TWI409764B - 發光模組 - Google Patents
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/805—Electrodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
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Description
本發明係有關一種發光模組,特別是一種驅動電路模組化之發光模組。
在平面顯示器中,有機發光二極體(OLED)顯示器以具備自發光、廣視角、回應速度快、低耗電量、對比強、亮度高、厚度薄、可全彩化、並且其結構比習知技術更為簡單以及操作環境溫度範圍亦比習知之範圍大。因此,有機發光二極體顯示器在中、小尺寸攜帶式顯示器領域中逐漸受到矚目。
習知之有機發光二極體顯示器於透明基板上定義有顯示區域及非顯示區域。當有機發光二極體顯示器與驅動電路板控制器連接時,多數可分為兩種情形,一種為外接式驅動電路模組(Independent control gear),然其缺點在於成本較高,並且組裝之體積也較為厚重,雖然其廣泛的應用,但整體裝置受其體積厚重之影響,因而顯得較為不便。另一種型式則為模組化的電路驅動模組(Built in control gear)。同時參考第1圖與第2圖,第1圖為習知有機發光二極體顯示模組之示意圖,第2圖為習知驅動電路模組之示意圖。不論外接式驅動電路模組或是模組化的電路驅動模組,其設計主要是依照基板A1兩端的電極A21、A22分別拉出走線A3焊接連接驅動電路模組A4的輸出端點,另一端驅動電路輸入端則是連接市電的插頭,因此這樣架構的設計往往容易造成斷線的可能性發生,亦或者容易產生接觸不良的問題導致OLED發光元件組裝成燈具的同時產生類似的問題點,也由於組裝上的複雜程度,難以突顯出OLED平面光源的輕薄特點。
因此,如何使有機發光二極體顯示器之組成結構更為精簡,使其可減少故障而達到輕薄化,係為本案之發明人以及從事此相關行業之技術領域者亟欲改善的課題。
有鑑於此,本發明提出一種發光模組,包含:發光面板、立體電路板及定位件;其中,發光面板包含發光面及非發光面,非發光面具有複數面板電極區;立體電路板包含複數電路板電極區,複數電路板電極區對應複數面板電極區設置,立體電路板以第一安裝方向或第二安裝方向設置於發光面板之非發光面,使複數電路板電極區電性連接於複數面板電極區,其中第一安裝方向相反於第二安裝方向;定位件用以定位發光面板及立體電路板。
本發明亦提出一種發光模組,包含:發光面板、立體電路板及定位件;其中,發光面板包含發光面及非發光面,非發光面具有正電極區與負電極區;立體電路板包含複數電路板電極區,複數電路板電極區分別對應正電極區與負電極區設置,立體電路板設置於發光面板之非發光面,使複數電路板電極區分別電性連接於正電極區與負電極區;定位件用以定位發光面板及立體電路板。
本發明採用立體電路板實現驅動電路模組化,因而可直接套用在發光面板而結合形成整套的燈具模組,不僅可以簡化燈具組裝的設計過程,並且達到燈具輕薄化之目的,同時可以發展出各種形式燈具上的應用,如桌燈、立燈或辦公室照明燈具等形式。再者,本發明以立體電路板模組化於發光面板上,可以減小發光面板之邊框寬度距離利於增加其發光面積,而立體電路板與發光面板之電極間可以不需要透過走線的拉焊連接,避免造成內部斷路的風險,同時可解決電極間連結發生導電不良的問題。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
第3圖、第4A圖及第5圖係繪示本發明之發光模組的第一實施例。第3圖為外觀示意圖,第4A圖為發光面板之示意圖,第5圖為剖面示意圖。
發光模組1包含:發光面板2、立體電路板4、定位件6。
發光面板2具有發光面21及非發光面22,並於非發光面22設有複數面板電極區23,並可以導線24分別連接對應之面板電極區23,在此,複數面板電極區23為由交錯排列之複數正電極區231與複數負電極區232所構成。在此,發光面板2為一基板上定義有發光區域2a與非發光區域2b,其中基板可為一透明之玻璃基板、石英基板、抑或是一塑膠基板、抑或是一可塑性基板,面板電極區23對應設置於非發光區域2b,且非發光區域2b表面可形成複數條導線24(如第4A圖所示),其中一條導線24導通發光面板2二側之正電極區231,另一條導線24導通發光面板2二側之負電極區232。
在本例中,發光面板2之發光元件主要可為有機發光二極體(OLED)或者是發光二極體(LED)所組成,且此發光元件設置於前述之基板上;也就是說,當發光面板2之發光元件可為有機發光二極體(OLED)組成,有機發光二極體與面板電極區23可設置於前述之基板同一面上,該面係面向立體電路板4。另外,發光面板2之有機發光二極體利用形成於基板該面上的線路(圖中未示)與面板電極區23導通。惟前述說明發光面板2為一有機發光(OLED)顯示面板或發光(LED)顯示面板僅為舉例,本發明非以此為限。
立體電路板4可為ㄇ字體型周緣延伸有平板狀之片體,整體觀之,其概呈帽狀體(如第5圖所示)。立體電路板4於其二端設有複數電路板電極區41,並於設置複數電路板電極區41之間的凹陷狀平面處可設有驅動電路42,其中,驅動電路42係交流電轉換直流電輸出電路或直流電轉換直流電輸出電路,其可依照發光面板2之發光元件所需的電性操作來調整;複數電路板電極區41為由交錯排列之複數正電極區411與複數負電極區412所構成,且複數正電極區411對應複數正電極區231設置,複數負電極區412對應複數負電極區232設置。於立體電路板4疊合於發光面板2上,複數電路板電極區41與複數面板電極區23緊密接觸,使複數電路板電極區41電性連接於複數面板電極區23而達成導通之目的,即可經由立體電路板4驅動發光面板2。
如第4B圖,為發光面板另一態樣之示意圖,發光面板2在其於非發光區域2b表面可不設置複數條導線24,而將導線24整合至立體電路板4上,經由立體電路板4導通發光面板2二側之正電極區231,並導通發光面板2二側之負電極區232,藉此在同樣尺寸的基板上,可縮小發光面板2之非發光區域2b,增加其發光區域2a,更可以省略光罩導線的設計以降低成本。
如第6A圖、第6B圖及第6C圖,為組裝立體電路板之示意圖,立體電路板4可以第一安裝方向或第二安裝方向設置於發光面板2之非發光面22上,使複數電路板電極區41電性連接於複數面板電極區23,在此,第一安裝方向係相反於第二安裝方向。換言之,在組裝立體電路板4於發光面板2上時,立體電路板4可旋轉地以不同方向設置於發光面板2上,並不限於特定安裝方向,大幅增加組裝之便利性。
定位件6為用以定位發光面板2及立體電路板4。在本實施例中,定位件6為概呈ㄇ字體型之夾持件61,當立體電路板4疊合於發光面板2上,以夾持件61夾持於發光面板2及立體電路板4之側邊處,藉以固定發光面板2及立體電路板4而形成整套的燈具模組。由於定位件6的設計使電路板電極區41與面板電極區23緊密接觸,可省略在習知技藝中從發光面板2在基板上拉出走線的設計。
第7圖係繪示本發明之第二實施例。本實施例與第一實施例差別在於發光面板2及立體電路板4之電極結構;在本實施例中,發光面板2之複數面板電極區23包含一個正電極區231與一個負電極區232,立體電路板4之複數電路板電極區41包含一個正電極區411與一個負電極區412。於立體電路板4疊合於發光面板2上,正電極區411與正電極區231緊密接觸,負電極區412與負電極區232緊密接觸,使複數電路板電極區41電性連接於複數面板電極區23而達成導通之目的,即可經由立體電路板4驅動發光面板2。
第8A圖係繪示夾持件另一態樣,夾持件61可設置於膠框7上,使本發明之發光模組1可定位在膠框7上。此外,如第8B圖,為夾持件另一態樣之示意圖,夾持件61與膠框7可一體成形製成。
第9圖係繪示本發明之第三實施例。本實施例與第一實施例差別在於定位件6之結構;在本實施例中,定位件6可為一鎖固件62,於發光面板2及立體電路板4之適當位置處分別設置穿孔(圖未示),以鎖固件62穿設於發光面板2及立體電路板4,藉以固定發光面板2及立體電路板4而形成整套的燈具模組。
第10圖係繪示本發明之第四實施例。本實施例與第一實施例差別在於定位件6之結構;在本實施例中,定位件6可為一焊接件63,立體電路板4疊合於發光面板2上,於對應之複數電路板電極區41與複數面板電極區23之間設置焊接件63,以焊接件63焊固複數正電極區411與複數正電極區231,並以焊接件63焊固複數負電極區412與複數負電極區232,藉以電性連接複數電路板電極區41與複數面板電極區23並達到固定發光面板2及立體電路板4之目的。
本發明採用立體電路板實現驅動電路模組化,直接套用在發光面板而簡化燈具組裝的設計過程,達到燈具輕薄化之目的,並可應用於可以如桌燈、立燈或辦公室照明燈具等各種形式燈具上。再者,本發明以立體電路板模組化於發光面板上,可以減小發光面板之邊框寬度距離利於增加其發光面積,而立體電路板與發光面板之電極間可以不需要透過走線的拉焊連接,避免造成內部斷路的風險,同時可解決電極間連結發生導電不良的問題。
雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾,皆應涵蓋於本發明的範疇內,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1...發光模組
2...發光面板
2a...發光區域
2b...非發光區域
21...發光面
22...非發光面
23...面板電極區
231...正電極區
232...負電極區
24...導線
41...電路板電極區
411...正電極區
412...負電極區
42...驅動電路
6...定位件
61...夾持件
62...鎖固件
63...焊接件
7...膠框
A1...基板
A21...電極
A22...電極
A3...走線
A4...驅動電路模組
第1圖為習知有機發光二極體顯示模組之示意圖。
第2圖為習知驅動電路模組之示意圖。
第3圖為本發明第一實施例之外觀示意圖。
第4A圖為本發明第一實施例發光面板之示意圖(一)。
第4B圖為本發明第一實施例發光面板之示意圖(二)。
第5圖為本發明第一實施例之剖面示意圖。
第6A圖為本發明第一實施例組裝立體電路板之示意圖(一)。
第6B圖為本發明第一實施例組裝立體電路板之示意圖(二)。
第6C圖為本發明第一實施例組裝立體電路板之示意圖(三)。
第7圖為本發明第二實施例之外觀示意圖。
第8A圖為本發明第二實施例夾持件另一態樣之示意圖(一)。
第8B圖為本發明第二實施例夾持件另一態樣之示意圖(二)。
第9圖為本發明第三實施例之剖面示意圖。
第10圖為本發明第四實施例之剖面示意圖。
1...發光模組
2...發光面板
21...發光面
22...非發光面
4...立體電路板
42...驅動電路
6...定位件
61...夾持件
Claims (19)
- 一種發光模組,包含:一發光面板,包含一發光面及一非發光面,該非發光面具有複數面板電極區;一立體電路板,包含複數電路板電極區,該些電路板電極區對應該些面板電極區設置,該立體電路板以一第一安裝方向或一第二安裝方向設置於該發光面板之該非發光面,使該些電路板電極區電性連接於該些面板電極區,其中該第一安裝方向相反於該第二安裝方向;及一定位件,定位該發光面板及該立體電路板。
- 如請求項1之發光模組,其中該發光面具有一發光區域與一非發光區域,該些面板電極區對應於該非發光區域。
- 如請求項1之發光模組,其中該些面板電極區包含交錯排列之複數正電極區與複數負電極區。
- 如請求項1之發光模組,其中該定位件為一夾持件,夾持於該發光面板及該立體電路板之側邊處。
- 如請求項4之發光模組,其中該夾持件位於一膠框上。
- 如請求項1之發光模組,其中該定位件為一鎖固件,穿設於該發光面板及該立體電路板。
- 如請求項1之發光模組,其中該定位件為一焊接件,電性連接該些電路板電極區與該些面板電極區。
- 如請求項1之發光模組,其中該立體電路板用以驅動該發光面板。
- 如請求項1之發光模組,其中該立體電路板具有一驅動電路,該驅動電路係交流電轉換直流電輸出電路或直流電轉換直流電輸出電路。
- 如請求項1之發光模組,其中該發光面板為一有機發光顯示面板。
- 一種發光模組,包含:一發光面板,包含一發光面及一非發光面,該非發光面具有一正電極區與一負電極區;一立體電路板,包含複數電路板電極區,該些電路板電極區分別對應該正電極區與該負電極區設置,該立體電路板設置於該發光面板之該非發光面,使該些電路板電極區分別電性連接於該正電極區與該負電極區;及一定位件,定位該發光面板及該立體電路板。
- 如請求項11之發光模組,其中該發光面具有一發光區域與一非發光區域,該正電極區與該負電極區對應於該非發光區域。
- 如請求項11之發光模組,其中該定位件為一夾持件,夾持於該發光面板及該立體電路板之側邊處。
- 如請求項13之發光模組,其中該夾持件位於一膠框上。
- 如請求項11之發光模組,其中該定位件為一鎖固件,穿設於該發光面板及該立體電路板。
- 如請求項11之發光模組,其中該定位件為一焊接件,電性連接該些電路板電極區與該些面板電極區。
- 如請求項11之發光模組,其中該立體電路板用以驅動該發光面板。
- 如請求項11之發光模組,其中該立體電路板具有一驅動電路,該驅動電路係交流電轉換直流電輸出電路或直流電轉換直流電輸出電路。
- 如請求項11之發光模組,其中該發光面板為一有機發光顯示面板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099146721A TWI409764B (zh) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | 發光模組 |
CN2011102067500A CN102386205A (zh) | 2010-12-29 | 2011-07-22 | 发光模块 |
US13/339,451 US20120169226A1 (en) | 2010-12-29 | 2011-12-29 | Light-emitting module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099146721A TWI409764B (zh) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | 發光模組 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201227683A TW201227683A (en) | 2012-07-01 |
TWI409764B true TWI409764B (zh) | 2013-09-21 |
Family
ID=45825445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099146721A TWI409764B (zh) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | 發光模組 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120169226A1 (zh) |
CN (1) | CN102386205A (zh) |
TW (1) | TWI409764B (zh) |
Families Citing this family (4)
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-
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TWM358922U (en) * | 2009-01-23 | 2009-06-11 | Tigon Lighting Mfg Ltd | Structure of LED illuminating module |
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TWM390550U (en) * | 2010-06-02 | 2010-10-11 | Tpv Electronics (Fujian) Co Ltd | LED driving circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102386205A (zh) | 2012-03-21 |
US20120169226A1 (en) | 2012-07-05 |
TW201227683A (en) | 2012-07-01 |
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