CN106784381A - 一种封装结构以及采用该封装结构封装的oled器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种封装结构以及采用该封装结构封装的OLED器件，所述封装结构包括封装盖，所述封装盖的内表面具有凹坑，所述凹坑中设置有吸水体和吸氧体。吸氧体与吸水体分开设置以矩阵排列，或者任意其他图案的方式贴覆或涂覆于凹坑内，分开设置的吸水体与吸氧体使所述封装结构具有优异的吸水及吸氧能力，可保障OLED器件对水氧的要求，提高器件的使用寿命，并且，此种方法工艺简单，可操作性强，适于大规模量产。

Description

一种封装结构以及采用该封装结构封装的OLED器件
技术领域
本发明涉及一种封装结构以及采用该封装结构封装的OLED器件。
背景技术
平板显示器具有完全平面化、轻、薄、省电等特点，是图像显示器发展的必然趋势和研究焦点。在各种类型的平板显示装置中，由于有机发光显示器件（英文全称为 OrganicLight Emitting Display，简称OLED）使用自发光的有机发光二极管（英文全称为OrganicLight Emitting Diode，简称OLED）来显示图像，具有响应时间短，使用低功耗进行驱动，相对更好的亮度和颜色纯度的特性，所以有机发光显示器件已经成为下一代显示装置的焦点
由于OLED是水氧敏感器件，在水氧侵蚀下，器件的寿命会大大降低，因而必须采用有效的封装。目前公知的技术为在器件中加入干燥片或者液态干燥剂，此种技术可以有效地避免水汽的侵入，但是大多数的干燥剂中仅仅包含干燥物质，并不涉及吸氧物质，无法达到阻止氧气进入OLED器件内部的效果，因此，不能消除氧气对OLED器件的影响，而目前的一般做法是设置层叠的干燥剂和吸氧剂或在干燥剂中加入吸氧颗粒，可以在一定程度上阻止氧气的侵入，但这些技术中吸氧剂与氧气的接触面积较小，而吸氧剂的吸氧效果与其和氧气的接触表面积息息相关，因此，并不能达到较好的吸氧效果尤其是对氧气更敏感的热活性型延迟荧光(TADF)材料更需要较好的封装来防止氧气的侵蚀。
发明内容
本发明提供一种封装结构以及采用该封装结构封装的OLED器件，封装时同时加入吸水体和吸氧体，吸水体与吸氧体分开设置，有效解决吸氧体与吸水体与水汽及氧气的接触面积较小的问题，且此种方法工艺简单，并能够显著提高OLED器件的使用寿命。
本发明提供一种封装结构，包括封装盖，所述封装盖的内表面具有凹坑，所述凹坑中设置有吸水体和吸氧体。
优选的，所述吸水体与吸氧体分开设置于所述封装盖的内表面的凹坑中。
优选的，所述吸水体、吸氧体的个数均为1个以上，以矩阵形式间隔排布于凹坑内。
优选的，所述吸水体和吸氧体呈相互间隔套设的闭合形状或各自形成独立的半封闭形状。
优选的，所述吸水体和吸氧体的面积之和占有效发光区面积的30%以上，吸水体与吸氧体的面积比为1:1-10:1。
优选的，所述吸水体和吸氧体的厚度均为0.05-0.5mm。
所述吸水体的主要成分为金属氧化物；所述吸氧体的主要成分为碱金属、碱土金属、分子筛或活性金属。
所述吸水体采用呈凝胶状和/或呈固态片状的吸水剂，所述吸氧体采用呈凝胶状和/或呈固态片状的吸氧剂。
所述吸水体、吸氧体分别采用呈凝胶状的吸水剂、吸氧剂均以点胶的形式点设于凹坑内，并在点胶后加以烘烤形成固态。
本发明还提供一种采用所述封装结构封装的OLED器件。
本发明中所述的“吸氧体与吸水体分开设置”包括完全分开和/或部分分开的设置。
本发明具有的有益效果如下：
本发明提供的封装结构在封装时同时加入吸水体和吸氧体，吸水体与吸氧体分开设置，具有优异的吸水及吸氧能力，可保障OLED器件对水氧的要求，有效解决吸氧体与吸水体与水汽及氧气的接触面积较小的问题，能够显著提高OLED器件的使用寿命，并且，此种方法工艺简单，可操作性强，适于大规模量产。
附图说明
图1为选择呈固态片状的吸水体、吸氧体的布置示意图。
图2为选择呈凝胶状的吸水体、吸氧体的封闭状布置示意图。
图3为选择呈凝胶状的吸水体、吸氧体的半封闭状布置示意图。
图4为混合多种形态的吸水体、吸氧体的布置示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
实施例1
本发明提供一种封装结构，包括封装盖，所述封装盖的内表面具有凹坑，凹坑的面积完全覆盖屏体的有效发光区，凹坑的周围设置有OLED封装区，如利用UV胶将屏体和封装盖进行封装，封装区的宽度在0.5-2mm。所述凹坑里分别设置有吸水体和吸氧体，所述吸水体的主要成分为吸水剂，所述吸氧体的主要成分为吸氧剂。所述吸水剂的作用是用于吸收OLED外部环境的水汽，所述吸氧剂的作用是用于吸收OLED外部环境的氧气。吸氧剂与吸水剂可以于凹坑中以矩阵排列，或者以闭合、半闭合形状贴覆或者涂覆在凹坑内，或者以组合的方式排列，具体设置方式如下：
方式1，如图1所示：
所述吸水体3、吸氧体4分别为呈固态片状的吸水剂、吸氧剂。吸水体中具有吸水效果的主要成分为金属氧化物，如氧化钙，吸氧体中具有吸氧效果的主要成分为碱金属及碱土金属、分子筛或活性金属，如铁粉。吸水体与吸氧体均设置有1个以上，吸水体与吸氧体以矩阵形式分散、间隔贴覆于封装盖1的凹坑2内。
为了达到封装效果，现对吸水体与吸氧体做出如下限定：
1. 所述吸水体和吸氧体的厚度在0.05-0.5mm，本实施例为0.5mm；
2. 各所述吸水体和吸氧体的总表面积(长宽乘积之和)占有效发光区面积的30%以上,本实施例总表面积占有效发光区面积的40%，吸水体与吸氧体的面积比为5:1；
3．所述吸水体和吸氧体均匀分布于凹坑内，且呈间隔设置，相邻吸水体和吸氧体之间的间隔距离d≥1mm，本实施例为1mm；
本实施例还提供一种红光OLED屏体，发光面积40mm×40mm，具有如下结构：
ITO（20nm）/HATCN(20nm)/NPB(40nm)/mCBP:10wt% Ir（piq）3（30nm）/TPBi（50nm） /Al（20nm）。
其中，第一电极为ITO层；
空穴注入层为HATCN（2,3,6,7,10,11-六氰基-1,4,5,8,9,12-六氮杂）层；
空穴传输层为NPB（N,N’-二(1-萘基)-N,N’-二苯基-1,1’-联苯-4,4’-二胺）层；
发光层为Ir(piq)3三[1-苯基异喹啉-C2,N]铱(III)的掺杂层；
空穴阻挡层为TPBi（1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯）层；
第二电极为Al层。
实施例2
所述吸水体和吸氧体也可以选择呈凝胶状的吸水剂和吸氧剂起到封装效果, 吸水体中具有吸水效果的主要成分为金属氧化物，如氧化钙，吸氧体中具有吸氧效果的主要成分为碱金属及碱土金属、分子筛或活性金属。具体设置方式如下：
方式2，如图2：
吸水体3或者吸氧体4以点胶形式点设于封装盖1的凹坑2内，形状可以呈相互间隔套设的闭合形状(如图2所示) 。
为了达到封装效果，现对吸水体和吸氧体做出如下限定
1. 吸水体和吸氧体的厚度在0.05-0.5mm, 本实施例为0.5mm；
2. 吸水体和吸氧体的总面积占有效发光区面积的30%以上, 本实施例总表面积占有效发光区面积的40%，吸水体与吸氧体的面积比为5:1；
3．吸水体和吸氧体以线条方式分布在凹坑内，且呈间隔设置，相邻线条间隔距离d≥1mm, 本实施例为1mm。
4．对上述吸水体和吸氧体在一定温度下(50-100℃)进行烘烤形成固态，以增加吸水和吸氧的能力。
本实施例具有与实施例1相同的屏体结构。
实施例3
吸水体3或者吸氧体4以点胶形式点设于封装盖1的凹坑2内，各自形成的独立的半闭合形状(如图3所示)。
为了达到封装效果，现对吸水体和吸氧体做出如下限定
1. 吸水体和吸氧体的厚度在0.05-0.5mm,本实施例为0.5mm；
2. 吸水体和吸氧体的总面积占有效发光区为30%以上，本实施例总表面积占有效发光区面积的40%，吸水体与吸氧体的面积比为5:1；
3．吸水体和吸氧体以线条方式分布在凹坑内，且呈间隔设置，相邻线条间隔距离d≥1mm，本实施例为1mm。
4．对上述吸水体和吸氧体在一定温度下(50-100℃)进行烘烤形成固态，以增加吸水和吸氧的能力。
本实施例具有与实施例1相同屏体设计，不同之处仅在封装结构。
本发明实施可不必局限上述方法，可以是方式1及方式2混合。如图4所示，可以在多个相互套设的凝胶状封闭状的吸水体3和吸氧体4的中心矩阵排列设置固体片状的吸水体3和吸氧体4。
对比例1：
在封装盖的凹坑内只设置吸水体，其他设计与实施例1相同。
对比例2：
在封装盖的凹坑内只设置吸氧体，其他设计与实施例1相同。
对比例3：
在封装盖的凹坑内设置吸氧体与吸水体，吸氧体与吸水体交叠设置，其他设计与实施例1相同。
寿命测试结果如下 ：
寿命水平LT75@2000nit（h）
实施例1 2420
实施例2 2450
实施例3 2400
对比例1 2000
对比例2 1800
对比例3 2100
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括封装盖，所述封装盖的内表面具有凹坑，所述凹坑中设置有吸水体和吸氧体。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体与吸氧体分开设置于所述封装盖的内表面的凹坑中。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体、吸氧体的个数均为1个以上，以矩阵形式间隔排布于凹坑内。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体和吸氧体呈相互间隔套设的闭合形状或各自形成独立的半封闭形状。
5.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体和吸氧体的面积之和占有效发光区面积的30%以上，吸水体与吸氧体的面积比为1:1-10:1。
6.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体和吸氧体的厚度均为0.05-0.5mm。
7.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体的主要成分为金属氧化物；所述吸氧体的主要成分为碱金属、碱土金属、分子筛或活性金属。
8.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体采用呈凝胶状和/或呈固态片状的吸水剂，所述吸氧体采用呈凝胶状和/或呈固态片状的吸氧剂。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体、吸氧体分别采用呈凝胶状的吸水剂、吸氧剂均以点胶的形式点设于凹坑内，并在点胶后加以烘烤形成固态。
10.一种采用权利要求1-4、9中任意一项所述封装结构封装的OLED器件。
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