KR20130015397A - 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
봉지 특성을 향상하도록 본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링부, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링부와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되고, 서로 상이한 저항을 갖는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부 및 상기 배선부에 전압을 인가하도록 상기 배선부와 연결되고 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 인입부를 포함하는 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법을 제공한다.
Description
본 발명은 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 봉지 특성을 향상하는 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다. 특히 유기 발광 표시 장치 및 액정 표시 장치와 같은 평판 표시 장치는 화질 특성이 우수하여 각광받고 있다.
평판 표시 장치는 기판에 표시부가 배치되고, 표시부를 보호하도록 표시부 상부에 밀봉 기판이 배치된다. 또한 기판과 밀봉 기판 사이에는 씰링부가 배치된다.
한편 평판 표시 장치는 제조의 편의를 위하여 기판과 밀봉 기판 사이에 복수의 표시부 및 씰링부가 형성된 평판 표시 장치용 원장 기판을 완성한 후 각 표시부 단위로 절단하여 각 표시부마다 하나의 평판 표시 장치를 이루도록 한다.
또한 평판 표시 장치는 외부의 수분, 기체 및 기타 이물로부터 표시부를 보호하기 위하여 봉지 공정을 하는데 봉지 특성에 따라 평판 표시 장치의 품질이 크게 영향을 받는다.
봉지 특성은 밀봉 기판 및 씰링부에 의하여 좌우되는데 씰링부를 형성하는 공정이 용이하지 않아 봉지 특성을 향상하는데 한계가 있다.
본 발명은 봉지 특성을 용이하게 향상하는 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링부, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링부와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되고, 서로 상이한 저항을 갖는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부 및 상기 배선부에 전압을 인가하도록 상기 배선부와 연결되고 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 인입부를 포함하는 평판 표시 장치를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 씰링부는 상기 각 배선 부재에 대응하는 복수의 씰링 부재를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 씰링 부재는 서로 상이한 재료로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 씰링 부재는 서로 동일한 재료로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 상기 각 배선 부재에 대응하는 복수의 인입 부재를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 인입 부재는 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 배선 부재는 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 배선 부재는 적어도 상기 표시부를 둘러싸도록 형성된 제1 배선 부재 및 상기 제1 배선 부재를 감싸도록 형성된 제2 배선 부재를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 적어도 상기 제1 배선 부재에 대응하는 제1 인입 부재 및 상기 제2 배선 부재에 대응하는 제2 인입 부재를 구비하고, 상기 제2 인입 부재는 상기 제1 인입 부재의 양측에 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선 부재들 각각은 복수의 배선을 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 배선들은 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 배선은 상기 기판상에 형성되고, 상기 씰링부는 상기 배선의 상부 및 상기 복수의 배선들 중 서로 인접한 배선들간의 이격된 공간에 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 배선은 모서리 부분이 곡선으로 형성된 배선을 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부의 영역 중 상기 복수의 배선과 연결되는 영역은 경사지도록 상기 표시부와 가까워지는 방향으로 갈수록 폭이 줄어들 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선 부재들 중 적어도 하나의 배선 부재는 복수의 배선을 구비하고, 적어도 하나의 배선 부재는 일체로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부의 영역 중 상기 복수의 배선 부재와 연결되는 영역은 경사지도록 상기 표시부와 가까워지는 방향으로 폭이 줄어들 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선 부재들 중 적어도 하나의 배선 부재는 적어도 일부 영역에서 일체로 형성된 일체 영역 및 상기 일체 영역과 연결되고 서로 이격된 복수의 배선을 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 이격된 복수의 배선은 상기 표시부의 모서리에 대응하도록 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 이격된 복수의 배선은 굴곡되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 이격된 복수의 배선은 상기 인입부와 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부의 영역 중 상기 복수의 배선과 연결되는 영역은 경사지도록 상기 표시부와 가까워지는 방향으로 갈수록 폭이 줄어들 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 상기 표시부의 일 모서리 및 상기 표시부의 다른 모서리에 대응되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 상기 표시부의 중심을 기준으로 서로 대칭이되도록 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 상기 배선부보다 큰 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 표시부는 유기 발광 소자를 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 기판, 상기 기판 상에 배치되고 복수의 평판 표시 장치를 형성하기 위하여 이격된 복수의 표시부, 상기 복수의 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 표시부를 둘러싸도록 배치되는 복수의 씰링부, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 씰링부와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되고, 서로 상이한 저항을 갖는 복수의 배선 부재를 각각 구비하는 복수의 배선부, 도전성 물질을 함유하고 상기 복수의 배선부 중 일 방향으로 서로 인접한 배선부들을 연결하도록 배치되는 연결부 및 상기 배선부에 전압을 인가하도록 상기 배선부와 연결되고 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 인입부를 포함하는 평판 표시 장치용 원장 기판을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 연결부는 상기 각 배선 부재에 대응하는 복수의 연결 부재를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결 부재는 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 각 배선 부재 중 적어도 하나의 배선 부재는 복수의 배선을 구비하고, 상기 연결부의 영역 중 상기 복수의 배선과 연결되는 영역은 경사지도록 상기 표시부와 가까워지는 방향으로 폭이 줄어들 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선 부재들 중 적어도 하나의 배선 부재는 적어도 일 영역에서 일체로 형성된 일체 영역 및 적어도 일 영역에서 서로 이격된 복수의 배선을 구비하고, 상기 이격된 복수의 배선은 상기 연결부와 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결부의 영역 중 상기 복수의 배선과 연결되는 영역은 경사지도록 상기 표시부와 가까워지는 방향으로 폭이 줄어들 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결부는 상기 배선부보다 큰 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계, 상기 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸는 씰링부를 형성하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 적어도 상기 씰링부와 중첩되고, 서로 상이한 저항을 갖는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부를 형성하는 단계 및 외부의 전원 및 상기 배선부에 전기적으로 연결되는 인입부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 씰링부를 형성하는 단계는 상기 씰링부를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 외부의 전원을 상기 인입부에 전기적으로 연결한 후에, 상기 인입부를 통하여 상기 외부의 전원에서 발생한 전압을 상기 배선부에 인가하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링부를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 구비하는 평판 표시 장치 제조 방법을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 씰링부를 형성하는 단계는 상기 복수의 배선 부재에 각각 대응하는 복수의 씰링 부재를 형성하는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 복수의 표시 장치를 형성하기 위한 복수의 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계, 상기 복수의 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 표시부를 둘러싸는 씰링부를 형성하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 적어도 상기 씰링부와 중첩되고, 서로 상이한 저항을 갖는 복수의 배선 부재를 각각 구비하는 복수의 배선부를 형성하는 단계, 도전성 물질을 함유하고 상기 복수의 배선부 중 일 방향으로 서로 인접한 배선부들을 서로 연결하도록 배치된 연결부를 형성하는 단계 및 외부의 전원 및 상기 배선부에 전기적으로 연결되는 인입부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 씰링부를 형성하는 단계는 상기 씰링부를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 외부의 전원을 상기 인입부에 전기적으로 연결한 후에, 상기 인입부를 통하여 상기 외부의 전원에서 발생한 전압을 상기 배선부에 인가하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링부를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 구비하는 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 씰링부를 형성하는 단계는 상기 복수의 배선 부재에 각각 대응하는 복수의 씰링 부재를 형성하는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 관한 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법은 봉지 특성을 용이하게 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 X의 확대도이다.
도 4는 도 1의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링부를 형성하기 위하여 전압을 인가하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판을 도시한 개략적인 평면도이다.
도 13은 도 12의 평판 표시 장치용 원장 기판을 제조하는 과정 중 씰링부를 형성하기 위하여 전압을 인가하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판을 도시한 개략적인 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판을 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 X의 확대도이다.
도 4는 도 1의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링부를 형성하기 위하여 전압을 인가하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판을 도시한 개략적인 평면도이다.
도 13은 도 12의 평판 표시 장치용 원장 기판을 제조하는 과정 중 씰링부를 형성하기 위하여 전압을 인가하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판을 도시한 개략적인 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판을 도시한 개략적인 평면도이다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이고, 도 3은 도 2의 X의 확대도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면 평판 표시 장치(100)는 기판(101), 표시부(110), 밀봉 기판(102), 배선부(150), 씰링부(170) 및 인입부(180)를 포함한다.
도면의 이해를 용이하게 하도록 도 1에는 씰링부(170)를 도시하지 않았다.
구체적으로 기판(101)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(101)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 이 때 기판(101)을 형성하는 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
또한 기판(101)은 금속을 이용하여 형성할 수도 있다.
기판(101)상에 표시부(110)가 배치된다. 표시부(110)는 다양한 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 표시부(110)가 유기 발광 소자를 구비하고 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 다양한 형태의 표시 소자를 구비할 수 있다.
표시부(110)에 대향하도록 밀봉 기판(102)이 배치된다. 기판(101)과 밀봉 기판(102)사이에는 씰링부(170)가 배치된다.
씰링부(170)는 제1 씰링 부재(171) 및 제2 씰링 부재(172)를 구비한다. 제1씰링 부재(171)는 표시부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 씰링 부재(171)는 기판(101)과 밀봉 기판(102)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 제2 씰링 부재(172)는 제1 씰링 부재(172)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 씰링 부재(172)는 기판(101)과 밀봉 기판(102)이 결합하는 것을 용이하게 한다.
제1 씰링 부재(171) 및 제2 씰링 부재(172)는 다양한 재료를 함유할 수 있다. 즉 제1 씰링 부재(171)는 프릿을 함유하고 및 제2 씰링 부재(172)는 열경화성 수지를 함유할 수 있고, 이와 반대로 제1 씰링 부재(171)는 열경화성 수지를 함유하고 및 제2 씰링 부재(172)는 프릿을 함유할 수 있다.
또한 본 발명은 이에 한정되지 않고 제1 씰링 부재(171) 및 제2 씰링 부재(172)가 모두 동일한 재료, 즉 모두 프릿을 함유할 수도 있다.
씰링부(170)와 중첩하도록 배선부(150)가 형성된다. 배선부(150)는 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)를 구비한다. 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)는 서로 이격되도록 형성된다.
배선부(150)의 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)는 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있는데, 서로 상이한 저항을 갖도록 상이한 재료를 이용하여 형성한다.
즉 후속 공정에서 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)에 전압을 인가 시 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)에서 발생하는 줄열(Joule heat)이 상이하도록 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)은 서로 상이한 저항을 갖도록 한다.
예를들면 제1 씰링 부재(171)가 열경화성 수지를 함유하고, 제2 씰링 부재(172)가 프릿을 함유하는 경우에는 제1 배선 부재(151)는 제2 배선 부재(152)보다 낮은 저항을 갖도록 한다. 이 경우 후속 공정에서 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)에 전압을 인가 시 제1 배선 부재(151)에서 발생하는 줄열은 제2 배선 부재(152)에서 발생하는 줄열보다 작게 된다. 이는 열경화성 수지를 용융 및 경화시키는데 필요한 열이 프릿을 함유하는 재료를 용융 및 경화시키는데 필요한 열보다 작기 때문이다. 즉 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)에 한 개의 외부 전원을 연결하여 동시에 전압을 인가하여 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)에 상이한 줄열이 발생하도록 할 수 있다.
제1 배선 부재(151)는 표시부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 배선 부재(152)는 제1 배선 부재(151)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 배선 부재(151)는 제1 씰링 부재(171)와 중첩되도록 배치되고, 제2 배선 부재(152)는 제2 씰링 부재(172)와 중첩되도록 배치된다.
기판(101)상에 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)가 형성되고, 제1배선 부재(151)상에 제1 씰링 부재(171)가 형성되고, 제2 배선 부재(152)상에 제2 씰링 부재(172)가 형성되고, 제1 씰링 부재(171) 및 제2 씰링 부재(172)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
제1 배선 부재(151)의 폭은 제1 씰링 부재(171)의 폭과 대응되거나 공정 조건에 따라 제1 씰링 부재(171)의 폭보다 약간 작게 또는 약간 크게 할 수 있다. 이와 마찬가지로 제2 배선 부재(152)의 폭은 제2 씰링 부재(172)의 폭과 대응되거나 공정 조건에 따라 제2 씰링 부재(172)의 폭보다 약간 작게 또는 약간 크게 할 수 있다.
배선부(150)와 연결되도록 인입부(180)가 형성된다. 인입부(180)는 제1 인입 부재(181) 및 제2 인입 부재(182)를 구비한다. 제1 인입 부재(181)는 제1 배선 부재(151)와 연결되고, 제2 인입 부재(182)는 제2 배선 부재(152)와 연결된다. 제2 인입 부재(182)는 제1 인입 부재(181)와 이격되도록 제1 인입 부재(181)의 양측에 배치된다.
인입부(180)는 평판 표시 장치(100)의 제조 중 씰링부(170)를 형성하는 과정에서 외부의 전원(미도시)이 연결된다. 외부의 전원에서 발생한 전압은 인입부(180)를 통하여 배선부(150)에 인가되어 배선부(150)에 줄열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링부(170)를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화시켜 최종적으로 씰링부(170)가 형성된다.
인입부(180)는 배선부(150)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 즉 제1 인입 부재(181)는 제1 배선 부재(151)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있고, 제2 인입 부재(182)는 제2 배선 부재(152)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
또한 인입부(180)는 배선부(150)보다 큰 폭을 갖는다. 구체적으로 제1 인입부재(181)의 폭은 제1 배선 부재(151)의 폭보다 크고, 제1 배선 부재(151)의 양측에 각각 배치된 제2 인입 부재(182)의 폭의 합은 제2 배선 부재(152)의 폭과 같거나 그보다 크다. 구체적으로 제1 배선 부재(151)의 좌측에 배치된 제2 인입 부재(182)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(152)의 폭과 같거나 이보다 크고, 제1 배선 부재(151)의 우측에 배치된 제2 인입 부재(182)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(152)의 폭과 같거나 이보다 크다.
전술한 대로 씰링부 (170)형성을 위하여 배선부(150)에 전압이 인가된다. 인입부(180)를 통하여 외부의 전원에서 전압이 인가된다. 구체적으로 제1 인입 부재(181)를 통하여 제1 배선 부재(151)에 전압이 인가되고, 제2 인입 부재(182)를 통하여 제2 배선 부재(152)에 전압이 인가된다.
도 1에서 제1 배선 부재(151)의 경우에 표시부(110)의 좌측변에 대응하는 제1 배선 부재(151)의 영역을 통하여 흐르는 전류와 표시부(110)의 우측변에 대응하는 제1 배선 부재(151)의 영역을 통하여 흐르는 전류가 제1 인입 부재(181)에서 만나게 된다.
즉 제1 씰링 부재(171)형성 시 용융에 필요한 열을 발생하기 위하여 필요한 전압이 제1 배선 부재(151)에 인가되는데, 제1 인입 부재(181)에는 제1 배선 부재(151)의 좌, 우측 영역에 흐르는 전류가 동시에 흐르므로 제1 배선 부재(151)보다 많은 부하가 걸린다.
본 발명의 제1 인입 부재(181)는 제1 배선 부재(151)의 폭보다 큰 폭을 갖도록 형성하여 지나친 열의 발생을 방지한다. 구체적으로 제1 인입 부재(181)의 폭은 제1 배선 부재(151)의 폭의 두 배 이상인 것이 바람직하다.
이를 통하여 제1 인입 부재(181)에서 발생하는 열과 제1 배선 부재(151)에서 발생하는 열이 유사하도록 할 수 있다.
또한 제1 인입 부재(181)의 좌측에 배치된 제2 인입 부재(182)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(152)의 폭과 같거나 이보다 크고, 제1 인입 부재(181)의 우측에 배치된 제2 인입 부재(182)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(152)의 폭과 같거나 이보다 크게 하여 제2 인입 부재(182)에서 발생하는 열과 제2 배선 부재(152)에서 발생하는 열이 유사하도록 할 수 있다.
본 발명에서 표시부(110)는 다양한 형태일 수 있는데 본 실시예에서는 유기 발광 소자를 적용한 표시부(110)가 개시된다. 도 3을 참조하면서 표시부(110)에 대하여 구체적으로 설명한다.
기판(101)상에 버퍼층(111)이 형성된다. 버퍼층(111)은 기판(101)의 상부에 평탄한 면을 제공할 수 있고 기판(101)방향으로 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지한다.
버퍼층(111)상에 소정 패턴의 활성층(112)이 형성된다. 활성층(112)은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 반도체나 유기 반도체로 형성될 수 있고 소스 영역, 드레인 영역 및 채널 영역을 포함한다.
소스 및 드레인 영역은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘으로 형성한 활성층(112)에 불순물을 도핑하여 형성할 수 있다. 3족 원소인 붕소(B)등으로 도핑하면 p-type, 5족 원소인 질소(N)등으로 도핑하면 n-type 반도체를 형성할 수 있다.
활성층(112)의 상부에는 게이트 절연막(113)이 형성되고, 게이트 절연막(113)상부의 소정 영역에는 게이트 전극(114)이 형성된다. 게이트 절연막(113)은 활성층(112)과 게이트 전극(114)을 절연하기 위한 것으로 유기물 또는 SiNx, SiO2같은 무기물로 형성할 수 있다.
게이트 전극(114)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, 또는 Al:Nd, Mo:W 합금 등과 같은 금속 또는 금속의 합금으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않고 밀착성, 평탄성, 전기 저항 및 가공성 등을 고려하여 다양한 재료를 사용할 수 있다. 게이트 전극(114)은 전기적 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다.
게이트 전극(114)의 상부로는 층간 절연막(115)이 형성된다. 층간 절연막(115) 및 게이트 절연막(113)은 활성층(112)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하도록 형성되고 이러한 활성층(112)의 노출된 영역에 소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)이 접하도록 형성한다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 이루는 물질은 Au, Pd, Pt, Ni, Rh, Ru, Ir, Os 외에도, Al, Mo, Al:Nd 합금, MoW 합금 등과 같은 2 종 이상의 금속으로 이루어진 합금을 사용할 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 덮도록 패시베이션층(118)이 형성된다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있는데 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.
패시베이션층(118)은 드레인 전극(117)을 노출하도록 형성되고, 노출된 드레인 전극(117)과 연결되도록 유기 발광 소자(120)를 형성한다. 유기 발광 소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122) 및 중간층(123)을 포함한다. 구체적으로 제1 전극(121)과 드레인 전극(117)이 접촉한다.
중간층(123)은 유기 발광층을 구비하고 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 통하여 전압이 인가되면 가시 광선을 구현한다.
제1 전극(121)상에 절연물로 화소 정의막(119)(pixel define layer)을 형성한다. 화소 정의막(119)에 소정의 개구를 형성하여 제1 전극(121)이 노출되도록 한다. 노출된 제1 전극(121)상에 중간층(123)을 형성한다. 그리고, 중간층(123)과 연결되도록 제2 전극(122)을 형성한다.
제1 전극(121), 제2 전극(122)은 각각 애노드 전극, 캐소드 전극의 극성을 갖도록 한다. 물론 제1 전극(121), 제2 전극(122)의 극성은 바뀔 수 있다.
제2 전극(122)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
도 4는 도 1의 평판 표시 장치(100)를 제조하는 과정 중 씰링부(170)를 형성하기 위하여 전압을 인가하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 1의 평판 표시 장치(100)를 형성하는 단계는 여러 공정을 포함하는데 그 중 씰링부(170)를 형성하는 단계는 씰링부(170)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 이것을 용융 및 경화시키는 단계를 포함한다.
이러한 용융 단계에서 전원(190)의 양 단을 인입부(180)에 연결한다. 그리고 전압을 인가하면 배선부(150)에 줄열(joule heat)이 발생한다. 이를 통하여 배선부(150)와 중첩되도록 배치된 씰링부(170)를 형성하기 위한 재료가 용이하게 용융된 후 경화되어 씰링부(170)가 형성된다. 씰링부(170)는 기판(101)과 밀봉 기판(102)의 결합을 용이하게 한다.
이 때 배선부(150)는 서로 상이한 저항을 갖는 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)를 구비한다. 이를 통하여 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)에서 발생하는 줄열이 서로 상이하게 되고, 제1 배선 부재(151)에 대응하는 제1 씰링 부재(171)를 용이하게 형성하고, 제2 배선 부재(152)에 대응하는 제2 씰링 부재(172)를 용이하게 형성한다. 즉 서로 상이한 재료로 형성되는 씰링 부재(171, 172)를 구비하는 씰링부(170)를 1개의 전원(190)으로 용이하게 형성할 수 있다.
또한 동일한 재료로 형성되는 씰링 부재(171, 172)를 갖는 씰링부(170)의 경우에도 공정 조건, 기판(101)의 크기 및 표시부(110)의 특성에 따라 영역별로 상이한 줄열이 발생하도록 하여야 할 필요가 있는데 본 발명은 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)를 이용하여 이러한 구성을 용이하게 형성할 수 있다.
결과적으로 씰링부(170)가 균일한 특성을 갖도록 형성되어 평판 표시 장치 (100)의 봉지 특성이 향상된다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 절취한 단면도이다.
설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 5 및 도 6을 참조하면 평판 표시 장치(200)는 기판(201), 표시부(210), 밀봉 기판(202), 배선부(250), 씰링부(270) 및 인입부(280)를 포함한다.
기판(201)상에 표시부(210)가 배치된다. 표시부(210)는 다양한 형태일 수 있다.
표시부(210)에 대향하도록 밀봉 기판(202)이 배치된다. 기판(201)과 밀봉 기판(202)사이에는 씰링부(270)가 배치된다.
씰링부(270)는 제1 씰링 부재(271) 및 제2 씰링 부재(272)를 구비한다. 제1씰링 부재(271)는 표시부(210)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 씰링 부재(271)는 기판(201)과 밀봉 기판(202)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 제2 씰링 부재(272)는 제1 씰링 부재(271)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 씰링 부재(272)는 기판(201)과 밀봉 기판(202)이 결합하는 것을 용이하게 한다.
제1 씰링 부재(271) 및 제2 씰링 부재(272)는 다양한 재료를 함유할 수 있다. 즉 제1 씰링 부재(271)는 프릿을 함유하고 및 제2 씰링 부재(272)는 열경화성 수지를 함유할 수 있고, 이와 반대로 제1 씰링 부재(271)는 열경화성 수지를 함유하고 및 제2 씰링 부재(272)는 프릿을 함유할 수 있다.
또한 본 발명은 이에 한정되지 않고 제1 씰링 부재(271) 및 제2 씰링 부재(272)가 모두 동일한 재료를 함유할 수도 있다.
씰링부(270)와 중첩하도록 배선부(250)가 형성된다. 배선부(250)는 제1 배선 부재(251) 및 제2 배선 부재(252)를 구비한다. 제1 배선 부재(251) 및 제2 배선 부재(252)는 서로 이격되도록 형성된다.
배선부(250)의 제1 배선 부재(251) 및 제2 배선 부재(252)는 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있는데, 서로 상이한 저항을 갖도록 상이한 재료를 이용하여 형성한다.
즉 후속 공정에서 제1 배선 부재(251) 및 제2 배선 부재(252)에 전압을 인가 시 제1 배선 부재(251) 및 제2 배선 부재(252)에서 발생하는 줄열(Joule heat)이 상이하도록 제1 배선 부재(251) 및 제2 배선 부재(252)은 서로 상이한 저항을 갖도록 한다.
제1 배선 부재(251)는 표시부(210)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 배선 부재(252)는 제1 배선 부재(251)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 배선 부재(251)는 제1 씰링 부재(271)와 중첩되도록 배치되고, 제2 배선 부재(252)는 제2 씰링 부재(272)와 중첩되도록 배치된다.
제1 배선 부재(251)는 복수의 배선(251a)을 구비하고, 제2 배선 부재(252)는 복수의 배선(252a)을 구비한다.
제1 배선 부재(251)의 배선(251a)들은 적어도 제1 씰링 부재(271)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된다. 도 5에 도시된 대로 배선(251a)들은 전체 영역에서 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
배선(251a)들은 기판(201)상에 배치되고, 배선(251a)의 상부 및 서로 인접한 배선(251a)들간의 이격된 공간에 제1 씰링 부재(271)가 배치되고, 제1 씰링 부재(271)상에 밀봉 기판(202)이 배치된다.
제1 씰링 부재(271)가 배선(251a)들간의 이격된 공간을 통하여 기판(201)과 접하므로 제1 씰링 부재(271)의 내구성 및 기판(201)과 밀봉 기판(202)의 결합 특성이 향상된다.
배선부(250)의 배선(251a)에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다. 제1 씰링 부재(271)형성 시 제1 씰링 부재(271)를 형성하기 위한 재료를 기판(201)과 밀봉 기판(202)사이에 배치한 후 외부의 전원을 통하여 제1 배선 부재(251)의 배선(251a)들에 전압을 인가하여 배선(251a)들에서 줄열(joule heat)이 발생하면 발생한 열에 의하여 상기 재료가 용융된 후 경화되어 제1 씰링 부재(271)가 최종적으로 형성된다.
이 때 제1 배선 부재(251)는 일체로 형성되지 않고 복수의 배선(251a)들을 구비하므로, 제1 배선 부재(251)가 제1 씰링 부재(271)의 폭에 대응하는 폭을 갖도록 일체로 형성되는 경우에 비하여 제1 씰링 부재(271)의 폭을 기준으로 중심과 주변부에 가해지는 줄열의 크기를 균일하게 제어할 수 있다. 즉 제1 씰링 부재(271)의 폭을 기준으로 중심과 주변에 균일한 열이 가해지게 된다.
또한 도 5에는 제1 배선 부재(251)가 네 개의 모서리 부분을 가진다. 즉 제1배선 부재(251)는 표시부(210)의 모서리에 대응하도록 네 군데에서 굴곡된다. 제1 배선 부재(251)가 일체화된 형태일 경우 그 모서리 부분에서 안쪽과 바깥쪽, 즉 표시부(210)와 가까운 쪽과 먼쪽의 배선의 영역에서 전류의 흐름에서 불균일이 발생한다. 즉 일체화된 제1 배선 부재(251)의 모서리 영역에서 안쪽은 바깥쪽보다 짧은 전류의 경로가 되므로 안쪽에 전류가 집중적으로 흐르게 된다. 이를 통하여 전압이 인가될 때 일체화된 제1 배선 부재(251)의 모서리 영역에서 안쪽 부분, 즉 표시부(210)를 향하는 부분에서 비정상적으로 발열량이 커지고 결과적으로 전압을 인가 시 제1 씰링 부재(271)를 형성하는 재료가 불균일하게 용융 및 경화될 우려가 있다.
본 실시예에서는 제1 배선 부재(251)는 복수의 배선(251a)을 포함한다. 즉 제1 배선 부재(251)의 모서리 영역에서 각 배선(251a)는 개별적인 전류 통로로 작용한다. 이로 인하여 제1 배선 부재(251)의 모서리 부분에서 안쪽과 바깥쪽의 불균일한 전류 집중이 발생하지 않는다. 구체적으로 제1 배선 부재(251)의 모서리 영역 중 표시부(210)와 가까운 내측에서 전류가 집중적으로 흐르는 것을 방지하여 전압 인가 시 제1 배선 부재(251)의 모서리 영역에서 전류가 균일하게 흐르도록 할 수 있다. 이를 통하여 제1 씰링 부재(271)를 형성하는 재료에 균일하게 열이 가해진다.
특히 본 발명의 제1 배선 부재(251)는 모서리 부분이 각진 형태가 아닌 곡선을 갖는 배선(251a)을 포함하는 것이 바람직하다. 이를 통하여 제1 배선 부재(251)의 모서리 부분에서 비정상적으로 전압이 인가되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. 도면에는 제1 배선 부재(251)중 최내측의 배선(251a)의 모서리 부분이 각진 형태이나 본 발명은 이에 한정되지 않고 곡선으로 형성될 수 있다.
제2 배선 부재(252)의 배선(252a)들은 적어도 제2 씰링 부재(272)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된다. 도 5에 도시된 대로 배선(252a)들은 전체 영역에서 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
배선(252a)들은 기판(201)상에 배치되고, 배선(252a)의 상부 및 서로 인접한 배선(252a)들간의 이격된 공간에 제2 씰링 부재(272)가 배치되고, 제2 씰링 부재(272)상에 밀봉 기판(202)이 배치된다.
제2 씰링 부재(272)가 배선(252a)들간의 이격된 공간을 통하여 기판(201)과 접하므로 제2 씰링 부재(272)의 내구성 및 기판(201)과 밀봉 기판(202)의 결합 특성이 향상된다.
제2 배선 부재(252)의 복수의 배선(252a)에 대한 구체적인 설명은 제1 배선 부재(251)의 복수의 배선(251a)와 유사하므로 생략한다.
배선부(250)와 연결되도록 인입부(280)가 형성된다. 인입부(280)는 제1 인입 부재(281) 및 제2 인입 부재(282)를 구비한다. 제1 인입 부재(281)는 제1 배선 부재(251)와 연결되고, 제2 인입 부재(282)는 제2 배선 부재(252)와 연결된다. 제2 인입 부재(282)는 제1 인입 부재(281)와 이격되도록 제1 인입 부재(281)의 양측에 배치된다.
인입부(280)에는 외부의 전원(미도시)이 연결될 수 있다. 이를 통하여 배선부(250)에 전압이 인가되어 열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링부(270)를 용융 후 경화시킬 수 있다. 인입부(280)는 배선부(250)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 즉 제1 인입 부재(281)는 제1 배선 부재(251)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있고, 제2 인입 부재(282)는 제2 배선 부재(252)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
또한 인입부(280)는 배선부(250)보다 큰 폭을 갖는다. 구체적으로 제1 인입부재(281)의 폭은 제1 배선 부재(251)의 배선(251a)들의 폭의 합보다 크다. 구체적으로 제1 인입 부재(281)의 폭은 제1 배선 부재(251)의 배선(251a)들의 폭의 합의 두 배 이상인 것이 바람직하다.
제1 인입 부재(281)의 좌측에 배치된 제2 인입 부재(282)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(252)의 배선(252a)들의 폭의 합과 같거나 이보다 크고, 제1 인입 부재(281)의 우측에 배치된 제2 인입 부재(282)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(252)의 배선(252a)들의 폭의 합과 같거나 이보다 크다.
또한 인입부(280)의 영역 중 배선부(250)와 연결되는 영역은 경사진 형태를 갖는다. 즉 제1 인입 부재(281)의 영역 중 제1 배선 부재(251)와 연결되는 영역은 표시부(210)와 가까워질수록 폭이 줄어드는 형태이다.
제1 인입 부재(281)와 마찬가지로 제2 인입 부재(282)의 영역 중 제2 배선 부재(252)와 연결되는 영역은 표시부(210)와 가까워질수록 폭이 줄어드는 형태이다.
이를 통하여 본 제1 배선 부재(251)의 배선(251a)들의 길이를 균일하게 제어할 수 있고, 제2 배선 부재(252)의 배선(252a)들의 길이를 균일하게 제어할 수 있다. 즉 제1 배선 부재(251)의 복수의 배선(251a)들 중 표시부(210)에 가깝게 배치되는 배선(251a)보다 표시부(210)에 멀리 배치되는 배선(251a)들의 길이가 현저하게 길어지는 것을 방지한다. 이를 통하여 복수의 배선(251a)들에 균일한 전류의 흐름이 발생하도록 하고, 제1 씰링 부재(271)형성을 위한 전압 인가 시 배선(251a)들에서 균일한 열이 발생하게 하고, 결과적으로 제1 씰링 부재(271)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
제2 씰링 부재(272)도 제1 씰링 부재(271)와 마찬가지로 균일한 특성을 확보한다.
본 실시예에서는 배선부(250)가 서로 상이한 저항을 갖는 제1 배선 부재(251) 및 제2 배선 부재(252)를 구비한다. 이를 통하여 제1 배선 부재(251) 및 제2 배선 부재(252)에서 발생하는 줄열이 서로 상이하게 되고, 제1 배선 부재(251)에 대응하는 제1 씰링 부재(271)를 용이하게 형성하고, 제2 배선 부재(252)에 대응하는 제2 씰링 부재(272)를 용이하게 형성한다. 즉 서로 상이한 재료로 형성되는 씰링 부재(271, 272)를 구비하는 씰링부(270)를 용이하게 형성할 수 있다.
또한 동일한 재료로 형성되는 씰링 부재(271, 272)를 갖는 씰링부(270)의 경우에도 공정 조건, 기판(201)의 크기 및 표시부(210)의 특성에 따라 영역별로 상이한 줄열이 발생하도록 하여야 할 필요가 있는데 본 발명은 제1 배선 부재(251) 및 제2 배선 부재(252)를 이용하여 이러한 구성을 용이하게 형성할 수 있다.
결과적으로 씰링부(270)가 균일한 특성을 갖도록 형성되어 평판 표시 장치 (200)의 봉지 특성이 향상된다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 절취한 단면도이다.
설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 7 및 도 8을 참조하면 평판 표시 장치(300)는 기판(301), 표시부(310), 밀봉 기판(302), 배선부(350), 씰링부(370) 및 인입부(380)를 포함한다.
기판(301)상에 표시부(310)가 배치된다. 표시부(310)는 다양한 형태일 수 있다.
표시부(310)에 대향하도록 밀봉 기판(302)이 배치된다. 기판(301)과 밀봉 기판(302)사이에는 씰링부(370)가 배치된다.
씰링부(370)는 제1 씰링 부재(371) 및 제2 씰링 부재(372)를 구비한다. 제1씰링 부재(371)는 표시부(310)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 씰링 부재(371)는 기판(301)과 밀봉 기판(302)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 제2 씰링 부재(372)는 제1 씰링 부재(371)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 씰링 부재(372)는 기판(301)과 밀봉 기판(302)이 결합하는 것을 용이하게 한다.
씰링부(370)와 중첩하도록 배선부(350)가 형성된다. 배선부(350)는 제1 배선 부재(351) 및 제2 배선 부재(352)를 구비한다. 제1 배선 부재(351) 및 제2 배선 부재(352)는 서로 이격되도록 형성된다.
배선부(350)의 제1 배선 부재(351) 및 제2 배선 부재(352)는 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있는데, 서로 상이한 저항을 갖도록 상이한 재료를 이용하여 형성한다.
제1 배선 부재(351)는 표시부(310)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 배선 부재(352)는 제1 배선 부재(351)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 배선 부재(351)는 제1 씰링 부재(371)와 중첩되도록 배치되고, 제2 배선 부재(352)는 제2 씰링 부재(372)와 중첩되도록 배치된다.
제1 배선 부재(351)는 일체화된 형태이고, 제2 배선 부재(352)는 복수의 배선(352a)을 구비한다.
제2 배선 부재(352)의 배선(352a)들은 적어도 제2 씰링 부재(372)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된다. 도 7에 도시된 대로 배선(352a)들은 전체 영역에서 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
배선(352a)들은 기판(301)상에 배치되고, 배선(351a)의 상부 및 서로 인접한 배선(352a)들간의 이격된 공간에 제2 씰링 부재(372)가 배치되고, 제2 씰링 부재(372)상에 밀봉 기판(302)이 배치된다.
제2 씰링 부재(372)가 배선(352a)들간의 이격된 공간을 통하여 기판(301)과 접하므로 제2 씰링 부재(372)의 내구성 및 기판(301)과 밀봉 기판(302)의 결합 특성이 향상된다.
배선부(350)와 연결되도록 인입부(380)가 형성된다. 인입부(380)는 제1 인입 부재(381) 및 제2 인입 부재(382)를 구비한다. 제1 인입 부재(381)는 제1 배선 부재(351)와 연결되고, 제2 인입 부재(382)는 제2 배선 부재(352)와 연결된다. 제2 인입 부재(382)는 제1 인입 부재(381)와 이격되도록 제1 인입 부재(381)의 양측에 배치된다.
인입부(380)에는 외부의 전원(미도시)이 연결될 수 있다. 이를 통하여 배선부(350)에 전압이 인가되어 열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링부(370)를 용융 후 경화시킬 수 있다. 인입부(380)는 배선부(350)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 즉 제1 인입 부재(381)는 제1 배선 부재(351)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있고, 제2 인입 부재(382)는 제2 배선 부재(352)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
또한 인입부(380)는 배선부(350)보다 큰 폭을 갖는다. 구체적으로 제1 인입부재(381)의 폭은 제1 배선 부재(351)의 폭보다 크다. 구체적으로 제1 인입 부재(381)의 폭은 제1 배선 부재(351)의 폭의 두 배 이상인 것이 바람직하다.
제1 인입 부재(381)의 좌측에 배치된 제2 인입 부재(382)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(352)의 배선(352a)들의 폭의 합과 같거나 이보다 크고, 제1 인입 부재(381)의 우측에 배치된 제2 인입 부재(382)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(352)의 배선(352a)들의 폭의 합과 같거나 이보다 크다.
또한 제2 인입 부재(382)의 영역 중 제2 배선 부재(352)의 배선(352a)들과 연결되는 영역은 경사진 형태를 갖는다. 즉 제2 인입 부재(382)의 영역 중 제2 배선 부재(352)와 연결되는 영역은 표시부(310)와 가까워질수록 폭이 줄어드는 형태이다.
이를 통하여 본 제2 배선 부재(352)의 배선(352a)들의 길이를 균일하게 제어할 수 있다. 즉 제2 배선 부재(352)의 복수의 배선(352a)들 중 표시부(310)에 가깝게 배치되는 배선(352a)보다 표시부(310)에 멀리 배치되는 배선(352a)들의 길이가 현저하게 길어지는 것을 방지한다. 이를 통하여 복수의 배선(352a)들에 균일한 전류의 흐름이 발생하도록 하고, 제2 씰링 부재(372)형성을 위한 전압 인가 시 배선(352a)들에서 균일한 열이 발생하게 하고, 결과적으로 제2 씰링 부재(372)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
본 실시예에서는 배선부(350)의 제1 배선 부재(351)는 일체화된 형태를 갖고, 제2 배선 부재(352)는 복수의 배선(352a)을 구비하도록 하여 제1 배선 부재(351) 및 제2 배선 부재(352)을 용이하게 형성할 수 있다. 즉 제1 배선 부재(351) 및 제2 배선 부재(352)을 형성하는 각각의 재료 특성에 따라 제1 배선 부재(351) 및 제2 배선 부재(352) 중 어느 하나를 일체화된 형태를 갖게 하고 어느 하나는 복수의 배선을 구비하게 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다. 도면의 이해 및 설명의 편의를 위하여 도 9에 씰링부 및 밀봉 기판은 도시하지 않았다.
도 9를 참조하면 평판 표시 장치(400)는 기판(401), 표시부(410), 밀봉 기판(미도시), 배선부(450), 씰링부(미도시) 및 인입부(480)를 포함한다.
기판(401)상에 표시부(410)가 배치된다. 표시부(410)는 다양한 형태일 수 있다.
표시부(410)에 대향하도록 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기판(401)과 밀봉 기판(미도시)사이에는 씰링부(미도시)가 배치된다.
씰링부(미도시)는 제1 씰링 부재(미도시) 및 제2 씰링 부재(미도시)를 구비한다. 씰링 부재(미도시)와 중첩하도록 배선부(450)가 형성된다. 배선부(450)는 제1 배선 부재(451) 및 제2 배선 부재(452)를 구비한다. 제1 배선 부재(451) 및 제2 배선 부재(452)는 서로 이격되도록 형성된다.
배선부(450)의 제1 배선 부재(451) 및 제2 배선 부재(452)는 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있는데, 서로 상이한 저항을 갖도록 상이한 재료를 이용하여 형성한다.
제1 배선 부재(451)는 표시부(410)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 배선 부재(452)는 제1 배선 부재(451)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 배선 부재(451)는 제1 씰링 부재(미도시)와 중첩되도록 배치되고, 제2 배선 부재(452)는 제2 씰링 부재(미도시)와 중첩되도록 배치된다.
제1 배선 부재(451)는 일체화된 형태의 일체 영역(451b) 및 복수의 배선(451a)을 구비한다. 구체적으로 복수의 배선(451a)은 서로 이격되고 일체 영역(451b)에 연결된다. 즉 제1 배선 부재(451)는 부분적으로 일체화된 형태이고, 부분적으로 복수의 배선 형태이다.
또한 복수의 배선(451a)은 표시부(410)의 모서리에 대응하고 굴곡된 형태를 갖는다.
제2 배선 부재(452)는 일체화된 형태의 일체 영역(452b) 및 복수의 배선(452a)을 구비한다. 구체적으로 복수의 배선(452a)은 서로 이격되고 일체 영역(452b)에 연결된다. 즉 제2 배선 부재(452)는 부분적으로 일체화된 형태이고, 부분적으로 복수의 배선 형태이다.
또한 복수의 배선(452a)은 표시부(410)의 모서리에 대응하고 굴곡된 형태를 갖는다.
제1 배선 부재(451)의 배선(451a)들은 적어도 제1 씰링 부재(미도시)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된다.
배선(451a)들은 기판(401)상에 배치되고, 배선(451a)의 상부 및 서로 인접한 배선(452a)들간의 이격된 공간에 제1 씰링 부재(미도시)가 배치되고, 제1 씰링 부재(미도시)상에 밀봉 기판(미도시)이 배치된다.
제1 씰링 부재(미도시)가 배선(452a)들간의 이격된 공간을 통하여 기판(401)과 접하므로 제1 씰링 부재(미도시)의 내구성 및 기판(401)과 밀봉 기판(미도시)의 결합 특성이 향상된다.
제2 배선 부재(452)의 배선(452a)들의 구성도 이와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
배선부(450)와 연결되도록 인입부(480)가 형성된다. 인입부(480)는 제1 인입 부재(481) 및 제2 인입 부재(482)를 구비한다. 제1 인입 부재(481)는 제1 배선 부재(451)와 연결되고, 제2 인입 부재(482)는 제2 배선 부재(452)와 연결된다. 제2 인입 부재(482)는 제1 인입 부재(481)와 이격되도록 제1 인입 부재(481)의 양측에 배치된다.
인입부(480)에는 외부의 전원(미도시)이 연결될 수 있다. 이를 통하여 배선부(450)에 전압이 인가되어 열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링부(미도시)를 용융 후 경화시킬 수 있다. 인입부(480)는 배선부(450)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 즉 제1 인입 부재(481)는 제1 배선 부재(451)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있고, 제2 인입 부재(482)는 제2 배선 부재(452)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
또한 인입부(480)는 배선부(450)보다 큰 폭을 갖는다. 구체적으로 제1 인입부재(481)의 폭은 제1 배선 부재(451)의 폭보다 크다. 예를들면 제1 인입 부재(481)의 폭은 제1 배선 부재(451)의 일체 영역(451b)의 폭의 두 배 이상인 것이 바람직하다.
제1 인입 부재(481)의 좌측에 배치된 제2 인입 부재(482)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(452)의 일체 영역(452b)의 폭과 같거나 이보다 크고, 제1 인입 부재(481)의 우측에 배치된 제2 인입 부재(482)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(452)의 일체 영역(452b)의 폭과 같거나 이보다 크다.
또한 제1 인입 부재(481)의 영역 중 제1 배선 부재(451)의 배선(451a)들과 연결되는 영역은 경사진 형태를 갖는다. 즉 제1 인입 부재(481)의 영역 중 제1 배선 부재(451)와 연결되는 영역은 표시부(410)와 가까워질수록 폭이 줄어드는 형태이다.
또한 제2 인입 부재(482)의 영역 중 제2 배선 부재(452)의 배선(452a)들과 연결되는 영역은 경사진 형태를 갖는다. 즉 제2 인입 부재(482)의 영역 중 제2 배선 부재(452)와 연결되는 영역은 표시부(410)와 가까워질수록 폭이 줄어드는 형태이다.
본 실시예에서는 배선부(450)의 제1 배선 부재(451) 및 제2 배선 부재(452)는 표시부(410)의 모서리에 대응되는 영역에 대응하는 복수의 배선(451a, 452a)을 각각 구비한다. 특히 복수의 배선(451a, 452a)은 굴곡된 형태를 구비하여 제1, 2 배선 부재(451, 452)의 모서리 영역 중 표시부(410)와 가까운 내측에서 전류가 집중적으로 흐르는 것을 방지하여 전압 인가 시 제1, 2 배선 부재(451, 452)의 모서리 영역에서 전류가 균일하게 흐르도록 할 수 있다. 이를 통하여 제1, 2 씰링 부재(미도시)가 균일하게 가열되게 할 수 있다.
또한 제1 배선 부재(451) 및 제2 배선 부재(452)의 복수의 배선(451a, 452a)과 연결되도록 일체화된 형태의 일체 영역(451b, 452b)을 각각 구비하여 복수의 배선(451a, 452a)들을 견고하게 고정할 수 있으므로 제1 배선 부재(451) 및 제2 배선 부재(452)의 내구성이 향상된다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 10을 참조하면 평판 표시 장치(500)는 기판(501), 표시부(510), 밀봉 기판(미도시), 배선부(550), 씰링부(미도시) 및 인입부(580)를 포함한다.
기판(501)상에 표시부(510)가 배치된다. 표시부(510)에 대향하도록 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기판(501)과 밀봉 기판(미도시)사이에는 씰링부(미도시)가 배치된다.
씰링부(미도시)는 제1 씰링 부재(미도시) 및 제2 씰링 부재(미도시)를 구비한다. 씰링 부재(미도시)와 중첩하도록 배선부(550)가 형성된다. 배선부(550)는 제1 배선 부재(551) 및 제2 배선 부재(552)를 구비한다. 제1 배선 부재(551) 및 제2 배선 부재(552)는 서로 이격되도록 형성된다.
배선부(550)의 제1 배선 부재(551) 및 제2 배선 부재(552)는 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있는데, 서로 상이한 저항을 갖도록 상이한 재료를 이용하여 형성한다.
제1 배선 부재(551)는 표시부(510)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 배선 부재(552)는 제1 배선 부재(551)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 배선 부재(551)는 제1 씰링 부재(미도시)와 중첩되도록 배치되고, 제2 배선 부재(552)는 제2 씰링 부재(미도시)와 중첩되도록 배치된다.
배선부(550)와 연결되도록 인입부(580)가 형성된다. 인입부(580)는 제1 인입 부재(581) 및 제2 인입 부재(582)를 구비한다. 제1 인입 부재(581)는 제1 배선 부재(551)와 연결되고, 제2 인입 부재(582)는 제2 배선 부재(552)와 연결된다. 제2 인입 부재(582)는 제1 인입 부재(581)와 이격되도록 제1 인입 부재(581)의 양측에 배치된다.
인입부(580)는 배선부(550)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 즉 제1 인입 부재(581)는 제1 배선 부재(551)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있고, 제2 인입 부재(582)는 제2 배선 부재(552)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
인입부(580)는 표시부(510)의 일 모서리 및 이와 마주보는 일 모서리에 대응되도록 형성된다. 또한 인입부(580)는 기판(501)의 일 모서리 및 이와 마주보는 모서리에 대응되도록 인입부(580)가 형성된다. 이를 통하여 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 공정 진행 시 필요한 외부의 전원의 배치를 위한 공간을 줄일 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 11을 참조하면 평판 표시 장치(600)는 기판(601), 표시부(610), 밀봉 기판(미도시), 배선부(650), 씰링부(미도시) 및 인입부(680)를 포함한다.
본 실시예의 평판 표시 장치(600)는 도 10의 평판 표시 장치(500)와 비교할 때 인입부(680)의 배치 위치만 상이하다.
즉 인입부(680)는 표시부(610)의 일 모서리 및 이와 마주보는 일 모서리에 대응되도록 형성된다. 이를 통하여 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위한 공정 진행 시 필요한 외부의 전원의 배치를 위한 공간을 줄일 수 있다.
또한 인입부(680)는 배선부(650)와 나란하게 형성된다. 즉 제1 인입 부재(681)는 제1 배선 부재(651)의 일 영역과 나란하게 형성되고, 제2 인입 부재(682)는 제2 배선 부재(652)의 일 영역과 나란하게 형성된다.
이를 통하여 제1 인입 부재(681)와 제1 배선 부재(651)를 일체로 형성 시 공정의 용이성이 향상되고, 제2 인입 부재(682)와 제2 배선 부재(652)를 일체로 형성 시 공정의 용이성이 향상된다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판(700)을 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 12는 설명의 편의를 위하여 밀봉 기판 및 씰링부는 도시하지 않았다.
도 12를 참조하면 평판 표시 장치용 원장 기판(700)은 기판(701), 복수의 표시부(710), 밀봉 기판(미도시), 배선부(750), 씰링부(미도시), 연결부(760) 및 인입부(780)를 포함한다.
기판(701)상에 표시부(710)가 배치된다. 표시부(710)는 복수 개로 형성되는데 각각의 표시부(710)는 평면 표시 장치를 구성하게 된다. 도 12에는 두 개의 표시부(710)가 도시되어 있으므로 본 실시예의 평판 표시 장치용 원장 기판(700)으로 두 개의 평판 표시 장치를 최종적으로 제조할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 평판 표시 장치용 원장 기판(700)에 구비되는 표시부(710)의 개수에는 제한이 없다.
복수의 표시부(710)에 대향하도록 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기판(701)과 밀봉 기판(미도시)사이에는 씰링부(미도시)가 배치된다. 씰링부(미도시)는 각 표시부(710)를 둘러싸도록 형성된다. 구체적으로 씰링부(미도시)는 제1 씰링 부재(미도시) 및 제2 씰링 부재(미도시)를 구비하고, 제1 씰링 부재(미도시)는 표시부(710)를 둘러싸도록 형성되고, 제2 씰링 부재(미도시)는 제1 씰링 부재(미도시)의 주위에 배치된다.
씰링부(미도시)와 중첩하도록 배선부(750)가 형성된다. 배선부(750)는 복수 개 형성되고 각 배선부(750)는 각 표시부(710)를 둘러싸도록 형성된다. 즉 본 실시예에서 배선부(750)는 표시부(710)에 대응되도록 두 개 형성된다.
또한 각 배선부(750)는 복수의 제1 배선 부재(751) 및 제2 배선 부재(752)를 구비한다. 제1 배선 부재(751) 및 제2 배선 부재(752)는 서로 이격되도록 형성된다.
제1 배선 부재(751)는 표시부(710)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 배선 부재(752)는 제1 배선 부재(751)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 배선 부재(751)는 제1 씰링 부재(미도시)와 중첩되도록 배치되고, 제2 배선 부재(752)는 제2 씰링 부재(미도시)와 중첩되도록 배치된다.
제1 배선 부재(751)는 복수의 배선(751a)을 구비하고, 제2 배선 부재(752)는 복수의 배선(752a)을 구비한다.
제1 배선 부재(751)의 배선(751a)들은 적어도 제1 씰링 부재(미도시)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된다. 도 13에 도시된 대로 배선(751a)들은 전체 영역에서 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
배선(751a)들은 기판(701)상에 배치되고, 배선(751a)의 상부 및 서로 인접한 배선(751a)들간의 이격된 공간에 제1 씰링 부재(미도시)가 배치되고, 제1 씰링 부재(미도시)상에 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기타 배선부의 구성은 전술한 도 5의 배선부(250)의 구성과 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
도 12에 도시된 두 개의 배선부(750)는 일 방향 즉 도 12의 Y 방향으로 배열된다. 그리고 일 방향(Y 방향)으로 인접한 배선부(750)들 사이에 연결부(760)가 배치된다. 연결부(760)는 인접한 배선부(750)들을 연결한다. 연결부(760)는 도전성 물질을 함유하는데 배선부(750)와 동일한 재료를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
연결부(760)는 제1 연결 부재(761) 및 제2 연결 부재(762)를 구비한다. 제1 연결 부재(761)는 제1 배선 부재(751)와 연결되고, 제2 연결 부재(762)는 제1 연결 부재(761)의 양측에 배치되어 제2 배선 부재(752)와 연결된다.
연결부(760)는 배선부(750)보다 큰 폭을 갖는다. 구체적으로 제1 연결 부재(761)의 폭은 제1 배선 부재(751)의 배선(751a)들의 폭의 합보다 크고, 구체적으로 두 배 이상인 것이 바람직하다. 제1 연결 부재(761)의 좌측에 배치된 제2 연결 부재(762)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(752)의 배선(752a)들의 폭의 합과 같거나 이보다 크고, 제1 연결 부재(761)의 우측에 배치된 제2 연결 부재(762)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(752)의 배선(752a)들의 폭의 합과 같거나 이보다 크다.
또한 연결부(760)의 영역 중 배선부(750)와 연결되는 영역은 경사진 형태를 갖는다. 즉 제1 연결 부재(761)의 영역 중 제1 배선 부재(751)와 연결되는 영역은 표시부(710)와 가까워질수록 폭이 줄어드는 형태이다.
제1 연결 부재(761)와 마찬가지로 제2 연결 부재(762)의 영역 중 제2 배선 부재(752)와 연결되는 영역은 표시부(710)와 가까워질수록 폭이 줄어드는 형태이다.
이를 통하여 본 제1 배선 부재(751)의 배선(751a)들의 길이를 균일하게 제어할 수 있고, 제2 배선 부재(752)의 배선(752a)들의 길이를 균일하게 제어할 수 있다. 즉 제1 배선 부재(751)의 복수의 배선(751a)들 중 표시부(710)에 가깝게 배치되는 배선(751a)보다 표시부(710)에 멀리 배치되는 배선(751a)들의 길이가 현저하게 길어지는 것을 방지한다. 이를 통하여 복수의 배선(751a)들에 균일한 전류의 흐름이 발생하도록 하고, 제1 씰링 부재(미도시)형성을 위한 전압 인가 시 배선(751a)들에서 균일한 열이 발생하게 하고, 결과적으로 제1 씰링 부재(미도시)의 균일한 특성을 확보할 수 있다. 제2 씰링 부재(미도시)도 이와 마찬가지로 균일한 특성을 확보한다.
배선부(750)와 연결되도록 인입부(780)가 형성된다. 구체적으로 기판(701)의 상단 및 하단에 인입부(780)가 형성된다. 인입부(780)는 제1 인입 부재(781) 및 제2 인입 부재(782)를 구비한다. 제1 인입 부재(781)는 제1 배선 부재(751)와 연결되고, 제2 인입 부재(782)는 제2 배선 부재(752)와 연결된다. 제2 인입 부재(782)는 제1 인입 부재(781)와 이격되도록 제1 인입 부재(781)의 양측에 배치된다.
기타 인입부(780)의 구체적인 내용은 전술한 도 5의 인입부(280)와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
도 13은 도 12의 평판 표시 장치용 원장 기판(700)을 제조하는 과정 중 씰링부(미도시)를 형성하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다. 구체적으로 도 6은 씰링 부재(770)를 형성하기 위하여 외부의 전원(790)을 통하여 전압을 인가하는 단계를 도시하고 있다.
도 12의 평판 표시 장치용 원장 기판(700)을 형성하는 단계는 여러 공정을 포함하는데 그 중 씰링부(미도시)를 형성하는 단계는 씰링부(미도시)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 이것을 용융 및 경화시키는 단계를 포함한다. 예를 들면 제1 씰링 부재(미도시)는 프릿을 함유하고 제2 씰링 부재(미도시)는 열경화성 수지를 함유하는데, 제1 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위하여 프릿 페이스트를 형성하고 제2 씰링 부재(미도시)를 형성하기 위하여 열경화성 수지를 도포하고 나서 동시에 용융 및 경화시키는 단계를 포함한다. 본 발명은 이에 한정되지 않고 제1 씰링 부재(미도시) 및 제2 씰링 부재(미도시)를 동일한 재료로 형성하는 것도 물론 가능하다.
이러한 용융 단계에서 외부의 전원(790)의 양 단을 인입부(780)에 연결한다. 그리고 전원(790)에서 발생한 전압을 인입부(780)를 통하여 배선부(750)에 인가하면 배선부(750)에 줄열(joule heat)이 발생한다. 즉 상이한 저항을 갖는 제1 배선 부재(751) 및 제2 배선 부재(752)에서 상이한 줄열이 발생하도록 하여 제1 씰링 부재(미도시) 및 제2 씰링 부재(미도시)를 용이하게 형성한다.
도시하지 않았으나 후속 공정에서 각 표시부(710) 및 이를 둘러싸는 씰링 부재(미도시)에 대응되는 영역별로 절단하여 평판 표시 장치를 최종적으로 제조하게 된다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판(800)을 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 14는 설명의 편의를 위하여 밀봉 기판 및 씰링부는 도시하지 않았다.
도 14를 참조하면 평판 표시 장치용 원장 기판(800)은 기판(801), 복수의 표시부(810), 밀봉 기판(미도시), 배선부(850), 씰링부(미도시), 연결부(860) 및 인입부(880)를 포함한다.
기판(801)상에 표시부(810)가 배치된다. 표시부(810)는 복수 개로 형성되는데 각각의 표시부(810)는 평면 표시 장치를 구성하게 된다. 도 14에는 두 개의 표시부(810)가 도시되어 있으므로 본 실시예의 평판 표시 장치용 원장 기판(800)으로 두 개의 평판 표시 장치를 최종적으로 제조할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 평판 표시 장치용 원장 기판(800)에 구비되는 표시부(810)의 개수에는 제한이 없다.
복수의 표시부(810)에 대향하도록 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기판(801)과 밀봉 기판(미도시)사이에는 씰링부(미도시)가 배치된다. 씰링부(미도시)는 각 표시부(810)를 둘러싸도록 형성된다. 구체적으로 씰링부(미도시)는 제1 씰링 부재(미도시) 및 제2 씰링 부재(미도시)를 구비한다.
씰링부(미도시)와 중첩하도록 배선부(850)가 형성된다. 배선부(850)는 복수 개 형성되고 각 배선부(850)는 각 표시부(810)를 둘러싸도록 형성된다. 즉 본 실시예에서 배선부(850)는 표시부(810)에 대응되도록 두 개 형성된다.
또한 각 배선부(850)는 복수의 제1 배선 부재(851) 및 제2 배선 부재(852)를 구비한다. 제1 배선 부재(851) 및 제2 배선 부재(852)는 서로 이격되도록 형성된다.
제1 배선 부재(851)는 표시부(810)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 배선 부재(852)는 제1 배선 부재(851)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 배선 부재(851)는 제1 씰링 부재(미도시)와 중첩되도록 배치되고, 제2 배선 부재(852)는 제2 씰링 부재(미도시)와 중첩되도록 배치된다.
제1 배선 부재(851)는 일체화된 형태이고, 제2 배선 부재(852)는 복수의 배선(852a)을 구비한다.
제2 배선 부재(852)의 배선(852a)들은 적어도 제2 씰링 부재(미도시)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된다. 도 14에 도시된 대로 배선(852a)들은 전체 영역에서 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
배선(852a)들은 기판(801)상에 배치되고, 배선(852a)의 상부 및 서로 인접한 배선(852a)들간의 이격된 공간에 제2 씰링 부재(미도시)가 배치되고, 제2 씰링 부재(미도시)상에 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기타 배선부의 구성은 전술한 도 7의 배선부(350)의 구성과 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
도 14에 도시된 두 개의 배선부(850)는 일 방향 즉 도 14의 Y 방향으로 배열된다. 그리고 일 방향(Y 방향)으로 인접한 배선부(850)들 사이에 연결부(860)가 배치된다. 연결부(860)는 인접한 배선부(850)들을 연결한다. 연결부(860)는 도전성 물질을 함유하는데 배선부(850)와 동일한 재료를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
연결부(860)는 제1 연결 부재(861) 및 제2 연결 부재(862)를 구비한다. 제1 연결 부재(861)는 제1 배선 부재(851)와 연결되고, 제2 연결 부재(862)는 제1 연결 부재(861)의 양측에 배치되어 제2 배선 부재(852)와 연결된다.
연결부(860)는 배선부(850)보다 큰 폭을 갖는다. 구체적으로 제1 연결 부재(861)의 폭은 제1 배선 부재(851)의 폭보다 크고, 구체적으로 두 배 이상인 것이 바람직하다. 제1 연결 부재(861)의 좌측에 배치된 제2 연결 부재(862)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(852)의 배선(852a)들의 폭의 합과 같거나 이보다 크고, 제1 연결 부재(861)의 우측에 배치된 제2 연결 부재(862)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(852)의 배선(852a)들의 폭의 합과 같거나 이보다 크다.
또한 제2 연결 부재(862)의 영역 중 제2 배선 부재(852)의 배선(852a)들과 연결되는 영역은 경사진 형태를 갖는다. 즉 제2 연결 부재(862)의 영역 중 제2 배선 부재(852)와 연결되는 영역은 표시부(810)와 가까워질수록 폭이 줄어드는 형태이다.
배선부(850)와 연결되도록 인입부(880)가 형성된다. 구체적으로 기판(801)의 상단 및 하단에 인입부(880)가 형성된다. 인입부(880)는 제1 인입 부재(881) 및 제2 인입 부재(882)를 구비한다. 제1 인입 부재(881)는 제1 배선 부재(851)와 연결되고, 제2 인입 부재(882)는 제2 배선 부재(852)와 연결된다. 제2 인입 부재(882)는 제1 인입 부재(881)와 이격되도록 제1 인입 부재(881)의 양측에 배치된다.
기타 인입부(880)의 구체적인 내용은 전술한 도 7의 인입부(380)와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판(900)을 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 15는 설명의 편의를 위하여 밀봉 기판 및 씰링부는 도시하지 않았다.
도 15를 참조하면 평판 표시 장치용 원장 기판(900)은 기판(901), 복수의 표시부(910), 밀봉 기판(미도시), 배선부(950), 씰링부(미도시), 연결부(960) 및 인입부(980)를 포함한다.
기판(901)상에 표시부(910)가 배치된다. 표시부(910)는 복수 개로 형성되는데 각각의 표시부(910)는 평면 표시 장치를 구성하게 된다. 도 15에는 두 개의 표시부(910)가 도시되어 있으므로 본 실시예의 평판 표시 장치용 원장 기판(900)으로 두 개의 평판 표시 장치를 최종적으로 제조할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 평판 표시 장치용 원장 기판(900)에 구비되는 표시부(910)의 개수에는 제한이 없다.
복수의 표시부(910)에 대향하도록 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기판(901)과 밀봉 기판(미도시)사이에는 씰링부(미도시)가 배치된다. 씰링부(미도시)는 각 표시부(910)를 둘러싸도록 형성된다. 구체적으로 씰링부(미도시)는 제1 씰링 부재(미도시) 및 제2 씰링 부재(미도시)를 구비한다.
씰링부(미도시)와 중첩하도록 배선부(950)가 형성된다. 배선부(950)는 복수 개 형성되고 각 배선부(950)는 각 표시부(910)를 둘러싸도록 형성된다. 즉 본 실시예에서 배선부(950)는 표시부(910)에 대응되도록 두 개 형성된다.
또한 각 배선부(950)는 복수의 제1 배선 부재(951) 및 제2 배선 부재(952)를 구비한다. 제1 배선 부재(951) 및 제2 배선 부재(952)는 서로 이격되도록 형성된다.
제1 배선 부재(951)는 표시부(910)를 둘러싸도록 형성된다. 제2 배선 부재(952)는 제1 배선 부재(951)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 배선 부재(951)는 제1 씰링 부재(미도시)와 중첩되도록 배치되고, 제2 배선 부재(952)는 제2 씰링 부재(미도시)와 중첩되도록 배치된다.
제1 배선 부재(951)는 일체화된 형태의 일체 영역(951b) 및 복수의 배선(951a)을 구비한다. 구체적으로 복수의 배선(951a)은 서로 이격되고 일체 영역(951b)에 연결된다. 즉 제1 배선 부재(951)는 부분적으로 일체화된 형태이고, 부분적으로 복수의 배선 형태이다.
또한 복수의 배선(951a)은 표시부(910)의 모서리에 대응하고 굴곡된 형태를 갖는다.
제2 배선 부재(952)는 일체화된 형태의 일체 영역(952b) 및 복수의 배선(952a)을 구비한다. 구체적으로 복수의 배선(952a)은 서로 이격되고 일체 영역(952b)에 연결된다. 즉 제2 배선 부재(952)는 부분적으로 일체화된 형태이고, 부분적으로 복수의 배선 형태이다.
또한 복수의 배선(952a)은 표시부(910)의 모서리에 대응하고 굴곡된 형태를 갖는다.
도 15에 도시된 두 개의 배선부(950)는 일 방향 즉 도 15의 Y 방향으로 배열된다. 그리고 일 방향(Y 방향)으로 인접한 배선부(950)들 사이에 연결부(960)가 배치된다. 연결부(960)는 인접한 배선부(950)들을 연결한다. 연결부(960)는 도전성 물질을 함유하는데 배선부(950)와 동일한 재료를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
연결부(960)는 제1 연결 부재(961) 및 제2 연결 부재(962)를 구비한다. 제1 연결 부재(961)는 제1 배선 부재(951)와 연결되고, 제2 연결 부재(962)는 제1 연결 부재(961)의 양측에 배치되어 제2 배선 부재(952)와 연결된다.
연결부(960)는 배선부(950)보다 큰 폭을 갖는다. 구체적으로 제1 연결 부재(961)의 폭은 제1 배선 부재(951)의 폭보다 크고, 구체적으로 제1 배선 부재(951)의 일체 영역(951b)의 폭의 두 배 이상인 것이 바람직하다.
제1 연결 부재(961)의 좌측에 배치된 제2 연결 부재(962)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(952)의 일체 영역(952b)의 폭과 같거나 크다. 제1 연결 부재(961)의 우측에 배치된 제2 연결 부재(962)의 폭은 이와 연결된 제2 배선 부재(952)의 일체 영역(952b)의 폭과 같거나 크다.
또한 제1 연결 부재(961)의 영역 중 제1 배선 부재(951)의 배선(951a)들과 연결되는 영역은 경사진 형태를 갖는다. 즉 제1 연결 부재(961)의 영역 중 제1 배선 부재(951)와 연결되는 영역은 표시부(910)와 가까워질수록 폭이 줄어드는 형태이다.
또한 제2 연결 부재(962)의 영역 중 제2 배선 부재(952)의 배선(952a)들과 연결되는 영역은 경사진 형태를 갖는다. 즉 제2 연결 부재(962)의 영역 중 제2 배선 부재(952)와 연결되는 영역은 표시부(910)와 가까워질수록 폭이 줄어드는 형태이다.
배선부(950)와 연결되도록 인입부(980)가 형성된다. 구체적으로 기판(901)의 상단 및 하단에 인입부(980)가 형성된다. 인입부(980)는 제1 인입 부재(981) 및 제2 인입 부재(982)를 구비한다. 제1 인입 부재(981)는 제1 배선 부재(951)와 연결되고, 제2 인입 부재(982)는 제2 배선 부재(952)와 연결된다. 제2 인입 부재(982)는 제1 인입 부재(981)와 이격되도록 제1 인입 부재(981)의 양측에 배치된다.
기타 인입부(980)의 구체적인 내용은 전술한 도 9의 인입부(480)와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
도시하지 않았으나 본 발명이 도 1에 도시된 형태, 즉 제1 배선 부재 및 제2 배선 부재가 각각 일체화된 형태의 평판 표시 장치용 원장 기판을 포함하는 것은 물론이다.
또한 본 발명은 도 10 및 도 11에 도시한 것과 같이 인입부를 표시부의 모서리에 대응하도록 배치하거나, 연결부를 표시부의 모서리에 대응하도록 배치한 평판 표시 장치용 원장 기판을 포함할 수도 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100, 200, 300, 400, 500, 600: 평판 표시 장치
101, 201, 301, 401, 601, 701, 801, 901: 기판
110, 210, 310, 410, 610, 710, 810, 910: 표시부
102, 202, 302: 밀봉 기판
150, 250, 350, 450, 650, 750, 850, 950: 배선부
170, 270, 370: 씰링부
180, 280, 380, 480, 580, 680, 780, 880, 990: 인입부
190, 790: 전원
700, 800, 900: 표시 장치용 원장 기판
760, 860, 960: 연결부
101, 201, 301, 401, 601, 701, 801, 901: 기판
110, 210, 310, 410, 610, 710, 810, 910: 표시부
102, 202, 302: 밀봉 기판
150, 250, 350, 450, 650, 750, 850, 950: 배선부
170, 270, 370: 씰링부
180, 280, 380, 480, 580, 680, 780, 880, 990: 인입부
190, 790: 전원
700, 800, 900: 표시 장치용 원장 기판
760, 860, 960: 연결부
Claims (36)
- 기판;
상기 기판 상에 배치되는 표시부;
상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링부;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링부와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되고, 서로 상이한 저항을 갖는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부; 및
상기 배선부에 전압을 인가하도록 상기 배선부와 연결되고 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 인입부를 포함하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 씰링부는 상기 각 배선 부재에 대응하는 복수의 씰링 부재를 구비하는 평판 표시 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 복수의 씰링 부재는 서로 상이한 재료로 형성된 평판 표시 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 복수의 씰링 부재는 서로 동일한 재료로 형성된 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 인입부는 상기 각 배선 부재에 대응하는 복수의 인입 부재를 구비하는 평판 표시 장치. - 제5 항에 있어서,
상기 복수의 인입 부재는 서로 이격되는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 복수의 배선 부재는 서로 이격되는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 복수의 배선 부재는 적어도 상기 표시부를 둘러싸도록 형성된 제1 배선 부재 및 상기 제1 배선 부재를 감싸도록 형성된 제2 배선 부재를 구비하는 평판 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 인입부는 적어도 상기 제1 배선 부재에 대응하는 제1 인입 부재 및 상기 제2 배선 부재에 대응하는 제2 인입 부재를 구비하고,
상기 제2 인입 부재는 상기 제1 인입 부재의 양측에 배치되는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배선 부재들 각각은 복수의 배선을 구비하는 평판 표시 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 복수의 배선들은 서로 이격되는 평판 표시 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 복수의 배선은 상기 기판상에 형성되고, 상기 씰링부는 상기 배선의 상부 및 상기 복수의 배선들 중 서로 인접한 배선들간의 이격된 공간에 배치되는 평판 표시 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 복수의 배선은 모서리 부분이 곡선으로 형성된 배선을 구비하는 평판 표시 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 인입부의 영역 중 상기 복수의 배선과 연결되는 영역은 경사지도록 상기 표시부와 가까워지는 방향으로 갈수록 폭이 줄어드는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배선 부재들 중 적어도 하나의 배선 부재는 복수의 배선을 구비하고, 적어도 하나의 배선 부재는 일체로 형성되는 평판 표시 장치. - 제15 항에 있어서,
상기 인입부의 영역 중 상기 복수의 배선 부재와 연결되는 영역은 경사지도록 상기 표시부와 가까워지는 방향으로 폭이 줄어드는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배선 부재들 중 적어도 하나의 배선 부재는 적어도 일부 영역에서 일체로 형성된 일체 영역 및 상기 일체 영역과 연결되고 서로 이격된 복수의 배선을 구비하는 평판 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 이격된 복수의 배선은 상기 표시부의 모서리에 대응하도록 배치된 평판 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 이격된 복수의 배선은 굴곡되도록 형성된 평판 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 이격된 복수의 배선은 상기 인입부와 연결되는 평판 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 인입부의 영역 중 상기 복수의 배선과 연결되는 영역은 경사지도록 상기 표시부와 가까워지는 방향으로 갈수록 폭이 줄어드는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 인입부는 상기 표시부의 일 모서리 및 상기 표시부의 다른 모서리에 대응되도록 형성된 평판 표시 장치. - 제22 항에 있어서,
상기 인입부는 상기 표시부의 중심을 기준으로 서로 대칭이되도록 배치된 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 인입부는 상기 배선부보다 큰 폭을 갖도록 형성되는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시부는 유기 발광 소자를 구비하는 평판 표시 장치. - 기판;
상기 기판 상에 배치되고 복수의 평판 표시 장치를 형성하기 위하여 이격된 복수의 표시부;
상기 복수의 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 표시부를 둘러싸도록 배치되는 복수의 씰링부;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 씰링부와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되고, 서로 상이한 저항을 갖는 복수의 배선 부재를 각각 구비하는 복수의 배선부;
도전성 물질을 함유하고 상기 복수의 배선부 중 일 방향으로 서로 인접한 배선부들을 연결하도록 배치되는 연결부; 및
상기 배선부에 전압을 인가하도록 상기 배선부와 연결되고 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 인입부를 포함하는 평판 표시 장치용 원장 기판. - 제26 항에 있어서,
상기 연결부는 상기 각 배선 부재에 대응하는 복수의 연결 부재를 구비하는 표시 장치용 원장 기판. - 제27 항에 있어서,
상기 연결 부재는 서로 이격된 평판 표시 장치용 원장 기판. - 제26 항에 있어서,
상기 각 배선 부재 중 적어도 하나의 배선 부재는 복수의 배선을 구비하고,
상기 연결부의 영역 중 상기 복수의 배선과 연결되는 영역은 경사지도록 상기 표시부와 가까워지는 방향으로 폭이 줄어드는 평판 표시 장치용 원장 기판. - 제26 항에 있어서,
상기 배선 부재들 중 적어도 하나의 배선 부재는 적어도 일 영역에서 일체로 형성된 일체 영역 및 적어도 일 영역에서 서로 이격된 복수의 배선을 구비하고,
상기 이격된 복수의 배선은 상기 연결부와 연결되는 평판 표시 장치용 원장 기판. - 제30 항에 있어서,
상기 연결부의 영역 중 상기 복수의 배선과 연결되는 영역은 경사지도록 상기 표시부와 가까워지는 방향으로 폭이 줄어드는 평판 표시 장치용 원장 기판. - 제26 항에 있어서,
상기 연결부는 상기 배선부보다 큰 폭을 갖도록 형성되는 평판 표시 장치용 원장 기판. - 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계;
상기 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸는 씰링부를 형성하는 단계;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 적어도 상기 씰링부와 중첩되고, 서로 상이한 저항을 갖는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부를 형성하는 단계; 및
외부의 전원 및 상기 배선부에 전기적으로 연결되는 인입부를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 씰링부를 형성하는 단계는 상기 씰링부를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 외부의 전원을 상기 인입부에 전기적으로 연결한 후에, 상기 인입부를 통하여 상기 외부의 전원에서 발생한 전압을 상기 배선부에 인가하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링부를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 구비하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 제33 항에 있어서,
상기 씰링부를 형성하는 단계는 상기 복수의 배선 부재에 각각 대응하는 복수의 씰링 부재를 형성하는 단계를 구비하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 복수의 표시 장치를 형성하기 위한 복수의 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계;
상기 복수의 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 표시부를 둘러싸는 씰링부를 형성하는 단계;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 적어도 상기 씰링부와 중첩되고, 서로 상이한 저항을 갖는 복수의 배선 부재를 각각 구비하는 복수의 배선부를 형성하는 단계;
도전성 물질을 함유하고 상기 복수의 배선부 중 일 방향으로 서로 인접한 배선부들을 서로 연결하도록 배치된 연결부를 형성하는 단계; 및
외부의 전원 및 상기 배선부에 전기적으로 연결되는 인입부를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 씰링부를 형성하는 단계는 상기 씰링부를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 외부의 전원을 상기 인입부에 전기적으로 연결한 후에, 상기 인입부를 통하여 상기 외부의 전원에서 발생한 전압을 상기 배선부에 인가하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링부를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 구비하는 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법. - 제35 항에 있어서,
상기 씰링부를 형성하는 단계는 상기 복수의 배선 부재에 각각 대응하는 복수의 씰링 부재를 형성하는 단계를 구비하는 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법.
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