KR100429771B1 - 보조열선을 이용한 평판표시소자의 저온 진공 인-라인프릿 실장방법 - Google Patents

보조열선을 이용한 평판표시소자의 저온 진공 인-라인프릿 실장방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전면판과 배면판으로 구성되는 평판표시소자를 제작하는 방법에 대하여 개시한다.
본 방법은, 전면판과 배면판 각각의 일면상에 소정 패턴의 전극군을 형성하는 단계, 전면판과 배면판중 적어도 하나의 상기 전극군이 형성된 면상의 가장자리에 PbO, ZnO, B2O3를 주 성분으로 하고 SiO2, BaO, SnO2를 추가로 포함하는 페이스트 상태의 봉착용 결정질 제1 프릿트(frit)를 인쇄법(screen printing) 또는 디스펜싱법(dispensing)으로 형성하되 모서리 부분을 라운드(round)지게 형성하는 단계, 상기 제1 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계, 'Ag, Cu, Pt, Ni, W 등을 주성분으로하는 전기전도성(또는 방사열 흡수성) 파우더 혹은 RuO2와 금속원소(Ag 등)를 혼합한 저항성 파우더'를 '프릿트와 비클(vehicle)'에 혼합하여 만든 페이스트(이하 "보조열선" 이라함)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 상기 제1 프릿트상에 형성하되 제1 프릿트의 폭보다 좁거나 같은 폭을 가지며, 직선형태 혹은 지그재그 형태로 모서리 부분을 라운드지게 형성하는 단계, 상기 보조열선을 가열하여 가소시키는 단계, 상기 보조열선상에 상기 제1 프릿트보다 가소온도가 낮은 PbO, B2O3, SiO2를 주 성분으로 하고 ZnO, BaO, SnO2, Fe2O3를 추가로 포함하는 페이스트 상태의 봉착용 유리질 제2 프릿트를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하되 상기 보조열선의 폭보다 크게하거나 같게하여 보조열선을 모두 덮거나 보조열선과 동일하게 하고, 모서리 부분을 라운드지게 형성하는 단계, 상기 제2 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계, 상기 전면판과 배면판을 진공챔버내에 장착하되 전극군이 형성된 면이 서로 마주보며 소정거리 이격되도록 장착한후 소정의 진공도를 유지하기 위해 펌핑하는 단계, 상기 진공챔버내에 상기 전면판과 배면판의 둘레에 장착된 열 발생장치를 통해 상기 전면판 및 배면판에 형성된 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 가열하되 승온속도는 분당 3내지 5℃ 로 하여 최종 도달온도를 200내지 300℃로 가열하여 소성하는 단계, 상기 열 발생장치에 의한 소성단계와 동시에 상기 보조열선에 전기를 가하여 주울열에 의해 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 추가로 가열하는 단계, 상기 소성단계 및 추가가열 단계시 발생하는 불순물 개스에 의해 낮아진 진공도를 상기 소정의 진공도로 향상시키기 위해 펌핑하는 단계, 상기 소정의 진공도가 달성된 후 상기 열 발생장치 및 추가가열에 의한 열이 공급되는 상태에서 전면판과 배면판을 얼라인(align)하여 접합시키는 단계, 전면판과 배면판이 접합된후 상기 열 발생장치에 의한 가열정도와 추가 가열정도를 조절하여 분당 3내지 5℃ 의 속도로 온도를 내리는 단계를 포함하여 이루어진다.

Description

보조열선을 이용한 평판표시소자의 저온 진공 인-라인 프릿 실장방법{Method for the low temperature vacuum in-line frit sealing of flat panel display device using an auxiliary heat line}
본 발명은 전자빔이나 프라즈마를 이용하여 화상신호를 표시하는 평판 표시 장치(flat panel display)와 관련되는 것으로 특히 보조열선을 이용한 평판표시소자의 저온 진공 인-라인 프릿 실장방법에 대한 것이다.
Plasma display panel(PDP), field emission display(FED) 및 vacuum fluorescent display(VFD) 등 평판(flat panel) 형태의 미세전자(microelectronic) 표시장치를 제조하는데 있어서 중요한 요소기술 중의 하나가 패널(panel) 내부의 초기 고진공 상태를 확보(form)하는 것이다. 특히 FED나 VFD는 초기 확보된 고진공을 영구히 유지(maintenance)하는 것도 매우 중요하다. 그러나 표시장치들을 사용하는 동안 패널 내부의 형광 스크린(phosphorscreen)이나 glass barrier ribs 혹은 spacers 및 frit들과 같은 여러 구성 요소들로부터 H2, O2, CO, CO2및 N2와 같은 불순물들이 out-gassing됨으로 인하여 불순물들의 양이 점차 증가하게된다. 이와같은 불순물들은 PDP의 경우 방전 개시 전압(starting voltage)을 높이게 되고 발광효율을 저하시키는 요인으로 작용한다. FED의 경우는 에미터(emitter)로부터 전자들을 방출시키기 위한 동작전압을 높이고 아크(arc) 현상 등으로 인해 수명시간을 단축시키는 요인이 된다. 특히 O2나 H2O와 같은 불순물들은 음극(cathodes) 금속물질을 산화시킬 수도 있다.
이와같이 미세 공간영역 및 복잡한 기하학적 구조를 갖는 평판표시장치(flat panel display)의 패널(panel) 내부의 초기 진공을 고진공 상태로 확보할 수 있는 가장 확실한 방법이 두 장의 유리판(glass plates)을 진공 챔버 내부에서 실장시키는 '진공 인-라인 실장(vacuum in-line packaging)' 기술이다. 또한 가능한 저온 공정에서 짧은 시간에 실장공정을 완료하는 것이 열변형에 의한 문제를 없애거나 제조 단가를 낮추는데 절대적으로 필요하다.
종래 기술의 한가지 사례는, 전면판(상판) 및 배면판(하판)에 해당하는 두 장의 유리판(혹은 두 유리판 중의 하나의 유리판) 상의 둘레 가장자리를 따라 Frit Paste를 가늘게 도포(dispensing)한 다음 420oC 정도의 온도에서 가소(pre-baking)시킨후 전면판에 형성된 픽셀(pixels)과 배면판에 형성된 픽셀들 끼리 정렬(align)시킨 다음 다시 420-450oC의 온도 범위에서 소성(post-baking)함으로써 두장의 유리판을 용융부착(melt sealing) 시킨다. 다음, 배면판의 한쪽 구석에 미리 만들어진 구멍(hole) 둘레로 배기관(exhast tube)으로 이용될 유리대롱을 앞에서와 동일한 방법으로 용융부착 시킨다. 다음 유리관의 열린 부분을 배기장치(pumping system)의 배기구(pumping port)에 연결한 다음 진공펌프를 이용해 표시장치(display apparatus) 패널 내부를 가열배기시킨다. 최종의 진공도가 얻어지면 토치(torch)나 가열기(thermal heater)를 이용해 유리관의 중간부분을 녹여 잘라(tip off) 패널을밀봉(packaging)시킨다.
상기 기술 사례에서 발생할 수 있는 문제점들은 다음과 같다. 유리관을 통해 배기시키기 때문에 배기 전도도(conductivity)에 있어서 제한을 받게되며 따라서 패널 내부의 진공도가 챔버 내부의 진공도보다 100배 이상 낮게된다. 또한 일반적으로 사용되는 소다 유리를 400oC 이상으로 소성하는 동안 대형 유리의 경우 열변형 및 점성변화가 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 패널 내부의 진공도를 향상시키기 위한 봉착 방법으로서 대기 중에서 frit paste 형태의 실장재와 'Ag, Cu, Ni, W, Mo, Pt 등의 전기전도성(혹은 방사열 흡수성) 파우더 혹은 RuO2와 금속원소(Ag 등)를 혼합한 저항성 파우더'와 frit를 주성분으로하여 만든 paste 형태의 보조열선을 전면 유리판 혹은 배면 유리판의 둘레에 screen printing이나 dispensing 방법에 의해 각각 100㎛ 이내의 두께로 도포시키고 가소(pre-baking) 공정을 거친 다음 두 장의 유리판을 진공 챔버 내에 장착시킨후 패널 주변에 설치된 방사열에 의해 1차 가열시키고 유리판 둘레에 프릿트와 함께 도포된 보조열선에 의한 추가 발생열을 이용해 실장재를 최종 용융시킴으로써 봉착공정을 수행하는 진공 인-라인 프릿 실장방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 가소성(vitreous type)과 경화성(crystalline type)의 frit를 적정 비율(50:50 혹은 60:40)로 섞어 바인더 및 용제와 혼합하여 페이스트를 만든 다음 진공 인-라인 실장재로 적용함으로써 bubbles와 crack이 발생하지 않게하며, 보조열선의 발생열에 의해 유리기판의 온도를 200-300oC 범위로 유지가능하며, 진공 챔버 내에서 소성(post-baking) 공정함으로써 frit 용융 온도를 300-350oC 범위의 저온에서 가능하게 할 수 있는 공정기술을 제공하는 것이다.
도 1은 평판표시소자중 하나인 PDP 및 FED 패널 구성도.
도 2는 본 발명에 의한 프릿트 페이스트 및 보조열선을 형성하여 봉착 및 봉지된 패널의 평면도 및 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 일 실시예로서 프릿트 페이스트 및 보조열선이 직선 및 곡선 형태로 도포된 상태를 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명에 의한 일 실시예로서 프릿트 페이스트 및 보조열선이 지그재그(zigzag) 형태로 도포된 상태를 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명에 의한 프릿트 페이스트 및 보조열선을 형성하는 공정 흐름도.
도 6은 도 5와 같은 공정을 통해 봉지용 구멍 둘레에 프릿트 페이스트 및 보조열선을 형성한 상태를 보여주는 평면도 및 단면도.
도 7은 본 발명에 의해 두장의 유리판을 진공 인-라인 봉착하는 공정 흐름도.
도 8은 본 발명에 의해 진공 인-라인 봉지하는 공정 흐름도.
본 발명은 전면판과 배면판으로 구성되는 평판표시소자를 제작하는 방법에 관한 것으로서,
전면판과 배면판 각각의 일면상에 소정 패턴의 전극군을 형성하는 단계와,
전면판과 배면판중 적어도 하나의 상기 전극군이 형성된 면상의 가장자리에 페이스트 상태의 봉착용 제1 프릿트(frit)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하는 단계,
상기 제1 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계,
전기전도성(혹은 방사열 흡수성) 페이스트 또는 저항성 페이스트(이하 "보조열선" 이라함)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 상기 제1 프릿트상에 형성하되 제1 프릿트의 폭보다 좁거나 같은 폭을 갖도록 형성하는 단계,
상기 보조열선을 가열하여 가소시키는 단계,
상기 보조열선상에 상기 제1 프릿트보다 가소온도가 낮은 페이스트 상태의 봉착용 제2 프릿트를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하되 상기 보조열선의 폭보다 크게하거나 같게하여 보조열선을 모두 덮거나 보조열선과 동일하게 형성하는 단계,
상기 제2 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계,
상기 전면판과 배면판을 진공챔버내에 장착하되 전극군이 형성된 면이 서로 마주보며 소정거리 이격되도록 장착한후 소정의 진공도를 유지하기 위해 펌핑하는 단계,
상기 진공챔버내에 상기 전면판과 배면판의 둘레에 장착된 열 발생장치를 통해 상기 전면판 및 배면판에 형성된 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 가열하여 소성하는 단계,
상기 열 발생장치에 의한 소성단계와 동시에 상기 보조열선에 전기를 가하여 주울열에 의해 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 추가로 가열하는 단계,
상기 소성단계 및 추가가열 단계시 발생하는 불순물 개스에 의해 낮아진 진공도를 상기 소정의 진공도로 향상시키기 위해 펌핑하는 단계,
상기 소정의 진공도가 달성된후 상기 열 발생장치 및 추가가열에 의한 열이 공급되는 상태에서 전면판과 배면판을 얼라인하여 접합시키는 단계,
전면판과 배면판이 접합된후 상기 열 발생장치에 의한 가열정도와 추가 가열정도를 조절하여 서서히 온도를 내리는 단계를 포함한다.
이때 상기 제1 프릿트는 결정질 프릿트이며, 상기 제2 프릿트는 유리질 프릿트인 것이 바람직하다. 상기 결정질 프릿트는 PbO, ZnO, B2O3를 주 성분으로 하고 SiO2, BaO, SnO2를 추가로 포함하며, 상기 유리질 프릿트는 PbO, B2O3, SiO2를 주성분으로 하고 ZnO, BaO, SnO2, Fe2O3를 추가로 포함한다.
또한 상기 제1 프릿트 및 제2 프릿트, 보조열선은 균일한 온도형성을 위해 모서리 부분을 라운드지게 형성하는 것이 바람직하다.
또한 보다 바람직하게는 상기 보조열선은 효율적인 열 발생 및 접착강도를 강화하기 위해 상기 제1 프릿트상에 지그재그 형태로 형성한다.
상기 제1 프릿트는 10내지 100 마이크로미터의 두께와 3내지 10 밀리미터의 폭을 가지며, 상기 보조열선은 10내지 100 마이크로미터의 두께와 2내지 8 밀리미터의 폭을 가지며, 상기 제2 프릿트는 100내지 500 마이크로미터의 두께와 2내지 10 밀리미터의 폭을 가지도록 형성하는 것이 바람직하다.
또한 상기 보조열선의 전기전도성(또는 방사열 흡수성) 혹은 저항성 페이스트는 Ag, Cu, Pt, Ni, Mo, W, RuO2 등의 성분을 주성분으로 포함한다.
또한 상기 열 발생장치를 통한 가열시 승온속도는 분당 3내지 5℃ 로 하여 최종 도달온도를 200내지 300℃로 하며, 진공챔버내에서 전면판과 배면판을 접합시킨후 온도를 내리는 속도를 분당 3내지 5℃ 로 낮추는 것이 바람직하다.
또한 봉지를 위해 전면판 또는 배면판상에 상기 제1 및 제2 프릿트와 보조열선을 형성시 전면판 또는 배면판의 적어도 일부분에 관통되어 형성된 봉지용 구멍의 둘레에도 제1 및 제2 프릿트와 보조열선을 동일한 방법 및 형태로 형성하고, 상기 가소단계 및 소성단계에 대한 열처리시 봉지용 구멍의 둘레에 형성된 제1 및 제2 프릿트와 보조열선에 대해서도 동일한 방법으로 열처리한후, 상기 봉지용 구멍의 하단부 진공챔버내에 설치된 지지부에 의해 지지되는 밀봉재를 상기 봉지용 구멍 둘레에 형성된 제1 및 제2 프릿트와 보조열선에 접착시켜 봉지하는 단계를 추가로 포함하는 것도 가능하다.
이하 본 발명에 의한 평판표시소자 제조공정을 단계적으로 설명하고자 한다.
1. Frit paste의 제조
1-1) 파우더 : PbO, ZnO, SiO2, B2O3, BaO, SnO2를 주성분으로 하는 고체 분말
1-2) 페이스트 제조 : frit 파우다와 vehicle(NC와 BCA가 혼합된 용제)를 6:1에서 12:1 정도의 중량비로 혼합하여 ball miller로 수시간 이상 milling시켜 고르게 혼합하여 만든 점성이 있는 액체성 페이스트 물질
2. 보조열선(Auxiliary Heat Line) paste의 정의
2-1) 파우더의 종류
'Ag, Cu, Pt, Ni, Mo, W 등의 전기전도성(혹은 방사열 흡수성) 금속원소의 파우더 혹은 RuO2와 금속원소(Ag 등)를 혼합한 저항성 파우더' 및 프릿트를 주성분으로 하는 고체 분말
2-2) 페이스트의 제조
상기 파우다를 유기 비클(organic vehicle) 및 바인다(binder) 혹은 첨가제(additives)가 함유된 용제에 혼합하여 고르게 ??어 만든 점성이 있는 액체성 페이스트 물질
3. 1차 Frit paste line 형성
전면 혹은 배면 유리 기판상의 가장자리를 따라 상기 혼합된 frit 페이스트를 screen printing 혹은 dispensing 방법에 의해 3-10mm 폭, 100㎛ 이하의 두께로 균일하게 도포시킨다.
4. 금속 paste 혹은 방사열 흡수물질 paste의 line 형성
상기 도포된 frit paste의 line 상을 따라 screen printing 혹은 dispensing 방법에 의해 2-8mm 폭, 100㎛ 이하의 두께로 균일하게 도포시킨다.
5. 2차 Frit paste line 형성
전면판과 배면판 간의 간격을 충분히 유지시키기 위해 상기 도포된 'frit paste line/보조막(전기전도성 혹은 방사열 흡수성 물질의 paste) 상을 따라 dispensing 방법에 의해 2-10mm 폭, 100㎛ 이상의 두께로 균일하게 도포시킨다.
6. 가소(pre-baking) 공정
페이스트에 함유되어 있는 솔벤트류를 태워 없애기 위해 도포된 유리기판을 전기로 속에서 열처리 한다. 이때의 온도는 400oC 이상에서 수 십분간 진행한다.
7. 전면 유리판과 배면 유리판을 진공 챔버 속으로 장착 시킨다.
이전 챔버에서 in-line 방식으로 이송되어 장착될 수도 있다.
8. 진공도를 10-6torr 이상 확보하기 위한 배기공정을 수행한다.
9. 소성(Post-baking)공정
유리판을 가열하기 위한 패널주변 열원(적외선(infrared), 할로겐 램프, 아크램프 등)의 온도를 상승시킨다. 이때 승온속도는 3-5oC/min 정도, 최종 도달 온도는 200oC에서 300oC 정도로 한다. 이때, 보조열선에 전류를 인가하거나 방사열 흡수에 의한 국부적 보조열에 의해 frit의 온도를 추가적으로 상승시킨다. 소성 온도에서 진공도가 10-6torr 범위로 다시 회복될 때까지 기다린다. 전면판 혹은 배면판을 이동시켜 두장의 유리판을 실장 시킨다. 충분한 실장을 위해 약간의 압력(press)을 가한다. 그런 다음 온도를 승하 시킨다. 승하속도는 분당 -3oC에서 -5oC 범위로 한다.
10. 패널의 이송
봉착된 패널의 봉입을 위해 봉입챔버로 이송시킨다.
11. 봉지공정
방법-1)
PDP의 경우, 개스 주입구(패널의 하부에 형성된 구멍)을 통해 개스를 채운 다음, 구멍 아래에 따로 설치된 작은 밀봉재(kovar류의 금속판 혹은 유리 판) 상에 도포된 프릿을 국부적 가열히터에 의해 350-450oC 온도조건으로 소성시키고 가열기 상에 놓여진 밀봉재를 구멍에 밀착시켜 1분 이내의 단시간에 봉입을 수행한다.
방법-2)
상기 두장의 유리판 봉착시와 동일한 방법으로 봉착된 패널의 구멍을, 하부에 따로 설치된 국부적 밀봉재로 봉입시킨다. 즉, 패널하부의 구멍 둘레에 도포된 frit 및 보조열선에 의해 frit를 용융시키고 그 아래의 밀봉재를 밀착시켜 봉입을 수행한다.
12. 실장된 패널을 탈착(unloading) 시킨다.
다음 챔버 속으로 in-line 방식으로 이송시킬 수도 있다.
결정질(crystalline) 프릿트와 유리질(vitreous) 프릿트를 혼합한 프릿트를 사용함으로써 일반 실링용 프릿트를 진공챔버내에서 사용하는 경우 생기는 bubbles와 crack이 발생하지 않게하며, 보조열선의 발생열에 의해 유리기판의 온도를 200-300oC 범위로 유지가능하며, 진공 챔버 내에서 소성(post-baking) 공정함으로써 frit 용융 온도를 300-350oC 범위의 저온에서 가능하게 할 수 있다.

Claims (12)

  1. 전면판과 배면판으로 구성되는 평판표시소자를 제작하는 방법에 있어서,
    전면판과 배면판 각각의 일면상에 소정 패턴의 전극군을 형성하는 단계와,
    전면판과 배면판중 적어도 하나의 상기 전극군이 형성된 면상의 가장자리에 페이스트 상태의 봉착용 제1 프릿트(frit)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하는 단계,
    상기 제1 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계,
    전기전도성(혹은 저항성) 페이스트 또는 방사열 흡수성 페이스트(이하 "보조열선" 이라함)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 상기 제1 프릿트상에 형성하되 제1 프릿트의 폭보다 좁거나 같은 폭을 갖도록 형성하는 단계,
    상기 보조열선을 가열하여 가소시키는 단계,
    상기 보조열선상에 상기 제1 프릿트보다 가소온도가 낮은 페이스트 상태의 봉착용 제2 프릿트를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하되 상기 보조열선의 폭보다 크게하거나 같게하여 보조열선을 모두 덮거나 보조열선과 동일하게 형성하는 단계,
    상기 제2 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계,
    상기 전면판과 배면판을 진공챔버내에 장착하되 전극군이 형성된 면이 서로 마주보며 소정거리 이격되도록 장착한후 소정의 진공도를 유지하기 위해 펌핑하는 단계,
    상기 진공챔버내에 상기 전면판과 배면판의 둘레에 장착된 열 발생장치를 통해 상기 전면판 및 배면판에 형성된 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 가열하여 소성하는 단계,
    상기 열 발생장치에 의한 소성단계와 동시에 상기 보조열선에 전기를 가하여 주울열에 의해 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 추가로 가열하는 단계,
    상기 소성단계 및 추가가열 단계시 발생하는 불순물 개스에 의해 낮아진 진공도를 상기 소정의 진공도로 향상시키기 위해 펌핑하는 단계,
    상기 소정의 진공도가 달성된후 상기 열 발생장치 및 추가가열에 의한 열이 공급되는 상태에서 전면판과 배면판을 얼라인하여 접합시키는 단계,
    전면판과 배면판이 접합된후 상기 열 발생장치에 의한 가열정도와 추가 가열정도를 조절하여 서서히 온도를 내리는 단계를 포함하는, 평판표시소자 제작방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 프릿트는 결정질 프릿트이며, 상기 제2 프릿트는 유리질 프릿트인 것을 특징으로 하는, 평판표시소자 제작방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 결정질 프릿트는 PbO, ZnO, B2O3를 주 성분으로 하고 SiO2, BaO, SnO2를 추가로 포함하며, 상기 유리질 프릿트는 PbO, B2O3, SiO2를 주 성분으로 하고 ZnO, BaO, SnO2, Fe2O3를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 평판표시소자 제작방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 프릿트 및 제2 프릿트, 보조열선은 균일한 온도형성을 위해 모서리 부분을 라운드지게 형성하는 것을 특징으로 하는, 평판표시소자 제작방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 보조열선은 효율적인 열 발생 및 접착강도를 강화하기 위해 상기 제1 프릿트상에 지그재그 형태로 형성하는 것을 특징으로 하는, 평판표시소자 제작방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 프릿트는 10내지 100 마이크로미터의 두께와 2내지 10 밀리미터의 폭을 가지며, 상기 보조열선은 10내지 100 마이크로미터의 두께와 2내지 8 밀리미터의 폭을 가지며, 상기 제2 프릿트는 100내지 500 마이크로미터의 두께와 2내지 10 밀리미터의 폭을 가지는 것을 특징으로 하는, 평판표시소자 제작방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 보조열선은 'Ag, Pt, Ni, W, Cu, Mo 등의 금속성분의 파우더 혹은 RuO2가 금속원소(Ag 등)와 혼합된 저항성 파우더'를 'frit를 주성분으로 하여 바인더(binder 혹은 additives)가 함유된 용제'에 섞어서 만든 점성이 있는 페이스트 형태인 것을 특징으로 하는, 평판표시소자 제작방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 열 발생장치를 통한 가열시 승온속도는 분당 3내지5℃ 로 하여 최종 도달온도를 200내지 300℃로 하며, 진공챔버내에서 전면판과 배면판을 접합시킨후 온도를 내리는 속도를 분당 3내지 5℃ 로 낮추는 것을 특징으로 하는, 평판표시소자 제작방법.
  9. 전면판과 배면판으로 구성되는 평판표시소자를 제작하는 방법에 있어서,
    전면판과 배면판 각각의 일면상에 소정 패턴의 전극군을 형성하는 단계와,
    전면판과 배면판중 적어도 하나의 상기 전극군이 형성된 면상의 가장자리에 PbO, ZnO, B2O3를 주 성분으로 하고 SiO2, BaO, SnO2를 추가로 포함하는 페이스트 상태의 봉착용 결정질 제1 프릿트(frit)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하되 모서리 부분을 라운드지게 형성하는 단계,
    상기 제1 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계,
    'Ag, Pt, Ni, Cu, Mo, W 등의 전기전도성(또는 방사열 흡수성) 금속 파우더 나 RuO2와 금속원소(Ag 등)를 혼합하여 만든 저항성 파우더'를 'frit, vehicle 및 additives'와 섞어서 만든 페이스트(이하 "보조열선" 이라함)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 상기 제1 프릿트상에 형성하되 제1 프릿트의 폭보다 좁거나 같은 폭을 가지며, 지그재그 형태로 모서리 부분을 라운드지게 형성하는 단계,
    상기 보조열선을 가열하여 가소시키는 단계,
    상기 보조열선상에 상기 제1 프릿트보다 가소온도가 낮은 PbO, B2O3, SiO2를 주 성분으로 하고 ZnO, BaO, SnO2, Fe2O3를 추가로 포함하는 페이스트 상태의 봉착용 유리질 제2 프릿트를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하되 상기 보조열선의 폭보다 크게하거나 같게하여 보조열선을 모두 덮거나 보조열선과 동일하게 하고, 모서리 부분을 라운드지게 형성하는 단계,
    상기 제2 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계,
    상기 전면판과 배면판을 진공챔버내에 장착하되 전극군이 형성된 면이 서로 마주보며 소정거리 이격되도록 장착한후 소정의 진공도를 유지하기 위해 펌핑하는 단계,
    상기 진공챔버내에 상기 전면판과 배면판의 둘레에 장착된 열 발생장치를 통해 상기 전면판 및 배면판에 형성된 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 가열하되 승온속도는 분당 3내지 5℃ 로 하여 최종 도달온도를 200내지 300℃로 가열하여 소성하는 단계,
    상기 열 발생장치에 의한 소성단계와 동시에 상기 보조열선에 전기를 가하여 주울열에 의해 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 추가로 가열하는 단계,
    상기 소성단계 및 추가가열 단계시 발생하는 불순물 개스에 의해 낮아진 진공도를 상기 소정의 진공도로 향상시키기 위해 펌핑하는 단계,
    상기 소정의 진공도가 달성된후 상기 열 발생장치 및 추가가열에 의한 열이 공급되는 상태에서 전면판과 배면판을 얼라인하여 접합시키는 단계,
    전면판과 배면판이 접합된후 상기 열 발생장치에 의한 가열정도와 추가 가열정도를 조절하여 분당 3내지 5℃ 의 속도로 온도를 내리는 단계를 포함하는, 평판표시소자 제작방법.
  10. 제 1 항 또는 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, 전면판 또는 배면판상에 상기 제1 및 제2 프릿트와 보조열선을 형성시 전면판 또는 배면판의 적어도 일부분에 관통되어 형성된 봉지용 구멍의 둘레에도 제1 및 제2 프릿트와 보조열선을 동일한 방법 및 형태로 형성하는 단계를 추가로 포함하는, 평판표시소자 제작방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 가소단계 및 소성단계에 대한 열처리시 봉지용 구멍의 둘레에 형성된 제1 및 제2 프릿트와 보조열선에 대해서도 동일한 방법으로 열처리하는 것을 특징으로 하는, 평판표시소자 제작방법.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 봉지용 구멍의 하단부 진공챔버내에 설치된 지지부에 의해 지지되는 밀봉재를 상기 봉지용 구멍 둘레에 형성된 제1 및 제2 프릿트와 보조열선에 접착시켜 봉지하는 것을 특징으로 하는, 평판표시소자 제작방법.
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