CN105800934B - 一种采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法，先将陶瓷泥坯经过素烧，得到吸水率小于5%的素坯；然后采用钟罩淋釉方式在瓷泥坯表面进行施釉，然后进行釉烧；所述釉烧的温度比素烧的温度低50~250℃。采用本发明的技术方案，制备得到的陶瓷产品的规整度好，釉面针孔、釉泡等缺陷大大减少，釉面均匀，质量优良，提升了产品质量及稳定性。

Description

一种采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法

技术领域

本发明属于陶瓷生产技术领域，尤其涉及一种采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法。

背景技术

陶瓷生产已有千百年的历史，陶瓷也是中国文明发展的重要标志，在国际、国内陶瓷生产工艺方法跟随时代与科技的发展得到不断的提高和丰富。随着技术的发展，淋釉工艺出现并得以利用。但到目前为止，淋釉工艺只用在建筑陶瓷上，也就是只能广泛用于表面平整的陶瓷墙地砖。对于表面有一定凹凸、弧度的日用瓷器，淋釉技术基本无法实现。近几年，通过技术改进，淋釉技术可部分用于日用瓷器上。应用工艺如下：扁平制品经900-1000℃的低温素烧后制得低温素坯，所述低温是相对于后面的高温釉烧而言的，即素烧的温度要低于釉烧的温度，这种方法得到的素坯吸水率在20%-25%之间，利用釉浆的流动性，再通过特定装置使之成幕，形成一层厚薄均匀的流动釉层。用传送带将低温素坯匀速穿过釉幕，由于低温素坯具有高吸水率的特性，穿过釉幕之后釉膜便均匀附着在素坯上，完成施工艺。再通过高温釉烧，制得釉层均匀的陶瓷制品，其中所述高温是釉烧的温度高于素烧的温度，所述高温釉烧的温度一般在1200-1380℃之间。该技术的应用，在一定程度上稳定提升了产品质量，同时也提高日用陶瓷的生产效率。

现有的陶瓷生产方法，淋釉技术只能应用于低温素烧，高温釉烧的陶瓷生产工艺，即只能用于吸水率大于15%的素坯（坯体未烧结）。但是，该工艺因为在高温阶段坯体反应剧烈，产生大量气体破坏釉面，从而导致釉面出现大量针孔、釉泡缺陷，影响产品质量。

发明内容

针对以上技术问题，本发明公开了一种采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法，采用该方法制备得到的陶瓷产品的规整度好，釉面针孔、釉泡等缺陷大大减少，提升了产品质量及稳定性。

对此，本发明的技术方案为：

一种采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法，先将陶瓷泥坯经过素烧，得到吸水率小于5%的素坯；然后采用钟罩淋釉的方式在素坯表面进行施釉，然后进行釉烧；所述釉烧的温度比素烧的温度低50~250℃。

传统烧成方式一般包括：

①泥坯施釉直接高温（坯及釉的成熟温度）釉烧成瓷，但是骨质瓷不能使用此工艺；

②泥坯低温素烧制成低温素坯，用于硬质瓷、炻瓷以及镁质强化瓷，温度一般为900℃-1000℃，施釉后于1200℃-1380℃釉烧成瓷；

③泥坯高温素烧成瓷，该工艺只能用在骨质瓷上，温度一般为1250℃-1270℃，制成高温素坯后施釉低温1100℃-1160℃釉烧。

上述三种传统烧成方式中，前两种最大的问题是由于高温烧成时，坯与釉处在相同的温度下，坯与釉之间相互反应剧烈，容易产生气体溢出而穿透釉层，极大破坏釉面完整性，导致产品质不稳定。而第三种生产工艺釉面稳定，但施釉方式局限于手工施釉，生产效率不高，耗人耗能，严重影响日用陶瓷的工业自动化程度。

采用本发明的技术方案，先将陶瓷泥坯先高温素烧成瓷，使坯料中的有机物及其它杂质预先挥发，再用淋釉方式施釉后低温釉烧，釉烧时坯体与釉层无剧烈反应，适用的瓷种广泛，得到的陶瓷产品的规整度好，釉面针孔、釉泡等缺陷大大减少。其中，所述的高温是相对于后面的低温釉烧的温度而言的，即素烧的温度要高于釉烧的温度；同理，所述低温也是相对于素烧的温度而言的，即釉烧的温度低于素烧的温度，下同。本发明的技术方案彻底颠覆手工施釉制作陶瓷的传统方法，用一种更为简单、便捷方式大幅提高生产效率，推动陶瓷的工业自动化生产，有效大幅的提高了生产效率以及产品质量。

作为本发明的进一步改进，所述釉烧的温度比素烧的温度低80~150℃。

作为本发明的进一步改进，所述陶瓷泥坯为硬质瓷泥坯、骨质瓷泥坯、镁质强化瓷泥坯或炻瓷泥坯；其中，所述硬质瓷泥坯于1300℃以上素烧成硬质瓷素坯，所述骨质瓷泥坯于1250~1280℃素烧成骨质瓷素坯，所述镁质强化瓷泥坯于1260~1290℃素烧成镁质强化瓷素坯，所述炻瓷泥坯于1200~1300℃素烧成炻瓷素坯。

硬质瓷泥坯于1300℃以上素烧，得到的硬质瓷素坯的吸水率小于0.5%；骨质瓷泥坯于1250~1280℃素烧，得到的骨质瓷素坯的吸水率小于0.5%，镁质强化瓷泥坯于1260~1290℃素烧，得到的镁质强化瓷素坯的吸水率小于0.5%；炻瓷泥坯于1200~1300℃素烧，得到的炻瓷素坯的吸水率小于5%。采用此技术方案，得到的产品的规整度更好，缺陷进一步减少，产品质量得到提高。

优选的，为保证素坯产品规整度，一些要求较高的产品可采用仿形匣钵配套素烧，这一步骤的改进，为所有瓷种提供了一种提升产品品质的制作方法。

作为本发明的进一步改进，所述硬质瓷素坯采用钟罩淋釉的方式施釉后的釉烧温度为1150~1250℃，烧成时间5-8小时；所述骨质瓷素坯采用钟罩淋釉的方式施釉后的釉烧温度为1100~1180℃，烧成时间10-15小时；所述镁质强化瓷素坯采用钟罩淋釉的方式施釉后的釉烧温度为1130~1180℃，烧成时间6-12小时；所述炻瓷素坯采用钟罩淋釉的方式施釉后的釉烧温度为1100~1180℃，烧成时间5-8小时。

经过高温素烧后的坯体，由于已经烧结成瓷，在釉烧时不需要较高温度，因釉烧温度的设定完全取决于釉料的成熟温度。上述技术方案根据瓷质与釉料的匹配特性确定的温度和时间，保证了釉层的成熟度，避免了出现釉层烧不熟或是浪费燃料的情况。

作为本发明的进一步改进，淋釉时，釉层厚度为0.2-0.5mm。优选的，淋釉时，釉层厚度为0.3-0.5mm。

调制好的釉浆通过钟罩淋釉装置形成均匀稳定的釉幕后，将产品底朝上扣平放在自动淋釉线移动的底托上，产品随着底托缓慢通过釉幕，接触釉幕的产品底面便均匀覆盖一层釉层，再将产品翻过来正放于底托上进行产品正面淋釉。釉层的厚度可通过步进电机带动底托移动的速度来控制，速度越快，釉层越薄，反之，速度越慢，釉层越厚。采用此技术方案，釉层厚度控制在0.2-0.5mm之间，避免了釉层过薄，造成釉烧后釉面既不光亮也不平整的问题，也避免了釉层过厚，釉烧后容易缩釉或产生大量毛孔，严重影响产品质量。钟罩式淋釉的最大优点是只要新品上线时调试好第一个产品，随后生产的釉层便均匀一致，产品质量十分稳定。

作为本发明的进一步改进，所述采用钟罩淋釉的釉浆包括的组分及其重量百分比为：基础釉浆95-99%，增稠剂0.1-1%，流平剂0.5-2%，减水剂0.5-2%；其中，所述硬质瓷素坯的基础釉浆为硬质瓷素坯用基础釉浆，所述骨质瓷素坯的基础釉浆为骨质瓷素坯用基础釉浆，所述镁质强化瓷素坯的基础釉浆为镁质强化瓷素坯用基础釉浆，所述炻瓷素坯的基础釉浆为炻瓷素坯用基础釉浆。

作为本发明的进一步改进，所述采用钟罩淋釉的釉浆的固含量为60%-72%，比重为1.68g/ml-1.72g/ml，采用测速伏特杯孔径4.0mm的流动性为13-25s/100ml。优选的，采用测速伏特杯孔径4.0mm的流动性为15-22s/100ml。

现有技术中，普通的釉浆容易被吸水率大于15%的低温素坯吸附，经高温素烧后的素坯吸水率较小，需要粘度更大、固含更高的淋釉浆，需要添加稠化粘接剂，将釉浆附着力与流动性调整至最佳平衡状态。根据试验验证，钟罩淋釉对釉浆流动性要求苛刻，以容量为100ml、孔径为4.0mm伏特杯测量流速，其要求流动时间为15-22s，否则淋釉时容易造成釉幕不稳定，产品存在质量问题。

作为本发明的进一步改进，所述基础釉浆的釉浆固含量不小于70%。

作为本发明的进一步改进，所述硬质瓷素坯用基础釉浆包括的组分及其重量百分比为：长石粉15~25%、石英粉30~40%、方解石粉2~5%、高岭土4~8%、无铅玻璃熔块15~22%、减水剂0.05~0.2%、余量为水；

所述骨质瓷素坯用基础釉浆包括的组分及其重量百分比为：高岭土3~8%、无铅玻璃熔块60~70%、减水剂0.05~0.2%，余量为水；

所述镁质瓷素坯用基础釉浆包括的组分及其重量百分比为：高岭土3~9%、无铅玻璃熔块60~70%、减水剂0.05~0.2%，余量为水；

炻瓷素坯用基础釉浆包括的组分及其重量百分比为：长石粉10~15%、方解石粉1~3%、高岭土3~8%、无铅玻璃熔块30~40%、减水剂0.05~0.2%，余量为水。

作为本发明的进一步改进，所述流平剂为十二烷基吡咯烷酮或N-十二烷基-2-吡咯中的至少一种；所述增稠剂为NH₄Cl或羧甲基纤维素钠，所述减水剂为PC67、水玻璃或美国仙水中的至少一种。

作为本发明的进一步改进，所述采用钟罩淋釉的釉浆采用以下步骤制备：

步骤S1：制备基础釉浆，所述基础釉浆的固含量不小于70%，过筛除杂备用；

步骤S2：将所述基础釉浆置于高速搅拌机下，加入自来水、增稠剂、流平剂、减水剂快速搅拌混合均匀，过筛除杂得到所述已烧结陶瓷素坯钟罩淋釉的釉浆。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

第一，本发明的技术方案，不管何种瓷质，先将其泥坯烧制成熟透的素坯，经钟罩淋釉方式施釉后再进行釉烧。第一次素烧时坯体已经烧结成瓷，再用比素烧温度低50℃-250℃的温度进行釉烧，有效避免坯与釉在高温下的剧烈反应，同时利用钟罩淋釉的方式进行施釉，得到的陶瓷产品的规整度好，釉面针孔、釉泡等缺陷大大减少，大幅提升产品质量与生产效率。

第二，采用本发明的技术方案，通过陶瓷烧成制度以及陶瓷施釉方法的改进创新，将“陶瓷泥坯－人工浸釉－高温烧成”、“低温素烧－人工浸釉－高温釉烧”、“高温素烧－人工喷釉－低温釉烧”的三类传统生产工艺，改变为“高温素烧－钟罩淋釉－低温釉烧”工艺，大幅有效的提高了生产效率和产品质量，更容易保证产品的稳定性和一致性，更易于工业自动化生产。

附图说明

图1是本发明一种实施例采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明。

实施例1

所述采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷具体的生产工艺路线如图1所示，先进行坯料制作，将产品成型得到陶瓷泥坯，将陶瓷泥坯经过素烧，得到吸水率小于5%的高温素坯；同时进行淋釉浆料的制作，得到成品釉浆；然后采用钟罩淋釉的方式在素坯表面进行施釉，然后进行低温釉烧，所述釉烧的温度比素烧的温度低50~250℃，得到成品。

下面进行硬质瓷305*260mm鱼盘的制作，包括以下步骤：

步骤S1：高温素坯制作。将准备好的泥料压制成型，制得尺寸规格为305*260mm鱼盘形状的泥坯。将泥坯于1380℃高温下素烧6.5小时，坯体烧结成瓷。此时坯体吸水率小于1%。

步骤S2：淋釉浆制作。将釉用原料按配方比例加入球磨机中球磨24小时后出磨过筛，通过加水以及添加剂将釉浆比重调至1.7g/ml，流速为20s/100ml，然后将调制好的硬质瓷淋釉通过钟罩淋釉器，形成均匀的釉幕。

步骤S3：钟罩淋釉。将305*260mm鱼盘素坯底朝上扣平放在自动自动淋釉线上移动的底托上，产品随着底托缓慢通过釉幕，接触釉幕的产品底面便均匀覆盖一层釉层。再将产品翻过来正放于底托上进行产品正面淋釉。通过步进电机调节底托移动速度控制釉层厚度在0.2-0.4mm之间。将正反两面施好釉的产品底足多余釉擦掉，完成施釉工序。

步骤S4：低温釉烧。将施好釉的产品正放在窑板上，于1200℃温度下还原气氛釉烧，釉烧周期6.0小时。

通过泥坯高温素烧，钟罩式淋釉施釉后于相对较低的温度下完成釉烧，制得的产品规整度好，釉面质量优良的305*260mm鱼盘。

实施例2

按照实施例1中的工艺流程进行镁质强化瓷270mm平盘的制作，包括以下步骤：

步骤S1：高温素坯制作。将准备好的泥料压制成型，制得尺寸规格为270mm平盘形状的泥坯。将泥坯于1280℃高温下素烧8.0小时，坯体烧结成瓷。此时坯体吸水率小于1%。

步骤S2：淋釉浆制作。将釉用原料按配方比例加入球磨机中球磨28小时后出磨、过筛，通过加水以及添加剂将釉浆比重调至1.68g/ml，流速为22s/100ml，然后将调制好的硬质瓷淋釉通过钟罩淋釉器，形成均匀的釉幕。

步骤S3：钟罩淋釉。将270mm平盘素坯底朝上扣平放在自动淋釉线移动的底托上，产品随着底托缓慢通过釉幕，接触釉幕的产品底面便均匀覆盖一层釉层。再将产品翻过来正放于底托上进行产品正面淋釉。通过步进电机调节底托移动速度控制釉层厚度在0.2-0.4mm之间。将正反两面施好釉的产品底足多余釉擦掉，完成施釉工序。

步骤S4：低温釉烧。将施好釉的产品正放在窑板上，于1160℃温度下氧化气氛釉烧，釉烧周期10.5小时。

通过泥坯高温素烧，钟罩式淋釉施釉后于相对较低的温度下完成釉烧，制得的产品规整度好，釉面质量优良的270mm平盘。

实施例3

按照实施例1中的工艺流程进行骨质瓷200 mm平盘的制作，包括以下步骤：

步骤S1：高温素坯制作。将准备好的泥料压制成型，制得尺寸规格为200mm平盘形状的泥坯。将泥坯于1260℃高温下素烧12小时，坯体烧结成瓷。此时坯体吸水率小于1%。

步骤S2：淋釉浆制作。将釉用原料按配方比例加入球磨机中球磨28小时后出磨、过筛，通过加水以及添加剂将釉浆比重调至1.71g/ml，流速为15s/100ml，然后将调制好的硬质瓷淋釉通过钟罩淋釉器，形成均匀的釉幕。

步骤S3：钟罩淋釉。将200mm平盘素坯底朝上扣平放在自动淋釉线移动的底托上，产品随着底托缓慢通过釉幕，接触釉幕的产品底面便均匀覆盖一层釉层。再将产品翻过来正放于底托上进行产品正面淋釉。通过步进电机调节底托移动速度控制釉层厚度在0.2-0.4mm之间。将正反两面施好釉的产品底足多余釉层擦掉，完成施釉工序。

步骤S4：低温釉烧。将施好釉的产品正放在窑板上，于1130℃温度下氧化气氛釉烧，釉烧周期10.5小时。

通过泥坯高温素烧，钟罩式淋釉施釉后于相对较低的温度下完成釉烧，制得的产品规整度好，釉面质量优良的200mm平盘。

实施例4

按照实施例1中的工艺流程进行炻瓷150mm碟的制作，包括以下步骤：

步骤S1：高温素坯制作。将准备好的泥料压制成型，制得尺寸规格为150mm碟子形状的泥坯。将泥坯于1240℃高温下素烧12小时，坯体烧结成瓷。此时坯体吸水率小于3%。

步骤S2：淋釉浆制作。将釉用原料按配方比例加入球磨机中球磨24小时后出磨、过筛，通过加水以及添加剂将釉浆比重调至1.7g/ml，流速为20s/100ml，然后将调制好的硬质瓷淋釉通过钟罩淋釉器，形成均匀的釉幕。

步骤S3：钟罩淋釉。将150mm碟素坯底朝上扣平放在自动淋釉线移动的底托上，产品随着底托缓慢通过釉幕，接触釉幕的产品底面便均匀覆盖一层釉层。再将产品翻过来正放于底托上进行产品正面淋釉。通过步进电机调节底托移动速度控制釉层厚度在0.2-0.4mm之间。将正反两面施好釉的产品底足多余釉层擦掉，完成施釉工序。

步骤S4：低温釉烧。将施好釉的产品正放在窑板上，于1150℃温度下氧化气氛釉烧，釉烧周期6.5小时。

通过泥坯高温素烧，钟罩式淋釉施釉后于相对较低的温度下完成釉烧，制得的产品规整度好，釉面质量优良的150mm碟。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法，其特征在于：先将陶瓷泥坯经过素烧，得到吸水率小于5%的素坯；然后采用钟罩淋釉的方式在素坯表面进行施釉，然后进行釉烧；所述釉烧的温度比素烧的温度低50~250℃；所述陶瓷泥坯为硬质瓷泥坯、骨质瓷泥坯、镁质强化瓷泥坯或炻瓷泥坯；其中，所述硬质瓷泥坯于1300℃以上素烧成硬质瓷素坯，所述骨质瓷泥坯于1250~1280℃素烧成骨质瓷素坯，所述镁质强化瓷泥坯于1260~1290℃素烧成镁质强化瓷素坯，所述炻瓷泥坯于1200~1300℃素烧成炻瓷素坯；

采用钟罩淋釉的釉浆包括的组分及其重量百分比为：基础釉浆95-99%，增稠剂0.1-1%，流平剂0.5-2%，减水剂0.5-2%，上述组分的重量百分比之和为100%；其中，所述硬质瓷素坯的基础釉浆为硬质瓷素坯用基础釉浆，所述骨质瓷素坯的基础釉浆为骨质瓷素坯用基础釉浆，所述镁质强化瓷素坯的基础釉浆为镁质强化瓷素坯用基础釉浆，所述炻瓷素坯的基础釉浆为炻瓷素坯用基础釉浆；所述采用钟罩淋釉的釉浆的固含量为60%-72%，比重为1.68g/ml-1.72g/ml，采用测速伏特杯孔径4.0mm的流动性为13-25s/100ml；所述硬质瓷素坯用基础釉浆包括的组分及其重量百分比为：长石粉15~25%、石英粉30~40%、方解石粉2~5%、高岭土4~8%、无铅玻璃熔块15~22%、减水剂0.05~0.2%、余量为水；

所述骨质瓷素坯用基础釉浆包括的组分及其重量百分比为：高岭土3~8%、无铅玻璃熔块60~70%、减水剂0.05~0.2%，余量为水；

所述镁质瓷素坯用基础釉浆包括的组分及其重量百分比为：高岭土3~9%、无铅玻璃熔块60~70%、减水剂0.05~0.2%，余量为水；

炻瓷素坯用基础釉浆包括的组分及其重量百分比为：长石粉10~15%、方解石粉1~3%、高岭土3~8%、无铅玻璃熔块30~40%、减水剂0.05~0.2%，余量为水。

2.根据权利要求1所述的采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法，其特征在于：所述釉烧的温度比素烧的温度低80~150℃。

3.根据权利要求2所述的采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法，其特征在于：淋釉时，釉层厚度为0.2-0.5mm。

4.根据权利要求3所述的采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法，其特征在于：所述硬质瓷素坯采用钟罩淋釉的方式施釉后的釉烧温度为1150~1250℃，烧成时间5-8小时；所述骨质瓷素坯采用钟罩淋釉的方式施釉后的釉烧温度为1100~1180℃，烧成时间10-15小时；所述镁质强化瓷素坯采用钟罩淋釉的方式施釉后的釉烧温度为1130~1180℃，烧成时间6-12小时；所述炻瓷素坯采用钟罩淋釉的方式施釉后的釉烧温度为1100~1180℃，烧成时间5-8小时。

5.根据权利要求4所述的采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法，其特征在于：所述流平剂为十二烷基吡咯烷酮或N-十二烷基-2-吡咯中的至少一种；所述增稠剂为NH₄Cl或羧甲基纤维素钠，所述减水剂为PC67、水玻璃或美国仙水中的至少一种。

6.根据权利要求4~5任意一项所述的采用高温素坯淋釉方式施釉陶瓷的制作方法，其特征在于：所述采用钟罩淋釉的釉浆采用以下步骤制备：

步骤S1：制备基础釉浆，所述基础釉浆的固含量不小于70%，过筛除杂备用；

步骤S2：将所述基础釉浆置于高速搅拌机下，加入自来水、增稠剂、流平剂、减水剂快速搅拌混合均匀，过筛除杂得到已烧结陶瓷素坯钟罩淋釉的釉浆。