TWI750055B - 運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法 - Google Patents
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Abstract
一種運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法，其內容包括先調配出欲製作成陶瓷作品的配方原料後，再用雷射以不同的光點移動速度照射該原料，以找出能夠讓該原料燒結的最快光點移動速度後，再利用該移動速度計算出能量值，最後將該能量值與一光點移動速度－能量值曲線比對後，即可得知該原料所需的實際窯燒溫度。
Description
本發明係有關一種運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法，係一種工業製造技術者。
在製作陶瓷作品時，不同配方的陶瓷原料可能需要實際經過多次窯燒後，才能確定適合的窯燒溫度，而如果窯燒溫度不適合，即可能出現釉藥融流或未燒結等情況，而需要再調整下次的溫度；
但窯燒時除了需耗費許多陶瓷原料與加熱燃料外，每次窯燒也都需時至少十幾小時以上，若失敗時也得清理善後，因此以實際窯燒來試誤相當不經濟且浪費。
有鑑於上述缺失弊端，本發明人認為具有改正之必要，遂以從事相關技術以及產品設計製造之多年經驗，秉持優良設計理念，針對以上不良處加以研究創作，在經過不斷的努力後，終乃推出本發明運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法，期以更正產品結構以提升產品優良之功效。
本發明運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法之主要目的，係提供一種能以雷射燒結來推算出陶瓷所需要的實際窯燒溫度的方法者。
爲達到前揭之目的，本發明運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法包括有以下步驟：
原料調配，即調配出欲製作成陶瓷成品的成份原料；
雷射燒結，以一雷射裝置所產生的雷射光照射調配好的原料，並依序以不同的光點移動速度來照射原料，照射後觀察原料的狀態以找出能夠讓原料燒結的最快光點移動速度；
比對程序，以所得的最快光點移動速度計算出一能量值後，再將該能量值與一光點移動速度－能量值曲線進行比對，即可得出該原料實際進行窯燒時所需的溫度。
而與以往需耗費大量成本來進行實際窯燒試誤後，才能找出不同配方原料的合適窯燒溫度相比，本發明則利用雷射燒結再配合比對法，即可得出原料所需的可能實際窯燒溫度，進而達到節省成本的效果，其對於陶瓷製作的未來發展有極大的助益潛力，而可見本發明之進步性。
為完成本發明之方法的先行實驗中，先以一雷射裝置來對多種已知所需窯燒溫度的陶瓷原料進行燒結實驗，所用的雷射光功率為20W，光點半徑為0.2mm，並從1mm/sec的光點移動速度開始，以每次增加1mm/sec速度的來逐次照射原料，後觀察原料以找出能夠讓原料產生燒結現象的最快光點移動速度，而此些實驗原料與其所需的窯燒溫度分別為瓷土1240~1280℃、陶土1210~1260℃、透明釉1100~1245℃、窯燒測溫錐600~800℃，［請參閱第一圖與第二圖］而實驗結果之一請參考第一與二圖，其為透明釉的雷射燒結實驗結果，可看出能夠讓透明釉表面產生波浪紋燒結的最快光點移動速度為14mm/sec，超過後即會因光點移動過快，而無法提供照射處足夠的能量來造成燒結；
得知最快光點移動速度後再計算出其能量值，能量值的計算公式如下：
其中W為雷射功率（W），r為光點半徑（mm），V為光點移動速度（mm/sec），而對上述原料完成實驗並計算整理後，［請一併參閱第三圖］可以光點移動速度為橫軸並以能量值為縱軸繪製出一光點移動速度－能量值曲線而如第三圖所示，並瓷土等各原料的座標點之縱軸值也同時代表自身所需的最低窯燒溫度，因此要對一新配方的原料進行窯燒前，可先對該原料進行雷射燒結以找出能產生燒結現象的最快光點移動速度，接著再以該最快光點移動速度計算出能量值，後再以該能量值找出該原料於上述曲線的座標值後，即可得出該原料所需的實際窯燒溫度。
［請參閱第四圖］因此本發明運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法，其步驟包括：
原料調配（１），即調配出欲製作成陶瓷成品的成份原料；
雷射燒結（２），以一雷射裝置所產生的雷射光照射調配好的原料，並依序以不同的光點移動速度來照射原料，照射後觀察原料的狀態以找出能夠讓原料燒結的最快光點移動速度；
比對程序（３），以所得的最快光點移動速度計算出能量值後，再將該能量值與一光點移動速度－能量值曲線進行比對，即可得出該原料實際進行窯燒時所需的溫度。
原料調配（１）步驟為一般陶瓷工作者欲製作陶瓷作品時的例行工作，故不多加贅述；
雷射燒結（２）步驟中，此處的雷射裝置所產生的雷射光功率為20W，光點直徑0.2mm，並從1mm/sec的光點移動速度開始，以每次增加1mm/sec速度的來逐次照射原料以找出可燒結原料的最快光點移動速度。
本發明透過先以雷射進行燒結，而找出可讓原料燒結的最快光點移動速度，再計算出能量值並比對光點移動速度－能量值曲線後，即可得出該原料所需的實際窯燒溫度，而無須再像以往需要進行多次窯燒試誤才能找出合適的窯燒溫度，藉此可節省大量的人力、物料與時間成本。
唯以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能以之限定本發明之範圍。即大凡依申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。
綜上所述，當知本發明具有新穎性、進步性，且本發明未見之於任何刊物，當符合專利法第２２條之規定。
１:原料調配
２:雷射燒結
３:比對程序
第一圖係雷射燒結實驗中的透明釉之實驗結果圖。
第二圖係第一圖中光點移動速度為14mm/sec之組別的放大圖。
第三圖係光點移動速度－能量值曲線之示意圖。
第四圖係本發明運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法的步驟流程圖。
無
1:原料調配
2:雷射燒結
3:比對程序
Claims (2)
- 一種運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法，其步驟包括： 原料調配，調配出欲製作成陶瓷成品的成份原料； 雷射燒結，以一雷射裝置所產生的雷射光照射調配好的原料，並依序以不同的光點移動速度來照射原料，照射後觀察原料的狀態以找出能夠讓原料燒結的最快光點移動速度； 比對程序，以所得的最快光點移動速度計算出一能量值後，再將該能量值與一光點移動速度－能量值曲線進行比對，即可得出該原料實際進行窯燒時所需的溫度者。
- 如請求項1所述之運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法，其中，在該雷射燒結步驟中，雷射光功率為20W，光點直徑0.2mm，並從1mm/sec的光點移動速度開始，以每次增加1mm/sec速度的來逐次照射原料以找出可燒結原料的最快光點移動速度者。
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| TW110108746A TWI750055B (zh) | 2021-03-11 | 2021-03-11 | 運用雷射燒成量測陶瓷最適窯燒溫度之方法 |
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| TWI750055B true TWI750055B (zh) | 2021-12-11 |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030052105A1 (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Laser sintering apparatus |
| TWI388526B (zh) * | 2008-11-24 | 2013-03-11 | Corning Inc | 高熱膨脹係數玻璃之雷射輔助玻璃料密封及所形成密封玻璃封裝 |
| TW201714844A (zh) * | 2015-08-13 | 2017-05-01 | 康寧公司 | 積層製造方法及製成品 |
| TW201802046A (zh) * | 2016-03-24 | 2018-01-16 | 康寧公司 | 用於形成高純度、低粗糙度、低翹曲的二氧化矽玻璃的雷射燒結系統和方法 |
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2021
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030052105A1 (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Laser sintering apparatus |
| TWI388526B (zh) * | 2008-11-24 | 2013-03-11 | Corning Inc | 高熱膨脹係數玻璃之雷射輔助玻璃料密封及所形成密封玻璃封裝 |
| TW201714844A (zh) * | 2015-08-13 | 2017-05-01 | 康寧公司 | 積層製造方法及製成品 |
| TW201802046A (zh) * | 2016-03-24 | 2018-01-16 | 康寧公司 | 用於形成高純度、低粗糙度、低翹曲的二氧化矽玻璃的雷射燒結系統和方法 |
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| TW202235833A (zh) | 2022-09-16 |
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