KR101530753B1 - 높은 열팽창계수 글래스의 레이저 이용 프릿 밀봉 및 이에 따른 밀봉 글래스 패키지 - Google Patents

높은 열팽창계수 글래스의 레이저 이용 프릿 밀봉 및 이에 따른 밀봉 글래스 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제1글래스 플레이트(약 80-90×10-7℃-1의 비교적 높은 열팽창계수(CTE)를 갖는), 제2글래스 플레이트, 및 프릿(적어도 약 35×10-7℃-1의 CTE를 갖는)을 갖춘 글래스 패키지를 제조하기 위한 레이저 이용 프릿 밀봉 방법을 개시하며, 상기 프릿은 제1글래스 플레이트를 제2글래스 플레이트에 연결하는 실(예컨대, 밀봉 실)을 형성한다.

Description

높은 열팽창계수 글래스의 레이저 이용 프릿 밀봉 및 이에 따른 밀봉 글래스 패키지{LASER ASSISTED FRIT SEALING OF HIGH CTE GLASSES AND THE RESULTING SEALED GLASS PACKAGE}
본 출원은 "Laser Assisted Frit Sealing of High CTE Glasses and the Resulting Sealed Glass Package"로 명칭된 2008년 11월 24일 출원된 미국출원 제12/276,631호의 이점을 청구한다.
본 발명은 제1글래스 플레이트(약 80-90×10-7℃-1의 비교적 높은 열팽창계수(CTE)를 갖는), 제2글래스 플레이트, 및 프릿(적어도 약 35×10-7℃-1의 CTE를 갖는)을 갖춘 글래스 패키지를 제조하기 위해 사용된 레이저 이용 프릿 밀봉 방법에 관한 것이며, 상기 프릿은 제1글래스 플레이트를 제2글래스 플레이트에 연결하는 실(예컨대, 밀봉 실(hermetic seal))을 형성한다.
습기 및 산소 감지장치의 캡슐화는 유기발광다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diode) 디스플레이를 제조하는 중요한 부분이다. 프릿(frit)에 의한 분리된 약 30-40×10-7℃-1의 보통의 열팽창계수(CTE)를 갖는 2개의 디스플레이 글래스 플레이트간 OLED의 레이저를 이용한 프릿 밀봉은 20-50mm/s까지의 속도로 실행할 수 있다. 20-50mm/s까지의 비교적 빠른 밀봉 속도는 효율적인 비용의 제조 공정을 가능하게 하기 위한 중요한 요건이다. 이러한 레이저 이용 프릿 밀봉 공정은 "Method of Encapsulating a Display Element"로 명칭된 공동 양도된 미국특허출원공개 제2007/0128966호 및 "Method of Making a Glass Envelope"로 명칭된 공동 양도된 미국특허출원공개 제2007/0128967호에 기술되어 있다. 이들 2개 문서의 내용은 참조에 의해 여기에 반영된다.
그러나, 고체 상태 라이트닝(lighting) 또는 솔라(solar) 셀과 같은 디스플레이 애플리케이션과 다른 애플리케이션에서, 재료의 비용을 감소시키는 것은 매우 중요하며, 디스플레이 우수성을 갖는 글래스의 사용은 제한된 요소이다. 따라서, 제조자는 소다라임(soda lime) 글래스 플레이트와 같이 애플리케이션의 타입에 있어 좀더 저렴한 글래스 플레이트의 사용을 선호한다. 그러나, 이러한 타입의 글래스 플레이트의 CTE는 상당히 높은 ~80-90×10-7℃-1이다. 높은 CTE 글래스 플레이트의 레이저 이용 프릿 밀봉이 예컨대 고체 상태 라이트닝 또는 솔라 셀과 같은 애플리케이션에 사용될 수 있는 글래스 패키지를 만들 수 있게 하는데 밀봉 공정 및/또는 프릿 특성에 대한 변경이 필요하다는 문제가 있다. 높은 CTE 글래스 플레이트의 고속의 레이저 이용 프릿 밀봉을 가능하게 하기 위해 밀봉 공정 및/또는 프릿 특성에 대한 변경이 필요하다는 또 다른 문제가 있다. 이러한 문제 및 또 다른 문제가 본 발명에 의해 충족된다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 높은 열팽창계수 글래스의 레이저 이용 프릿 밀봉 및 이에 따른 밀봉 글래스 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예들은 글래스 패키지 및 이 글래스 패키지의 제조방법에 관한 것이다. 글래스 패키지는 예컨데 광전자 소자와 같은 전자 소자를 포함하는 글래스 패키지이다. 예컨대, 글래스 패키지는 유기전계발광 물질과 같은 유기 물질의 하나 또는 그 이상의 층을 포함한다. 글래스 패키지는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이와 같은 디스플레이 장치를 포함하고, 또 글래스 패키지는 광기전력 장치(예컨대, 솔라 셀)를 포함한다.
한 형태에 있어서, 본 발명의 실시예는 글래스 패키지를 포함하며, 이 글래스 패키지는 (a) 약 80-90×10-7℃-1 범위의 열팽창계수(CTE)를 갖는 제1글래스 플레이트; (b) 제2글래스 플레이트; 및 (c) 적어도 약 35×10-7℃-1의 CTE를 갖는 프릿을 포함하고, 상기 프릿은 제1플레이트를 제2플레이트에 연결하는 실(seal)을 형성한다.
다른 형태에 있어서, 본 발명의 실시예는 글래스 패키지를 제공하기 위한 방법을 포함하며, 상기 방법은 (a) 약 80-90×10-7℃-1 범위의 열팽창계수(CTE)를 갖는 제1글래스 플레이트를 제공하는 단계; (b) 제2글래스 플레이트를 제공하는 단계; (c) 적어도 약 35×10-7℃-1의 CTE를 갖는 프릿을 제공하는 단계; (d) 상기 제1글래스 플레이트 또는 제2글래스 플레이트 상에 상기 프릿을 퇴적하는 단계; (e) 상기 프릿이 제1글래스 플레이트와 제2글래스 플레이트 사이에 위치되며, 상기 제1글래스 플레이트를 상기 제2글래스 플레이트 상에 위치시키는 단계; 및 (f) 상기 프릿 쪽으로 상기 제1글래스 플레이트 또는 제2글래스 플레이트를 통해 레이저의 레이저 빔을 지향시킨 다음 상기 프릿을 용융시켜 상기 제1글래스 플레이트를 상기 제2글래스 플레이트에 연결하는 실을 형성하도록 상기 프릿을 가열하기 위해 상기 프릿을 따라 미리 결정된 밀봉 속도로 레이저 빔을 이동시키는 단계를 포함하며, 상기 레이저 빔은 프릿 상에 풋프린트(footprint)를 형성하고, 상기 풋프린트 내에 프릿의 주어진 지점 상에 100msec 또는 그 이상, 200msec 또는 그 이상, 또는 400msec 또는 그 이상의 상주 시간을 갖는다.
본 발명의 추가의 형태는 부분적으로 상세한 설명, 도면, 및 이하의 소정 청구항에 기술되며, 일부는 상세한 설명으로부터 이끌어지거나, 또는 본 발명의 실시에 의해 알 수 있을 것이다. 상술한 일반적인 설명 및 이하의 상세한 설명 모두는 단지 예시에 불과할 뿐이며 그와 같은 기술로 본 발명을 한정하지는 않는다.
본 발명에 따르면, 높은 열팽창계수 글래스의 레이저 이용 프릿 밀봉 및 이에 따른 밀봉 글래스 패키지를 제공할 수 있다.
본 발명의 좀더 완전한 이해는 수반되는 도면들과 연관시켜 이하의 상세한 설명을 참조함으로써 이루어질 수 있다.
도 1a 및 1b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 밀봉 장치의 기본 소자 및 밀봉된 글래스 패키지를 도시하는 횡단 측면도 및 상면도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도 1a 및 1b에 나타낸 글래스 패키지를 제조하기 위한 예시의 밀봉 방법의 단계들을 기술하는 순서도이다.
도 3-9는 본 발명의 실시예에 따른 밀봉 방법 및 글래스 패키지를 테스트하기 위해 행해진 여러 실험 결과를 기술하기 위해 사용된 다이어그램 및 플롯이다.
이하의 상세한 설명에서, 설명의 목적을 위해 그리고 한정하지 않기 위해, 특정의 상세한 설명을 개시하는 예시의 실시예가 본 발명의 전체적인 이해를 돕기 위해 기술된다. 그러나, 본 발명의 개시의 이점을 가지며, 여기에 개시된 특정의 상세한 설명과 다른 실시예들에서 본 발명이 실시될 수 있다는 것은 당업자에게는 자명하다. 더욱이, 공지의 장치, 방법 및 물질들의 설명은 본 발명의 설명을 불명확하게 하지 않기 위해 생략될 것이다. 마지막으로, 적용 가능한 곳이면, 동일한 구성요소에는 동일한 참조부호가 붙여진다.
본 발명의 레이저 이용 프릿 밀봉 기술들이 이하 기본적인 글래스 패키지를 제조하는 것과 관련하여 기술되었을 지라도, 동일한 또는 유사한 레이저 이용 프릿 밀봉 기술들이 2개의 글래스 플레이트(그 중 적어도 하나가 약 80-90×10-7℃-1의 비교적 높은 열팽창계수(CTE)를 갖는)를 서로 밀봉하기 위해 사용될 수 있고, 고체 상태 라이트닝, 솔라 셀 및 심지어 기밀 밀봉된 OLED 디스플레이와 같은 폭넓은 다양한 애플리케이션 및 장치에 사용될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 글래스 패키지 및 레이저 이용 프릿 밀봉 기술은 제한된 방식으로 해석하지 않는다.
도 1a 및 1b는 본 발명에 따른 밀봉(밀봉된) 글래스 패키지(100)의 기본적인 소자들을 도시하는 상면도 및 횡단 측면도이다. 밀봉 글래스 패키지(100)는 제1글래스 플레이트(102; 약 80-90×10-7℃-1 범위의 CTE를 갖는), 하나 또는 그 이상의 소자(104), 전극(106; 선택적인), 프릿(108; 적어도 약 35×10-7℃-1의 CTE를 갖는), 및 제2글래스 플레이트(110)를 포함한다. 밀봉 글래스 패키지(100)는 제1글래스 플레이트(102)와 제2글래스 플레이트(110) 사이에 위치된 하나 또는 그 이상의 소자(104; 제공될 경우)를 보호하는 프릿(108)으로부터 형성된 실(112; 예컨대 밀봉 실(112))을 갖춘다. 전극(들)(106; 제공될 경우)은 소자(들)(104)에 연결되고 또 실(112)을 통과하여 외부 장치(도시하지 않음)에 연결될 수 있다. 통상 실(112)은 소자(들)(104; 제공될 경우) 및 적어도 전극(들)(106; 제공될 경우)의 일부가 실(112) 둘레 내에 위치되도록 글래스 패키지(100)의 둘레 주위에 위치된다. 프릿(108)을 용융함으로써 실(112)이 어떻게 형성되는지에 대해 그리고 실(112; 예컨대 밀봉 실(112))을 형성하기 위해 프릿(108)을 가열하여 용융시키는데 사용되는 밀봉 장치(114; 예컨대 레이저(114))와 같은 보조의 구성요소에 대해 도 2 및 실험 결과 섹션을 참고하여 이하 좀더 상세히 기술한다.
도 2는 본 발명에 따른 밀봉 글래스 패키지(100)를 제조하기 위한 예시의 밀봉 방법(200)의 단계들을 기술하는 순서도이다. 단계 202 및 204에서 시작하며, 밀봉 글래스 패키지(100)를 만들 수 있도록 제1글래스 플레이트(102) 및 제2글래스 플레이트(110)가 제공된다. 일실시예에 있어서, 제1글래스 플레이트(102) 및 제2글래스 플레이트(110)는 소다라임 글래스 플레이트와 같은 글래스 플레이트이면서 모두 약 80-90×10-7℃-1 범위의 CTE를 갖는다. 다른 실시예에 있어서, 제1글래스 플레이트(102; 또는 제2글래스 플레이트(110))는 소다라임 글래스 플레이트와 같은 글래스 플레이트이면서 약 80-90×10-7℃-1 범위의 CTE를 갖는 글래스 플레이트인 반면 제2글래스 플레이트(110; 또는 제1글래스 플레이트(102))는 약 30×10-7℃-1의 CTE를 갖거나 제1글래스 플레이트(102; 또는 제2글래스 플레이트(110))의 CTE보다 작은 CTE를 갖는 글래스 플레이트이다. 예컨대, 약 30×10-7℃-1의 CTE를 갖거나 제1글래스 플레이트(102; 또는 제2글래스 플레이트(110))의 CTE보다 작은 CTE를 갖는 제2글래스 플레이트(110; 또는 제1글래스 플레이트(102))는 Code 1737 글래스 또는 Eagle2000TM 글래스의 상표명으로 Corning Incorporated에 의해 제조 및 판매되는 또는 Asahi Glass Co.(예컨대, OA10 글래스 및 OA21 글래스), Nippon Electric Glass Co., NHTechno 및 Samsung Corning Precision Glass Co.에 의해 제조 및 판매될 수 있는 알칼리-토류 알루미노보로실리케이트 글래스 플레이트를 포함할 수 있다.
단계 206 및 208에서, 적어도 약 35×10-7℃-1의 CTE를 갖는 프릿(108; 프릿 페이스트(108))은 이 프릿(108)이 제1글래스 플레이트(102; 또는 제2글래스 플레이트(110))의 표면 상에 폐-루프(closed-loop)를 형성하는 방식으로 제1글래스 플레이트(102; 또는 제2글래스 플레이트(110))의 에지를 따라 제공되어 퇴적된다. 예컨대, 제1프릿(108)은 제1글래스 플레이트(102; 또는 제2글래스 플레이트(110))의 프리 에지(free edge)로부터 약 1mm 떨어져 배치될 수 있다. 알 수 있는 바와 같이, 프릿(108)은 글래스 플레이트 102 및 110의 적어도 하나의 CTE와 일치하지 않는 CTE를 갖는다. 일실시예에 있어서, 프릿(108)은 철, 동, 바나듐, 및 네오디뮴을 포함하는 그룹으로부터 선택된 하나 또는 그 이상의 흡수 이온(예컨대, 전이금속)을 포함하는 저온 글래스 프릿이다. 프릿(108)은 또한 CTE를 적어도 약 35×10-7℃-1로 더 낮추기 위해 필러(예컨대, 전이 필러, 부가 필러)로 도핑될 수 있다. 일예에 있어서, 프릿(108)은 Sb2O3(23.5mole%), V2O5(47.5mole%), P2O5(27mole%), TiO2(1.0mole%), Al2O3(1.0mole%), Fe2O3(2.5mole%) 및 적어도 10%의 베타(β)-유크립타이트 글래스-세라믹 CTE 저감 필러(LiAlSiO4)의 조성을 가질 것이다. 본 발명에 사용되는 이들 프릿(108) 및 몇몇 다른 예시의 프릿(108)의 조성은 "Glass Package that is Hermetically Sealed with a Frit and Method of Fabrication"으로 명칭된 공동 양도된 2008년 7월 28일 출원의 미국 가특허출원 제61/084,007호 및 미국특허 제6,998,776호에 상세히 기술되어 있다. 이들 문서의 내용은 참조에 의해 여기에 반영된다.
단계 210(선택적인)에서, 프릿(108)은 제1글래스 플레이트(102; 또는 제2글래스 플레이트(110))에 선-소결된다. 이를 달성하기 위해, 제1글래스 플레이트(102; 또는 제2글래스 플레이트(110)) 상에 퇴적된 프릿(108)은 제1글래스 플레이트(102; 또는 제2글래스 플레이트(110))에 부착되도록 가열된다. 예컨대, 선-소결 단계 208은 제1글래스 플레이트(102) 및 퇴적된 프릿(108)을 노(furance) 내에 배치시킴으로써 수행될 수 있으며, 노에서 제1글래스 플레이트(102) 및 퇴적된 프릿(108)이 1시간 동안 400℃로 가열된 후 그 프릿(108) 및 제1글래스 플레이트(102)의 균열을 방지하기 위해 콘트롤된 비율로 냉각된다. 원한다면, 선-소결된 프릿(108)은 5-10㎛로 그 두께 편차를 감소시키기 위해 그라운드(ground)될 수 있다.
단계 212(선택적인)에서, 소자(104) 및 전극(106)이 제2글래스 플레이트(110; 또는 제1글래스 플레이트(102)) 상에 퇴적된다. 예컨대, 소자(104) 및 전극(106)은 OLED, 고체 상태 라이트닝, 및 솔라 셀과 연관될 수 있다. 원한다면, 글래스 패키지(100)는 소자(104) 및 전극(106) 외에 또는 대신 유동체(도시하지 않음)를 포함할 수 있다.
단계 214에서, 제1글래스 플레이트(102)는 제2글래스 플레이트(110) 상에 배치되며, 프릿(108)은 제1글래스 플레이트(102)와 제2글래스 플레이트(110) 사이에 위치된다. 선택적으로, 제2플레이트(110)는 제1글래스 플레이트(102) 상에 배치될 수 있으며, 프릿(108)은 제1글래스 플레이트(102)와 제2글래스 플레이트(110) 사이에 위치된다.
단계 216에서, 프릿(108)은 이 프릿(108)이 제1글래스 플레이트(102)를 제2글래스 플레이트(110)에 접합(도 1b 참조)하는 실(112; 예컨대, 밀봉 실(112))을 형성하는 방식으로 밀봉 장치(114; 예컨대, 레이저(114))를 이용하여 가열된다. 또한, 실(112)은 예컨대 주변 분위기 내에 위치된 산소 및 습기가 밀봉 글래스 패키지(100) 내로 들어가는 것을 방지함으로써 소자(들)(104; 있다면)를 보호한다. 일실시예에 있어서, 밀봉 장치(114)는 프릿(108) 쪽으로 제1글래스 플레이트(102) 또는 제2글래스 플레이트(110; 도시된)를 통해 레이저 빔(115)을 지향시킨 다음 프릿(108)을 용융시켜 제1글래스 플레이트(102)를 제2글래스 플레이트(110)에 연결하는 실(112)을 형성하도록 가열하기 위해 프릿(108)을 따라 미리 결정된 밀봉 속도(예컨대, 20-50mm/s)로 레이저 빔(115)을 이동시킨다. 레이저 빔(115)은 통상 프릿(108)의 폭보다 큰 스폿 크기를 갖는다. 예컨대, 프릿(108)의 폭은 적어도 1mm가 되며, 따라서 레이저 빔의 적절한 스폿 크기는 예컨대 적어도 약 2mm의 빔 크기, 적어도 약 3mm 또는 적어도 약 4mm의 직경과 같이 1mm를 초과할 수 있다. 특히, 레이저 빔(115)은 프릿(108) 상에 풋프린트를 형성하고, 상기 풋프린트 내에 프릿(108)의 주어진 지점 상에 100msec 또는 그 이상, 200msec 또는 그 이상, 또는 400msec 또는 그 이상의 상주 시간을 갖는다(참고: 스폿 크기 및 풋프린트는 예컨대 1/e2, FWHM(full width max) 등과 관련될 수 있다). 밀봉 공정 동안 프릿(108)의 주어진 지점 상에 레이저 빔(115)의 ≥100msec의 상주 시간은 제1글래스 플레이트(102) 및 제2글래스 플레이트(110)로부터 프릿(108)의 균열 및 박리의 방지를 돕기 때문에 바람직하다. 밀봉 단계 216 및 상주 가열시간(가열 프로파일)에 대한 상세한 설명이 이하 실험 결과 섹션에서 제공된다.
원한다면, 밀봉 장치(114; 예컨대, 레이저(114))는 프릿(108)을 용융시켜 제1글래스 플레이트(102)를 제2글래스 플레이트(110)에 연결하는 실(112)을 형성하는 동안 전극(106; 사용될 경우)이 있는 영역과 전극(106)이 없는 영역을 갖는 프릿(108)을 따라(예컨대, 밀봉 라인(118)을 따라) 빛(115)이 이동됨에 따라 프릿(108)의 온도가 거의 일정한 온도로 상승되는 방식으로 프릿(108)을 가열하는 빛(115; 예컨대 레이저 빔(115))을 방출하는데 사용될 수 있다. 본 발명에서 일정한 온도 밀봉 기술을 가능하게 하기 위해 사용될 수 있는 구성 및 다른 밀봉 기술의 예는 "Optimization of Parameters for Sealing Organic Emitting Light Diode(OLED) Displays"로 명칭된 공동 양도된 미국특허 제7,371,143호에 상세히 기술되어 있다. 이 문서의 내용은 참조에 의해 여기에 반영된다.
실험 결과
상술한 레이저 프릿 밀봉 공정(200) 및 밀봉된 높은 CTE 글래스(102 및 110), 주로 소다라임 글래스의 분석이 수행되었다. 그 분석은 다른 밀봉 속도, 레이저 빔 스폿 크기 등을 포함하는 여러 밀봉 조건 하에 이루어진 실험용 글래스 패키지(100)를 테스트하기 위해 시각 검사 및 새로운 온-라인 스트레스 검사 장비를 이용하여 수행되었다. 디스플레이 글래스와 연관된 레이저 밀봉 조건(레이저 파워 33W, 밀봉 속도 20mm/s, 1mm 폭 프릿에 대한 빔 스폿 크기 1.8mm)을 이용한 높은 CTE 글래스의 프릿 밀봉은 밀봉된 높은 CTE 글래스 패키지(100)에 일시적인 스트레스 및 잔류 스트레스(residual stress)로 인해 프릿(108)의 바람직하지 않은 균열 및 박리를 생성한다는 것을 알아냈다. 또한, 밀봉 속도를 감소시키거나 및/또는 레이저 빔(115)의 스폿 크기를 증가시켜 상주 가열시간(프릿(108)의 가열, 밀봉 및 냉각에 필요한 시간)을 증가시킴으로써 높은 CTE 글래스 패키지의 밀봉 수율이 크게 향상된다는 것을 알아냈다. 이는 긴 상주 가열시간으로 밀봉된 소다라임 글래스 플레이트(102 및 110)에 대한 스트레스의 감소를 보여주는 스트레스 분석으로 확인되었다. 높은 CTE 글래스 플레이트(들)(102 및 110)을 밀봉할 때 CTE, 어닐링점, 가열 프로파일, 및 프릿 조성 등과 같은 중요한 파라미터들 및 높은 CTE 글래스 플레이트(들)(102 및 110)에 대한 최적의 밀봉 조건들을 나타내기 위해 이러한 분석 및 다른 글래스에 대한 추가의 실험을 여기에 기술하고 있다.
실 품질 평가
이들 실험에서, 상기한 공동 양도된 미국특허출원공개 제2007/0128967호에 기술된 통상의 밀봉 공정에 의해 이루어진 실을 평가하기 위해 행해진 것과 유사한 명암 조명의 광학 마이크로스코프를 이용하여 시각 검사에 의해 실(seal) 품질을 평가했다. 이러한 공정을 이용함으로써, 일단 실(112)에서의 소정 결함, 프릿(108)의 가능한 균열 또는 박리 및/또는 글래스 플레이트(102 및 110)에서의 균열을 알아낼 수 있다. 한 실험에 있어서, 글래스 패키지(100)는 레이저 파워 33W, 밀봉 속도 2mm/s, 및 확장된 빔 스폿 크기 3.2mm의 밀봉 조건을 이용하여 칼슘(Ca) 패치(302)를 밀봉한 1mm 폭 프릿(108) 및 2개의 소다라임 글래스 플레이트(102 및 110)로 이루어졌다. 예컨대, 패키지(비-기밀도(non-hermeticity))의 누출(leakage)을 검사하여, 민감한 패키지 내용물의 대용물로서 제공할 수 있도록 그 칼슘 패치(302)가 사용될 수 있다. 예컨대, 칼슘 패치(302)는 OLED 장치의 하나 또는 그 이상의 유기층을 나타낼 수 있으며, 그러한 칼슘 패치 테스트의 결과는 OLED 장치 상에 주어진 실의 효과를 결정하는데 사용될 수 있다. 미리 정해진 시간 이후 일부 또는 모두가 "백색 박피(white flaky crust)"로 변하는 칼슘 패치(302)는 패키지의 잠재적인 누출 및 패키지 내의 산소의 존재를 나타내는데 사용될 수 있다. 다른 실험에서, 통상의 글래스 패키지는 레이저 파워 33W, 밀봉 속도 20mm/s, 및 확장된 빔 스폿 크기 3.2mm의 밀봉 조건을 이용하여 2개의 낮은 CTE 글래스 플레이트(코닝의 Eagle® 글래스 플레이트) 및 1mm 폭 프릿(108)으로 이루어졌다. 양 경우 모두에서, 프릿(108)은 Sb2O3(23.5mole%), V2O5(47.5mole%), P2O5(27mole%), TiO2(1.0mole%), Al2O3(1.0mole%), Fe2O3(2.5mole%) 및 적어도 10%의 β-유크립타이트 글래스-세라믹 CTE 저감 필러(LiAlSiO4)의 조성을 갖는다. 상기 밀봉 글래스 패키지(100) 및 통상의 밀봉 글래스 패키지는 85℃/85% 상대 습도 챔버에서 1000시간 동안 배치되는 기밀도 테스트를 견뎌냈다.
발명자들은 레이저 파워, 밀봉 속도 및 빔 크기를 변경하여 다른 밀봉 조건으로 실험했다. 또한, 발명자들은 30%의 β-유크립타이트 필러를 포함하는 다른 타입의 프릿(108) 뿐만 아니라 70/30부터 90/10까지 범위의 β-유크립타이트 필러 비율이 다른 글래스를 갖는 프릿(108)으로 실험했다. 표 1에 나타낸 바와 같이, 발명자들은 소다라임 글래스 플레이트(102 및 110)가 레이저 파워 33W, 느린 속도 2mm/s, 및 확장된 빔 스폿 크기 3.2mm에서 1mm 폭 프릿(108)이 잘 밀봉되는 반면, 동일한 밀봉 조건을 이용하나 20mm/s의 밀봉 속도 및 1.8mm의 빔 스폿 크기를 이용하는 1mm 폭 프릿(108) 및 Eagle200® 글래스 플레이트에 의해 매우 높은 밀봉 수율이 얻어진다는 것을 알아냈다. 사실상, 밀봉은 레이저 파워 33W, 밀봉 속도 20mm/s 및 빔 스폿 크기 1.8mm의 밀봉 조건에서 소다라임 글래스 플레이트(102 및 110)가 매우 열등한 결과를 나타냈다. 그러나, 좀더 느린 밀봉 속도 ~2mm/s 및 빔 스폿 크기 1.8mm의 밀봉 조건에서 소다라임 글래스 플레이트(102 및 110)가 훨씬 양호한 밀봉 결과를 나타냈다. 또한, 프릿(108)이 1mm 폭일 때 빔 직경의 ~3.2mm의 증가는 밀봉 품질 및 밀봉 수율의 관점에서 더한층 양호한 결과를 이끌었다. 이들 조정 모두는 글래스 패키지(100)의 개별 위치 상에서의 효과적인 가열시간(상주 가열시간)의 증가를 지향하고 있다. 게다가 발명자들은 D/v에 따라 상주 가열시간 τ(eff)를 규정했고, 여기서 D는 일정한 빔 형태를 갖는 레이저 빔(115)의 직경이고, v는 프릿(108)에 따른 레이저 빔(115) 이동의 선형 속도이다. 알 수 있는 바와 같이, D의 증가 및 v의 감소는 τ(eff)의 증가를 이끈다(도 2의 단계 216에서 상주 가열시간에 대한 설명 참조). 32-36×10-7℃-1의 CTE를 갖는 Eagle200® 타입의 글래스와 같은 낮은 CTE 글래스 플레이트의 경우, 50mm/s 이상의 속도 및 1.8mm의 스폿 크기에서 밀봉이 행해질 수 있다. 이것은 이러한 타입의 낮은 CTE 글래스에 대한 상주 가열시간이 90ms이거나 이보다 작아질 수 있다는 것을 의미한다. 이러한 본 발명이 해결한 문제는 80-90×10-7℃-1의 높은 CTE 글래스에 대한 통상의 상주 가열시간이 제1글래스 플레이트(102) 및 제2글래스 플레이트(110)로부터 프릿(108)의 균열 및 박리를 방지하기 위해 적어도 디스플레이 글래스의 경우에서보다 높아졌다는 것이다(이하 설명 참조).
글래스I 대 글래스Ⅱ 밀봉 CTE[×10-7℃-1]
글래스I/글래스Ⅱ		 밀봉 속도
[mm/s]		 글래스Ⅱ
변형점
[℃]		 글래스Ⅱ
어닐링점
[℃]		 레이저
스폿 크기
[mm]
Eagle/Eagle 32/32 20 666 725 1.8
소다라임/소다라임 89/89 2 511 545 3.2
Eagle/글래스A 32/51 20 472 512 1.8
Eagle/글래스B 32/59 밀봉하지 않음 802 837 1.8
Eagle/글래스C 32/74 20 508 550 1.8
상기 표 1에 나타낸 각기 다른 글래스는 각기 다른 CTE로 테스트되었으며, 유사한 CTE의 다른 글래스는 동일한 밀봉 조건에 대해 유사한 레이저 밀봉 결과를 나타낸다. 표 1에 나타낸 소다라임 글래스와 프릿의 조성은 이하와 같다:
* 소다라임 글래스: 73 SiO2, 14 Na2O, 9 CaO, 0.15 Al2O3, 0.03 K2O, 4MgO, 0.02 TiO2, 0.1 Fe2O3.
* 프릿(108): Sb2O3(23.5mole%), V2O5(47.5mole%), P2O5(27mole%), TiO2(1.0mole%), Al2O3(1.0mole%), Fe2O3(2.5mole%) 및 적어도 10%의 β-유크립타이트 글래스-세라믹 CTE 저감 필러(LiAlSiO4).
* 표 1로부터의 다른 글래스는 모두 코닝의 상업적으로 이용가능한 글래스이다. Eagle 2000TM 글래스는 32×10-7℃-1의 CTE를 갖는 알칼리 토류 보로알루미노실리케이트 디스플레이 글래스이다. 글래스A(코닝 Code 7058) 및 글래스B(코닝 Code 9753)는 각각 51×10-7℃-1 및 59×10-7℃-1의 CTE를 갖는 라임 알루미노실리케이트 글래스이다. 글래스C(코닝 Code 0211)는 74×10-7℃-1의 CTE를 갖는 마이크로스코프 커버 글래스로서 상업적으로 이용가능한 알칼리-아연 보로실리케이트 글래스이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 밀봉 속도 또는 레이저 빔 형태 변경의 함수로서 다수의 높은 CTE 글래스 패키지(100)의 가열 프로파일을 기술하는 플롯이다. 이 플롯에서, x축은 시간(초)이고, y축은 프릿 온도(℃)이며, 이하의 번호는 플롯에서의 여러 커브를 확인시키기 위해 사용된다:
1. 이 실선은 글래스 냉각의 고유 비율을 나타낸다.
2. 이 실선은 0.7 mm 폭 프릿(108)의 중심에서 측정되는 한편 3.2mm의 스폿 크기로 2mm/s로 밀봉할 경우의 가열 프로파일을 나타낸다.
2A. 이 점선은 0.7mm 폭 프릿(108)의 에지 상에서 측정되는 한편 3.2mm의 스폿 크기로 2mm/s로 밀봉할 경우의 가열 프로파일을 나타낸다.
3. 이 실선은 0.7mm 폭 프릿(108)의 중심에서 측정되는 한편 1.8mm의 스폿 크기로 2mm/s로 밀봉할 경우의 가열 프로파일을 나타낸다.
3A. 이 점선은 0.7mm 폭 프릿(108)의 에지 상에서 측정되는 한편 1.8mm의 스폿 크기로 2mm/s로 밀봉할 경우의 가열 프로파일을 나타낸다.
4. 이 실선은 0.7mm 폭 프릿(108)의 중심에서 측정되는 한편 1.8mm의 스폿 크기로 20mm/s로 밀봉할 경우의 가열 프로파일을 나타낸다.
4A. 0.7mm 폭 프릿(108)의 에지 상에서 측정되는 한편 1.8mm의 스폿 크기로 20mm/s로 밀봉할 경우의 가열 프로파일을 나타낸다.
표 1 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 보다 넓은 레이저 빔(115) 스폿 크기는 좀더 일정한 가열 프로파일을 제공하며, 이는 소다라임과 같은 높은 CTE 글래스의 레이저 프릿 밀봉에서 중요하다.
밀봉 공정 후 스트레스 온-라인 평가
레이저 밀봉된 글래스 패키지(100)에서의 스트레스를 측정하기 위해, 발명자들은 그 밀봉 글래스 패키지(100)의 원위치에서 복굴절을 측정하는 장비를 함께 투입했다. 그 장비는 M.H.L. Tardy에 의한 article "An Experimental Method for Measuring the Birefringence in Optical Materials", Optics Review, vol.8, pages 59-69, 1929에 기술된 Tardy 방법과 유사하다(그 내용은 참조에 의해 여기에 반영된다). 그러나, 이들 실험에서, 발명자들은 고속 비디오 카메라를 구비한 장비를 이용하여 복굴절을 모니터했다. 이것은 발명자들이 그 밀봉 글래스 패키지(100)의 잔류 스트레스, 및 일시적인 스트레스를 추정할 수 있게 했다. 특히, 이러한 장비를 이용하여 발명자들은 복굴절로 변환하는데 필요한 리타데이션(retardation) 양 및 이후 스트레스로 변환하는데 필요한 복굴절을 측정했다. 2개의 테스트된 글래스 패키지에 대한 복굴절 맵이 생성되었고, 각각의 테스트된 글래스 패키지는 사이에 위치된 통상 1mm 폭 프릿(108)을 갖는 0.63mm의 두꺼운 소다라임 글래스 플레이트(102 및 110)로 이루어졌으며, 그 테스트된 제1글래스 패키지(100a)는 10mm/s 밀봉 속도, 1.8mm 스폿 레이저 빔(115) 및 20W의 레이저 파워로 밀봉되고, 테스트된 제2글래스 패키지(100b)는 2mm/s 밀봉 속도, 1.8mm 스폿 레이저 빔(115) 및 12W의 레이저 파워로 밀봉되었다. 10mm/s로 밀봉된 제1글래스 패키지에서의 스트레스 레벨은 2mm/s로 밀봉된 제2글래스 패키지에서의 스트레스보다 상당히 높다(도 6 참조). 장비 교정을 위해, 발명자들은 표준 교정 편광계로부터 얻어진 상주 복굴절과 장비(600)로부터 얻어진 상주 복굴절을 비교하기 위해 밀봉된 제2글래스 패키지를 사용했다.
또한, 몇몇 소다라임 글래스 패키지(100)의 통상 프릿(108)에 수직인 복굴절이 측정되며, 하인즈 폴라로스코프(Hinds polaroscop)에서 수집된 데이터는 도 7의 플롯에 나타나 있다. 이 플롯에서, x축은 프릿에 걸친 거리(mm)이고, y축은 복굴절(nm/cm)이며, 이하의 번호는 플롯에서의 여러 커브를 확인시키기 위해 사용된다:
1. 이러한 소다라임 글래스 패키지(100)는 20mm/s의 밀봉 속도, 175W의 레이저 파워 및 4.8mm의 레이저 빔 스폿 크기로 마스크를 이용하여 밀봉되었다.
2. 이러한 소다라임 글래스 패키지(100)는 20mm/s의 밀봉 속도, 370W의 레이저 파워 및 6.4mm의 레이저 빔 스폿 크기로 마스크를 이용하여 밀봉되었다.
3. 이러한 소다라임 글래스 패키지(100)는 20mm/s의 밀봉 속도, 18W의 레이저 파워 및 1.6mm의 레이저 빔 스폿 크기로 마스크를 이용하여 밀봉되었다.
참조의 목적을 위해, 33W의 레이저 파워, 1.8mm의 레이저 빔 스폿 크기 및 20mm/s의 밀봉 속도로 밀봉된 통상의 Eagle 2000TM 글래스 패키지는 370W의 레이저 파워, 6.4mm의 레이저 빔 스폿 크기 및 20mm/s의 밀봉 속도로 밀봉된 소다라임 글래스 패키지(100)와 비교되는 스트레스를 생성했다. 이는 그러한 소다라임 글래스 패키지(100)가 스트레스가 더 낮고 기계적인 성능 및 수명도 더 우수하다는 것을 보여주는 것이다.
하인즈 폴라로스코프(Hinds polaroscop)는 프릿(108)에서의 스트레스의 피크 값, 및 프릿(108)의 폭에 따른 스트레스 폭에 대한 아이디어를 주는 복굴절의 값을 제공한다. 도 4의 플롯에 나타난 결과의 복굴절은 광로에 걸친 스트레스 로컬화에 대한 소정의 가정이 이루어질 경우 도 5에 나타낸 바와 같은 공지의 스트레스-광학 계수에 의해 스트레스 값으로 변환될 것이다. 이러한 특정 플롯에서, x축은 거리(mm)이고, y축은 소다라임 글래스 패키지(100)에서의 스트레스이며, 이하의 번호는 밀봉 조건과 연관된 커브를 확인시키기 위해 사용된다: (1) 2mm/s의 밀봉 속도, 12W의 레이저 파워, 1.8mm의 레이저 빔 스폿 크기; 및 (2) 10mm/s의 밀봉 속도, 20W의 레이저 파워, 1.8mm의 레이저 빔 스폿 크기. 소정 주어진 시점에서 밀봉 동안 스트레스를 모니터할 수 있기 때문에, 일시적인 스트레스 및 잔류 스트레스 모두에 대한 피크 스트레스 값이 얻어질 수 있다.
도 6은 일시적인 스트레스(하부 대각선 해칭(hatching)) 및 잔류 스트레스(상부 대각선 해칭) 모두를 포함하는 밀봉 조건 및 각각의 글래스 패키지에 대한 피크 스트레스를 요약한 그래프이다. 이러한 플롯에서, x축은 다수의 샘플 글래스 패키지를 나타내고, y축은 최대 스트레스(psi; pounds per square inch)이며, 그 샘플들은 이하와 같이 식별된다: (1) Eagle는 통상의 프릿(108)으로 밀봉된 Eagle 2000TM 글래스 플레이트를 나타내고; (2) SLN은 통상의 프릿(108)으로 밀봉된 소다라임 글래스 플레이트(102)를 나타내며; (3) SL90-10은 CTE 저감 필러 비율로 90/10 글래스를 포함하는 통상의 프릿(108)으로 밀봉된 소자라임 글래스 플레이트(102 및 110)와 관련된다. 이러한 테스트에 있어서, 밀봉 조건은 12 및 20W(각각 2 및 10mm/s를 위해)의 레이저 파워 및 1.8mm의 레이저 빔 스폿 크기를 포함한다.
도 6으로부터 일시적인 스트레스의 값이 Eagle 2000TM 글래스보다 소다라임 글래스가 높지만, 스트레스의 피크 값은 각기 다른 밀봉 속도에서 크게 변하지 않는다는 것을 알 수 있다. 동시에, 소다라임 글래스에서 좀더 느린 밀봉이 행해질 때 잔류 스트레스 값이 떨어졌다. 전체적으로 보면, Eagle 2000TM 글래스와 소다라임 글래스 밀봉간 차이는 도 4 및 6에 나타낸 바와 같이 잔류 스트레스 값에서 가장 두드러진다. 여러 스트레스 패턴의 상세한 분석은 10mm/s의 빠른 속도 및 좀더 빠른 속도에서 그 스트레스 패턴이 프릿(108)의 중심에 대해 크게 비대칭이라는 것을 보여주고 있다. 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이 그리고 이하에서 좀더 기술하는 바와 같이 상부 소다라임 글래스 플레이트(110)가 하부 소다라임 글래스 플레이트(102)보다 스트레스를 더 크게 받는다. 이는 또한 낮은 CTE 디스플레이 글래스의 밀봉에 적용되지만, 디스플레이 글래스에 대한 스트레스의 크기는 좀더 높은 CTE 글래스에서보다는 낮다. 좀더 높은 CTE 글래스의 경우, 스트레스의 비대칭은 또한 레이저 밀봉 실패시에 중요한 요인이 될 수 있다. 따라서, Eagle 및 소다라임 밀봉에 대한 테스트 결과에 기초하여, 글래스 패키지(100)에서의 잔류 스트레스 양은 4-5배로 통상의 글래스 패키지에서의 통상의 스트레스 값을 초과하지 못할 것이다. 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 글래스 패키지(100)에서의 최대 잔류 스트레스의 양은 1500psi 이하인 것을 알 수 있고, 따라서 통상의 글래스 패키지에서는 7000psi 이하가 될 것이다. 즉, 글래스 패키지(100)에서의 잔류 스트레스는 약 1500 이상이 되지 못하고, 통상의 글래스 패키지에서는 7000psi 이상이 되지 못할 것이다. 후면(backplane) 글래스와 커버 글래스의 스트레스 차이는 20-30% 이하가 된다.
레이저 빔 스폿 크기의 효과
상기 나타낸 바와 같이, 소다라임 글래스의 레이저 밀봉은 높은 수율의 실(112)을 제공하기 위해 가열 프로파일의 상당한 변경을 필요로 한다. 발명자들은 여러 레이저 빔(115) 스폿 크기 및 밀봉 속도로 상기한 통상의 프릿(108)에 대한 소다라임 글래스 밀봉 실험을 행했다. 이들 실험은 ＜1mm/s의 더 낮은 속도에서 조차 1.8mm의 스폿 크기는 낮은 품질의 실을 제공한 반면, ＞3mm의 스폿 크기 및 ~2mm/s의 속도에서의 밀봉은 우수한 품질의 실(112)을 갖는 글래스 패키지(100)를 제공하는 것을 보여주고 있다. 이것은 약간의 상주 가열시간, 프릿을 가열, 밀봉 및 냉각(도 2의 단계 216 참조)하는데 필요한 시간, 및 프릿(108)의 중심 및 에지에 대한 가열의 균일성의 차이로 설명될 수 있다. 프릿(108)의 균일한 가열은 프릿(108)의 중심 및 에지가 유사한 상주 가열시간을 갖는 것을 보장한다. 예컨대, 1.8mm 폭 빔 및 1mm/s 속도(12W 파워)에 의한 1mm 폭 프릿(108)의 중심에 대한 상주 가열시간의 차이는 1.8초인 반면, 3.25mm 폭 빔 및 2mm/s(30W 파워)에 의한 상주 가열시간의 차이는 거의 동일(~1.6초)하지만, 3.25mm 폭 빔에 의한 밀봉 결과가 더 우수하다. 프릿(108)의 에지에 대한 상주 가열시간은 1.8mm 빔에서(3.25mm 빔에서보다) 더 짧다. 이것은 레이저 빔이 빔의 폭에 걸쳐 거의 일정한 강도를 갖는 스탭(step)형태의 강도 프로파일(빔의 폭에 걸친 강도 분포)을 갖고, 또 빔이 가우시안 강도 프로파일을 갖는다는 것을 알 수 있게 한다. 여기서 사용된 바와 같이, 거의 일정한 강도 분포는 빔의 폭에 걸친 강도의 약간의 작은 변경이 가능하다는 것을 암시한다. 예컨대, 사실상 정확한 스탭 함수 강도 분포를 달성하기가 매우 어려우며, 그 분포의 "사이드(sides)"에 대한 약간의 기울기, 또는 강도에 있어서의 다른 작은 변경이 발생할 수 있다. 상기 2mm/s 밀봉 속도로 이루어진 글래스 패키지(100)에서의 Ca 패치(302; 기밀성 테스트를 위한)를 보호하는 통상의 실(112)이 기술되어 있다(레이저 파워 33W, 밀봉 속도 2mm/s, 및 확장된 빔 스폿 크기 3.2mm의 밀봉 조건을 이용하여 Ca 패치(302)를 밀봉한 1mm 폭 프릿(108) 및 2개의 소다라임 글래스 플레이트(102 및 110)로 이루어진).
개시를 위해, 상술한 바와 같이 85℃/85% 상대 습도(RH) 챔버에서 1000시간 견딘 최초 테스트된 글래스 패키지(100)의 4분의 3을 준비했다. 실패한 글래스 패키지(100)는 디스플레이 및 소다라임 타입 글래스 모두에서 가장 위험한 밀봉 지점으로 알려진 레이저 시작/정지 위치에서 실(112) 결함을 가졌다는 것에 주목하자. 더 많은 수(20 이상)의 글래스 패키지(100)에 대한 실험에서, 시각적인 결함을 갖고 있지 않은 거의 모든 글래스 패키지(100)가 프릿(108) 침출의 어떠한 시각적 표시도 없이 85℃/85% 상대 습도(RH) 챔버에서 1000시간 견딘 반면 소다라임 글래스 플레이트(102 및 110) 자체가 크게 풍화되었다.
20mm/s 밀봉 속도를 달성하기 위해, 레이저 빔(115) 스폿 크기가 좀더 느린 속도로 동일한 가열 프로파일을 유지하도록 증가될 수 있다. 이것은 400W 레이저 파워, 20mm/s의 밀봉 속도, 및 9mm의 레이저 빔 스폿 크기로 확인되었다. 준비된 이러한 타입의 글래스 패키지(100)의 한정된 수로 인해, 통계적인 데이터는 아니지만, 이들 글래스 패키지(100) 중 적어도 2개가 Ca 패치(302)를 성공적으로 밀봉했고 실험실 환경에서 적어도 2000시간 견뎌냈다. 이것은 높은 넓은 가열 프로파일을 유지함으로써 CTE 글래스의 밀봉이 가능하다는 것을 암시한다. 이러한 방식은 20mm/s의 비교적 빠른 밀봉 속도를 유지하면서 프릿(108)의 폭에 걸친 상주 가열시간을 증가시킬 수 있다.
프릿 변경
소다라임 글래스 플레이트(102 및 110) 밀봉의 경우, 통상의 프릿(108)으로부터 CTE의 변경은 소다라임 글래스 플레이트(102 및 110)를 밀봉하는데 중요한 요소는 아니다. 실제로, 좀더 작은 양의 필러를 갖는 좀더 높은 CTE 프릿(108)이 다소 좋지않게 작용했지만, 이들 글래스 패키지(100)에서 성공적인 실(112)이 만들어졌다.
유사하지 않은 글래스의 밀봉
변형점(strain point) 효과
Eagle 2000TM 글래스 및 소다라임 글래스와 다른 특성을 갖는 유사하지 않은 글래스와 글래스의 밀봉은 상기 표 1에 요약되어 있다. 볼 수 있는 바와 같이, 글래스A 및 B와 Eagle 2000TM의 밀봉은 중요한 변형점의 값을 나타낸다. 좀더 낮은 변형점의 글래스가 밀봉이 우수한데, 이는 스트레스 값을 봄으로써 설명될 수 있다. 좀더 높은 변형점의 글래스의 경우, 그 전체적인 스트레스는 동일한 CTE를 갖지만 좀더 낮은 변형점을 갖는 글래스에서의 스트레스보다 높아진다. 즉 그 스트레스는 글래스의 변형점 이하의 온도에서 발전되기 때문이다. 만약 밀봉 온도가 글래스의 변형점보다 낮으면, 그 스트레스 값은 동일한 CTE를 갖는 글래스에서 동일하게 될 것이다. 만약 변형점이 밀봉 온도보다 낮으면, 그 스트레스는 좀더 낮은 변형점의 글래스에서 더 낮을 것이다. 이것은 472℃의 변형점을 갖는 글래스A가 Eagle 2000TM 글래스에 잘 밀봉되는 반면 유사한 CTE를 갖지만 800℃ 이상의 변형점을 갖는 글래스B가 전혀 밀봉되지 않고 대신 박리되는 글래스A 및 B의 경우이다. 일반적으로, 전체 변형 값 CTE*△T/△t(실온에서 변형점)은 소정 임의의 값보다 낮을 것이다. 양호한 실을 생성하기 위한 통상의 값은 ~1500ppm이다. 그러나, 이 수는 글래스가 고유의 냉각 비율보다 느리게 냉각되면 초과될 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 밀봉 공정 전 글래스 플레이트 102 및/또는 110의 평형 온도를 뺀 글래스 플레이트(102 및 110)의 변형점이 주어진 상주 가열시간(예컨대, ＞400msec)에 500℃ 이하가 될 수 있다. 예컨대, 만약 상주 가열시간이 감소(＜400msec)되어야 한다면, 상기 식에 따른 변형점과 대기 온도간 △T는 그 대기 온도를 상승시켜 감소시켜야 한다. 예컨대, 어느 하나를 상주 가열시간(＜100msec 또는 ＜200msec)에 밀봉해야 한다면, 그 대기 온도는 적어도 200℃ 또는 100℃까지 증가되어야 한다.
특히, 본 발명에서는 밀봉 공정 전 글래스 플레이트 102 및/또는 110의 평형 온도를 뺀 글래스 플레이트(102 및 110)의 변형점이 약 200msec 또는 그 이상의 주어진 상주 가열시간에 약 400℃ 이하가 될 수 있다. 그리고, 본 발명에서는 밀봉 공정 전 글래스 플레이트 102 및/또는 110의 평형 온도를 뺀 글래스 플레이트(102 및 110)의 변형점이 약 100msec 또는 그 이상의 주어진 상주 가열시간에 약 300℃ 이하가 될 수 있다.
글래스 두께 효과
또한, 글래스 플레이트(102 및 110)의 두께는 글래스 밀봉에 있어 중요한 역할을 한다. 150㎛의 두께를 갖는 글래스C는 Eagle 2000TM 글래스에 밀봉되는 반면 ＞400㎛의 좀더 두꺼운 글래스는 표 1과 관련하여 상기 기술한 밀봉 조건에서 균열 및 박리가 발생되었다. Sb2O3(23.5mole%), V2O5(47.5mole%), P2O5(27mole%), TiO2(1.0mole%), Al2O3(1.0mole%), Fe2O3(2.5mole%) 및 적어도 10%의 β-유크립타이트 글래스-세라믹 CTE 저감 필러(LiAlSiO4)의 조성을 갖는 프릿(108)에 다시한번 이들 실험이 행해졌다. 소다라임 글래스에 대한 추가의 실험에서는 2 내지 7mm 대 0.7mm의 두꺼운 글래스를 밀봉하는 것이 낮은 밀봉 수율을 제공한다는 것을 보여주었다.
상술한 실험이 특정 크기 및 조성을 갖는 프릿(108)을 사용했고 그 글래스 플레이트(102 및 110)가 특정 조성을 가졌지만 본 발명을 이용하여 다른 타입의 프릿(108) 및 다른 타입의 글래스 플레이트(102 및 110)가 서로 부착될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상기 실험이 특정 단계의 사용 및 특정 순서의 단계를 포함하고 있지만 이들 단계 또는 특정 순서의 단계가 본 발명을 이용하여 밀봉 글래스 패키지(100)를 만들기 위해 실시되거나 실시되지 않을 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 따라서, 레이저 이용 프릿 밀봉 방법(200) 및 이에 따른 밀봉 글래스 패키지(100)는 특정 타입의 프릿(108), 특정 타입의 글래스 플레이트(102 및 110), 특정 단계, 또는 특정 순서의 단계로 한정되는 것으로 해석되지 않을 것이다.
본 발명의 다수의 실시예가 수반되는 도면으로 도시되고 상술한 상세한 설명으로 기술되었을 지라도, 본 발명은 개시된 실시예로 한정하지 않으며, 이하의 청구항으로 정의된 바와 같이 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다수의 재배열, 변형 및 대체할 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다.
100 : 밀봉 글래스 패키지, 102 : 제1글래스 플레이트,
106 : 전극, 110 : 제2글래스 플레이트.

Claims (24)

  1. 80 내지 90×10-7℃-1 범위의 열팽창계수(CTE)를 갖는 제1글래스 플레이트를 제공하는 단계;
    제2글래스 플레이트를 제공하는 단계;
    35×10-7℃-1의 CTE를 갖는 프릿을 제공하는 단계;
    상기 제1글래스 플레이트 또는 제2글래스 플레이트 상에 상기 프릿을 퇴적하는 단계;
    상기 프릿이 제1글래스 플레이트와 제2글래스 플레이트 사이에 위치되도록 상기 제1글래스 플레이트를 상기 제2글래스 플레이트 상에 위치시키는 단계; 및
    레이저를 이용하여 상기 제1글래스 플레이트 또는 제2글래스 플레이트를 통해 상기 프릿 쪽으로 레이저 빔을 지향시킨 다음, 상기 프릿이 용융되어 상기 제1글래스 플레이트를 상기 제2글래스 플레이트에 연결하는 실(seal)을 형성하도록 상기 프릿을 가열하기 위해 상기 프릿을 따라 밀봉 속도로 레이저 빔을 이동시키는 단계를 포함하며,
    상기 레이저 빔은 프릿 상에 풋프린트를 형성하고, 상기 풋프린트 내에 프릿의 주어진 지점 상에 100msec 또는 그 이상의 상주 시간(residence time)을 갖는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    프릿의 주어진 지점 상에 레이저 빔의 상주 시간은 프릿의 중심 및 에지 모두에서 가열 및 냉각이 일정(uniform)하도록 주어지는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 밀봉 속도는 제1글래스 플레이트와 제2글래스 플레이트간 밀봉된 프릿의 차후의 균열 및 박리를 방지하는 방식으로 프릿을 용융시켜 실을 형성하기 위한 가열 프로파일을 따를 경우 20-50mm/s인 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    레이저 빔은 프릿의 폭보다 큰 스폿 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    레이저 빔은 가우시안 강도 분포 또는 일정한 강도 분포를 갖는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  6. 청구항 4에 있어서,
    레이저 빔은 일정한 강도 분포를 갖는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    제1글래스 플레이트는 소다라임 글래스 플레이트인 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    제2글래스 플레이트는 소다라임 글래스 플레이트인 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    제1글래스 플레이트는 500℃ 이하의 변형점(strain point)을 갖는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  10. 청구항 1에 있어서,
    제1글래스 플레이트의 변형점에서 밀봉 전 제1글래스 플레이트의 평형온도를 뺀 값이 100msec 또는 그 이상의 상주 가열시간에 대해 300℃ 이하인 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  11. 청구항 1에 있어서,
    제1글래스 플레이트의 변형점에서 밀봉 전 제1글래스 플레이트의 평형온도를 뺀 값이 200msec 또는 그 이상의 상주 가열시간에 대해 400℃ 이하인 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  12. 청구항 1에 있어서,
    제1글래스 플레이트의 변형점에서 밀봉 전 제1글래스 플레이트의 평형온도를 뺀 값이 400msec 또는 그 이상의 상주 가열시간에 대해 500℃ 이하인 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  13. 청구항 1에 있어서,
    밀봉된 제1글래스 플레이트는 1500psi 이하의 잔류 스트레스(residual stress)를 갖는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 위치시키는 단계를 수행하기 전에 제1글래스 플레이트 또는 제2글래스 플레이트 상에 프릿을 선-소결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 위치시키는 단계를 수행하기 전에 제2글래스 플레이트 상에 적어도 하나의 소자를 퇴적하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  16. 청구항 1에서,
    프릿을 용융시켜 제1글래스 플레이트를 제2글래스 플레이트에 연결하는 실을 형성하는 동안 밀봉 라인을 따라 프릿에서 일정한 온도를 유지하는 방식으로 프릿을 가열하도록 레이저를 이용하는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  17. 청구항 1에 있어서,
    프릿은 바나듐-인산염 글래스 및 베타-유크립타이트 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
  18. 청구항 1에 있어서,
    프릿은 철, 동, 바나듐, 망간, 코발트, 니켈, 크롬, 또는 네오디뮴을 포함하는 그룹으로부터 선택된 하나 또는 그 이상의 흡수 이온으로 도핑된 글래스를 포함하는 것을 특징으로 하는 글래스 패키지 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10096796B2 (en) 2016-07-07 2018-10-09 Samsung Display Co., Ltd. Transparent display device including light-passing sealing member

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8375744B2 (en) * 2005-12-06 2013-02-19 Corning Incorporated Hermetically sealed glass package and method of manufacture
JP5308461B2 (ja) * 2008-02-28 2013-10-09 コーニング インコーポレイテッド ガラスエンベロープの封止法
JP5308718B2 (ja) 2008-05-26 2013-10-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
DE112009001347T5 (de) * 2008-06-11 2011-04-21 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Schmelzverbindungsprozess für Glas
JP5535653B2 (ja) * 2008-06-23 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
WO2011036605A1 (en) * 2009-09-22 2011-03-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Glass package for sealing a device, and system comprising glass package
JP2013508895A (ja) 2009-10-17 2013-03-07 キユーデイー・ビジヨン・インコーポレーテツド 光学部品、これを含む製品およびこれを作製する方法
JP5481167B2 (ja) 2009-11-12 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5481172B2 (ja) * 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5567319B2 (ja) 2009-11-25 2014-08-06 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5466929B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535590B2 (ja) * 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5525246B2 (ja) 2009-11-25 2014-06-18 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535589B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481173B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535588B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
KR101202335B1 (ko) * 2010-07-27 2012-11-16 삼성에스디아이 주식회사 써모크로믹 스마트 윈도우 및 그 제조 방법
EP2426685B1 (en) 2010-09-03 2015-10-21 Corning Incorporated Process for sealing a glass package and resulting glass package
SG191382A1 (en) * 2010-12-27 2013-08-30 Asahi Glass Co Ltd Glass member provided with sealing material layer, electronic device using it and process for producing the electronic device
JP5882457B2 (ja) * 2011-06-14 2016-03-09 サン−ゴバン グラス フランスＳａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ Ｇｌａｓｓ Ｆｒａｎｃｅ 電気的な接続部材を備えた複層ガラス
TWI691097B (zh) 2011-08-04 2020-04-11 康寧公司 光伏模組
JP2013101923A (ja) * 2011-10-21 2013-05-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 分散組成物の加熱方法、及びガラスパターンの形成方法
US8907871B2 (en) 2012-03-15 2014-12-09 Corning Incorporated Touch screen assemblies for electronic devices
KR102015401B1 (ko) * 2012-12-21 2019-08-29 삼성디스플레이 주식회사 광학계 및 기판 밀봉 방법
KR102061795B1 (ko) * 2013-01-31 2020-01-03 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시 장치의 실링 방법
JP2016513065A (ja) * 2013-02-21 2016-05-12 コーニング インコーポレイテッド 強化焼結ガラス構造体の形成方法
TWI479464B (zh) * 2013-05-09 2015-04-01 Au Optronics Corp 顯示面板及其封裝方法
WO2015024008A1 (en) 2013-08-16 2015-02-19 Qd Vision, Inc. Methods for making optical components, optical components, and products including same
KR102388635B1 (ko) * 2014-11-05 2022-04-20 코닝 인코포레이티드 비평면 특징들을 가지는 유리 물품들 및 무알칼리 유리 요소들
US10566503B2 (en) 2015-05-18 2020-02-18 Hitachi, Ltd. Multilayer glass
CN106298691A (zh) * 2015-05-29 2017-01-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
TWI570909B (zh) * 2016-01-07 2017-02-11 友達光電股份有限公司 有機發光顯示面板
GB2570160A (en) * 2018-01-15 2019-07-17 Ortheia Ltd Method of processing glass
GB201806411D0 (en) 2018-04-19 2018-06-06 Johnson Matthey Plc Kit, particle mixture, paste and methods
TWI750055B (zh) * 2021-03-11 2021-12-11 李子介 運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003109521A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Canon Inc 表示パネルおよびその封着方法ならびにそれを備える画像表示装置
US20070286973A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-13 Yuichi Sawai Display Apparatus

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2754461B2 (ja) * 1994-07-08 1998-05-20 双葉電子工業株式会社 容器の封着方法および封着装置
JPH09199039A (ja) * 1996-01-11 1997-07-31 Hitachi Ltd ガス放電型表示パネル及びその製造方法
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US7371143B2 (en) * 2004-10-20 2008-05-13 Corning Incorporated Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays
US7537504B2 (en) * 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
EP1971558B1 (en) * 2005-12-06 2016-05-04 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US7597603B2 (en) * 2005-12-06 2009-10-06 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element
US20080124558A1 (en) * 2006-08-18 2008-05-29 Heather Debra Boek Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays
US7800303B2 (en) * 2006-11-07 2010-09-21 Corning Incorporated Seal for light emitting display device, method, and apparatus
TW200836580A (en) * 2007-02-28 2008-09-01 Corning Inc Seal for light emitting display device and method
JP2008226553A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Electric Power Dev Co Ltd 色素増感型太陽電池の封止部および色素増感型太陽電池
US7815480B2 (en) * 2007-11-30 2010-10-19 Corning Incorporated Methods and apparatus for packaging electronic components
JP5308461B2 (ja) * 2008-02-28 2013-10-09 コーニング インコーポレイテッド ガラスエンベロープの封止法
US7992411B2 (en) * 2008-05-30 2011-08-09 Corning Incorporated Method for sintering a frit to a glass plate
US9165719B2 (en) * 2008-07-28 2015-10-20 Corning Incorporated Method for sealing a liquid within a glass package and the resulting glass package
US20100095705A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-22 Burkhalter Robert S Method for forming a dry glass-based frit
JPWO2010055888A1 (ja) * 2008-11-14 2012-04-12 旭硝子株式会社 封着材料層付きガラス部材の製造方法と電子デバイスの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003109521A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Canon Inc 表示パネルおよびその封着方法ならびにそれを備える画像表示装置
US20070286973A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-13 Yuichi Sawai Display Apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10096796B2 (en) 2016-07-07 2018-10-09 Samsung Display Co., Ltd. Transparent display device including light-passing sealing member

Also Published As

Publication number Publication date
US20100129666A1 (en) 2010-05-27
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