KR20120044021A - 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 188
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 105
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
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- G02F2202/00—Materials and properties
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- G02F2202/022—Materials and properties organic material polymeric
- G02F2202/023—Materials and properties organic material polymeric curable
- G02F2202/025—Materials and properties organic material polymeric curable thermocurable
Abstract
본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되는 배선부 및 외부의 전원을 통하여 전압을 인가받을 수 있도록 형성되고 상기 배선부와 연결되는 세 개 이상의 인입부 그룹을 포함하고, 상기 각 인입부 그룹은 복수의 부(副)인입부를 구비하는 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
Description
본 발명은 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 봉지 특성을 향상하는 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다. 특히 유기 발광 표시 장치 및 액정 표시 장치와 같은 평판 표시 장치는 화질 특성이 우수하여 각광받고 있다.
평판 표시 장치는 기판에 표시부가 배치되고, 표시부를 보호하도록 표시부 상부에 밀봉 기판이 배치된다. 또한 기판과 밀봉 기판 사이에는 씰링 부재가 배치된다.
평판 표시 장치는 외부의 수분, 기체 및 기타 이물로부터 표시부를 보호하기 위하여 봉지 공정을 하는데 봉지 특성에 따라 평판 표시 장치의 품질이 크게 영향을 받는다.
봉지 특성은 밀봉 기판 및 씰링 부재에 의하여 좌우되고, 특히 씰링 부재의 균일한 특성이 중요하다.
그러나 씰링 부재를 형성하는 공정이 용이하지 않아 봉지 특성을 향상하는데 한계가 있다.
본 발명은 봉지 특성을 용이하게 향상하는 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되는 배선부 및 외부의 전원을 통하여 전압을 인가받을 수 있도록 형성되고 상기 배선부와 연결되는 세 개 이상의 인입부 그룹을 포함하고, 상기 각 인입부 그룹은 복수의 부(副)인입부를 구비하는 평판 표시 장치 를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 각 인입부 그룹에 구비된 상기 복수의 부인입부들은 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 각 인입부 그룹은 서로 이격된 두개의 부인입부를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 부인입부의 폭은 상기 배선부의 폭보다 크도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹 및 제3 인입부 그룹을 포함하고, 상기 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹 및 제3 인입부 그룹은 각각 서로 이격되도록 배치된 두 개의 부인입부들을 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹 및 제4 인입부 그룹을 포함하고, 상기 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹 및 제4 인입부 그룹은 각각 서로 이격되도록 배치된 두 개의 부인입부들을 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹, 제4 인입부 그룹, 제5 인입부 그룹 및 제6 인입부 그룹을 포함하고, 상기 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹, 제4 인입부 그룹, 제5 인입부 그룹 및 제6 인입부 그룹은 각각 서로 이격되도록 배치된 두 개의 부인입부들을 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선부는 복수의 배선 부재를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선 부재는 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역 중 적어도 일 영역에서 서로 이격되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선 부재는 상기 기판상에 형성되고, 상기 씰링 부재는 상기 배선 부재의 상부 및 상기 복수의 배선 부재 중 인접한 배선 부재들간의 이격된 공간에 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 씰링 부재는 프릿을 함유할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 표시부는 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자를 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계, 상기 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸는 씰링 부재를 형성하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 배선부를 형성하는 단계 및 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 배치되는 세 개 이상의 인입부 그룹을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 각 인입부 그룹은 상기 배선부와 연결되는 복수의 부인입부를 구비하고, 상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 인입부 그룹 중 인접한 두 개의 인입부 그룹을 순차적으로 선택하여 상기 선택된 두 개의 인입부 그룹에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 순차적으로 인가하고, 상기 인입부 그룹을 통하여 인가된 전압을 통하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 포함하는 평판 표시 장치 제조 방법을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 인입부 그룹 중 인접한 두 개의 인입부 그룹을 순차적으로 선택하고, 상기 선택된 두 개의 인입부 그룹은 일 인입부 그룹 및 다른 일 인입부 그룹을 구비하고, 상기 일 인입부 그룹의 부인입부들 중 상기 다른 일 인입부로부터 가장 가까운 부인입부를 제외한 부인입부들 중 하나의 부인입부 및 상기 다른 일 인입부 그룹의 부인입부들 중 상기 일 인입부로부터 가장 가까운 부인입부를 제외한 부인입부들 중 하나의 부인입부를 상기 외부의 전원에 연결하고 전압을 인가하는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹 및 제3 인입부 그룹을 포함하고, 상기 제1 인입부 그룹은 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부A 및 상기 제1 부인입부A와 이격되고 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부B를 구비하고, 상기 제2 인입부 그룹은 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부A 및 상기 제2 부인입부A와 이격되고 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부B를 구비하고, 상기 제3 인입부 그룹은 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부A 및 상기 제3 부인입부A와 이격되고 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부B를 구비하고, 상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 제1 부인입부A 및 상기 제2 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제2 부인입부A 및 상기 제3 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제3 부인입부A 및 상기 제1 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹 및 제4 인입부 그룹을 포함하고, 상기 제1 인입부 그룹은 상기 제4 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부A 및 상기 제1 부인입부A와 이격되고 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부B를 구비하고, 상기 제2 인입부 그룹은 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부A 및 상기 제2 부인입부A와 이격되고 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부B를 구비하고, 상기 제3 인입부 그룹은 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부A 및 상기 제3 부인입부A와 이격되고 상기 제4 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부B를 구비하고, 상기 제4 인입부 그룹은 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제4 부인입부A 및 상기 제4 부인입부A와 이격되고 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제4 부인입부B를 구비하고, 상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 제1 부인입부A 및 상기 제2 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제2 부인입부A 및 상기 제3 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제3 부인입부A 및 상기 제4 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제4 부인입부A 및 상기 제1 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹, 제4 인입부 그룹, 제5 인입부 그룹 및 제6 인입부 그룹을 포함하고, 상기 제1 인입부 그룹은 상기 제6 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부A 및 상기 제1 부인입부A와 이격되고 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부B를 구비하고, 상기 제2 인입부 그룹은 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부A 및 상기 제2 부인입부A와 이격되고 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부B를 구비하고, 상기 제3 인입부 그룹은 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부A 및 상기 제3 부인입부A와 이격되고 상기 제4 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부B를 구비하고, 상기 제4 인입부 그룹은 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제4 부인입부A 및 상기 제4 부인입부A와 이격되고 상기 제5 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제4 부인입부B를 구비하고, 상기 제5 인입부 그룹은 상기 제4 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제5 부인입부A 및 상기 제5 부인입부A와 이격되고 상기 제6 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제5 부인입부B를 구비하고, 상기 제6 인입부 그룹은 상기 제5 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제6 부인입부A 및 상기 제6 부인입부A와 이격되고 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제6 부인입부B를 구비하고, 상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 제1 부인입부A 및 상기 제2 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제2 부인입부A 및 상기 제3 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제3 부인입부A 및 상기 제4 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제4 부인입부A 및 상기 제5 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제5 부인입부A 및 상기 제6 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제6 부인입부A 및 상기 제1 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선부는 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역 중 적어도 일 영역에서 서로 이격되도록 형성된 복수의 배선 부재를 구비하도록 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선 부재는 상기 기판상에 형성하고, 상기 씰링 부재는 상기 배선 부재의 상부 및 상기 복수의 배선 부재 중 인접한 배선 부재들간의 이격된 공간에 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 씰링 부재는 프릿을 함유할 수 있다.
본 발명에 관한 평판 표시 장치, 및 평판 표시 장치 제조 방법은 봉지 특성을 용이하게 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 X의 확대도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 1의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링 부재를 형성하는 단계를 순차적으로 도시한 개략적인 평면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 도 5의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링 부재를 형성하는 단계를 순차적으로 도시한 개략적인 평면도들이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 X의 확대도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 1의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링 부재를 형성하는 단계를 순차적으로 도시한 개략적인 평면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 도 5의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링 부재를 형성하는 단계를 순차적으로 도시한 개략적인 평면도들이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이고, 도 3은 도 2의 X의 확대도이다.
설명의 편의를 위하여 도 1에 밀봉 기판(102) 및 씰링 부재(170)은 도시하지 않았다.
평판 표시 장치(100)는 기판(101), 표시부(110), 밀봉 기판(102), 배선부(150), 씰링 부재(170) 및 제1, 2, 3 인입부 그룹(181, 182, 183)을 포함한다.
제1 인입부 그룹(181)은 제1 부인입부A(181a) 및 제1 부인입부B(181b)를 포함하고, 제2 인입부 그룹(182)은 제2 부인입부A(182a) 및 제2 부인입부B(182b)를 포함하고, 제3 인입부 그룹(183)은 제3 부인입부A(183a) 및 제3 부인입부B(183b)를 포함한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면서 각 구성에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(101)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(101)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 이 때 기판(101)을 형성하는 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
기판(101)상에 표시부(110)가 배치된다. 표시부(110)는 다양한 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 표시부(110)가 유기 발광 소자(120)를 구비하고 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 표시부(110)가 액정 소자를 구비할 수도 있다.
표시부(110)에 대향하도록 밀봉 기판(102)이 배치된다. 기판(101)과 밀봉 기판(102)사이에는 씰링 부재(170)가 배치된다. 씰링 부재(170)는 표시부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(170)는 기판(101)과 밀봉 기판(102)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 씰링 부재(170)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(170)와 중첩하도록 배선부(150)가 형성된다. 즉 배선부(150)는 표시부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 기판(101)상에 배선부(150)가 형성되고, 배선부(150)상에 씰링 부재(170)가 형성되고, 씰링 부재(170)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
구체적으로 평판 표시 장치(100)의 제조 과정 중 씰링 부재(170)형성 시 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 외부의 전원을 통하여 배선부(150)에 전압을 인가하여 배선부(150)에 줄열(joule heat)이 발생하고, 이러한 열에 의하여 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료가 용융 및 경화되어 씰링 부재(170)가 최종적으로 형성된다.
배선부(150)는 모서리 부분이 각진 형태가 아닌 곡선을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 이를 통하여 평판 표시 장치(100)를 제조하는 과정 중 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료를 용융하기 위하여 전압을 인가 시 배선부(150)의 모서리 부분에서 비정상적으로 전압이 인가되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
배선부(150)의 폭은 씰링 부재(170)의 폭과 대응되거나 공정 조건에 따라 씰링 부재(170)의 폭보다 약간 작게 또는 약간 크게 할 수 있다.
배선부(150)와 연결되도록 제1, 2, 3 인입부 그룹(181, 182, 183)이 형성된다.
제1 인입부 그룹(181)은 제1 부인입부A(181a) 및 제1 부인입부B(181b)를 포함한다. 제1 부인입부A(181a) 및 제1 부인입부B(181b)는 배선부(150)와 연결되고, 제1 부인입부A(181a) 및 제1 부인입부B(181b)는 서로 이격된다.
제1 부인입부A(181a) 및 제1 부인입부B(181b)는 배선부(150)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 이를 통하여 씰링 부재(170)를 형성 시 전압을 인가하는 단계에서 제1 부인입부A(181a) 및 제1 부인입부B(181b)가 비정상적으로 발열하는 것을 방지하고 배선부(150)에 안정적인 전압 인가가 용이하도록 한다.
제2 인입부 그룹(182)은 제2 부인입부A(182a) 및 제2 부인입부B(182b)를 포함한다. 제2 부인입부A(182a) 및 제2 부인입부B(182b)는 배선부(150)와 연결되고, 제2 부인입부A(182a) 및 제2 부인입부B(182b)는 서로 이격된다.
제2 부인입부A(182a) 및 제2 부인입부B(182b)는 배선부(150)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 이를 통하여 씰링 부재(170)를 형성 시 전압을 인가하는 단계에서 제2 부인입부A(182a) 및 제2 부인입부B(182b)가 비정상적으로 발열하는 것을 방지하고 배선부(150)에 안정적인 전압 인가가 용이하도록 한다.
제3 인입부 그룹(183)은 제3 부인입부A(183a) 및 제3 부인입부B(183b)를 포함한다. 제3 부인입부A(183a) 및 제3 부인입부B(183b)는 배선부(150)와 연결되고, 제3 부인입부A(183a) 및 제3 부인입부B(183b)는 서로 이격된다.
제3 부인입부A(183a) 및 제3 부인입부B(183b)는 배선부(150)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 이를 통하여 씰링 부재(170)를 형성 시 전압을 인가하는 단계에서 제3 부인입부A(183a) 및 제3 부인입부B(183b)가 비정상적으로 발열하는 것을 방지하고 배선부(150)에 안정적인 전압 인가가 용이하도록 한다.
씰링 부재(170)를 형성하기 위한 공정 중 제1, 2, 3 인입부 그룹(181, 182, 183) 중 순차적으로 두 개의 인입부 그룹을 선택한 후 외부의 전원을 통하여 순차적으로 전압을 인가하게 된다. 배선부(150)의 전체 영역을 한번의 공정으로 전압을 인가하지 않고, 영역별로 나누어 복수 회의 공정을 통하여 전압을 인가하게 된다.
이를 통하여 배선부(150)의 전체 영역에서 전압 강하(IR drop)를 방지하여 균일한 씰링 부재(170)특성을 확보할 수 있다. 특히 각 인입부 그룹이 복수의 부인입부를 구비하므로 전압 인가 시 배선부(150)의 영역 중 비정상적으로 낮은 열이 발생하는 영역이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 대한 구체적인 내용은 도 4a 내지 도 4c를 참조하면서 후술하기로 한다.
제1, 2, 3 인입부 그룹(181, 182, 183)은 외부의 전원(미도시)과 전기적으로 용이하게 연결될 수 있도록 기판(101)의 단부에 근접하도록 형성한다.
제1, 2, 3 인입부 그룹(181, 182, 183)은 도전성 물질로 형성하는데 배선부(150)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
본 발명에서 표시부(110)는 다양한 형태일 수 있는데 본 실시예에서는 유기 발광 소자(120)를 적용한 표시부(110)가 개시된다. 도 3을 참조하면서 표시부(110)에 대하여 구체적으로 설명한다.
기판(101)상에 버퍼층(111)이 형성된다. 버퍼층(111)은 기판(101)의 상부에 평탄한 면을 제공할 수 있고 기판(101)방향으로 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지한다.
버퍼층(111)상에 소정 패턴의 활성층(112)이 형성된다. 활성층(112)은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 반도체나 유기 반도체로 형성될 수 있고 소스 영역, 드레인 영역 및 채널 영역을 포함한다.
소스 및 드레인 영역은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘으로 형성한 활성층(112)에 불순물을 도핑하여 형성할 수 있다. 3족 원소인 붕소(B)등으로 도핑하면 p-type, 5족 원소인 질소(N)등으로 도핑하면 n-type 반도체를 형성할 수 있다.
활성층(112)의 상부에는 게이트 절연막(113)이 형성되고, 게이트 절연막(113)상부의 소정 영역에는 게이트 전극(114)이 형성된다. 게이트 절연막(113)은 활성층(112)과 게이트 전극(114)을 절연하기 위한 것으로 유기물 또는 SiNx, SiO2같은 무기물로 형성할 수 있다.
게이트 전극(114)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, 또는 Al:Nd, Mo:W 합금 등과 같은 금속 또는 금속의 합금으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않고 밀착성, 평탄성, 전기 저항 및 가공성 등을 고려하여 다양한 재료를 사용할 수 있다. 게이트 전극(114)은 전기적 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다.
게이트 전극(114)의 상부로는 층간 절연막(115)이 형성된다. 층간 절연막(115) 및 게이트 절연막(113)은 활성층(112)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하도록 형성되고 이러한 활성층(112)의 노출된 영역에 소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)이 접하도록 형성한다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 이루는 물질은 Au, Pd, Pt, Ni, Rh, Ru, Ir, Os 외에도, Al, Mo, Al:Nd 합금, MoW 합금 등과 같은 2 종 이상의 금속으로 이루어진 합금을 사용할 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 덮도록 패시베이션층(118)이 형성된다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있는데 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.
패시베이션층(118)은 드레인 전극(117)을 노출하도록 형성되고, 노출된 드레인 전극(117)과 연결되도록 유기 발광 소자(120)를 형성한다. 유기 발광 소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122) 및 중간층(123)을 포함한다. 구체적으로 제1 전극(121)과 드레인 전극(117)이 접촉한다.
중간층(123)은 유기 발광층을 구비하고 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 통하여 전압이 인가되면 가시 광선을 구현한다.
제1 전극(121)상에 절연물로 화소 정의막(119)(pixel define layer)을 형성한다. 화소 정의막(119)에 소정의 개구를 형성하여 제1 전극(121)이 노출되도록 한다. 노출된 제1 전극(121)상에 중간층(123)을 형성한다. 그리고, 중간층(123)과 연결되도록 제2 전극(122)을 형성한다.
제1 전극(121), 제2 전극(122)은 각각 애노드 전극, 캐소드 전극의 극성을 갖도록 한다. 물론 제1 전극(121), 제2 전극(122)의 극성은 바뀔 수 있다.
제2 전극(122)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
도 4a 내지 도 4c는 도 1의 평판 표시 장치(100)를 제조하는 과정 중 씰링 부재(170)를 형성하는 단계를 순차적으로 도시한 개략적인 평면도들이다. 구체적으로 도 4a 내지 도 4c는 씰링 부재(170)를 형성하기 위하여 외부의 전원을 통하여 순차적으로 전압을 인가하는 단계를 도시하고 있다.
도 1의 평판 표시 장치(100)를 제조하는 방법은 여러 공정을 포함하는데 그 중 씰링 부재(170)를 형성하는 단계를 포함한다. 씰링 부재(170)를 형성하는 단계는 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 이것을 용융 및 경화시키기 위하여 배선부(150)에 전압을 인가하는 단계를 포함한다.
먼저 도 4a를 참조하면 외부의 전원(190)의 양 단을 제1 인입부 그룹(181)의 제1 부인입부A(181a) 및 제2 인입부 그룹(182)의 제2 부인입부B(182b)에 연결한다. 그리고 나서 전압을 인가하면 배선부(150)의 영역 중 주로 제1 부인입부A(181a)와 제2 부인입부B(182b)사이에 배치된 배선부(150)의 영역에 줄열이 발생한다. 이를 통하여 배선부(150)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(170)의 재료가 용이하게 용융된 후 경화된다.
그리고 나서 도 4b를 참조하면 외부의 전원(190)의 양 단을 제2 인입부 그룹(182)의 제2 부인입부A(182a) 및 제3 인입부 그룹(183)의 제3 부인입부B(183b)에 연결한다. 그리고 나서 전압을 인가하면 배선부(150)의 영역 중 주로 제2 부인입부A(182a)와 제3 부인입부B(183b)사이에 배치된 배선부(150)의 영역에 줄열이 발생한다. 이를 통하여 배선부(150)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(170)의 재료가 용이하게 용융된 후 경화된다. 즉 복수 회의 전압 인가 시 전압이 배선부(150)의 소정의 영역에는 전압이 복수 회 인가되고 이를 통하여 씰링 부재(170)에 충분히 열이 공급되어 완전히 용융후 경화된다.
특히 전술한대로 도 4a에서는 제2 부인입부B(182b)에 전원(190)을 연결하고 도 4b에서는 제2 부인입부A(182a)에 전원(190)을 연결하여 배선부(150)의 영역 중 제2 부인입부A(182a), 제2 부인입부B(182b) 및 제2 부인입부A(182a)와 제2 부인입부B(182b) 사이에 대응하는 배선부(150)의 영역에 충분히 전압이 인가되어 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료가 비정상적으로 덜 용융되는 것을 방지한다.
그리고 나서 도 4c를 참조하면 외부의 전원(190)의 양 단을 제3 인입부 그룹(183)의 제3 부인입부A(183a) 및 제1 인입부 그룹(181)의 제1 부인입부B(181b)에 연결한다. 그리고 나서 전압을 인가하면 배선부(150)의 영역 중 주로 제3 부인입부A(183a)와 제1 부인입부B(181b)사이에 배치된 배선부(150)의 영역에 줄열이 발생한다. 이를 통하여 배선부(150)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(170)의 재료가 용이하게 용융된 후 경화된다.
특히 전술한대로 도 4b에서는 제3 부인입부B(183b)에 전원(190)을 연결하고 도 4c에서는 제3 부인입부A(183a)에 전원(190)을 연결하여 배선부(150)의 영역 중 제3 부인입부A(183a), 제3 부인입부B(183b) 및 제3 부인입부A(183a)와 제3 부인입부B(183b) 사이에 대응하는 배선부(150)의 영역에 충분히 전압이 인가되어 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료가 덜 용융되는 것을 방지한다.
또한 도 4a에서는 제1 부인입부A(181a)에 전원(190)을 연결하고 도 4c에서는 제1 부인입부B(181b)에 전원(190)을 연결하여 배선부(150)의 영역 중 제1 부인입부A(181a), 제1 부인입부B(181b) 및 제1 부인입부A(181a)와 제1 부인입부B(181b) 사이에 대응하는 배선부(150)의 영역에 충분히 전압이 인가되어 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료가 덜 용융되는 것을 방지한다.
배선부(150)에 전압을 인가 시 배선부(150)가 길게 형성되므로 배선부(150)의 영역 중 전압 강하(IR drop)가 발생하는 부분이 존재하고 그로 인하여 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료가 불균일하게 용융되어 결과적으로 씰링 부재(170)가 불균일한 특성을 갖게될 수 있다. 그러나 본 발명은 세 개의 인입부 그룹(181, 182, 183)을 포함하고 이들 중 두 개씩 순차적으로 선택하여 전압을 인가하므로 배선부(150)의 전체 영역에서 전압 강하(IR drop)가 발생하는 것을 방지하고, 배선부(150)의 전체 영역에 걸쳐 균일한 줄열이 발생하도록 한다. 이를 통하여 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료가 균일하게 용융 및 경화되어 씰링 부재(170)가 균일한 특성을 갖는다. 결과적으로 기판(101)과 밀봉 기판(102)의 결합을 용이하게 하고 평판 표시 장치(100)의 봉지 특성을 향상한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다. 설명의 편의를 위하여 도 5에 밀봉 기판(미도시) 및 씰링 부재(미도시)은 도시하지 않았고 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
평판 표시 장치(200)는 기판(201), 표시부(210), 밀봉 기판(미도시), 배선부(250), 씰링 부재(미도시) 및 제1, 2, 3, 4 인입부 그룹(281, 282, 283, 284)을 포함한다.
도 5를 참조하면서 각 구성에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(201)상에 표시부(210)가 배치된다. 표시부(210)에 대향하도록 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기판(201)과 밀봉 기판(미도시)사이에는 씰링 부재(미도시)가 배치된다. 씰링 부재(미도시)는 표시부(210)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(미도시)는 기판(201)과 밀봉 기판(미도시)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 씰링 부재(미도시)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(미도시)와 중첩하도록 배선부(250)가 형성된다. 즉 배선부(250)는 표시부(210)를 둘러싸도록 형성된다. 기판(201)상에 배선부(250)가 형성되고, 배선부(250)상에 씰링 부재(미도시)가 형성되고, 씰링 부재(미도시)상에 밀봉 기판(미도시)이 배치된다.
배선부(250)와 연결되도록 제1, 2, 3, 4 인입부 그룹(281, 282, 283, 284)이 형성된다.
제1 인입부 그룹(281)은 제1 부인입부A(281a) 및 제1 부인입부B(281b)를 포함한다. 제1 부인입부A(281a) 및 제1 부인입부B(281b)는 배선부(250)와 연결되고, 제1 부인입부A(281a) 및 제1 부인입부B(281b)는 서로 이격된다. 제1 부인입부A(281a) 및 제1 부인입부B(281b)는 배선부(250)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
제2 인입부 그룹(282)은 제2 부인입부A(282a) 및 제2 부인입부B(282b)를 포함한다. 제2 부인입부A(282a) 및 제2 부인입부B(282b)는 배선부(250)와 연결되고, 제2 부인입부A(282a) 및 제2 부인입부B(282b)는 서로 이격된다. 제2 부인입부A(282a) 및 제2 부인입부B(282b)는 배선부(250)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
제3 인입부 그룹(283)은 제3 부인입부A(283a) 및 제3 부인입부B(283b)를 포함한다. 제3 부인입부A(283a) 및 제3 부인입부B(283b)는 배선부(250)와 연결되고, 제3 부인입부A(283a) 및 제3 부인입부B(283b)는 서로 이격된다. 제3 부인입부A(283a) 및 제3 부인입부B(283b)는 배선부(250)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
제4 인입부 그룹(284)은 제4 부인입부A(284a) 및 제4 부인입부B(284b)를 포함한다. 제4 부인입부A(284a) 및 제4 부인입부B(284b)는 배선부(250)와 연결되고, 제4 부인입부A(284a) 및 제4 부인입부B(284b)는 서로 이격된다. 제4 부인입부A(284a) 및 제4 부인입부B(284b)는 배선부(250)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 공정 중 제1, 2, 3, 4 인입부 그룹(281, 282, 283, 284) 중 순차적으로 두 개의 인입부 그룹을 선택한 후 외부의 전원을 통하여 순차적으로 전압을 인가하게 된다. 이를 통하여 배선부(250)의 전체 영역에서 전압 강하(IR drop)를 방지하여 균일한 씰링 부재(미도시)특성을 확보할 수 있다. 특히 각 인입부 그룹이 복수의 부인입부를 구비하므로 전압 인가 시 배선부(250)의 영역 중 비정상적으로 낮은 열이 발생하는 영역이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 대한 구체적인 내용은 도 6a 내지 도 6d를 참조하면서 후술하기로 한다.
제1, 2, 3, 4 인입부 그룹(281, 282, 283, 284)은 외부의 전원(미도시)과 전기적으로 용이하게 연결될 수 있도록 기판(201)의 단부에 근접하도록 형성한다.
제1, 2, 3, 4 인입부 그룹(281, 282, 283, 284)은 도전성 물질로 형성하는데 배선부(250)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
본 발명에서 표시부(210)는 다양한 형태일 수 있는데 유기 발광 소자 또는 액정 소자일 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 도 5의 평판 표시 장치(200)를 제조하는 과정 중 씰링 부재(미도시)를 형성하는 단계를 순차적으로 도시한 개략적인 평면도들이다. 구체적으로 도 6a 내지 도 6d는 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위하여 외부의 전원을 통하여 전압을 인가하는 단계를 도시하고 있다.
도 5의 평판 표시 장치(200)를 제조하는 방법은 여러 공정을 포함하는데 그 중 씰링 부재(미도시)를 형성하는 단계를 포함한다. 씰링 부재(미도시)를 형성하는 단계는 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 이것을 용융 및 경화시키기 위하여 배선부(250)에 전압을 인가하는 단계를 포함한다.
먼저 도 6a를 참조하면 외부의 전원(290)의 양 단을 제1 인입부 그룹(281)의 제1 부인입부A(281a) 및 제2 인입부 그룹(282)의 제2 부인입부B(282b)에 연결한다. 그리고 나서 전압을 인가하면 배선부(250)의 영역 중 주로 제1 부인입부A(281a)와 제2 부인입부B(282b)사이에 배치된 배선부(250)의 영역에 줄열이 발생한다. 이를 통하여 배선부(250)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(미도시)의 재료가 용이하게 용융된 후 경화된다.
그리고 나서 도 6b를 참조하면 외부의 전원(290)의 양 단을 제2 인입부 그룹(282)의 제2 부인입부A(282a) 및 제3 인입부 그룹(283)의 제3 부인입부B(283b)에 연결한다. 그리고 나서 전압을 인가하면 배선부(250)의 영역 중 주로 제2 부인입부A(282a)와 제3 부인입부B(283b)사이에 배치된 배선부(250)의 영역에 줄열이 발생한다. 이를 통하여 배선부(250)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(미도시)의 재료가 용이하게 용융된 후 경화된다.
특히 전술한대로 도 6a에서는 제2 부인입부B(282b)에 전원(290)을 연결하고 도 6b에서는 제2 부인입부A(282a)에 전원(290)을 연결하여 배선부(250)의 영역 중 제2 부인입부A(282a), 제2 부인입부B(282b) 및 제2 부인입부A(282a)와 제2 부인입부B(282b) 사이에 대응하는 배선부(250)의 영역에 충분히 전압이 인가되어 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 재료가 덜 용융되는 것을 방지한다.
그리고 나서 도 6c를 참조하면 외부의 전원(290)의 양 단을 제3 인입부 그룹(283)의 제3 부인입부A(283a) 및 제4 인입부 그룹(284)의 제4 부인입부B(284b)에 연결한다. 그리고 나서 전압을 인가하면 배선부(250)의 영역 중 주로 제3 부인입부A(283a)와 제4 부인입부B(284b)사이에 배치된 배선부(250)의 영역에 줄열이 발생한다. 이를 통하여 배선부(250)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(미도시)의 재료가 용이하게 용융된 후 경화된다.
특히 전술한대로 도 6b에서는 제3 부인입부B(283b)에 전원(290)을 연결하고 도 6c에서는 제3 부인입부A(283a)에 전원(290)을 연결하여 배선부(250)의 영역 중 제3 부인입부A(283a), 제3 부인입부B(283b) 및 제3 부인입부A(283a)와 제3 부인입부B(283b) 사이에 대응하는 배선부(250)의 영역에 충분히 전압이 인가되어 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 재료가 덜 용융되는 것을 방지한다.
그리고 나서 도 6d를 참조하면 외부의 전원(290)의 양 단을 제4 인입부 그룹(284)의 제4 부인입부A(284a) 및 제1 인입부 그룹(281)의 제1 부인입부B(281b)에 연결한다. 그리고 나서 전압을 인가하면 배선부(250)의 영역 중 주로 제4 부인입부A(284a)와 제1 부인입부B(281b)사이에 배치된 배선부(250)의 영역에 줄열이 발생한다. 이를 통하여 배선부(250)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(미도시)의 재료가 용이하게 용융된 후 경화된다.
특히 전술한대로 도 6c에서는 제4 부인입부B(284b)에 전원(290)을 연결하고 도 6d에서는 제4 부인입부A(284a)에 전원(290)을 연결하여 배선부(250)의 영역 중 제4 부인입부A(284a), 제4 부인입부B(284b) 및 제4 부인입부A(284a)와 제4 부인입부B(284b) 사이에 대응하는 배선부(250)의 영역에 충분히 전압이 인가되어 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 재료가 덜 용융되는 것을 방지한다.
또한 도 6a에서는 제1 부인입부A(281a)에 전원(190)을 연결하고 도 6d에서는 제1 부인입부B(281b)에 전원(290)을 연결하여 배선부(250)의 영역 중 제1 부인입부A(281a), 제1 부인입부B(281b) 및 제1 부인입부A(281a)와 제1 부인입부B(281b) 사이에 대응하는 배선부(250)의 영역에 충분히 전압이 인가되어 줄열이 발생하여 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 재료가 덜 용융되는 것을 방지한다.
배선부(250)에 전압을 인가 시 배선부(250)가 길게 형성되므로 배선부(250)의 영역 중 전압 강하(IR drop)가 발생하는 부분이 존재하고 그로 인하여 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 재료가 불균일하게 용융되어 결과적으로 씰링 부재(미도시)가 불균일한 특성을 갖게될 수 있다. 그러나 본 발명은 네 개의 인입부 그룹(281, 282, 283, 284)을 포함하고 이들 중 두 개씩 순차적으로 선택하여 전압을 인가하므로 배선부(250)의 전체 영역에서 전압 강하(IR drop)가 발생하는 것을 방지하고, 배선부(250)의 전체 영역에 걸쳐 균일한 줄열이 발생하도록 한다. 이를 통하여 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 재료가 균일하게 용융 및 경화되어 씰링 부재(미도시)가 균일한 특성을 갖는다. 결과적으로 기판(201)과 밀봉 기판(미도시)의 결합을 용이하게 하고 평판 표시 장치(200)의 봉지 특성을 향상한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다. 설명의 편의를 위하여 도 7에 밀봉 기판(미도시) 및 씰링 부재(미도시)은 도시하지 않았고 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
평판 표시 장치(300)는 기판(301), 표시부(310), 밀봉 기판(미도시), 배선부(350), 씰링 부재(미도시) 및 제1, 2, 3, 4, 5, 6 인입부 그룹(381, 382, 383, 384, 385, 386)을 포함한다.
도 7을 참조하면서 각 구성에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(301)상에 표시부(310)가 배치된다. 표시부(310)에 대향하도록 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기판(301)과 밀봉 기판(미도시)사이에는 씰링 부재(미도시)가 배치된다. 씰링 부재(미도시)는 표시부(310)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(미도시)는 기판(301)과 밀봉 기판(미도시)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 씰링 부재(미도시)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(미도시)와 중첩하도록 배선부(350)가 형성된다. 즉 배선부(350)는 표시부(310)를 둘러싸도록 형성된다. 기판(301)상에 배선부(350)가 형성되고, 배선부(350)상에 씰링 부재(미도시)가 형성되고, 씰링 부재(미도시)상에 밀봉 기판(미도시)이 배치된다.
배선부(350)와 연결되도록 제1, 2, 3, 4, 5, 6 인입부 그룹(381, 382, 383, 384, 385, 386)이 형성된다.
제1 인입부 그룹(381)은 제1 부인입부A(381a) 및 제1 부인입부B(381b)를 포함한다. 제1 부인입부A(381a) 및 제1 부인입부B(381b)는 배선부(350)와 연결되고, 제1 부인입부A(381a) 및 제1 부인입부B(381b)는 서로 이격된다. 제1 부인입부A(381a) 및 제1 부인입부B(381b)는 배선부(350)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
제2 인입부 그룹(382)은 제2 부인입부A(382a) 및 제2 부인입부B(382b)를 포함한다. 제2 부인입부A(382a) 및 제2 부인입부B(382b)는 배선부(350)와 연결되고, 제2 부인입부A(382a) 및 제2 부인입부B(382b)는 서로 이격된다. 제2 부인입부A(382a) 및 제2 부인입부B(382b)는 배선부(350)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
제3 인입부 그룹(383)은 제3 부인입부A(383a) 및 제3 부인입부B(383b)를 포함한다. 제3 부인입부A(383a) 및 제3 부인입부B(383b)는 배선부(350)와 연결되고, 제3 부인입부A(383a) 및 제3 부인입부B(383b)는 서로 이격된다. 제3 부인입부A(383a) 및 제3 부인입부B(383b)는 배선부(350)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
제4 인입부 그룹(384)은 제4 부인입부A(384a) 및 제4 부인입부B(384b)를 포함한다. 제4 부인입부A(384a) 및 제4 부인입부B(384b)는 배선부(350)와 연결되고, 제4 부인입부A(384a) 및 제4 부인입부B(384b)는 서로 이격된다. 제4 부인입부A(384a) 및 제4 부인입부B(384b)는 배선부(350)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
제5 인입부 그룹(385)은 제5 부인입부A(385a) 및 제5 부인입부B(385b)를 포함한다. 제5 부인입부A(385a) 및 제5 부인입부B(385b)는 배선부(350)와 연결되고, 제5 부인입부A(385a) 및 제5 부인입부B(385b)는 서로 이격된다. 제5 부인입부A(385a) 및 제5 부인입부B(385b)는 배선부(350)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
제6 인입부 그룹(386)은 제6 부인입부A(386a) 및 제6 부인입부B(386b)를 포함한다. 제6 부인입부A(386a) 및 제6 부인입부B(386b)는 배선부(350)와 연결되고, 제6 부인입부A(386a) 및 제6 부인입부B(386b)는 서로 이격된다. 제6 부인입부A(386a) 및 제6 부인입부B(386b)는 배선부(350)보다 큰 폭을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 공정 중 제1, 2, 3, 4, 5, 6 인입부 그룹(381, 382, 383, 384, 385, 386) 중 순차적으로 두 개의 인입부 그룹을 선택한 후 외부의 전원을 통하여 순차적으로 전압을 인가하게 된다. 이를 통하여 배선부(350)의 전체 영역에서 전압 강하(IR drop)를 방지하여 균일한 씰링 부재(미도시)특성을 확보할 수 있다. 특히 각 인입부 그룹이 복수의 부인입부를 구비하므로 전압 인가 시 배선부(350)의 영역 중 비정상적으로 낮은 열이 발생하는 영역이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
제1, 2, 3, 4, 5, 6 인입부 그룹(381, 382, 383, 384, 385, 386)은 외부의 전원(미도시)과 전기적으로 용이하게 연결될 수 있도록 기판(301)의 단부에 근접하도록 형성한다.
제1, 2, 3, 4, 5, 6 인입부 그룹(381, 382, 383, 384, 385, 386)은 도전성 물질로 형성하는데 배선부(350)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
본 발명에서 표시부(310)는 다양한 형태일 수 있는데 유기 발광 소자 또는 액정 소자일 수 있다.
도시하지 않았으나 도 7의 평판 표시 장치(300)를 제조하는 과정 중 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위하여 외부의 전원을 통하여 전압을 인가하는 단계도 전술한 실시예들과 유사하다.
즉 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 이것을 용융 및 경화시키기 위하여 배선부(350)에 전압을 인가하기 위하여 6회의 전압 인가 공정을 거칠 수 있다.
구체적으로 먼저 외부의 전원(미도시)의 양 단을 제1 인입부 그룹(381)의 제1 부인입부A(381a) 및 제2 인입부 그룹(382)의 제2 부인입부B(382b)에 연결하여 전압을 인가하고, 그리고 나서 외부의 전원(미도시)의 양 단을 제2 인입부 그룹(382)의 제2 부인입부A(382a) 및 제3 인입부 그룹(383)의 제3 부인입부B(383b)에 연결하여 전압을 인가하고, 그리고 나서 외부의 전원(미도시)의 양 단을 제3 인입부 그룹(383)의 제3 부인입부A(383a) 및 제4 인입부 그룹(384)의 제4 부인입부B(384b)에 연결하여 전압을 인가하고, 그리고 나서 외부의 전원(미도시)의 양 단을 제4 인입부 그룹(384)의 제4 부인입부A(384a) 및 제5 인입부 그룹(385)의 제5 부인입부B(385b)에 연결하여 전압을 인가하고, 그리고 나서 외부의 전원(미도시)의 양 단을 제5 인입부 그룹(385)의 제5 부인입부A(385a) 및 제6 인입부 그룹(386)의 제6 부인입부B(386b)에 연결하여 전압을 인가하고, 그리고 나서 외부의 전원(미도시)의 양 단을 제6 인입부 그룹(386)의 제6 부인입부A(386a) 및 제1 인입부 그룹(381)의 제1 부인입부B(381b)에 연결하여 전압을 인가한다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
본 실시예의 평판 표시 장치(400)는 전술한 실시예들과 비교할 때 배선부(450)의 구성만 상이하므로 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
평판 표시 장치(400)는 기판(401), 표시부(410), 밀봉 기판(402), 배선부(450), 씰링 부재(470) 및 복수의 인입부 그룹(미도시)을 포함한다. 도시하지 않았으나 본 실시예의 평판 표시 장치(400)의 인입부 그룹(미도시)는 도 1, 5, 7에 도시된 인입부 그룹 중 어느 하나와 동일하다.
도 8을 참조하면서 각 구성에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(401)상에 표시부(410)가 배치된다. 표시부(410)에 대향하도록 밀봉 기판(402)이 배치된다. 기판(401)과 밀봉 기판(402)사이에는 씰링 부재(470)가 배치된다. 씰링 부재(470)는 표시부(410)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(470)는 기판(401)과 밀봉 기판(402)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 씰링 부재(407)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
배선부(450)는 복수의 배선 부재(451)를 구비한다. 복수의 배선 부재(451)는 씰링 부재(470)와 중첩되는 영역 중 적어도 일 영역에서 서로 이격된다. 배선 부재(451)들은 기판(401)상에 배치되고, 배선 부재(451)의 상부 및 각 배선 부재(451)들간의 이격된 공간에 씰링 부재(470)가 배치되고, 씰링 부재(470)상에 밀봉 기판(402)이 배치된다.
씰링 부재(470)가 배선 부재(451)들간의 이격된 공간을 통하여 기판(401)과 접하므로 씰링 부재(470)의 내구성 및 기판(401)과 밀봉 기판(402)의 결합 특성이 향상된다.
배선부(450)의 배선 부재(451)에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다. 씰링 부재(470)형성 시 씰링 부재(470)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 외부의 전원을 통하여 배선부(450)에 전압을 인가하여 배선부(450)에서 줄열(joule heat)이 발생하면 발생한 열에 의하여 재료가 용융된 후 경화되어 씰링 부재(470)가 최종적으로 형성된다.
이 때 본 실시예의 배선부(450)는 복수의 배선 부재(451)를 구비하므로 전압이 인가될 때 씰링 부재(470)의 폭을 기준으로 중심과 주변의 온도 불균형을 방지할 수 있다.
또한 배선부(450)는 복수의 배선 부재(451)를 포함하여 배선부(450)의 모서리 부분에서 안쪽과 바깥쪽의 불균일한 전류 집중이 발생하지 않는다. 구체적으로 배선부(450)의 모서리 영역 중 표시부(410)와 가까운 내측에서 전류가 집중되는 것을 방지하여 전압 인가 시 배선부(450)의 전체 영역에서 전류가 균일하게 흐르도록 할 수 있다. 이를 통하여 씰링 부재(470)가 균일하게 가열되게 할 수 있다.
도시하지 않았으나 복수의 인입부 그룹의 구성은 전술한 실시예들과 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. 또한 본 실시예의 평판 표시 장치(400)를 제조하는 과정 중 씰링 부재(470)를 형성하기 위하여 외부의 전원을 통하여 전압을 인가하는 단계도 전술한 실시예들과 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
전술한 실시예들에서는 세 개, 네 개 및 여섯 개의 인입부 그룹이 구비된 평판 표시 장치만을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 세 개 이상의 인입부 그룹을 구비하되 평판 표시 장치의 크기 및 공정 조건에 따라서 인입부 그룹의 수를 달리할 수 있다. 또한 각 인입부 그룹에 구비된 부인입부를 두 개인 경우만 도시하였으나 복수의 전압 인가 공정 진행 시 배선부의 영역 중 전압이 복수 회 인가되는 부분이 존재하도록 각 인입부 그룹이 세 개 이상의 부인입부를 구비할 수도 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100, 200, 300, 400: 평판 표시 장치
101, 201, 301, 401: 기판
110, 210, 310, 410: 표시부
150, 250, 350, 450: 배선부
170, 470: 씰링 부재
181, 182, 183, 281, 282, 283, 284, 381,382, 383, 384, 385, 386: 인입부 그룹
181a, 181b, 182a, 182b, 183a, 183b, 281a, 281b, 282a, 282b, 283a, 283b, 284a, 284b, 381a, 381b, 382a, 382b, 383a, 383b, 384a, 383b, 385a, 385b, 386a, 386b: 부인입부
190, 290, 390: 전원
101, 201, 301, 401: 기판
110, 210, 310, 410: 표시부
150, 250, 350, 450: 배선부
170, 470: 씰링 부재
181, 182, 183, 281, 282, 283, 284, 381,382, 383, 384, 385, 386: 인입부 그룹
181a, 181b, 182a, 182b, 183a, 183b, 281a, 281b, 282a, 282b, 283a, 283b, 284a, 284b, 381a, 381b, 382a, 382b, 383a, 383b, 384a, 383b, 385a, 385b, 386a, 386b: 부인입부
190, 290, 390: 전원
Claims (20)
- 기판;
상기 기판 상에 배치되는 표시부;
상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되는 배선부; 및
외부의 전원을 통하여 전압을 인가받을 수 있도록 형성되고 상기 배선부와 연결되는 세 개 이상의 인입부 그룹을 포함하고,
상기 각 인입부 그룹은 복수의 부(副)인입부를 구비하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 각 인입부 그룹에 구비된 상기 복수의 부인입부들은 서로 이격된 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 각 인입부 그룹은 서로 이격된 두개의 부인입부를 구비하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 부인입부의 폭은 상기 배선부의 폭보다 크도록 형성된 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹 및 제3 인입부 그룹을 포함하고,
상기 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹 및 제3 인입부 그룹은 각각 서로 이격되도록 배치된 두 개의 부인입부들을 구비하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹 및 제4 인입부 그룹을 포함하고,
상기 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹 및 제4 인입부 그룹은 각각 서로 이격되도록 배치된 두 개의 부인입부들을 구비하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹, 제4 인입부 그룹, 제5 인입부 그룹 및 제6 인입부 그룹을 포함하고,
상기 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹, 제4 인입부 그룹, 제5 인입부 그룹 및 제6 인입부 그룹은 각각 서로 이격되도록 배치된 두 개의 부인입부들을 구비하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배선부는 복수의 배선 부재를 구비하는 평판 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 배선 부재는 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역 중 적어도 일 영역에서 서로 이격되도록 형성된 평판 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 배선 부재는 상기 기판상에 형성되고, 상기 씰링 부재는 상기 배선 부재의 상부 및 상기 복수의 배선 부재 중 인접한 배선 부재들간의 이격된 공간에 배치되는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 씰링 부재는 프릿을 함유하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시부는 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자를 구비하는 평판 표시 장치. - 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계;
상기 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸는 씰링 부재를 형성하는 단계;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 배선부를 형성하는 단계; 및
외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 배치되는 세 개 이상의 인입부그룹을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 각 인입부 그룹은 상기 배선부와 연결되는 복수의 부인입부를 구비하고,
상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 인입부 그룹 중 인접한 두 개의 인입부 그룹을 순차적으로 선택하여 상기 선택된 두 개의 인입부 그룹에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 순차적으로 인가하고, 상기 인입부 그룹을 통하여 인가된 전압을 통하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 포함하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 제13 항에 있어서,
상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 인입부 그룹 중 인접한 두 개의 인입부 그룹을 순차적으로 선택하고, 상기 선택된 두 개의 인입부 그룹은 일 인입부 그룹 및 다른 일 인입부 그룹을 구비하고,
상기 일 인입부 그룹의 부인입부들 중 상기 다른 일 인입부로부터 가장 가까운 부인입부를 제외한 부인입부들 중 하나의 부인입부 및 상기 다른 일 인입부 그룹의 부인입부들 중 상기 일 인입부로부터 가장 가까운 부인입부를 제외한 부인입부들 중 하나의 부인입부를 상기 외부의 전원에 연결하고 전압을 인가하는 단계를 구비하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 제13 항에 있어서,
상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹 및 제3 인입부 그룹을 포함하고,
상기 제1 인입부 그룹은 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부A 및 상기 제1 부인입부A와 이격되고 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부B를 구비하고,
상기 제2 인입부 그룹은 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부A 및 상기 제2 부인입부A와 이격되고 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부B를 구비하고,
상기 제3 인입부 그룹은 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부A 및 상기 제3 부인입부A와 이격되고 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부B를 구비하고,
상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 제1 부인입부A 및 상기 제2 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제2 부인입부A 및 상기 제3 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제3 부인입부A 및 상기 제1 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하는 단계를 구비하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 제13 항에 있어서,
상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹 및 제4 인입부 그룹을 포함하고,
상기 제1 인입부 그룹은 상기 제4 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부A 및 상기 제1 부인입부A와 이격되고 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부B를 구비하고,
상기 제2 인입부 그룹은 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부A 및 상기 제2 부인입부A와 이격되고 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부B를 구비하고,
상기 제3 인입부 그룹은 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부A 및 상기 제3 부인입부A와 이격되고 상기 제4 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부B를 구비하고,
상기 제4 인입부 그룹은 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제4 부인입부A 및 상기 제4 부인입부A와 이격되고 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제4 부인입부B를 구비하고,
상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 제1 부인입부A 및 상기 제2 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제2 부인입부A 및 상기 제3 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제3 부인입부A 및 상기 제4 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제4 부인입부A 및 상기 제1 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하는 단계를 구비하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 제13 항에 있어서,
상기 인입부 그룹은 서로 이격되도록 순차적으로 배치되는 제1 인입부 그룹, 제2 인입부 그룹, 제3 인입부 그룹, 제4 인입부 그룹, 제5 인입부 그룹 및 제6 인입부 그룹을 포함하고,
상기 제1 인입부 그룹은 상기 제6 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부A 및 상기 제1 부인입부A와 이격되고 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제1 부인입부B를 구비하고,
상기 제2 인입부 그룹은 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부A 및 상기 제2 부인입부A와 이격되고 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제2 부인입부B를 구비하고,
상기 제3 인입부 그룹은 상기 제2 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부A 및 상기 제3 부인입부A와 이격되고 상기 제4 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제3 부인입부B를 구비하고,
상기 제4 인입부 그룹은 상기 제3 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제4 부인입부A 및 상기 제4 부인입부A와 이격되고 상기 제5 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제4 부인입부B를 구비하고,
상기 제5 인입부 그룹은 상기 제4 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제5 부인입부A 및 상기 제5 부인입부A와 이격되고 상기 제6 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제5 부인입부B를 구비하고,
상기 제6 인입부 그룹은 상기 제5 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제6 부인입부A 및 상기 제6 부인입부A와 이격되고 상기 제1 인입부 그룹에 가깝게 배치되는 제6 부인입부B를 구비하고,
상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 제1 부인입부A 및 상기 제2 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제2 부인입부A 및 상기 제3 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제3 부인입부A 및 상기 제4 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제4 부인입부A 및 상기 제5 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제5 부인입부A 및 상기 제6 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하고 나서, 상기 제6 부인입부A 및 상기 제1 부인입부B에 상기 외부의 전원을 연결하여 전압을 인가하는 단계를 구비하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 제13 항에 있어서,
상기 배선부는 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역 중 적어도 일 영역에서 서로 이격되도록 형성된 복수의 배선 부재를 구비하도록 형성하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 제18 항에 있어서,
상기 배선 부재는 상기 기판상에 형성하고, 상기 씰링 부재는 상기 배선 부재의 상부 및 상기 복수의 배선 부재 중 인접한 배선 부재들간의 이격된 공간에 형성하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 제13 항에 있어서,
상기 씰링 부재는 프릿을 함유하는 평판 표시 장치 제조 방법.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100105376A KR20120044021A (ko) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법 |
| US13/236,854 US8564197B2 (en) | 2010-10-27 | 2011-09-20 | Flat panel display apparatus and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100105376A KR20120044021A (ko) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120044021A true KR20120044021A (ko) | 2012-05-07 |
Family
ID=45996508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100105376A KR20120044021A (ko) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8564197B2 (ko) |
| KR (1) | KR20120044021A (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10109649B2 (en) | 2015-09-11 | 2018-10-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus for improving an adhesion of a sealing member |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102013893B1 (ko) | 2012-08-20 | 2019-08-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판표시장치 및 그의 제조방법 |
| US20140078456A1 (en) * | 2012-09-19 | 2014-03-20 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Liquid Crystal Display Panel and Method for Making the Same |
| KR102439308B1 (ko) * | 2015-10-06 | 2022-09-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252058A (ja) | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Stanley Electric Co Ltd | 有機ｅｌ表示装置素子およびその封止方法 |
| KR20010039300A (ko) | 1999-10-29 | 2001-05-15 | 김영남 | 전계방출표시소자의 실링방법 |
| KR100337494B1 (ko) | 2000-06-01 | 2002-05-24 | 박원석 | 유리 페이스트를 이용한 유기 전계 발광 표시 패널의형성방법 및 그 유기 전계 발광 표시 패널 |
| KR100429771B1 (ko) | 2000-06-13 | 2004-05-03 | 권상직 | 보조열선을 이용한 평판표시소자의 저온 진공 인-라인프릿 실장방법 |
| US7019718B2 (en) * | 2000-07-25 | 2006-03-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| KR20030080895A (ko) | 2002-04-11 | 2003-10-17 | 엘지전자 주식회사 | 유기 ｅｌ 소자의 실링 방법 |
| KR100634887B1 (ko) | 2004-09-24 | 2006-10-16 | 전자부품연구원 | 유기전계발광소자 및 그 제조방법 |
| KR101085274B1 (ko) | 2005-01-03 | 2011-11-22 | 사천홍시현시기건유한공사 | 유기발광소자 봉지방법 |
| KR101388585B1 (ko) * | 2007-11-16 | 2014-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치 |
| US10135021B2 (en) | 2008-02-29 | 2018-11-20 | Corning Incorporated | Frit sealing using direct resistive heating |
| US8067883B2 (en) * | 2008-02-29 | 2011-11-29 | Corning Incorporated | Frit sealing of large device |
-
2010
- 2010-10-27 KR KR1020100105376A patent/KR20120044021A/ko not_active Application Discontinuation
-
2011
- 2011-09-20 US US13/236,854 patent/US8564197B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8564197B2 (en) | 2013-10-22 |
| US20120106044A1 (en) | 2012-05-03 |
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