KR102146108B1 - 유기발광 표시장치와 그 밀봉 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유기발광 표시장치와 그 밀봉 방법에 관한 것으로, 그 유기발광 표시장치는 픽셀 어레이가 형성된 기판; 상기 기판에 접착 필름으로 접착되는 봉지판; 상기 기판, 상기 접착 필름, 및 상기 봉지판 사이에 형성된 제1 밀봉제; 및 상기 제1 밀봉제의 측면을 덮도록 상기 기판의 가장자리에 형성되는 제2 밀봉제를 포함한다.

Description

유기발광 표시장치와 그 밀봉 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY AND SEALING METHOD THEREOF}

본 발명은 밀봉제를 포함한 유기발광 표시장치와 그 밀봉 방법에 관한 것이다.

유기발광 표시장치의 픽셀들은 자발광 소자인 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode: 이하, "OLED"라 함)를 포함한다. OLED에는 도 1과 같이 애노드(Anode)와 캐소드(Cathode) 사이에 정공주입층(Hole Injection layer, HIL), 정공수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emission layer, EML), 전자수송층(Electron transport layer, ETL) 및 전자주입층(Electron Injection layer, EIL) 등의 유기 화합물층이 적층된다. 유기발광 표시장치는 형광 또는 인광 유기물 박막에 전류를 흐르게 하여 전자와 정공이 유기물층에서 결합할 때 발광하는 현상을 이용하여 입력 영상을 재현한다.

유기발광 표시장치는 발광재료의 종류, 발광방식, 발광구조, 구동방식 등에 따라 다양한 구조로 구현될 수 있다. 유기발광 표시장치는 발광방식에 따라 형광발광, 인광발광으로 나뉠 수 있고, 발광구조에 따라 전면발광(Top Emission) 구조와 배면발광 (Bottom Emission) 구조로 나뉘어질 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 구동방식에 따라 PMOLED(Passive Matrix OLED)와 AMOLED(Active Matrix OLED)로 나뉘어질 수 있다.

OLED의 유기 화합물들은 수분(H₂0)에 노출될 경우에 그 특성이 급격히 열화된다. 따라서, 유기발광 표시장치의 신뢰성을 높이고 수명을 연장하기 위하여 픽셀들로 유입되는 수분을 차단하는 것이 매우 중요하다. 유기발광 표시장치는 OLED를 외부 환경으로부터 밀봉하는 밀봉 방법을 이용하여 수분과 산소의 침투로부터 OLED의 열화를 방지하고 있다. 유기발광 표시장치의 봉지 기술은 대한민국 공개특허공보 10-2013-0055544(2013. 05. 28.), 대한민국 공개특허공보 10-2013-0058711(2013. 06. 04.) 등에 개시되어 있다.

종래의 밀봉 방법은 픽셀 어레이가 형성된 기판(이하, "픽셀 어레이 기판"이라 함)과, 봉지판(Encapsulation plate)을 접착 필름으로 접착한다. 접착 필름은 라미네이션(Lamination) 공정으로 픽셀 어레이 기판 또는 봉지판 상에 접착될 수 있다.

픽셀 어레이 기판과 봉지판이 접착 필름으로 합착된 상태에서, 접착 필름이 공기 중에 노출되어 시간이 경과되면 그 접착 필름을 통해 수분이 픽셀 어레이로 침투될 수 있다. 이러한 수분 침투를 막기 위하여, 접착 필름을 덮는 밀봉제(sealant)를 픽셀 어레이 기판의 외곽 영역 즉, 베젤(bezel) 영역에 추가로 도포하는 방법을 고려할 수 있다. 밀봉제는 픽셀 어레이 기판과 봉지판 사이에 충진되어 접착 필름에 수분이 접촉되는 시간을 지연시켜 수분 침투를 억제한다.

밀봉제는 고점도 밀봉제와 저점도 밀봉제로 나뉘어질 수 있다. 고점도 밀봉제는 수분차단 특성이 좋지만 고점도로 인하여 밀봉제가 접착 필름의 끝단까지 충분히 도포되기가 어렵다. 반면에, 저점도 밀봉제는 접착 필름의 끝단까지 충진될 수 있기 때문에 우수한 공정 특성을 확보할 수 있으나 수분 차단 특성이 떨어진다. 네로우 베젤(Narrow bezel)의 표시패널은 수분 침투 경로가 짧아져 접착 필름을 통해 침투하는 수분이 액티브 영역의 픽셀 어레이까지 도달하는 거리가 짧아진다. 따라서, 네로우 베젤에서서 수분의 침투 속도를 줄일 수 있는 밀봉 방법이 필요하지만, 종래의 밀봉 방법으로는 이를 구현하기에는 한계가 있다.

본 발명은 네로우 베젤을 구현하면서도 수분의 침투 속도를 줄이고 밀봉제의 충진 특성을 개선할 수 있는 유기발광 표시장치와 그 밀봉 방법을 제공한다.

본 발명의 유기발광 표시장치는 픽셀 어레이가 형성된 기판; 상기 기판에 접착 필름으로 접착되는 봉지판; 상기 기판, 상기 접착 필름, 및 상기 봉지판 사이에 형성된 제1 밀봉제; 및 상기 제1 밀봉제의 측면을 덮도록 상기 기판의 가장자리에 형성되는 제2 밀봉제를 포함한다.

상기 유기발광 표시장치의 밀봉 방법은 모기판, 접착 필름, 및 봉지판 사이에 제1 밀봉제를 도포하는 단계; 상기 제1 밀봉제를 가경화하는 단계; 상기 제1 밀봉제의 측면을 덮도록 상기 모기판의 상면과 상기 접착 필름의 측면에 제2 밀봉제를 도포하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 밀봉제를 완전 경화하는 단계를 포함한다.

본 발명은 접착 필름의 측면에 제1 밀봉제를 도포하고, 제1 밀봉제 상에 제2 밀봉제를 도포함으로써 네로우 베젤을 구현하면서도 수분의 침투 속도를 늦출 수 있고 밀봉제의 충진 특성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 OLED 구조와 그 발광 원리를 보여 주는 도면이다.
도 2는 유기발광 표시장치에 고점도 밀봉제가 적용된 예를 보여 주는 단면도이다.
도 3은 유기발광 표시장치에 저점도 밀봉제가 적용된 예를 보여 주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.
도 5는 고점도 밀봉제의 수분 차단 원리를 보여 주는 도면이다.
도 6은 저점도 밀봉제의 수분 차단 원리를 보여 주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 밀봉 방법을 보여 주는 흐름도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 밀봉 방법을 구체적으로 보여 주는 도면들이다.
도 14는 다수의 표시패널이 동시에 형성되는 모기판을 보여 주는 도면이다.
도 15는 픽셀 어레이 기판 상에 형성된 밀봉제들과 패드를 보여 주는 단면도이다.
도 16은 표시패널에서 수분 침투에 취약한 코너 부분을 보여 주는 평면도이다.
도 17 및 도 18은 표시패널에 도포된 제2 밀봉제의 다양한 도포 형태를 보여 주는 평면도들이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.

본 발명은 도 2 및 도 3과 같이 표시패널의 픽셀 어레이 기판(12)과 봉지판(22)을 접착 필름(18)으로 밀봉한다. 픽셀 어레이 기판(12)에는 입력 영상이 표시되는 픽셀 어레이(20)가 형성된다. 픽셀 어레이(20)는 데이터 라인들, 데이터 라인들과 직교하는 스캔 라인들, 데이터 라인들과 스캔 라인들에 의해 정의된 픽셀 영역에 형성된 픽셀들을 포함한다. 픽셀들은 도 1과 같은 OLED와, 스위칭 소자와 구동 소자로 이용되는 다수의 TFT(Thin Film Transistor), 커패시터를 포함한다. 픽셀들은 구동 소자의 문턱전압과 이동도를 보상하기 위한 보상회로를 더 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3에서 "A/A"는 픽셀 어레이가 형성되어 입력 영상이 재현되는 액티브 영역(Active Area)이다.

본 발명은 최소 베젤 영역(BZ)에서 우수한 수분 차단 특성을 구현하기 위하여, 도 2 및 도 3과 같이 봉지판(22)의 측면과 픽셀 어레이 기판(12)의 배면 사이에 밀봉제(14, 16)를 도포한다. 밀봉제(14, 16)는 베젤 영역(BZ) 내에 형성된다. 밀봉제(14, 16)는 고점도 밀봉제(14)와 저점도 밀봉제(16)로 나뉘어질 수 있다.

밀봉제(14)는 아크릴계 또는 에폭시 계열의 수지 밀봉제로 선택될 수 있고, 수산화기(OH)를 포함하지 않는 소수성 재질의 수지로 선택될 수 있다. 밀봉제(14)는 광경화 개시제와 열경화 촉진제를 포함하여 광경화, 열경화될 수 있다. 밀봉제(14)의 점도는 무기 필러(inorganic filler)의 양에 비례하여 높아질 수 있다. 도 2와 같은 고점도 밀봉제(14)는 무기 필러로 인하여 저점도 밀봉제(16)에 비하여 수분 차단 능력이 우수하지만 그 점도가 높기 때문에 픽셀 어레이 기판(12) 상에서 접착 필름(18)의 끝단까지 충분히 충진되기가 어렵다. 고점도 밀봉제(14)가 접착 필름(18)의 끝단까지 충진되지 않으면, 접착 필름(18)에 수분이 도달하기 까지의 수분 침투 속도가 빨라져 결국, 접착 필름(18)의 수분 침투 속도를 지연시키는 효과를 얻을 수 없다. 수분 침투 차단 특성은 Water vapor transmission rate(WVTR)로 측정될 수 있다. 저점도 밀봉제(16)는 고점도 밀봉제에 비하여 점도가 낮기 때문에 도 3과 같이 접착 필름(18)의 끝단까지 충진될 수 있으나 무기/유기 필러 양이 적거나 무기/유기 필러가 없기 때문에 수분 차단 특성이 떨어진다.

네로우 베젤을 구현하면, 픽셀 어레이 기판의 끝단으로부터 액티브 영역(A/A) 까지의 길이가 짧아지며 밀봉제(16)를 도포할 수 있는 영역도 작기 때문에 저점도 밀봉제와 같이 수분 차단 특성이 나쁘면, 수분 침투 속도를 지연시킬 수 있는 효과를 얻기가 어렵다.

본 발명은 도 4 내지 도 13과 같이 고점도 밀봉제와 저점도 밀봉제를 상호 보완적으로 적용하여 유기발광 표시장치의 수분 차단 특성과 밀봉제의 충진 특성을 개선한다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 표시패널은픽셀 어레이 기판(12)과 봉지판(22)을 접착하는 접착 필름(18), 접착 필름(18)의 측면을 덮는 제1 및 제2 밀봉제들(S1, S2)을 포함한다. 픽셀 어레이 기판(12)의 액티브 영역(A/A)에는 픽셀 어레이(20)가 형성된다. 봉지판(22)은 유리, 플라스틱, 금속 중 어느 하나로 제작될 수 있다.

베젤 영역(BZ)은 제1 밀봉제(S1)가 도포되는 제1 씰 영역(SA1)과, 제2 밀봉제(S1)가 도포되는 제2 씰 영역(SA2)을 포함한다. 제1 씰 영역(SA1)은 접착 필름(18)과 제2 씰 영역(SA2) 사이의 라미네이션 마진(lamination margin, SM) 영역이다. 제1 씰 영역(SA1)의 길이는 표시패널의 상하 좌우 베젤 위치에 따라 달라질 수 있다. 제1 밀봉제(S1)는 제2 밀봉제(S1)에 비하여 무기 필러의 양이 적거나 없는 저점도 밀봉제이다. 이에 비하여, 제2 밀봉제(S2)는 제1 밀봉제(S1)에 비하여 많은 양의 무기 필러를 포함하는 고점도 밀봉제이다.

제1 밀봉제(S1)는 제1 씰 영역(SA1) 내에서 픽셀 어레이 기판(12), 봉지판(22) 및 접착 필름(18) 사이에 충진된다. 제1 밀봉제(S1)는 접착 필름(18)과 제2 밀봉제(S2) 사이에 형성된다. 제2 밀봉제(S2)는 제2 씰 영역(SA2) 내에서 제1 밀봉제(S1)에 접촉되도록 픽셀 어레이 기판(12)의 상면에 형성된다. 제2 밀봉제(S2)는 제1 밀봉제(S1)를 덮어 외부로부터 제1 밀봉제(S1) 쪽으로 침투하는 수분 침투 경로를 길게 하여 제1 밀봉제(S1)의 수분 침투를 억제한다.

초기 수분 침투의 차단 효과를 높이기 위하여 제2 밀봉제(S2)의 탄성 계수를 접착 필름(18)과 제1 밀봉제(S1) 보다 더 높일 수 있다. 이를 위하여 제2 밀봉제(S2)는 접착 필름(18)과 제1 밀봉제(S1)에 비하여 탄성 계수가 더 높은 재료로 제작될 수 있다. 제2 밀봉제(S2)는 필러를 포함하거나 밀봉제의 공정 조건을 조절하여 탄성 계수를 높일 수 있다. 밀봉제에 필러가 첨가되면, 밀봉제에서 수분 침투 경로를 길게 하고 밀봉제의 점도와 탄성 계수를 높인다. 에폭시나 아크릴계의 베이스 레진(Base Resin)에 공지된 경화제를 혼합해 사용하는데, 경화온도, 경화 조건 등에 따라 에폭시나 아크릴계 밀봉제의 탄성 계수가 조절될 수 있다.

도 5는 고점도 밀봉제의 수분 차단 원리를 보여 주는 도면이다. 도 6은 저점도 밀봉제의 수분 차단 원리를 보여 주는 도면이다.

제2 밀봉제(S2)는 도 5와 같이 고점도 밀봉제로서 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 수지(resin, 51a) 내에 분산된 많은 양의 무기 필러들(51b)을 포함한다. 무기 필러들(51a)은 그래핀(Graphene), 실리카, 은(Ag), 세라믹(ceramic), 알루미늄(Al)과 같은 금속 등의 재료로 제작될 수 있고, 판상 조각(flake) 또는 원형 필러일 수 있다. 제2 밀봉제(S2)에는 테프론(teflon) 필러와 같은 유기 필러가 첨가될 수도 있다. 제2 밀봉제(S2)의 무기 필러들(51a)은 도 5와 같이 수분 침투 경로를 길게 한다.

제1 밀봉제(S1)는 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 수지(61a)에 형성된 자유 부피(Free Volume)를 포함한다. 제1 밀봉제(S1)를 통과하는 수분은 자유 부피로 인하여 그 침투 속도가 낮아진다.

제1 및 2 밀봉제(S1, S2) 각각은 도 7 내지 도 9와 같이 필러가 첨가된 수지로 구현될 수 있다. 본 발명은 제2 밀봉제(S2)의 필러 함량비를 제2 밀봉제(S2)의 점도와 탄성계수를 높이기 위하여 제1 밀봉제의 그것 보다 높게 할 수 있다.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다. 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 유기발광 표시장치는 제1 및 제2 밀봉제(S1, S2)를 포함한다.

제1 밀봉제(S1)는 전술한 도 4의 실시예와 실질적으로 동일하다. 제2 밀봉제(S2)는 원형 필러를 포함할 수 있다. 제2 밀봉제(S2)에는 도 8과 같이 다양한 크기의 원형 필러가 첨가될 수 있다.

도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.

도 9를 참조하면, 제1 밀봉제(S1)에는 원형 필러들이 첨가되고, 제2 밀봉제(S2)에는 판상형의 필러들이 첨가된다.

도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여 주는 단면도이다.

도 10을 참조하면, 제1 밀봉제(S1)는 에폭시계 밀봉제이고, 제2 밀봉제(S2)는 아크릴계 밀봉제이다. 아크릴계 밀봉제는 에폭시계 밀봉제에 비하여 수분 차단 특성이 우수하다. 반면에, 에폭시계 밀봉제는 아크릴계 밀봉제에 비하여 충진 특성과 접착력이 우수하다.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 밀봉 방법을 보여 주는 흐름도이다. 도 12 및 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 밀봉 방법을 구체적으로 보여 주는 도면들이다. 도 14는 다수의 표시패널이 동시에 형성되는 모기판(Mother substrate)의 평면도와 단면도(Ⅰ-Ⅰ')를 보여 주는 도면이다.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 밀봉 방법은 모기판(100) 상에서 다수의 표시패널을 동시에 밀봉한다. 모기판(100)은 스크라이빙 라인(scribing)을 따라 다수의 픽셀 어레이 기판들(12)로 분할된다. 봉지판들(22) 각각은 접착 필름(18)으로 픽셀 어레이 기판들(12) 각각에 접착된다.

접착 필름(18)은 표시패널 크기 단위 즉, 셀(cell) 단위로 제단되어 모기판(100) 상에 접착된다. 본 발명의 밀봉 방법은 도 12의 (a) 및 도 13의 (a)와 같이 라미네이팅 공정으로 모기판(100) 상에 접착 필름들(18)을 접착하고, 그 접착 필름들(18) 상에 봉지판들(22)을 접착한다.

본 발명의 밀봉 방법은 도 12의 (b) 및 도 13의 (b)와 같이 접착 필름(18)의 측면에 접착되도록 모기판(100) 상에 제1 밀봉제(S1)를 도포한 후에 제1 밀봉제(S1)를 자외선(UV) 또는 열로 가경화한다.(S111 및 S112) 이어서, 본 발명의 밀봉 방법은 도 12의 (c)~(e) 및 도 13의 (c)~(e)와 같이 제1 밀봉제(S1)와 접촉되도록 제2 밀봉제(S2)를 모기판(100)의 상면과 접착 필름(18)의 측면 상에 도포한 후에, 자외선 또는 열로 제1 및 제2 밀봉제들(S1, S2)을 완전 경화한다.(S113 및 S114)

스크라이빙 공정은 모기판(100)을 표시패널 크기 단위 즉, 셀(Cell) 단위로 분할한다. 스크라이빙 공정은 도 12 (e)와 같이 제1 및 제2 밀봉제(S1, S2)가 경화된 후에 실시되거나 도 13 (b)와 같이, 제1 밀봉제(S1)가 도포되기 전에 실시될 수 있다.

제1 및 제2 밀봉제(S1, S2)가 픽셀 어레이 기판(12) 상에 형성된 후에 도 12 및 도 13에서 (f) 및 (g)와 같이 드라이브 IC(integrated circuit)(36)를 픽셀 어레이 기판(12)에 연결한다. 드라이브 IC(36)는 소스 드라이브 IC와 스캔 드라이브 IC를 포함한다. 소스 드라이브 IC는 픽셀 어레이(20)의 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급한다. 스캔 드라이브 IC는 픽셀 어레이(20)의 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.

드라이브 IC(36)를 픽셀 어레이 기판(12)에 접합하는 방법은 드라이브 IC가 실장된 연성 회로 기판을 표시패널에 접합하는 방법, 드라이브 IC를 기판 상에 직접 접합하는 COG(Chip On Glass) 방법 등이 알려져 있다. 연성 회로 기판(32)은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 등이 있다. 연성 회로 기판(32)은 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 픽셀 어레이 기판(12)의 가장자리에 형성된 패드들(34)에 접착된다.

픽셀 어레이 기판(12)의 패드들(34)은 픽셀 어레이의 데이터 라인들이나 스캔 라인들에 연결된다. 드라이브 IC는 연성 회로 기판(32)의 배선들과 패드들을 경유하여 데이터 라인들이나 스캔라인들에 연결된다. 본원 출원인은 픽셀 어레이 기판(12) 밖으로 연성 회로 기판(32)을 역방향 접합하는 방법을 대한민국 특허 출원 10-2013-0100433(2013. 08. 23.)에서 제안한 바 있다. 도 12 및 도 13에서 (f) 및 (g)는 위 특허 출원에서 제안된 방법으로 연성 회로 기판(32)을 픽셀 어레이 기판(12)에 접합한 예를 보여 준다.

제2 밀봉제(S2)의 높이(a)는 도 15와 같이 제2 밀봉체(S2)가 모듈 조립 공정에서 연성 회로 기판(32)을 간섭하지 않도록 픽셀 어레이 기판(12)의 배면으로부터 봉지판(22)의 배면까지의 두께(d) 이하여야 한다. 제2 밀봉제(S2)의 폭(c)은 패드(34)가 노출될 수 있도록 제2 밀봉제(S2)의 내측면으로부터 패드(34) 까지의 거리(b) 보다 작아야 한다.

표시패널에서, 수분(H₂0)의 침투에 가장 취약한 부분은 도 16과 같이 표시패널의 코너 부분(50)이다. 코너 부분(50)은 2 개의 변이 만나므로, 두 방향에서 수분이 침투할 가능성이 높다. 이로 인하여 코너 부분(50)의 침투 속도는 표시패널에서 다른 부분 보다 빠르다.

제2 밀봉제(S2)는 도 17과 같이 표시패널의 가장자리 전체에 빈틈 없이 형성될 수 있다. 또한, 제2 밀봉제(S2a~S2d)는 재료비와 공정 시간을 줄이기 위하여 도 18과 같이 표시패널에서 수분 침투에 가장 취약한 코너 부분(50)에만 형성될 수도 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

12 : 픽셀 어레이 기판 18 : 접착 필름
22 : 봉지판 S1 : 제1 밀봉제
S2 : 제2 밀봉제 100 : 모기판

Claims (15)

1. 픽셀 어레이가 형성된 기판;
   상기 기판에 접착 필름으로 접착되는 봉지판;
   상기 기판과 상기 접착 필름, 및 상기 봉지판 사이에 형성된 제1 밀봉제; 및
   상기 제1 밀봉제의 측면을 덮도록 상기 기판의 가장자리에 형성되는 제2 밀봉제를 포함하고,
   상기 제2 밀봉제의 높이는 상기 제1 밀봉제가 접촉되는 상기 기판의 배면으로부터 상기 제1 밀봉제가 접촉배치되는 상기 봉지판의 일면까지의 두께보다 크고, 상기 기판의 배면으로부터 상기 봉지판의 일면의 타면인 배면까지의 두께 이하로, 상기 제2 밀봉제는 상기 봉지판의 측면의 적어도 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제2 밀봉제는 상기 제1 밀봉제에 비하여 점도가 높은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 제2 밀봉제는 상기 제1 밀봉제와 상기 접착 필름에 비하여 탄성 계수가 높은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 밀봉제는 필러가 첨가되지 않은 수지를 포함하고,
   상기 제2 밀봉제는 상기 필러가 첨가된 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 및 2 밀봉제 각각은 필러가 첨가된 수지를 포함하고,
   상기 제2 밀봉제의 필러 양은 상기 제1 밀봉제의 그것보다 많은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
6. 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 밀봉제의 필러는 판상 또는 원형 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 밀봉제는 판상의 필러가 첨가된 수지를 포함하고,
   상기 제2 밀봉제는 원형 필러가 첨가된 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 밀봉제는 에폭시계 수지를 포함하고,
   상기 제2 밀봉제는 아크릴계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
9. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 밀봉제의 폭은 상기 제2 밀봉제의 내측면으로부터 패드 까지의 거리 보다 작은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
10. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 밀봉제는 상기 기판의 가장자리 전체에 빈틈 없이 형성되거나,
    상기 기판의 코너 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
11. 표시패널 크기 단위로 다수의 픽셀 어레이들이 형성된 모기판과, 상기 모기판에 접착 필름으로 접착되는 다수의 봉지판을 포함하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법에 있어서,
    상기 모기판, 상기 접착 필름, 및 상기 봉지판 사이에 제1 밀봉제를 도포하는 단계;
    상기 제1 밀봉제를 가경화하는 단계;
    상기 제1 밀봉제의 측면을 덮도록 상기 모기판의 상면과 상기 접착 필름의 측면에 제2 밀봉제를 도포하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 밀봉제를 완전 경화하는 단계를 포함하되,
    상기 제2 밀봉제의 높이는 상기 제1 밀봉제가 접촉되는 상기 모기판의 배면 으로부터 상기 제1 밀봉제가 접촉배치되는 상기 봉지판의 일면까지의 두께보다 크고, 상기 모기판의 배면으로부터 상기 봉지판의 일면의 타면인 배면까지의 두께 이하로, 상기 제2 밀봉제는 상기 봉지판의 측면의 적어도 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 밀봉제를 완전 경화한 후에 상기 모기판을 스크라이빙하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법.
13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 밀봉제를 도포하기 전에 상기 모기판을 스크라이빙하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법.
14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 밀봉제는 상기 제1 밀봉제에 비하여 점도가 높은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법.
15. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 밀봉제는 상기 제1 밀봉제와 상기 접착 필름에 비하여 탄성 계수가 높은 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 밀봉 방법.

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