KR101926072B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents
디스플레이 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101926072B1 KR101926072B1 KR1020120091473A KR20120091473A KR101926072B1 KR 101926072 B1 KR101926072 B1 KR 101926072B1 KR 1020120091473 A KR1020120091473 A KR 1020120091473A KR 20120091473 A KR20120091473 A KR 20120091473A KR 101926072 B1 KR101926072 B1 KR 101926072B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- power
- conductive
- power supply
- electrode
- pad
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 96
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 33
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 29
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- AIRCTMFFNKZQPN-UHFFFAOYSA-N AlO Inorganic materials [Al]=O AIRCTMFFNKZQPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016048 MoW Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- QWODREODAXFISP-UHFFFAOYSA-N n-[4-(4-anilinophenyl)phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 QWODREODAXFISP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/30—Organic light-emitting transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0106—Neodymium [Nd]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13069—Thin film transistor [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
Abstract
디스플레이 장치를 개시한다. 본 발명은 기판;과, 기판 상에 형성된 디스플레이부;와, 디스플레이부 상에 결합되며, 디스플레이부에 전기적으로 연결되는 복수의 전원 패드가 형성된 밀봉 기판;과, 하우징부와, 하우징부 내에 설치되며, 전원 패드에 전기적으로 연결되는 전원 접속부와, 전원 패드와 전원 접속부 사이의 접점을 유지하는 전원 접점부를 가지는 커넥터;를 포함하는 것으로서, 용접이나, 솔더링 공정이 요구되지 않는다. 따라서, 디스플레이 장치의 손상을 미연에 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전원 패드에 접속이 용이한 커넥터 구조를 가지는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
유기 발광 디스플레이 장치는 자발광형 디스플레이 장치이다. 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고, 콘트라스트가 우수하고, 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있다. 따라서, 유기 발광 디스플레이 장치는 디지털 카메라, 비디오 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기, 스마트 폰, 초슬림 노트북, 태블릿 퍼스널 컴퓨터와 같은 모바일 기기용 디스플레이 장치나, 초박형 텔레비전과 같은 전자/기기 제품에 적용할 수 있어서 각광받고 있다.
최근 들어서는, 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있도록 플렉서블 디스플레이 장치(Flexible display device)가 차세대 디스플레이 장치로 연구 개발 중이다. 이중에서, 유기 발광 디스플레이 기술을 기반으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치가 가장 유력한 디스플레이 장치로 유력시되고 있다.
한편, 유기 발광 디스플레이 장치와 같은 디스플레이 장치를 구동하기 위해서는 전원 패드에 전기적으로 연결되는 플렉서블 프린티드 케이블(Flexible printed cable, FPC)과 같은 전원 접속 수단이 필요하다. 플렉서블 프린티드 케이블을 전원 패드에 접속하기 위해서는 용접이나, 솔더링 같은 열을 인가하여야 한다. 그러나, 디스플레이 장치는 박막의 소재로 이루어지므로, 열적 변형을 야기시킨다.
본 발명은 밀봉 기판에 형성된 전원 패드에 대하여 접속이 용이한 커넥터 구조를 가지는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 바람직한 일 측면에 따른 디스플레이 장치는,
기판;과, 상기 기판 상에 형성된 디스플레이부;와, 상기 디스플레이부 상에 결합되며, 상기 디스플레이부에 전기적으로 연결되는 복수의 전원 패드가 형성된 밀봉 기판;과, 하우징부와, 상기 하우징부 내에 설치되며, 상기 전원 패드에 전기적으로 연결되는 전원 접속부와, 상기 전원 패드와 전원 접속부 사이의 접점을 유지하는 전원 접점부를 가지는 커넥터;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 전원 접속부는,
상기 전원 패드에 전기적 신호를 전달하기 위한 회로 보드;와, 일측이 상기 회로 보드에 전기적으로 연결되며, 타측이 상기 전원 패드에 전기적으로 연결된 도전성 가스켓;을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 회로 보드의 일단에는 외부 전원을 인가하기 위한 외부 전원부의 복수의 와이어가 접속된다.
일 실시예에 있어서, 상기 도전성 가스켓은 탄성을 가지는 탄성부;와, 상기 탄성부에 결합되며, 상기 회로 보드 및 전원 패드에 각각 접속되는 도전부;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 도전성 가스켓의 적어도 일 외면은 상기 전원 패드에 대하여 균일한 면 접촉을 위하여 곡률지게 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 전원 접점부는 상기 커넥터에 대하여 전원 패드가 형성된 밀봉 기판 사이의 접점을 유지하는 자성체를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 전원 접점부는 제 1 면과, 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 가지며, 상기 제 1 면은 상기 밀봉 기판의 외면 측에 부착되고, 상기 제 2 면은 상기 하우징부 내에 결합된다.
일 실시예에 있어서, 상기 밀봉 기판과 커넥터 사이에는 도전 플레이트가 더 설치된다.
일 실시예에 있어서, 상기 전원 접점부는 제 1 면과, 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 가지며, 상기 도전 플레이트는 접착제에 의하여 상기 밀봉 기판의 외면에 부착되고, 상기 제 1 면은 상기 도전 플레이트의 장착면에 부착되고, 상기 제 2 면은 상기 하우징부 내에 결합된다.
일 실시예에 있어서, 상기 전원 패드는 제 1 전원 패드와, 제 2 전원 패드를 포함하며, 상기 커넥터는 하나의 하우징부 내에 상기 제 1 전원 패드 및 제 2 전원 패드에 각각 전기적으로 연결되는 제 1 전원 접속부 및 제 2 전원 접속부와, 적어도 하나의 전원 접점부가 설치된다.
일 실시예에 있어서, 상기 전원 패드는 상기 도전성 가스켓이 각각 접촉하는 제 1 전원 패드와, 제 2 전원 패드를 포함하며, 상기 밀봉 기판은 제 1 도전 필름, 절연 필름, 및 제 2 도전 필름이 순차적으로 적층되며, 상기 제 1 도전 필름은 디스플레이부에 대하여 멀어지는 방향의 절연 필름의 제 1 면에 배치되고, 상기 제 2 도전 필름은 디스플레이부에 대하여 마주보는 방향의 절연 필름의 제 2 면에 배치되고, 상기 제 1 도전 필름의 일면에는 제 1 전원을 인가하기 위한 상기 제 1 전원 패드가 형성되고, 상기 제 2 도전 필름의 일면에는 제 2 전원을 인가하기 위한 상기 제 2 전원 패드가 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이부에는 양의 극성을 가지는 제 1 전극과, 음의 극성을 가지는 제 2 전극을 구비하며, 상기 제 1 패드가 형성된 제 1 도전 필름과, 제 1 전극 사이에는 이들 사이의 전기적 신호를 전달하기 위한 제 1 연결부가 설치되어서 제 1 전원 경로부를 형성하며, 상기 제 2 패드가 형성된 제 2 도전 필름과, 제 2 전극 사이에는 이들 사이의 전기적 신호를 전달하기 위한 제 2 연결부가 설치되어서 제 2 전원 경로부를 형성한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 연결부는 제 1 접속부, 콘택부, 및 제 2 접속부를 포함하되, 상기 제 1 접속부는 상기 제 1 전극과 연결된 배선 라인 상에 형성되며, 상기 콘택부는 상기 제 1 접속부와 전기적으로 연결되며, 제 2 도전 필름의 일부 영역을 제거하여 형성된 공간을 사이에 두고 독립되게 형성된 제 2 도전 필름의 부분과 대응되며, 상기 제 2 접속부는 상기 콘택부 및 제 1 패드가 형성된 제 1 도전 필름에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 절연 필름의 가장자리에 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 2 패드는 제 1 도전 필름에 형성된 제 1 홀과, 상기 절연 필름에 형성되어서 상기 제 1 홀과 연통되는 제 2 홀을 통하여 외부로 노출되는 제 2 도전 필름의 외면에 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 2 연결부는 상기 제 2 전극과 연결된 배선 라인 상에 형성되며, 상기 제 2 도전 필름에 전기적으로 연결된다.
이상과 같이, 본 발명의 디스플레이 장치는 밀봉 기판에 형성된 전원 패드에 도전성 가스켓을 가지는 커넥터가 접촉하여 전원을 인가하게 됨으로써, 용접이나, 솔더링 공정이 요구되지 않는다. 따라서, 디스플레이 장치의 손상을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 전원 인가시, 전원 패드가 형성된 밀봉 기판과 커넥터 사이에 자성을 가지는 전원 접점부가 설치됨에 따라서, 접점 유지가 용이하고, 안정적인 전원 인가가 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일 픽셀을 도시한 회로도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터를 도시한 사시도,
도 5는 도 4의 커넥터를 분리 도시한 사시도,
도 6은 도 4의 커넥터의 반대면을 도시한 사시도,
도 7은 도 4의 커넥터가 전원 패드에 연결된 것을 일부 절제하여 도시한 사시도,
도 8은 도 4의 도전성 가스켓을 도시한 단면도,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일 픽셀을 도시한 회로도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터를 도시한 사시도,
도 5는 도 4의 커넥터를 분리 도시한 사시도,
도 6은 도 4의 커넥터의 반대면을 도시한 사시도,
도 7은 도 4의 커넥터가 전원 패드에 연결된 것을 일부 절제하여 도시한 사시도,
도 8은 도 4의 도전성 가스켓을 도시한 단면도,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터를 도시한 사시도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)를 도시한 단면도이다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(100)는 유기 발광 디스플레이를 도시하나, 이외에도, 액정 디스플레이나, 전계 방출 디스플레이나, 플라즈마 디스플레이나, 전계 발광 디스플레이나, 전기 영동 디스플레이등 다른 디스플레이에도 적용가능하다 할 것이다.
도면을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(100)는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)가 형성된 기판(110)이 마련되어 있다. 상기 기판(110)은 글래스나, 플라스틱과 같은 절연 기판으로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 기판(110) 상에는 유기 발광 소자(OLED, 120)가 형성되어 있다. 상기 유기 발광 소자(120)는 제 1 전극(121)과, 제 2 전극(122)과, 상기 제 1 전극(121) 및 제 2 전극(122) 사이에 개재되는 유기막(123)을 포함한다.
상기 유기 발광 소자(120) 상에는 상기 기판(110)의 상부를 밀봉하기 위한 밀봉 기판(130)을 포함한다.
상기 밀봉 기판(130)은 제 1 도전 필름(131)과, 제 2 도전 필름(132)과, 상기 제 1 도전 필름(131) 및 제 2 도전 필름(132) 사이에 개재되는 절연 필름(133)을 포함한다.
상기 제 1 도전 필름(131)은 상기 유기 발광 소자(120)에 대하여 멀어지는 방향의 절연 필름(133)의 제 1 면(134)에 적층되어 있다. 상기 제 2 도전 필름(132)은 상기 유기 발광 소자(120)에 대하여 마주보는 방향의 절연 필름(133)의 제 2 면(135)에 적층되어 있다.
상기 제 1 도전 필름(131)에는 제 1 전원(ELVDD)을 공급하기 위한 제 1 전원 패드(141)가 형성되며, 상기 제 2 도전 필름(132)에는 제 2 전원(ELVSS)을 공급하기 위한 제 2 전원 패드(142)가 형성되어 있다.
상기 제 1 전원 패드(141)는 양(+)의 극성을 가지는 제 1 전극(121)에 대하여 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제 1 전원 패드(141)와 제 1 전극(121) 사이에는 이들 사이의 전기적 신호를 전달하기 위한 제 1 연결부(150)가 형성되어 있다.
상기 제 1 연결부(150)는 제 1 접속부(151), 콘택부(152), 및 제 2 접속부(153)를 포함한다.
상기 제 1 접속부(151)는 상기 제 1 전극(121)에 대하여 전기적으로 연결된 배선 라인(121a) 상에 형성된 기둥 형상이다. 상기 제 1 접속부(151)는 도전성이 우수한 금속재, 이를테면, 도전 테이프(conductive tape)나, 도전 볼(conductive ball)등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 콘택부(152)는 상기 제 2 도전 필름(132)에 대하여 동일한 층에 형성된다. 상기 콘택부(152)는 제 2 도전 필름(132)을 이용하여 형성시킬 수 있다. 즉, 금속 프레스를 이용하여 상기 제 2 도전 필름(132)를 타발시, 상기 제 2 도전 필름(132)의 일부 영역을 제거하는 것에 의하여 공간(161)을 형성하고, 상기 공간(161)을 사이에 두고 상기 제 2 도전 필름(132)에 대하여 절연되도록 콘택부(152)가 형성될 수 있다. 상기 콘택부(152)는 공간(161)을 사이에 두고 독립되게 형성된 상기 제 2 도전 필름(142)의 일 부분과 대응된다. 상기 콘택부(152)는 상기 제 1 접속부(151)와 전기적으로 연결되어 있다.
대안으로는, 상기 제 2 도전 필름(132)의 가장자리에 간격을 두고 상기 제 1 접속부(151)와 전기적으로 연결되는 도전층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 2 도전 필름(132)과 콘택부(152) 사이에는 절연성을 향상시키기 위하여 절연 소재를 부가할 수 있을 것이다.
상기 제 2 접속부(153)는 상기 절연 필름(133)에 대하여 동일한 층에 형성된다. 상기 제 2 접속부(153)는 상기 절연 필름(133)의 가장자리에 형성된다. 상기 제 2 접속부(153)는 도전성 테이프나, 도전 볼 같은 도전성 소재라면 어느 하나에 한정되는 것은 아니다. 상기 제 2 접속부(153)의 일측은 상기 콘택부(152)에 전기적으로 연결되며, 타측은 상기 제 1 도전 필름(131)에 전기적으로 연결되어 있다.
한편, 상기 제 1 도전 필름(131)의 외면에 형성된 제 1 전원 패드(141)에는 외부로부터 제 1 전원(ELVDD)을 인가하기 위한 제 1 커넥터(171)가 접속되어 있다.
이처럼, 제 1 전원 경로부는 제 1 전극(121)과 전기적으로 연결된 배선 라인(121a), 제 1 접속부(151), 콘택부(152), 제 2 접속부(153), 및 제 1 도전 필름(131)이 서로 전기적으로 연결되어 형성되며, 상기 제 1 전원 패드(141)에는 추후 기술될 도전성 가스켓을 구비한 제 1 커넥터(171)가 부착되어서 제 1 전원(ELVDD)의 인가가 가능하다.
상기 제 2 전원 패드(142)는 음(-)의 극성을 가지는 제 2 전극(122)에 대하여 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제 2 전원 패드(142)는 제 1 도전 필름(131) 및 절연 필름(133)에 각각의 홀(131a)(133a)을 형성하는 것에 의하여 노출된 제 2 도전 필름(132)의 외면에 형성된다.
즉, 상기 제 1 도전 필름(131)에는 제 1 홀(131a)이 형성되어 있다. 상기 제 1 홀(131a)은 상기 제 1 도전 필름(131)을 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 상기 절연 필름(133)에는 제 2 홀(133a)이 형성되어 있다. 상기 제 2 홀(133a)은 상기 절연 필름(133)을 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 상기 제 2 홀(133a)은 상기 제 1 홀(131a)과 연통하도록 형성되어 있다.
상기 제 1 홀(131a)과, 이와 연통된 제 2 홀(133a)을 통하여 상기 제 2 도전 필름(132)의 외면 일부가 외부로 노출되어 있다. 상기 제 2 전원 패드(142)는 상기 노출된 제 2 도전 필름(132)의 외면과 대응된다.
상기 제 2 전원 패드(142)와 제 2 전극(122) 사이에는 이들 사이의 전기적 신호를 전달하기 위하여 제 2 연결부(180)가 형성되어 있다.
상기 제 2 연결부(180)는 제 2 전극(122)에 대하여 전기적으로 연결된 배선 라인(122a) 상에 형성된 기둥 형상이다. 상기 제 2 연결부(180)는 상기 제 2 도전 필름(132)의 아랫면에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제 2 연결부(180)는 도전성이 우수한 금속재, 이를테면,도전 테이프나 도전 볼등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다. 대안으로는, 상기 제 2 연결부(180) 없이, 상기 제 2 전극(122)에 대하여 제 2 도전 필름(132)이 직접적으로 연결될 수도 있을 것이다.
한편, 상기 제 2 도전 필름(132)의 노출된 외면에 형성된 제 2 전원 패드(142)에는 외부로부터 제 2 전원(ELVSS)을 인가하기 위한 제 2 커넥터(172)가 연결되어있다. 이때, 제 1 홀(131a)이 형성된 제 1 도전 필름(131)의 내벽에는 극성을 달리하는 제 2 커넥터(172)와의 절연을 위하여 절연층을 더 형성시킬 수 있을 것이다.
이처럼, 제 2 전원 경로부는 제 2 전극(122)과 전기적으로 연결된 배선(122a), 제 2 연결부(180), 및 제 2 도전 필름(132)이 서로 전기적으로 연결되어 형성되며, 상기 제 2 전원 패드(142)에 추후 기술될 도전성 가스켓을 구비한 제 2 커넥터(172)가 부착되어서, 제 2 전원(ELVSS)의 인가가 가능하다.
상기와 같은 구조를 가지는 디스플레이 장치(100)는 펀칭에 의하여 상기 제 1 도전 필름(131) 및 절연 필름(133)에 각각 제 1 홀(131a) 및 제 2 홀(133a)이 형성되므로, 밀봉 기판(130)의 상부로부터 제 1 전원 패드(141) 및 제 2 전원 패드(142)에 각각 제 1 커넥터(171) 및 제 2 커넥터(172)를 결합하는 것에 의하여 전원이 인가된다.
한편, 상기 펀칭되는 영역은 전원이 공급되는 위치나 모듈 구조에 따라 변경 가능하다. 게다가, 펀칭 대신에 상기 밀봉 기판(130)의 일부를 폴딩하여 서로 전기적으로 연결되도록 전원 경로부를 설계하는 것에 의하여 제 1 전원(ELVDD) 및 제 2 전원(ELVSS)을 인가할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치의 일 서브 픽셀(200)을 도시한 회로도이다.
도면을 참조하면, 상기 픽셀(200)은 유기 발광 소자(OLED)와, 데이터 라인(D) 및 스캔 라인(S)에 접속되어서 유기 발광 소자를 제어하기 위한 픽셀 회로(210)를 포함한다.
상기 유기 발광 소자의 제 1 전극(도 1의 121 참조)은 픽셀 회로(210)에 접속되고, 상기 유기 발광 소자의 제 2 전극(도 1의 122 참조)은 제 2 전원(ELVSS)에 전기적으로 연결된다.
상기와 같은 구성의 유기 발광 소자는 픽셀 회로(210)로부터 공급되는 전류에 대응되어 소정 휘도의 빛을 생성한다.
상기 픽셀 회로(210)는 스캔 라인(S)에 스캔 신호가 공급될때에 데이터 라인(D)으로 공급되는 데이터 신호에 대응되어 유기 발광 소자로 공급되는 전류량을 제어한다. 이를 위하여, 상기 픽셀 회로(210)는 스캔 라인(S)과 데이터 라인(D)에 연결된 제 1 박막 트랜지스터(TR1)와, 제 1 박막 트랜지스터(TR1)와 제 1 전원(ELVDD)에 연결된 제 2 박막 트랜지스터(TR2)와, 제 1 박막 트랜지스터(TR1)와 제 2 박막 트랜지스터(TR1)에 연결된 커패시터(Cst)를 포함한다.
상기 제 1 박막 트랜지스터(TR1)의 게이트 전극은 스캔 라인에 접속되어서 스캔 신호를 받고, 제 1 전극은 데이터 라인(D)에 접속되고, 제 2 전극은 커패시터(Cst)의 일측 단자에 접속된다. 이때, 제 1 전극은 소스 전극 및 드레인 전극중 어느 하나의 전극으로 설정되고, 제 2 전극은 제 1 전극과 다른 전극으로 설정된다.
예컨대, 제 1 전극이 드레인 전극으로 설정되면, 제 2 전극은 소스 전극으로 설정된다. 스캔 라인(S) 및 데이터 라인(D)에 접속된 제 1 박막 트랜지스터(TR1)는 스캔 라인(S)으로부터 스캔 신호가 공급될 때, 턴 온 되어서 데이터 라인(D)으로부터 공급되는 데이터 신호를 커패시터(Cst)로 공급한다. 이때, 커패시터(Cst)는 데이터 신호에 대응되는 전압을 충전한다.
상기 제 2 박막 트랜지스터(TR2)의 게이트 전극은 커패시터(Cst)의 일측 단자에 접속되고, 제 1 전극은 제 1 전원(ELVDD)에 접속된다. 상기 제 2 박막 트랜지스터(TR2)의 제 2 전극은 커패시터(Cst)의 다른측 단자 및 유기 발광 소자의 제 1 전극에 접속된다.
상기와 같은 제 2 박막 트랜지스터(TR2)는 커패시터(Cst)에 저장된 전압값에 대응하여 제 1 전원(ELVDD)으로부터 유기 발광 소자를 경유하여 제 2 전원(ELVSS)으로 흐르는 전류량을 제어한다.
상기 커패시터(Cst)의 일측 단자는 상기 제 2 박막 트랜지스터(TR2)의 게이트 전극에 접속되고, 다른측 단자는 유기 발광 소자의 제 1 전극에 접속된다. 상기와 같은 커패시터(Cst)는 데이터 신호에 대응되는 전압을 충전한다.
상기와 같은 픽셀(200)은 커패시터(Cst)에 충전된 전압에 대응하는 전류를 유기 발광 소자로 공급함으로써, 소정 휘도의 화상을 구현할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(300)의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도이다.
본 실시예의 디스플레이 장치(300)는 유기 발광 디스플레이 장치이다.
도면을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(300)에는 기판(301)이 마련되어 있다. 상기 기판(301)은 유리 기판이나, 폴리에틸렌 테레프탈레이드(Polyethylen terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylen naphthalate, PEN), 폴리이미드(Polyimide, PI) 등을 포함하는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.
상기 기판(301) 상에는 배리어층(302)이 형성되어 있다. 상기 배리어층(302)은 SiOx, SiNx, SiON, AlO, AlON 등의 무기물이나, 아크릴, 폴리이미드 등의 유기물로 이루어지거나, 유기물과 무기물이 교대로 적층될 수 있다. 상기 배리어층(302)은 산소와 수분을 차단하는 역할을 수행하고, 상기 기판(301)으로부터 발생하는 수분이나, 불순물의 확산을 방지하고, 결정화시 열의 전달 속도를 조절함으로써, 반도체의 결정화가 잘 이루어질 수 있는 역할을 수행한다.
상기 배리어층(302)의 상부에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되어 있다. 본 실시예의 박막 트랜지스터는 탑 게이트(Top gate) 방식의 박막 트랜지스터를 예시하나, 바텀 게이트(Bottom gate) 방식 등 다른 구조의 박막 트랜지스터가 구비될 수 있음은 물론이다.
상기 배리어층(302)의 상부에는 반도체 활성층(303)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(303)이 폴리 실리콘으로 형성될 경우에는 아몰퍼스 실리콘을 형성하고, 이를 결정화시켜 폴리 실리콘으로 변화시키게 된다.
아몰퍼스 실리콘의 결정화 방법으로는 RTA(Rapid Thermal Annealing)법, SPC(Solid Phase Crystallzation)법, ELA(Eximer Laser Annealing)법, MIC(Metal Induced Crystallization)법, MILC(Metal Induced Lateral Crystallization)법, SLS(Sequential Lateral Solidification)법, LTPS(Low temperature poly-silicon)법 등 다양한 방법이 적용될 수 있다.
상기 반도체 활성층(303)에는 N형이나, P형 불순물 이온을 도핑하여 소스 영역(304)과, 드레인 영역(305)이 형성되어 있다. 상기 소스 영역(304)과, 드레인 영역(305) 사이의 영역은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(306)이다.
상기 반도체 활성층(303) 상부에는 게이트 절연막(307)이 증착되어 있다. 상기 게이트 절연막(307)은 SiO2로 된 단일층이나, SiO2와 SiNx의 이중층 구조로 형성되어 있다.
상기 게이트 절연막(307) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(308)이 형성되어 있다. 상기 게이트 전극(308)은 박막 트랜지스터 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다. 상기 게이트 전극(308)은 단일이나, 다중 금속의 사용이 가능하다. 이를테면, 상기 게이트 전극(308)은 Mo, MoW, Cr, Al, Mg, Ni, W, Au 등의 단일막이나, 이들의 혼합으로 이루어지는 다층막으로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 게이트 전극(308)의 상부에는 층간 절연막(309)이 형성되어 있고, 콘택 홀(310)을 통하여 소스 영역(304)에 대하여 소스 전극(311)이 전기적으로 연결되어 있고, 드레인 영역(305)에 대하여 드레인 전극(312)이 전기적으로 연결되어 있다.
상기 층간 절연막(309)은 SiO2나, SiNx 등과 같은 절연성 소재로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수 있다. 상기 콘택 홀(310)은 게이트 절연막(307)의 일부와, 층간 절연막(309)의 일부를 선택적으로 제거하는 것에 의하여 형성될 수 있다.
상기 소스 전극(311) 및 드레인 전극(312)의 상부에는 보호막(패시베이션막 및/또는 평탄화막, 313)이 형성되어 있다. 상기 보호막(313)은 하부의 박막 트랜지스터를 보호하고, 평탄화시킨다. 상기 보호막(313)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, BCB(Benzocyclobutene)나, 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기물이나, SiNx와 같은 무기물로 형성될 수 있고, 단층으로 형성되거나 이중이나, 다중층으로 구성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
상기와 같은 구조를 가지는 박막 트랜지스터가 형성된 기판(301)은 도 1의 박막 트랜지스터가 형성된 기판(110)과 대응된다.
상기 박막 트랜지스터의 상부에는 디스플레이 소자가 형성되어 있다. 본 실시예에서는 유기 발광 소자(OLED)를 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 디스플레이 소자가 적용가능하다.
상기 박막 트랜지스터 상부에는 유기 발광 소자를 형성하기 위하여 소스 전극(311)이나, 드레인 전극(312)의 일 전극에 콘택 홀(314)을 통하여 제 1 전극(315)이 전기적으로 연결되어 있다.
상기 제 1 전극(315)은 유기 발광 소자에 구비되는 전극들 중 애노우드 전극으로 기능하는 것으로서, 다양한 도전성 소재로 형성될 수 있다. 상기 제 1 전극(315)은 이후 형성될 유기 발광 소자에 따라 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성될 수 있다.
예컨대, 상기 제 1 전극(315)이 투명 전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등을 구비할 수 있으며, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등을 형성할 수 있다.
상기 보호막(313)의 상부에는 유기 발광 소자의 제 1 전극(315)의 일부를 덮도록 유기물로 된 화소 정의막(Pixel define layer, PDL, 316)이 형성되어 있다.
상기 제 1 전극(315) 상에는 상기 화소 정의막(316)의 일부를 식각하여 외부로 노출되는 제 1 전극(315)의 일 부분에 유기막(317)이 형성되어 있다. 상기 유기막(317) 상에는 유기 발광 소자의 제 2 전극(318)이 형성되어 있다.
상기 제 1 전극(315)과, 제 2 전극(318)은 유기막(317)에 의하여 서로 절연되어 있으며, 상기 유기막(317)에 서로 다른 극성의 전압을 가하여 유기막(317)에서 발광이 이루어지도록 한다.
본 실시예에서는 상기 유기막(317)이 각 서브 픽셀, 즉, 패터닝된 각 제 1 전극(315)에만 대응되도록 패터닝된 것으로 도시되어 있으나, 이것은 서브 픽셀의 구성을 설명하기 위하여 편의상 이와 같이 도시한 것이며, 상기 유기막(317)은 인접한 다른 서브 픽셀의 유기막(317)과 일체로 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 유기막(317)중 일부의 층은 각 서브 픽셀별로 형성되고, 다른 층은 인접한 서브 픽셀의 유기막(317)과 일체로 형성될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
상기 유기막(317)은 저분자 유기물이나 고분자 유기물로 구비될 수 있다.
상기 유기막(317)이 저분자 유기물을 사용할 경우, 상기 유기막(317)은 정공 주입층(Hole injection layer, HIL), 정공 수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emissive layer, EML), 전자 수송층(Electron transport layer, ETL), 전자 주입층(Electron injection layer, EIL) 등이 단일이나, 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 유기막(317)의 이용 가능한 유기 재료는 구리 프탈로시아닌(Copper phthalocyanine, CuPc), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine, NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기물은 마스크들을 이용한 진공 증착 등의 방법으로 형성될 수 있다.
상기 유기막(317)이 고분자 유기물을 사용할 경우, 상기 유기막(317)은 정공 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 구비한 구조를 가질 수 있다. 이때, 상기 정공 수송층으로는 PEDOT를 사용하고, 발광층으로는 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용한다. 이들 고분자 유기물은 스크린 인쇄법이나 잉크젯 인쇄 방법 등으로 형성할 수 있다.
상기와 같은 유기막(317)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.
상기 제 2 전극(318)은 캐소우드 전극으로서 기능하는 것으로서, 제 1 전극(315)과 마찬가지로 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성할 수 있다.
상기 제 2 전극(318)이 투명 전극으로 사용될 경우, 상기 제 2 전극(318)은 일 함수가 작은 금속, 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물이 유기막(317) 상에 증착된 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 형성된 보조 전극을 형성할 수 있다.
상기 제 2 전극(318)이 반사형 전극으로 사용될 경우, 상기 제 2 전극(318)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다.
한편, 상기 제 1 전극(315)은 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성시에 각 서브 픽셀의 개구 형태에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(318)은 투명 전극이나, 반사형 전극을 디스플레이 영역 전체에 전면 증착하여 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(318)은 반드시 전면 증착될 필요는 없으며, 다양한 패턴으로 형성될 수 있음은 물론이다. 이때, 상기 제 1 전극(315)과, 제 2 전극(318)은 서로 위치가 반대로 적층될 수 있음은 물론이다.
상기와 같은 구조를 가지는 제 1 전극(315), 제 2 전극(318), 및 유기막(317)을 가지는 유기 발광 소자는 도 1의 제 1 전극(121), 제 2 전극(122), 및 유기막(123)을 가지는 유기 발광 소자와 대응된다.
이처럼, 상기 기판(301) 상에는 박막 트랜지스터와, 유기 발광 소자를 포함하는 디스플레이부가 형성된다.
한편, 상기 유기 발광 소자의 상부에는 밀봉 기판(319)이 결합되어 있다. 상기 밀봉 기판(319)은 도 1의 제 1 도전 필름(131), 제 2 도전 필름(132), 및 절연 필름(133)을 가지는 밀봉 기판(130)과 대응된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(400)를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 커넥터(400)를 분리 도시한 사시도이고, 도 6은 도 4의 커넥터(400)의 반대면을 도시한 사시도이고, 도 7은 도 4의 커넥터(400)가 전원 패드(551)에 연결되는 것을 일부 절제하여 도시한 사시도이다.
본 실시예의 커넥터(400)는 도 1의 밀봉 기판(130) 상에 형성된 제 1 전원 패드(141) 및 제 2 전원 패드(142)에 접속하는 제 1 커넥터(171) 및 제 2 커넥터(172)와 대응된다. 또한, 상기 커넥터(400)는 2개가 마련되어서, 각각의 전원 패드(551)에 접속된다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 상기 커넥터(400)는 하우징부(410)와, 상기 하우징부(410) 내에 설치되며, 밀봉 기판(530)의 전원 패드(551)에 전기적으로 연결되는 전원 접속부(420)와, 상기 전원 패드(551)와 전원 접속부(420)의 접점을 유지하는 전원 접점부(430)를 포함한다.
상기 전원 접속부(420)에는 적어도 하나의 회로 보드(421)가 마련되어 있다. 상기 회로 보드(421)에는 제 1 전원(ELVDD)이나, 제 2 전원(ELVSS)을 인가하기 위한 회로 패턴이 형성되어 있다.
상기 회로 보드(421)에는 도전성 가스켓(422)이 결합되어 있다. 상기 도전성 가스켓(422)의 일측은 상기 회로 보드(421)에 전기적으로 연결되고, 타측은 상기 전원 패드(551)에 전기적으로 연결된다.
상기 도전성 가스켓(422)은 상기 전원 패드(551)에 대하여 탄성을 가지고 전기적으로 연결된다. 이를 위하여, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 도전성 가스켓(422)은 탄성을 가지는 탄성부(423)를 포함한다. 상기 탄성부(423)는 폴리우레탄이나, 러버나, 실리콘과 같이 탄성을 가지는 소재를 이용한 스펀지 형상이다. 상기 탄성부(423)는 내열성 처리를 하는 것이 바람직하다.
상기 탄성부(423)의 외면에는 도전부(425)가 형성되어 있다. 상기 도전부(425)는 내열성 접착제(424)를 개재하여서 상기 탄성부(423) 둘레를 감싸고 있다. 상기 도전부(425)는 금속 포일로 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 상기 도전부(425)는 폴리 이미드 상에 구리 호일이 형성된다. 상기 구리 호일의 외면에는 주석 도금층과 같은 금속 도금층이 더 형성될 수 있다.
상기 도전성 가스켓(422)은 압축율이 15 퍼센트 이상 유지되는 것이 상기 전원 패드(551)에 대하여 신뢰성있는 면접촉이 가능하다. 이를 위하여, 상기 전원 패드(551)와 대향되는 상기 도전성 가스켓(422)의 외면은 전원 패드(551)에 대하여 균일한 면 접촉을 위하여 곡률지게 형성되어 있다.
상기 회로 보드(421)의 일단에는 전원을 인가하기 위한 외부 전원부의 복수의 와이어(426)가 접속되어 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 회로 보드(421)와, 도전성 가스켓(422)을 가지는 전원 접속부(420)는 하우징부(410) 내에 장착되어 있다.
한편, 상기 전원 패드(551)에 대하여 커넥터(400)의 접속시 접점을 유지하기 위한 별도의 장치가 필요하다. 예컨대, 용접이나, 솔더링 같은 열을 인가하는 접착 방식은 박막으로 이루어지는 밀봉 기판(530)의 손상을 초래한다. 따라서, 이를 방지하기 위하여 본 발명의 전원 접점부(430)는 자성에 의하여 전원 패드(551)에 대하여 커넥터(400)의 접점을 유지할 수 있다.
상기 전원 접점부(430)는 자성을 가지는 소재, 이를테면, 네오디윰 자석을 포함한다. 상기 전원 접점부(430)는 상기 도전성 가스켓(422)의 주변에 설치된다.
상기 전원 접점부(430)는 상기 밀봉 기판(530)과 서로 마주보는 제 1 면(431)과, 상기 제 1 면(431)과 대향되는 제 2 면(432)을 구비한다. 상기 제 1 면(431)은 상기 밀봉 기판(530)의 외면에 부착되고, 상기 제 2 면(432)은 상기 하우징부(410) 내에 결합되어 있다.
이때, 상기 전원 접점부(430)와 밀봉 기판(530) 사이에는 도전 플레이트(440)가 더 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 밀봉 기판(530)의 최외곽면이 구리로 이루어질 경우, 상기 밀봉 기판(530)은 자성체로 이루어진 전원 접점부(430)에 부착되지 않는다. 따라서, 상기 전원 접점부(430)가 상기 커넥터(400)와 전원 패드(551)의 접점을 유지할 수 없다.
이를 방지하기 위하여, 상기 밀봉 기판(530)의 외면에는 도전 플레이트(440)가 설치된다. 상기 도전 플레이트(440)는 양면 테이프에 의하여 밀봉 기판(530)의 외면에 고정가능하다. 상기 도전 플레이트(440) 내부의 장착면(441)에는 상기 전원 접점부(430)의 제 1 면(431)이 부착된다.
한편, 상기 도전 플레이트(440)는 회로 보드(421)와 도전성 가스켓(422)을 가지는 전원 접속부(420) 및 전원 접접부(430)를 수용하는 하우징부(410)와 서로 결합된다.
상기와 같은 구성을 가지는 커넥터(400)가 전원 패드(551)에 접속된 상태를 설명하면 다음과 같다.
상기 하우징부(410) 내에는 회로 패턴층이 형성된 회로 보드(421)가 장착된다. 상기 회로 보드(421)에는 외부 전원으로부터 전원이 공급되는 경로인 복수의 와이어(426)가 접속되어 있다.
상기 회로 보드(421)의 하부에는 도전성 가스켓(422)의 일측이 전기적으로 연결되어 있다. 상기 도전성 가스켓(422)의 타측은 상기 밀봉 기판(530)에 형성된 전원 패드(551)에 접촉하게 된다. 이에 따라, 제 1 전원(ELVDD)이나, 제 2 전원(ELVSS)을 디스플레이 장치로 공급가능하다.
상기 도전성 가스켓(422)은 압축율이 15 퍼센트 이상이고, 상기 전원 패드(551)와 대향되는 외면이 곡률지게 형성되어 있으므로, 상기 전원 패드(551)에 대하여 균일한 면 접촉이 가능하다.
이때, 상기 전원 패드(551)에 대하여 도전성 가스켓(422)이 접점 유지를 위하여 자성을 가지는 전원 접점부(430)는 상기 도전 플레이트(440)에 부착된다. 상기 도전 플레이트(440)는 양면 테이프에 의하여 상기 밀봉 기판(530)의 외면에 고정되어 있으며, 상기 전원 접점부(430)는 상기 도전 플레이트(440)의 장착면(441)에 부착된다.
이처럼, 상기 도전 플레이트(440)에 대한 전원 접점부(430)의 부착에 의하여 커넥터(400)을 통하여 전원 패드(551)로 제 1 전원(ELVDD)이나, 제 2 전원(ELVSS)의 인가가 가능하다.
상기 제 1 전원(ELVDD)이나, 제 2 전원(ELVSS)이 디스플레이 장치 내의 양(+)의 극성을 가지는 제 1 전극이나, 음(-)의 극성을 가지는 제 2 전극으로 공급되는 제 1 전원 전원 경로부나, 제 2 전원 경로부에 관한 부분은 도 1에 설명되었으므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터(900)를 도시한 것이다.
도 4의 경우, 디스플레이 장치의 제 1 패드 및 제 2 패드에 제 1 전원(ELVDD)이나, 제 2 전원(ELVSS)을 인가하기 위해서는 커넥터(400)가 2개 필요하다.
반면에, 본 실시예는 복수의 커넥터(400) 대신에 1개의 커넥터(900)를 이용하여 제 1 전원(ELVDD)이나, 제 2 전원(ELVSS)을 각각 인가하기 위한 구조를 가진다.
이를 위하여, 상기 커넥터(900)의 하우징부(910) 내에는 복수의 도전성 가스켓(도 4의 422 참조)을 구비하는 복수의 전원 접속부(도 4의 420 참조)가 각각 설치되어 있다.
또한, 상기 하우징부(910)에는 밀봉 기판에 형성된 복수의 패드에 동시에 전원 접속부의 도전성 가스켓(도 4의 422 참조)이 접속시 접점을 유지하기 위하여 적어도 하나의 전원 접점부(930)가 형성되어 있다. 상기 전원 접점부(930)는 자성을 가지는 소재를 포함하며, 도전성 가스켓의 주변에 설치된다.
이처럼, 제 1 전원(ELVDD)이나, 제 2 전원(ELVSS)을 인가하기 위한 2 개의 커넥터가 하나의 커넥터(900)로 합쳐진 구조이므로, 전원 접점부의 개수나 커넥터 체결 횟수나, 커넥터 수를 줄일 수 있으므로, 커넥터 비용을 절감할 수 있다.
100...디스플레이 장치 110...기판
120...유기 발광 소자 121...제 1 전극
122...제 2 전극 123...유기막
130...밀봉 기판 131...제 1 도전 필름
132...제 2 도전 필름 133...절연 필름
141...제 1 패드 142...제 2 패드
150...제 1 연결부 151...제 1 접속부
152...콘택부 153...제 2 접속부
171...제 1 커넥터 172...제 2 커넥터
400...커넥터 410...하우징부
420...전원 접속부 421...회로 보드
422...도전성 가스켓 423...탄성부
425...도전부 430...전원 접점부
120...유기 발광 소자 121...제 1 전극
122...제 2 전극 123...유기막
130...밀봉 기판 131...제 1 도전 필름
132...제 2 도전 필름 133...절연 필름
141...제 1 패드 142...제 2 패드
150...제 1 연결부 151...제 1 접속부
152...콘택부 153...제 2 접속부
171...제 1 커넥터 172...제 2 커넥터
400...커넥터 410...하우징부
420...전원 접속부 421...회로 보드
422...도전성 가스켓 423...탄성부
425...도전부 430...전원 접점부
Claims (22)
- 기판;
상기 기판 상에 형성된 디스플레이부;
상기 디스플레이부 상에 결합되며, 상기 디스플레이부에 전기적으로 연결되는 복수의 전원 패드가 형성된 밀봉 기판; 및
하우징부와, 상기 하우징부 내에 설치되며, 상기 전원 패드에 전기적으로 연결되는 전원 접속부와, 상기 전원 패드와 전원 접속부 사이의 접점을 유지하는 전원 접점부를 가지는 커넥터;를 포함하되,
상기 전원 접점부는 상기 커넥터에 대하여 전원 패드가 형성된 밀봉 기판 사이의 접점을 유지하는 자성체를 포함하는 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 전원 접속부는,
상기 전원 패드에 전기적 신호를 전달하기 위한 회로 보드; 및
일측이 상기 회로 보드에 전기적으로 연결되며, 타측이 상기 전원 패드에 전기적으로 연결된 도전성 가스켓;을 포함하는 디스플레이 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 회로 보드의 일단에는 외부 전원을 인가하기 위한 외부 전원부의 복수의 와이어가 접속된 디스플레이 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 가스켓은,
탄성을 가지는 탄성부; 및
상기 탄성부에 결합되며, 상기 회로 보드 및 전원 패드에 각각 접속되는 도전부;를 포함하는 디스플레이 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 도전부는 접착제를 개재하여서 상기 탄성부 둘레를 감싸는 디스플레이 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 도전성 가스켓의 적어도 일 외면은 상기 전원 패드에 대하여 균일한 면 접촉을 위하여 곡률지게 형성된 디스플레이 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 탄성부는 폴리우레탄이나, 고무나, 실리콘 중에서 선택된 어느 하나의 탄성재를 포함하는 디스플레이 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 도전부는 금속 포일을 포함하는 디스플레이 장치. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 전원 접점부는 네오디윰 자석을 포함하는 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 전원 접점부는 제 1 면과, 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 가지며,
상기 제 1 면은 상기 밀봉 기판의 외면 측에 부착되고,
상기 제 2 면은 상기 하우징부 내에 결합된 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 밀봉 기판과 커넥터 사이에는 도전 플레이트가 더 설치된 디스플레이 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 전원 접점부는 제 1 면과, 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 가지며,
상기 도전 플레이트는 접착제에 의하여 상기 밀봉 기판의 외면에 부착되고,
상기 제 1 면은 상기 도전 플레이트의 장착면에 부착되고,
상기 제 2 면은 상기 하우징부 내에 결합된 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 전원 패드는 제 1 전원 패드와, 제 2 전원 패드를 포함하며,
상기 커넥터는 하나의 하우징부 내에 상기 제 1 전원 패드 및 제 2 전원 패드에 각각 전기적으로 연결되는 제 1 전원 접속부 및 제 2 전원 접속부와, 적어도 하나의 전원 접점부가 설치된 디스플레이 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 전원 패드는 상기 도전성 가스켓이 각각 접촉하는 제 1 전원 패드와, 제 2 전원 패드를 포함하며,
상기 밀봉 기판은 제 1 도전 필름, 절연 필름, 및 제 2 도전 필름이 순차적으로 적층되며, 상기 제 1 도전 필름은 디스플레이부에 대하여 멀어지는 방향의 절연 필름의 제 1 면에 배치되고, 상기 제 2 도전 필름은 디스플레이부에 대하여 마주보는 방향의 절연 필름의 제 2 면에 배치되고,
상기 제 1 도전 필름의 일면에는 제 1 전원을 인가하기 위한 상기 제 1 전원 패드가 형성되고,
상기 제 2 도전 필름의 일면에는 제 2 전원을 인가하기 위한 상기 제 2 전원 패드가 형성된 디스플레이 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 디스플레이부에는 양의 극성을 가지는 제 1 전극과, 음의 극성을 가지는 제 2 전극을 구비하며,
상기 제 1 전원 패드가 형성된 제 1 도전 필름과, 제 1 전극 사이에는 이들 사이의 전기적 신호를 전달하기 위한 제 1 연결부가 설치되어서 제 1 전원 경로부를 형성하며,
상기 제 2 전원 패드가 형성된 제 2 도전 필름과, 제 2 전극 사이에는 이들 사이의 전기적 신호를 전달하기 위한 제 2 연결부가 설치되어서 제 2 전원 경로부를 형성하는 디스플레이 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 연결부는 제 1 접속부, 콘택부, 및 제 2 접속부를 포함하되,
상기 제 1 접속부는 상기 제 1 전극과 연결된 배선 라인 상에 형성되며,
상기 콘택부는 상기 제 1 접속부와 전기적으로 연결되며, 제 2 도전 필름의 일부 영역을 제거하여 형성된 공간을 사이에 두고 독립되게 형성된 제 2 도전 필름의 부분과 대응되며,
상기 제 2 접속부는 상기 콘택부 및 제 1 전원 패드가 형성된 제 1 도전 필름에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 절연 필름의 가장자리에 형성된 디스플레이 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 제 1 접속부와 제 2 접속부는 도전 테이프나, 도전볼을 포함하는 디스플레이 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 제 2 전원 패드는 제 1 도전 필름에 형성된 제 1 홀과, 상기 절연 필름에 형성되어서 상기 제 1 홀과 연통되는 제 2 홀을 통하여 외부로 노출되는 제 2 도전 필름의 외면에 형성된 디스플레이 장치. - 제 19 항에 있어서,
상기 제 2 연결부는 상기 제 2 전극과 연결된 배선 라인 상에 형성되며, 상기 제 2 도전 필름에 전기적으로 연결된 디스플레이 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 제 2 연결부는 도전 테이프나, 도전볼을 포함하는 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이부는,
상기 기판 상에 형성된 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터의 소자를 절연시키는 절연층; 및
상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되며, 각 서브 픽셀에 형성된 제 1 전극, 상기 제 1 전극 상에 형성된 유기막, 및 상기 유기막 상에 형성된 제 2 전극을 구비한 유기 발광 소자;를 포함하는 디스플레이 장치.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120091473A KR101926072B1 (ko) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 디스플레이 장치 |
| US13/736,761 US8994266B2 (en) | 2012-08-21 | 2013-01-08 | Display device |
| TW102106507A TWI575729B (zh) | 2012-08-21 | 2013-02-25 | 顯示裝置 |
| CN201310115942.XA CN103633113B (zh) | 2012-08-21 | 2013-04-03 | 显示设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120091473A KR101926072B1 (ko) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 디스플레이 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140024774A KR20140024774A (ko) | 2014-03-03 |
| KR101926072B1 true KR101926072B1 (ko) | 2018-12-07 |
Family
ID=50147192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120091473A KR101926072B1 (ko) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 디스플레이 장치 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8994266B2 (ko) |
| KR (1) | KR101926072B1 (ko) |
| CN (1) | CN103633113B (ko) |
| TW (1) | TWI575729B (ko) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9337441B2 (en) * | 2014-04-15 | 2016-05-10 | Universal Display Corporation | OLED lighting panel and methods for fabricating thereof |
| CN104576708B (zh) * | 2015-01-28 | 2017-05-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled像素结构 |
| CN104953044B (zh) * | 2015-05-06 | 2017-11-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled及其制作方法 |
| TWI568036B (zh) * | 2015-11-23 | 2017-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 發光元件 |
| US9778772B2 (en) | 2015-09-16 | 2017-10-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Bendable device with display in movable connection with body |
| US9923135B2 (en) | 2015-11-23 | 2018-03-20 | Industrial Technology Research Institute | Light-emitting assembly |
| JP2017123459A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板 |
| CN107817633A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-03-20 | 惠科股份有限公司 | 信号传输装置及显示装置 |
| KR20200039866A (ko) | 2018-10-05 | 2020-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003163046A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Polymatech Co Ltd | シーリングコネクタおよびその製造方法並びに小型情報通信機器の内部音響構造 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW465122B (en) * | 1999-12-15 | 2001-11-21 | Semiconductor Energy Lab | Light-emitting device |
| JP2007005223A (ja) | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 押釦スイッチ用カバー部材 |
| KR101018871B1 (ko) | 2008-09-29 | 2011-03-04 | 주식회사 이송이엠씨 | 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓 및 그 제조방법 |
| US8450926B2 (en) * | 2009-05-21 | 2013-05-28 | General Electric Company | OLED lighting devices including electrodes with magnetic material |
| KR101595455B1 (ko) | 2009-08-10 | 2016-02-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 소자 및 이의 제조 방법 |
| KR101275792B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2013-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
| KR101394540B1 (ko) * | 2010-07-29 | 2014-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
| KR101201720B1 (ko) * | 2010-07-29 | 2012-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
| KR101769586B1 (ko) * | 2010-09-24 | 2017-08-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
| KR101808730B1 (ko) * | 2010-10-22 | 2017-12-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR101804554B1 (ko) * | 2010-11-01 | 2017-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
| KR101772142B1 (ko) * | 2010-11-29 | 2017-08-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와 유기 발광 표시 장치용 밀봉 기판의 제조 방법 |
| KR101771162B1 (ko) * | 2010-12-14 | 2017-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR101839954B1 (ko) * | 2010-12-17 | 2018-03-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
| TWI409764B (zh) * | 2010-12-29 | 2013-09-21 | Au Optronics Corp | 發光模組 |
| KR101860507B1 (ko) * | 2011-07-21 | 2018-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR101180019B1 (ko) | 2012-01-25 | 2012-09-05 | 김창일 | 고고도 전자기파 필터(ｈｅｍｐ)용 바이패스모듈 |
-
2012
- 2012-08-21 KR KR1020120091473A patent/KR101926072B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-01-08 US US13/736,761 patent/US8994266B2/en active Active
- 2013-02-25 TW TW102106507A patent/TWI575729B/zh active
- 2013-04-03 CN CN201310115942.XA patent/CN103633113B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003163046A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Polymatech Co Ltd | シーリングコネクタおよびその製造方法並びに小型情報通信機器の内部音響構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8994266B2 (en) | 2015-03-31 |
| KR20140024774A (ko) | 2014-03-03 |
| US20140054557A1 (en) | 2014-02-27 |
| CN103633113A (zh) | 2014-03-12 |
| CN103633113B (zh) | 2018-02-13 |
| TWI575729B (zh) | 2017-03-21 |
| TW201409681A (zh) | 2014-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101926072B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| US11600797B2 (en) | Organic light-emitting display apparatus having peripheral dam containing metal-containing layer | |
| US9295168B2 (en) | Flexible display device | |
| US8766271B2 (en) | Flexible display apparatus | |
| KR101963810B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| US9370116B2 (en) | Display device | |
| US8698189B2 (en) | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same | |
| TWI584457B (zh) | 有機發光顯示裝置與製造有機發光顯示裝置的方法 | |
| US7919918B2 (en) | Organic light emitting display device | |
| US9491870B2 (en) | Display apparatus and method of manufacturing the same | |
| KR101955465B1 (ko) | 표시 장치 | |
| TW201320328A (zh) | 有機發光顯示裝置及其製造方法 | |
| KR102205588B1 (ko) | 표시장치 | |
| KR20140064528A (ko) | 양면 발광형 표시장치 | |
| KR100626015B1 (ko) | 평판 표시패널 및 이를 구비한 평판 표시장치 | |
| KR102092709B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| CN114497145A (zh) | 显示设备和制造其的方法 | |
| US9349978B2 (en) | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same | |
| KR102048923B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 | |
| KR100647611B1 (ko) | 평판 표시장치 | |
| KR20140105296A (ko) | 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 | |
| KR20060023673A (ko) | 평판 표시장치 | |
| CN112490267A (zh) | 显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |