CN104425548A - 有机发光显示器 - Google Patents
有机发光显示器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104425548A CN104425548A CN201310453316.1A CN201310453316A CN104425548A CN 104425548 A CN104425548 A CN 104425548A CN 201310453316 A CN201310453316 A CN 201310453316A CN 104425548 A CN104425548 A CN 104425548A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- organic light
- emitting display
- array substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 claims description 33
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 21
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 9
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 claims description 3
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 3
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L cobalt dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical group 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- KNCYXPMJDCCGSJ-UHFFFAOYSA-N piperidine-2,6-dione Chemical compound O=C1CCCC(=O)N1 KNCYXPMJDCCGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种有机发光显示器，其包含主动阵列基板、封装层、有机发光层、吸收剂层以及框胶。封装层与主动阵列基板相对设置，且封装层具有面向主动阵列基板的内侧表面。有机发光层配置在主动阵列基板上。吸收剂层用于吸收水和氧中的至少一种，吸收剂层位于封装层的内侧表面。框胶配置在主动阵列基板与封装层之间，且环绕有机发光层以及吸收剂层。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示器。
背景技术
近年来，有机发光二极管（OLED）技术蓬勃发展。有机发光二极管的优点包括高亮度、高对比度以及广视角。有机发光二极管是发光二极管（LED）的一种，其中包含有机电致发光层。有机电致发光层的主要材料是有机化合物，当电流穿过该有机化合物时，有机化合物发射出光线。OLED装置最常出现的问题为有机发光层的劣化。有机发光层易与氧气和湿气发生反应，因而降低OLED装置的性能。因此，最好的情况是有机发光层能完全密封在OLED装置内。若能够完全防止氧气和水分渗入，则OLED装置的有效寿命可显著提高。但是，发展一个完全密封的封装工艺过程是相当困难的。因此，如何发展一个稳定有效的OLED封装结构、增进其可靠度是OLED产业的重要课题。
发明内容
本发明的一个方面是提供一种有机发光显示器，其能防止有机发光显示器中有机发光层劣化及受损。该有机发光显示器包含主动阵列基板、封装层、有机发光层、吸收剂层以及框胶。主动阵列基板用以驱动有机发光层。封装层与主动阵列基板相对设置，且封装层具有面向主动阵列基板的内侧表面。有机发光层配置在主动阵列基板上。吸收剂层用以吸收水和氧中的至少一种，吸收剂层位于封装层的内侧表面。框胶配置在主动阵列基板与封装层之间，且环绕有机发光层以及吸收剂层。
根据本发明一实施方式，封装层包含高分子层以及无机阻挡层，无机阻挡层用以阻挡水及氧中的至少一种穿透，且吸收剂层位于无机阻挡层上。
根据本发明一实施方式，高分子层的厚度为约0.005mm至约0.5mm。
根据本发明一实施方式，无机阻挡层包含氧化硅、氮化硅或上述的组合。
根据本发明一实施方式，封装层具有凹槽，且吸收剂层位于凹槽中。
根据本发明一实施方式，上述的有机发光显示器还包含高分子平坦层，其覆盖吸收剂层，其中高分子平坦层允许水及氧中的至少一种穿透。
根据本发明一实施方式，吸收剂层包含树脂层以及分散在树脂层中的多个吸收剂颗粒，且吸收剂颗粒包含至少一种材料选自氯化钙、氯化钴、硫酸钙、硫酸铜、氧化钙、沸石、硅胶、活性氧化铝以及上述的组合。
根据本发明一实施方式，封装层为可挠性玻璃基板，且可挠性玻璃基板的厚度为约10μm至约300μm。
根据本发明一实施方式，其中可挠性玻璃基板具有凹槽，且吸收剂层位于凹槽中。
根据本发明一实施方式，上述的有机发光显示器还包含高分子平坦层，其覆盖吸收剂层，其中高分子平坦层允许水及氧中的至少一种穿透。
根据本发明一实施方式，上述的有机发光显示器，还包含图案化间隔层，其位于可挠性玻璃基板上，其中图案化间隔层具有至少一个开口，且吸收剂层位于开口内。
附图说明
图1A为本发明一实施方式的有机发光显示器的俯视示意图。
图1B为图1A中沿BB’线段的剖面示意图。
图1C为本发明一实施方式的吸收剂层的示意图。
图2为本发明另一实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。
图3为本发明再一实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。
图4为本发明又一实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。
图5为本发明又一实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。
图6为本发明又一实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。
图7-9为本发明另外三个实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本技术方案内容的叙述更加详尽与完备，下文针对本发明的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所公开的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。
在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在没有这些特定细节的情况下实践本发明的实施例。在其他情况下，为简化附图，熟知的结构与装置仅示意性地在图中表示。
图1A为本发明一实施方式的有机发光显示器100的俯视示意图，图1B为图1A中沿BB’线段的剖面示意图。有机发光显示器100包含主动阵列基板110、封装层120、有机发光层130、吸收剂层140以及框胶150。
主动阵列基板110具有多个像素结构(图中未示出)，像素结构用以驱动其上的有机发光层130发光。主动阵列基板110的像素结构并无特殊限制，任何能够适用于有机发光二极管(OLED)的像素结构都能适用在本发明。举例而言，像素结构包含门极线、资料线、电容线、驱动线以及两个薄膜晶体管，其为本技术领域所现有的。
有机发光层130配置在主动阵列基板110上，而且有机发光层130位于主动阵列基板110与封装层120之间。一般而言，有机发光层130由多种不同颜色的图案化发光层所构成。例如，图案化红色发光层、图案化绿色发光层以及图案化蓝色发光层。任何现有的有机发光层130的材料都可以应用在本发明中。主动阵列基板110能够控制每一个图案化发光层的发光状态，让有机发光显示器100根据输入的信号资料而显示预定的画面。
封装层120与主动阵列基板110相对设置。具体而言，封装层120大致平行主动阵列基板110，而且封装层120具有内侧表面121朝向主动阵列基板110。在一实施方式中，封装层120是一种超薄玻璃，超薄玻璃的厚度d1为约10μm至约300μm，优选为约30μm至约100μm。超薄玻璃具有可挠性及可卷曲特性，其机械特性与传统玻璃的机械特性不同，因此超薄玻璃是一种可挠性玻璃基板。在其他实施方式中，封装层120可以是包含高分子层和无机阻挡层的复合层，下文中将更详细说明。
框胶150配置于主动阵列基板110与封装层120之间，而且框胶150环绕有机发光层130以及吸收剂层140。详细地说，框胶150用以粘结主动阵列基板110与封装层120，并且在框胶150、主动阵列基板110与封装层120之间形成一个密闭空间155。有机发光层130以及吸收剂层140位于该密闭空间155中。
环境中的水气及氧气对有机发光层130有不利的影响。许多研究证实水分子及氧分子会与有机发光层130的材料发生反应，并造成有机发光层130的劣化。因此，上述封装主动阵列基板110、框胶150与封装层120是在无水气及氧气的环境中进行。但是，在形成密闭空间之后，空气中的水气及氧气可能经由框胶150扩散渗透进入密闭空间155中，因此造成有机发光层130劣化。
吸收剂层140位于封装层120的内侧表面121上，用以吸收密闭空间155中的水气及气氧中的至少一种。详细而言，吸收剂层140能够吸收进入密闭空间155中的水气及/或氧气，而且吸收剂层140不接触有机发光层130。在图1B的实施方式中，吸收剂层140与有机发光层130之间存在间隙。在一实施方式中，吸收剂层140包含树脂层142以及多个吸收剂颗粒144，如图1C所示。吸收剂颗粒144分散在树脂层142中，树脂层142能够容许水气及/或氧气穿透，因此即使吸收剂颗粒144被树脂层142包覆，吸收剂颗粒144仍然可以吸收密闭空间中的水气及/或氧气。树脂层142的材料可为乙基纤维素或环氧树脂或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA),或聚甲基戊二酰亚胺(polymethylglutarimide,PMGI)或酚醛树脂(Phenolformaldehyde resin,DNQ/Novolac)。有许多方式可以用来形成吸收剂层140。举例而言，可以利用网印、凹版印刷或其他的工艺方式来形成具有图案的吸收剂层140。在其他实例中，树脂层142可以包含感光性的材料，并利用曝光及显影技术来形成具有图案的吸收剂层140。吸收剂颗粒144的材料可为氯化钙、氯化钴、硫酸钙、硫酸铜、氧化钙、沸石、硅胶、活性氧化铝或上述的组合。
在一具体实施例中，分别在主动阵列基板110及封装层120上形成有机发光层130及吸收剂层140，之后再将形成有有机发光层130的主动阵列基板110与形成有吸收剂层140的封装层120进行对组封合。举例而言，可将液态的胶体(框胶150)涂布在主动阵列基板110(或封装层120)上，然后将封装层120(或主动阵列基板110)与框胶150接合，之后将胶体硬化而形成框胶150。在封装层120为可挠性基材的实施方式中，封装层120可预先暂时性地粘着在刚性载板160上。例如，通过粘着层162将可挠性的封装层120暂时性地粘着在刚性载板160上，之后再进行对组封合。在框胶150粘结封装层120与主动阵列基板110并硬化之后，再将刚性载板160及粘着层162移除，而形成图1B所示的有机发光显示器100。
图2为本发明另一实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。本实施方式与图1B的实施方式的不同之处在于，封装层120具有凹槽122，并且吸收剂层140位于凹槽122中。当封装层120为可挠性基材时，封装层120可能因为发生形变，而造成封装层120上的吸收剂层140接触到有机发光层130。为了避免这一现象，凹槽122的深度a优选为大于或等于吸收剂层140的厚度b。当封装层120因受力而发生形变或弯曲时，能够避免吸收剂层140直接接触到有机发光层130。
图3为本发明再一实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。本实施方式与图1B的实施方式的不同之处在于，本实施方式的有机发光显示器还包含有高分子平坦层170。高分子平坦层170形成在吸收剂层140上，并覆盖吸收剂层140。高分子平坦层170允许水及氧中的至少一种穿透，换言之，高分子平坦层170的高分子材料特性是容许水气及/或氧气渗透通过。因此，虽然高分子平坦层170覆盖吸收剂层140，吸收剂层140仍然能够吸收水气及/或氧气。此外，高分子平坦层170能够避免吸收剂层140直接接触到有机发光层130。
图4为本发明又一实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。本实施方式与图1B的实施方式的不同之处在于，本实施方式的有机发光显示器进一步包含有图案化间隔层180。图案化间隔层180位于封装层120上，并且图案化间隔层180具有开口182曝露出封装层120的一部分。吸收剂层140形成在开口182中。图案化间隔层180可由正型光阻材料或负型光阻材料制成。框胶150的相对两端分别粘结图案化间隔层180与主动阵列基板110。换言之，图案化间隔层180可以增加吸收剂层140与有机发光层130之间的间距。
图5为本发明又一实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。本实施方式与图4的实施方式的不同之处在于，图案化间隔层180具有多个开口182，并且图案化间隔层180位于有机发光层130上方。吸收剂层140形成在这些开口182中，因此吸收剂层140具有预定的图案。图案化间隔层180的厚度H大于吸收剂层140的厚度T，当封装层120发生形变或弯曲时，图案化间隔层180抵接有机发光层130，从而避免吸收剂层140直接接触到有机发光层130。
图6为本发明又一实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。本实施方式与图4的实施方式相似，两者不同之处在于，图案化间隔层180本身具有粘性，并且可被硬化，因此图案化间隔层180能够取代框胶150的功能。换言之，在图6的实施方式中，图案化间隔层180兼具框胶150的功能。
图7-9为本发明其他实施方式的有机发光显示器的剖面示意图。在图7所示的实施方式中，封装层120包含高分子层124以及无机阻挡层126。高分子层124与无机阻挡层126为层叠结构。高分子层124位于有机发光显示器的外侧，而无机阻挡层126位于有机发光显示器的内侧。无机阻挡层126用以阻挡水及氧中的至少一种穿透，吸收剂层140形成在无机阻挡层126上。高分子层124的厚度d2可为约0.005mm至约0.5mm。高分子层124的材料可为聚酰亚胺(PI)。无机阻挡层126的材料可为氧化硅、氮化硅或上述的组合。封装层120具有凹槽128，并且吸收剂层140位于凹槽128中。具体而言，可先在载板160上依序形成高分子层124以及无机阻挡层126，然后将形成有高分子层124和无机阻挡层126的载板160与主动阵列基板110进行对组封合。待框胶150硬化后，再移除载板160而形成封装层120。至于主动阵列基板110、有机发光层130及框胶150的其他细节可与上述任一实施方式相同，在此不再赘述。
图8所示的实施方式与图7的实施方式相似，两者不同之处在于，图8的有机发光显示器进一步包含高分子平坦层190。高分子平坦层190覆盖吸收剂层140以及凹槽128，并且形成平坦的表面。高分子平坦层190位于有机发光层130与吸收剂层140之间，且高分子平坦层190允许水及氧中的至少一种穿透。换言之，高分子平坦层190的材料特性容许水气及/或氧气渗透通过。因此，虽然高分子平坦层190覆盖吸收剂层140，吸收剂层140仍然能够吸收水气及/或氧气。此外，高分子平坦层190能够避免吸收剂层140直接接触到有机发光层130。
图9所示的实施方式与图8的实施方式相似，两者不同之处在于，封装层120不具有凹槽128。吸收剂层140形成在无机阻挡层126上，至于主动阵列基板110、有机发光层130及框胶150的其他细节可与上述任一实施方式相同，在此不再赘述。
虽然本发明已经以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种变动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (11)
1.一种有机发光显示器，其特征在于，包含：
主动阵列基板；
封装层，其与上述主动阵列基板相对设置，且该封装层具有面向上述主动阵列基板的内侧表面；
有机发光层，其配置在上述主动阵列基板上；
吸收剂层，其用以吸收水及氧中的至少一种，该吸收剂层位于上述封装层的内侧表面；以及
框胶，其配置于上述主动阵列基板与上述封装层之间，且环绕上述有机发光层以及上述吸收剂层。
2.如权利要求1所述的有机发光显示器，其特征在于，所述封装层包含高分子层以及无机阻挡层，该无机阻挡层用以阻挡水及氧中的至少一种穿透，且所述吸收剂层位于该无机阻挡层上。
3.如权利要求2所述的有机发光显示器，其特征在于，所述高分子层的厚度为0.005mm至0.5mm。
4.如权利要求2所述的有机发光显示器，其特征在于，所述无机阻挡层包含氧化硅、氮化硅或上述的组合。
5.如权利要求1所述的有机发光显示器，其特征在于，所述封装层具有凹槽，且所述吸收剂层位于该凹槽中。
6.如权利要求1所述的有机发光显示器，其特征在于，还包含高分子平坦层，其覆盖所述吸收剂层，其中该高分子平坦层允许水及氧中的至少一种穿透。
7.如权利要求1所述的有机发光显示器，其特征在于，所述吸收剂层包含树脂层以及分散在该树脂层中的多个吸收剂颗粒，且这些吸收剂颗粒包含至少一种材料是选自氯化钙、氯化钴、硫酸钙、硫酸铜、氧化钙、沸石、硅胶、活性氧化铝以及上述的组合。
8.如权利要求1所述的有机发光显示器，其特征在于，所述封装层为可挠性玻璃基板，且该可挠性玻璃基板的厚度为10μm至300μm。
9.如权利要求8所述的有机发光显示器，其特征在于，所述可挠性玻璃基板具有凹槽，且所述吸收剂层位于该凹槽中。
10.如权利要求8所述的有机发光显示器，其特征在于，还包含高分子平坦层，其覆盖所述吸收剂层，其中该高分子平坦层允许水及氧中的至少一种穿透。
11.如权利要求8所述的有机发光显示器，其特征在于，还包含图案化间隔层，其位于所述可挠性玻璃基板上，其中该图案化间隔层具有至少一个开口，且所述吸收剂层位于该开口内。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102132049 | 2013-09-05 | ||
| TW102132049A TWI518896B (zh) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | 有機發光顯示器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104425548A true CN104425548A (zh) | 2015-03-18 |
Family
ID=52581858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310453316.1A Pending CN104425548A (zh) | 2013-09-05 | 2013-09-29 | 有机发光显示器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20150060780A1 (zh) |
| CN (1) | CN104425548A (zh) |
| TW (1) | TWI518896B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106784381A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 固安翌光科技有限公司 | 一种封装结构以及采用该封装结构封装的oled器件 |
| WO2019196372A1 (zh) * | 2018-04-09 | 2019-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、显示器件及显示装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105161011B (zh) * | 2015-08-11 | 2018-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置和智能穿戴设备 |
| KR102714103B1 (ko) * | 2016-12-23 | 2024-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN116324018A (zh) * | 2020-08-12 | 2023-06-23 | 伊士曼化工公司 | 透明导电阻隔膜 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1239396A (zh) * | 1998-04-08 | 1999-12-22 | Lg电子株式会社 | 有机电致发光装置 |
| CN1505442A (zh) * | 2002-12-03 | 2004-06-16 | 铼宝科技股份有限公司 | 有机电激发光元件的封装结构及其制作工艺 |
| CN1578553A (zh) * | 2003-07-19 | 2005-02-09 | 三星Sdi株式会社 | 封装的有机场致发光显示器的设计 |
| CN1809234A (zh) * | 2006-01-26 | 2006-07-26 | 友达光电股份有限公司 | 双面显示装置 |
| KR20080026401A (ko) * | 2006-09-20 | 2008-03-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그의 제조 방법 |
| CN202816950U (zh) * | 2012-10-18 | 2013-03-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示屏及显示设备 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000003783A (ja) * | 1998-06-12 | 2000-01-07 | Tdk Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| US6660409B1 (en) * | 1999-09-16 | 2003-12-09 | Panasonic Communications Co., Ltd | Electronic device and process for producing the same |
| JP3447653B2 (ja) * | 2000-03-16 | 2003-09-16 | 日東電工株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子用部材およびそれを内蔵したエレクトロルミネッセンス素子 |
| TW587396B (en) * | 2000-03-31 | 2004-05-11 | Nitto Denko Corp | Gas component treated sheet and electroluminescent element containing the same |
| TW515062B (en) * | 2001-12-28 | 2002-12-21 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure with multiple glue layers |
| US20040189195A1 (en) * | 2003-03-24 | 2004-09-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Devices including, methods using, and compositions of reflowable getters |
| KR101539902B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2015-07-27 | 오스람 오엘이디 게엠베하 | 유기 발광 소자 및 조명 장치 |
| TWI443784B (zh) * | 2010-07-29 | 2014-07-01 | Ind Tech Res Inst | 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 |
| KR101430173B1 (ko) * | 2010-10-19 | 2014-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
-
2013
- 2013-09-05 TW TW102132049A patent/TWI518896B/zh active
- 2013-09-29 CN CN201310453316.1A patent/CN104425548A/zh active Pending
-
2014
- 2014-03-03 US US14/195,828 patent/US20150060780A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1239396A (zh) * | 1998-04-08 | 1999-12-22 | Lg电子株式会社 | 有机电致发光装置 |
| CN1505442A (zh) * | 2002-12-03 | 2004-06-16 | 铼宝科技股份有限公司 | 有机电激发光元件的封装结构及其制作工艺 |
| CN1578553A (zh) * | 2003-07-19 | 2005-02-09 | 三星Sdi株式会社 | 封装的有机场致发光显示器的设计 |
| CN1809234A (zh) * | 2006-01-26 | 2006-07-26 | 友达光电股份有限公司 | 双面显示装置 |
| KR20080026401A (ko) * | 2006-09-20 | 2008-03-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그의 제조 방법 |
| CN202816950U (zh) * | 2012-10-18 | 2013-03-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示屏及显示设备 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106784381A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 固安翌光科技有限公司 | 一种封装结构以及采用该封装结构封装的oled器件 |
| WO2019196372A1 (zh) * | 2018-04-09 | 2019-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、显示器件及显示装置 |
| US11322723B2 (en) | 2018-04-09 | 2022-05-03 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Packaging structure including water-absorbing layer, display component and display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150060780A1 (en) | 2015-03-05 |
| TW201511248A (zh) | 2015-03-16 |
| TWI518896B (zh) | 2016-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI389271B (zh) | 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 | |
| CN104425548A (zh) | 有机发光显示器 | |
| JP4943921B2 (ja) | 表示装置 | |
| KR102058233B1 (ko) | 플렉서블 표시 장치 | |
| CN103779389B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
| KR100751453B1 (ko) | 표시장치와 이의 제조방법 | |
| KR102596754B1 (ko) | 표시장치 | |
| CN103474580A (zh) | 柔性有机电致发光器件的封装结构、方法、柔性显示装置 | |
| JP2002324666A5 (zh) | ||
| KR20150014207A (ko) | 유기발광 표시장치 | |
| TWI844672B (zh) | 光學裝置 | |
| CN104124268A (zh) | 有机发光二极管显示面板及其制造方法 | |
| CN107852785A (zh) | 电致发光装置 | |
| CN103855105A (zh) | 环境敏感电子元件封装体及其制作方法 | |
| JP2008034142A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 | |
| RU2011147912A (ru) | Органическое электролюминесцентное устройство отображения и способ его изготовления | |
| CN108054142A (zh) | 显示基板的制作方法及显示基板 | |
| CN105470280A (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
| KR100635498B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 소자 | |
| KR102037700B1 (ko) | 휴대형 표시 장치 및 그의 조립 방법 | |
| JP6650704B2 (ja) | フレキシブル有機ｅｌ表示装置 | |
| TW201628230A (zh) | 可撓性環境敏感電子元件封裝 | |
| KR20050034878A (ko) | 양면발광 유기전계 발광표시 장치 | |
| KR102146108B1 (ko) | 유기발광 표시장치와 그 밀봉 방법 | |
| WO2016119307A1 (zh) | Oled封装结构及oled封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150318 |