KR101710181B1 - 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 164
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 polyallylate Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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Abstract
본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되고, 서로 이격되도록 형성된 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부 및 외부의 전원을 통하여 상기 배선부에 전압을 인가받을 수 있고 일체로 형성되고 본체부, 연결부 및 중간부를 구비하는 인입부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 본체부는 상기 외부의 전원에 연결될 수 있도록 배치되고, 상기 중간부는 상기 연결부와 상기 본체부 사이에 배치되고, 상기 연결부는 상기 본체부와 멀어질수록 폭이 줄어드는 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
Description
본 발명은 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 봉지 특성을 향상하는 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다. 특히 유기 발광 표시 장치 및 액정 표시 장치와 같은 평판 표시 장치는 화질 특성이 우수하여 각광받고 있다.
평판 표시 장치는 기판에 표시부가 배치되고, 표시부를 보호하도록 표시부 상부에 밀봉 기판이 배치된다. 또한 기판과 밀봉 기판 사이에는 씰링 부재가 배치된다.
평판 표시 장치는 외부의 수분, 기체 및 기타 이물로부터 표시부를 보호하기 위하여 봉지 공정을 하는데 봉지 특성에 따라 평판 표시 장치의 품질이 크게 영향을 받는다.
봉지 특성은 밀봉 기판 및 씰링 부재에 의하여 좌우되고, 특히 씰링 부재의 균일한 특성이 중요하다.
그러나 씰링 부재를 형성하는 공정이 용이하지 않아 봉지 특성을 향상하는데 한계가 있다.
본 발명은 봉지 특성을 용이하게 향상하는 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되고, 서로 이격되도록 형성된 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부 및 외부의 전원을 통하여 상기 배선부에 전압을 인가받을 수 있고 일체로 형성되고 본체부, 연결부 및 중간부를 구비하는 인입부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 본체부는 상기 외부의 전원에 연결될 수 있도록 배치되고, 상기 중간부는 상기 연결부와 상기 본체부 사이에 배치되고, 상기 연결부는 상기 본체부와 멀어질수록 폭이 줄어드는 평판 표시 장치를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 연결부의 상기 중간부와 접하는 일단의 폭은 상기 배선부의 폭보다 크고 상기 본체부의 폭보다 작도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 본체부는 상기 배선부보다 큰 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 본체부는 상기 인입부의 영역 중 상기 표시부로부터 가장 멀리 떨어지도록 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결부는 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 중간부는 상기 본체부와 접하는 일단에서 상기 연결부와 접하는 타단으로 갈수록 폭이 점진적으로 줄어들 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 중간부는 상기 본체부와 접하는 제1 중간부 및 상기 연결부와 접하는 제2 중간부를 구비하고, 상기 제1 중간부는 상기 본체부와 접하는 일단에서 상기 제2 중간부와 접하는 타단으로 갈수록 폭이 점진적으로 줄어들 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제2 중간부는 상기 배선부의 최외곽 영역과 만나고, 상기 제2 중간부와 상기 배선부의 최외곽 영역과 만나서 이루는 각은 직각 또는 둔각일 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 배선 부재들은 상기 씰링 부재의 폭 방향을 기준으로 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 상기 기판의 일변 및 상기 기판의 다른 일변에 대응되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 상기 기판의 일모서리 및 상기 기판의 다른 모서리에 대응되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선 부재는 상기 기판상에 형성되고, 상기 씰링 부재는 상기 배선 부재의 상부 및 상기 복수의 배선 부재 중 인접한 배선 부재들간의 이격된 공간에 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 배선 부재들은 모서리 부분이 곡선으로 형성된 배선 부재를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 씰링 부재는 프릿을 함유할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 표시부는 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자를 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계, 상기 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸는 씰링 부재를 형성하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부를 형성하는 단계 및 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 배치되고, 일체로 형성되고, 본체부, 연결부 및 중간부를 구비하는 인입부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 연결부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 본체부는 상기 외부의 전원에 연결되고, 상기 중간부는 상기 연결부와 상기 본체부 사이에 배치되고, 상기 연결부는 상기 본체부와 멀어질수록 폭이 줄어들고, 상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 외부의 전원을 상기 본체부에 전기적으로 연결한 후에, 상기 외부의 전원을 통하여 상기 배선부에 전압을 인가하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 포함하는 평판 표시 장치 제조 방법을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 씰링 부재는 프릿을 함유할 수 있다.
본 발명에 관한 평판 표시 장치, 및 평판 표시 장치 제조 방법은 봉지 특성을 용이하게 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 1의 A의 확대도이다.
도 4는 도 2의 X의 확대도이다.
도 5는 도 1의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링 부재를 형성하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 1의 A의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 1의 A의 확대도이다.
도 4는 도 2의 X의 확대도이다.
도 5는 도 1의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링 부재를 형성하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 1의 A의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이고, 도 3은 도 1의 A의 확대도이고, 도 4는 도 2의 X의 확대도이다.
도 1은 설명의 편의를 위하여 밀봉 기판(102)은 도시하지 않았다. 또한 설명의 편의를 위하여 도 1에 씰링 부재(170)는 빗금친 영역으로 표시하였다.
도 1 내지 도 4를 참조하면 평판 표시 장치(100)는 기판(101), 표시부(110), 밀봉 기판(102), 배선부(150), 씰링 부재(170) 및 인입부(180)를 포함한다.
배선부(150)는 복수의 배선 부재(151)를 구비하고, 인입부(180)는 본체부(181), 연결부(182) 및 중간부(183)을 구비한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면서 각 구성에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(101)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(101)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 이 때 기판(101)을 형성하는 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
기판(101)상에 표시부(110)가 배치된다. 표시부(110)는 다양한 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 표시부(110)가 유기 발광 소자를 구비하고 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 표시부(110)가 액정 소자를 구비할 수도 있다.
표시부(110)에 대향하도록 밀봉 기판(102)이 배치된다. 기판(101)과 밀봉 기판(102)사이에는 씰링 부재(170)가 배치된다. 씰링 부재(170)는 표시부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(170)는 기판(101)과 밀봉 기판(102)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 씰링 부재(170)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(170)와 중첩하도록 배선부(150)가 형성된다. 즉 배선부(150)는 표시부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 기판(101)상에 배선부(150)가 형성되고, 배선부(150)상에 씰링 부재(170)가 형성되고, 씰링 부재(170)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
배선부(150)는 복수의 배선 부재(151)를 구비한다. 복수의 배선 부재(151)는 적어도 씰링 부재(170)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된다. 도 1에 도시된 대로 배선 부재(151)들은 전체 영역에서 서로 중첩되지 않고 이격되도록 배치될 수 있다. 배선 부재(151)들은 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
배선 부재(151)들은 기판(101)상에 배치되고, 배선 부재(151)의 상부 및 각 배선 부재(151)들간의 이격된 공간에 씰링 부재(170)가 배치되고, 씰링 부재(170)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
씰링 부재(170)가 배선 부재(151)들간의 이격된 공간을 통하여 기판(101)과 접하므로 씰링 부재(170)의 내구성 및 기판(101)과 밀봉 기판(102)의 결합 특성이 향상된다.
배선부(150)의 배선 부재(151)에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다. 씰링 부재(170)형성 시 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 외부의 전원을 통하여 배선부(150)에 전압을 인가하여 배선부(150)에서 줄열(joule heat)이 발생하면 발생한 열에 의하여 재료가 용융된 후 경화되어 씰링 부재(170)가 최종적으로 형성된다.
이 때 만일 배선부(150)가 씰링 부재(170)의 폭에 대응하는 폭을 갖도록 일체의 형태로 형성될 경우 배선부(150)에 전압을 인가할 때 배선부(150)는 통상적으로 중심부와 주변부가 불균일하게 가열되어 씰링 부재(170)의 폭을 기준으로 중심과 주변의 온도 불균형이 발생할 우려가 있다. 즉 씰링 부재(170)의 폭을 기준으로 씰링 부재(170)의 중심부의 온도와 주변부의 온도가 달라지고 이로 인하여 씰링 부재(170)형성을 위한 용융 및 가열 시 씰링 부재(170)가 불균일하게 용융되고 경화되어 씰링 부재(170)의 내구성이 감소하는 문제가 발생 할 수 있다.
그러나 본 발명의 배선부(150)는 씰링 부재(170)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된 복수의 배선 부재(151)를 구비한다. 각 배선 부재(151)에 전압이 인가되고 각 배선 부재(151)가 열을 발생하므로 씰링 부재(170)의 폭을 기준으로 중심과 주변의 온도 불균형을 방지할 수 있다.
도 1에는 배선부(150)가 사각형과 유사하게 도시되어 네 개의 모서리 부분을 가진다. 배선부(150)가 일체화된 단일의 배선부로 형성될 경우 배선의 모서리 부분에서 안쪽과 바깥쪽, 즉 표시부(110)와 가까운 쪽과 먼쪽의 배선의 영역에서 전류의 흐름에서 불균일이 발생한다. 즉 일체화된 배선의 모서리 영역에서 안쪽은 바깥쪽보다 짧은 전류의 경로가 되므로 배선의 안쪽에 전류가 집중적으로 흐르게 된다. 이를 통하여 전압이 인가될 때 일체화된 배선의 모서리 영역에서 안쪽 부분, 즉 표시부(110)를 향하는 부분에서 비정상적으로 발열량이 커지고 결과적으로 전압을 인가 시 씰링 부재(170)가 불균일하게 용융된다.
그러나 본 발명의 배선부(150)는 복수의 배선 부재(151)를 포함한다. 즉 배선부(150)의 모서리 영역에서 각 배선 부재(151)는 개별적인 전류 통로로 작용한다. 이로 인하여 배선부(150)의 모서리 부분에서 안쪽과 바깥쪽의 불균일한 전류 집중이 발생하지 않는다. 구체적으로 배선부(150)의 모서리 영역 중 표시부(110)와 가까운 내측에서 전류가 집중적으로 흐르는 것을 방지하여 전압 인가 시 배선부(150)의 모서리 영역에서 전류가 균일하게 흐르도록 할 수 있다. 이를 통하여 씰링 부재(170)가 균일하게 가열되게 할 수 있다.
특히 본 발명의 배선부(150)는 모서리 부분이 각진 형태가 아닌 곡선을 갖는 배선 부재(151)를 포함하는 것이 바람직하다. 이를 통하여 배선부(150)의 모서리 부분에서 비정상적으로 전압이 인가되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. 도면에는 배선 부재(151)중 최내측의 배선 부재(151)의 모서리 부분이 각진 형태이나 본 발명은 이에 한정되지 않고 곡선으로 형성될 수 있고 이로 인하여 배선부(150)의 모서리 영역에서의 균일한 전류 흐름을 더욱 용이하게 한다.
배선부(150)의 폭은 씰링 부재(170)의 폭과 대응되거나 공정 조건에 따라 씰링 부재(170)의 폭보다 약간 작게 또는 약간 크게 할 수 있다.
배선부(150)와 연결되도록 인입부(180)가 형성된다. 인입부(180)는 배선부(150)의 일변 및 이와 마주보는 일변에 형성된다. 인입부(180)는 기판(101)의 일변 및 다른 일변에 대응되도록 형성된다.
구체적으로 인입부(180)는 본체부(181), 연결부(182), 중간부(183)을 구비한다. 연결부(182)는 배선 부재(151)들과 연결된다. 본체부(181)는 외부의 전원과 용이하게 연결하도록 표시부(110)로부터 가장 멀리에 배치되고 중간부(183)는 본체부(181)와 연결부(182)사이에 배치된다. 배선 부재(151)들 중 표시부(110)로부터 가장 멀리 떨어진 최외곽의 배선 부재(151)는 연결부(182) 및 중간부(183)와 만난다.
본체부(181)는 일정한 폭(MW)을 갖도록 형성되어 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 본체부(181)가 다양한 폭을 가지도록 형성될 수도 있다. 본체부의폭(MW)은 배선부(150)의 폭(BW)보다 크다. 또한 본체부(181)의 폭(MW)은 복수의 배선 부재(151)들의 폭의 합보다 큰 것이 바람직하다. 전술한 대로 씰링 부재(170)형성 시 열을 가하기 위한 공정에서 배선부(150)에 전압이 인가된다. 구체적으로 본체부(181)를 통하여 외부의 전원에서 전압이 인가된다. 이로 인하여 배선부(150)에 전류가 흐르게 되는데 구체적으로 도 1의 배선부(150)의 경우에 사각형과 유사한 표시부(110)의 좌측변에 대응되는 배선부(150)의 영역을 통하여 흐르는 전류와 표시부(110)우측변에 대응하는 배선부(150)의 영역을 통하여 흐르는 전류가 본체부(181)에서 만나게 된다.
즉 씰링 부재(170)형성 시 용융에 필요한 열을 발생하기 위하여 필요한 전압이 배선부(150)에 인가되는데, 본체부(181)에는 표시부(110)의 좌측변에 대응하는 배선부(150)의 영역에 흐르는 전류, 표시부(110)의 우측변에 대응하는 배선부(150)의 영역에 흐르는 전류가 동시에 흘러야 하므로 배선부(150)보다 많은 부하가 걸린다. 본 발명의 본체부(181)는 배선부(150)의 폭보다 큰 폭을 갖도록 형성하여 지나친 열의 발생을 방지한다. 특히 본체부(181)의 폭을 배선 부재(151)들의 폭의 합보다 두 배 이상으로 할 경우 본체부(181)에서 발생하는 열과 배선부(150)에서 발생하는 열이 유사하도록 할 수 있다.
연결부(182)는 배선 부재(151)들과 연결되도록 형성된다. 연결부(182)는 폭(DW)을 갖는데 연결부(182)의 폭(DW)은 일정하지 않고 본체부(181)에서 멀어질수록 줄어든다. 이를 통하여 본 각 배선 부재(151)들의 길이를 균일하게 제어할 수 있다. 즉 복수의 배선 부재(151)들 중 표시부(110)에 가깝게 배치되는 배선 부재(151)보다 표시부(110)에 멀리 배치되는 배선 부재(151)들의 길이가 현저하게 길어지는 것을 방지한다. 이를 통하여 복수의 배선 부재(151)들에 균일한 전류의 흐름이 발생하도록 하고, 씰링 부재(170)형성을 위한 전압 인가 시 배선 부재(151)들에서 균일한 열이 발생하게 하고, 결과적으로 씰링 부재(170)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
한편 도 1에 도시한 것과 같이 연결부(182)는 씰링 부재(170)와 중첩되는 영역을 구비한다. 특히 연결부(182)의 폭이 점진적으로 줄어드는 형태를 가지도록 하여 씰링 부재(170)와 중첩되는 연결부(182)의 영역에서 균일한 전류가 흐르도록 하여 결과적으로 씰링 부재(170)의 균일한 특성을 확보할 수 있다. 즉 씰링 부재(170)는 배선부(150)와 중첩되도록 배치되는 부분 및 연결부(182)와 중첩되는 부분을 구비하는데 연결부(182)의 영역에 균일한 전류가 흐르도록 하여 씰링 부재(170)가 균일한 특성을 용이하게 갖도록 한다.
또한 연결부(183)의 중간부(183)와 접하는 일단의 폭(CW2)은 상기 배선부(150)의 폭보다 크고 본체부(181)의 폭(MW)보다 작도록 형성한다. 연결부(183)는 씰링 부재(170)와 중첩되는 영역을 구비하므로 외부에서 전압을 인가 시 효과적으로 열을 전달해야 한다. 연결부(183)는 배선 부재(151)들과 연결되는 영역이므로 외부의 전원을 통하여 전압 인가 시 발열량이 부분적으로 낮아지는 영역이 생기고 이러한 영역은 씰링 부재(170)의 특성을 저하한다. 본 실시예에서는 연결부(183)의 일단의 폭(CW2)을 본체부(181)의 폭(MW)보다 작도록 하여 본체부(181)보다 연결부(183)에서 발열량을 크도록 한다. 이를 통하여 씰링 부재(170)의 영역 중 연결부(183)와 중첩되는 영역에 열이 효과적으로 전달되도록 하여 씰링 부재(170)의 균일한 특성을 향상한다.
또한 연결부(182)는 일체로 형성되는 구조이므로 외부의 전원을 통하여 전압 인가 시 연결부(182)의 영역 중 씰링 부재(170)와 중첩되는 전체 영역에 전류가 안정적으로 흐르도록 하여 씰링 부재(170)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
중간부(183)는 본체부(181)와 연결부(182)사이에 배치된다. 중간부(183)의 본체부(181)와 접하는 일단의 폭(CW1)은 연결부(182)와 접하는 일단의 폭(CW2)보다 크도록 형성된다. 또한 중간부(183)는 본체부(181)와 접하는 일단에서 연결부(182)와 접하는 일단 사이의 폭(CW3)을 갖는데, 폭(CW3)은 본체부(181)에서 멀어지고 연결부(182)에 가까워질수록 작아진다. 중간부(183)의 폭(CW3)이 점진적으로 변하므로 본체부(181)에서 연결부(182)로 전류의 흐름이 급격하게 변하는 것을 방지한다.
인입부(180)의 본체부(181)에는 외부의 전원(미도시)이 연결될 수 있다. 이를 통하여 배선부(150)에 전압이 인가되어 열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링 부재(170)를 형성할 수 있다. 구체적인 내용은 후술하기로 한다.
인입부(180)는 배선부(150)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
본 발명에서 표시부(110)는 다양한 형태일 수 있는데 본 실시예에서는 유기 발광 소자를 적용한 표시부(110)가 개시된다. 도 4를 참조하면서 표시부(110)에 대하여 구체적으로 설명한다.
기판(101)상에 버퍼층(111)이 형성된다. 버퍼층(111)은 기판(101)의 상부에 평탄한 면을 제공할 수 있고 기판(101)방향으로 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지한다.
버퍼층(111)상에 소정 패턴의 활성층(112)이 형성된다. 활성층(112)은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 반도체나 유기 반도체로 형성될 수 있고 소스 영역, 드레인 영역 및 채널 영역을 포함한다.
소스 및 드레인 영역은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘으로 형성한 활성층(112)에 불순물을 도핑하여 형성할 수 있다. 3족 원소인 붕소(B)등으로 도핑하면 p-type, 5족 원소인 질소(N)등으로 도핑하면 n-type 반도체를 형성할 수 있다.
활성층(112)의 상부에는 게이트 절연막(113)이 형성되고, 게이트 절연막(113)상부의 소정 영역에는 게이트 전극(114)이 형성된다. 게이트 절연막(113)은 활성층(112)과 게이트 전극(114)을 절연하기 위한 것으로 유기물 또는 SiNx, SiO2같은 무기물로 형성할 수 있다.
게이트 전극(114)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, 또는 Al:Nd, Mo:W 합금 등과 같은 금속 또는 금속의 합금으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않고 밀착성, 평탄성, 전기 저항 및 가공성 등을 고려하여 다양한 재료를 사용할 수 있다. 게이트 전극(114)은 전기적 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다.
게이트 전극(114)의 상부로는 층간 절연막(115)이 형성된다. 층간 절연막(115) 및 게이트 절연막(113)은 활성층(112)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하도록 형성되고 이러한 활성층(112)의 노출된 영역에 소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)이 접하도록 형성한다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 이루는 물질은 Au, Pd, Pt, Ni, Rh, Ru, Ir, Os 외에도, Al, Mo, Al:Nd 합금, MoW 합금 등과 같은 2 종 이상의 금속으로 이루어진 합금을 사용할 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 덮도록 패시베이션층(118)이 형성된다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있는데 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.
패시베이션층(118)은 드레인 전극(117)을 노출하도록 형성되고, 노출된 드레인 전극(117)과 연결되도록 유기 발광 소자(120)를 형성한다. 유기 발광 소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122) 및 중간층(123)을 포함한다. 구체적으로 제1 전극(121)과 드레인 전극(117)이 접촉한다.
중간층(123)은 유기 발광층을 구비하고 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 통하여 전압이 인가되면 가시 광선을 구현한다.
제1 전극(121)상에 절연물로 화소 정의막(119)(pixel define layer)을 형성한다. 화소 정의막(119)에 소정의 개구를 형성하여 제1 전극(121)이 노출되도록 한다. 노출된 제1 전극(121)상에 중간층(123)을 형성한다. 그리고, 중간층(123)과 연결되도록 제2 전극(122)을 형성한다.
제1 전극(121), 제2 전극(122)은 각각 애노드 전극, 캐소드 전극의 극성을 갖도록 한다. 물론 제1 전극(121), 제2 전극(122)의 극성은 바뀔 수 있다.
제2 전극(122)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
도 5는 도 1의 평판 표시 장치(100)를 제조하는 과정 중 씰링 부재(170)를 형성하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다. 구체적으로 도 5는 씰링 부재(170)를 형성하기 위하여 외부의 전원을 통하여 전압을 인가하는 단계를 도시하고 있다.
도 1의 평판 표시 장치(100)를 형성하는 단계는 여러 공정을 포함하는데 그 중 씰링 부재(170)를 형성하는 단계는 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 이것을 용융 및 경화시키는 단계를 포함한다.
이러한 용융 단계에서 외부의 전원(190)의 양 단을 인입부(180)의 본체부(181)에 연결한다. 그리고 전압을 인가하면 배선부(150)에 줄열(joule heat)이 발생한다. 이를 통하여 배선부(150)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(170)의 재료가 용이하게 용융된 후 경화된다. 또한 인입부(180)와 중첩되는 씰링 부재(170)의 재료도 용융 및 경화되어 씰링 부재(170)가 형성된다. 씰링 부재(170)는 기판(101)과 밀봉 기판(102)의 결합을 용이하게 한다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 7은 도 1의 A의 확대도이다.
도 6은 설명의 편의를 위하여 밀봉 기판은 도시하지 않았다. 또한 설명의 편의를 위하여 도 6 및 도 7에 씰링 부재(270)는 빗금친 영역으로 표시하였다.
도 6 및 도 7을 참조하면 평판 표시 장치(200)는 기판(201), 표시부(210), 밀봉 기판(미도시), 배선부(250), 씰링 부재(270) 및 인입부(280)를 포함한다.
배선부(250)는 복수의 배선 부재(251)를 구비하고, 인입부(280)는 본체부(281), 연결부(282), 제1 중간부(283) 및 제2 중간부(284)를 구비한다.
도 6 및 도 7을 참조하면서 각 구성에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(201)상에 표시부(210)가 배치된다. 표시부(210)는 다양한 형태일 수 있다. 표시부(210)에 대향하도록 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기판(201)과 밀봉 기판(미도시)사이에는 씰링 부재(270)가 배치된다. 씰링 부재(270)는 표시부(210)를 둘러싸도록 형성된다.
씰링 부재(270)와 중첩하도록 배선부(250)가 형성된다. 즉 배선부(250)는 표시부(210)를 둘러싸도록 형성된다. 기판(201)상에 배선부(250)가 형성되고, 배선부(250)상에 씰링 부재(270)가 형성되고, 씰링 부재(270)상에 밀봉 기판(미도시)이 배치된다.
배선부(250)는 복수의 배선 부재(251)를 구비한다. 복수의 배선 부재(251)는 적어도 씰링 부재(270)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된다. 배선 부재(251)의 구성은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
배선부(250)와 연결되도록 인입부(280)가 형성된다. 인입부(280)는 배선부(250)의 일변 및 이와 마주보는 일변에 형성된다.
구체적으로 인입부(280)는 본체부(281), 연결부(282), 제1 중간부(283) 및 제2 중간부(284)를 구비한다. 연결부(282)는 배선 부재(251)들과 연결된다. 본체부(281)는 외부의 전원과 용이하게 연결하도록 표시부(210)로부터 가장 멀리에 배치되고 제1 중간부(283) 및 제2 중간부(284)는 본체부(281)와 연결부(282)사이에 배치된다. 배선 부재(251)들 중 최외곽의 배선 부재(251)는 연결부(282) 및 제2 중간부(284)와 만난다.
본체부(281)는 일정한 폭(MW)을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 본체부의폭(MW)은 배선부(250)의 폭(BW)보다 크다. 또한 본체부(181)의 폭(MW)은 복수의 배선 부재(251)들의 폭의 합보다 큰 것이 바람직하다. 전술한 대로 본체부(281)는 배선부(250)의 폭보다 큰 폭을 갖도록 형성하여 지나친 열의 발생을 방지한다. 특히 본체부(281)의 폭을 배선 부재(251)들의 폭의 합보다 두 배 이상으로 할 경우 본체부(281)에서 발생하는 열과 배선부(250)에서 발생하는 열이 유사하도록 할 수 있다.
연결부(282)는 배선 부재(251)들과 연결되도록 형성된다. 연결부(282)는 폭(DW)을 갖는데 연결부(282)의 폭(DW)은 일정하지 않고 본체부(281)에서 멀어질수록 줄어든다. 이를 통하여 본 각 배선 부재(251)들의 길이를 균일하게 제어할 수 있고 복수의 배선 부재(251)들에 균일한 전류가 흐르도록 한다. 결과적으로 씰링 부재(270)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
또한 연결부(282)의 제2 중간부(284)와 접하는 일단의 폭(CW4)은 배선부(250)의 폭보다 크고 본체부(281)의 폭(MW)보다 작도록 형성한다. 연결부(183)는 씰링 부재(170)와 중첩되는 영역을 구비하므로 외부에서 전압을 인가 시 효과적으로 열을 전달해야 한다. 본 실시예에서는 연결부(282)의 일단의 폭(CW4)을 본체부(281)의 폭(MW)보다 작도록 하여 본체부(281)보다 연결부(282)에서의 발열량을 부분적으로 증가한다. 이를 통하여 씰링 부재(270)의 영역 중 연결부(282)와 중첩되는 영역에 열이 효과적으로 전달되도록 하여 씰링 부재(270)의 균일한 특성을 향상한다.
또한 연결부(282)는 일체로 형성되는 구조이므로 외부의 전원을 통하여 전압 인가 시 연결부(282)의 영역 중 씰링 부재(270)와 중첩되는 전체 영역에 전류가 안정적으로 흐르도록 하여 씰링 부재(270)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
제1 중간부(283) 및 제2 중간부(284)는 본체부(281)와 연결부(282)사이에 배치된다. 제1 중간부(283)는 본체부(281)와 접하고, 제2 중간부(284)는 연결부(282)와 접한다.
제1 중간부(283)의 본체부(281)와 접하는 일단의 폭(CW1)은 제2 중간부(284)와 접하는 일단의 폭(CW2)보다 크도록 형성된다. 또한 제1 중간부(283)는 본체부(281)와 접하는 일단에서 제2 중간부(284)와 접하는 일단 사이의 폭(CW3)을 갖는데, 폭(CW3)은 본체부(281)에서 멀어지고 제2 중간부(284)에 가까워질수록 작아진다. 제1 중간부(283)의 폭(CW3)이 점진적으로 변하므로 본체부(281)에서 연결부(282)로 전류의 흐름이 급격하게 변하는 것을 방지한다.
제2 중간부(284)는 배선부(250)의 최외곽 영역과 만난다. 즉 제2 중간부(284)는 배선 부재(251)들 중 표시부(210)로부터 가장 멀리 떨어진 최외곽의 배선 부재(251)과 만난다. 제2 중간부(284)와 최외곽의 배선 부재(251)가 만나는 각(a)은 예각이 되지 않도록 한다. 즉 각(a)은 직각 또는 둔각이 되도록 한다.
씰링 부재(270)를 형성하기 위한 공정 중 전원을 통하여 전압 인가 시 전류가 제2 중간부(284)와 최외곽의 배선 부재(251)사이를 흐를 때 제2 중간부(284)와 최외곽의 배선 부재(251)가 만나는 각(a)이 예각이 되면 그 부분에 비정상적으로 줄열이 발생하므로 이를 방지하기 위하여 본 실시예에서는 각(a)이 직각 또는 둔각이 되도록 한다.
인입부(280)의 본체부(281)에는 외부의 전원(미도시)이 연결될 수 있다. 이를 통하여 배선부(250)에 전압이 인가되어 열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링 부재(270)를 형성할 수 있다. 구체적인 내용은 전술한 실시예에서 설명한 바와 같다.
인입부(280)는 배선부(250)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
본 발명에서 표시부(210)는 다양한 형태일 수 있는데 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자를 적용할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 8은 설명의 편의를 위하여 밀봉 기판은 도시하지 않았다. 또한 설명의 편의를 위하여 도 8에 씰링 부재(370)는 빗금친 영역으로 표시하였다.
도 8을 참조하면 평판 표시 장치(300)는 기판(301), 표시부(310), 밀봉 기판(미도시), 배선부(350), 씰링 부재(370) 및 인입부(380)를 포함한다.
배선부(350)는 복수의 배선 부재(351)를 구비하고, 인입부(380)는 본체부(381), 연결부(382) 및 중간부(383)를 구비한다.
도 8을 참조하면서 각 구성에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(301)상에 표시부(310)가 배치된다. 표시부(310)에 대향하도록 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기판(301)과 밀봉 기판(미도시)사이에는 씰링 부재(370)가 배치된다. 씰링 부재(370)는 표시부(310)를 둘러싸도록 형성된다.
씰링 부재(370)와 중첩하도록 배선부(350)가 형성된다. 즉 배선부(350)는 표시부(310)를 둘러싸도록 형성된다. 기판(301)상에 배선부(350)가 형성되고, 배선부(350)상에 씰링 부재(370)가 형성되고, 씰링 부재(370)상에 밀봉 기판(미도시)이 배치된다.
배선부(350)는 복수의 배선 부재(351)를 구비한다. 복수의 배선 부재(351)는 씰링 부재(370)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된다. 이를 위하여 배선 부재(351)는 전체 영역에서 서로 이격될 수 있다.
배선부(350)와 연결되도록 인입부(380)가 형성된다. 인입부(380)는 배선부(350)의 일 모서리 및 이와 마주보는 일 모서리에 대응되도록 형성된다. 즉 기판(301)의 일 모서리 및 이와 마주보는 모서리에 대응되도록 인입부(380)가 형성된다. 인입부(380)를 배선부(350)의 모서리에 배치하게 되므로 씰링 부재(370)를 형성하기 위한 공정 진행 시 외부의 전원의 배치를 위한 공간을 줄일 수 있다.
인입부(380)는 본체부(381), 연결부(382) 및 중간부(383)를 구비한다. 연결부(382)는 배선 부재(351)들과 연결된다. 본체부(381)는 외부의 전원과 용이하게 연결하도록 표시부(310)로부터 가장 멀리에 배치되고 중간부(383)는 본체부(381)와 연결부(382)사이에 배치된다. 배선 부재(351)들 중 최외곽의 배선 부재(351)는 연결부(382) 및 중간부(383)와 만난다.
인입부(380)의 연결부(382)는 씰링 부재(370)와 중첩되는 영역을 갖도록 형성된다. 또한 중간부(383)도 씰링 부재(370)와 중첩되는 영역을 갖도록 형성된다. 도 8을 참조하면 연결부(382)의 전체 영역은 씰링 부재(370)와 중첩되도록 형성되고, 중간부(383)의 일부 영역이 씰링 부재(370)와 중첩되도록 형성된다.
본체부(381)는 일정한 폭을 갖도록 형성되는 것이 바람직한데, 배선부(350)의 폭보다 크도록 한다. 또한 본체부(381)의 폭은 복수의 배선 부재(351)들의 폭의 합보다 큰 것이 바람직하다.
연결부(382)는 배선 부재(351)들과 연결되도록 형성된다. 연결부(382)는 폭을 갖는데 연결부(382)의 폭은 일정하지 않고 본체부(381)에서 멀어질수록 줄어든다.
또한 연결부(382)의 중간부(383)와 접하는 일단의 폭은 배선부(350)의 폭보다 크고 본체부(381)의 폭보다 작도록 형성한다. 또한 연결부(382)는 일체로 형성되는 구조이므로 외부의 전원을 통하여 전압 인가 시 연결부(382)의 영역 중 씰링 부재(370)와 중첩되는 전체 영역에 전류가 안정적으로 흐르도록 하여 씰링 부재(370)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
중간부(383)는 본체부(381)와 연결부(382)사이에 배치된다. 중간부(383)의 본체부(381)와 접하는 일단의 폭은 연결부(382)와 접하는 일단의 폭보다 크도록 형성된다. 또한 중간부(383)는 본체부(381)에서 멀어지고 연결부(382)에 가까워질수록 폭이 점진적으로 작아진다. 중간부(383)의 폭이 점진적으로 변하므로 본체부(381)에서 연결부(382)로 전류의 흐름이 급격하게 변하는 것을 방지한다.
인입부(380)의 본체부(381)에는 외부의 전원(미도시)이 연결될 수 있다. 이를 통하여 배선부(350)에 전압이 인가되어 열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링 부재(370)를 형성할 수 있다. 구체적인 내용은 전술한 실시예에서 설명한 바와 같다.
인입부(380)는 배선부(350)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
본 발명에서 표시부(310)는 다양한 형태일 수 있는데 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자를 적용할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100, 200, 300, 400: 평판 표시 장치
101, 201, 301, 401, 601, 701, 801: 기판
110, 210, 310, 410, 610, 710, 810: 표시부
150, 250, 350, 450, 650, 750, 850: 배선부
170, 270, 370, 470, 670, 770, 880: 씰링 부재
180, 280, 380, 680, 780, 880: 인입부
190, 490, 690: 전원
600, 700, 800: 표시 장치용 원장 기판
101, 201, 301, 401, 601, 701, 801: 기판
110, 210, 310, 410, 610, 710, 810: 표시부
150, 250, 350, 450, 650, 750, 850: 배선부
170, 270, 370, 470, 670, 770, 880: 씰링 부재
180, 280, 380, 680, 780, 880: 인입부
190, 490, 690: 전원
600, 700, 800: 표시 장치용 원장 기판
Claims (17)
- 기판;
상기 기판 상에 배치되는 표시부;
상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 배치되고, 서로 이격되도록 형성된 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부; 및
외부의 전원을 통하여 상기 배선부에 전압을 인가받을 수 있고 일체로 형성되고 본체부, 연결부 및 중간부를 구비하는 인입부를 포함하고,
상기 연결부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 본체부는 상기 외부의 전원에 연결될 수 있도록 배치되고, 상기 중간부는 상기 연결부와 상기 본체부 사이에 배치되고, 상기 연결부는 상기 본체부와 멀어질수록 폭이 줄어드는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 연결부의 상기 중간부와 접하는 일단의 폭은 상기 배선부의 폭보다 크고 상기 본체부의 폭보다 작도록 형성된 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 본체부는 상기 배선부보다 큰 폭을 갖도록 형성된 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 본체부는 상기 인입부의 영역 중 상기 표시부로부터 가장 멀리 떨어지도록 배치된 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 연결부는 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 형성된 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 중간부는 상기 본체부와 접하는 일단에서 상기 연결부와 접하는 타단으로 갈수록 폭이 점진적으로 줄어드는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 중간부는 상기 본체부와 접하는 제1 중간부 및 상기 연결부와 접하는 제2 중간부를 구비하고,
상기 제1 중간부는 상기 본체부와 접하는 일단에서 상기 제2 중간부와 접하는 타단으로 갈수록 폭이 점진적으로 줄어드는 평판 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 제2 중간부는 상기 배선부의 최외곽 영역과 만나고,
상기 제2 중간부와 상기 배선부의 최외곽 영역과 만나서 이루는 각은 직각 또는 둔각인 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 복수의 배선 부재들은 상기 씰링 부재의 폭 방향을 기준으로 서로 이격되는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 인입부는 상기 기판의 일변 및 상기 기판의 다른 일변에 대응되도록 형성된 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 인입부는 상기 기판의 일모서리 및 상기 기판의 다른 모서리에 대응되도록 형성된 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배선 부재는 상기 기판상에 형성되고, 상기 씰링 부재는 상기 배선 부재의 상부 및 상기 복수의 배선 부재 중 인접한 배선 부재들간의 이격된 공간에 배치되는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 복수의 배선 부재들은 모서리 부분이 곡선으로 형성된 배선 부재를 포함하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 씰링 부재는 프릿을 함유하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시부는 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자를 구비하는 평판 표시 장치. - 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계;
상기 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸는 씰링 부재를 형성하는 단계;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부를 형성하는 단계; 및
외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 배치되고, 일체로 형성되고, 본체부, 연결부 및 중간부를 구비하는 인입부를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 연결부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 본체부는 상기 외부의 전원에 연결되고, 상기 중간부는 상기 연결부와 상기 본체부 사이에 배치되고, 상기 연결부는 상기 본체부와 멀어질수록 폭이 줄어들고,
상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 외부의 전원을 상기 본체부에 전기적으로 연결한 후에, 상기 외부의 전원을 통하여 상기 배선부에 전압을 인가하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 포함하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 제16 항에 있어서,
상기 씰링 부재는 프릿을 함유하는 평판 표시 장치 제조 방법.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100105373A KR101710181B1 (ko) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법 |
| US13/238,948 US20120105413A1 (en) | 2010-10-27 | 2011-09-21 | Flat panel display apparatus and method of manufacturing flat panel display apparatus |
| TW100135119A TW201218145A (en) | 2010-10-27 | 2011-09-28 | Flat panel display apparatus and method of manufacturing flat panel display apparatus |
| CN2011103428332A CN102568317A (zh) | 2010-10-27 | 2011-10-27 | 平板显示设备及制造平板显示设备的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100105373A KR101710181B1 (ko) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120044018A KR20120044018A (ko) | 2012-05-07 |
| KR101710181B1 true KR101710181B1 (ko) | 2017-02-27 |
Family
ID=45996168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100105373A KR101710181B1 (ko) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20120105413A1 (ko) |
| KR (1) | KR101710181B1 (ko) |
| CN (1) | CN102568317A (ko) |
| TW (1) | TW201218145A (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102184676B1 (ko) | 2014-02-19 | 2020-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2004354830A (ja) | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Toshiba Corp | 表示装置およびその製造方法 |
| US20050264861A1 (en) | 2003-01-10 | 2005-12-01 | Takashi Enomoto | Image display device and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100218580B1 (ko) * | 1996-07-09 | 1999-09-01 | 구자홍 | 고 밀도 대형 액정 표시 장치 제조 방법 |
| KR100685951B1 (ko) * | 2002-03-06 | 2007-02-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
| KR101001549B1 (ko) * | 2003-11-20 | 2010-12-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전계 발광 소자 |
| JP2005197050A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Toshiba Corp | 画像表示装置およびその製造方法 |
| JP5260912B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2013-08-14 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | 表示装置 |
-
2010
- 2010-10-27 KR KR1020100105373A patent/KR101710181B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-09-21 US US13/238,948 patent/US20120105413A1/en not_active Abandoned
- 2011-09-28 TW TW100135119A patent/TW201218145A/zh unknown
- 2011-10-27 CN CN2011103428332A patent/CN102568317A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050264861A1 (en) | 2003-01-10 | 2005-12-01 | Takashi Enomoto | Image display device and method of manufacturing the same |
| JP2004354830A (ja) | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Toshiba Corp | 表示装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201218145A (en) | 2012-05-01 |
| KR20120044018A (ko) | 2012-05-07 |
| US20120105413A1 (en) | 2012-05-03 |
| CN102568317A (zh) | 2012-07-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200203 Year of fee payment: 4 |