CN104591526B - 用于密封玻璃封装体的熔接盖板 - Google Patents
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Abstract
一种用于密封玻璃封装体的熔接盖板，所述熔接盖板包括沉积在一个衬底上的熔料密封，其中：所述熔料密封在所述衬底上围住一个密封区域；以及所述熔料密封包括一个顶面，该顶面具有至少三个主熔料峰，其中在相邻的主熔料峰之间的间隔小于约1毫米。
Description
本申请是于2012年2月27日进入中国国家阶段的国际申请日为2010年7月15日、国家申请号为201080038109.4(国际申请号为PCT/US2010/042058)、名称为“用于形成包括玻璃熔料的盖板以及形成包括该盖板的玻璃封装体的方法”的发明专利申请的分案申请。
要求在先提交的美国申请的权益
本申请要求享有于2009年7月17日提交的序列号为61/226,342的美国申请的权益。此文献的内容和本说明书中提到的出版物、专利和专利文献的全部公开内容都以引用方式纳入本文。
技术领域
本说明书总体涉及用于密封玻璃封装体的熔接盖板(fritted cover sheet)，更具体而言，涉及用于形成熔接盖板的方法和用于形成包括该熔接盖板的玻璃封装体的方法。
背景技术
美国专利6,998,776公开了一种使用吸收辐射的玻璃熔料来熔料密封一个玻璃封装体的方法。如美国专利6,998,776中总体所述，玻璃熔料被以闭合线形式(一般按照画框的形状)沉积在第一玻璃衬底上，且被加热以使熔料预烧结。然后，将第一玻璃衬底放置在第二玻璃衬底之上，同时所述熔料布置在第一衬底和第二衬底之间。接下来使激光束在熔料上来回移动(一般穿过一个衬底或两个衬底)，以加热和熔融所述熔料，在衬底之间形成真空密封。
这样的玻璃封装体的一个用途在于制造有机发光二极管(OLED)显示器件。一个示例的OLED显示器件包括玻璃衬底，在该玻璃衬底上沉积有第一电极材料、一层或多层有机电致发光材料，以及第二电极材料。有机电致发光材料的一个特征是其对于潮湿和氧化的敏感性，因此必须使有机电致发光材料真空密封在两个玻璃衬底之间，以防止电致发光材料的老化。
由于OLED显示器件被包括进更广范围的商业产品中，能够制造合适密封以防止电致发光材料长期老化的OLED显示器件的能力已变得越来越重要，因为电致发光材料的老化通常会破坏包括有OLED器件的商业产品的功能。
发明内容
本发明提供一种用于密封玻璃封装体的熔接盖板，所述熔接盖板包括沉积在一个衬底上的熔料密封，其中：
所述熔料密封在所述衬底上围住一个密封区域；以及
所述熔料密封包括一个顶面，该顶面具有至少三个主熔料峰，其中在相邻的主熔料峰之间的间隔小于约1毫米。
优选地，所述熔料密封包括：
一个最初的熔料粒；以及
至少一个附加的熔料粒，其被布置到所述衬底上，使得所述至少一个附加的熔料粒的底部接触一个相邻的熔料粒的底部，由此在所述衬底上形成熔料密封。
优选地，所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒具有渐缩构造，每个熔料粒的侧壁从底部朝向顶面渐缩，使得所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒形成的熔料密封也具有渐缩构造。
优选地，所述至少一个附加的熔料粒的底部与一个相邻的熔料粒的底部交叠至少0.05毫米。
优选地，所述最初的熔料粒的宽度小于约1毫米，所述至少一个附加的熔料粒的宽度小于约1毫米。
优选地，所述最初的熔料粒的顶面和所述至少一个附加的熔料粒的顶面的变化小于+/-5.0微米。
优选地，所述熔料密封按照一个包括一个弯曲部分的图样形成。
优选地，所述熔料密封的宽度是至少1毫米。
根据一个实施方案，一种用于形成熔接盖板的方法包括：提供一个衬底；以及在所述衬底上沉积一个最初的熔料粒(frit bead)。此后，在所述衬底上沉积至少一个附加的熔料粒，使得所述至少一个附加的熔料粒的底部接触一个相邻的熔料粒的底部，从而在所述衬底上形成熔料密封(frit seal)。
在另一个实施方案中，一种用于形成玻璃封装体的方法可包括：提供一个第一衬底和一个第二衬底；以及在所述第一衬底上沉积一个最初的熔料粒。然后可在所述第一衬底上沉积一个第二熔料粒，使得所述第二熔料粒的底部接触所述最初的熔料粒的底部，以在所述第一衬底上形成框状的熔料密封。然后可将所述第一衬底放置到所述第二衬底上，使得所述熔料密封布置在所述第一衬底和所述第二衬底之间。然后可加热所述熔料密封，以在所述第一衬底和所述第二衬底之间形成密封。
在另一实施方案中，一种用于密封玻璃封装体的熔接盖板包括沉积在一个衬底上的熔料密封。所述熔料密封可在玻璃衬底上围住一个密封区域。所述熔料密封可具有一个顶面，该顶面在一对渐缩的侧壁之间延伸。所述熔料密封的顶面可包括至少三个主熔料峰。在相邻的主熔料峰之间的间隔可小于约1毫米。
在下面的详细说明中将详述附加的特征和优点，本领域技术人员从此处的说明中将轻易理解一部分，或者通过实践包括下文的详细说明、权利要求，以及附图的内容中所述的实施方案将意识到一部分。
应理解，以上的总体说明和下文的详细说明都描述了各种实施方案，且意在提供一种概述或框架以便理解所要求的主题的本质和特征。附图被包括用于提供对各种实施方案的进一步理解，附图被包括进本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出了此处说明的各种实施方案，并与说明书一起用于解释所要求的主题的原理和操作步骤。
附图说明
图1图示了用于密封玻璃封装体的熔接盖板，该熔接盖板包括沉积在衬底上的熔料密封；
图2A图示了根据此处所述的一个实施方案的图1的熔料密封的一部分的放大图，其中熔料密封通过如下方式形成，即，将多个熔料粒沉积在衬底上，使得每个熔料粒的底部与相邻的熔料粒的边缘相邻接；
图2B图示了图2A的熔料密封的横截面，示出了根据此处所示和说明的一个实施方案的相邻的熔料粒的相对定向；
图3A和3B示出了具有渐缩构造的熔料粒的两个实施方案的横截面图；
图4A图示了根据此处所述的一个实施方案的图1的熔料密封的一部分的放大图，其中熔料密封通过如下方式形成，即，将多个熔料粒沉积在透明衬底上，使得每个熔料粒的底部的一部分与一个相邻的熔料粒的底部的一部分交叠；
图4B图示了图4A的熔料密封的横截面，示出了根据此处所示和说明的一个实施方案的相邻的熔料粒的相对定向；
图4C图示了根据此处所示和说明的一个实施方案的图4A的熔料密封的横截面；
图5图示了根据此处所示和说明的一个实施方案的图1的熔料密封的弯曲部分的放大图，其中相邻的熔料粒被以渐增的中心线半径沉积，从而形成图1的熔料密封的弯曲部分；
图6是一个曲线图，图形示出了根据此处所示和说明的一个或多个实施方案形成的熔料密封的多个横截面轮廓；以及
图7A和7B图示了根据此处所示和说明的一个实施方案的熔接盖板被放置至衬底上并与其密封以形成显示器件的横截面图，所述衬底包括有电致发光器件。
具体实施方式
现在将详细提及用于密封玻璃封装体的熔接盖板的各种实施方案。只要可能，在所有的附图中将使用相同的参考数字来指称相同或相似的部分。图1中示出了熔接盖板的一个实施方案，该熔接盖板在本文中总体被标为参考数字100。熔接盖板总体可包括透明衬底和熔料密封。本文将更加详细说明所述熔接盖板、以及形成所述熔接盖板的方法和使用所述熔接盖板密封玻璃封装体(诸如显示器件或类似的玻璃封装体)的方法。
参照图1，示出了熔接盖板100的一个实施方案。熔接盖板100总体包括一个透明衬底102，该透明衬底具有沉积在衬底102的熔料涂覆面106上的熔料密封104。术语“透明”，如此处关于衬底102使用的，指的是对于在接下来的密封操作中施加至熔接盖板100的特定波长的辐射能具有至少大约90％的透射率的衬底。例如，在一个实施方案中，衬底102对于用于加热熔料密封104的约750nm到约950nm波长的辐射能具有至少约90％的透射率。在此处所述的实施方案中，衬底102可以是以由例如Corning,Inc.生产的EAGLE XGTM玻璃或具有合适的透射率的类似玻璃材料制造的玻璃衬底。透明衬底102通常可包括一个熔料涂覆面106，其位于背衬面(未示出)的相反面。
仍参照图1，熔料密封104可位于衬底102的熔料涂覆面106上。熔料密封104可被沉积使得熔料密封104总体具有处于自身闭合的线或带的形式的框状的形状或图案，以形成相接的回路，由此在衬底102的熔料涂覆面106上的密封区域周围总体限定一个周界。如图1中所示，熔料密封104可沉积在熔料涂覆面106上，使得框状形状具有弯曲或圆形的角。在此处所示和说明的实施方案中，熔料密封104的宽度WFS可大于0.5毫米，高度在约12微米到约20微米之间。但是，应理解，使用此处所述的沉积技术，也可形成宽度小于0.5毫米、高度大于20微米或小于12微米的熔料密封。
在一个实施方案中，熔料密封104是沉积为糊状物(paste)的玻璃基熔料材料。所述糊状物可通常包括玻璃粉、粘合剂(通常有机)和/或诸如溶剂的挥发性液体媒质。在一个实施方案中，熔料密封104由低温玻璃熔料制成，所述低温玻璃熔料在预定波长的辐射能情况下具有基本为光吸收的截面，所述预定波长与在接下来的密封操作中施加至熔料密封104的辐射能的波长匹配或基本匹配。例如，所述玻璃熔料可包括选自如下组的一种或多种辐射能吸收离子：铁、铜、钒、钕及其组合。所述玻璃熔料还可掺杂有填料(例如，反性填料(inversion filler)或加性填料(additive filler))，所述填料改变玻璃熔料的热膨胀系数(CTE)，使得玻璃熔料的CTE更加接近地匹配于所述透明衬底和所述熔接盖板接下来密封至的装置衬底的CTE。应理解，可使用各种组分的玻璃熔料来制造熔料密封。例如，在题为“Glass Package that is Hermetically Sealed with a Frit and Method ofFabrication”的美国专利No.6,998,776中公开了合适的熔料组分的一些非限制性的实施例，该专利通过引用方式纳入本文。
可使用挤出型涂覆器将熔料糊状物沉积在衬底102上以形成熔料密封104，所述挤出型涂覆器通过管嘴将一粒熔料糊状物分配到衬底102上。最终形成的熔料粒的形状大致由用于将熔料糊状物分配到衬底上的管嘴大小决定。例如，为了沉积具有0.6毫米的宽度WFB的熔料粒，可使用具有约0.55毫米的直径的管嘴。但是，应理解，也可使用较小或较大的管嘴来沉积具有想要宽度的熔料粒。为了获得具有想要尺寸和图样的熔料密封，所述涂覆器可联接至计算机控制的定位系统，诸如像机器手或计算机数字控制(cnc)定位系统，所述计算机控制的定位系统在从涂覆器中分配熔料糊状物时在衬底上方操纵所述涂覆器。所述计算机控制的定位系统可被编程，以按照预定图样操纵所述涂覆器，这继而便于按照想要的图样来沉积所述熔料粒。
在此处所示和说明的实施方案中，可通过如下方式在衬底102上形成熔料密封104：按照想要的图样(例如，框状图样或类似图样)将多个单独的熔料粒沉积在衬底102上，使得每个熔料粒接触相邻的熔料粒和/或与相邻的熔料粒交叠，由此形成具有想要宽度的熔料密封104。例如，为了形成具有宽度WFS的熔料密封104，可将具有宽度WFB<WFS的最初的熔料粒沉积在衬底102上。此后，可将具有宽度WFB<WFS的至少一个附加的熔料粒沉积在衬底102上，使得所述至少一个附加的熔料粒与相邻的熔料粒邻接或交叠，从而形成具有想要的宽度WFS的熔料密封104。
现在参照图1和图2A-2B，图形示出了用于形成熔接盖板100的方法的一个实施方案。在该实施方案中，可将多个熔料粒108a、108b沉积在衬底102的熔料涂覆面106上，以形成具有想要的宽度的熔料密封104a。为了示出这一套方法的基本原理，熔料粒108a、108b被描绘为具有理想化的、矩形的横截面，使得熔料粒108a、108b每一个都包括一个平行于顶面132a、132b的底部130a、130b、以及平行的侧面134a、136b和134a、136b。每个熔料粒108a、108b的底部130a、130b通常具有宽度WFB，在这个实施方案中，该宽度也是对应的顶面132a、132b的宽度。
通过在从涂覆器的管嘴中分配熔料糊状物时使涂覆器以预定图样在熔料涂覆面106上来回移动，可将第一熔料粒108a沉积在衬底102的熔料涂覆面106上。例如，在此处所述的实施方案中，如图1中所示，想要的图样是具有弯曲或圆形角的矩形框状图样。其后，可按照与第一熔料粒108a类似的方式，将第二熔料粒108b沉积在衬底102的熔料涂覆面106上。第二熔料粒108b可被沉积邻近先前的熔料粒(即，第一熔料粒108a)，使得第二熔料粒108b的侧壁134b直接接触第一熔料粒108a的侧壁136a并与其邻接。相应地，在该实施方案中，至少第二熔料粒108b的底部130b接触第一熔料粒108a的对应底部130a，使得第一熔料粒108a和第二熔料粒108b共同形成熔料密封104a，从而熔料密封104a具有宽度WFS＝2*WFB。
应理解，可沉积两个或更多个具有各种宽度WFB的熔料粒，以形成具有想要的宽度WFS的熔料密封。例如，当想要具有1.2毫米的宽度WFS的熔料密封104a时，如此处所述，可将每个都具有0.6毫米宽度的第一和第二熔料粒108a、108b沉积在衬底102的熔料涂覆面106上，使得熔料密封104a具有1.2毫米的宽度。当想要具有1.5毫米宽度的熔料密封时，可沉积每个都具有0.5毫米宽度的三个熔料粒，以形成具有想要的宽度的熔料密封。相应地，应理解，可按照此处所述的方式通过沉积两个或更多个较小宽度的熔料粒来形成具有想要的宽度的熔料密封。
如此处指出的，图2B中示出的熔料粒108a、108b具有理想化的矩形横截面。但是，在其他实施方案中，涂覆器分配的熔料粒可具有渐缩构造，从而必须使相继的熔料粒既相互接触也相互交叠，以形成具有想要的宽度的熔料密封。
例如，参照图3A和3B，描述了熔料粒302、330的两个实施方案的横截面，其中熔料粒302、330具有渐缩构造。在一个实施方案中，由涂覆器分配的熔料粒302可具有底部304以及侧壁306、308，所述侧壁306、308朝向顶面310渐缩。相应地，应理解，顶面310比底部304窄。在图3A示出的熔料粒302的实施方案中，侧壁306、308以圆形角过渡到顶面310。在图3B示出的替代实施方案中，熔料粒330包括底部304以及侧壁306、308，所述侧壁306、308朝向拱形的顶面320渐缩。相应地，应理解，使用涂覆器分配的熔料粒可具有带有从底部朝向顶面渐缩的侧壁的渐缩构造。在任一实施方案中，熔料粒的宽度WFB是熔料粒的底部的宽度。
现在参照图1、4A和4B，为了使用多个具有渐缩构造的熔料粒构成熔料密封104b，可将每个熔料粒沉积在衬底102的熔料涂覆面106上，使得每个熔料粒的底部接触相邻的熔料粒的底部并与其交叠。例如，参照图4A和4B，图示了熔料密封104b的一个实施方案，其中熔料密封104b由三个交叠的熔料粒109a、109b、109c构成。如图4A中所示，每个熔料粒的底部与相邻的熔料粒的底部交叠。交叠的熔料粒中的每一个都具有宽度WFB以及渐缩的横截面构造，为了示例目的，该渐缩的横截面构造被示为梯形。
如上所述，通过在从涂覆器的管嘴中分配熔料糊状物时，使涂覆器按照预定图样在熔料涂覆面106上来回移动，可将一个最初的熔料粒109a沉积在衬底102的熔料涂覆面106上。此后，将至少一个附加的熔料粒沉积在熔料涂覆面106上，使得所述至少一个附加的熔料粒接触相邻的熔料粒的底部并与其交叠。在本实施例中，将第二熔料粒109b沉积在衬底102的熔料涂覆面106上，使得第二熔料粒109b的底部114b与第一熔料粒109a的底部114a以一个被表示为OL的量交叠。由于熔料粒109a、109b的渐缩构造，熔料粒109a、109b之间的交叠区域111中的玻璃熔料材料(其出于示意目的示出在图4B中)实际沉积在熔料粒109a的顶面116a和熔料粒109b的顶面116b之间的区域112中，由此形成第一熔料粒109a和第二熔料粒109b之间的连续顶面。
此后，可沉积第三熔料粒109c，使得第三熔料粒109c的底部114c接触第二熔料粒109b的底部114b，由此形成在第三熔料粒109c、第二熔料粒109b和第一熔料粒109a之间的连续顶面。可通过按相同方式沉积附加的熔料粒来重复该过程，直到形成具有想要的宽度WFS的熔料密封104b，如图4c中所示。
例如，可通过沉积五个具有渐缩横截面构造和0.6毫米的宽度WFB的熔料粒，来形成具有2.6毫米的宽度WFS的熔料密封。所述熔料粒可被沉积，使得每个熔料粒的底部接触相邻的熔料粒的底部、并且与相邻的熔料粒的底部交叠大约0.1毫米，由此产生具有2.6毫米的宽度WFS的熔料密封。
在此处所示和说明的矩形和渐缩构造的熔料粒的实施方案和实施例中，所述熔料粒通常都已被描述为具有小于约1毫米的宽度WFB，同时由这样的熔料粒构成的熔料密封具有大于约1毫米的宽度WFS。此外，当在熔料粒具有小于约1毫米的宽度的情况下使用交叠时，相邻的熔料粒之间的交叠量可在约0.05毫米到约0.5毫米之间。然而，应理解，这些宽度和交叠量都是示例的，此处所述的用于形成熔料密封的技术可用于形成具有小于约1毫米的宽度的熔料密封，以及当熔料粒交叠时，交叠量可小于0.05毫米，或大于约0.5毫米。此外，还应理解，此处所述的用于形成熔料密封的技术还可结合具有大于约1毫米的宽度的熔料粒使用。
此外，尽管此处所示和说明的实施方案和实施例描述的是通过沉积具有基本相同宽度的多个熔料粒来形成熔料密封，但应理解，也可使用此处所示的技术沉积具有不同宽度的多个熔料粒来形成合适宽度的熔料密封。
现在参照图1和5，使用此处所示的多通路沉积技术，可用框状形状来沉积熔料密封，使得熔料密封本身闭合形成连续回路，如图1中所示，其中熔料密封104在衬底102的熔料涂覆面106上形成具有圆形角的框架。从而，应理解，可按照包括至少一个弯曲部分的图样来沉积所述熔料密封104。为了在框或图样的弯曲部分中保持想要的交叠(或无交叠)，连续地沉积的每个熔料粒的曲率半径可不同于先前沉积的熔料粒。参照图5，形成熔料密封104b的熔料粒的曲率半径指的是位于熔料粒的中心的一条线(诸如，中心线CL1、CL2、CL3)的曲率半径。为了形成具有想要的曲率半径的熔料粒，在从所述涂覆器中分配熔料糊状物时，所述涂覆器沿着一个具有对应的中心线的曲率半径的弧线在衬底上来回移动。
在从衬底的内部向衬底的边缘(即，从熔料粒109a到熔料粒109c)形成熔料密封104b时，在框状图样的弯曲部分中，每个连续沉积的熔料粒具有的中心线曲率半径可大于先前的熔料粒的中心线曲率半径。相反，当从衬底的边缘朝向衬底的中心(即，从熔料粒109c到熔料粒109a)形成熔料密封104b时，每个连续沉积的熔料粒具有的中心线曲率半径可小于先前的熔料粒的中心线曲率半径。
在一个实施方案中，基于如下因素确定沉积用于形成熔料密封104b的每个熔料粒的中心线曲率半径：按照其沉积所述熔料粒的图样的弯曲部分的内半径(RI)、每个熔料粒的宽度(WFB)、相邻的熔料粒之间的交叠量(OL)，以及熔料粒沉积通路的数量(P)。
例如，参照图5中示出的熔料密封104B，该熔料密封通过沉积三个交叠的熔料粒(即，P＝3)形成，可使用如下等式计算熔料密封的最内部熔料粒(具体是熔料粒109A)的中心线曲率半径R1：
下一个接下来的熔料粒(熔料粒109B)的中心线曲率半径R2可写为：
R2＝R1+WFB-OL (2)
下一个接下来的熔料粒109C的中心线曲率半径R3可写为：
R3＝R2+WFB-OL (3)
相应地，基于上述内容，在包括P个熔料粒的熔料密封中的第J个熔料粒的中心线曲率半径RJ可写为：
其中J是1到P(即，1到熔料粒的总数)中的一个整数。下面的表1示出了对于三个连续的熔料粒中的每一个的计算中心线半径，每个熔料粒具有0.6毫米的宽度WFB，以及约0.1毫米的交叠量OL，以形成具有1毫米的内曲率半径和1.6毫米的总宽度的熔料密封。
表1：计算的中心线半径
| RJ | 曲率半径 |
| R1 | 1.3 |
| R2 | 1.8 |
| R3 | 2.3 |
在另一实施方案中，可利用上面的等式(4)以及下面的因素来确定对于每个熔料粒的中心线曲率半径：其中沉积有熔料粒的角的内半径(RI)、想要的熔料密封的宽度(WFS)、相邻的熔料粒之间的交叠量(OL)，以及构成熔料密封的熔料粒的数量(P)。在这个实施方案中，可基于熔料密封的宽度WFS、熔料粒的数量P以及交叠量OL来计算每个熔料粒的宽度WFB，使得：
WFB的计算值可代入等式(4)中，以及可以对于J个熔料粒中的每一个计算每个熔料粒的中心线曲率半径，其中J是1到P中的一个整数。
或者，当熔料粒宽度已知，但是总的熔料密封宽度未知时，等式(5)可重写为：
WFS＝WFB*P-OL(P-1) (6)
利用等式(6)，可基于沉积的熔料粒的宽度、数量和交叠量来确定最终形成的熔料粒的宽度。
一旦对于最终形成熔料密封104b的熔料粒的图样中的每个熔料粒计算了中心线曲率半径，可使用选定的交叠量OL和计算的中心线曲率半径将每个熔料粒沉积在衬底的熔料涂覆面上，由此形成具有想要的宽度WFS的熔料密封104b。
现在参照图6，示出了对于根据此处所述的一个实施方案形成的熔料密封的多个横截面的熔料宽度-熔料高度的曲线图。轮廓测量值取自一个2.6毫米的熔料密封，该熔料密封是通过沉积每个都具有0.6毫米宽度的五个熔料粒而形成在透明衬底上的。相邻的熔料粒之间的交叠量是0.1毫米。熔料密封的不同的横截面切片的轮廓是使用Werth FixedBridgeFQ多传感器坐标测量机器测量的。
如图6所示，熔料密封的顶面可包括一系列峰和谷，这些峰和谷的高度(例如，从一个峰的尖端到相邻谷的底部)通常小于约10微米，使得熔料密封的顶面在熔料密封的宽度上通常具有约+/-5微米的变化。第一类的峰是主熔料峰402，所述主熔料峰402既形成在构成熔料密封的熔料粒的外侧边缘(例如，熔料密封的外侧边缘)、也形成在其内侧边缘(例如，在相邻的熔料粒的交叉或交叠处)。在一个实施方案中，根据此处所述的技术形成的熔料密封通常包括至少三个主熔料峰(即，通过沉积至少两个熔料粒形成所述熔料密封)。第二类的峰是形成在主熔料峰402之间的副峰404。副熔料峰404的高度和宽度通常都小于主熔料峰402的高度和宽度。
减小在相邻的主熔料峰402之间的间隔406，这可改善所述熔料密封与熔接盖板密封至的装置衬底间的机械接触。改善所述机械接触提高了在熔料密封和熔接盖板密封至的装置衬底之间的热耦合，导致更均匀地耗散在密封过程中产生的热。此外，改善所述熔料密封与熔接盖板密封至的装置衬底间的机械接触，还减小了用于将熔接盖板密封至装置衬底所需的力的量。在密封的装置衬底用于显示装置(诸如OLED显示器)时，改善的热耦合和减小的密封力尤其重要，其中过度的热和/或高密封力会损坏电致发光材料、联接至电致发光材料和/或其他电路的导线。可通过缩减沉积的熔料粒的宽度来实现减小相邻的主熔料峰402之间的间隔406。
相应地，在一个实施方案中，此处所述的方法可用于改善在所形成的熔料密封与熔接盖板密封至的装置衬底之间的机械接触。可使用此处所述的技术通过沉积具有小于1毫米的宽度的多个熔料粒，来形成具有想要的机械和热性能的熔料密封，使得在熔料密封的顶面上的相邻主熔料峰之间的间隔小于约1毫米。
现在参照图7A和7B，可使用如此处所述形成的熔接盖板来密封一个装置衬底以形成玻璃封装体。在图7A和7B示出的实施方案中，熔接盖板100用于密封一个装置衬底218(该装置衬底218具有布置其上的一个电致发光装置216和至少一个电导线215)，以形成一个玻璃封装体，在这个实施方案中，该玻璃封装体是显示装置220。例如，所述电致发光装置可以是OLED。
首先将熔接盖板100放置在装置衬底218上，使得电致发光装置216位于熔接盖板100的熔料涂覆面106和装置衬底218之间。通过使熔接盖板100位于这样的位置，电致发光装置216被布置在熔料密封104限定的周界或框内。电导线215可在熔料密封104下延伸。此后，通过引导辐射能222通过熔接盖板100，将熔料密封104辐照以合适的辐射能222(由方框箭头表示)。在一些实施方案中，辐射能222可以是具有将被熔料密封104吸收的波长的激光束。例如，具有合适波长的激光束可在熔接盖板100上来回移动，以辐照和加热熔料密封104。
辐照熔料密封104的合适源和方式将视以下因素而定：即，待要加热和熔化的熔料成分、以及正要密封的玻璃封装体的特征(例如，在制造玻璃封装体中是否使用了热敏有机材料)。导向至熔料密封104上的辐射能将熔料密封104加热并熔化。随着熔料密封104冷却，熔料密封104将盖板100粘合至装置衬底218以及从电致发光装置216延伸出的所有电导线215，从而将熔接盖板100密封至装置衬底218，以形成密封的玻璃封装体，在该实施例中，诸如是显示装置220。
尽管图7A和7B示出了形成一种显示装置，诸如OLED显示器，但应理解，具有如此处所述而形成的熔料密封的熔接盖板可被用于密封其他类型的玻璃封装体。这样的玻璃封装体可包括例如光伏器件，以及包括用熔接盖板密封的装置衬底的类似构造的玻璃封装体。
在不偏离所要求的主题的精神和范围的情况下，可对此处所述的实施方案作出各种修改和变化。因此，只要此处所述的实施方案的修改和变化落入随附的权利要求和它们的等同物的范围，本说明书就覆盖这些修改和变化。
Claims (6)
1.一种用于密封玻璃封装体的熔接盖板，所述熔接盖板包括沉积在一个衬底上的熔料密封，其中：
所述熔料密封在所述衬底上围住一个密封区域；以及
所述熔料密封包括一个顶面，该顶面具有至少三个主熔料峰，其中在相邻的主熔料峰之间的间隔小于1毫米；
所述熔料密封包括：
一个最初的熔料粒；以及
至少一个附加的熔料粒，其被布置到所述衬底上，使得所述至少一个附加的熔料粒的底部与最初的熔料粒的底部交叠，由此在所述衬底上形成熔料密封；
其中所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒具有渐缩构造，每个熔料粒的侧壁从底部朝向顶面渐缩，使得所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒形成的熔料密封也具有渐缩构造。
2.根据权利要求1所述的熔接盖板，其中所述至少一个附加的熔料粒的底部与一个相邻的熔料粒的底部交叠至少0.05毫米。
3.根据权利要求1所述的熔接盖板，其中所述最初的熔料粒的宽度小于1毫米，所述至少一个附加的熔料粒的宽度小于1毫米。
4.根据权利要求1所述的熔接盖板，其中所述最初的熔料粒的顶面和所述至少一个附加的熔料粒的顶面的变化小于+/-5.0微米。
5.根据权利要求1所述的熔接盖板，其中所述熔料密封按照一个包括一个弯曲部分的图样形成。
6.根据权利要求1所述的熔接盖板，其中所述熔料密封的宽度是至少1毫米。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170728 Termination date: 20190715 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |