JP6688785B2 - 複層ガラス - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 133
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 45
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 24
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004983 Polymer Dispersed Liquid Crystal Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010042496 Sunburn Diseases 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/483—Containers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B60J—WINDOWS, WINDSCREENS, NON-FIXED ROOFS, DOORS, OR SIMILAR DEVICES FOR VEHICLES; REMOVABLE EXTERNAL PROTECTIVE COVERINGS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES
- B60J1/00—Windows; Windscreens; Accessories therefor
- B60J1/001—Double glazing for vehicles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60J—WINDOWS, WINDSCREENS, NON-FIXED ROOFS, DOORS, OR SIMILAR DEVICES FOR VEHICLES; REMOVABLE EXTERNAL PROTECTIVE COVERINGS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES
- B60J1/00—Windows; Windscreens; Accessories therefor
- B60J1/02—Windows; Windscreens; Accessories therefor arranged at the vehicle front, e.g. structure of the glazing, mounting of the glazing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B60J—WINDOWS, WINDSCREENS, NON-FIXED ROOFS, DOORS, OR SIMILAR DEVICES FOR VEHICLES; REMOVABLE EXTERNAL PROTECTIVE COVERINGS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES
- B60J1/00—Windows; Windscreens; Accessories therefor
- B60J1/18—Windows; Windscreens; Accessories therefor arranged at the vehicle rear
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
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- B60Q1/02—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to illuminate the way ahead or to illuminate other areas of way or environments
- B60Q1/04—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to illuminate the way ahead or to illuminate other areas of way or environments the devices being headlights
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B60Q1/02—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to illuminate the way ahead or to illuminate other areas of way or environments
- B60Q1/22—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to illuminate the way ahead or to illuminate other areas of way or environments for reverse drive
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Description
上記した以外の課題、構成、および効果は、以下の実施形態の説明により明らかになるであろう。
図1は、本発明の実施形態1に係る複層ガラス1の構成を示す側断面図である。2枚のガラス板10と11は、間隙部5を隔てて対向して配置されている。間隙部5内の空間において、ガラス板11の表面上に導電部30が形成され、さらに光学素子(例えば発光ダイオード(LED))2が配置されている。導電部30とLED2は、互いに電気的に接続されている。
導電部30としては、電気抵抗が低い金属配線を用いることができる。導電部30は、あらかじめガラス板上に形成しておく。導電部30として、例えば酸化インジウム錫(ITO:tin−doped indium oxide)、酸化インジウム・酸化亜鉛(IZO)、カーボンナノチューブなどの透明な電極を用いると、導電部30が目立ちにくくなるため好適である。金属配線であっても、その膜厚を薄くすれば透明に近い状態にすることができる。また導電部30を実装したフレキシブルプリント基板(FPC:Flexible Printed Circuits)をガラス板の間に挟んで用いてもよい。この場合はFPC上にあらかじめ光学素子を搭載しておくこともできる。
本実施形態1に係る複層ガラス1は、封止部として低温封止材4(例えばバナジウム系ガラス)を用いているので、ガラス板10と11を張り合わせる際の加工温度を低くし、LED2や導電部30に対して与える熱ダメージを低減することができる。またバナジウム系ガラスがガスを吸着するので、間隙部5内を真空状態にする場合、LED2などがガスを放出してもそれを吸着し、真空度を保つことができる。間隙部5内の真空度を保つことにより、複層ガラス1の断熱性能を保つことができる。
図4は、本発明の実施形態2に係る複層ガラス1の構成を示す側断面図である。ガラス板10と11の間にスペーサ6が配置されている。スペーサ6は、ガラス板10と11との間の距離を確保するための部材である。間隙部5内に任意個数のスペーサ6を封入することができる。図4において、実施形態1と同じ部材については同じ符号を付して繰り返しの説明は省略する。以下の実施形態においても同様である。
図5は、本発明の実施形態3に係る複層ガラス1の構成を示す側断面図である。実施形態1においては2本の導電部30がガラス板11の表面上に形成されているが(例えば図2参照)、図5においてはガラス板10の表面上に1本の導電部31が形成されるとともにガラス板11の表面上に1本の導電部32が形成されている。LED2が複数存在する場合は、これに対応して導電部31と32のペアを複数設けることもできる。導電部31はLED2の一端と電気的に接続され、導電部32はLED2の他端と電気的に接続されている。
図7は、本発明の実施形態4に係る複層ガラス1の上面図である。本実施形態4においては、実施形態1と同様にガラス板11の表面上のみに導電部30が形成されている。ただし導電部30は実施形態1と比較して幅広に形成され、ガラス板11の表面の大部分を覆っている。
図8Aは、本発明の実施形態5に係る複層ガラス1の構成を示す上面図である。本実施形態5においては、間隙部5内に光学素子2としてLED21、22およびカメラ7が配置されている。LED21、22およびカメラ7は、それぞれ導電部30に接続されている。複層ガラス1の正面には鑑賞者9が存在し、鑑賞者9から見て複層ガラス1の後方には物体8が置かれている。
図10は、本発明の実施形態6に係る複層ガラス1の構成を示す正面図である。ここでは自動車のフロントガラスまたはリアガラスとして複層ガラス1を用いた例を示す。複層ガラス1は左右両側に配置された複数のカメラ7を備え、これらカメラにより自動車の前後の視差画像を撮影することができる。これにより、自動車から被撮像物までの距離情報を得ることができる。複層ガラス1はさらにLED2を備え、例えば夜間において自動車の前後を照らしてカメラ7による撮影を補助することができる。
図12は、本発明の実施形態7に係る複層ガラス1の利用例を示す図である。ここでは冷蔵庫の内壁に複層ガラス1aと1bを配置した例を示す。複層ガラス1aは冷蔵庫の背面上に配置され、複層ガラス1bは庫内を上下2段に分ける床面上に配置されている。複層ガラス1bが備えるLED2は両面に向かって発光し、複層ガラス1aが備えるLED2は片面(庫内側)に向かって発光する。複層ガラス1aの庫外側には反射率の高いコーティングあるいはシートが配置されており(図示せず)、内部からの光を反射する。この構成により庫内を明るく照らすとともに、複層ガラス1b越しに庫内の上下段を見ることができ、視認性が向上する。特に間隙部5を真空にすると断熱性が高くなるので、冷蔵庫の内壁として複層ガラス1a、1bを用いると好適である。
本発明は上記した実施形態の形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。上記実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることもできる。また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることもできる。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成を追加・削除・置換することもできる。
Claims (12)
- 間隙を隔てて対向して配置された第1および第2ガラス板、
前記間隙内に配置された光学素子、
前記光学素子に対して電力を供給する導電部、
前記間隙を封止する封止部、
を備えた複層ガラスであって、
前記光学素子は、前記導電部から電力の供給を受けて発光するLEDを少なくとも1つ含み、
前記導電部は、前記第1ガラス板の前記間隙側の表面上に形成されるとともに、前記第2ガラス板の前記間隙側の表面上にも形成され、
前記光学素子の一端は、前記第1ガラス板の表面上に形成された前記導電部と電気的に接続され、
前記光学素子の他端は、前記第2ガラス板の表面上に形成された前記導電部と電気的に接続されており、
前記間隙は、真空度を有する状態で封止されており、
前記複層ガラスの熱貫流率は1W/m 2 ・K以下である
ことを特徴とする複層ガラス。 - 間隙を隔てて対向して配置された第1および第2ガラス板、
前記間隙内に配置された光学素子、
前記光学素子に対して電力を供給する導電部、
前記間隙を封止する封止部、
を備えた複層ガラスであって、
前記光学素子は、前記導電部から電力の供給を受けて発光するLEDを少なくとも1つ含み、
前記導電部は、第1波長領域内の波長を有する光を透過させ、前記第1波長領域とは異なる第2波長領域内の波長を有する光を反射するように構成されており、
前記間隙は、真空度を有する状態で封止されており、
前記複層ガラスの熱貫流率は1W/m 2 ・K以下である
ことを特徴とする複層ガラス。 - 間隙を隔てて対向して配置された第1および第2ガラス板、
前記間隙内に配置された光学素子、
前記光学素子に対して電力を供給する導電部、
前記間隙を封止する封止部、
を備えた複層ガラスであって、
前記光学素子は、前記導電部から電力の供給を受けて発光するLEDを少なくとも1つ含み、
前記光学素子は、前記第2ガラス板から前記第1ガラス板に向かう方向に光を発光するLEDとして構成されており、
前記複層ガラスはさらに、前記第2ガラス板から間隙を隔てて配置された第3ガラス板を備え、
前記第2ガラス板と前記第3ガラス板との間には、透過させる光の波長と反射させる光の波長の少なくともいずれかを可変することができる光変調フィルムが配置されており、
前記間隙は、真空度を有する状態で封止されており、
前記複層ガラスの熱貫流率は1W/m 2 ・K以下である
ことを特徴とする複層ガラス。 - 前記封止部は、バナジウム系ガラスを用いて形成されている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の複層ガラス。 - 前記複層ガラスは、前記間隙内に封入され前記第1ガラス板の表面と前記第2ガラス板の表面との間の距離を確保するスペーサを備える
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の複層ガラス。 - 前記導電部は、前記第1ガラス板の前記間隙側の表面上に形成され、前記第2ガラス板の前記間隙側の表面上には形成されていない
ことを特徴とする請求項2または3記載の複層ガラス。 - 前記間隙内には、複数の前記光学素子が封入されており、
各前記光学素子は、前記間隙内に格子点状に配置されており、
前記第1ガラス板の表面上に形成された前記導電部は、第1方向に延伸する線分上に配置された1以上の前記光学素子を互いに電気的に接続し、
前記第2ガラス板の表面上に形成された前記導電部は、前記第1方向とは異なる第2方向に延伸する線分上に配置された1以上の前記光学素子を互いに電気的に接続する
ことを特徴とする請求項1記載の複層ガラス。 - 前記光学素子は、前記導電部を通じて撮像信号を送受信するカメラを少なくとも1つ含む
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の複層ガラス。 - 前記導電部は、前記間隙内に封入されたフレキシブル基板上に形成されている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の複層ガラス。 - 前記第1ガラス板と前記第2ガラス板の少なくともいずれかの表面上には、前記光学素子と嵌合する凹部または凸部が設けられている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の複層ガラス。 - 前記封止部は、軟化点が300℃以下であるガラスを材料として用いている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の複層ガラス。 - 前記封止部は、硬化温度が300℃以下である樹脂を材料として用いている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の複層ガラス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015100929 | 2015-05-18 | ||
JP2015100929 | 2015-05-18 | ||
PCT/JP2016/057994 WO2016185776A1 (ja) | 2015-05-18 | 2016-03-14 | 複層ガラス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016185776A1 JPWO2016185776A1 (ja) | 2018-03-29 |
JP6688785B2 true JP6688785B2 (ja) | 2020-04-28 |
Family
ID=57319869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017519046A Expired - Fee Related JP6688785B2 (ja) | 2015-05-18 | 2016-03-14 | 複層ガラス |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10566503B2 (ja) |
JP (1) | JP6688785B2 (ja) |
WO (1) | WO2016185776A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10339647B2 (en) * | 2016-10-06 | 2019-07-02 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Methods, systems, and media for qualitative and/or quantitative indentation detection |
JP7228818B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-02-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ガラスパネルユニット |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5665654A (en) * | 1995-02-10 | 1997-09-09 | Micron Display Technology, Inc. | Method for forming an electrical connection to a semiconductor die using loose lead wire bonding |
JP2002053349A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-19 | Central Glass Co Ltd | 低圧複層ガラスおよびその製造方法 |
US6998776B2 (en) * | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
FR2892594B1 (fr) * | 2005-10-21 | 2007-12-07 | Saint Gobain | Structure lumineuse comportant au moins une diode electroluminescente, sa fabrication et ses applications |
US20080211384A1 (en) * | 2007-02-01 | 2008-09-04 | Yuichi Sawai | Field Emission Display and Glass Frit |
US8025975B2 (en) | 2007-11-20 | 2011-09-27 | Corning Incorporated | Frit-containing pastes for producing sintered frit patterns on glass sheets |
US8245536B2 (en) * | 2008-11-24 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Laser assisted frit sealing of high CTE glasses and the resulting sealed glass package |
KR20120104922A (ko) * | 2009-06-30 | 2012-09-24 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 봉착 재료층이 형성된 유리 부재와 그것을 사용한 전자 디바이스 및 그 제조 방법 |
US8192051B2 (en) * | 2010-11-01 | 2012-06-05 | Quarkstar Llc | Bidirectional LED light sheet |
CN104936917B (zh) * | 2012-08-30 | 2016-10-26 | 康宁股份有限公司 | 不含锑的玻璃、不含锑的玻璃料和用所述玻璃料气密密封的玻璃封装件 |
JP6036152B2 (ja) | 2012-10-18 | 2016-11-30 | 日立化成株式会社 | 電子部品及びその製法、封止材料ペースト、フィラー粒子 |
CN108922959B (zh) * | 2013-03-28 | 2022-07-29 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置、及使用发光装置的装置 |
US9299899B2 (en) * | 2013-07-23 | 2016-03-29 | Grote Industries, Llc | Flexible lighting device having unobtrusive conductive layers |
US9214614B2 (en) * | 2013-07-23 | 2015-12-15 | Grote Industries, Llc | Flexible lighting device having unobtrusive conductive layers |
US10032753B2 (en) * | 2014-06-20 | 2018-07-24 | Grote Industries, Llc | Flexible lighting device having both visible and infrared light-emitting diodes |
WO2016051577A1 (ja) * | 2014-10-02 | 2016-04-07 | ヤマト電子株式会社 | 局所加熱封着用バナジウム系ガラス材とこれを用いたフラットディスプレイ及び該ディスプレイの製造方法 |
-
2016
- 2016-03-14 US US15/574,007 patent/US10566503B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-03-14 WO PCT/JP2016/057994 patent/WO2016185776A1/ja active Application Filing
- 2016-03-14 JP JP2017519046A patent/JP6688785B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2016185776A1 (ja) | 2018-03-29 |
US20180294386A1 (en) | 2018-10-11 |
WO2016185776A1 (ja) | 2016-11-24 |
US10566503B2 (en) | 2020-02-18 |
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