KR100850808B1 - 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법 밀봉시스템 - Google Patents

유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법 밀봉시스템 Download PDF

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현성대
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Abstract

본 발명은 에너지 세기가 균질화되고 프로파일이 성형된 레이저 라인 빔을 이용하여 한 쌍의 유리기판 패키지의 외주부에 배치된 밀봉재를 용융시켜 상기 한 쌍의 유리기판 패키지를 밀봉하는 밀봉재 밀봉방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 레이저 발진기로부터 발생되는 빔을 마이크로광학계를 이용하여 소정 프로파일을 갖는 라인 빔, 또는 작업 빔으로 성형하고, 이러한 작업 빔을 상기 한 쌍의 유리기판 패키지 외주부에 배치된 밀봉재를 따라 나란히 배치함으로써 상기 한 쌍의 유리기판 패키지 외주부에 배치된 밀봉재를 동시에 균일하게 용융 고정할 수 있으며, 상기 밀봉재를 상기 한 쌍의 유리기판 패키지 외주부에 배치함으로써 더미 영역이 필요 없고, 레이저 라인 빔의 열에 의해서 유리기판 또는 밀봉재가 균열되는 것을 방지할 수 있다.
밀봉재, 라인 빔, 마이크로광학계, 제어유닛, 레이저 밀봉(Laser sealing)

Description

유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법 밀봉시스템{FRIT SEALING METHOD USING A LASER SYSTEM}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 면광원을 이용한 평판디스플레이용 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법을 설명하는 개략도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 시스템 내부의 레이저 빔 프로파일 변환기의 개략적인 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수개의 면광원을 이용한 평판디스플레이용 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법을 설명하는 개략도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 평판디스플레이용 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉과정을 설명하는 플로우챠트.
본 발명은 주변 환경에 민감한 박막 디바이스를 보호하도록 한 쌍의 유리기판 패키지를 밀봉재로 밀봉하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 성형된 레이저 라인 빔을 이용하여 한 쌍의 유리기판 패키지를 밀봉재로 밀봉하는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법 및 밀봉시스템에 관한 것이다.
예를 들어, 유기 발광 다이오드(OLED)디스플레이, LCD 디스플레이, 및 PDP 디스플레이와 같은 평판디스플레이, 센서, 및 다른 광학 디바이스 들은 그 내부에 전극, 데이터 라인(Data Line) 및 유기층, 발광원을 구비하므로 외부로부터 산소 및 수분이 디스플레이 내로 유입되는 것을 방지하는 것이 매우 중요하다.
따라서 종래에는 외부로부터 산소 및 수분이 디스플레이 내로 유입되는 것을 방지하기 위해서 이러한 전극, 데이터 라인(Data Line) 및 유기층, 발광원을 덮는 한 쌍의 유리 기판을 밀봉재를 이용하여 밀봉하는 방법이 사용되었다.
일반적으로 밀봉재는 상판과 하판을 봉합하는 데 사용되는 물질로, 유리성분의 저온 용융 재료이며 일반적으로 글라스 프릿이라는 분말 유리를 의미하지만, 디스플레이 패널에서는 상판과 하판을 봉합하는데 사용하는 유전체 페이스트를 통칭하여 부른다.
종래에는 이러한 밀봉재를 유리기판 패키지 사이에 배치하고 고온에서 열 경화시키거나 UV 램프를 사용하여 경화시켜 밀봉하였다.
따라서 디스플레이 내부의 전극 또는 유기층의 금속 성분이 열을 전달할 뿐만 아니라 소정의 영역 이외의 영역을 가열하기 때문에 유리 기판상의 국부 영역을 가공하는 데는 어려움이 있었으며, 밀봉재가 균일하게 도포되지 않기 때문에 동시에 균일하게 밀봉할 수 없는 문제점이 있었다.
이에 반해 본 출원인이 2006년 11월 09일자로 특허출원한 발명의 명칭이 "밀봉재 밀봉방법"인 특허출원 제 2006-0110421 호에 의하면 성형된 레이저 라인 빔 또는 작업 빔을 이용하여 한 쌍의 유리기판 패키지 사이에 배치된 밀봉재를 선택적 으로 가공할 수 있었고, 밀봉재의 프로파일에 따라 프로파일이 성형된 레이저 라인 빔을 이용하여 상기 한 쌍의 유리기판 패키지 사이에 배치된 밀봉재를 동시에 가공할 수 있어서 가공의 효율성을 높일 수 있었다.
그러나 상기 레이저 라인 빔 또는 작업 빔을 이용한 유리기판 패키지 사이의 밀봉재를 밀봉하는 방법에 의하면, 유리기판 패키지 사이의 밀봉재만을 국부적으로 레이저를 이용하여 열경화하기 때문에 레이저 라인 빔에 의해서 밀봉된 밀봉부는 다른 영역에 비해 유리 특성 등이 변화되고, 즉 강도, 열 팽창력 등이 증가되어 밀봉부 이외의 다른 영역의 유리기판에 힘을 가하기 때문에 유리기판에 균열이 발생되는 문제점이 있었다.
따라서 레이저 라인 빔 또는 레이저 작업 빔을 이용하여 1차적으로 밀봉재를 밀봉한 후에 2차적으로 어닐링 작업이 필요한 경우가 있었다.
또한, 상기 유리기판 패키지 사이에 밀봉재를 배치하기 위해서 상기 유리기판 패키지는 화상 표시용으로 사용되지 않는 더미 영역을 더 필요로 하였다.
따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 에너지세기가 균일하게 되고 세기 프로파일이 성형된 레이저 라인 빔을 이용하여 소정의 가공영역 이외의 영역에 열 영향을 주지 않고 밀봉을 수행할 수 있는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 밀봉부 이외의 유리기판 패키지에서 균열이 발생되지 않는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 유리 기판 상에 소정 영역에 걸쳐 도포된 밀봉재를 동시에 용융시킬 수 있는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 이러한 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따르면, 레이저 발진기와, 레이저의 세기 프로파일을 균질화하는 마이크로광학계와, 상기 레이저 발진기의 레이저 비임 발생을 단속하는 셔터를 포함하는 레이저시스템을 이용하여 한 쌍의 유리기판을 밀봉재 밀봉하는 레이저를 이용한 밀봉재 밀봉방법이 제공된다.
상기 레이저를 이용한 밀봉재 밀봉방법은 레이저 비임을 조사하여 한 쌍의 유리 기판 중 적어도 하나에 도포된 밀봉재의 도포상태정보를 얻는 단계와, 상기 밀봉재의 도포상태정보에 따라 상기 레이저 시스템의 마이크로광학계를 제어하여 상기 밀봉재의 도포상태정보에 대응하는 레이저 라인 빔을 형성하는 단계와, 상기 레이저 라인 빔의 프로파일이 대상 밀봉재의 프로파일에 겹치게 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 레이저 라인 빔의 프로파일이 대상 밀봉재의 프로파일에 겹치게 배치하는 단계는 레이저 라인 빔의 반사량을 통해 상기 대상 밀봉재의 용융상태 정보를 알리는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 레이저 라인 빔은 X축과 Y축에 나란하게 이동가능한 각 한 쌍씩의 레이저 라인 빔을 구비할 수도 있다.
상기 밀봉재의 도포상태 정보는 밀봉재의 단면 프로파일, 밀봉재의 위치정보, 밀봉재의 물질정보를 포함할 수도 있다.
상기 밀봉재의 위치정보가 불연속적인 경우에 상기 셔터를 이용하여 상기 레이저 라인 빔을 단속시켜, 라인 빔 사이에 소정의 폭의 공간을 형성할 수도 있다.
상기 레이저 라인 빔 프로파일이 가우시안 형상을 가질 수도 있다.
상기 레이저 라인 빔 프로파일이 플랫 형상을 가질 수도 있다.
상기 레이저 시스템을 통해 밀봉재에 조사된 빔은 반사되어 비젼에 입력되어 밀봉재 영상 정보를 형성하며, 상기 비젼은 밀봉재 영상 정보를 제어 유닛에 전달하고 제어 유닛은 그 내부에 저장된 밀봉재 프로파일 정보에 따른 레이저 빔 세기 프로파일을 결정하기 위하여 상기 마이크로광학계를 배열하는 정보에 기초하여 레이저 빔 프로파일 변환 명령을 상기 레이저 시스템에 전달할 수도 있다.
상기 제어 유닛은 상기 밀봉재 도포상태 정보에 따라 면취수, 레이저 라인 빔의 길이, 레이저 세기 프로파일, 및 레이저 빔 모드 프로파일을 결정할 수도 있다.
상기 마이크로 광학계는 원통형 렌즈가 접속되어 구성된 접속렌즈배열과 접속 렌즈배열로부터의 작은 빔을 모으는 초점렌즈를 포함할 수도 있다.
상기 초점렌즈는 오목렌즈를 이용할 수 있다.
이제 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 라인 빔을 이용한 밀봉재 밀봉방법을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 면광원을 이용한 평판디스플레이용 유리 기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법을 설명하는 개략도이다.
본 실시예에 있어서, OLED 디스플레이와 관련하여 설명되었지만, 동일 유사한 밀봉 공정은 한 쌍의 유리판을 서로 밀봉할 필요가 있는 PDP, LCD, FED 와 같은 평판디스플레이 또는 광학 소자에 대하여 적용될 수 있다는 것은 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 디스플레이(100)는 상부 유리기판(101)과 하부 유리기판(102)이 준비되고, 상기 상부 유리기판(101) 또는 하부 유리기판(102) 중 적어도 하나에 대하여 OLED 소자(104)를 구성하는 전극, 하나 또는 그 이상의 유기층을 증착하고, 상기 상부 유리기판(101) 또는 하부 유리기판(102) 외주부를 따라 밀봉재(frit; 프릿)(106)로 밀봉하여 구성된다.
상기 밀봉재(106)는 상기 유기기판(101, 102) 외주부를 따라 배치되며 열을 흡수하여 용융될 수 있도록 구성된 저온 유리 밀봉재를 이용한다.
상기 유리기판(101, 102)을 서로 대향배치하고 상기 밀봉재(106)를 상기 유리기판(101, 102)의 외주부에 도포한 후 본 발명의 일 실시예에 따르면 레이저 시스템(110)을 이용하여 면광원을 조사함으로써 상기 밀봉재(106)를 용융시켜 상기 상하부 유리기판(101, 102)의 외주부를 따라 기밀 밀봉부(108)를 형성한다.
상기 밀봉재(106)는 하나 또는 그 이상의 전이 금속이 도핑되어 특정한 파장에 대해서 흡수 특성을 강화하여 쉽게 연화될 수 있으며, 상기 밀봉재(106)가 상기 상하부 유리기판(101, 102)의 외주부를 따라 배치되기 때문에 상기 상하부 유리기판(101, 102)의 레이저 라인 빔에 의한 열영향을 최소화할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상하부 유리기판(101, 102) 상에는 온도조절판(120)이 더 구비된다.
상기 온도조절판(120)은 보통 30 ℃이상으로 유지되며 열전달특성이 좋은 금속판으로 구성되어 레이저 라인빔 또는 밀봉재로부터의 열을 방열 및 외부온도와의 온도차에 의한 급격한 냉각을 최소화시킨다.
상기 온도조절판(120)중 어느 하나에는 회전운동에 의해서 높이조절할 수 있는 높이조절장치(125)가 부착되며, 상기 높이조절장치(125)는 그 외주부에 나사산이 형성되어 회전운동에 의해서 높이조절될 수 있는 높이조절부(125a)를 더 구비한다.
따라서 상기 레이저 시스템(110)의 높이에 맞게 온도조절판(120)의 높이를 조절할 수 있으며, 상기 온도조절판(120)은 방열판 역할 이외에 상기 유리기판 패키지(101, 102)를 배치 고정시켜주는 역할을 할 수 있다. 또한 상기 유리기판 패키지(101, 102)의 제 1 외주부의 밀봉재 밀봉이 종료하면 상기 온도조절판(120)을 회전시켜 상기 유리기판 패키지(101, 102)의 제 2 외주부, 제 3 외주부, 제 4 외주부의 밀봉재 밀봉을 실시할 수 있다.
이 때 상기 온도조절판(120)의 면적은 상기 유리기판 패키지(101, 102)의 제 1 , 제 2, 제 3, 및 제 4 외주부에 배치된 밀봉부(106)의 면적보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 온도조절판(120) 상에는 상기 온도조절판(120)이 상기 온도를 유지할 수 있도록 온도조절판(120)을 가열 또는 냉각시켜줄 수 있는 매체가 유동하는 가스킷(121)이 배치된다. 상기 가스킷(121)의 유로(127a)를 통해 펌프(127)와 온도제어장치(혹은 전원장치)(128)가 연결되어 있다. 따라서 상기 온도조절판(120)의 온도가 상기 온도보다 높을 때 상기 온도제어장치(128)는 펌프(127)를 구동하여 가 열 스팀 등을 상기 유로(127a)를 통해 유동시켜 줌으로써 상기 온도조절판(120)의 온도를 유지할 수 있다.
한편, 상기 레이저 시스템(110)은 레이저 빔을 상기 밀봉재(106)에 조사하여 이로부터 반사되는 광을 비젼(130)을 통해 분석하여 밀봉재의 도포위치, 물성, 두께분포와 같은 도포상태정보를 파악하고 제어유닛(150)에 전달한다.
상기 제어유닛(150)은 상기 비젼(130)으로부터 전달된 밀봉재의 도포상태정보를 내부 저장부에 저장하고, 레이저 라인 빔을 상기 밀봉재의 도포상태정보에 정합할 수 있도록 성형하기 위하여 빔 프로파일 변환명령을 생성한다.
상기 빔 프로파일 변환명령은 상기 제어유닛(150)의 데이터베이스에 저장되어 있는, 밀봉재 도포상태정보 및 이에 대응하여 레이저 라인 빔의 길이, 폭, 높이, 세기 단면 프로파일, 및 출력을 제어할 수 있도록 사전에 정의된 마이크로광학계 배열 제어정보를 검색하여 상기 입력된 밀봉재의 도포상태정보와 비교하여, 해당 밀봉재의 도포상태정보에 대응하는 빔 프로파일정보(레이저 라인빔의 길이, 폭, 높이, 세기 단면 프로파일, 및 출력)변환명령을 레이저시스템(110)에 전달한다.
이에 따라 레이저 시스템(110)은 상기 빔 프로파일정보에 따라 마이크로광학계 배열시켜 빔의 프로파일을 결정하도록 구성되어 있다.
이제 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 빔 프로파일의 변환과정에 대하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 빔 프로파일 변환기의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉재 밀봉방법에 사용된 레이저시스템(110)은, 레이저 비임을 발생하는 레이저 발진기(111)와, 분균일한 세기 프로파일(115)을 갖는 레이저 비임을 소정의 형상을 갖는 프로파일, 예를 들어 y 축방향으로 소정 길이를 갖는 직사각형, 즉, 플랫형 프로파일(115A) 또는 y축 방향으로 소정길이를 갖고, 가운데가 두꺼운 가우시안 분포의 프로파일(115A)로 변환하기 위한 마이크로광학계(117)를 구비한다. 상기 가우시안 분포의 프로파일(115A)은 밀봉재가 도포될 때 가운데가 두껍게 도포된 경우에 이용되어 불균일하게 도포된 밀봉재를 균일하게 용융시킬 수 있다.
따라서 밀봉재가 유리기판의 외주부를 배치된 경우, 예를 들어 y축을 따라 길게 도포되고, x축을 따르는 소정 폭, z축을 따라 소정 높이를 갖는 경우에 이에 대응하여 y축을 따라 소정 길이를 갖고, x축을 따르는 소정 폭(D1), z축을 따라 소정 높이(D2)를 갖는 라인 빔(115A)을 조사하여 y축을 따라 길게 도포된 밀봉재를 따라 레이저의 스폿을 이동시키지 않고도 한번에 밀봉재(106)를 가공할 수 있다.
상기 마이크로광학계(117)는 레이저의 전체 범위의 빔 형상을 새로 만들기 위한 것으로 원기둥 렌즈배열이나 교차된 원기둥 렌즈의 단일형태의 렌즈 배열을 사용하며, 에너지세기를 균질하게 한다.
예를 들어, 가장 간단하게 상기 마이크로광학계(117)는 초점길이 ff 의 접속렌즈에 의해 초점길이 f 의 교차된 원기둥 렌즈의 배열로 구성한다.
사각의 작은 렌즈의 배열은 열린 개구 p를 가지며, 렌즈의 배열에 시준된 빛 은 사각의 빔 형상의 작은 빔으로 작은 렌즈의 굴절율 차이에 의해 나누어진다. 각각의 작은 빔은 렌즈배열에 의해 모아지고 초점평면 뒤에 발산된다.
오목렌즈를 상기 원기둥 렌즈배열 전면에 두면 광축의 D/2 거리 안에 초점 평면을 가득 채우기 위해 각각의 작은 빔들을 굴절시킨다.
즉 광학거리는 다음 수학식 1처럼 주어진다.
D=p*ff/f
즉, 균질하지 않은 레이저 빔이 집속 렌즈의 초점 평면에서 작은 빔으로 나누어지고 이러한 빔들이 간섭되어 균질화 될 것이다.
이 때 시준된 레이저 빔의 폭을 W라 할 때 상기 접속 렌즈배열을 지난 레이저 빔은 확장되고 광축으로부터 측정되는 빔의 발산각 θdiv 은 다음의 수학식 2와 같이 주어진다.
tanθdiv=1/2((W+D)/ff)=1/2(W/ff+p/f)
즉, 상기 마이크로광학계(117)를 통과한 비임은 균질한 에너지세기를 가지며 발산각 θdiv 을 갖는 레이저 라인 빔이 형성될 것이다.
이러한 라인 빔을 이용하여 유리기판(101. 102)을 밀봉하는 밀봉재 밀봉방법을 실시예를 들어 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수개의 면광원을 이용하여 유리기판 패키지를 동시에 밀봉재 밀봉하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 시스템은 4대의 레이저(111a, 111b, 111c, 111d)를 구비하여 4개의 라인 빔(110a)을 형성할 수 있다.
상기 레이저 (111a, 111b, 111c, 111d)는 각각 x축과 y축을 따라 각각 한 쌍씩 나란히 배열되어 소정의 길이와 높이를 갖는 직사각형의 라인 빔(110a)을 만들 수 있다. 물론 상기 레이저 중 한대를 이용하고 반사경을 이용하여 상기 레이저 라인 빔을 반사시켜 직사각형 라인 빔을 형성할 수도 있을 것이나, 출력 상의 문제로 4대의 레이저를 이용하였다.
이 때 상기 라인 빔은 모두 균일한 세기 프로파일을 가지므로 상기 유리기판의 밀봉재의 도포방향에 나란하게 배치하기만 하면 유리기판(101, 102)을 동시에 밀봉재 밀봉할 수 있다.
또한, 셔터(113)(도 2참조)를 상기 마이크로 광학계에 전방 또는 후방에 두어 일정 시간 동안 작은 레이저 빔이 단속되도록 함으로써 레이저 라인 빔의 y축 방향 프로파일을 변화시킬 수 있다.
따라서 밀봉재(106)의 두께가 불균일한 경우, 예를 들어 z축 방향에 대하여 가운데서 두꺼운 가우시안 분포를 따르는 경우에 z축 방향 에너지 세기 분포를 가우시안 분포를 따르도록 하여 밀봉재의 z축 프로파일과 겹치게 함으로써 밀봉재의 z축 방향 불균일한 두께에 무관하게 밀봉재가 동시에 융해될 수 있다.
또한, 4면취, 8면취, 및 16 면취와 같이 한 장의 유리기판에 4개, 8개, 16 개 등의 디스플레이를 형성하기를 원할 경우에 셔터(113)를 상기 마이크로 광학계 전방에 배치함으로써 상기 라인 빔이 스트라이프 형상을 이루게 할 수 있어서 동시에 여러 장의 디스플레이를 밀봉재 밀봉할 수 있다.
즉, 스트라이프형 라인 빔을 x축 방향과 y축 방향으로 교차시켜 소정의 디스플레이의 폭과 길이를 형성함으로써 구역을 지정하여 4면취, 8면취, 및 16면취의 공정을 수행할 수 있는 것이다.
이제 본 발명의 일 실시예에 따른 유리기판의 밀봉재 밀봉방법에 관하여 도 4를 참조하여 간단히 설명하겠다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 밀봉재 밀봉과정을 설명하는 플로우챠트이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 밀봉재 밀봉 과정은 먼저 레이저 라인 빔을 밀봉재(106)에 조사하여 밀봉재(106)로부터 반사된 빔을 비젼(130)이 입력받는다(S10).
상기 비젼(130)이 상기 밀봉재의 영상 정보를 제어유닛(150)에 출력하면, 제어유닛(150)은 그 내부의 저장부에 이를 저장하고(S20), 데이터베이스에 저장된 밀봉재의 프로파일에 따른 레이저 라인 빔의 프로파일 및 라인 빔의 길이, 위치 상태 정보와 비교한다(S30).
상기 제어유닛(150)은 레이저 세기 프로파일, 레이저 라인 빔의 길이, 라인 빔 프로파일의 높이 및 폭, 발산각 등을 개별적으로 결정하고 레이저 빔 변환 명령을 레이저 시스템(110)에 전송한다(S40).
상기 레이저 시스템(110)내의 마이크로 광학계(117)와 셔터(130)는 상기 레 이저 빔 변환 명령에 따라 레이저 빔의 프로파일에 따라 렌즈배열을 결정하며, 레이저 발진을 단속한다(S50)
레이저 시스템(110)은 밀봉재의 단면 프로파일이 가우시안 분포를 가지면 세기 프로파일도 가우시안 분포를 갖는 레이저 라인 빔을 조사할 수 있으며, 플랫 형상이면 세기 프로파일도 플랫 분포인 레이저 라인 빔을 조사할 수 있다(S60).
상기 유리기판의 외주부에 부착된 밀봉재를 따라 상기 레이저 라인 빔이 배치됨으로써 상기 유리기판의 외주부를 따라 상기 밀봉재가 동시에 용융될 수 있다(S70).
이 때 상기 레이저 라인 빔에 의해서 상기 유리기판(101, 102)의 외주부를 따라 상기 밀봉재(106)가 용융될 때 상기 유리기판(101, 102)상에는 온도조절판(120)이 접촉하여(S71) 유리기판(101, 102)이 고온 가열되는 것을 방지하며, 상기 유리기판(101, 102)의 외주부를 따라 상기 밀봉재(106)의 밀봉이 완료 후 약 30초 이상 접촉상태를 유지하여 상기 유리기판(101, 102) 또는 밀봉재(106)가 외부 공기와 접촉하여 급랭하여 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 유리기판에 대한 밀봉재의 밀봉이 성공적인지 여부에 관한 정보를 상기 비젼(130)을 통해서 상기 제어유닛(150)에 전달될 수 있으며(S80), 이에 따라 상기 제어유닛(150)은 유리기판의 외주부를 따른 밀봉재의 밀봉의 적합여부를 검사할 수 있다(S90).
이 때 상기 밀봉재의 밀봉이 적합하지 않으면 다시 레이저 라인빔의 프로파일 세기 등을 조절하여 밀봉을 시도할 것이며, 상기 밀봉재의 밀봉이 적합한 경우 에는 상기 유리기판을 회전시켜 유리기판의 제 2 모서리를 밀봉재 밀봉할 수 잇도록 준비할 것이다(S100).
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
따라서 본 발명의 일 실시예에 따르면 레이저를 이용하여 소정의 가공영역이외의 영역에 열 영향을 미치지 않고 밀봉재 밀봉을 수행할 수 있는 밀봉재 밀봉방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면 밀봉부 이외의 유리기판 패키지에서 균열이 발생되지 않는 레이저 라인 빔을 이용한 밀봉재 밀봉방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면 유리 기판 상에 소정 영역에 걸쳐 도포된 밀봉재를 동시에 용융시킬 수 있는 레이저 라인 빔을 이용한 밀봉재 밀봉방법을 제공할 수 있다.

Claims (16)

  1. 레이저 발진기와, 레이저의 세기 프로파일을 균질화하는 마이크로광학계와, 상기 레이저 발진기의 레이저 비임 발생을 단속하는 셔터를 포함하는 레이저시스템을 이용하여 한 쌍의 유리기판을 밀봉재 밀봉하는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법에 있어서,
    한 쌍의 유리 기판의 외주부를 따라 밀봉재를 도포하는 단계와,
    상기 밀봉재의 도포상태정보에 따라 상기 레이저 시스템의 마이크로광학계를 제어하여 상기 밀봉재의 도포상태정보에 대응하는 프로파일을 갖는 레이저 라인 빔을 성형하는 단계와,
    상기 레이저 라인 빔의 프로파일이 대상 밀봉재의 프로파일에 겹치게 배치하는 단계를 포함하는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 유리기판상에 온도조절판을 접촉 배치하는 단계를 더 포함하는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 온도조절판의 온도를 30℃이상으로 유지하는 단계를 더 포함하는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 유리기판상에 온도조절판을 접촉 유지하는 단계는 상기 밀봉재의 밀봉 종료 후 적어도 30초 이상 유지되는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀봉재의 도포상태 정보는 밀봉재의 단면 프로파일, 밀봉재의 위치정보, 밀봉재의 물질정보를 포함하는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 라인 빔의 z축 세기 프로파일이 가우시안 형상을 갖는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 라인 빔의 z축 세기 프로파일이 플랫 형상을 갖는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 시스템을 통해 밀봉재에 조사된 빔의 일부가 반사되어 비젼에 입력되고, 상기 비젼은 반사된 빔을 이용하여 밀봉재 도포상태정보를 형성하는 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 레이저 라인 빔을 이용한 평판 디스플레이용 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉시스템에 있어서,
    레이저 발진기와, 레이저의 세기 프로파일을 균질화하는 마이크로광학계와, 상기 레이저 발진기의 레이저 비임 발생을 단속하는 셔터를 포함하는 레이저시스템과,
    상기 레이저시스템으로부터 반사되는 레이저 빔을 이용하여 유리기판 패키지의 밀봉재 정보를 얻는 비젼과,
    상기 비젼을 통해 전달된 유리기판 패키지의 밀봉재 정보를 이용하여 상기 레이저시스템을 제어하는 제어유닛과,
    상기 유리기판 패키지 상에 접촉 배치되어 상기 유리기판을 일정 온도로 유지하는 온도조절판과,
    상기 온도조절판의 온도를 제어하는 온도제어장치와,
    상기 온도조절판을 회전시키는 회전구동장치를 포함하는 레이저 라인 빔을 이용한 평판 디스플레이용 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉시스템.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 온도조절판의 면적은 상기 유리기판 패키지와 상기 유리기판 패키지의 외주부에 배치된 밀봉부의 면적보다 큰 평판 디스플레이용 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉시스템.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 온도조절판은 온도제어장치에 의해서 30℃이상에서 일정온도로 유지되는 평판 디스플레이용 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉시스템.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 온도조절판중 어느 하나에는 회전운동에 의해서 높이조절할 수 있는 높이조절장치가 부착되며, 상기 높이조절장치는 그 외주부에 나사산이 형성되어 회전운동에 의해서 높이조절될 수 있는 높이조절부를 포함하는 평판 디스플레이용 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉시스템.
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