CN102347346A - 显示装置和有机发光二极管显示器 - Google Patents

显示装置和有机发光二极管显示器 Download PDF

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Abstract

本发明公开了显示装置和有机发光二极管显示器，显示装置包括：显示基底；显示单元，形成在显示基底上；密封基底，通过围绕显示单元的粘附层固定到显示基底。密封基底包括复合构件和绝缘构件，复合构件包括树脂和多个碳纤维，绝缘构件附着到复合构件。绝缘构件包括通孔。金属膜设置在密封基底的面向显示基底的一侧；导电连接部分通过通孔接触金属膜。

Description

显示装置和有机发光二极管显示器
技术领域
描述的技术总体上涉及一种显示装置。更具体地讲，描述的技术总体上涉及一种有机发光二极管(OLED)显示器。此外，描述的技术总体上涉及一种密封显示单元的密封基底。
背景技术
显示装置包括以板状形成的自发射有机发光二极管(OLED)显示器。OLED显示器设置有发射光来显示图像的有机发光元件。
在该背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对描述的技术的背景的理解，因此其可包含未构成对本领域的普通技术人员来说在本国内已知的现有技术的信息。
发明内容
根据实施例，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：显示基底；显示单元，设置在显示基底上；密封基底，通过围绕显示单元的粘附层固定到显示基底，密封基底包括复合构件和绝缘构件，复合构件包括树脂和多个碳纤维，绝缘构件被固定到复合构件，绝缘构件包括至少一个通孔；金属膜，设置在密封基底的面向显示基底的一侧；导电连接部分，通过至少一个通孔接触金属膜。
碳纤维可以在树脂中彼此交叉。
复合构件可以包括多个层，多个层中的每个层包括树脂和多个碳纤维，其中，布置在多个层中的至少一个层中的多个碳纤维与布置在多个层中的至少另一层中的多个碳纤维彼此交叉。
绝缘构件可以在复合构件的至少三个外围边缘的向外的侧面处固定到复合构件。所述至少一个通孔可以包括穿过绝缘构件的多个第一通孔。复合构件可以包括多个第二通孔。
显示装置还可以包括：第一导电部分，通过多个第一通孔在绝缘构件的内侧和外侧之间延伸并接收第一电信号；第二导电部分，通过多个第二通孔在复合构件的内侧和外侧之间延伸并接收第二电信号。
绝缘构件可以在复合构件的全部的外围边缘的向外的侧面处固定到复合构件。所述至少一个通孔可以包括多个第一通孔和多个第二通孔。
显示装置还可以包括：第一导电部分，通过多个第一通孔在绝缘构件的内侧和外侧之间延伸并接收第一电信号；第二导电部分，通过多个第二通孔在绝缘构件的内侧、复合构件的内侧和绝缘构件的外侧之间延伸并接收第二电信号。
复合构件可以包括在面向绝缘构件的侧表面处的凸起，绝缘构件可以包括容纳凸起的凹槽。
复合构件可以包括在面向绝缘构件的侧表面处的彼此分隔开的多个凸起部分，绝缘构件可以包括容纳凸起部分的多个凹进部分。
绝缘构件还可以包括覆盖复合构件的外表面的绝缘板。
绝缘构件还可以包括保护部分，保护部分保护性地覆盖粘附层和显示基底的侧表面。
绝缘构件可以是塑料注入成型材料。
绝缘构件可以包括负热膨胀填料。
金属膜可以包括铝膜、铝合金膜、铜膜和铜合金膜中的至少一种。
根据实施例，提供了一种有机发光二极管(OLED)显示器，所述有机发光二极管显示器包括：显示基底；显示单元，设置在显示基底上并包括共电源线和共电极；密封基底，通过围绕显示单元的至少一个粘附层固定到显示基底，密封基底包括第一通孔和第二通孔；第一导电部分，设置在密封基底的内侧和外侧上并延伸通过第一通孔，第一导电部分将第一电信号施加到共电源线；第二导电部分，设置在密封基底的内侧和外侧上并延伸通过第二通孔，第二导电部分将第二电信号施加到共电极，其中，密封基底包括复合构件和绝缘构件，复合构件包括树脂和多个碳纤维，绝缘构件附着到复合构件并包括第一通孔和第二通孔之中的至少一个通孔。
OLED显示器还可以包括：焊盘单元，从显示单元向外设置，焊盘单元包括与共电源线连接的第一焊盘和与共电极连接的第二焊盘；导电粘附层，设置在第一焊盘和第一导电部分之间以及第二焊盘和第二导电部分之间。
共电源线可以包括彼此交叉的第一共电源线和第二共电源线，其中，焊盘单元包括沿显示基底的一个方向反复交替的多个第一焊盘和第二焊盘。
导电粘附层可以沿厚度方向导电并沿除厚度方向之外的方向电绝缘。
OLED显示器还可以包括设置在显示单元的外侧处的第一焊盘以及设置在第一焊盘和第一导电部分之间的导电粘附层。第二导电部分可以直接附着到共电极。
OLED显示器还可以包括设置在共电极下部处的多个分隔件。共电极可以包括与分隔件对应并接触第二导电部分的凸起部分。
绝缘构件可以在复合构件的至少三个外围边缘的向外的侧面处附着到复合构件，绝缘构件包括多个第一通孔，复合构件包括多个第二通孔。
第一导电部分可以包括设置在绝缘构件内侧处的第一内层、延伸穿过第一通孔的第一连接部分和设置在绝缘构件外侧的第一外层。第二导电部分可以包括形成在复合构件内侧的第二内层，填充在第二通孔中的第二连接部分和形成在复合构件的外侧的第二外层。
绝缘构件可以在复合构件的边缘的向外的侧面处附着到复合构件。绝缘构件可以包括第一通孔和第二通孔。
第一导电部分可以包括在绝缘构件的内侧处的第一内层、填充第一通孔的第一连接部分和在绝缘构件的外侧处的第一外层。第二导电部分可以包括在绝缘构件内侧和复合构件内侧的第二内层、填充第二通孔的第二连接部分和在绝缘构件的外侧处的第二外层。
第二内层可以包括金属箔，所述金属箔具有通过在其面向复合构件的一侧进行阳极化形成的氧化物膜。
绝缘构件可以由塑料注入成型材料制成。
绝缘构件可以包括负热膨胀填料。
复合构件可以包括在其面向绝缘构件的侧表面处的凸起。绝缘构件可以包括容纳凸起的凹槽。
复合构件可以包括在面向绝缘构件的侧表面处的彼此分隔开的多个凸起部分，绝缘构件可以包括容纳凸起部分的凹进部分。
绝缘构件还可以包括覆盖复合构件的外表面的绝缘板。
绝缘构件还可以包括覆盖粘附层和显示基底的保护部分。
附图说明
通过参照附图对示例性实施例进行详细描述，上面和其他特征和优点对本领域的普通技术人员来说将变得更明显，在附图中：
图1示出了根据示例性实施例的有机发光二极管(OLED)显示器的示意性剖视图。
图2示出了图1中的OLED显示器的基底的俯视图。
图3示出了图1中的OLED显示器的密封基底的俯视图。
图4示出了图1中的OLED显示器的密封基底的外表面的俯视图。
图5至图7示出了根据图1的示例性实施例的OLED显示器的局部放大剖视图。
图8示出了图1中的OLED显示器的复合构件的局部放大俯视图。
图9涉及图8的示例性变型，示出了图1中的OLED显示器的复合构件的分解透视图。
图10示出了根据另一示例性实施例的OLED显示器的示意性剖视图。
图11示出了图10中的OLED显示器的密封基底的内表面的俯视图。
图12示出了图10中的OLED显示器的密封基底的外表面的俯视图。
图13示出了根据另一示例性实施例的OLED显示器的示意性剖视图。
图14示出了根据另一示例性实施例的OLED显示器的示意性剖视图。
图15示出了根据另一示例性实施例的OLED显示器的密封基底的外表面的俯视图。
图16示出了根据另一示例性实施例的OLED显示器的示意性剖视图。
图17示出了根据另一示例性实施例的OLED显示器的示意性剖视图。
图18示出了图17中的OLED显示器的局部放大视图。
具体实施方式
现在，将在下文中参照附图更充分地描述示例实施例；然而，它们可以以不同的形式实施，并不应被解释为局限于这里提出的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。
在附图中，为了示出的清楚起见可能夸大层和区域的尺寸。还将理解的是，当层或元件被称作“在”另一层或基底“上”时，该层或元件可以直接在所述另一层或基底上，或也可以存在中间元件。另外，还将理解的是，当层被称作“在”两层“之间”时，该层可以是所述两层之间的唯一层，或者也可存在一层或多层中间层。相同的标号始终代表相同的元件。
这里，除非另外说明，否则诸如“传导的”和“绝缘的”术语指电传导和电绝缘。
这里，除非另外说明，否则术语“内”指朝向描述的显示器的中心并与描述的显示器的平面垂直(例如，沿图1、图10、图13-图14和图16-图17中示出的Z轴方向)的方向，术语“外”指远离描述的显示器的中心并与描述的显示器的平面垂直(例如，沿图1、图10、图13-图14和图16-图17中示出的Z轴方向)的方向。术语“向内”指在描述的显示器的平面内(例如，在图2-图4、图11、图12和图15中示出的由X-Y轴限定的平面内)朝向描述的显示器的中心的方向，术语“向外”指在描述的显示器的平面内(例如，在图2-图4、图11、图12和图15中示出的由X-Y轴限定的平面内)远离描述的显示器的中心的方向。
图1示出了根据第一示例性实施例的有机发光二极管(OLED)显示器的示意性剖视图。
参照图1，根据第一示例性实施例的OLED显示器100包括基底10、形成在基底10中的显示单元40和密封基底20，密封基底20通过围绕显示单元40的粘附层31和32固定到基底10。基底10包括显示单元40所在的显示区域A10和从显示区域A10向外的非显示区域。非显示区域可分为布线和密封区域A20及焊盘区域A30。
显示单元40包括多个像素，有机发光元件43和驱动电路形成在每个像素中(参见例如图5至图7)。有机发光元件43包括像素电极44、有机发射层45和共电极42。驱动电路由包括开关薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管51的至少两个薄膜晶体管及至少一个电容器形成。
此外，栅极线、数据线和共电源线41布置在每个像素中。栅极线传输扫描信号，数据线传输数据信号。共电源线41将共电压施加到驱动薄膜晶体管51。共电源线41可以与数据线平行，或可以由与数据线平行的第一共电源线和与栅极线平行的第二共电源线形成。
下面将详细地描述显示单元40。图1示意性地示出了形成有共电源线41和共电极42的显示单元40。
粘附层31、32包括围绕显示单元40的第一粘附层31和位于从第一粘附层31朝外或向外地设置的第二粘附层32。此外，导电粘附层33可以设置在第一粘附层31和第二粘附层32之间。第一粘附层31和第二粘附层32可以是非导电的，并可以包含诸如玻璃料和树脂的无机材料。所述树脂可以包括诸如例如环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂和不饱和聚酯树脂的热固性树脂。同时，第一粘附层31和第二粘附层32的材料不限于此，只要该材料可以密封或固定基底10和密封基底20。此外，湿气吸收填料(未示出)可以形成在基底10和密封基底20之间在从第一粘附层31向内的位置处。
在上述的OLED显示器100中，共电源线41和共电极42不与附着到焊盘区域A30的柔性印刷电路(未示出)连接。共电源线41与形成在密封基底20中的第一导电部分110连接并从第一导电部分110接收第一电信号，共电极42与形成在密封基底20中的第二导电部分120连接并从第二导电部分120接收第二电信号。
因此，无需在基底10的四个边缘(上、下、左和右)处形成焊盘区域A30，OLED显示器100就可以将相应电信号均匀地施加至共电源线41和共电极42，同时提供了大尺寸的显示单元40。结果，可以简化OLED显示器100的整体结构和制造工艺，同时提供了可以防止发光不均匀的大尺寸的显示单元40。
图2示出了图1中的OLED显示器的基底的俯视图。
参照图1和图2，基底10可以是具有一对长边和一对短边的矩形形状。布线和密封区域A20可以从显示区域A10的四个边缘向外地设置。第一粘附层31、导电粘附层33和第二粘附层32可位于布线和密封区域A20中。
此外，焊盘区域A30可以从布线和密封区域A20向外地设置在基底10的边缘中的一个边缘处。虽然图2示出了焊盘区域A30位于基底10的下面的长边处，但焊盘A30的位置不限于此。
与显示单元40的共电源线41电连接的第一焊盘35和与显示单元40的共电极42电连接的第二焊盘36可以位于布线和密封区域A20中。多个第一焊盘35和多个第二焊盘36可以形成在四个布线和密封区域A20处，第一焊盘35和第二焊盘36可以沿基底10的水平方向(附图中的x轴方向)和竖直方向(附图中的y轴方向)反复地交替。
在图2中，为了区分第一焊盘35和第二焊盘36，利用点图案示出了第二焊盘36，并且未利用点图案示出第一焊盘35。在多个第一焊盘35中，位于基底10的长边处的第一焊盘35可以与第一共电源线电连接，位于基底10的短边处的第一焊盘35可以与第二共电源线电连接。然而，图2示例性地示出了第一焊盘35和第二焊盘36的位置和数量，示出的位置和数量是非限制性的。
第一焊盘35和第二焊盘36形成在布线和密封区域A20中的与导电粘附层33对应的位置处。导电粘附层33可以设置为仅沿厚度方向(附图中的z轴方向)导电而沿除厚度方向之外的方向不导电。因此，即使一个导电粘附层33接触第一焊盘35和第二焊盘36，也可避免第一焊盘35和第二焊盘36之间的短路。
可以使用沿所有方向具有导电性的导电粘附层33。在这种情况下，导电粘附层33可分为与第一焊盘对应地设置的第一导电粘附层(未示出)和与第二焊盘对应地设置的第二导电粘附层(未示出)。在这种情况下，第一导电粘附层和第二导电粘附层可以彼此分开预定的距离以防止它们之间的短路。
图3和图4示出了图1中的OLED显示器中的密封基底的内表面和外表面的俯视图。
参照图1至图4，密封基底20可以以覆盖显示区域A10和四个布线和密封区域A20的尺寸形成。这样，基底10的焊盘区域A30可以暴露到外部而不与密封基底20叠置。
密封基底20可以包括第一通孔21和第二通孔22，可以通过第一通孔21施加共电源线41的第一电信号，可以通过第二通孔22施加共电极42的电信号。此外，第一导电部分110可以通过第一通孔21延伸到密封基底20的内表面的上方，并可以延伸到密封基底20的外表面的上方。第二导电部分120可以通过第二通孔22延伸到密封基底20的内表面的上方，并可以延伸到密封基底20的外表面的上方。
密封基底20可以由复合构件23和固定到复合构件23外侧的绝缘构件24形成。复合构件23可以包括树脂和多个碳纤维。第一通孔21和第一导电部分110可以形成在绝缘构件24中，第二通孔22和第二导电部分120可以形成在复合构件23中。
复合构件23可以形成为覆盖第一粘附层31同时完全地面向显示单元40。绝缘构件24可以固定到复合构件23的至少三个向外的侧面，并可以部分地面向布线和密封区域A20。绝缘构件24的厚度可以与复合构件23的厚度相等，并可以使用塑料通过注入成型制造。
图3和图4示意性地示出了绝缘构件24可以接触复合构件23的除其一长边处的边缘的一部分之外的整个边缘。然而，绝缘构件24的形状不限于示例性附图，可以对所述形状进行各种改变。
因为在基底10上形成驱动电路和有机发光元件的过程中，基底10会多次经过热处理工艺，所以OLED显示器100的基底10可以由热膨胀系数小的玻璃或聚合树脂形成。可以通过控制碳纤维的含量和树脂的含量来将复合构件23设置为具有与基底10的热膨胀系数相似的热膨胀系数。
因此，在通过以高温硬化第一粘附层31、第二粘附层32和导电粘附层33来将基底10和密封基底20彼此密封时，可以避免两个基底10和20因它们之间的热膨胀系数的差异而扭曲，并可以避免在密封之后的环境可靠性测试中的弯曲问题。
复合构件23可以因碳纤维的存在而具有导电性。如果密封基底20仅由复合构件23形成并且第一导电部分110和第二导电部分120直接形成在复合构件23的表面，则第一导电部分110和第二导电部分120会因复合构件230而短路。这样，在将第一导电部分110和第二导电部分120形成在复合构件23上之前，应该需要诸如在复合构件23的表面以及第一通孔21和第二通孔22的侧壁形成绝缘膜的附加绝缘工艺。
然而，在第一示例性实施例的OLED显示器中，密封基底20被分为复合构件23和绝缘构件24并且第一通孔21和第一导电部分110形成在绝缘构件24中，从而在没有形成诸如绝缘膜的附加绝缘件的情况下，第一导电部分110和第二导电部分120可以彼此绝缘。下面将详细地描述复合构件23的详细结构和组成材料。
参照图5，第一导电部分110可以包括第一内层111、第一连接部分112和第一外层113，第一内层111形成在绝缘构件24的内表面上，第一连接部分112延伸通过第一通孔21或填充第一通孔21同时接触第一内层111，第一外层113形成在绝缘构件24的外侧同时接触第一连接部分112。
参照图7，第二导电部分120可以包括第二内层121、第二连接部分122和第二外层123，第二内层121形成在复合构件23的内表面处，第二连接部分122延伸通过第二通孔22或填充第二通孔22同时接触第二内层121，第二外层123形成在复合构件23的外表面同时接触第二连接部分122。
第二导电部分120可以直接地形成在复合构件23上，从而复合构件23和第二导电部分120彼此导电。绝缘构件24可以与复合构件23绝缘，从而形成在绝缘构件24上的第一导电部分110与第二导电部分120不短路。第一通孔21和第二通孔22可以形成在面向基底10的布线和密封区域A20的位置处。
第二内层121可以以覆盖显示单元40并接触第一粘附层31的尺寸形成。第二内层121可以由电阻低且湿气和氧拦截效果优异的诸如铝膜、铝合金膜、铜膜或铜合金膜的金属膜形成。此外，第二内层121可以由包括铝或铜的金属箔形成。
为了保护，第二内层121可以附着到第一粘附层31来覆盖从第一粘附层31向内的显示单元40。第二内层可以拦截湿气和氧从外部到达显示单元40。可以通过具有密实结构的复合构件23拦截外部的湿气和氧，然后通过第二内层121拦截外部湿气和氧。这样，设置有第二内层121的复合构件23与玻璃基底相比可以提供气密性。
第二内层121可以包括朝向复合构件23的边缘以与第二连接部分122接触的第一延伸部分124，并可以包括在绝缘构件24的内侧以面向基底10的第二焊盘36的多个第二延伸部分125(图3)，从而第二内层121接触导电粘附层33。这样，基底10的第二焊盘36可以通过导电粘附层33和第二延伸部分125与第二内层121电连接。
第一内层111可以形成为接触在第二内层121的第二延伸部分125之间的导电粘附层33。第一内层111可以形成为多个，例如，可以形成为多个彼此隔离的片段，每个片段与一个或多个第一焊盘35叠置，第一焊盘35与所述片段之间设置有导电粘附层33。这样，基底10的第一焊盘35通过导电粘附层33与第一内层111电连接。第一内层111可以由与第二内层121的材料相同的材料形成。
第一外层113在绝缘构件24的外侧可以与全部多个第一内层111叠置，第二外层123可以形成在复合构件23的形成有第二通孔22的长边的边缘处。第一外层113可以形成在绝缘构件24的整个边缘处。
外部接入端(未示出)可以附着到第一外层113和第二外层123。这样，第一外层113可以从外部接入端接收第一共电源线41的第一电信号，并将该信号传输至第一内层111，第二外层123可以从外部接入端接收共电极42的第二电信号，并将该信号传输至第二内层121。
第一外层113的宽度和厚度中的至少一个可以比第一内层111的宽度和厚度中的所述至少一个大，第二外层123可以比第二内层121厚。第一内层111和第二内层121可以具有相同的厚度，第一外层113和第二外层123可以具有相同的厚度，从而防止在基底10和密封基底20的密封工艺过程中产生台阶部分。上述的结构可以有效地应用到电流容量大的大尺寸的OLED显示器。
图5至图7示出了根据第一示例性实施例的OLED显示器的局部放大剖视图。图5详细地示出了第一共电源线和第一焊盘，图6详细地示出了第二共电源线和第一焊盘。此外，图7详细地示出了共电极和第二焊盘。
参照图5至图7，有机发光元件43和驱动电路可以形成在显示单元40的每个像素中。驱动电路可以由至少两个薄膜晶体管和至少一个电容器形成。在图5至图7中，一个薄膜晶体管50和一个有机发光元件43可以形成在显示单元40中。
薄膜晶体管50可以包括半导体层51、栅电极52、源电极53和漏电极54。半导体层51可以形成为多晶硅膜并可以包括沟道区511、源区512和漏区513。沟道区511可以是未利用杂质掺杂的本征半导体，源区512和漏区513可以是杂质掺杂的半导体。
栅电极52可以设置在半导体层51的沟道区511上，栅极绝缘层11设置在栅电极52和沟道区511之间。源电极53和漏电极54可以设置在栅电极52上，并分别通过形成在层间绝缘层12中的接触孔与源区512和漏区513连接，层间绝缘层12设置在源电极53和漏电极54与栅电极52之间。平坦化层13可以形成在源电极53和漏电极54上，像素电极44可以形成在平坦化层13上。像素电极44可以通过平坦化层13的接触孔与漏电极54连接。
像素限定层14可以形成在像素电极44和平坦化层13上。像素限定层14可以通过在每个像素中形成开口141来部分地暴露像素电极44。有机发射层45可以形成在暴露的像素电极44上，共电极42可以形成在显示单元40的整个区域中以覆盖有机发射层45和像素限定层14。像素电极44、有机发射层45和共电极42形成有机发光元件43。
像素电极44可以是空穴注入电极，共电极42可以是电子注入电极。在这种情况下，有机发射层45可以由从像素电极44顺序地堆叠的空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发射层、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)形成。空穴和电子从像素电极44和共电极42注入有机发射层45，当注入的空穴和电子复合的激子从激发态跃迁至基态时，有机发射层45发射光。
像素电极44可以形成为透反导电层，共电极42可以形成为反射导电层。由有机发射层45发射的光被共电极42反射，然后通过基底10发射到外部。这样的发光结构被称作后发光类型。像素电极44可以由ITO/银(Ag)/ITO的三层膜形成，共电极42可以包含银(Ag)、铝(Al)、银合金和铝合金中的一种。
第一共电源线411和第二共电源线412可以形成在与栅电极52、源电极53和漏电极54之一所在层相同的层上。图5示出了第一共电源线411由与源电极53和漏电极54的材料相同的材料形成在与源电极53和漏电极54所在层相同的层上，图6示出了第二共电源线412由与栅电极52的材料相同的材料形成在与栅电极52所在层相同的层上。
参照图5和图6，第一共电源线411和第二共电源线412的端部可以延伸至在显示单元40的向外的侧部处的布线和密封区域A20。此外，在显示单元40中形成的四层绝缘层中的至少一层绝缘层可以延伸至布线和密封区域A20。第一共电源线411的端部可以被平坦化层13覆盖，第二共电源线412的端部可以被层间绝缘层12和平坦化层13覆盖。
平坦化层13可以包括暴露第一共电源线411的端部的第二开口131，第一焊盘导电层151可以形成在平坦化层13上并可以通过第二开口131与第一共电源线411电连接。这里，沿基底10的长边设置的第一焊盘35可以指第一焊盘导电层151。
层间绝缘层12和平坦化层13可以包括暴露第二共电源线412的端部的第三开口16，第二焊盘导电层152可以形成在平坦化层13上并可以通过第三开口16与第二共电源线412电连接。这里，设置在基底10的短边处的第一焊盘35可以指第二焊盘导电层152。
第一焊盘导电层151和第二焊盘导电层152可以由与像素电极44的材料相同的材料形成在与像素电极44所在层相同的层上。这样，可以省略用于形成第一焊盘导电层151和第二焊盘导电层152的附加图案化工艺，因此可以简化制造工艺。
参照图7，共电极42可以从第一粘附层31向内设置，第二焊盘36可以设置为从第一粘附层31向内的侧至向外的侧延伸，使得共电极42和导电粘附层33彼此电接触。
第二焊盘36可以包括第三焊盘导电层153、第四焊盘导电层154和第五焊盘导电层155。第三焊盘导电层153可以从第一粘附层31向内设置，并可以接触共电极42。第四焊盘导电层154可以通过平坦化层13的第四开口132连接到第三焊盘导电层153，并可以从第一粘附层31的向内的侧延伸到向外的侧。第五焊盘导电层155可以设置在导电粘附层33和平坦化层13之间，并可以通过第五开口133与第四焊盘导电层154连接。
第三焊盘导电层153和第五焊盘导电层155可以由与像素电极44相同的材料形成在与像素电极44所在层相同的层上。此外，第四焊盘导电层154可以由与栅电极52相同的材料形成在与栅电极52所在层相同的层上，或者可以由与源电极53和漏电极54相同的材料形成在与源电极53和漏电极54所在层相同的层上。这样，可以省略用于形成第二焊盘36的附加的图案化工艺，因此可以简化制造工艺。
图7示例性地示出了第四焊盘导电层154可以形成在与源电极53和漏电极54所在层相同的层上。第二焊盘36的具体结构不限于示出的示例，可以使用使显示单元40的共电极42与布线和密封区域A20彼此电接触的任何结构。
在前述的OLED显示器100中，基底10可以由透明玻璃或透明塑料制成。由透明塑料材料制成的基底10可以包含聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素和醋酸丙酸纤维素中的至少一种。
可以执行用于在基底10上形成多个像素的多个工艺，并可以在这些工艺过程中将热施加到基底10，从而基底10会因热而膨胀。基底10的膨胀会降低OLED显示器100的耐久性和显示单元40的密度，因此热膨胀系数低的材料是基底10所期望的。由玻璃或塑料制成的基底10的热膨胀系数在大约3×10-6/K至4×10-6/K之间。
图8示出了图1中的OLED显示器的复合构件的局部放大俯视图。
参照图8，复合构件23可以由包含多个碳纤维26和树脂25的碳复合材料制成。复合构件23可以具有碳纤维26被树脂25充满的结构。换句话说，树脂25用作围绕碳纤维26以将碳纤维26固定为一层的基层。
碳纤维26的热膨胀系数可以比基底10的热膨胀系数低。具体地讲，沿碳纤维26长度方向的热膨胀系数可以为负(-)值。另一方面，树脂25的热膨胀系数可以比基底10的热膨胀系数高。这样，通过控制碳纤维26的量和树脂25的量可以控制复合构件23的热膨胀系数。
当通过复合碳纤维26和树脂25制造复合构件23时，可以通过控制树脂25和碳纤维26的比将复合构件23的热膨胀系数控制为与基底10的热膨胀系数相等或相似。
碳纤维26不吸收湿气，从而碳纤维26可以提高复合构件23的防水能力。此外，包括碳纤维26的复合构件23具有优异的机械性能，从而利用小的厚度可以实现高机械强度。这样，可以减小OLED 100的整体厚度。此外，复合构件23可以用于抑制第一内层111和第二内层121的热膨胀。
可以将多个碳纤维26布置为彼此交叉，例如，可以利用纬线和经线编织多个碳纤维26。虽然图8示出了彼此垂直交叉的碳纤维26，但本实施例不限于图8中示出的示例，碳纤维26可以以除直角之外的预定角度彼此交叉。根据上述的构造，复合构件23在整个区域中可以具有低的热膨胀系数，并且可以提高复合构件23的耐久性。
作为示例性变型，图9示出了图1中的OLED显示器的复合构件的分解透视图。
参照图9，复合构件230可以由多个层形成。例如，复合构件230可以具有通过堆叠第一层L10、第二层L20、第三层L30和第四层L40形成的结构。第一层L10可以包括树脂25和多个碳纤维261，第二层L20可以包括树脂25和多个碳纤维262，第三层L30可以包括树脂25和多个碳纤维263，第四层L40可以包括树脂25和多个碳纤维264。
第一层L10的碳纤维261和第四层L40的碳纤维264可以沿第一方向布置，第二层L20的碳纤维262和第三层L30的碳纤维263可以沿第二方向布置。第一方向和第二方向可以彼此垂直地交叉或可以彼此不垂直地交叉。图9示例性地示出了彼此垂直地交叉的第一方向和第二方向。
可以通过加压焙烧将树脂25整体地固化，使得第一层L10至第四层L40形成单一的复合构件230。当如上所述地布置多个碳纤维261、262、263和264时，可以抑制复合构件230的扭曲，从而可以提高复合构件230的平面性。
为了控制热膨胀系数，可对由第一层L10中的碳纤维261和第四层L40中的碳纤维264的布置方向与第二层L20中的碳纤维262和第三层L30中的碳纤维263的布置方向形成的角度进行不同的设置。通过控制包括在各个层L10、L20、L30和L40中的树脂25和碳纤维261、262、263和264的量可以容易地控制各个层L10、L20、L30和L40中每个层的热膨胀系数。
第一示例性实施例的OLED显示器100包括在密封基底20中的第一导电部分110和第二导电部分120以将对应的电信号施加至共电源线41和共电极42。在这种情况下，由于密封基底20具有包括复合构件23和绝缘构件24来代替唯一的复合构件23的结构，所以可以省略用于第一导电部分110和第二导电部分120之间绝缘的绝缘膜形成工艺。
此外，由于不易在包括固体碳纤维26的复合构件23中形成孔，所以通过在绝缘构件24中形成数量可比第二通孔22多的第一通孔21可以容易地制造密封基底20。可以在通过注入成型塑料形成绝缘构件24时一起形成第一通孔21，或在形成绝缘构件24之后可以容易地形成绝缘构件24的孔。
图10示出了根据另一示例性实施例的OLED显示器的示意性剖视图，图11和图12分别示出了图10中的OLED显示器的密封基底的内侧和外侧的平面视图。
参照图10至图12，根据图10的示例性实施例的OLED显示器200除绝缘构件241被固定为围绕复合构件231的整个侧表面并且第一通孔21和第二通孔22形成在绝缘构件241中之外，可以具有与图1的示例性实施例的结构相同的结构。相同的标号代表图1的示例性实施例中的相同元件。
第二导电部分120的第二内层121可以包括在绝缘构件241的内侧中延伸以与第二连接部分122接触的第一延伸部分124，所述第二连接部分122延伸通过第二通孔22并填充第二通孔22。此外，第二内层121包括在基底10中形成的第二焊盘36和延伸至绝缘构件241的内侧的多个第二延伸部分125。第二外层123设置在绝缘构件241的外侧。
第一延伸部分124和第二延伸部分125被形成为经由复合构件231和绝缘构件241，但是由于第一延伸部分124和第二延伸部分125在绝缘构件241上与第一内层111分开，所以第一延伸部分124和第二延伸部分125与第一导电部分110不短路。
当第二内层121由金属箔形成时，可以在通过在第二内层121面向复合构件231的一侧进行阳极化形成氧化物膜之后将第二内层121固定到复合构件231。在这种情况下，由于氧化物膜用作绝缘体，所以第二内层121与复合构件231绝缘并且可以通过氧化物的粗糙牢固地粘附到复合构件231。
图13示出了根据另一示例性实施例的OLED显示器的示意性剖视图。
参照图13，根据该示例性实施例的OLED显示器300除凸起-凹槽结合结构形成在复合构件232的向外的侧表面和绝缘构件242的向内的侧表面之外，可以具有与前述示例性实施例的总体结构相同的总体结构。图13示出了凸起-凹槽结合结构可以形成在图10的示例性实施例的结构中，相同的标号代表图10的示例性实施例的相同元件。
以“v”形状形成的凸起271可以在复合构件232的向外的侧表面处朝向绝缘构件242凸出，凹槽272可以在绝缘构件242的向内的侧表面处面向凸起271形成，用于容纳凸起271。可以通过磨削或切割复合构件232的边缘形成凸起271。凸起271的形状和凹槽272的形状是非限制性的，可以使用任何凸起-凹槽结合结构。
可以通过两个步骤来制造密封基底20。也就是说，可以通过热压复合构件232来制造包括树脂25和碳纤维26的复合构件232，然后可以将复合构件232插入注入模具。可以通过将树脂注入在注入模具中的复合构件232的边缘部分来注入成型绝缘构件242。可选择地，可以通过使用注入模具的上模具对复合构件232施压并通过将树脂注入在注入模具中的复合构件232的边缘部分来注入成型绝缘构件242，从而制造密封基底20。
复合构件232的凸起271和绝缘构件242的凹槽272的结合结构可以使绝缘构件242更有效地附着到复合构件232，从而提高复合构件232和绝缘构件24的结合力。这样，在制造密封基底20之后复合构件232和绝缘构件242不会容易地分开。
图14示出了根据另一示例性实施例的OLED显示器的示意性剖视图。
参照图14，根据该示例性实施例的OLED显示器400除还形成有覆盖复合构件232的外侧的绝缘板233之外，可以具有与前述示例性实施例的总体结构相同的总体结构。图14示出了绝缘板233另外形成在图13的示例性实施例的结构中，相同的标号代表图13的示例性实施例中的相同元件。
绝缘板233可以在通过注入成型制造绝缘构件243时与绝缘构件243整体地形成。绝缘板233可以完全地附着到复合构件232的外表面以提高绝缘构件243和复合构件232之间的结合力，并可以使复合构件232的外表面绝缘。绝缘板233可以是薄的以提高密封基底20的热膨胀系数。例如，可以将绝缘构件233的厚度设置为小于复合构件232的厚度的20％至30％。
图15示出了根据另一示例性实施例的OLED显示器的密封基底的外表面的俯视图。
参照图15，根据该示例性实施例的OLED显示器500除轮齿状的凸起部分273和凹进部分274沿复合构件234的边缘形成在复合构件234的向外的侧表面和绝缘板244的向内的侧表面处之外，可以具有与前述示例性实施例的总体结构相同的总体结构。
图15示出了凸起部分273和凹进部分274可以形成在图10的示例性实施例的密封基底结构中，并且省略了第一导电部分110和第二导电部分120的示出。相同的标号代表图10的示例性实施例中的相同元件。
多个凸起部分273可以沿复合构件234的边缘形成在复合构件234的向外的侧表面处，凸起部分273可以彼此分隔开。此外，容纳凸起部分273的多个凹进部分274可以在绝缘构件244的向内的表面处面向多个凸起部分273形成。凸起部分273的形状和凹进部分274的形状是非限制性的。可以使用能够将凸起部分和凹进部分结合的任何结构。
凸起部分273和凹进部分274增大复合构件234和绝缘构件244的接触面积，从而提高复合构件234和绝缘构件244之间的结合力。这样，在制造密封基底20之后复合构件234和绝缘构件244不会容易地分开。
图16是根据另一示例性实施例的OLED显示器的示意性剖视图。
参照图16，根据该示例性实施例的OLED显示器600除另外形成有覆盖第二粘附层32和基底10的侧表面用于保护的保护部分29之外，可以具有与前述示例性实施例的总体结构相同的总体结构。图16示出了保护部分29可以形成在图10的示例性实施例的结构中，相同的标号代表图10的示例性实施例中的相同元件。
保护部分29可以与绝缘构件245整体地形成，并可以与绝缘构件245垂直地设置。保护部分29可以形成在绝缘构件245的不面向焊盘区域A30的三个边缘处。保护部分29可以保护由诸如玻璃的易碎材料制成的基底10，并且可以用于提高复合构件235的抗弯强度。这样的保护部分29可以在通过注入成型制造绝缘构件时与绝缘构件245一起形成。
在这里描述的示例性实施例的OLED显示器100至600中，绝缘构件24、241、242、243、244和245可以由包含负热膨胀填料的塑料制成。
通常的塑料与包括碳纤维26的复合构件23相比具有高的热膨胀系数。当绝缘构件24由通常的塑料制成时，如果OLED显示器的外围温度变化大，则在整体地结合的复合构件23和绝缘构件24之间会产生应力，从而导致变形或分离。
因此，绝缘构件24、241、242、243、244和245可以由饱和有负热膨胀填料的塑料制成，从而可以减小绝缘构件24、241、242、243、244和245与复合构件23的热膨胀系数差异。负热膨胀填料可以包括钨酸锆(ZrW2O8)、AM2O8(其中，A为Zr或Hf，M为Mo或W)、ZrV2O7和A2(MO4)3(其中，A是Zr或Hf，M是Mo或W)中的至少一种。
图17是根据另一示例性实施例的OLED显示器的示意性剖视图，图18是图17的OLED显示器的局部放大视图。
参照图17和图18，根据该示例性实施例的OLED显示器700除在OLED显示器700中省略了第二焊盘和在密封基底20中形成的第二内层121接触共电极420之外，可以具有与前述示例性实施例中的任何一个示例性实施例的总体结构相同的总体结构。在图17中示出的OLED显示器可以以图1的示例性实施例中的OLED显示器作为基本结构，相同的标号代表图1和图10的示例性实施例中的相同元件。
在显示单元40中，共电极420可以形成凸起和凹陷结构。共电极420可以包括多个凸起部分421，多个凸起部分421被密封到形成在密封基底20中的第二内层121。共电极420可以与第二导电部分120直接连接而不通过导电粘附层33并且可以从第二导电部分120接收第二电信号。
可以通过设置分隔件17来形成共电极420的凸起和凹陷结构。例如，多个分隔件17可以形成在像素限定层14上，共电极420可以形成在显示单元40的整个区域上同时覆盖多个分隔件17。在通过施压来密封基底10和密封基底20时，共电极420可以密封到第二内层121，并且共电极420可以与第二导电部分120电连接。
在图17和图18的示例性实施例的OLED显示器700中，仅第一焊盘35被设置在布线和密封区域A20中用于施加共电源线41的第一电信号。此外，未像在图1的示例性实施例一样设置在密封基底中形成的具有向第二焊盘延伸的多个第二延伸部分的第二内层。
通过总结和回顾，由于在显示单元暴露给湿气和氧时，包括多个有机发光元件的显示单元的功能会劣化，所以期望用于密封显示单元来抑制外部湿气和氧的渗透的技术。描述的技术致力于提供显示单元和有机发光二极管(OLED)显示器的密封功能得到改善的显示装置。根据描述的实施例的OLED显示器可以提高显示单元的密封功能，可以提高屏幕的亮度均匀性同时提供大尺寸的显示单元，并可以通过减少部件的数量简化整个结构和制造工艺。此外，在没有将诸如绝缘层的绝缘方法提供到密封基底的情况下，第一导电部分和第二导电部分可以彼此绝缘。
这里已公开了示例性实施例，虽然使用了特定的术语，但使用这些特定术语并将仅以一般和描述意义解释而不用于限制的目的。因此，本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离如权利要求提出的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上做各种改变。

Claims (31)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示基底；
显示单元，设置在显示基底上；
密封基底，通过围绕显示单元的粘附层固定到显示基底，密封基底包括复合构件和绝缘构件，复合构件包括树脂和多个碳纤维，绝缘构件被固定到复合构件，绝缘构件包括至少一个通孔；
金属膜，设置在密封基底的面向显示基底的一侧；
导电连接部分，通过至少一个通孔接触金属膜。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，碳纤维在树脂中彼此交叉。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中，复合构件包括多个层，多个层中的每个层包括树脂和多个碳纤维，布置在多个层中的至少一个层中的多个碳纤维与布置在多个层中的至少另一层中的多个碳纤维彼此交叉。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中，绝缘构件在复合构件的至少三个外围边缘的向外的侧面处固定到复合构件，所述至少一个通孔包括穿过绝缘构件的多个第一通孔，复合构件包括多个第二通孔。
5.如权利要求4所述的显示装置，所述显示装置还包括：
第一导电部分，通过多个第一通孔在绝缘构件的内侧和外侧之间延伸并接收第一电信号；
第二导电部分，通过多个第二通孔在复合构件的内侧和外侧之间延伸并接收第二电信号。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中，绝缘构件在复合构件的全部的外围边缘的向外的侧面处固定到复合构件，所述至少一个通孔包括多个第一通孔和多个第二通孔。
7.如权利要求6所述的显示装置，所述显示装置还包括：
第一导电部分，通过多个第一通孔在绝缘构件的内侧和外侧之间延伸并接收第一电信号；
第二导电部分，通过多个第二通孔在绝缘构件的内侧、复合构件的内侧和绝缘构件的外侧之间延伸并接收第二电信号。
8.如权利要求1所述的显示装置，其中，复合构件包括在面向绝缘构件的侧表面处的凸起，绝缘构件包括容纳所述凸起的凹槽。
9.如权利要求1所述的显示装置，其中，复合构件包括在面向绝缘构件的侧表面处的彼此分隔开的多个凸起部分，绝缘构件包括容纳凸起部分的多个凹进部分。
10.如权利要求1所述的显示装置，其中，绝缘构件还包括覆盖复合构件的外表面的绝缘板。
11.如权利要求1所述的显示装置，其中，绝缘构件还包括保护部分，保护部分保护性地覆盖粘附层和显示基底的侧表面。
12.如权利要求1所述的显示装置，其中，绝缘构件是塑料注入成型材料。
13.如权利要求12所述的显示装置，其中，绝缘构件包括负热膨胀填料。
14.如权利要求1所述的显示装置，其中，金属膜包括铝膜、铝合金膜、铜膜和铜合金膜中的至少一种。
15.一种有机发光二极管显示器，所述有机发光二极管显示器包括：
显示基底；
显示单元，设置在显示基底上并包括共电源线和共电极；
密封基底，通过围绕显示单元的至少一个粘附层固定到显示基底，密封基底包括第一通孔和第二通孔；
第一导电部分，设置在密封基底的内侧和外侧上并延伸通过第一通孔，第一导电部分将第一电信号施加到共电源线；
第二导电部分，设置在密封基底的内侧和外侧上并延伸通过第二通孔，第二导电部分将第二电信号施加到共电极，
其中，密封基底包括复合构件和绝缘构件，复合构件包括树脂和多个碳纤维，绝缘构件附着到复合构件并包括第一通孔和第二通孔之中的至少一个通孔。
16.如权利要求15所述的有机发光二极管显示器，所述有机发光二极管显示器还包括：
焊盘单元，从显示单元向外设置，焊盘单元包括与共电源线连接的第一焊盘和与共电极连接的第二焊盘；
导电粘附层，设置在第一焊盘和第一导电部分之间以及第二焊盘和第二导电部分之间。
17.如权利要求16所述的有机发光二极管显示器，其中，共电源线包括彼此交叉的第一共电源线和第二共电源线，焊盘单元包括沿显示基底的一个方向反复交替的多个第一焊盘和第二焊盘。
18.如权利要求16所述的有机发光二极管显示器，其中，导电粘附层沿厚度方向导电并沿除厚度方向之外的方向电绝缘。
19.如权利要求15所述的有机发光二极管显示器，所述有机发光二极管显示器还包括设置在显示单元的外侧处的第一焊盘以及设置在第一焊盘和第一导电部分之间的导电粘附层，其中，第二导电部分直接附着到共电极。
20.如权利要求19所述的有机发光二极管显示器，所述有机发光二极管显示器还包括设置在共电极下部处的多个分隔件，
其中，共电极包括与分隔件对应并接触第二导电部分的凸起部分。
21.如权利要求15所述的有机发光二极管显示器，其中，绝缘构件在复合构件的至少三个外围边缘的向外的侧面处附着到复合构件，绝缘构件包括多个第一通孔，复合构件包括多个第二通孔。
22.如权利要求21所述的有机发光二极管显示器，其中，第一导电部分包括设置在绝缘构件内侧处的第一内层、延伸穿过第一通孔的第一连接部分和设置在绝缘构件外侧的第一外层，第二导电部分包括形成在复合构件内侧的第二内层，填充在第二通孔中的第二连接部分和形成在复合构件的外侧的第二外层。
23.如权利要求15所述的有机发光二极管显示器，其中，绝缘构件在复合构件的边缘的向外的侧面处附着到复合构件，绝缘构件包括第一通孔和第二通孔。
24.如权利要求23所述的有机发光二极管显示器，其中，第一导电部分包括在绝缘构件的内侧处的第一内层、填充第一通孔的第一连接部分和在绝缘构件的外侧处的第一外层，第二导电部分包括在绝缘构件内侧和复合构件内侧的第二内层、填充第二通孔的第二连接部分和在绝缘构件的外侧处的第二外层。
25.如权利要求24所述的有机发光二极管显示器，其中，第二内层包括金属箔，所述金属箔具有通过在其面向复合构件的一侧进行阳极化形成的氧化物膜。
26.如权利要求15所述的有机发光二极管显示器，其中，绝缘构件由塑料注入成型材料制成。
27.如权利要求26所述的有机发光二极管显示器，其中，绝缘构件包括负热膨胀填料。
28.如权利要求26所述的有机发光二极管显示器，其中，复合构件包括在其面向绝缘构件的侧表面处的凸起，绝缘构件包括容纳所述凸起的凹槽。
29.如权利要求26所述的有机发光二极管显示器，其中，复合构件包括在面向绝缘构件的侧表面处的彼此分隔开的多个凸起部分，绝缘构件包括容纳所述凸起部分的凹进部分。
30.如权利要求26所述的有机发光二极管显示器，其中，绝缘构件还包括覆盖复合构件的外表面的绝缘板。
31.如权利要求26所述的有机发光二极管显示器，其中，绝缘构件还包括覆盖粘附层和显示基底的保护部分。
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