KR20060011831A - 기밀 밀봉된 유리 패키지 및 이의 제조방법 - Google Patents

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KR20060011831A
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마크 엘 포우리
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Abstract

본 발명은 기밀 밀봉된 유리 패키지 및 기밀 밀봉된 유리 패키지의 제조방법에 관한 것으로 OLED 디스플레이를 예로 나타내었다. 일 구체예에서, 상기 기밀 밀봉된 유리 패키지는 제2 기판 플레이트 및 제2 기판 플레이트를 제공하는 단계를 통해 제조된다. 상기 제2 기판은 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 및/또는 네오디늄과 같은 적어도 하나의 전이 금속을 포함한다. 보호가 요구되는 민감한 박막 소자를 제1 기판 플레이트상에 위치시킨다. 이후, 도핑된 제2 기판 플레이트의 일부가 팽창되어 제1 기판 플레이트를 제2 기판 플레이트와 연결하고 또한 박막 소자를 보호하는 기밀 봉지가 형성되는 방식으로 도핑된 제2 기판 플레이트의 일부를 가열시킨다. 상기 제2 기판 플레이트는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑되어 레이저가 이와 반응할때 제2 기판 플레이트는 레이저로 부터 광을 흡수하며, 박막 소자의 열 손상없이 기밀 봉지를 형성하게 된다. 본 발명의 기밀 밀봉된 유리 패키지 및 이의 제조방법의 다른 구체예를 또한 기술하였다.
기밀, 밀봉, 봉지, 유기 발광, 유리

Description

기밀 밀봉된 유리 패키지 및 이의 제조방법{Hermetically sealed glass package and method of fabrication}
본 출원은 본 발명의 로버트 엠. 모레나 등에 의해 " 프릿(frit)으로 기밀 밀봉시킨 유리 패키지 및 이의 제조방법"으로 출원된 미국특허출원(변리사 명세서 번호 제WJT003---35)에 관한 것이며, 이를 본 발명의 참조문헌으로 포함시킨다.
본 발명은 대기 환경에 민감한 박막 소자(thin film devices)를 보호하기 위해적절한 기밀 밀봉된 유리 패키지(hermetically sealed glass packages)에 관한 것이다. 상기와 같은 소자의 예로는 유기 발광 다이오드(organic emitting light diode)(OLED) 디스플레이(display), 센서, 및 다른 광학 장치들이 있다. 본 발명에서는 OLED 디스플레이를 예를 들어 설명하였다.
OLED등은 전기발광 소자(electroluminescent devices)에서 광범위하게 사용되어 최근 몇년간 상당한 연구가 진행되었다. 예를 들어, 단일 OLED는 이산(discrete) 발광 소자에서 사용할 수 있으며 또는 OLED 어레이(array)를 조명장치 또는 평면(flat-panel) 디스플레이 분야(예를 들어, OLED 디스플레이)에서 사용할 수 있다. 상기 OLED 디스플레이는 매우 밝고 우수한 색 대비 및 넓은 시야각(wide viewing angle)을 갖는 것으로 알려져 있다. 그러나, OLED 디스플레이 및 구체적으 로 이에 위치하는 전극 및 유기층들은 대기 환경으로 부터 OLED 디스플레이 내부로 새어들어오는 산소 및 수분과 반응하여 쉽게 분해된다. OLED 디스플레이스 내부의 전극 및 유기층을 외부로부터 기밀 밀봉하면(hermitically sealed) OLED 디스플레이의 수명을 상당히 연장시킬 수 있는 것으로 알려져 있다. 불행하게도, 과거에는 OLED 디스플레이를 기밀하게 밀봉시킬 수 있는 밀봉 공정(sealing process)을 발전시키는데 어려움이 있었다. 다음과 같은 요인에 의해 OLED 디스플레이를 적절히 밀봉시키는 데 어려움이 따랐다.
. 기밀봉지(hermitic sel)는 산소(10-3cc/㎡/day) 및 물(10-6cc/㎡/day)에 대한 장벽을 제공해야한다.
. 기밀봉지의 크기는 OLED 디스플레이에 역효과를 주지않도록 최소화(예를 들어, < 1㎜)시켜야한다.
. 밀봉 공정중 발생되는 온도에 의해 OLED 디스플레이 내부의 물질들(예를 들어, 전극 및 유기층)이 손상되지 않아야 한다. 예를 들어, OLED 디스플레이의 봉지(seal)로 부터 약 2㎜ 떨어져 위치하는, OLED의 제1 픽셀(pixel)이 밀봉 공정중 85℃가 넘게 가열되지 않아야 한다.
. 밀봉 공정중 방출되는 가스들이 OLED 디스플레이 내부의 물질을 오염시키지 말아야 한다.
. 기밀봉지는 전기 연결물질(예를 들어, 박막 크롬)이 OLED 디스플레이로 들어갈 수 있어야 한다.
최근 OLED 디프플레이를 밀봉하는 가장 일반적인 방법은 자외선 경화(cure)시킨 후 봉지를 형성하는 무기 필러(fillers) 및/또는 유기물의 다양한 종류의 에폭시류(epoxies)를 사용하는 것이다. 이러한 종류의 봉지들은 일반적으로 우수한 물리적 강도를 제공하나, 매우 비쌀뿐 만 아니라 OLED 디스플레이 내부로 산소와 수분의 확산을 차단하지 못하는 경우가 있었다. 사실, 이러한 에폭시 봉지들은 적절한 성능을 얻기 위해서 건조제가 필요하다. OLED 디스플레이를 밀봉하는 다른 방법으로는 금속 용접(welding) 또는 땜질(soldering) 방법을 사용하는 것이나, 이러한 봉지는 OLED 디스플레이로 들어가는 전기 납(lead)이 심각하게 부족하게 된다. 이러한 밀봉 공정은 또한 우수한 부착력을 위해서는 여러 박막층이 필요하기 때문에 매우 복잡하다. 따라서, 상술한 문제뿐만 아니라 OLED 디스플레이를 밀봉하기 위한 통상적인 봉지 및 밀봉방법과 관련된 단점들을 해결할 필요가 있었다. 본 발명의 기밀 밀봉법은 이러한 요구조건을 만족시킬 수 있을 것이다.
- 본 발명의 요약 -
본 발명은 기밀 밀봉된 OLED 디스플레이 및 기밀 밀봉된 OLED 디스플레이의 제조방법을 포함한다. 일 구체예에 있어서, 상기 기밀 밀봉된 OLED 디스플레이트는 제1 기판 플레이트 및 제2 기판 플레이트를 제공하는 단계를 통해 제조된다. 상기 제2 기판은 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 및/또는 네오디뮴과 같은 적어도 하나의 전이 금속을 함유한다. OLED는 상기 제1 기판 플레이트상에 위치하게 된다. 이후 레이저를 사용하여 상기 제2 기판 플레이트의 일부가 팽창되어 제1 기판 플레이트가 제2 기판 플레이트와 연결되고 또한 OLED를 보호할 수 있는 기밀 봉지가 형성되도록 도핑된 제2 기판 플레이트를 가열시킨다. 상기 제2 기판 플레이트는 상기와 같은 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑되어 레이저 에너지가 흡수될 때 밀봉되는 면적 부위의 온도가 증가된다.
첨부된 도면을 참조하여 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
도 1 내지 12에는 본 발명의 두 구체예에 따른 기밀 밀봉된 OLED 디스플레이(100' 및 100") 및 상기 디스플레이(100' 및 100")를 제조하는 방법(200 및 1100)을 개시하였다. 본 발명의 밀봉 공정을 기밀 밀봉된 디스플레이(100' 및 100")의 제조방법을 통해 설명하였으나, 이와 동일하거나 유사한 밀봉 공정을 통해 두 유리 플레이트사이에 위치된 광/전기에 민감한 디바이스를 보호할 수 있는 다른 분야에서도 사용할 수 있음은 자명하다.
도 1A 및 1B는 일 구체예에 따른 기밀 밀봉된 OLED 디스플레이(100')의 기본 부품의 평면도 및 단면도이다. 상기 OLED 디스플레이(100')는 다층 샌드위치 기판 플레이트(102')(예를 들어, 유리 플레이트(102')), OLED 어레이(array)(104') 및, 예를 들어, 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴등을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리 플레이트(106')(sealing glass plate)를 포함한다. 상기 OLED 디스플레이(100')는 밀봉 유리 플레이트(106')에 의해 형성된 기밀 봉지(hermitic seal)(108')를 가지며, 상기 기판 플레이트(102')와 밀봉 유리 플레이트(106')사이에 위치한 OLED(104')를 보호하게 된다. 상기 기밀 봉지(108')는 통상적으로 OLED 디스플레이(100')의 외부 에지(edge)의 바로 안쪽에 위치한다. 그리고, 상기 OLED(104')는 기밀 봉지(108') 경계(perimeter)에 위치한다. 상기 기밀 봉지(108')를 형성하기 위해 사용되는 밀봉 유리 플레이트(106') 및, 레이저(110) 및 렌즈(lens)(114)등의 부품을 통한 기밀 봉지(108')의 형성방법을 도 2 내지 9를 참고하여 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 2는 기밀 밀봉된 OLED 디스플레이(100')를 제조하는 바람직한 방법(200)의 단계들의 흐름도를 나타낸다. 단계(202)에서 시작하여, OLED 디스플레이(100')를 제조할 수 있도록 기판 플레이트(102')를 제공한다. 바람직한 일 구체예에서, 상기 기판 플레이트(102')는 코닝사에서 제조하여 code 1737 유리 또는 Eagle 2000™ 유리등의 상품명으로 판매하는 유리 등과 같이 투명한 유리 플레이트이다. 또는, 상기 기판 플레이트(102')는 예를 들어, Asahi Glass Co.(예를 들어, OA10 유리 및 OA21 유리), Nippon Electric Glass Co., NHTechno 및 Samsung Corning Precision Glass Co.(예를 들어)등에서 제조하여 판매하는 유리와 같이 투명한 유리 플레이트이다.
단계(204)에서, OLED(104') 및 다른 회로 소자가 상기 기판 플레이트(102')상에 위치하게 된다. 통상적인 OLED(104')는 애노드(anode) 전극, 하나 이상의 유기층 및 캐소드(cathode) 전극을 포함한다. 그러나, 현재 알려진 OLED(104') 또는 향후 개발될 수 있는 OLED(104')를 OLED 디스플레이(100')에 사용할 수 있음은 당분야의 당업자에게는 자명하다. 또한, OLED 디스플레이(100')를 제조하지 않고 본 발명의 밀봉 공정을 통해 유리 패키지를 제조한다면 상기 단계를 생략할 수 있음도 당업자에게는 자명하다.
단계(206)에서, 밀봉 유리 플레이트(106')은 OLED 디스플레이(100')를 제조할 수 있도록 제공된다. 바람직한 일 구체예에서, 상기 밀봉 유리 플레이트(106')는 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디듐 등을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 보로실리케이트(다성분) 유리로 제조된다. 몇가지 예시적인 밀봉 유리 플레이트(106')의 조성은 하기 표 1 및 2에 나타내었다.
단계(208)에서, 미리 결정된 밀봉 유리 플레이트(106')의 일부(116')가 팽창되어 기밀 봉지(108')가 형성되도록 상기 일부분(116')을 가열시킨다(도 1B 참조). 상기 기밀 봉지(108')는 기판 플레이트(102')를 밀봉 유리 플레이트(106')와 연결하여 결합시킨다. 또한, 상기 기밀 봉지(108')는 외부 환경으로 부터 OLED 디스플레이(100')로 산소 및 수분이 들어오는 것을 방지하여 OLED(104')를 외부 환경으로 부터 보호한다. 도 1A 및 1B에 나타낸 바와 같이, 기밀 봉지(108')는 통상적으로 OLED 디스플레이(100')의 외부 에지의 바로 안쪽에 위치한다.
바람직한 일 구체예에서, 단계(208)는 도핑된 밀봉 유리 플레이트(106')의 미리 결정된 부분(116')을 가열할 수 있도록 렌즈(114)(선택사항) 및 기판 플레이트(102')를 통해서 레이저 빔(112)를 방출하는 레이저(110)를 사용하여 수행된다. 상기 기판 플레이트(102')는 OLED 디스플레이의 유기층으로 열이 방산(dissipation)되는 것을 최소화할 수 있도록 레이저 에너지를 흡수하지 않는다. 상기 레이저 빔(112)은 도핑된 밀봉 유리 플레이트(106')의 일부(116')를 효과적으로 가열시키고 상기 밀봉 유리 플레이트(106')의 일부(116')를 팽창시켜서 기밀 봉지(108')가 형성되도록 이동시킨다. 상기 레이저(110)은 특정 파장의 레이저 빔(112)을 가지며 상기 특정 파장의 레이저 빔(112)의 흡수성을 강화시킬 수 있도록 상기 밀봉 유리 플레이트(106')는 금속 전이 이온으로 도핑된다. 레이저(110)와 밀봉 유리 플레이트(106')사이의 연관성은 레이저 빔(112)이 도핑된 밀봉 유리 플레이트(106')상의 지점(116')에 방사되면 상기 지점(116')에서 레이저 빔(112)의 흡수가 증가되고 밀봉 유리 플레이트(106')가 팽창되어 기밀 봉지(108')가 형성된다. 도핑된 밀봉 유리 플레이트(106')의 열 에너지 흡수가 증가하기 때문에 상기 레이저 빔(112)은 밀봉 유리 플레이트(106')상에서 비교적 빠르게 이동할 수 있고 기밀 봉지(108')를 형성할 수 있다. 그리고, 레이저 빔(112)이 빠르게 이동할 수 있어서 형성된 기밀 봉지(108')로 부터 OLED 디스플레이(100')내부의 OLED(104')로 바람직하지 못한 열 이동을 최소화시킬 수 있다. 또한, 상기 OLED(104')는 레이저(110) 운전중에 85℃보다 높게 가열되어서는 안된다.
도 1A 및 1B는 본 발명의 제1 구체예에 따라 기밀 밀봉된 OLED 디스플레이의 기본 부품의 평면도 및 단면도이다.
도 2는 도 1A 및 1B에 나타낸 기밀 밀봉된 OLED 디스플레이를 제조하는 바람직한 방법의 공정단계를 나타내는 흐름도이다.
도 3A 및 3B는 도 2의 방법에 따라 20와트 레이저 및 25와트 레이저를 사용하여 서로 적어도 부분적으로 밀봉된 기판 플레이트 및 밀봉 유리 플레이트의 일부의 평면 사진이다.
도 4는 15와트, 20와트 및 25와트로 작동된 810㎚ 레이저를 사용하여 제조된 일 구체예의 도핑된 기판 플레이트의 자유 면상에서의 팽창된 영역의 프로파일을 나타내는 그래프이다.
도 5는 20와트로 작동된 레이저에 대해서 도 4에 나타낸 팽창 영역의 높이 변이를 나타내는 그래프이다.
도 6은 도 2에 나타낸 방법에 따라 유리 패키지를 제조하기 위해 사용할 수 있는 기판 플레이트(코닝사의 유리 코드 1737) 및 두 개의 밀봉 유리 플레이트(조성번호 4 및 5)의 열팽창곡선을 나타내는 그래프이다.
도 7은 실시예 2에 따라 유리 플레이트(조성 5)를 밀봉하기 위한 기판 플레이트 1737의 사진이다.
도 9는 도 2의 방법에 따라 유리 패키지를 제조하기 위해 사용할 수 있는 1737 및 세 개의 밀봉 유리 플레이트(조성 6 내지 8)의 열팽창 곡선을 나타내는 그래프이다.
도 10A 및 10B는 본 발명의 다른 구체예에 따른 완전 밀봉된 OLED 디스플레이의 기본 부품의 평면도 및 단면도이다.
도 11은 도 10A 및 10B에 나타낸 완전밀봉된 OLED 디스플레이를 제조하는 바람직한 방법의 공정단계를 나타내는 흐름도이다.
도 12는 도 11의 방법에 따라 25와트 레이저빔을 사용하여 두개의 기판을 함께 결합시킨 용융 섬유의 평면도이다.
이하 실시예를 통해서 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명한다.
기본적으로, 본 발명의 발명자들은 다른 종류의 밀봉 유리 플레이트(106'_에 다른 종류의 기판 유리(102')를 연결하여 결합시키기 위해서 다양한 종류의 레이저(110)를 사용하여 실험하였다. 실시예에서 사용되는 예시적인 밀봉 유리 플레이트(106')의 조성을 표 1에 나타내었다.
조성 몰% 1* 2* 3* 4* 5* 6* 7* 8*
SiO2 79.8 79.5 79.2 78.6 47 47 47 47
Na2O 5.3 5.3 5.3 5.2 0 0 0 0
Al2O3 1.2 1.1 1.1 1.1 9.0 9 9 9
B2O3 13.7 13.7 13.6 13.5 27 27 27 27
Fe2O3 0 0.4 0.8 1.6 0 0 0 0
PbO 0 0 0 0 7 0 0 0
CuO 0 0 0 0 10 17 10 10
ZnO 0 0 0 0 0 0 7 0
SrO 0 0 0 0 0 0 0 7
* 이들 조성은 예시된 밀봉 유리 플레이트(106')와 관련되었다.
표 1에 나타낸 바와 같이, 각각의 예시된 밀봉 유리 플레이트(106')는 Fe2O3, PbO, CuO, ZnO 및 SrO등과 같은 다른 종류의 산화물을 다른 농도로 갖는다. 이들 성분들 중 일부는 전이성이 아니고 일부는 흡수를 유도하기 위해 첨가되지 않는다. 본 발명의 실시예들에서 상기 밀봉 유리 플레이트(106')는 근적외선 영역 및 특히 810㎚ 파장에서 향상된 광흡수력을 갖는다. 전이 금속 도핑제의 선택은 810㎚의 레이저 파장에서의 유리 흡수력에 기초하였다. 상기 도핑제는 810㎚의 레이저 빔(112) 파장에서의 흡수를 위해 사용되었다. 그리고, 기판 플레이트(102')는 810㎚에서 흡수되지 않도록 선택되었다. 밀봉 유리 플레이트(106')의 광흡수력이 레이저(110)의 특정 파장에 상응하여 향상되므로, 상기 레이저(110)는 도핑된 밀봉 유리 플레이트(106')를 가열할 수 있도록 비교적 빨리 이동할 수 있어 OLED(104')를 가열시키지 않는 동시에 기밀 봉지(108')를 형성시킬 수 있다.
상기 표 1에 기재한 조성물뿐만 아니라, 현존하거나 아직 개발되지 않았으나 바람직한 OLED 디스플레이(100')제조하기 위해 본 발명에 따른 또 다른 성분과 연결시킬 수 있는 기판 플레이트(102') 및 도핑된 밀봉 유리 플레이트(106')가 존재할 수 있다.
기판 플레이트(102') 및 밀봉 유리 플레이트(106')의 물리적 성질과 함께 실시예에서 광흡수력 측정값을 하기 표 2에 나타내었다.
조성 1* 2* 3* 4* 5* 6* 7* 8* 1737 Eagle 2000™
Fe2O3 또는CuO 몰% 0 0.4 0.8 1.6 10 -- -- -- -- --
두께(㎜) 2.02 2.04 2.12 2.1 0.66 -- -- -- -- --
800㎚에서의 투과율 % 92.11 46.77 15.66 0.63 0.48 -- -- -- -- --
흡수 계수/㎜ 0.0407 0.3725 0.8746 2.4130 8.10 -- -- -- -- --
100마이크론층에서의 흡수력% ** 0.41 3.66 8.37 21.44 55.51 -- -- -- -- --
200마이크론층에서의 흡수력% ** 0.81 7.81 16.05 38.25 80.2 -- -- -- -- --
변형점까지 열팽창 (ppm/℃) -- -- -- 3.9 3.7 3.0 3.35 4.2 4.2 3.61
어닐링 온도(℃) -- -- -- -- -- 482 526 526 721 722
변형점(℃) -- -- -- -- -- 443 486 488 666 666
* 이들 조성은 예시적인 밀봉 유리 플레이트(106')와 관련된 것이다.
** 100 및 200마이크론 층에서의 흡수력%는 I/I0 = exp(-αㅣ)의 식으로 부터 산출하였으며, 상기 는 흡수 계수이고 ㅣ은 거리이다.
상기 표 2에서 볼 수 있듯이, (1) 밀봉 유리 플레이트(106') 내부로 유입되는 특정 전이 금속의 선택 및 (2) 밀봉 유리 플레이트(10') 내부로 유입되는 전이금속의 농도 또는 양의 선택을 통해서 바람직한 정도의 레이저 에너지 흡수력을 얻을 수 있었다.
실시예 1
밀봉 유리 플레이트(106')(조성 4)상의 기판 플레이트(102')(예를 들어, 조성 9)를 통해서 810㎚ 연속-웨이브 레이저 빔(112)을 방사하기 위해 25와트 레이저(110)를 사용하였다(도 1B 참조). 상기 레이저 빔(112)는 1㎝/s의 속도로 이동하며 상기 기판 플레이트(102')를 상기 밀봉 유리 플레이트(106')와 연결하는 봉지(108')를 형성하였다. 도 3A 및 3B는 25와트 레이저 빔(112)를 사용하여 서로 적어도 부분적으로 연결된 두 플레이트(102' 및 106') 부분의 상단을 광학현미경으로 찍은 사진이다. 이로 부터 볼 수 있듯이, 레이저(100)가 20 및 25와트의 전력 셋팅을 가질때 매우 우수한 봉지(108')를 얻었다. 봉지(108')는 도 3A에서는 약 250마이크론 너비이고 도 3B는 260마이크론 너비이다. 상기 밀봉 유리 플레이트(106')는 팽창되었고 용융단계 동안 기판 플레이트(102') 및 밀봉 유리 플레이트(106')사이에 약 8마이크론의 갭을 만드는 미니스컬(miniscule) 또는 릿지(ridge)를 형성하였다. 상기 갭은 약 2마이크론 두께인 OLED(104')(도시하지 않음)를 수용하기에 충분하다. 다양한 레이저 전력에서의 릿지의 프로파일을 도 4의 그래프에 나타내었다. 여기서 볼 수 있듯이, 릿지의 높이는 15와트 레이저(110)을 사용하여 약 9㎛부터 25와트 레이저(110)를 사용하여 약 12.5㎛까지의 범위이다. 도 5의 그래프는 20-와트 레이저에 의한 릿지의 높이 변이를 나타낸다. 상기 릿지는 비교적 길이에 걸쳐 균일한데 높이가 약 +/-250㎚ 변동한다.
불행하게도, 상당한 잔여 스트레스로 인해 상술한 두 유리 플레이트(102' 및 106')(조성 4 및 9)의 에지 경계에 봉지(108')를 클로징(closing)하는데 어려움이 있었다. 구체적으로, 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 4)의 이미 팽창된 영역을 레이저 빔(112)이 지날때면 크랙킹(cracking)이 관찰되었다. 따라서, 본 발명의 발명자들은 이러한 봉지-클로징 문제를 해결하기 위하여 다른 유리 조성을 조사하였다. 따라서, 본 발명의 발명자들은 밀봉 유리 플레이트(106 및 106')(조성 4 및 5)의 물리적 성질(예를 들어, 변형점 및 열팽창)이 잔여 스트레스 문제를 줄일 수 있음을 인지하였다. 도 6은 기판 플레이트(102')(조성 9) 및 두 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 4 및 5) 의 열팽창 곡선을 나타내는 그래프이다. 이로 부터 알 수 있듯이, 80ppm인 기판 플레이트(102') 및 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 5)간의 맞지않는(mismatch) 변형이 360ppm인 기판 플레이트(102')(조성 9)와 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 4)의 맞지 않는 변형과 비교하여 상당히 감소하였음을 알 수 있다. 이와 같이, 기판 플레이트(102')(1737 유리 기판)를 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 5)에 연결시키기 위해서 레이저(110)을 사용할 때 상기 봉지(108') 자체가 90°에서 교차할 때 크랙이 존재하지 않았다. 또한, 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 5)가 보다 유연하고 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 4)보다 에너지 흡수 전이 금속을 함유하고 있기 때문에, 우수한 밀봉을 위해 요구되는 레이저 전력은 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 4)를 밀봉하는 데 필요한 레이저 전력에 비해 50% 미만이다.
실시예 2
두 플레이트(102' 및 106')사이의 상기 봉지(108')를 통한 가스 누출을 검사하기 위해서, 헬륨-누출 검사를 하였다. 중심부에 3㎜ 직경의 홀을 갖는 50×50×0.7㎜ 기판 플레이트(102')(1737 유리 기판)를 50×50×4㎜ 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 5)로 밀봉하였다(도 7의 사진 참조). 상기 샘플을 8.5W의 전력 및 15㎜/s의 속도를 갖는 810㎚ 레이저(110)를 사용하여 밀봉하였다. 두 플레이트(102' 및 106')을 밀봉한 후, 상기 기판 플레이트(102')의 홀에 진공 펌프를 연결하여 밀봉된 공동(cavity)의 압력을 감소시켰다. 상기 밀봉된 영역을 < 50m-torr의 압력을 펌프하고 헬륨 가스를 상기 봉지(108')의 외부 에지 둘레에 분사하였다. 상기 봉지(108')를 통과하는 헬륨 가스 누출율을 탐지기로 측정하였다. 상기 장치로 측정할 수 있는 최소 헬륨 누출율은 1×10-8cc/s이었다. 상기 봉지(108')를 통과하는 헬륨 누출율은 상기 장치의 측정 한계 미만이었다. 이는 상기 봉지(108')이 매우 우수함을 의미한다.
실시예 3
실시예 2의 두 플레이트(102' 및 106')의 봉지(108')를 통과하는 가스 누출을 더욱 검사하기 위해서, 칼슘 누출 검사를 하였다. 증발법을 사용하여, 약 31×31×.005㎜ 칼슘 박막을 50×50×0.7㎜ 기판 플레이트(102')(1737 유리 기판)에 위치시켰다. 상기 플레이트를 실시예 2에 기재된 동일한 밀봉 조건하에서 50×50×4㎜ 밀봉 유리 플레이트(106'(조성 5)로 밀봉하였다. 기밀 성능을 확인하기 위해서, 밀봉된 상기 플레이트(102' 및 106')를 (85℃/85RH) 환경에서 숙성시켰다(aged). 상기 샘플을 주기적으로 육안 관찰하여서 칼슘 필름의 형태에 어떠한 변화가 있는지 확인하였다. 칼슘 필름이 보호받지 못하면, 대기 수분과 반응하여 수 시간 안에 투명해진다. 85℃/85RH 환경에서 2000시간 동안 유지된 후 상기 필름의 형태에 어떠한 변화도 없었다. 이는 상기 봉지(108')가 매우 우수함을 의미한다.
실시예 4
밀봉 유리 플레이트(106')(조성 5)는 조성에 납(PbO)을 함유한다. 납을 함유하는 유리들은 일반적으로 바람직하지 않은데 환경적인 문제때문이다. 따라서, 몇몇 납이 없는 유리 조성을 검사하였다. 이러한 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 6-8)의 조성은 표 1에 나타내었으며 이들의 물리적 특성은 표 2에 나타내었다. 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 6-8) 및 기판 플레이트(102')(1737 유리)의 열팽창 곡선은 도 9에 나타내었다. 이들 밀봉 유리 플레이트(106') 모두는 가열시 팽창되어 기판 플레이트(102')(1737 유리)에 우수하게 결합함을 보여준다. 칼슘 검사를 위해서 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 7)의 샘플로 기판 유리 플레이트(102')(1737 유리)를 밀봉시켰다. 상기 밀봉은 15㎜/sec의 속도를 갖는 8.5와트 레이저(110)로 수행하였다. 상기 샘플의 기밀 성능을 측정하기 위해서 85℃/85RH 환경에 두었다. 1800시간 이상동안 이러한 격심한 환경에 상기 필름을 노출시킨 후에도 칼슘 박막의 형태에는 어떠한 변화도 없었다.
실시예 5
실시예4와 동일한 밀봉 조건하에서 기판 플레이트(102')(1737 유리) 및 밀봉 유리 플레이트(106')(조성 7)를 사용하여 4개의 칼슘 검사 샘플을 만들었다. 상기 샘플들을 -40 내지 85℃사이의 열 순환 검사를 수행하였다. 온도 순환주기 동안 가열 속도는 -40℃ 및 85℃에서 0.5시간으로 2℃/min이다(각 순환주기에 대한 시간은 3시간). 400번의 열 순환주기 후에도 칼슘 박막의 형태에는 어떠한 변화도 없었다. 이는 상기 봉지가 매우 튼튼함을 의미한다.
본 발명의 밀봉방법은 매우 신속하며 또한 자동화로 수행될 수 있음이 주지되어야 한다. 예를 들어, 40×40㎝ OLED 디스플레이(100') 밀봉은 약 2분 정도 소요될 수 있다. 또한 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트(106')는 유리 표면의 품질이 전방 OLED 디스플레이(100')의 밀봉 플레이트에서는 중요하지 않기 때문에 성형 판유리 공정(float glass process), 슬롯 인발 공정(slot draw process) 또는 롤링 공정(rolling process)을 이용하여 제조될 수 있다.
도 10a 및 도 10b에 제2 구체예에 따른 기밀 밀봉된(hermetically sealed) OLED 디스플레이(100")의 기본 부품의 평면도 및 단면도를 나타내었다. 상기 OLED 디스플레이(100")는 제1기판 플레이트(102")(예를 들어, 유리 플레이트(102")), OLED 어레이(104"), 철, 구리, 바나듐 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴(예를 들어)을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리 섬유(106") 및 제2기판 플레이트(107")(예를 들어, 유리 플레이트(107"))의 다층 샌드위치 구조를 포함한다. 상기 OLED 디스플레이(100")는 제1기판 플레이트(102")와 제2기판 플레이트(107") 사이에 위치된 OLED(104")를 보호하는 밀봉 유리 섬유(106")로부터 형성된 기밀 봉지(108")를 갖는다. 상기 기밀 봉지(108")는 상기 OLED 디스플레이(100")의 다른 에지(edge) 내에 통상적으로 위치된다. 또한, 상기 OLED(104")는 기밀봉지(108")의 경계(perimeter) 내에 위치된다. 그러나 상기 기밀 봉지(108")는 밀봉 유리 섬유(106")로부터 형성되며, 상기 기밀 봉지(108")를 형성하는데 사용되는 레이저(110) 및 렌즈(114)와 같은 부품은 방법(1100) 및 도 11-12와 관련하여 후술될 것이다.
도 11은 기밀 밀봉된 OLED 디스플레이(100")를 제조하기 위한 바람직한 방법(1100)의 단계들을 도시하는 흐름도이다. 단계(1102)에서 시작하여, 상기 제1기판 를레이트(102")는 OLED 디스플레이(100")를 제작할 수 있도록 제공된다. 바람직한 구체예에서, 상기 제1기판 플레이트(102")는 Code 1737 유리 또는 Eagle 2000TM의 상품명으로 Corning Incorporated에서 제작, 시판되는 것과 같은 투명 유리 플레이트일 수 있다. 선택적으로, 상기 제1기판 플레이트(102")는 Asahi Glass Co.)(예를 들어, OA10 유리 및 OA21 유리), Nippon Electric Glass Co., NHTechno 및 Samsung Corning Precision Glass Co.(예를 들어)와 같은 회사에서 제작, 시판되는 것과 같은 투명 유리 플레이트일 수 있다.
단계(1104)에서, 상기 OLED(104")와 기타 다른 회로는 상기 제1기판 플레이트(102") 상에 증착된다. 통상적인 OLED(104")는 애노드 전극, 하나 또는 그 이상의 유기층 및 캐소드 전극을 포함한다. 그러나, 공지된 모든 OLED(104") 또는 장래의 OLED(104")가 상기 OLED 디스플레이(100")에 사용될 수 있음은 당업자에 의해 용이하게 이해될 수 있을 것이다. 또한, 상기 단계는 OLED 디스플레이(100")가 제조되지 않고 대신 유리 패키지가 본 발명의 밀봉 공정을 이용하여 제조되는 경우에는 생략될 수 있음은 분명하다.
단계(1106)에서, 상기 제2기판 플레이트(107")은 OLED 디스플레이(100")를 제작할 수 있도록 제공된다. 바람직한 구체예에서, 상기 제2기판 플레이트(107")는 Code 1737 유리 또는 Eagle 2000TM의 상품명으로 Corning Incorporated에서 제작, 시판되는 것과 같은 투명 유리 플레이트일 수 있다. 선택적으로, 상기 제2기판 플레이트(107")는 Asahi Glass Co.(예를 들어, OA10 유리 및 OA21 유리), Nippon Electric Glass Co., NHTechno 및 Samsung Corning Precision Glass Co.(예를 들어)와 같은 회사에서 제작, 시판되는 것과 같은 투명 유리 플레이트일 수 있다.
단계(1106)에서, 상기 밀봉 유리 섬유(106")는 상기 제2기판 플레이트(107")의 에지를 따라 증착된다. 바람직한 구체예에서, 상기 밀봉 유리 섬유(106")는 타원형일 수 있으며, 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴(예를 들어)을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 실리케이트 유리로부터 제조될 수 있다. 몇가지 예시적인 밀봉 유리 섬유(106")의 조성이 표 1에 제시되어 있다.
단계(1108)에서, 상기 OLED(104") 및 기타 다른 회로는 상기 제1기판 플레이트(102") 또는 제2기판 플레이트(107") 상에 위치된다. 통상적인 OLED(104")는 애노드 전극, 적어도 하나 또는 그 이상의 유기층 및 캐소드 전극을 포함한다. 그러나, 공지된 모든 OLED(104") 또는 장래의 OLED(104")가 상기 OLED 디스플레이(100")에 사용될 수 있음은 당업자에 의해 용이하게 이해될 수 있을 것이다.
단계(1110)에서, 상기 밀봉 유리 섬유(106")는 연화되어 기밀 봉지(108")를 형성하도록 레이저(110)(또는 적외선 램프와 같은 기타 가열 메카니즘)에 의해 가열된다(도 10b 참조). 상기 기밀 봉지(108")는 상기 제1기판 플레이트(102")를 제2기판 플레이트(107")에 연결하여 결합시킨다. 덧붙여, 상기 기밀 봉지(108")는 주변 환경내의 산소 및 습기가 상기 OLED 디스플레이(100") 내로 침입하는 것을 방지하여 주변 환경으로부터 상기 OLED(104")를 보호한다. 도 10a 및 10b에 나타낸 바와 같이, 상기 기밀 봉지(108")는 통상적으로 상기 OLED 디스플레이(100")의 내부 및 외부 에지에 위치된다.
바람직한 구체예에서, 단계(1110)는 상기 제1기판 플레이트(102") 상의 렌즈(114)(선택적임)를 통해서 레이저 빔(112)을 방출하는 레이저(110)를 이용하여 수행되어 상기 밀봉 유리 섬유(106")를 가열한다(도 10b 참조). 상기 레이저 빔(112)은 상기 밀봉 유리 섬유(106")를 효과적으로 가열하고 연화시켜 기밀 봉지(108")를 형성하도록 이동된다. 또한, 상기 기밀 봉지(108")는 상기 제1기판 플레이트(102)를 상기 제2기판 플레이트(107)에 연결시킨다. 특히, 상기 레이저(110)는 특정 파장(예를 들어, 800㎚ 파장)을 갖는 레이저 빔(112)을 출력하며, 상기 밀봉 유리 섬유(106")는 전이 금속(예를 들어, 바나듐, 철, 망간, 코발트, 니켈, 크롬, 및/또는 네오디뮴)으로 도핑되어 상기 레이저 빔(112)의 특정 파장에서의 흡수 성능을 향상시킨다. 상기 밀봉 유리 섬유(106")의 흡수 성능의 향상은 상기 레이저 빔(112)이 상기 밀봉 유리 섬유(106") 상으로 방출될 때 상기 밀봉 유리 섬유(106")를 연화시켜 기밀 봉지(108")를 형성하도록 하는 레이저 빔(112)으로부터 밀봉 유리 섬유(106") 내로의 가열 에너지의 흡수가 증진됨을 의미한다. 상기 기판 유리 플레이트(102" 및 107")(예를 들어, Code 1737 유리 플레이트(102 및 107))는 레이저(110)로부터 많은 양의 열을 흡수하지 않도록 선택된다. 여기서, 상기 기판 플레이트(102 및 107)는 상기 OLED 디스플레이(100") 내에서 상기 형성 기밀 봉지(108")로부터 OLED(104")로의 바람직하지 않은 열의 전달을 최소화하는 레이저 빔(112)의 특정 파장에서 상대적으로 낮은 흡수 성능을 갖는다. 또한, 상기 OLED(104")는 상기 밀봉 공정 시 85℃ 이상으로 가열되지 않아야 한다. 도 12는 1㎝/s의 속도로 이동하여 상기 밀봉 유리 섬유(106")(조성 번호 9 또는 10) 상에서 대략 0.2㎜-0.3㎜의 스팟으로 집속되는 25-와트 레이저 빔(112)을 이용하여 함께 결합되는 2개의 기판 플레이트(102" 및 107")의 평면도를 나타낸 사진이다. 도 12의 봉지(108")의 폭은 약 100마이크론이다.
본 발명의 또 다른 이점 및 특징은 다음과 같다:
· 기밀 봉지(108' 및 108")는 다음의 특성을 갖는다:
‥ 유리 기판 플레이트(102', 102" 및 107")와 일치하는 우수한 열팽창성.
‥ 낮은 연화점.
‥ 우수한 내화학성 및 내수성.
‥ 유리 기판 플레이트(102', 102" 및 107")에의 우수한 결합성.
‥ 밀봉이 매우 낮은 기공률을 가지며 치밀함.
· 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트(106")는 팽창성을 갖는 모든 유형의 유리일 수 있다. 예를 들어, 표 1에 나타낸 것들에 덧붙여 팽창성을 갖는 유리는 PyrexTM 및 Corning Codes 7890, 7521 또는 7761을 포함한다. "우수한" 기밀 봉지(108' 및 108")를 형성하기 위하여 고려되도록 팽창성을 가질 수 있는 도핑된 밀봉 유리(106' 및 106")를 갖는 것에 덧붙여 다른 고려사항이 있다. 이러한 고려사항들은 밀봉되는 유리들의 CTE와 점도 사이의 정합을 갖는 것을 포함한다. 잔여 응력 측정에서 상기 밀봉 유리(106' 및 106")의 CTE가 상기 기판 유리(102', 102" 및 107")의 CTE와 같거나 더욱 낮아야 함을 나타냄이 주지되어야 한다. "우수한" 기밀 봉지(108' 및 108")를 달성하기 위한 다른 고려사항으로는 레이저 파워, 집속 및 밀봉 속도와 같은 올바른 조건을 선택하는 것이 포함되어야 한다.
· Code 1737 유리 플레이트 및 EAGLE 2000TM 유리 플레이트 외에 기타 다른 유형의 기판 플레이트(102" 및 107")가 본 발명의 밀봉 공정을 이용하여 서로 밀봉될 수 있음이 주지되어야 한다. 예를 들어, 유리 플레이트(102" 및 107")는 Asahi Glass Co.(예를 들어, OA10 유리 및 OA21 유리), Nippon Electric Glass Co., NHTechno 및 Samsung Corning Precision Glass Co.와 같은 회사에서 제작된 유리 플레이트(102" 및 107")가 본 발명의 밀봉 공정을 이용하여 서로 밀봉될 수 있다.
· OLED 디스플레이(100)는 능동형 OLED 디스플레이(100) 또는 수동형 OLED 디스플레이(100)일 수 있다.
· 상기 밀봉 유리 플레이트 및 본 발명의 밀봉 유리 섬유는 상술한 적외선 영역 이외에 다른 영역의 열을 흡수하도록 디자인될 수 있다.
· 또 다른 구체예에서, "팽창성" 거동을 나타내는 투명 유리 플레이트가 선택된 파장에서 레이저 광을 강하게 흡수하는 물질(예를 들어, 실리콘, 전이 금속의 산화물 및 질화물)의 박층(예를 들어, 200-400㎚)으로 코팅될 수 있다. 기판 유리 플레이트(예를 들어, Code 1737 유리 플레이트, Eagle 2000TM 유리 플레이트) 및 코팅된 유리 플레이트가 물질(예를 들어, 실리콘)의 박층이 상기 2개의 플레이트 사이에 위치되도록 함께 위치된다. 상기 기밀 봉지의 형성은 코팅된 유리 플레이트 또는 기판 유리 플레이트 중 어느 하나를 통해서 레이저 빔을 이동시켜 흡수 계면을 조사함으로써 달성될 수 있다.
· 본 발명은 또한 전계발광 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 무기 EL 디스플레이, 및 민감한 박필름이 환경으로부터 보호되어야하는 기타 다른 광 소자를 포함하는 OLED 소자 외에 기타 다른 유형의 광학 소자에 적용될 수 있다.
본 발명의 몇가지 구체예가 첨부된 도면에서 도시되고 전술한 상세한 설명에서 기술되었지만, 본 발명은 상술한 구체예에 한정되지 않고 후술되는 특허청구범위에서 설명되고 정의되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 재배열, 변경 및 치환이 가능함이 주지되어야 한다.

Claims (42)

  1. 유리 플레이트; 및
    적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리 플레이트, 여기서 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 상기 도핑된 밀봉 유리가 팽창되어 상기 유리 플레이트를 상기 밀봉 유리 플레이트에 연결시키는 기밀 봉지를 형성하도록 하는 방식으로 가열됨;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 다중-성분 유리로부터 제조된 것임을 특징으로 하는 유리 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 상기 유리 플레이트의 연화점 보다 낮은 연화점을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 패키지.
  4. 유리 플레이트를 제공하는 단계;
    적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리 플레이트를 제공하는 단계; 및
    상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트의 미리결정된 부위를 가열하여 상기 미리결 정된 부위가 팽창되어 상기 유리 플레이트를 밀봉 유리 플레이트에 연결시키는 기밀 봉지를 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기밀 밀봉된 유리 패키지의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 가열 단계는 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트의 미리결정된 부위를 가열하는 레이저 빔을 이용하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 적외선 영역내에서 향상된 흡수 성능을 가지며, 상기 레이저 빔은 상기 레이저 빔이 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트에 상호작용할 때 상기 레이저 빔으로부터 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트로의 열 에너지의 흡수 증가가 있도록 적외선 영역내의 파장을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 다중성분 유리로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제4항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 상기 유리 플레이트의 연화점보다 낮은 연화점을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1유리 플레이트;
    제2유리 플레이트; 및
    적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리 섬유, 여기서 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유가 연화되어 상기 제1유리 플레이트를 상기 제2유리 플레이트에 연결시키는 기밀 봉지를 형성하도록 하는 방식으로 가열됨;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 패키지.
  10. 제9항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 다중-성분 유리로부터 제조된 것임을 특징으로 하는 유리 패키지.
  11. 제9항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 상기 제1 및 제2유리 플레이트의 연화점보다 낮은 연화점을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 패키지.
  12. 제1유리 플레이트를 제공하는 단계;
    제2유리 플레이트를 제공하는 단계;
    상기 제2유리 플레이트 상에 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리 섬유를 증착시키는 단계; 및
    상기 도핑된 밀봉 유리 섬유가 연화되어 상기 제1유리 플레이트를 상기 제2유리 플레이트에 연결시키는 기밀 봉지를 형성하도록 하는 방식으로 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유를 가열하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기밀 밀봉된 유리 패키지의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 가열 단계는 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유를 가열하는 레이저 빔을 방출하는 레이저를 이용하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 적외선 영역내에서 향상된 흡수 성능을 가지며, 상기 레이저 빔은 상기 레이저 빔이 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유에 상호작용할 때 상기 레이저 빔으로부터 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유로의 열 에너지의 흡수 증가가 있도록 적외선 영역내의 파장을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 다중-성분 유리로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제12항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 상기 제1 및 제2유리 플레 이트의 연화점 보다 낮은 연화점을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 기밀 봉지의 형성을 돕는, 레이저로부터 밀봉 유리로의 열 에너지의 흡수를 효과적으로 증진시키는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리가 팽창하여 기밀 봉지를 형성하도록 하는 방식으로 레이저가 밀봉 유리를 가열할 때 형성되는 기밀 봉지에 의해 그 내부에 함유되는 적어도 하나의 유기 발광 다이오드를 갖는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  18. 제17항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리는 도핑된 밀봉 유리 플레이트인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  19. 제17항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리는 도핑된 밀봉 유리 섬유인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  20. 제17항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전이 금속은 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  21. 기판 플레이트;
    적어도 하나의 유기 발광 다이오드; 및
    적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리 플레이트, 여기서 상기 도핑된 밀봉 유리는 상기 도핑된 밀봉 유리가 팽창되어 상기 기판 플레이트를 상기 밀봉 유리 플레이트에 연결시키고 또한 상기 기판 플레이트와 상기 밀봉 유리 플레이트 사이에 위치되는 적어도 하나의 유기 발광 다이오드를 보호하는 기밀 봉지를 형성하도록 하는 방식으로 가열됨;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  22. 제21항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 철, 구리, 바나듐 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 다중-성분 유리로부터 제조된 것임을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  23. 제21항에 있어서, 상기 기판 플레이트는 유리 플레이트인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  24. 제21항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 상기 기판 플레이트의 연화점 보다 낮은 연화점을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  25. 기판 플레이트를 제공하는 단계;
    상기 기판 플레이트 상에 적어도 하나의 유기 발광 다이오드를 증착시키는 단계;
    적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리 플레이트를 제공하는 단계; 및
    상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트의 미리결정된 부위를 가열하여 상기 미리결정된 부위가 팽창되어 상기 기판 플레이트를 밀봉 유리 플레이트에 연결시키고 또한 상기 기판 플레이트와 상기 밀봉 유리 플레이트 사이에 위치된 적어도 하나의 유기 발광 다이오드를 보호하는 기밀 봉지를 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이의 제조방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 가열 단계는 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트의 미리결정된 부위를 가열하는 레이저 빔을 방출하는 레이저를 이용하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 적외선 영역내에서 향상된 흡수 성능을 가지며, 상기 레이저 빔은 상기 레이저 빔이 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트에 상호작용할 때 상기 레이저 빔으로부터 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트로의 열 에너지의 흡수 증가가 있도록 적외선 영역내의 파장을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 제25항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 다중성분 유리로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. 제25항에 있어서, 상기 기판 플레이트는 유리 플레이트인 것을 특징으로 하는 방법.
  30. 제25항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 플레이트는 상기 기판 플레이트의 연화점 보다 낮은 연화점을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  31. 제1기판 플레이트;
    적어도 하나의 유기 발광 다이오드;
    제2기판 플레이트; 및
    적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리 섬유, 여기서 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유가 연화되어 상기 제1기판 플레이트를 상기 제2기판 플레이트에 연결시키고 상기 제1기판 플레이트와 제2기판 플레이트 사이에 위치된 적어도 하나의 유기 발광 다이오드를 보호하는 기밀 봉지를 형성하도록 하는 방식으로 가열됨;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  32. 제31항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 다중-성분 유리로부터 제조된 것임을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  33. 제31항에 있어서, 상기 제1기판 플레이트는 유리 플레이트이고, 상기 제2기판 플레이트는 유리 플레이트인 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  34. 제31항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 상기 제1 및 제2기판 플레이트의 연화점 보다 낮은 연화점을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이.
  35. 제1기판 플레이트를 제공하는 단계;
    상기 제1기판 플레이트 상에 적어도 하나의 유기 발광 다이오드를 증착시키는 단계;
    제2기판 플레이트를 제공하는 단계;
    상기 제2기판 플레이트 상에 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 밀봉 유리 섬유를 증착시키는 단계; 및
    상기 도핑된 밀봉 유리 섬유가 연화되어 상기 제1기판 플레이트를 상기 제2기판 플레이트에 연결시키고 또한 상기 제1기판 플레이트와 제2기판 플레이트 사이에 위치된 적어도 하나의 유기 발광 다이오드를 보호하는 기밀 봉지를 형성하도록 하는 방식으로 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유를 가열하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 디스플레이의 제조방법.
  36. 제35항에 있어서, 상기 가열 단계는 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유를 가열하는 레이저 빔을 방출하는 레이저를 이용하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  37. 제36항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 적외선 영역내에서 향상된 흡수 성능을 가지며, 상기 레이저 빔은 상기 레이저 빔이 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유에 상호작용할 때 상기 레이저 빔으로부터 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유로의 열 에너지의 흡수 증가가 있도록 적외선 영역내의 파장을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  38. 제35항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 철, 구리, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬 또는 네오디뮴을 포함하는 적어도 하나의 전이 금속으로 도핑된 다중-성분 유리로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  39. 제35항에 있어서, 상기 제1기판 플레이트는 유리 플레이트이고, 상기 제2기판 플레이트는 유리 플레이트인 것을 특징으로 하는 방법.
  40. 제35항에 있어서, 상기 도핑된 밀봉 유리 섬유는 상기 제1 및 제2기판 플레이트의 연화점보다 낮은 연화점을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  41. 제1유리 플레이트;
    특정 파장에서 향상된 흡수 성능을 갖는 물질로 코팅된 제2유리 플레이트, 여기서 상기 물질은 상기 물질이 팽창되어 상기 제1유리 플레이트를 상기 제2유리 플레이트에 연결시키는 기밀 봉지를 형성하도록 하는 방식으로 특정 파장에서 작동하는 가열 메커니즘에 의해 가열됨;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 패키지.
  42. 제41항에 있어서, 상기 물질은 실리콘 또는 크롬 또는 니켈 또는 전이 금속의 산화물 및 전이 금속의 질화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 패키지.
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