JP5209029B2 - 表示装置および有機発光表示装置 - Google Patents
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Description
本発明は表示装置に関し、より詳細には、有機発光表示装置に関する。さらに、本発明は表示部を密封する密封基板に関する。
表示装置のうち、平板型でありながら自体発光型である有機発光表示装置がある。
有機発光表示装置は自ら光を出す有機発光素子を備えて画像を表示する。複数の有機発光素子を含む表示部は水分と酸素に露出すれば機能が低下するため、表示部を密封させて外部の水分と酸素浸透を抑制する技術が求められる。
有機発光表示装置は自ら光を出す有機発光素子を備えて画像を表示する。複数の有機発光素子を含む表示部は水分と酸素に露出すれば機能が低下するため、表示部を密封させて外部の水分と酸素浸透を抑制する技術が求められる。
本発明は、表示部の密封機能を向上させることができる表示装置および有機発光表示装置を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、基板と、基板上に形成された表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に固定されて樹脂マトリックスと複数の炭素繊維を含む複合部材および複合部材に結合して貫通ホールを形成する絶縁部材を備えた密封基板と、基板に向かう密封基板の一面に位置する金属膜と、貫通ホールを満たして金属膜と接する導電性の連結部とを含む。
複数の炭素繊維は樹脂マトリックス内部で互いに交差してもよい。複合部材は複数の層で構成され、複数の層それぞれは樹脂マトリックスと複数の炭素繊維を含んでもよい。複数の層のうちの少なくとも一層に配置された複数の炭素繊維と複数の層のうち、少なくとも他の一層に配置された複数の炭素繊維は互いに交差してもよい。
絶縁部材は複合部材の少なくとも３つの周縁外側に固定されて複数の第１貫通ホールを形成してもよく、複合部材は複数の第２貫通ホールを形成してもよい。
絶縁部材は複合部材の少なくとも３つの周縁外側に固定されて複数の第１貫通ホールを形成してもよく、複合部材は複数の第２貫通ホールを形成してもよい。
表示装置は、第１貫通ホールを介して絶縁部材の内面と外面に渡って形成されて第１電気信号の印加を受ける第１導電部と、第２貫通ホールを介して複合部材の内面と外面に渡って形成されて第２電気信号の印加を受ける第２導電部とをさらに含んでもよい。
一方、絶縁部材は複合部材の全体周縁外側に固定され、複数の第１貫通ホールと複数の第２貫通ホールを形成してもよい。
表示装置は、第１貫通ホールを介して絶縁部材の内面と外面に渡って形成されて第１電気信号の印加を受ける第１導電部と、第２貫通ホールを介して絶縁部材および複合部材の内面と絶縁部材の外面に渡って形成されて第２電気信号の印加を受ける第２導電部とをさらに含んでもよい。
表示装置は、第１貫通ホールを介して絶縁部材の内面と外面に渡って形成されて第１電気信号の印加を受ける第１導電部と、第２貫通ホールを介して絶縁部材および複合部材の内面と絶縁部材の外面に渡って形成されて第２電気信号の印加を受ける第２導電部とをさらに含んでもよい。
複合部材は絶縁部材と対向する側面に突起を形成してもよく、絶縁部材は突起を収容する溝を形成してもよい。一方、複合部材は絶縁部材と対向する側面に互いに距離をおいて複数の突出部を形成してもよく、絶縁部材は突出部を収容する凹部を形成してもよい。
絶縁部材は複合部材の外面を覆う絶縁板材をさらに含んでもよい。絶縁部材は接合層と基板の側面を覆って保護する保護部をさらに含んでもよい。
絶縁部材は複合部材の外面を覆う絶縁板材をさらに含んでもよい。絶縁部材は接合層と基板の側面を覆って保護する保護部をさらに含んでもよい。
絶縁部材はプラスチック射出成形物であってもよい。絶縁部材は負熱膨張フィラーを含んでもよい。金属膜はアルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、および銅合金膜のうちのいずれか１つで形成されてもよい。
本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置は、基板と、基板上に形成されて共通電源ラインと共通電極を含む表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に固定されて第１貫通ホールと第２貫通ホールを形成する密封基板と、第１貫通ホールを介して密封基板の内面と外面に渡って形成されて共通電源ラインに第１電気信号を供給する第１導電部と、第２貫通ホールを介して密封基板の内面と外面に渡って形成されて共通電極に第２電気信号を供給する第２導電部とを含む。密封基板は、樹脂マトリックスと複数の炭素繊維を含む複合部材と、複合部材に結合して第１貫通ホールと第２貫通ホールのうちの少なくとも１つの貫通ホールを形成する絶縁部材とを含む。
有機発光表示装置は、表示部外側に位置して共通電源ラインと連結した第１パッド部および共通電極と連結した第２パッド部を含むパッド部と、第１パッド部と第１導電部の間および第２パッド部と第２導電部の間に位置する導電接合層とをさらに含んでもよい。
共通電源ラインは、互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインとを含んでもよい。第１パッド部と第２パッド部は基板の一方向に沿って交互に反復配置されてもよい。導電接合層は厚さ方向に導電性を示し、厚さ方向以外の他の方向に絶縁性を示してもよい。
共通電源ラインは、互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインとを含んでもよい。第１パッド部と第２パッド部は基板の一方向に沿って交互に反復配置されてもよい。導電接合層は厚さ方向に導電性を示し、厚さ方向以外の他の方向に絶縁性を示してもよい。
有機発光表示装置は、表示部外側に位置して共通電源ラインと連結した第１パッド部と、第１パッド部と第１導電部間に位置する導電接合層とをさらに含んでもよい。第２導電部は共通電極に密着してもよい。
有機発光表示装置は共通電極の下部に位置する複数のスペーサをさらに含んでもよく、共通電極はスペースに対応する突出部を形成してもよい。
有機発光表示装置は共通電極の下部に位置する複数のスペーサをさらに含んでもよく、共通電極はスペースに対応する突出部を形成してもよい。
絶縁部材は複合部材の少なくとも３つの周縁外側に固定されて第１貫通ホールを形成してもよく、複合部材は第２貫通ホールを形成してもよい。
第１導電部は、絶縁部材の内面に形成された第１内部層と、第１貫通ホールに満たされた第１連結部と、絶縁部材の外面に形成された第１外部層とを含んでもよい。第２導電部は、複合部材の内面に形成された第２内部層と、第２貫通ホールに満たされた第２連結部と、複合部材の外面に形成された第２外部層とを含んでもよい。
第１導電部は、絶縁部材の内面に形成された第１内部層と、第１貫通ホールに満たされた第１連結部と、絶縁部材の外面に形成された第１外部層とを含んでもよい。第２導電部は、複合部材の内面に形成された第２内部層と、第２貫通ホールに満たされた第２連結部と、複合部材の外面に形成された第２外部層とを含んでもよい。
一方、絶縁部材は複合部材の全体周縁外側に固定されて第１貫通ホールと第２貫通ホールを形成してもよい。
第１導電部は、絶縁部材の内面に形成された第１内部層と、第１貫通ホールに満たされた第１連結部と、絶縁部材の外面に形成された第１外部層とを含んでもよい。第２導電部は、絶縁部材の内面と複合部材の内面に渡って形成された第２内部層と、第２貫通ホールに満たされた第２連結部と、絶縁部材の外面に形成された第２外部層とを含んでもよい。
第１導電部は、絶縁部材の内面に形成された第１内部層と、第１貫通ホールに満たされた第１連結部と、絶縁部材の外面に形成された第１外部層とを含んでもよい。第２導電部は、絶縁部材の内面と複合部材の内面に渡って形成された第２内部層と、第２貫通ホールに満たされた第２連結部と、絶縁部材の外面に形成された第２外部層とを含んでもよい。
第２内部層は金属箔で製造されてもよく、複合部材に向かう一面に正極処理による酸化被膜を形成してもよい。絶縁部材はプラスチック射出成形物であってもよい。絶縁部材は負熱膨張フィラーを含んでもよい。
複合部材は絶縁部材と対向する側面に突起を形成してもよく、絶縁部材は突起を収容する溝を形成してもよい。一方、複合部材は絶縁部材と対向する側面に互いに距離をおいて複数の突出部を形成してもよく、絶縁部材は突出部を収容する凹部を形成してもよい。
絶縁部材は複合部材の外面を覆う絶縁板材をさらに含んでもよい。絶縁部材は接合層と基板の側面を覆って保護する保護部をさらに含んでもよい。
複合部材は絶縁部材と対向する側面に突起を形成してもよく、絶縁部材は突起を収容する溝を形成してもよい。一方、複合部材は絶縁部材と対向する側面に互いに距離をおいて複数の突出部を形成してもよく、絶縁部材は突出部を収容する凹部を形成してもよい。
絶縁部材は複合部材の外面を覆う絶縁板材をさらに含んでもよい。絶縁部材は接合層と基板の側面を覆って保護する保護部をさらに含んでもよい。
有機発光表示装置は、表示部の密封機能を高め、大面積の表示部を実現しながら画面の輝度均一度を高め、部品数を減らして全体構造と製造工程を簡素化することができる。さらに、密封基板の複合部材に絶縁膜のような絶縁手段を備えなくても第１導電部と第２導電部を絶縁させることができる。
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。本発明は多様に相違した形態で実現することができ、ここで説明する実施形態に限定されるものではない。
本発明を明確に説明するために説明上で不必要な部分は省略し、明細書全体において同一または類似する構成要素については同じ図面符号を付与する。図面に表示された各構成の大きさおよび厚さは説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明は図に示す例に限定されるものではない。
明細書全体において層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」あるとするとき、これは他の部分の「すぐ上に」ある場合だけではなく、その中間に他の部分がある場合も含む。
図１は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。
図１は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。
図１を参照すれば、第１実施形態の有機発光表示装置１００は、基板１０と、基板１０に形成された表示部４０と、表示部４０を囲む接合層３１、３２によって基板１０に固定された密封基板２０とを含む。基板１０は、表示部４０が位置する表示領域Ａ１０と表示領域Ａ１０の外側の非表示領域とを含む。非表示領域は、配線およびシーリング領域Ａ２０とパッド領域Ａ３０とに区分されてもよい。
表示部４０は複数の画素を含み、各画素ごとに有機発光素子と駆動回路部が形成される。有機発光素子は画素電極と有機発光層および共通電極４２を含む。駆動回路部はスイッチング薄膜トランジスタと駆動薄膜トランジスタを含む少なくとも２つの薄膜トランジスタと少なくとも１つのキャパシタで構成される。
また、各画素ごとにゲートラインとデータラインおよび共通電源ライン４１が位置する。ゲートラインはスキャン信号を伝達し、データラインはデータ信号を伝達する。共通電源ライン４１は駆動薄膜トランジスタに共通電圧を印加する。共通電源ライン４１はデータラインと並んで形成されたり、データラインと並んだ第１共通電源ラインおよびゲートラインと並んだ第２共通電源ラインで構成されてもよい。
表示部４０の細部構造については後述して説明することにし、図１では共通電源ライン４１と共通電極４２が形成された表示部４０を概略化して示した。
接合層３１、３２は、表示部４０を囲む第１接合層３１と、第１接合層３１の外側に位置する第２接合層３２とを含む。また、第１接合層３１と第２接合層３２の間に導電接合層３３が位置する。第１接合層３１と第２接合層３２は導電物質を含まずに熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂を含んでもよい。また、第１接合層３１の内側で基板１０と密封基板２０の間に図には示されていない吸湿充填材が位置する。
接合層３１、３２は、表示部４０を囲む第１接合層３１と、第１接合層３１の外側に位置する第２接合層３２とを含む。また、第１接合層３１と第２接合層３２の間に導電接合層３３が位置する。第１接合層３１と第２接合層３２は導電物質を含まずに熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂を含んでもよい。また、第１接合層３１の内側で基板１０と密封基板２０の間に図には示されていない吸湿充填材が位置する。
上述した有機発光表示装置１００において、共通電源ライン４１と共通電極４２は、パッド領域Ａ３０に付着される可撓性印刷回路（図示せず）と連結しない。その代わりに、共通電源ライン４１は密封基板２０に形成された第１導電部１１０と連結してこれから第１電気信号の印加を受け、共通電極４２は密封基板２０に形成された第２導電部１２０と連結してこれから第２電気信号の印加を受ける。
したがって、有機発光表示装置１００は、基板１０の上下左右の４つの周縁にパッド領域Ａ３０を形成しなくても、共通電源ライン４１と共通電極４２に該当する電気信号を均一に印加することができる。その結果、大面積の表示部４０製作に伴う輝度不均一を防ぐと共に、有機発光表示装置１００の全体構造と製造工程を簡素化することができる。
図２は、図１に示す有機発光表示装置のうちで基板を示す平面図である。
図１と図２を参照すれば、基板１０は一対の長辺と一対の短辺を有する長方形からなり、表示領域Ａ１０の４つの周縁の外側に配線およびシーリング領域Ａ２０が位置する。配線およびシーリング領域Ａ２０には上述した第１接合層３１と導電接合層３３および第２接合層３２が位置する。
図１と図２を参照すれば、基板１０は一対の長辺と一対の短辺を有する長方形からなり、表示領域Ａ１０の４つの周縁の外側に配線およびシーリング領域Ａ２０が位置する。配線およびシーリング領域Ａ２０には上述した第１接合層３１と導電接合層３３および第２接合層３２が位置する。
また、配線およびシーリング領域Ａ２０の外側に基板１０のいずれか１つの周縁にパッド領域Ａ３０が位置する。図２では基板１０の下側長辺にパッド領域Ａ３０が位置するものとして示したが、パッド領域Ａ３０の位置は図に示す例に限定されるものではない。
配線およびシーリング領域Ａ２０には、表示部４０の共通電源ライン４１と電気的に連結した第１パッド部３５と、表示部４０の共通電極４２と電気的に連結した第２パッド部３６とが位置する。第１パッド部３５と第２パッド部３６は４ヶ所の配線およびシーリング領域Ａ２０すべてに形成され、基板１０の横方向（図面のｘ軸方向）および縦方向（図面のｙ軸方向）に沿って第１パッド部３５と第２パッド部３６が交互に反復配置される。
配線およびシーリング領域Ａ２０には、表示部４０の共通電源ライン４１と電気的に連結した第１パッド部３５と、表示部４０の共通電極４２と電気的に連結した第２パッド部３６とが位置する。第１パッド部３５と第２パッド部３６は４ヶ所の配線およびシーリング領域Ａ２０すべてに形成され、基板１０の横方向（図面のｘ軸方向）および縦方向（図面のｙ軸方向）に沿って第１パッド部３５と第２パッド部３６が交互に反復配置される。
図２では、第１パッド部３５と第２パッド部３６を区分するために、第２パッド部３６をドットパターンで示した。複数の第１パッド部３５のうち、基板１０の長辺に位置する第１パッド部３５は第１共通電源ラインと電気的に連結し、基板１０の短辺に位置する第１パッド部３５は第２共通電源ラインと電気的に連結する。図２に示す第１パッド部３５と第２パッド部３６は概略化されたものであり、これらの位置と個数などは図に示す例に限定されるものではない。
第１パッド部３５と第２パッド部３６は、配線およびシーリング領域Ａ２０のうちで導電接合層３３に対応する位置に形成される。このとき、導電接合層３３は厚さ方向（図面のｚ軸方向）にのみ導電性を示し、他の方向には導電性を示さない。したがって、１つの導電接合層３３が第１パッド部３５および第２パッド部３６すべてと接しても、第１パッド部３５と第２パッド部３６は互いに短絡しない。
一方、すべての方向に導電性を有する導電接合層３３を用いてもよい。この場合、導電接合層３３は、第１パッド部に対応して位置する第１導電接合層（図示せず）と、第２パッド部に対応する第２導電接合層（図示せず）とに分けて形成される。このとき、第１導電接合層と第２導電接合層は互いに短絡しないように所定の距離をおいて位置する。
図３と図４はそれぞれ、図１に示す有機発光表示装置のうちで密封基板の内面と外面を示す平面図である。
図１〜図４を参照すれば、密封基板２０は、基板１０の表示領域Ａ１０と４ケ所の配線およびシーリング領域Ａ２０を覆う大きさで形成される。したがって、基板１０のパッド領域Ａ３０は密封基板２０と重ならずに外部に露出する。
図１〜図４を参照すれば、密封基板２０は、基板１０の表示領域Ａ１０と４ケ所の配線およびシーリング領域Ａ２０を覆う大きさで形成される。したがって、基板１０のパッド領域Ａ３０は密封基板２０と重ならずに外部に露出する。
密封基板２０は、共通電源ライン４１の第１電気信号印加のための第１貫通ホール２１および共通電極４２の第２電気信号印加のための第２貫通ホール２２を形成する。また、密封基板２０の内面と第１貫通ホール２１および密封基板２０の外面に渡って第１導電部１１０が形成され、密封基板２０の内面と第２貫通ホール２２および密封基板２０の外面に渡って第２導電部１２０が形成される。
密封基板２０は、樹脂マトリックスと複数の炭素繊維を含む複合部材２３と、複合部材２３の外側に固定された絶縁部材２４とからなる。第１貫通ホール２１と第１導電部１１０は絶縁部材２４に形成され、第２貫通ホール２２と第２導電部１２０は複合部材２３に形成される。
複合部材２３は表示部４０全体と対向して第１接合層３１と接するように形成される。絶縁部材２４は複合部材２３の少なくとも３つの周縁外側に固定され、配線およびシーリング領域Ａ２０の一部と対向する。絶縁部材２４は複合部材２３と同じ厚さで形成されてもよく、プラスチックを用いた射出整形によって製造されてもよい。
図３と図４では、絶縁部材２４が複合部材２３のいずれか１つの長辺側周縁の一部を除いた残りの周縁全体と接する場合を例示して示した。しかしながら、絶縁部材２４の形状は図に示す例に限定されるものではなく、多様な変形が可能である。
有機発光表示装置１００の基板１０は、その上に駆動回路部と有機発光素子を形成するための熱処理工程を数十回に渡って行うため、熱膨張係数が小さいガラスまたは高分子樹脂を用いる。複合部材２３は炭素繊維の含有量と樹脂マトリックスの含有量を調節し、基板１０の熱膨張係数とほぼ類似する熱膨張係数を有してもよい。
したがって、第１および第２接合層３１、３２および導電接合層３３を高温で硬化させて基板１０と密封基板２０を合着するとき、両基板１０、２０の熱膨張係数の差による反り問題が発生せず、合着後の環境信頼性テストにおいてベンディング問題も発生しない。
一方、複合部材２３は炭素繊維によって導電性を有する。密封基板２０が複合部材２３でのみ構成され、複合部材２３の表面に第１導電部１１０と第２導電部１２０が直接形成される場合を仮定すれば、複合部材２３によって第１導電部１１０と第２導電部１２０が短絡する。したがって、複合部材２３上に第１導電部１１０と第２導電部１２０を形成する前に、複合部材２３の表面と第１および第２貫通ホール２１、２２の側壁に絶縁膜を形成するなどの別途の絶縁措置が必要となる。
しかしながら、第１実施形態の有機発光表示装置１００では、密封基板２０が複合部材２３と絶縁部材２４とに区分され、絶縁部材２４に第１貫通ホール２１と第１導電部１１０が形成されることにより、絶縁膜のような別途の絶縁手段を備えなくても第１導電部１１０と第２導電部１２０を絶縁させることができる。複合部材２３の細部構造および構成物質については後述して説明する。
第１導電部１１０は、絶縁部材２４の内面に形成された第１内部層１１１と、第１内部層１１１と接して第１貫通ホール２１に満たされた第１連結部１１２と、第１連結部１１２と接して絶縁部材２４の外面に形成された第１外部層１１３とを含む。
第２導電部１２０は、複合部材２３の内面に形成された第２内部層１２１と、第２内部層１２１と接して第２貫通ホール２２に満たされた第２連結部１２２と、第２連結部１２２と接して複合部材２３の外面に形成された第２外部層１２３とを含む。
第２導電部１２０は、複合部材２３の内面に形成された第２内部層１２１と、第２内部層１２１と接して第２貫通ホール２２に満たされた第２連結部１２２と、第２連結部１２２と接して複合部材２３の外面に形成された第２外部層１２３とを含む。
第２導電部１２０は複合部材２３のすぐ上に形成されるため複合部材２３と第２導電部１２０は互いに導電するが、絶縁部材２４が複合部材２３と絶縁を維持するため、絶縁部材２４上に形成された第１導電部１１０は第２導電部１２０と短絡しない。第１貫通ホール２１と第２貫通ホール２２は基板１０の配線およびシーリング領域Ａ２０と対向する位置に形成されてもよい。
第２内部層１２１は表示部４０全体をカバーして第１接合層３１と接する大きさで形成される。第２内部層１２１は抵抗が低いながらも水分と酸素遮断効果が優れた金属膜、例えばアルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、または銅合金膜で形成されてもよい。また、第２内部層１２１は、アルミニウムまたは銅を含む金属箔（ｆｏｉｌ）で形成されてもよい。
第２内部層１２１は、第１接合層３１に密着して第１接合層３１内側の表示部４０を完全に覆って保護し、表示部４０に向かう外部の水分と酸素浸透を遮断する。外部の水分と酸素は緻密な構造を有する複合部材２３によって一次遮断され、第２内部層１２１によって２次遮断される。したがって、第２内部層１２１が形成された複合部材２３は、ガラス基板と同じ程度の高い機密性を確保することができる。
第２内部層１２１は第２連結部１２２と接するように複合部材２３の周縁に向かって第１延長部１２４を形成し、基板１０の第２パッド部３６と対向するように絶縁部材２４の内面に複数の第２延長部１２５を形成して導電接合層３３と接するようにする。これにより、基板１０の第２パッド部３６は、導電接合層３３および第２延長部１２５を経て第２内部層１２１と電気的に連結する。
第１内部層１１１は、第２内部層１２１の第２延長部１２５の間で導電接合層３３と接するように形成される。第１内部層１１１は複数に分かれて形成され、導電接合層３３を間において第１パッド部３５と重なる。したがって、基板１０の第１パッド部３５は導電接合層３３を経て第１内部層１１１と電気的に連結する。第１内部層１１１は第２内部層１２１と同じ物質で形成されてもよい。
第１外部層１１３は絶縁部材２４の外面で複数の第１内部層１１１すべてと重なるように形成され、第２外部層１２３は第２貫通ホール２２が形成された複合部材２３の長辺側周縁に形成される。第１外部層１１３は絶縁部材２４の周縁全体に形成されてもよい。
第１外部層１１３と第２外部層１２３に、図に示されていない外部接続端子が付着される。したがって、第１外部層１１３は外部接続端子から共通電源ライン４１の第１電気信号の印加を受けてこれを第１内部層１１１に伝達し、第２外部層１２３は外部接続端子から共通電極４２の第２電気信号の印加を受けてこれを第２内部層１２１に伝達する。
このとき、第１外部層１１３は第１内部層１１１よりも幅と厚さのうちの少なくとも１つがより大きく形成され、第２外部層１２３は第２内部層１２１よりも大きい厚さで形成されてもよい。すべての場合において、第１内部層１１１と第２内部層１２１は同じ厚さで形成され、第１外部層１１３と第２外部層１２３は同じ厚さで形成され、基板１０と密封基板２０の合着工程において段差が発生しないようにする。上述した構造は、電流容量が大きい大型有機発光表示装置に有効に適用される。
図５〜図７は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の部分拡大を示す断面図である。図５では第１共通電源ラインと第１パッド部を詳細に示し、図６では第２共通電源ラインと第１パッド部を詳細に示した。また、図７では共通電極と第２パッド部を詳細に示した。
図５〜図７を参照すれば、上述したように、表示部４０には各画素ごとに有機発光素子４３と駆動回路部が形成される。駆動回路部は少なくとも２つの薄膜トランジスタと少なくとも１つのキャパシタから構成される。図５〜図７では、１つの薄膜トランジスタ５０と１つの有機発光素子４３が表示部４０に位置するものとして概略化して示した。
薄膜トランジスタ５０は、半導体層５１、ゲート電極５２、ソース電極５３、およびドレイン電極５４とを含む。半導体層５１は多結晶シリコン膜で形成され、チャネル領域５１１とソース領域５１２およびドレイン領域５１３を含む。チャネル領域５１１は不純物がドーピングされない真性半導体であり、ソース領域５１２とドレイン領域５１３は不純物がドーピングされた不純物半導体である。
ゲート電極５２はゲート絶縁膜１１を間において半導体層５１のチャネル領域５１１上に位置する。ソース電極５３とドレイン電極５４は層間絶縁膜１２を間においてゲート電極５２上に位置し、層間絶縁膜１２に形成されたコンタクトホールを介してソース領域５１２およびドレイン領域５１３にそれぞれ連結する。ソース電極５３とドレイン電極５４上に平坦化膜１３が形成され、平坦化膜１３上に画素電極４４が位置する。画素電極４４は平坦化膜１３のコンタクトホールを介してドレイン電極５４と連結する。
画素電極４４と平坦化膜１３の上に画素定義膜１４が位置する。画素定義膜１４は各画素ごとに第１開口部１４１を形成して画素電極４４の一部を露出させる。露出した画素電極４４上に有機発光層４５が形成され、有機発光層４５と画素定義膜１４を覆うように表示部４０全体に共通電極４２が形成される。画素電極４４と有機発光層４５および共通電極４２が有機発光素子４３を構成する。
画素電極４４は正孔注入電極であってもよく、共通電極４２は電子注入電極であってもよい。この場合、有機発光層４５は、画素電極４４から順に積層された正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、および電子注入層からなる。画素電極４４と共通電極４２から有機発光層４５に正孔と電子が注入され、注入された正孔と電子が結合したエキシトン（ｅｘｃｉｔｏｎ）が励起状態から基底状態に落ちるときに発光が起こる。
画素電極４４は透過型導電膜で形成され、共通電極４２は反射型導電膜で形成される。有機発光層４５から放出した光は共通電極４２によって反射し、基板１０を経て外部に放出する。このような発光構造を背面発光型という。画素電極４４はＩＴＯ／銀（Ａｇ）／ＩＴＯの三重膜で形成されてもよく、共通電極４２は銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀合金、およびアルミニウム合金のうちのいずれか１つを含んでもよい。
第１共通電源ライン４１１と第２共通電源ライン４１２は、ゲート電極５２およびソース／ドレイン電極５３、５４のうちのいずれか１つの電極と同じ層に形成されてもよい。図５では第１共通電源ライン４１１がソース／ドレイン電極５３、５４と同じ層でこれと同じ物質で形成された場合を示し、図６では第２共通電源ライン４１２がゲート電極５２と同じ層でこれと同じ物質で形成された場合を示した。
図５と図６を参照すれば、第１共通電源ライン４１１と第２共通電源ライン４１２の端部は表示部４０の外側の配線およびシーリング領域Ａ２０に延長する。また、表示部４０に形成された４つの絶縁膜のうちの少なくとも１つの絶縁膜が配線およびシーリング領域Ａ２０に延長してもよい。第１共通電源ライン４１１の端部は平坦化膜１３で覆われてもよく、第２共通電源ライン４１２の端部は層間絶縁膜１２と平坦化膜１３で覆われてもよい。
平坦化膜１３は第２開口部１３１を形成して第１共通電源ライン４１１の端部を露出させ、第１パッド導電膜１５１が平坦化膜１３上に形成されて第２開口部１３１を介して第１共通電源ライン４１１と電気的に連結する。基板１０の長辺に位置する第１パッド部３５は第１パッド導電膜１５１で定義してもよい。
層間絶縁膜１２と平坦化膜１３は第３開口部１６を形成して第２共通電源ライン４１２の端部を露出させ、第２パッド導電膜１５２が平坦化膜１３上に形成されて第３開口部１６を介して第２共通電源ライン４１２と電気的に連結する。基板１０の短辺に位置する第１パッド部３５は第２パッド導電膜１５２で定義してもよい。
第１パッド導電膜１５１と第２パッド導電膜１５２は画素電極４４と同じ層でこれと同じ物質で形成されてもよい。これにより、第１および第２パッド導電膜１５１、１５２形成のための別途のパターニング過程を省略することができるため、製造段階を簡素化することができる。
図７を参照すれば、共通電極４２は第１接合層３１の内側に位置し、第２パッド部３６が第１接合層３１の内側と外側に渡って形成されて共通電極４２と導電接合層３３を導電させる。
図７を参照すれば、共通電極４２は第１接合層３１の内側に位置し、第２パッド部３６が第１接合層３１の内側と外側に渡って形成されて共通電極４２と導電接合層３３を導電させる。
第２パッド部３６は、第３パッド導電膜１５３、第４パッド導電膜１５４、および第５パッド導電膜１５５を含む。第３パッド導電膜１５３は第１接合層３１の内側に位置し、共通電極４２と接触する。第４パッド導電膜１５４は平坦化膜１３の第４開口部１３２を介して第３パッド導電膜１５３に連結し、第１接合層３１の内側と外側に渡って位置する。第５パッド導電膜１５５は導電接合層３３と平坦化膜１３の間に位置し、平坦化膜１３の第５開口部１３３を介して第４パッド導電膜１５４と連結する。
第３パッド導電膜１５３と第５パッド導電膜１５５は画素電極４４と同じ層で画素電極４４と同じ物質で形成してもよい。また、第４パッド導電膜１５４はゲート電極５２およびソース／ドレイン電極５３、５４のうちのいずれか１つの電極と同じ層でこれと同じ物質で形成されてもよい。したがって、第２パッド部３６形成のための別途のパターニング過程を省略することができるため、製造段階を簡素化することができる。
図７では、第４パッド導電膜１５４がソース／ドレイン電極５３、５４と同じ層に形成されたことを例示して図に示した。第２パッド部３６の詳細構造は図に示す例に限定されるものではなく、表示部４０の共通電極４２と配線およびシーリング領域Ａ２０の導電接合層３３を導電させることができる構成であればすべて適用が可能である。
上述した有機発光表示装置１００において、基板１０は透明ガラスまたは透明プラスチックで製造されてもよい。透明プラスチック素材の基板１０は、ポリエーテルスルホン、ポリアクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、およびセルロースアセテートプロピオネートのうちのいずれか１つを含んでもよい。
基板１０上に複数の画素を形成するための多数の工程が進められ、このような工程の間に熱が加わるため、基板１０は熱によって膨張する。基板１０の膨張は有機発光表示装置１００の耐久性および表示部４０の精密度を減少させるため、基板１０の素材を選定するときには低い熱膨張係数を有する素材を選択する。上述したガラスまたはプラスチックで製造された基板１０は大略３×１０−６／Ｋ〜４×１０−６／Ｋの熱膨張係数を有する。
図８は、図１に示す有機発光表示装置のうちで複合部材の一部を拡大して概略的に示す平面図である。
図８を参照すれば、複合部材２３は、樹脂マトリックス２５と複数の炭素繊維２６を含む炭素複合材料で製造される。複合部材２３は樹脂マトリックス２５に複数の炭素繊維２６を含沈した構成からなってもよい。
図８を参照すれば、複合部材２３は、樹脂マトリックス２５と複数の炭素繊維２６を含む炭素複合材料で製造される。複合部材２３は樹脂マトリックス２５に複数の炭素繊維２６を含沈した構成からなってもよい。
炭素繊維２６は基板１０よりも低い熱膨張係数を有する。特に、炭素繊維２６の長さ方向への熱膨張係数はマイナス（−）値を有する。この反面、樹脂マトリックス２５は基板１０よりも高い熱膨張係数を有する。したがって、炭素繊維２６の量と樹脂マトリックス２５の量を調節して複合部材２３の熱膨張係数を調節してもよい。
すなわち、炭素繊維２６と樹脂マトリックス２５を混合して複合部材２３を製造するとき、樹脂マトリックス２５と炭素繊維２６の比率を調節し、複合部材２３の熱膨張係数が基板１０の熱膨張係数と同じであるか類似するようにこれを制御してもよい。
炭素繊維２６は水分を吸収しないため、複合部材２３の水分浸透防止能力を高める。また、炭素繊維２６を含む複合部材２３は機械的物性が優れているため、小さい厚さでも大きい機械的剛性を実現することができる。したがって、有機発光表示装置１００の全体厚さを減らすことができる。また、複合部材２３は、第１内部層１１１と第２内部層１２１の熱膨張を抑制する役割を行う。
複数の炭素繊維２６は互いに交差するように配置され、例えば横糸と縦糸を互いに組み合わせて製織された形態を有してもよい。図８では炭素繊維２６が直交する場合を示したが、本発明は図に示す例に限定されるものではなく、炭素繊維２６は直角以外の他の角度で交差してもよい。上述した構成によって全体領域において均一かつ低い熱膨張係数を有する複合部材２３を形成することができ、複合部材２３の耐久性を高めることができる。
図９は図８の変形例であって、図１に示す有機発光表示装置のうちで複合部材を示す分解斜視図である。
図９を参照すれば、複合部材２３０は複数の層で構成される。例えば、複合部材２３０は第１層Ｌ１０、第２層Ｌ２０、第３層Ｌ３０、および第４層Ｌ４０の積層構造からなされてもよい。各層Ｌ１０、Ｌ２０、Ｌ３０、Ｌ４０は樹脂マトリックス２５と複数の炭素繊維２６１、２６２、２６３、２６４とを含む。
図９を参照すれば、複合部材２３０は複数の層で構成される。例えば、複合部材２３０は第１層Ｌ１０、第２層Ｌ２０、第３層Ｌ３０、および第４層Ｌ４０の積層構造からなされてもよい。各層Ｌ１０、Ｌ２０、Ｌ３０、Ｌ４０は樹脂マトリックス２５と複数の炭素繊維２６１、２６２、２６３、２６４とを含む。
第１層Ｌ１０と第４層Ｌ４０の炭素繊維２６１、２６４は第１方向に沿って配列されてもよく、第２層Ｌ２０と第３層Ｌ３０の炭素繊維２６２、２６３は第２方向に沿って配列されてもよい。第１方向と第２方向は直交したり直交しなくてもよい。図９では第１方向と第２方向が直交することを例示して図に示した。複数の炭素繊維２６１、２６２、２６３、２６４を上述したように配置する場合、複合部材２３０のずれを抑制して複合部材２３０の平坦度を高めることができる。
複合部材２３０の熱膨張係数を調節するために、第１層Ｌ１０と第４層Ｌ４０に備えられた炭素繊維２６１、２６４の配列方向と第２層Ｌ２０と第３層Ｌ３０に備えられた炭素繊維２６２、２６３の配列方向がなす角を多様に設定してもよい。もちろん、各層Ｌ１０、Ｌ２０、Ｌ３０、Ｌ４０に含まれている樹脂マトリックス２５と炭素繊維２６１、２６２、２６３、２６４の量を調節して各層Ｌ１０、Ｌ２０、Ｌ３０、Ｌ４０の熱膨張係数を容易に調節してもよい。
第１実施形態の有機発光表示装置１００は、密封基板２０に第１導電部１１０と第２導電部１２０を形成して共通電源ライン４１と共通電極４２に該当する電気信号を印加する。このとき、密封基板２０が複合部材２３でのみ形成されずに複合部材２３と絶縁部材２４の結合構造からなることにより、第１導電部１１０と第２導電部１２０を絶縁させるための絶縁膜形成工程を省略することができる。
また、複合部材２３は固い炭素繊維２６を含むためホール加工が容易ではないが、第２貫通ホール２２よりも個数がさらに多い第１貫通ホール２１を絶縁部材２４に形成するため、密封基板２０の製造を容易にすることができる。すなわち、プラスチックを射出成形して絶縁部材２４を形成するときにホールを共に形成してもよく、絶縁部材２４にホールを後で形成する場合にも絶縁部材２４のホール加工は極めて容易である。
図１０は、本発明の第２実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図であり、図１１と図１２はそれぞれ、図１０に示す有機発光表示装置のうちで密封基板の内面と外面を示す平面図である。
図１０〜図１２を参照すれば、第２実施形態の有機発光表示装置２００は、絶縁部材２４１が複合部材２３１の側面全体を囲むように固定されて第１貫通ホール２１と第２貫通ホール２２が絶縁部材２４１に形成される構造を除いては、上述した第１実施形態と類似する構成からなる。第１実施形態と同じ部材については同じ図面符号を用いる。
図１０〜図１２を参照すれば、第２実施形態の有機発光表示装置２００は、絶縁部材２４１が複合部材２３１の側面全体を囲むように固定されて第１貫通ホール２１と第２貫通ホール２２が絶縁部材２４１に形成される構造を除いては、上述した第１実施形態と類似する構成からなる。第１実施形態と同じ部材については同じ図面符号を用いる。
第２導電部１２０の第２内部層１２１は、第２貫通ホール２２に満たされた第２連結部１２２と接するために絶縁部材２４１の内面に延長した第１延長部１２４を含む。また、第２内部層１２１は、基板１０に形成された第２パッド部３６と重なるために絶縁部材２４１の内面に延長した複数の第２延長部１２５を含む。第２外部層１２３は絶縁部材２４１の外面に位置する。
第１および第２延長部１２４、１２５が複合部材２３１と絶縁部材２４１に渡って形成されるが、第１および第２延長部１２４、１２５は絶縁部材２４１上で第１内部層１１１と間隔を維持するため、第１導電部１１０と短絡しない。
一方、第２内部層１２１が金属箔で製造される場合、複合部材２３１を向く第２内部層１２１の一面に正極処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）による酸化被膜を形成した後、第２内部層１２１を複合部材２３１に固定させてもよい。この場合、酸化被膜が絶縁体の機能をするため、第２内部層１２１は複合部材２３１と絶縁され、酸化被膜の粗度によって複合部材２３１により堅固に接合されることができる。
図１３は、本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。
図１３を参照すれば、第３実施形態の有機発光表示装置３００は、複合部材２３２の側面と絶縁部材２４２の側面に突起−溝結合構造を形成したことを除いては、上述した第１実施形態または第２実施形態の有機発光表示装置と類似した構成からなる。図１４では第２実施形態の構造に突起−溝結合構造を形成した場合を示し、第２実施形態と同じ部材については同じ図面符号を用いる。
図１３を参照すれば、第３実施形態の有機発光表示装置３００は、複合部材２３２の側面と絶縁部材２４２の側面に突起−溝結合構造を形成したことを除いては、上述した第１実施形態または第２実施形態の有機発光表示装置と類似した構成からなる。図１４では第２実施形態の構造に突起−溝結合構造を形成した場合を示し、第２実施形態と同じ部材については同じ図面符号を用いる。
複合部材２３２の側面には絶縁部材２４２に向かって突出したブイ（ｖ）字状の突起２７１が形成され、これと対向する絶縁部材２４２の内側面には突起２７１を収容する溝２７２が形成される。突起２７１は複合部材２３２の周縁を研磨または切断する方法によって形成されてもよい。突起２７１と溝２７２の形状は図に示す例に限定されるものではなく、突起−溝結合をなすことができる構成であればすべて適用が可能である。
密封基板２０は、樹脂マトリックス２５と炭素繊維２６を含む複合部材２３２をホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）などの方法によって製作した後、これを射出金型に入れ、射出金型内部に複合部材２３２の枠部分に樹脂を注入して絶縁部材２４２を射出整形する２段階方式によって製造してもよい。一方、密封基板２０は、複合部材２３２を射出金型の上部金型を用いて圧搾し、射出金型内部に複合部材２３２の枠部分に樹脂を注入して絶縁部材２４２を射出整形する１段階方式によって製造してもよい。
上述した２種類の方法すべてにおいて、複合部材２３２と絶縁部材２４２の突起２７１−溝２７２結合構造は、絶縁部材２４２が複合部材２３２により効果的に接合されるようにし、複合部材２３２と絶縁部材２４２の結合力を高める役割を行う。したがって、密封基板２０製造後の複合部材２３２と絶縁部材２４２は簡単に分離しない。
図１４は、本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。
図１４は、本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。
図１４を参照すれば、第４実施形態の有機発光表示装置４００は、複合部材２３３の外面を覆う絶縁板材２８をさらに形成した構造を除いては、上述した第１実施形態〜第３実施形態のうちのいずれか１つの実施形態の有機発光表示装置と類似した構成からなる。図１４では第３実施形態の構造に絶縁板材２８を追加したものを示し、第３実施形態と同じ部材については同じ図面符号を用いる。
絶縁板材２８は射出整形によって絶縁部材２４３を製作するとき、絶縁部材２４３と一体に形成されてもよい。絶縁板材２８は複合部材２３３の外面全体に密着して絶縁部材２４３と複合部材２３３の結合力を高め、複合部材２３３の外面を絶縁させる役割を行う。このとき、絶縁板材２８は、密封基板２０の全体的な熱膨張係数を引き上げないように薄い厚さで形成される。例えば、絶縁板材２８の厚さは、複合部材２３３厚さの２０％〜３０％以下で設定してもよい。
図１５は、本発明の第５実施形態に係る有機発光表示装置のうちで密封基板の外面を示す平面図である。
図１５を参照すれば、第５実施形態の有機発光表示装置５００は、複合部材２３４の側面と絶縁部材２４４の内側面に複合部材２３４の周縁に沿って鋸歯形状の突出部２７３と凹部２７４が形成されたことを除いては、上述した第１実施形態〜第４実施形態のうちのいずれか１つの実施形態の有機発光表示装置と類似した構成からなる。
図１５を参照すれば、第５実施形態の有機発光表示装置５００は、複合部材２３４の側面と絶縁部材２４４の内側面に複合部材２３４の周縁に沿って鋸歯形状の突出部２７３と凹部２７４が形成されたことを除いては、上述した第１実施形態〜第４実施形態のうちのいずれか１つの実施形態の有機発光表示装置と類似した構成からなる。
図１５では第２実施形態の密封基板構造に突出部２７３と凹部２７４が形成されたことを例示して示し、第１導電部１１０と第２導電部１２０の図示は省略した。第２実施形態と同じ部材については同じ図面符号を用いる。
複合部材２３４の側面には、複合部材２３４の周縁に沿って互いに距離をおいて複数の突出部２７３が形成される。また、これと対向する絶縁部材２４４の内側面には、突出部２７３を収容する複数の凹部２７４が形成される。突出部２７３と凹部２７４の形状は図に示す例に限定されるものではなく、突出部−凹部結合をなすことができる構成であればすべて適用が可能である。
突出部２７３と凹部２７４は、複合部材２３４と絶縁部材２４４の接合面積を拡大させて複合部材２３４と絶縁部材２４４の結合力を高める機能を行う。したがって、密封基板２０製造後の複合部材２３４と絶縁部材２４４は簡単に分離しない。
図１６は、本発明の第６実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。
図１６は、本発明の第６実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。
図１６を参照すれば、第６実施形態の有機発光表示装置６００は、第２接合層３２と基板１０の側面を覆って保護する保護部２９をさらに形成した構造を除いては、上述した第１実施形態〜第５実施形態のうちのいずれか１つの実施形態の有機発光表示装置と類似した構成からなる。図１６では第２実施形態の構造に保護部２９を形成したものを示し、第２実施形態と同じ部材については同じ図面符号を用いる。
保護部２９は絶縁部材２４５と一体に形成され、絶縁部材２４５と垂直に位置する。保護部２９はパッド領域Ａ３０と対向しない絶縁部材２４５の３つの周縁に形成されてもよい。保護部２９は壊れやすいガラス素材の基板１０を保護し、複合部材２３５のベンディング強度を向上させる機能を行う。このような保護部２９は、射出整形によって絶縁部材２４５を製作するときに絶縁部材２４５と共に製作してもよい。
上述した第１実施形態〜第６実施形態の有機発光表示装置１００〜６００において、絶縁部材２４、２４１、２４２、２４３、２４４、２４５は負熱膨張（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｔｈｅｒｍａｌ ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）フィラーを含むプラスチックで製造されてもよい。
通常のプラスチックは、炭素繊維２６を含む複合部材２３に比べて大きい熱膨張係数を有する。通常のプラスチックで絶縁部材２４を製造すれば、有機発光表示装置の周囲温度の変化が大きい場合に一体に結合した複合部材２３と絶縁部材２４の間に応力が発生し、変形または分離が起こることがある。
通常のプラスチックは、炭素繊維２６を含む複合部材２３に比べて大きい熱膨張係数を有する。通常のプラスチックで絶縁部材２４を製造すれば、有機発光表示装置の周囲温度の変化が大きい場合に一体に結合した複合部材２３と絶縁部材２４の間に応力が発生し、変形または分離が起こることがある。
したがって、絶縁部材２４、２４１、２４２、２４３、２４４、２４５は負熱膨張フィラーが含沈したプラスチックで製造され、複合部材２３との熱膨張係数の差を減らすことができる。負熱膨張フィラーはタングステンジルコニウム（ＺｒＷ２Ｏ８）、ＡＭ２Ｏ８（ここで、ＡはＺｒまたはＨｆであり、ＭはＭｏまたはＷである）、ＺｒＶ２Ｏ７、およびＡ２（ＭＯ４）３（ここで、ＡはＺｒまたはＨｆであり、ＭはＭｏまたはＷである）のうちの少なくとも１つを含んでもよい。
図１７は、本発明の第７実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図であり、図１８は、図１７に示す有機発光表示装置の部分拡大図である。
図１７と図１８を参照すれば、第７実施形態の有機発光表示装置７００は、第２パッド部が省略されることと共に密封基板２０に形成された第２内部層１２１が共通電極４２０と接触する構成を除いては、上述した第１実施形態〜第６実施形態のうちのいずれか１つの実施形態の有機発光表示装置と類似した構成からなる。図１７では第１実施形態の構造を基本構成で示し、第１実施形態と同じ部材については同じ図面符号を用いる。
図１７と図１８を参照すれば、第７実施形態の有機発光表示装置７００は、第２パッド部が省略されることと共に密封基板２０に形成された第２内部層１２１が共通電極４２０と接触する構成を除いては、上述した第１実施形態〜第６実施形態のうちのいずれか１つの実施形態の有機発光表示装置と類似した構成からなる。図１７では第１実施形態の構造を基本構成で示し、第１実施形態と同じ部材については同じ図面符号を用いる。
表示部４０において、共通電極４２０は凹凸構造、すなわち複数の突出部４２１を形成し、突出部４２１が密封基板２０に形成された第２内部層１２１に密着する。したがって、共通電極４２０は導電接合層３３を経ずに第２導電部１２０と直接連結し、これから第２電気信号の印加を受ける。
共通電極４２０の凹凸構造はスペーサ１７によって実現されてもよい。例えば、画素定義膜１４上に複数のスペーサ１７が形成され、共通電極４２０が複数のスペーサ１７を覆いながら表示部４０全体に形成されてもよい。共通電極４２０は基板１０と密封基板２０を加圧条件で合着するとき、第２内部層１２１に密着して第２導電部１２０と電気的に連結する。
第７実施形態の有機発光表示装置７００において、基板１０の配線およびシーリング領域Ａ２０には共通電源ライン４１の第１電気信号印加のための第１パッド部３５のみが位置する。また、密封基板２０に形成された第２内部層１２１は、第１実施形態において、第２パッド部３６に向かって延長した複数の第２延長部を備えない。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。
１００：有機発光表示装置
１０：基板
２０：密封基板
２１：第１貫通ホール
２２：第２貫通ホール
２３：複合部材
２４：絶縁部材
３１：第１接合層
３２：第２接合層
３３：導電接合層
４０：表示部
４１：共通電源ライン
４２：共通電極
５０：薄膜トランジスタ
１１０：第１導電部
１２０：第２導電部
１０：基板
２０：密封基板
２１：第１貫通ホール
２２：第２貫通ホール
２３：複合部材
２４：絶縁部材
３１：第１接合層
３２：第２接合層
３３：導電接合層
４０：表示部
４１：共通電源ライン
４２：共通電極
５０：薄膜トランジスタ
１１０：第１導電部
１２０：第２導電部
Claims (31)
- 基板；
前記基板上に形成された表示部；
前記表示部を囲む接合層によって前記基板に固定されて樹脂マトリックスと複数の炭素繊維を含む複合部材および前記複合部材に結合して貫通ホールを形成する絶縁部材を備えた密封基板；
前記基板に向かう前記密封基板の一面に位置する金属膜；および
前記貫通ホールを満たして前記金属膜と接する導電性の連結部；
を含む、表示装置。 - 前記複数の炭素繊維は前記樹脂マトリックス内部で互いに交差する、請求項１に記載の表示装置。
- 前記複合部材は複数の層で構成され、
前記複数の層それぞれは樹脂マトリックスと複数の炭素繊維を含み、
前記複数の層のうちの少なくとも一層に配置された複数の炭素繊維と前記複数の層のうちの少なくとも他の一層に配置された複数の炭素繊維は互いに交差する、請求項１に記載の表示装置。 - 前記絶縁部材は前記複合部材の少なくとも３つの周縁外側に固定されて複数の第１貫通ホールを形成し、
前記複合部材は複数の第２貫通ホールを形成する、請求項１に記載の表示装置。 - 前記第１貫通ホールを介して前記絶縁部材の内面と外面に渡って形成されて第１電気信号の印加を受ける第１導電部；および
前記第２貫通ホールを介して前記複合部材の内面と外面に渡って形成されて第２電気信号の印加を受ける第２導電部；
をさらに含む、請求項４に記載の表示装置。 - 前記絶縁部材は前記複合部材の全体周縁外側に固定されて複数の第１貫通ホールと複数の第２貫通ホールを形成する、請求項１に記載の表示装置。
- 前記第１貫通ホールを介して前記絶縁部材の内面と外面に渡って形成されて第１電気信号の印加を受ける第１導電部；および
前記第２貫通ホールを介して前記絶縁部材および前記複合部材の内面と前記絶縁部材の外面に渡って形成されて第２電気信号の印加を受ける第２導電部；
をさらに含む、請求項６に記載の表示装置。 - 前記複合部材は前記絶縁部材と対向する側面に突起を形成し、
前記絶縁部材は前記突起を収容する溝を形成する、請求項４〜７のうちのいずれか一項に記載の表示装置。 - 前記複合部材は前記絶縁部材と対向する側面に互いに距離をおいて複数の突出部を形成し、
前記絶縁部材は前記突出部を収容する凹部を形成する、請求項４〜７のうちのいずれか一項に記載の表示装置。 - 前記絶縁部材は前記複合部材の外面を覆う絶縁板材をさらに含む、請求項４〜７のうちのいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記絶縁部材は前記接合層と前記基板の側面を覆って保護する保護部をさらに含む、請求項４〜７のうちのいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記絶縁部材はプラスチック射出成形物である、請求項１に記載の表示装置。
- 前記絶縁部材は負熱膨張フィラーを含む、請求項１２に記載の表示装置。
- 前記金属膜はアルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、および銅合金膜のうちのいずれか１つで形成される、請求項１に記載の表示装置。
- 基板；
前記基板上に形成されて共通電源ラインと共通電極を含む表示部；
前記表示部を囲む接合層によって前記基板に固定されて第１貫通ホールと第２貫通ホールを形成する密封基板；
前記第１貫通ホールを介して前記密封基板の内面と外面に渡って形成されて前記共通電源ラインに第１電気信号を供給する第１導電部；および
前記第２貫通ホールを介して前記密封基板の内面と外面に渡って形成されて前記共通電極に第２電気信号を供給する第２導電部を含み、
前記密封基板は、
樹脂マトリックスと複数の炭素繊維を含む複合部材；および
前記複合部材に結合して前記第１貫通ホールと前記第２貫通ホールのうちの少なくとも１つの貫通ホールを形成する絶縁部材；
を含む、有機発光表示装置。 - 前記表示部外側に位置し、前記共通電源ラインと連結した第１パッド部と前記共通電極と連結した第２パッド部を含むパッド部；および
前記第１パッド部と前記第１導電部の間および前記第２パッド部と前記第２導電部の間に位置する導電接合層をさらに含む、請求項１５に記載の有機発光表示装置。 - 前記共通電源ラインは互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインを含み、前記第１パッド部と前記第２パッド部は前記基板の一方向に沿って交互に反復配置される、請求項１６に記載の有機発光表示装置。
- 前記導電接合層は厚さ方向に導電性を示し、前記厚さ方向以外の他の方向に絶縁性を示す、請求項１６に記載の有機発光表示装置。
- 前記表示部外側に位置し、前記共通電源ラインと連結した第１パッド部および前記第１パッド部と前記第１導電部の間に位置する導電接合層をさらに含み、
前記第２導電部は前記共通電極に密着する、請求項１５に記載の有機発光表示装置。 - 前記共通電極の下部に位置する複数のスペーサをさらに含み、
前記共通電極は前記スペースに対応する突出部を形成する、請求項１９に記載の有機発光表示装置。 - 前記絶縁部材は前記複合部材の少なくとも３つの周縁外側に固定されて前記第１貫通ホールを形成し、
前記複合部材は前記第２貫通ホールを形成する、請求項１５に記載の有機発光表示装置。 - 前記第１導電部は、前記絶縁部材の内面に形成された第１内部層、前記第１貫通ホールに満たされた第１連結部、および前記絶縁部材の外面に形成された第１外部層を含み、
前記第２導電部は、前記複合部材の内面に形成された第２内部層、前記第２貫通ホールに満たされた第２連結部、および前記複合部材の外面に形成された第２外部層を含む、請求項２１に記載の有機発光表示装置。 - 前記絶縁部材は前記複合部材の全体周縁外側に固定されて前記第１貫通ホールと前記第２貫通ホールを形成する、請求項１５に記載の有機発光表示装置。
- 前記第１導電部は、前記絶縁部材の内面に形成された第１内部層、前記第１貫通ホールに満たされた第１連結部、および前記絶縁部材の外面に形成された第１外部層を含み、
前記第２導電部は、前記絶縁部材の内面と前記複合部材の内面に渡って形成された第２内部層、前記第２貫通ホールに満たされた第２連結部、および前記絶縁部材の外面に形成された第２外部層を含む、請求項２３に記載の有機発光表示装置。 - 前記第２内部層は金属箔で製造され、前記複合部材に向かう一面に正極処理による酸化被膜を形成する、請求項２４に記載の有機発光表示装置。
- 前記絶縁部材はプラスチック射出成形物である、請求項１５〜２５のうちのいずれか一項に記載の有機発光表示装置。
- 前記絶縁部材は負熱膨張フィラーを含む、請求項２６に記載の有機発光表示装置。
- 前記複合部材は前記絶縁部材と対向する側面に突起を形成し、
前記絶縁部材は前記突起を収容する溝を形成する、請求項２６に記載の有機発光表示装置。 - 前記複合部材は前記絶縁部材と対向する側面に互いに距離をおいて複数の突出部を形成し、
前記絶縁部材は前記突出部を収容する凹部を形成する、請求項２６に記載の有機発光表示装置。 - 前記絶縁部材は前記複合部材の外面を覆う絶縁板材をさらに含む、請求項２６に記載の有機発光表示装置。
- 前記絶縁部材は前記接合層と前記基板の側面を覆って保護する保護部をさらに含む、請求項２６に記載の有機発光表示装置。
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| KR20160122895A (ko) | 2015-04-14 | 2016-10-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102336684B1 (ko) * | 2015-08-25 | 2021-12-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| KR102439308B1 (ko) * | 2015-10-06 | 2022-09-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CN105244365B (zh) | 2015-11-18 | 2018-09-25 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示装置、制造方法及显示设备 |
| KR102526110B1 (ko) * | 2016-04-12 | 2023-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| CN107302016B (zh) * | 2017-08-08 | 2020-01-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法 |
| WO2019041966A1 (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性显示器件 |
| KR102546170B1 (ko) | 2018-01-19 | 2023-06-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102495122B1 (ko) * | 2018-01-23 | 2023-02-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| TWI682373B (zh) * | 2018-04-17 | 2020-01-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其製造方法 |
| KR102532308B1 (ko) * | 2018-07-26 | 2023-05-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| CN109031846B (zh) * | 2018-08-29 | 2022-05-10 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 柔性纤维基板和包括其的柔性显示装置 |
| CN109243305B (zh) * | 2018-09-17 | 2021-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 |
| KR102625689B1 (ko) * | 2018-10-11 | 2024-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102578350B1 (ko) * | 2018-11-27 | 2023-09-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR20210002287A (ko) * | 2019-06-28 | 2021-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN110597421B (zh) * | 2019-09-29 | 2022-12-06 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN110993815B (zh) * | 2019-11-18 | 2023-04-18 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| WO2022021019A1 (zh) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589403B2 (ja) * | 1978-09-25 | 1983-02-21 | 日本電信電話株式会社 | エレクトロクロミツク表示板の電極回復法 |
| US5703394A (en) * | 1996-06-10 | 1997-12-30 | Motorola | Integrated electro-optical package |
| US6752946B2 (en) * | 1996-09-27 | 2004-06-22 | Nissha Printing Co., Ltd. | Cellular phone top cover and method of manufacturing the cellular phone top cover |
| JP2001052858A (ja) | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Futaba Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2001133761A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Toshiba Corp | 液晶表示素子及び有機ｌｅｄ素子 |
| US6614057B2 (en) | 2001-02-07 | 2003-09-02 | Universal Display Corporation | Sealed organic optoelectronic structures |
| CN100580946C (zh) * | 2001-12-18 | 2010-01-13 | 精工爱普生株式会社 | 发光装置、其制造方法、电光学装置和电子仪器 |
| US7038377B2 (en) | 2002-01-16 | 2006-05-02 | Seiko Epson Corporation | Display device with a narrow frame |
| US6791660B1 (en) * | 2002-02-12 | 2004-09-14 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances |
| KR20030083528A (ko) | 2002-04-23 | 2003-10-30 | 주식회사 대한전광 | 수직전기공급선을 구비한 유기전계발광소자 모듈 |
| US6998776B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| JP2005011794A (ja) | 2003-05-22 | 2005-01-13 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| US7538488B2 (en) * | 2004-02-14 | 2009-05-26 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display |
| JP2005338419A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 面発光装置用封止体及び面発光装置 |
| TWM265638U (en) * | 2004-10-08 | 2005-05-21 | Au Optronics Corp | A liquid crystal display and a backlight module thereof |
| KR20060065367A (ko) | 2004-12-10 | 2006-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| WO2006073053A1 (ja) | 2005-01-06 | 2006-07-13 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル |
| KR20070033702A (ko) | 2005-09-22 | 2007-03-27 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 |
| US7537504B2 (en) | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
| CN101518151B (zh) * | 2006-11-06 | 2015-09-16 | 新加坡科技研究局 | 纳米粒子封装阻障叠层 |
| JP5112707B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2013-01-09 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置 |
| KR101458899B1 (ko) | 2007-03-28 | 2014-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR100840924B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2008-06-24 | 삼성전기주식회사 | 유크립타이트 세라믹 필러 및 이를 포함하는 절연 복합재 |
| EP2001047A1 (en) | 2007-06-07 | 2008-12-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device |
| WO2009031482A1 (en) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| KR100911972B1 (ko) * | 2007-10-24 | 2009-08-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
| KR101588576B1 (ko) | 2008-07-10 | 2016-01-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 전자 기기 |
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