TWI394307B - 密閉性密封玻璃封裝及製造方法 - Google Patents

Description

密閉性密封玻璃封裝及製造方法

本發明係關於密閉性密封玻璃封裝，其適合保護對週圍環境靈敏之薄膜裝置。一些玻璃封裝範例為有機發光二極體(OLED)顯示器，感測器，光電元件及其他光學裝置。本發明以OLED作為範例加以說明。

OLED近年來為相當數量研究之主題，因為其用途及潛在使用於電子照明裝置。例如，單一OLED能夠使用於獨立發光裝置或OLED陣列能夠使用於照明應用或平板顯示器應用中(例如OLED顯示器)。OLED顯示器已知具有非常明亮以及良好的色彩對比以及寬廣的觀看角度。另外一方面，OLED顯示器，以及特別是位於其中電極及有機層由於與由外界環境滲漏至OLED顯示器之氧氣及水份相互作用而產生衰變。假如位於其中電極及有機層密閉性密封與外界環境隔離，OLED顯示器壽命能夠顯著地增加。非常不幸地，發展密封處理過程以密閉性地密封OLED顯示器為非常困難的。一些造成難以適當地密封OLED顯示器之因素說明如下：

．密閉性密封應該提供氧氣(10-3 cc/m 2/日)以及水份(10-6 g/m 2/日)之障壁層。

．密閉性密封應該對機械衝擊能夠保持完整，例如行動 電話掉落地面產生之衝擊，在顯示器使用過程中接受之衝擊。

．密閉性密封之寬度應該相當小(例如<2mm)，使得其對OLED顯示器尺寸並不會產生負面影響。

．在密封處理過程中產生之溫度應該不會損壞OLED顯示器內之材料(例如電極及有機層)。例如，在一般OLED顯示器中，OLED第一圖素位於靠近於密閉性密封以及在密封處理過程中溫度並不會高於85-100℃。

．在密封處理過程中釋出任何氣體不應該污染OLED顯示器內之材料；以及．密閉性密封應該能夠作電子連接(例如薄膜電極)以進入OLED顯示器。

目前，一種密封OLED顯示器之方式為藉由低溫玻璃料以形成密閉性密封，該玻璃料摻雜在特定光線波長下為高能量吸收劑而將兩個玻璃基板連接在一起。特別是，玻璃料以密集圖案沉積於基板上，稱為"玻璃料圖案"，以及使用雷射來加熱及軟化玻璃料，其形成密閉性密封於基板或具有玻璃料位於其上面覆蓋玻璃板及基板或具有OLED位於上面之玻璃板的中間。

由傳統雷射加熱玻璃料形成在OLED中發生之問題為產生殘餘應力，即在冷卻後在一些位置中應力殘留於密封中，該位置位於密封過程中雷射進入/離開玻璃料圖案之處。該殘餘應力會導致非密閉性密封，其導致產品不能使用，或密封過早失敗，其導致顯示器過早失去功能。因而 存在一種密封玻璃封裝方法之需求，其位於玻璃料進入/出口點處並不會產生殘餘應力。該需求藉由使用本發明一種或多種密封技術而令人滿意地達成。

本發明包含密閉性密封OLED顯示器以及製造密閉性密封OLED顯示器之方法。基本上，本發明密閉性密封OLED顯示器藉由提供第一基板及第二基板製造出。OLED沉積於第一基板上，以及玻璃料沉積於第二基板上以形成玻璃料圖案108。在放置第一及第二基板後，玻璃料位於於之間，使用雷射以加熱玻璃料以及將其軟化足以黏接至第一及第二基板以及形成密閉，該密封將連接第一及第二基板以及保護OLED。為了清楚地說明，"加熱玻璃料加以軟化足以黏附至第一及第二基板"簡稱為"軟化玻璃料"。玻璃料為玻璃摻雜至少一種過渡金屬，或其他無機吸收能量成份，以及選擇性添加上降低熱膨脹係數填充料使得雷射照射於玻璃料時將被玻璃料吸收使得玻璃料軟化以及形成與基板黏接。其促使玻璃料形成密閉性密封，同時藉由直接地只加熱玻璃料而沒有對整個OLED封裝加熱而避免對OLED產生熱損壞。在本發明中控制雷射路徑及功率，或功率分佈以避免在密閉性密封產生殘餘應力。因而，控制雷射路徑使得雷射進入或依序地照射於玻璃料圖案上，沿著玻璃料圖案前進，再沿著部份玻璃料圖案前進，以及再離開玻璃料圖案。控制雷射 功率使得：1)進入時玻璃料圖案雷射功率不足以促使玻璃料形成密閉性密封而連接兩個玻璃基板；2)當雷射依循玻璃料圖案前進時增加雷射功率持續到達到目標雷射功率，其足以促使玻璃料形成密閉性密封而連接兩個玻璃基板；以及3)在雷射離開玻璃料圖案之前在玻璃料圖案上選擇位置處降低雷射功率至雷射功率不足以促使玻璃料形成密閉性密封及連接兩個玻璃基板。

人們了解在本發明中所謂"不足以促使玻璃料形成密閉性密封之雷射功率"係指在單一回合通過雷射時雷射功率不足以促使玻璃料形成密閉性密封。通過不足以促使玻璃料形成密閉性密封雷射功率之兩回合雷射對玻璃料將產生足夠熱量促使玻璃料形成密度性密封。在本發明中，說明通過不足以促使玻璃料形成密閉性密封雷射功率之兩回合雷射預期將藉由兩回合通過而對玻璃料提供額外的能量以足以促使玻璃料形成密閉性密封。

第三圖顯示出密封玻璃封裝之方法，其並不包含本發明新穎的項目。在該方法中，雷射132沿著雷射路徑136導引，該路徑在相同位置處進入及離開玻璃料圖案。並不控制雷射功率，即雷射功率並不作變化而設定為能夠促使玻璃料軟化及形成連接兩個基板之密閉性密封。

參考圖1及2，其揭示出依據本發明第一實施例製造密 閉性密封OLED顯示器100。雖然本發明密封處理過程係針對製造密閉性密封OLED顯示器100說明，人們了解能夠使用相同的或類似的密封處理過程於其他應用中，其中需要兩塊玻璃片彼此加以密封。因而，本發明不推論為該有限情況。

圖1及2顯示出平面圖及斷面側視圖，其顯示出密閉性密封OLED顯示器100之主要組件，以及使用來密封OLED裝置之雷射產生器128及132。OLED顯示器100包含多層夾層：第一基板112，陣列OLED 104，沉積為閉合玻璃料圖案108之摻雜玻璃料120以及第二基板116。下列為本發明方法之應用，OLED顯示器100具有由玻璃料120形成之密閉性密封，其保護位於第一基板112及第二基板116(例如玻璃板112及116)間之OLED 104。密閉性密封124通常位於OLED顯示器100之週邊，以及OLED 104位於密閉性密封124週邊內。密閉性密封124如何由玻璃料120以及相關組件例如雷射產生器128形成詳細說明於底下。

在本發明一項實施例中，第一及第二基板112及116能夠為透明玻璃板例如為本公司製造以及銷售編號1737或Eagle 1120玻璃。可加以變化，第一及第二基板112及116能夠為透明的玻璃板例如為Asahi Glass Co.(例如OA10玻璃及OA21玻璃),Nippon Electric Glass Co.,NH Techno and Samsung Corning Precision Glass Co.製造及銷售。在OLED中高度需要第一及第二玻璃板具有相同 的熱膨脹係數，或些微不同的熱膨脹係數。

OLED 104及其他線路沉積於第一基板112上。一般OLED 104包含陽極，一個或多個有機層及陰極(並未顯示出)。不過，熟知此技術者了解任何已知的OLED 104或未來OLED 104能夠使用於OLED顯示器100中。人們了解假如並不製造OLED顯示器而是使用本發明密封處理過程製造非OLED玻璃封裝，將省略沉積OLED及其他線路之步驟。

玻璃料120通常沉積於第二基板116上以形成玻璃料圖案108。例如，玻璃料120能夠放置於離開第二基板116邊緣1mm處。在一項實施例中，玻璃料120為低熔融溫度之玻璃料，其含有一種或多種由鐵，銅，釩及鉬或其他金屬選取出之吸收雷射能量材料。玻璃料120亦可摻雜填充料，熱膨脹係數填充料(例如逆膨脹填充料或添加填充料)，其改變玻璃料熱膨脹係數，使得其與兩種基板112及116熱膨脹係數相匹配。相匹配熱膨脹係數為重要的以避免在產生密封中產生冷卻引起應力。數項範例性玻璃料106之組成份提供於底下表1中。

本發明可使用於任何已知的或發現玻璃料以適合於密閉性玻璃封裝之雷射密封。

在選擇性步驟中，玻璃料120能夠為預先燒結於第二基板116。為了達成該目標，加熱沉積於第二基板116之玻璃料120使得其燒結以及變為連接至第二基板118上。

基板112及116再加以排列，使得沉積於基板116上之 玻璃料與基板接觸。玻璃料120再藉由雷射132加熱，使得玻璃料120形成密閉性密封124，其接觸及黏接第一基板112至第二基板116(參閱圖2)。除了黏接第一基板112至第二基板116，密閉性密封124藉由避免外界環境中氧氣及水份進入OLED顯示器100內而保護OLED 104。如圖1所示，密閉性密封124通常位於完成OLED顯示器100邊緣。

圖4及5顯示出額外的步驟，其提供本發明一項實施例密閉性及密封強度優點。

圖4顯示出OLED頂視圖，其中第一112已放置於第二基板116上，使得形成圖案106之玻璃料120夾於基板112/116之間。使用該圖以顯示出本發明兩項：雷射路徑控制以及雷射功率控制。

控制加熱玻璃料之雷射132，使得雷射依循一路徑136，其有益地啟始於玻璃料圖案108之外側，其亦可啟始於玻璃料圖案108內側。因而，例如在圖4中雷射132路徑以參考數字136表示。雷射路徑136虛線部份為位於偏離玻璃料圖案108之部份雷射路徑136，同時路徑實線圖案相對應於與玻璃料圖案108一致之雷射路徑部份。雷射在入口位置140處進入玻璃料圖案，依循整個玻璃料圖案前進，再依循部份圖案前進，以及最終在玻璃料圖案離開位置144處離開玻璃料圖案。依循位於玻璃料圖案入口位置140以及玻璃料圖案離開位置144之間的部份玻璃料圖案部份前進二回合，以及稱為再依循部份玻璃料圖 案前進148。雖然玻璃料入口位置140以及玻璃料離開位置144有益地顯示於圖4中，使得再依循玻璃料圖案148部份為直線以及包含玻璃料圖案108整個一側，人們了解放置玻璃料圖案入口位置140以及玻璃料圖案離開位置144，使得再依循之玻璃料圖案148比玻璃料圖案108完整一側更多或更少之玻璃料圖案，以及可包含玻璃料圖案148角落或其他非直線部份。

除了控制雷射132路徑，本發明方法包含控制由雷射132施加於玻璃料之能量，換言之控制玻璃料加熱。施加於玻璃料或由玻璃料吸收之能量能夠藉由改變一個或多個參數加以控制，其包含非限制性之依循玻璃料的雷射點平移速度(其中雷射點定義為雷射132與玻璃料圖案間之交點)，雷射132之功率，雷射點尺寸，雷射點形狀及由遮蓋玻璃料之形狀。為了使本發明說明容易，"控制施加於玻璃料，以及由玻璃料吸收"在此稱為"控制雷射功率"，但是其不應視為受限於雷射功率，其只是控制施加於玻璃料及由玻璃料吸收之方式。

參考圖4及5，本發明方法亦包含控制雷射功率，使得當雷射132進入玻璃料圖案140時，雷射功率不足以促使玻璃料形成密閉性密封以連接兩個基板。該不足雷射功率狀態包含零功率狀態，該狀態為關閉雷射產生器128。後續在玻璃料圖案入口點140處進入玻璃料圖案108，以及在一再依循玻璃料圖案部份148上第一回合依循路徑前進過程中，在向上增加區段152上增加雷射功率，持續到 雷射功率達到預先決定目標功率，該目標功率足以促使玻璃料形成密閉性密封以在一回合通過時連接兩個基板。該向上增加區段152啟始於雷射功率最先增加之玻璃料圖案位置156處，以及終止於達到目標雷射功率之玻璃料圖案位置160處。有益地，向上增加區段152之長度至少為3mm，以及有益地至少為10mm。

目標功率能夠定義為雷射功率足以在一回合通過中將玻璃料120軟化，使得其潤溼兩個基板112/116，但是該雷射功率不足以促使不想要地加熱基板玻璃112/116或將OLED黏附在上面。因而，目標功率能夠由一個範圍之雷射功率選取出。目標功率亦能夠定義為足以促使玻璃料形成密閉性密封以及在一回合雷射通過時連接兩個基板之雷射功率，但是其不足以促使基板玻璃做或OLED黏附在其上面之不想要的加熱。有益地，雷射功率為最小所需要之雷射功率以一致性地促使玻璃料形成密閉性密封。該功率範圍能夠很容易地藉由例如改變雷射功率持續到達到所需要一致性潤溼而並不使OLED基板玻璃產生破壞。

在本發明一項實施例中，一旦達到目標功率，雷射132持續在一個或多個經選擇目標功率下依循玻璃料圖案108前進，持續到一玻璃料圖案位置，在該位置處雷射功率達到目標功率160，其中雷射功率在向下減少區段164中減小，持續到雷射功率達到一選擇功率，該功率不足以促使玻璃料形成密閉性密封。玻璃料圖案164之向下減 小區段啟始於玻璃料圖案位置160處，在該處雷射功率首先在第一依循路徑上達到目標功率，以及其中雷射功率首先較小低於在第二依循路徑上之目標功率，以及終止於玻璃料圖案位置168處，在該處雷射功率減小至經選擇功率而不足以在單一回合通過中促使玻璃料形成密閉性密封。有益地，向下減少區段164，即雷射功率由目標功率減小至不足以促使玻璃料形成密閉性密封之經選擇功率的距離為至少5mm，以及有益地為7mm以及更有益地為至少10mm。雷射光束132再離開玻璃料圖案144。

在本發明中雷射功率控制更進一步顯示於圖5中，其顯示出雷射功率為雷射132在玻璃料圖案上不同位置之函數。如上述對圖4所說明，雷射132在玻璃料圖案入口點140處進入玻璃料圖案，依循整個玻璃料圖案108前進，而後在玻璃料入口點140處再依循玻璃料圖案108以及最終在玻璃料離開點144處離開玻璃料圖案108。該曲線圖描繪出在玻璃料圖案148再依循路徑部份上雷射第一及第二依循過程中之雷射功率。實線為第一依循過程中雷射功率分佈，其包含玻璃料圖案位置156及160間之向上增加區段，以及虛線184描繪出在第二依循路徑中雷射功率，其包含玻璃料圖案位置160及168間之向下減少區段。當雷射132進入玻璃料案時，雷射功率保持為一經選擇功率，該功率不足以促使玻璃料形成密閉性密封。在雷射功率最先增加156之玻璃料圖案位置開始，增加雷射功率持續到雷射132到達雷射功率192達到玻璃料位置 160。注意雷射功率在進入玻璃料圖案時能夠立即地增加，以及在該情況下玻璃料圖案位置140及156將一致。在雷射132完成第一回合依循玻璃料圖案108前進後，雷射在玻璃料圖案入口140處再依循玻璃料圖案108前進。而後當雷射132到達雷射功率首先達到目標功率192之玻璃料位置160時，雷射功率逐漸地減小至第二經選擇之雷射功率，該功率在單一回合通過時不足以促使玻璃料形成密閉性密封。注意不足以促使玻璃料形成玻璃料之第一及第二經選擇雷射功率(如圖5及7所示)可相同或不同。而後雷射132在玻璃料圖案離開位置144處離開玻璃料圖案。注意雷射132能夠在相同點處離開玻璃料圖案，在該處雷射功率達到經選擇之功率，該功率不足以使玻璃料軟化以及在該情況中玻璃料圖案位置168及144為一致的。

在玻璃料圖案180再依循路徑部份148之第一回合依循過程中雷射功率分佈有益地顯示出圖5中，其為線性地增加。能夠使用任何分佈，只要其包含逐漸變化，即玻璃料隨著距離之加熱速率並不超過100℃/m。

圖6及7所顯示本發明第二實施例與圖4及5所顯示不同方式如下：在第一實施例中，首先達到目標功率之玻璃料圖案位置以及雷射功率最先減小位置為相同的位置，表示為目標雷射功率"零重疊"，其中向上增加區段以及向下減小區段並不會重疊。在第二實施例中，向上增加區段啟始於玻璃料圖案位置156以及終止於玻璃料圖案位置 160，同時向下減小位置啟始於玻璃料圖案位置172處以及終止於玻璃料圖案位置168，導致向上增加區段及向下減小區段重疊於玻璃料圖案位置172與160之間。在第一或第二依循路徑過程中，重疊產生雷射132並不為目標功率之玻璃料圖案部份。重疊部份顯示於圖7曲線圖中。

因而例如在圖6中，雷射132路徑以數字136表示。雷射路徑136虛線部份為部份雷射路徑136，該部份位於偏離玻璃料圖案，同時路徑實線部份相對應於與玻璃料圖案108一致之雷射路徑。

具有經選擇功率之雷射132進入玻璃料圖案140促使玻璃料形成密閉性密封。雷射功率在玻璃料位置156處開始增加持續到雷射功率達到在玻璃料圖案160處經選擇之目標功率。雷射再連續以一個或多個經選擇目標功率依循玻璃料圖案路徑，持續到雷射通過玻璃料圖案位置156以及到達玻璃料圖案位置172，在該處減小雷射功率持續到達到經選擇功率，該功率不足以促使玻璃料在玻璃料位置168處形成密閉性密封。有益地，由雷射功率由目標功率減小至經選擇功率之玻璃料位置172及168間的距離為5mm。雷射132而後離開玻璃料144。位於玻璃料位置172及160間之玻璃料圖案108區段為在目標功率下並未依循路徑之玻璃料圖案重疊區段。人們了解在編號玻璃料位置之順序精確地描繪於圖6中，編號玻璃料位置間之距離並不按照比例繪製出以及改變距離為本發明範圍內。

在本發明一項實施例中雷射功率之控制更進一步顯示於圖7中，其中雷射功率為玻璃料圖案148再依循路徑區段上雷射位置之函數。實線180顯示出在第一依循路徑過程中雷射功率分佈，其包含玻璃料圖案位置156及160間之向上增加區段，以及虛線顯示出在第二依循路徑過程中雷射功率分佈，其包含玻璃料圖案位置172及168間之向下減少區段。當雷射132在玻璃料圖案入口位置140進入時，雷射功率為不足以促使玻璃料形成密閉性密封176之第一經選擇功率。在玻璃料圖案位置156處雷射功率再逐漸地增加持續到雷射132在玻璃料圖案位置處達到經選擇目標功率。雷射132持續依循玻璃料圖案108(並未顯示出)。在雷射132完成玻璃料圖案108第一回合依循路徑後，雷射再依循玻璃料圖案108如虛線184所示。在雷射132通過玻璃料圖案位置156後，在該處雷射功率首先增加，但是在到達首先達到經選擇目標功率的玻璃料圖案位置160之前，在玻璃料位置172處開始減小雷射功率。在玻璃料位置172及168間雷射功率被減少至不足以軟化玻璃料192之第二經選擇雷射功率。注意不足以軟化玻璃料之第一及第二經選擇雷射功率176及192可相同的，如圖7所示，或不相同的。雷射132在玻璃料圖案離開位置144處離開玻璃料圖案。如圖7所顯位置156及160間以線性增加之雷射分佈為有益的。本發明並不視為受限於線性增加。能夠使用任何分佈，只要隨著距離變化之加熱速率並不超過112℃/mm。

可看到雷射132首先達到目標功率之位置位於玻璃料圖案之再依循路徑區段中，但是在該位置之後雷射功率開始由目標功率減小。其表示為重疊。重疊有益於必免使玻璃料溫度上昇至溫度例如為500℃，該溫度會導致額外的殘餘應力。

雖然圖5及7兩者兩者顯示為線性及每單位距離為相同增加及減小變化率之雷射功率，人們了解多段線性，非線性及不相等變化率，即增加率與減小率間不相等均為本發明之範圍。因而，例如雷射功率之增加或減小變化率可具有超過一個獨立線性變化率或並不為線性的。除此，雷射功率為增加之距離可小於，等於或大於雷射功率為減小之距離。

人們了解雖然本發明OLED顯示器100在圖1,4及6中顯示為單一OLED顯示器，數個OLED顯示器形成於單一基板如圖8中所顯示。OLED顯示器100能夠加以密封以及再切割為數個獨立顯示器。

在本發明有益的實施例中，玻璃料圖案108進入點140及離開點144位於玻璃料圖案上，其將使雷射離開玻璃料圖案之移動即各別玻璃料圖案間雷射移動為最小。其有助於密封多個OLED顯示器之所需要時間為最小。

雖然本發明特定實施例已加以說明，熟知此技術者將由本發明所揭示內容了解這些實施例能夠作不同的改變但是並不會脫離本發明之精神及範圍。下列申請專利範圍將含蓋所揭示之實施例以及其變化，改變及同等情況。

100‧‧‧有機發光二極體(OLED)顯示器

104‧‧‧陣列OLED

108‧‧‧玻璃料圖案

112,116‧‧‧基板

120‧‧‧玻璃料

124‧‧‧密閉性密封

128‧‧‧雷射產生器

132‧‧‧雷射

136‧‧‧雷射路徑

140‧‧‧入口位置

144‧‧‧離開位置

148‧‧‧玻璃料圖案

152‧‧‧向上增加區段

156‧‧‧最先增加位置

160‧‧‧目標功率

164‧‧‧向下減少區段

168‧‧‧終止位置

172‧‧‧位置

176‧‧‧雷射功率

180‧‧‧實線

184‧‧‧虛線

192‧‧‧雷射功率

196‧‧‧目標功率

第一圖及第二圖為平面圖以及斷面測試圖，其顯示出依據本發明密閉性密封OLED顯示器之主要組件。

第三圖為玻璃封裝平面圖，其使用來說明使用摻雜玻璃料密封玻璃封裝之方法。

第四圖為玻璃封裝平面圖，其使用來說明使用本發明第一實施例。

第五圖為曲線圖，其顯示出在第四圖所顯示本發明第一實施例部份玻璃料圖案上雷射功率與雷射位置之關係。

第六圖為玻璃封裝平面圖，其使用來說明本發明之第二實施例。

第七圖為曲線圖，其顯示出在第六圖所顯示本發明第二實施例部份玻璃料圖案上雷射功率與雷射位置之關係。

第八圖為夾於基板112與116間之多個玻璃料圖案108之平面圖。

100‧‧‧有機發光二極體(OLED)顯示器

104‧‧‧陣列OLED

108‧‧‧玻璃料圖案

112,116‧‧‧基板

Claims (18)

1. 一種製造密閉性密封封裝之方法，該方法使用一雷射將於兩個基材之間以一圖案配置的一玻璃料進行加熱，使得加熱之該玻璃料形成連接該等基材之一密閉性密封，該方法包含下列步驟：導引該雷射進入該玻璃料圖案，依循該玻璃料圖案前進，再依循該玻璃料圖案之一部份前進，以及離開該玻璃料圖案；以及選擇一初始雷射功率，當該雷射進入該玻璃料圖案時，該初始雷射功率不足以加熱該玻璃料以形成一密閉性密封；在該玻璃料圖案之一第一區段上增加該雷射功率至一目標雷射功率，該目標雷射功率至少足以促使該玻璃料形成一密閉性密封；以及在該玻璃料圖案之一第二區段上減小該雷射功率，直到在該雷射離開該玻璃料圖案之前該雷射功率不足以促使該玻璃料形成一密閉性密封；其中該雷射功率增加之該玻璃料圖案之該第一區段的長度至少為約3 mm且該雷射功率減小之該玻璃料圖案之該第二區段的長度至少為約5 mm。
2. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該等基材包括板。
3. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該雷射功率增加之該玻璃料圖案之該第一區段的長度至少為約5 mm。
4. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該雷射功率增加之該玻璃料圖案之該第一區段長度至少為約10 mm。
5. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該雷射功率減小之該玻璃料圖案之該第二區段的長度至少為約7 mm。
6. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該雷射功率減小之該玻璃料圖案之該第二區段的長度至少為約10 mm。
7. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該玻璃料圖案之該第二區段並不與該玻璃料圖案之該第一區段重疊。
8. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該玻璃料圖案之該第二區段啟始於一位置，在該位置處該雷射功率首先增加至足以促使該玻璃料形成一密閉性密封之該目標功率。
9. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該玻璃料圖案之該第二區段與該玻璃料圖案之該第一區段的至少一部 份重疊。
10. 一種封裝，其包含：一第一基材；一第二基材；以及連接該第一及該第二基材之一密閉性密封，其中該密閉性密封藉由將一玻璃料以一圖案放置於該兩個基材之間以及藉由一雷射進行加熱而形成，且其中藉由雷射進行加熱之步驟包含：導引該雷射進入該玻璃料圖案，依循該玻璃料圖案前進，再依循該玻璃料圖案之一部份前進，以及離開該玻璃料圖案；且進一步包含選擇一初始雷射功率，當該雷射進入該玻璃料圖案時該初始雷射功率不足以加熱該玻璃料以形成一密閉性密封；在該玻璃料圖案之一第一區段上增加該雷射功率至一目標雷射功率，該目標雷射功率至少足以促使該玻璃料形成一密閉性密封；及在該玻璃料圖案之一第二區段上減小該雷射功率，直到在該雷射離開該玻璃料圖案之前該雷射功率不足以促使該玻璃料形成一密閉性密封；其中該雷射功率增加之該玻璃料圖案之該第一區段的長度至少為約3 mm且該雷射功率減小之該玻璃料圖案之該第二區段的長度至少為約5 mm。
11. 依據申請專利範圍第10項之封裝，其中該第一及第二基材包括板。
12. 依據申請專利範圍第10項之封裝，其中該雷射功率增加之該玻璃料圖案之該第一區段的長度至少為約5 mm。
13. 依據申請專利範圍第10項之封裝，其中該雷射功率增加之該玻璃料圖案之該第一區段的長度至少為約10 mm。
14. 依據申請專利範圍第10項之封裝，其中該雷射功率減小之該玻璃料圖案之該第二區段的長度至少為約7 mm。
15. 依據申請專利範圍第10項之封裝，其中該雷射功率減小之該玻璃料圖案之該第二區段的長度至少為約10 mm。
16. 依據申請專利範圍第10項之封裝，其中該玻璃料圖案之該第二區段並不與該玻璃料圖案之該第一區段重疊。
17. 依據申請專利範圍第10項之封裝，其中該玻璃料圖案之該第二區段啟始於一位置，在該位置處該雷射功率首先增加至足以促使該玻璃料形成一密閉性密封之該目標功率。
18. 依據申請專利範圍第10項之封裝，其中該玻璃料圖案之該第二區段與該玻璃料圖案之該第一區段的至少一部份重疊。