JPH1064414A

JPH1064414A - 画像表示装置の製造方法及びその方法の実施のための製造装置

Info

Publication number: JPH1064414A
Application number: JP21638696A
Authority: JP
Inventors: Yasue Sato; 安栄佐藤
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-08-16
Filing date: 1996-08-16
Publication date: 1998-03-06

Abstract

(57)【要約】【課題】減圧容器のための封止管の確実な封止。【構成】熱可塑性封止管の比較的広範囲を比較的低温
で軟化させ径を一様に減縮させる工程、径の減縮した封
止管の比較的狭い部分の比較的高い温度への加熱と軸方
向引張り力による封止管の融着と封止の工程、および封
止部分を含む領域の温度を徐々に低下させる工程を含む
方法を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子源を有する平
板型画像表示装置の製造方法及びこの方法を実施するた
めの製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来自発光型平板状画像表示装置にはプ
ラズマディスプレイ、ＥＬ表示装置、電子線を用いた平
板画像表示装置がある。これらについて現在大画面化、
高精細化の要求が増大し、ますます自発光型平板状画像
表示装置のニーズが高まりつつある。電子線を用いた自
発光型平板状画像表示装置を構成するには、例えばフェ
ースプレートとリアプレートおよび外枠に挟まれた真空
外囲器内に電子ビームを発生する電子源として表面伝導
型電子放出素子を用い、該電子ビームを加速し蛍光体に
照射し発光させ画像を表示させる薄型の画像表示装置が
本出願人より出願されている（特開平２−２９９１３
６）。図１１は表面伝導型電子放出素子を用いた平板状
画像表示装置の断面の一部を示す。同図において９０１
はソーダガラス等の絶縁材で構成されるリアプレート、
９０２は表面伝導型電子放出素子である。図１２に前記
表面伝導型電子放出素子９０２の概略を示す。同図にお
いて１００２、１００３は一定の間隔（２μｍ程度）を
隔て設置された電極、１００４は有機Ｐｄ（ＣＣＰ４２
３０奥野製薬株式会社製）を塗布して形成した導電性薄
膜、１００５は電子放出部で、フォーミングと呼ばれる
通電処理によって電子を放出する電子放出部１００５を
形成する。ここでフォーミングとは、素子電極１００
２、１００３間に電圧を印加通電し、局所的に前記導電
性薄膜１００４を破壊、変形もしくは変質せしめ、電気
的に高抵抗な状態にした電子放出部１００５を形成する
ことである。尚電子放出部１００５は導電性薄膜１００
４の一部に亀裂が発生しその亀裂付近から電子放出が行
われる場合もある。この他表面伝導型電子放出素子９０
２の導電性薄膜１００４としてＳｎＯ₂ 膜を用いたも
の、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：”Ｔｈ
ｉｎＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ”，９，３１７（１９７
２）］，Ｉｎ₂ Ｏ₃ ／ＳｎＯ₂ 薄膜によるもの［Ｍ．Ｈ
ａｒｔｗｅｌｌａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：”
ＩＥＥＥＴｒａｎｓ．ＥＤＣｏｎｆ．”，５１９
（１９７５）］，カーボン薄膜によるもの［荒木久他：
真空、第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報
告されている。

【０００３】更に図１１において９０３は前記表面伝導
型電子放出素子９０２に電気信号を供給するための配線
で外部駆動回路（図示せず）に接続されている。９０４
はソーダガラスからなるフェースプレート、前記フェー
スプレート９０４の内側表面にはＡｌ薄膜のメタルバッ
ク９０６で覆われた蛍光体９０５を塗布してある。９０
７はフリットガラス、９０８は外枠であり、前記フェー
スプレート９０４とリアプレート９０１を外枠９０８を
挟んでフリットガラス９０７を用いて封着し真空気密可
能な外囲器を形成する。更に９１０は、画像に影響を及
ぼさない領域例えば画像表示領域の外側に設置されたゲ
ッタ、９１１は排気管である。

【０００４】尚電子源として使用されるものとして表面
伝導型電子放出素子のほか熱カソードを用いた熱電子
源、電界放出型電子放出素子（Ｗ．Ｐ．Ｄｙｋｅ＆Ｗ．
Ｗ．Ｄｏｌａｎ，”Ｆｉｅｌｄｅｍｉｓｓｉｏｎ”，
ＡｄｖａｎｃｅｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎＰｈｙｓｉ
ｃｓ，８，８９（１９５６）やＣ．Ａ．Ｓｐｉｎｄ
ｔ，”Ｐｈｙｓｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆ
ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍｆｉｅｌｄｅｍｉｓｓｉｏｎ
ｃａｔｈｏｄｅｓｗｉｔｈｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ
ｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，４７，５
２４８（１９７６）等）、金属／絶縁層／金属型電子放
出素子（Ｃ．Ａ．Ｍｅａｄ，”Ｔｈｅｔｕｎｎｅｌ−
ｅｍｉｓｓｉｏｎａｍｐｌｉｆｉｅｒ，Ｊ．Ａｐｐ
ｌ．Ｐｈｙｓ．，３２，６４６（１９６１）等）が知ら
れている。

【０００５】上述の構成において初め排気管９１１に接
続した真空ポンプ（不図示）によって前記外囲器内を真
空排気する。排気管はできるだけ速く前記外囲器内を真
空排気するため、内径ができるだけ大きい方がよい。表
面伝導型電子放出素子９０２に通電し前述のフォーミン
グを行い、加熱脱ガス、ゲッタ９１０をフラッシュ後排
気管９１１のチップオフを行う。更に外部駆動回路（図
示せず）によって表面伝導型電子放出素子９０２の素子
電極１００２、１００３に画像表示信号である電気信号
を供給すると電子放出部１００５より電子がビーム状に
放出され、該電子は蛍光体９０５、メタルバック９０６
に印加された高電圧（１〜１０ＫＶ）によって加速され
蛍光体９０６に衝突し発光させ、画像を表示させる。

【０００６】従来自発光型平板状画像表示装置の排気管
のチップオフ法として特開平７−５７６３７に、電気ヒ
ータ加熱によって内径７ミリ、外径９ｍｍ、内径７ｍｍ
の低熱膨張率の硬質ガラス製の薄肉排気管を封止した実
施例が開示されている。図１３に同公報に記載されてい
る製造方法を実施した装置を示す。同図に於いて４は扁
平容器、１１は排気管（チップ管）、２１は支持台、２
２はヒータ、２３は加熱手段、２４は真空ポンプ、２５
は排気系である。同図の装置を用いたチップオフ工程は
以下のように行う。加熱手段２３に通電し、排気管１１
の封止部を局所的に加熱する。その後封止部が負圧によ
って扁平に収縮し、支持台２１もしくは排気系２５を排
気管１１の管軸方向に相対的に移動させ排気管１１を引
き伸ばし、封止部が長さ５〜１０ｍｍ程度に引き伸ばさ
れる。次に徐冷しやすり等で切断していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述従来例では、硬質
ガラス製の排気管の封止工程の実施例であったが、薄肉
の軟質ガラス製の排気管を封止する場合以下の問題が発
生する。電気ヒータで加熱し排気管の管軸方向に引き伸
ばす時、同公報の図２Ｆに示された排気管がつぶれ完全
に封止された状態になる前に、硬質ガラスに比べ温度に
対する軟化率が速いため封止部が排気管に向かって引き
込まれ、肉薄で内側に凸な部分が発生し最悪の場合大気
圧に耐えられず破局的な真空リーク起こす。また内部に
引き込まれるのを防ぐため加熱温度を低くし、ガラスの
粘度を大きくすると、排気管が完全に封止されず真空リ
ークを起す。そこまで達しなくても構造的に非常に弱い
部分が形成され、肉溜まりも発生し易く、冷却時やチッ
プオフ後の温度変化でクラックが発生し不良品となって
しまう場合がある。本発明は、上述従来技術が有する問
題点に鑑みてなされたもので、上述の問題点を除去した
画像表示装置の製造法とこの方法を実施できる最適な製
造装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、従来の画
像表示装置における上述の諸問題を解決して本発明の目
的を達成すべく、鋭意研究を重ねた結果完成に至ったも
のであり、本発明によって提供される画像表示装置の製
造方法とこの方法を実施する装置は以下のものである。

【０００９】即ち本発明は、外囲器内に、蛍光体、該蛍
光体を発光させる電子ビームを発生させる電子源それに
加えて前記外囲器内を真空に排気するためのガラス製の
排気管を少なくとも有する画像表示装置を作製する工程
の前記排気管をチップオフする工程において、電気的な
加熱手段によって前記排気管の一部を軟化させる第１の
工程と、前記排気管の軸方向に前記排気管を引き伸ばし
前記排気管の径を縮小させる第２の工程と、前記縮小し
た部位を第１の工程以上の温度に再加熱する第２の加熱
手段によって溶融する第３の工程と、前記溶融した部分
を切断する第４の工程、前記電気的な加熱手段によって
徐冷する第５の工程を有する方法によって画像表示装置
を製造することによって上記の課題を解決するものであ
る。更に本発明では、前記排気管の物理的状態をもモニ
タし前記手段を制御し各工程の最適条件を実現し上記の
課題を解決するものである。そして本発明の装置では第
１、第５の電流供給手段を有する加熱手段、第２の工程
を実施す排気管を引き延ばす手段、第３の工程を実施す
る加熱手段、第４の工程を実施する切断手段を少なくと
も具備するから、この画像表示装置の製造装置を用いる
ことにより前記１から５の工程を実施し、また前記排気
管の物理的状態をモニタし前記手段を制御し前記１から
５の工程を的確に実施しかかる上記の課題を解決するも
のである。

【００１０】

【作用】上述の構成において、第１の工程で電気的な加
熱手段により所望の温度で排気管の周方向について均一
に加熱でき、第２の工程で前記の加熱された排気管を軸
方向に引き伸ばしその径を縮小させることによって、排
気管加熱部が内部に引き込まれるのを防ぐと共に径が小
さくなるためこれ以後の工程を行ない易くし、第３の工
程で、前記縮小した部位を局所的に第１の工程以上の温
度に再加熱することにより封止すべき部分のみを容易に
溶融し完全に封止でき、排気管加熱部が内部に引き込ま
れるのを防ぎ、第４の工程で前記溶融した部分を切断し
第５の工程で前記電気的な加熱手段によって所望の温度
で均一に徐冷することによって、排気管のチップオフ部
で、肉薄で内側に凸な部分が発生せず、肉溜まりも発生
せず、冷却時やチップオフ後或いは画像表示中の温度変
化でクラックが発生しないため不良品が減少し信頼性が
向上した画像表示装置を供給できる。更に前記排気管の
物理的状態をモニタし前記各手段を制御し各工程の最適
条件を実現でき、自動化が図れるため歩留まりが向上し
人員を削減できる。更に上述構成の画像表示装置の製造
装置を用いることによって第１〜第５の工程を連続し
て、最適な条件で実施できるため歩留まりが向上する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下図面を参考にして好ましい実
施態様例を詳細に説明する。

【００１２】図１は本発明の画像表示装置の製造工程の
概略説明図を示し、図２は図３に示した表面伝導型電子
放出素子を電子源として用いた平板型画像表示装置を示
す。図１において１００は平板型画像表示装置、１０１
は排気管、１０２は電気的な加熱手段、１０３は電気的
な加熱手段１０２に電流を供給するための電源、１０４
は排気管１０１を引き伸ばすための引き伸ばし機構、１
０５は排気管１０１を真空排気系（不図示）に接続する
ためのアダプタ、１０６はガスバーナ、１０７は同ガス
バーナにガスを供給するためのガス源を有するガス供給
装置である。図２において２０１はリアプレート、２０
２は透明なガラス基板であるフェースプレート、２０３
はフェースプレート２０２の内側表面に塗布された蛍光
体、２０４は蛍光体２０３の表面に施されたメタルバッ
ク、２０５は外枠、２０６はフリットガラス、２０７は
ゲッタである。図３ではリアプレート２０１上に設置さ
れた表面伝導型電子放出素子及び同電子源を駆動するた
めの配線等の一部を示しており、同図において３００は
複数ある内の１つの表面伝導型電子放出素子、３０２は
上配線、３０１は下配線、３０３は上配線３０２と下配
線３０１を電気的に絶縁する層間絶縁膜、３０４は配線
パッド、また図４は表面伝導型電子放出素子３００の構
造を示し、３０５、３０６は素子電極、３０７は導電性
薄膜、３０８は電子放出部である。その他これまで示し
たものと同一の符号を持つ部材は同一の部材を示す。

【００１３】先ず平板型画像表示装置について述べる。
図２の構成において、リアプレート２０１としてソーダ
ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、ＳｉＯ₂ を表
面に形成したガラス基板及びアルミナ等のセラミックス
基板等の絶縁性基板が用いられ、フェースプレート２０
２としては透明なソーダ石灰ガラス等のガラス基板が用
いられる。表面伝導型電子放出素子３００（図３）の素
子電極３０５、３０６の材料としては一般的導電体が用
いられ、例えばＮｉ，Ｃｒ，Ａｕ，Ｍｏ，Ｗ，Ｐｔ，Ｔ
ｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｐｄ等の金属或は合金及びＰｄ，Ａ
ｇ，Ａｕ，ＲｕＯ ₂ 、Ｐｄ−Ａｇ等の金属或は金属酸化
物とガラス等から構成される印刷導体、Ｉｎ₂ Ｏ₃ −Ｓ
ｎＯ₂ 等の透明導電体及びポリシリコン等の半導体材料
等から適宜選択される。素子電極の作製法は真空蒸着
法、スパッタ法、化学的気相堆積法等によって上記電極
材料を成膜し、フォトリソグラフィ技術（エッチング、
リフトオフ等の加工技術も含む）によって所望の形状に
加工する。このほか印刷法によっても作成可能であり要
するに前記の素子電極材料を所望の形状に形成できれば
良く特に製法は問わない。素子電極間隔Ｌは好ましくは
数百ｎｍより数百μｍである。再現性良く作成すること
が要求されるためより好ましい素子電極間隔Ｌは数μｍ
より数十μｍである。素子電極長さＷは電極の抵抗値、
電子放出特性から数μｍより数百μｍであり、また素子
電極３０５、３０６の膜厚は、数十ｎｍより数μｍが好
ましい。尚、図４に示した構成だけでなく、リアプレー
ト２０１上に導電性薄膜３０４、素子電極３０５、３０
６の電極を順に形成させた構成にしてもよい。導電性薄
膜３０７は良好な電子放出特性を得るために微粒子で構
成された微粒子膜が特に好ましく、その膜厚は素子電極
３０５、３０６へのステップカバレージ、素子電極３０
５、３０６間の抵抗値及び後述する通電フォーミング条
件等によって、適宜設定されるが、好ましくは０．１ｎ
ｍから数百ｎｍで、特に好ましくは１ｎｍより５０ｎｍ
である。そのシート抵抗値は１０² 〜１０⁷ Ω／□であ
る。また導電性薄膜３０７を構成する材料は、Ｐｄ，Ｐ
ｔ，Ｒｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｆ
ｅ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｔａ，Ｗ，Ｐｂ等の金属、ＰｄＯ，Ｓ
ｎＯ₂ ，Ｉｎ₂ Ｏ₃ ，ＰｂＯ，Ｓｂ₂ Ｏ₃ 等の酸化物、
ＨｆＢ₂ ，ＺｒＢ₂ ，ＬａＢ₆ ，ＣｅＢ₆ ，ＹＢ₄ ，Ｇ
ｄＢ₄ 等の硼化物、ＴｉＣ，ＺｒＣ，ＨｆＣ，ＴａＣ，
ＳｉＣ，ＷＣ等の炭化物、ＴｉＮ，ＺｒＮ，ＨｆＮ等の
窒化物、Ｓｉ，Ｇｅ等の半導体、カーボン等があげられ
る。尚、ここで述べる微粒子膜とは複数の微粒子が集合
した膜であり、その微細構造として、微粒子が個々に分
散配置した状態のみならず、微粒子が互いに隣接、ある
いは重なり合った状態（島状も含む）の膜を指してお
り、微粒子の粒径は０．１ｎｍから数百ｎｍであり、好
ましくは１ｎｍより２０ｎｍである。導電性薄膜３０７
の作製法は素子電極３０５、３０６を設けたフェースプ
レート２０１に、有機金属溶液を塗布して乾燥させるこ
とにより有機金属薄膜を形成する。ここでいう有機金属
溶液とは前述の導電性薄膜３０７を形成する金属を主元
素とする有機金属化合物の溶液である。その後、有機金
属薄膜を加熱焼成処理し、リフトオフ、エッチング等に
よりパターニングし、導電性薄膜３０７を形成する。
尚、ここでは有機金属溶液の塗布法により説明したが、
これに限るものでなく真空蒸着法、スパッタ法、化学的
気相堆積法、分散塗布法、ディッピング法、スピンナー
法等によって形成される場合もある。

【００１４】電子放出部３０８は導電性薄膜３０７の一
部に形成された高抵抗の亀裂であり、通電フォーミング
等により形成される。通電フォーミングは素子電極３０
５、３０６間に不図示の電源より通電を行い、導電性薄
膜３０７を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、構
造を変化形成させるものである。通電時の電圧波形は特
にパルス波形が好ましく、パルス波高値が一定の電圧パ
ルスを連続的に印加する場合とパルス波高値を増加させ
ながら、電圧パルスを印加する場合とがある。まずパル
ス波高値が一定電圧とした場合について説明する。パル
ス波形は三角波を用い、パルス幅を数μｓｅｃ〜１０ｍ
ｓｅｃ、パルス間隔を数μｓｅｃ〜１００ｍｓｅｃ、波
高値（通電フォーミング時のピーク電圧）を表面伝導型
電子放出素子３００の形態に応じて適宜選択し、適当な
真空度、例えば、１０^ー5ｔｏｒｒ程度以下の真空雰囲気
下で、数秒から数十分印加する。尚素子電極３０５、３
０６間に印加する波形は三角波に限定することはなく、
矩形波など所望の波形を用いても良い。一方徐々に波高
値を増加させながら、電圧パルスを印加する場合は、三
角波の波高値（通電フォーミング時のピーク電圧）は、
例えば０．１Ｖステップ程度づつ増加させ適当な真空雰
囲気下で印加する。尚、この場合の通電フォーミング処
理はパルス間のある時間、導電性薄膜３０７を局所的に
破壊、変形しない程度の電圧、例えば０．１Ｖ程度の電
圧を印加し、素子電流を測定し、抵抗値を求め、例え
ば、１ＭΩ以上の抵抗を示した時に通電フォーミング終
了としても良い。通電フォーミングが終了した素子に活
性化工程と呼ぶ処理を施すことが望ましい。活性化工程
とは、例えば、１０^ー4〜１０^ー5ｔｏｒｒ程度の真空度
で、通電フォーミング同様、パルス波高値が一定の電圧
パルスを繰り返し印加する処理のことであり、真空中に
存在する有機物質に起因する炭素及び炭素化合物を導電
性薄膜上に堆積させ素子電流（素子電極３０５、３０６
間を流れる電流）、放出電流（電子放出部３０８より放
出される電子電流）を著しく変化させる処理である。活
性化工程は素子電流と放出電流を測定しながら、例え
ば、放出電流が飽和した時点で終了する。また印加する
電圧パルスは動作駆動電圧で行うことが好ましい。形成
された亀裂内に０．１ｎｍから数十ｎｍの粒径の導電性
微粒子を有することもある。導電性微粒子は導電性薄膜
３０７を構成する物質の少なくとも一部の元素を含んで
いる。また電子放出部３０８及びその近傍の導電性薄膜
３０７は炭素及び炭素化合物を有することもある。尚表
面伝導型電子放出素子３００としてリアプレート２０１
の面上に平面状に表面伝導型電子放出素子３００を形成
した平面型の他、リアプレート２０１に垂直な面上に形
成した垂直型でも良く、更には熱カソードを用いた熱電
子源、電界放出型電子放出素子等要するに電子を放出す
る素子であれば特に制限されない。

【００１５】次に表面伝導型電子放出素子３００の配
列、及び同素子に画像表示用の電気（電力）信号を供給
する配線について説明する。配線の例としてそれぞれ直
交した二つの配線（Ｘ：上配線３０２及びＹ：下配線３
０１、これを単純マトリクス配線と呼ぶ）を用いること
ができ、表面伝導型電子放出素子３００の素子電極３０
５、３０６のそれぞれに上配線３０２からは配線パッド
３０４を通して、下配線３０１からは直接電気的に接続
する。上配線３０２、配線パッド３０４及び下配線３０
１はスクリーン印刷法、オフセット印刷法等の印刷法に
よって複数作製する。使用する導電性ペーストはＡｇ，
Ａｕ，Ｐｄ，Ｐｔ等の貴金属、Ｃｕ，Ｎｉ等の卑金属の
単独ないしこれらの任意に組み合わせた金属を含み、印
刷機で配線パターンを印刷後、５００℃以上の温度で焼
成する。形成された上下印刷配線等の厚さは数〜数百μ
ｍ程度である。更に少なくとも上配線３０２と下配線３
０１が重なる所には、ガラスペーストを印刷、焼成（５
００℃以上）した厚さ数〜数百μｍ程度の層間絶縁膜３
０３を挟み、電気的な絶縁をとる。Ｘ方向の上配線３０
２の端部は表面伝導型電子放出素子３００のＸ側の行を
入力信号に応じて走査するための画像表示信号である走
査信号を印加するための不図示の走査駆動手段と電気的
に接続されている。一方Ｙ方向の下配線の端部は、表面
伝導型電子放出素子３００の列の各列を入力信号に応じ
て変調するための画像表示信号である変調信号を印加す
るための不図示の変調駆動手段と電気的に接続されてい
る。またリアプレート２０１には真空排気するための穴
が設けられている。

【００１６】フェースプレート２０２の内側に塗布され
た蛍光体２０３はモノクロームの場合は単一の蛍光体の
みからなるが、カラー画像を表示する場合赤、緑、青の
三原色を発光する蛍光体をブラックストライプあるいは
ブラックマトリクス（不図示）を境界にして画素を形成
する必要がある。作製法としては蛍光体スラリーを用い
たフォトリソグラフィ法、或いは印刷法があり、所望の
大きさの画素にパターニングしそれぞれの色の蛍光体画
素を形成する。更に高分子膜のフィルミングによりＡｌ
等の金属薄膜を成膜し作製したメタルバック２０４を蛍
光体２０３の表面に塗布する。メタルバック２０４は高
電圧を印加するため電極（不図示）と接続されている。
フェースプレート２０２には、更に導電性を高めるため
蛍光体２０３とフェースプレート２０２の間に透明導電
薄膜を設けてもよい。

【００１７】外枠２０５の材質としてフェースプレート
２０２又はリアプレート２０１と同材質、或いはそれら
とほぼ同程度の熱膨張係数を持つガラス、セラミックス
又金属等が使われる。更に外枠２０５にはゲッタ２０７
を設置する。リアプレート２０１、外枠２０５、フェー
スプレート２０２の順に挟み、フリットガラス２０６を
フェースプレート２０２、リアプレート２０１と外枠２
０５が接する部分に塗布し、またリアプレート２０１の
穴にリアプレート２０１とほぼ同程度の熱膨張係数を持
つガラス製の排気管１０１を設置し接続部にフリットガ
ラス２０６を塗布し、電気炉等で加熱し封着する。尚カ
ラー表示の画像表示装置の場合は表面伝導型電子放出素
子３００と蛍光体２０３の画素（不図示）を一対一に対
応させるためフェースプレート２０２とリアプレート２
０１を位置合わせを行い封着する。

【００１８】以上の工程によりリアプレート２０１、外
枠２０５、フェースプレート２０２で囲まれる空間は真
空気密可能な外囲器が形成される。

【００１９】上述の様に作製された外囲器は排気管１０
１に電気的な加熱手段１０２を取り付ける。ここで電気
的な加熱手段として白金線、ニクロム線、カンタル線等
の線材で作製した空芯コイルヒータ、更にその周囲に断
熱部材を設置した中空状の炉等が適応可能であるが、要
するに排気管１０１の一部を排気管の周方向に均一な温
度分布で外周部より通電により加熱できれば特にその構
成は問わない。電気的な加熱手段１０２として空芯コイ
ルヒータを用いた場合空芯コイル内の中央部に排気管１
０１を片寄らないように入れ、排気管外周部から空芯コ
イルヒータのコイルの内側までの距離が等しくなるよう
に電気的な加熱手段であるところの空芯コイルヒータを
設置する。排気管１０１の端部には真空排気系につなが
ったアダプタを接続し、同真空排気系によって前記真空
外囲器内を概ね１０^-5ｔｏｒｒ程度以下の圧力まで真空
排気する。更に前述の通電フォーミングすなわち素子電
極３０５、３０６にフォーミング用電気信号を印加し通
電処理を行い、活性化工程を行う。次に前記真空外囲器
内を前記外部真空ポンプによって真空排気しながら前記
真空容器全体を加熱脱ガスする。次にゲッタ２０７を外
部より高周波加熱しＢａを主成分とするゲッタ材をフラ
ッシュする。

【００２０】次に図１に示した排気管１０１のチップオ
フ工程を行う。

【００２１】まず第一の工程を行う。電源１０３より電
気的な加熱手段１０２に電流を流し排気管１０１の一部
を加熱し、ガラス製の排気管１０１を軟化させる。排気
管１０１には大気圧がかかっているためやがて加熱され
た排気管の一部は収縮し径が小さくなる。

【００２２】次に第２の工程を行う。排気管１０１を接
続したアダプタを引き伸ばし機構１０４によってアダプ
タを引き上げ、排気管１０１の前記加熱部を引き伸ばし
更に径を小さくする。この時引き伸ばす速度、電気的加
熱手段１０２に流す電流を調節しながら、軟化した部分
が排気管１０１内部に引き込まれるのを防ぐ。尚引き伸
ばす方向は特に問わないが、排気管の周囲から加熱する
ので対流よる加熱の効果が大きいので、排気管１０１は
軸方向を鉛直方向にし上下に引き伸ばす時最大の効果が
得られる。

【００２３】次に第３の工程を行う。予め最良の炎状態
になったガスバーナ１０６を近づけ炎の先端を排気管１
０１の最収縮部に当て加熱し完全に溶融させ封止する。
この時電気的加熱手段１０２に流れる電流を調節し引き
伸ばされた各部が中に引き込まれないようにする。尚こ
こで加熱手段としてガスバーナを用いたがこのほか、収
束した赤外線ランプ光、レーザ光による加熱手段でも適
用可能であり、要するに第２の工程で排気管１０１の引
き伸ばした最収縮部を溶融できる程度に加熱できる手段
であれば特にその種類は問わない。

【００２４】次に第４の工程を行う。本工程では切断を
行う。図１でｄ）の部分に示したように第３の工程後連
続してバーナ１０６により加熱し続けるとと同時に引き
伸ばし機構１０５によって更に引き伸ばし切断する。こ
の時電気的加熱手段１０２に流れる電流を調節し引き伸
ばされた各部が中に引き込まれないようにする。尚ここ
で加熱手段としてガスバーナを用いたがこのほか、収束
した赤外線ランプ光、レーザ光による加熱手段でも可能
であり、またヤスリで引き伸ばした封止部より外の位置
に傷を入れ機械的に切断したり、タイヤモンドカッター
等で切断しても良い。

【００２５】次に第５の工程を行う。第４の工程後電気
的加熱手段１０２に再度通電し切断した部分を５００℃
程度に数十秒間加熱し、その後徐々に電流を減らし徐冷
する。この様にしてチップオフを完了する。

【００２６】上述のように作製した画像表示装置におい
て上配線３０２に接続された走査駆動手段（不図示）、
下配線３０１に接続された変調駆動手段（不図示）よ
り、表面伝導型電子放出素子３００の各素子に画像信号
である走査信号と変調信号を供給し、それらの差電圧と
して駆動電圧即ち電気信号が印加され、導電性薄膜３０
７を電流が流れその一部が亀裂である電子放出部３０８
より電子が前記電気信号に従った電子ビームとなって放
出され、メタルバック２０４、蛍光体２０３に印加され
た高電圧（１〜１０ｋＶ）によって加速され、蛍光体２
０３に衝突し蛍光体を発光させ画像を表示する。ここで
メタルバック２０４の目的は蛍光体の発光のうち内面側
への光をフェースプレート２０２側へ鏡面反射すること
により輝度を向上すること、電子ビーム加速電圧を印加
するための電極として作用すること、前記外囲器内で発
生した負イオンの衝突によるダメージからの蛍光体２０
３の保護等である。

【００２７】上述した電子源として表面伝導型電子放出
素子の他、電界放出型電子放出素子を用いたものや、単
純マトリクス型の他、電子源から出た電子ビームを制御
電極（グリッド電極配線）を用いて制御し画像を表示す
る画像表示装置においても、本発明の画像表示装置の製
造法を応用できる。要するにガラス製の排気管を用い、
真空を必要とする装置であれば本発明の製造方法及び装
置は応用できる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明
する。

【００２９】（実施例１）図１〜６を用いて本発明の画
像表示装置の第一の実施例について説明する。リアプレ
ート２０１として大きさ２４０ｍｍＸ３２０ｍｍ、フェ
ースプレート２０２として大きさ１９０ｍｍＸ２７０ｍ
ｍのソーダガラスを用いた。リアプレート２０１には穴
径φ９．５の排気用の穴をあけた。電子源である表面伝
導型電子放出素子３００の素子電極３０５、３０６は、
Ｐｔを蒸着法によって成膜し、フォトリソグラフィ技術
（エッチング、リフトオフ等の加工技術も含む）によっ
て加工し、膜厚１００ｎｍ、電極間隔Ｌ＝２μｍ、素子
電極長さＷ＝３００μｍの形状に加工した。導電性薄膜
３０７として有機金属溶液である有機パラジウム（奥野
製薬（株）製、ＣＣＰ−４２３０）含有溶液を塗布した
後、３００℃で１０分間の加熱処理をして、パラジウム
を主成分とする微粒子（平均粒径：８ｎｍ）からなる微
粒子膜を形成し、フォトリソグラフィ技術（エッチン
グ、リフトオフ等の加工技術も含む）によって加工し、
２００Ｘ１００μｍの導電製薄膜３０７とした。次に上
配線３０２（１００本）の幅は５００μｍ、厚さ１２μ
ｍ、下配線３０１（２００本）、配線パッド３０４（２
００００個）の幅は３００μｍ、厚さは８μｍであり、
それぞれＡｇペーストインキを印刷、焼成し形成した。
層間絶縁膜３０３はガラスペーストを印刷、焼成（焼成
温度５５０℃）し厚さは２０μｍとした。

【００３０】一方フェースプレート２０２には蛍光体２
０３としてグリーンの蛍光体（化成オプトニクス
（株）、Ｐ２２ＧＮ４）を塗布し、更にメタルバック２
０４とし厚さ２００ｎｍのＡｌを高分子フィルミングを
用いて作製した。

【００３１】外枠２０５の形状は厚さ６ｍｍ、外形１５
０ｍｍＸ２３０ｍｍ、幅１０ｍｍ、材質はソーダガラス
を用い、Ｂａゲッタ２０７を取り付けた。前記外枠２０
５をリアプレート２０１と前記フェースプレート２０２
で挟み、該フェースプレート２０２、リアプレート２０
１と外枠２０５が接する部分に塗布するフリットガラス
２０６として日本電気硝子（株）製のＬＳ−７１０５を
用い４５０℃、２０分間加熱し固定した。尚この時同時
にリアプレート２０１の排気用穴に外径１２ｍｍ、内径
１０ｍｍのソーダガラス製のガラス排気管１０１を同一
のフリットガラスを用い封着固定した。

【００３２】上述の様に作製した外囲器に排気管１０１
を電気的加熱手段１０２を設置し、排気管１０１を通し
排気台（不図示）に固定する。本実施例で使用した電気
的加熱手段１０２は図５に示してある。同図においてし
て４００は空芯コイルヒータであり、本実施例では線材
として外径φ１．８ｍｍのカンタル線を用い、コイル内
径φＤ＝１５ｍｍ、コイル長Ｓ＝１０ｍｍの空芯コイル
ヒータ４００を用いた。アダプタ１０５に排気管１０１
を０リング（不図示）を介して接続する。アダプタ１０
５にはウオームギヤとモータによって上下できる機構を
備えた引き伸ばし機構１０４が接続されている。

【００３３】上記の様にセッティングされた外囲器内を
排気管１０１を通して外部の真空排気系（図示せず）に
より、圧力が１Ｘ１０^ー5ｔｏｒｒ以下まで真空排気し
た。フォーミングは三角波形（底辺１ｍｓｅｃ、周期１
０ｍｓｅｃ、波高値５Ｖ）の電圧パルスを６０ｓｅｃ間
印加し電子放出部を３０８を形成し、更に活性化を行っ
た。次に前記真空外囲器全体を２５０℃で８時間加熱脱
ガスした。

【００３４】次に図１のａ）からｅ）の順序に示したよ
うに排気管１０１のチップオフ工程を行った。先ず空芯
コイルヒータ４００のコイル部分でその内側から排気管
１０１の外周部までの距離が一様になるように空芯コイ
ルヒータ４００の位置を調整した。空芯コイルヒータで
ある電気的な加熱手段１０２に電源１０３として定電流
直流電源を接続し２８Ａ電流を流し１分３０秒程加熱し
第１の工程を行い、次に引き伸ばし機構１０４のモータ
を始動させアダプタ１０５を引き上げ排気管１０１を引
き伸ばし最収縮部の最大径が５ｍｍ程度になるまで引き
伸ばした。第２の工程時は空芯コイルヒータ４００に流
す電流は１０Ａ以下にした。次にガス供給装置１０７と
してブタンガス供給装置を用い第３、４の工程を連続し
て行った。この時空芯コイルヒータ４００には電流を流
さなかった。次に第５の工程を行い、空芯コイルヒータ
４００に２３Ａの電流を４０秒間流し続いて１８Ａで１
分間流し、一秒間に０．６Ａのレートで電流を減少させ
徐冷した。

【００３５】従来の電気ヒータのみでチップオフする場
合に比べバーナ１０６によって特定の位置で局所的に封
止できるため、加熱された排気管のどの部分でも内部に
引き込まれることなく、肉溜まりも、クラックも発生せ
ずチップオフ工程の歩留まりが向上した。

【００３６】更に図６に示した空芯コイルヒータ４００
の周囲に耐熱レンガ４０１（肉厚Ｔ＝１０ｍｍ）で囲い
炉を形成した電気的加熱手段でも上述と同様に行うこと
ができ、同様の効果が得られた。更に流す電流は耐熱レ
ンガの熱伝導率が小さいため耐熱レンガのない場合に比
べ８０％で済みコスト軽減に寄与できた。しかし排気管
の最収縮部の状態が封止工程中には観察し難い点もあっ
た。

【００３７】本発明が良好に実施できる空芯コイルヒー
タ４００の条件は排気管１０１の外径に対してφＤは２
〜４ｍｍの範囲で大きく、Ｓは排気管の外径の±４０％
であった。排気管１０１の径を変えて本工程を実施した
が前記の条件の時良好にチップオフができた。空芯コイ
ルヒータ４００の周囲に耐熱レンガ４０１で囲い炉を形
成した場合にも同一の範囲で良好にチップオフができ
た。

【００３８】上述の方法で排気管を封止した画像表示装
置を用い不図示の変調駆動手段、走査駆動手段と下配
線、上配線でつなぎ、画像表示信号を電子源である表面
伝導型電子放出素子３００に供給し、同時に蛍光体２０
３とメタルバック２０４に５ｋＶ印加し画像を表示し動
作を確認し、本発明の画像表示装置の製造法で画像表示
装置が製造できることを確認した。

【００３９】（実施例２）第２の実施例として第３の工
程で使用する第２の加熱手段として赤外線ランプ加熱を
使って排気管を封止した画像表示装置の製造方法につい
て説明する。図７は赤外線ランプを用いた第２の加熱手
段である赤外線加熱装置を示す。同図において５００は
赤外線加熱装置、５０１は赤外線ランプ、５０２は金を
蒸着した回転楕円反射面、５０３は合成石英製のロッ
ド、５０４、５０５は冷却水の入口と出口である。同図
の構成において赤外線ランプ５０１とロッド５０３の内
側の端面は回転楕円反射面のそれぞれの焦点に置かれて
おり赤外線ランプ５０１から発せられた赤外線は回転楕
円反射面５０２で反射されロッド５０３の端面に収束し
ロッド５０３内に入りもう一方の端面より出射し被加熱
物に照射され被加熱物を加熱する。この時回転楕円反射
面５０２は高温になるため冷却水を５０４から入れ５０
５から出し回転楕円反射面５０２を冷却する。図１で
ｃ）部分のバーナ１０６、ガス供給装置１０７の代わり
に図７に示した赤外線加熱装置５００を設置した。

【００４０】先ず実施例１と同様に画像表示装置の外囲
器を制作し、実施例１同様に第２の工程まで行った。次
に予め赤外線ランプ５０１を点灯しておいた赤外線加熱
装置のロッド５０３を排気管１０１の最収縮部に近づけ
赤外線を照射し同最収縮部を加熱し第３の工程を行っ
た。次に携帯型のダイヤモンドカッタで第３の工程で封
止した部分を切断し第４の工程を実施し、続いて実施例
１と同様に第５の工程を実施した。

【００４１】実施例１と同様に、従来の電気ヒータのみ
でチップオフしたときに比べて加熱された排気管のどの
部分も内部に引き込まれることがなく、肉溜まりは発生
せず、クラックも発生せずチップオフ工程の歩留まりが
向上した。尚本実施例で使用した赤外線加熱装置におけ
る光学系の回転楕円面、石英ロッドなどは、本発明の実
施における手段の一例示であり、特にこれに限らず要す
るに赤外線ランプから出た赤外線が第２の工程が終了し
た排気管１０１の最収縮部に収束すれば特にその構成は
問わない。

【００４２】（実施例３）第３の実施例として第３の工
程で使用する第２の加熱手段として赤外線レーザ加熱を
使って排気管を封止した画像表示装置の製造方法につい
て説明する。図８は赤外線レーザを用いた第２の加熱手
段であるレーザ加熱装置を示す。同図において６００は
レーザ加熱装置、６０１はＣＯ₂ レーザ、６０２はレー
ザ光を集光するための光学系（凸レンズ）、６０３は光
学系６０２の焦点を示す。この構成においてＣＯ₂ レー
ザ６０１を出たレーザ光（波長１０．６μｍ）は光学系
６０２によって焦点６０３に収束し、焦点に置かれた被
加熱物を加熱する。図１でｃ）の部分に示されているバ
ーナ１０６、ガス供給装置１０７の代わりに図８に示し
たレーザ加熱装置６００を用い焦点６０３が排気管１０
１の最収縮部にくるように設置した。

【００４３】先ず実施例１と同様に画像表示装置の外囲
器を制作し、実施例１同様に第２の工程まで行った。次
にＣＯ₂ レーザ６０１を点灯し、同レーザ光を光学系６
０２によって集光し排気管１０１の最収縮部を加熱し第
３の工程を行った。続いて実施例１と同様にＣＯ₂ レー
ザ光で加熱しながら第４の工程を行った、続いて実施例
１と同様に第５の工程を実施した。

【００４４】実施例１と同様に、従来の電気ヒータのみ
でチップオフしたときに比べ、加熱された排気管のどの
部分も内部に引き込まれることがなく、肉溜まりは発生
せず、クラックも発生せずチップオフ工程の歩留まりが
向上した。尚、本実施例で使用したレーザ、光学系も単
なる例示であり、本発明は本実施例に限定されず要する
に第２の工程が終了した排気管１０１の最収縮部にレー
ザ光が収束し加熱できれば特にその構成、種類は問わな
い。

【００４５】（実施例４）実施例４ではチップオフすべ
き排気管の物理状態をモニターしその情報を基にそれぞ
れの手段を制御しチップオフする本発明の製造方法及び
装置について説明する。図９に本実施例で用いた装置を
第３の工程を実施している状態で示した。同図に於いて
７０１は歪み検出器、７０２は放射温度計、７０３ａ、
７０３ｂは光学的に排気管の径を測定する測長器、７０
４は制御装置で歪み検出器７０１、放射温度計７０２、
測長器７０３ａ、７０３ｂからの情報を基に電気的加熱
手段１０２の電源１０３、引き伸ばし機構１０４、第２
の加熱手段（バーナ）１０６を制御するための装置であ
る。その他の引用符号は図１で付した部材と同一の符号
を持つ部材が同じものであることを示す。

【００４６】上述の構成の装置を用い本発明の製造方法
を実施し表面伝導型電子放出素子３００の代わりに電界
放出型電子放出素子を多数用い画像表示装置を以下のよ
うに製造した。図１０に本実施例で用いた電界放出型電
子放出素子８０１の構造を示す。同図において８０２は
負電極、８０３は正電極であり、８０５はその先端を鋭
角にした電子を放出させる電子放出部、８０４は素子絶
縁層である。このような構成において正電極８０３と負
電極８０２に正電極８０３が高電位になるように電圧を
印加すると電子放出部８０５に電界が集中しトンネル効
果によって電子放出部８０５より電子を放出する。以下
に本実施例の画像表示装置の作製法について説明する。
リアプレート２０１は実施例１と同一のものを用い、先
ず電界放出型電子放出素子８０１をリアプレート２０１
上に作製する。負電極８０２、正電極８０３としての厚
さ０．３μｍのＰｔを用い、電界放出部８０５の先端角
は４５度、１画素に対応する電子源には１００個の電子
放出部８０５を持ち、素子絶縁層８０４として厚さ１μ
ｍのＳｉＯ₂ を用いた。Ｐｔ、ＳｉＯ₂ はスパッタ法に
よって堆積させ、加工はフォトリソグラフィ技術（エッ
チング、リフトオフ等の加工技術も含む）によって行っ
た。次に正電極８０３の一部が下配線３０１と電気的に
接触するように、又負電極８０２の一部が配線パッド３
０４と下配線の一部と電気的に接触するようにし、実施
例１と同様の方法で、同一の構造、部材の上配線３０
２、下配線３０１、配線パッド３０４を形成した。その
後の工程は２５０℃、８時間の加熱脱ガスまでは実施例
１と同様に行い、フェースプレート２０２、排気管１０
１、外枠２０５、フリットガラス２０６、ゲッタ２０７
等の部材は実施例１と同一のものを使用した。またチッ
プオフ工程には図９に示した装置を用い、引き伸ばし機
構１０４、電気的な加熱手段１０２、第２の加熱手段に
は制御装置７０４によって制御できるシステムを有する
実施例１と同じもの（１０６）を使用した。チップオフ
工程は以下のように行った。先ず第１の工程を行う空芯
コイル１０２に電流を流し放射温度計７０２で排気管１
０１の加熱部の温度をモニタし、制御装置７０４によっ
て電源１０３を制御し温度上昇速度がほぼ一様になるよ
うに加熱した。約７０秒後先ず歪み検出器７０１の値が
増加から減少に変わり、また放射温度計７０２も６００
℃程度を示し、また測長器７０３ａ、７０３ｂも排気管
１０１の径が数％減少することを示した。この時に比べ
歪み検出器７０１の値が３０％程度減少したとき、放射
温度計７０２温度が６５０℃程度になった時、あるいは
排気管１０１の加熱部の径が７０％程度になった時、制
御装置７０４より電源１０３を制御し空芯コイルヒータ
１０２に流れる電流を遮断し、引き伸ばし機構１０４の
モータを制御しアダプタ１０５を引き上げ排気管１０１
を引き伸ばし最収縮部の最大径が５ｍｍ程度になるまで
引き伸ばし、第２の工程を行った。第２工程の終了後１
５秒程度後あるいは放射温度計７０２で測定した温度が
３５０℃程度になった頃、制御装置７０４より制御信号
をバーナ１０６に送りバーナ１０６を点火し最適の炎の
状態にし排気管１０１の最収縮部を加熱し第３の工程を
行った。加熱時間は５〜１０秒程度、あるいは温度が７
００℃程度、あるいは歪み検出器７０１の値が一旦上昇
しまた減少し３０％減少したときまで加熱し、第３の工
程を終了し続いて第４の工程を行った。第３工程より引
き続いて加熱し７０４により引き伸ばし機構１０４のモ
ータを制御しアダプタ１０５を引き上げ排気管１０１を
引き伸ばし溶断した。最後に第５の工程を行った。電源
１０３より実施例１と同様に電流を流し徐冷した。

【００４７】本実施例では各工程で排気管１０１の状態
がモニタできたため最適な状態で各工程が実施でき、各
工程の終了も的確に判断でき、前述の実施例以上に歩留
まりが向上した。尚本実施例では排気管の歪み、温度、
外径をモニタしたが、これらモニタ値の単独あるいは組
み合わせでも同様の効果が得られる。

【００４８】

【発明の効果】本発明の画像表示装置の製造方法を実施
することによって排気管のチップオフ部で、肉薄で内側
に凸な部分が発生せず、肉溜まりも発生せず、冷却時や
チップオフ後或いは画像表示中の温度変化でクラックが
発生しないため不良品が減少し信頼性が向上する効果が
ある。更に前記排気管の物理的状態をモニタし前記手段
を制御し各工程の最適条件を実現でき、自動化を図るこ
とができて歩留まりが向上し、人員を削減できる効果が
ある。更に上述構成の画像表示装置の製造装置を用いる
ことによって第１から第５までの工程を連続して、最適
な条件で実施できるため歩留まりが向上する効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の画像表示装置の製造工程でチップオフ
の工程進行状況の概略を説明する図。

【図２】本発明の製造方法によって作製したチップオフ
前の画像表示装置の断面図。

【図３】前記画像表示装置のリアプレート上の構成図。

【図４】図３の画像表示装置で表面伝導型電子放出素子
３００の構造を拡大して示す図。

【図５】空芯コイルヒータの断面図。

【図６】図５の空芯コイルヒータで炉を形成して電気的
加熱手段とした構成の断面図。

【図７】赤外線加熱装置の断面図。

【図８】レーザ加熱装置の概略図。

【図９】実施例４における排気管の物理量をモニタしな
がら第３の工程を実施している状態図。

【図１０】電界放出型電子放出素子の概略構造図。

【図１１】従来の画像表示装置の断面の一部を示した断
面図。

【図１２】従来の表面伝導型電子放出素子の概略図。

【図１３】従来のチップオフ工程を行う装置の概略図。

【符号の説明】

１００平板型画像表示装置１０１、９１１、１１排気管１０２、２３電気的な加熱手段１０３、２６電源１０４引き伸ばし機構１０５アダプタ１０６ガスバーナ１０７ガス供給装置２０１、９０１リアプレート２０２、９０４フェースプレート２０３、９０５蛍光体２０４メタルバック２０５、９０８外枠２０６フリットガラス２０７ゲッタ３００表面伝導型電子放出素子（電子源）３０２上配線３０１下配線３０３層間絶縁膜３０４配線パッド３０５、３０６、１００３、１００４素子電極３０７、１００４導電製薄膜３０８、１００５電子放出部４００空芯コイルヒータ４０１耐熱レンガ５００赤外線加熱装置５０１赤外線ランプ５０２回転楕円反射面５０３ロッド６０１ＣＯ₂ レーザ６０２光学系７０１歪み検出器７０２放射温度計７０３ａ、７０３ｂ測長器７０４制御装置８０１電界放出型電子放出素子８０２負電極８０３正電極８０５電子放出部４扁平容器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外囲器内に蛍光体と該蛍光体を発光させ
る電子ビームを発生させる電子源と前記外囲器内を真空
排気するためのガラス製の排気管を少なくとも有する画
像表示装置の前記排気管をチップオフする工程におい
て、電気的な加熱手段によって前記排気管の一部を軟化
させる第１の工程と、前記排気管の軸方向に前記排気管
を引き伸ばし前記排気管の外径を縮小させる第２の工程
と、前記縮小した部位を第１の工程以上の温度に再加熱
する第２の加熱手段によって溶融させ封止する第３の工
程と、前記溶融した部分を切断する第４の工程、前記電
気的な加熱手段によって徐冷する第５の工程を有する画
像表示装置の製造方法。
【請求項２】前記第３、４の工程において火炎によっ
て加熱し溶断させることを特徴とする請求項１に記載の
画像表示装置の製造方法。
【請求項３】前記第３、４の工程において赤外線ラン
プ加熱によって加熱し溶断させることを特徴とする請求
項１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４】前記第３、４の工程においてレーザによ
って加熱し溶断させることを特徴とする請求項１に記載
の画像表示装置の製造方法。
【請求項５】前記第２の工程で上下鉛直線方向に引き
延ばすことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置
の製造方法。
【請求項６】前記排気管の物理状態をモニターしその
情報を基に前記各工程を制御し実施することを特徴とす
る請求項１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７】前記物理状態として、前記排気管の温
度、外径の大きさ、歪みの単独あるいはそれらの組み合
わせをモニタすることを特徴とする請求項６に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項８】第１、第５の工程を実施する電流供給手
段を有する加熱手段、第２の工程を実施する排気管を引
き延ばす手段、第３の工程を実施する第１の工程以上の
温度に加熱する加熱手段、第４の工程を実施する切断手
段を少なくとも具備する画像表示装置の製造装置。
【請求項９】第１、第５の工程を実施する加熱手段に
おいて、加熱部内径が前記排気管より２〜６ミリの範囲
で、加熱部の排気管方向の長さが排気管の直径の±４０
％以内であることを特徴とする請求項８に記載の画像表
示装置の製造装置。
【請求項１０】前記加熱部がカンタル線を用いた空芯
コイルであることを特徴とする請求項９に記載の画像表
示装置の製造装置。
【請求項１１】第３の工程を実施する加熱手段として
ガスバーナを具備したことを特徴とする請求項８に記載
の画像表示装置の製造装置。
【請求項１２】第３の工程を実施する加熱手段として
赤外線ランプと集光光学系を具備したことを特徴とする
請求項８に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１３】第３の工程を実施する加熱手段として
レーザと集光光学系を具備したことを特徴とする請求項
８に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１４】前記排気管の歪みを検出する歪み検出
器、温度を測定する温度計、該外径を測定する測長器の
単独、あるいはそれらの組み合わせを少なくとも有する
ことを特徴とする請求項８に記載の画像表示装置の製造
装置。
【請求項１５】減圧容器に予め準備されている熱可塑
性材質で構成され、減圧状態で封止するための排気管の
封止方法であって、該排気管の比較的長い領域での全周
方向を一様に比較的低い温度で加熱して軟化させ、同時
に該排気管の軸方向に引張り力を与えて軟化部分の径の
縮小を一様に進行させる第１の工程と、これに引続く前
記の径の縮小した封止管の比較的短い一部分を比較的高
い温度に迄加熱し同時に軸方向に引張り力を与えてその
部分で封止管を融着させ封止させる第２の工程と、前記
封止部を切り離す第３の工程、その後前記融着し封止さ
せた封止管の部分を含む領域の温度を徐々に低下させる
第４の工程よりなることを特徴とする方法。