KR100837617B1 - 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 실링재밀봉방법 - Google Patents
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Abstract
Description
상기 구동부(25)는 X 축 방향으로 진동없이 직선으로 이동할 수 있는 리니어 모터인 것이 바람직하며, 상기 구동부(25)는 그 측면에 근접 센서(26)를 구비하여 상기 구동부(25)로부터 발생되는 자기장을 감지하여 상기 구동부(25)의 직선 운동중 상기 복수개의 출력 헤드부(14) 중 인접한 출력 헤드부(14) 사이의 충돌을 방지할 수 있다.
이와 같이 구성된 X축 위치조정 보드(20)는 도 4에 도시된 Z축 위치조정 보드(30)에 볼 스크류 방식에 의해서 결합된다.
상기 출력 헤드부(14) 중 적어도 하나에 실링재의 용융상태를 모니터링하기 위한 비젼(19)이 상기 출력 헤드부(14)의 길이방향을 따라 배치될 수도 있다. 상기 비젼(19)을 통하여 실링재의 용융상태를 모니터링하여 상기 이동성 스테이지(40)의 속도를 조절할 수도 있다. 이에 의하면, 상기 출력 헤드부(14)중 적어도 하나에 비젼(19)을 배치하여 모니터링함으로써 상기 복수개의 출력 헤드부 전체를 동시에 제어할 수 있다.
Claims (10)
- 다수의 출력 헤드부와, 상기 각각의 출력 헤드부를 고정하기 위한 홀더부, 상기 각각의 출력 헤드부와 결합되어 이들을 각각 구동시키는 구동부를 포함하는 X축 위치조정 보드와, 상기 X축 위치조정 보드와 결합되어 상기 X축 위치조정 보드를 Z축 방향으로 이동시키기 위한 Z축 위치조정 보드를 포함하는 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자 실링재 밀봉방법에 있어서,상기 X축 위치조정 보드의 각각의 출력 헤드부가 유기발광표시소자 실링재의 X축 방향 길이에 대응하는 거리만큼 X축 방향으로 이격되고,상기 Z축 위치조정 보드가 Z축 방향으로 이동함으로써 상기 X축 위치조정 보드상의 다수의 출력 헤드부가 포커싱되고,상기 다수의 출력 헤드부가 수평하게 다수의 레이저 빔을 동시에 조사하는 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자의 실링재 밀봉방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 X축 위치조정 보드를 구동시키는 구동부는 리니어 모터인 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자의 실링재 밀봉방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 Z축 위치조정 보드는 서보 모터에 의해 볼 스크류방식으로 구동되는 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자의 실링재 밀봉방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 출력 헤드부로부터 조사되는 빔의 적어도 일부를 이용하여 상기 출력 헤드부의 출력을 실시간으로 측정하는 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자의 실링재 밀봉방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 출력 헤드부는 빔의 적어도 일부를 반사하기 위해서 출력단에 반사경을 구비하며, 상기 반사경에 의해서 반사된 레이저 빔이 포토다이오드에 입사되고, 전기적 신호로 오실로스코프에 전달되는 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자의 실링재 밀봉방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 실시간 측정된 출력에 따라 상기 출력 헤드부의 출력이 조절되는 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자의 실링재 밀봉방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 구동부는 인접한 구동부의 근접 및 이동을 감지할 수 있는 근접 센서를 그 측면에 구비하는 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자의 실링재 밀봉방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 근접 센서는 상기 구동부로부터 발생되는 자기장을 감지하는 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자의 실링재 밀봉방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 출력 헤드부중 적어도 하나에 실링재의 용융상태를 모니터링하여 상기 복수개의 출력 헤드부 전체를 동시에 제어하도록 하는 비젼이 구비되는 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자의 실링재 밀봉방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 출력 헤드부는 유연한 광 케이블 또는 광섬유에 의해서 1대 또는 여러대의 레이저 발진기와 연결되는 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 유기발광표시소자의 실링재 밀봉방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060138458A KR100837617B1 (ko) | 2006-12-29 | 2006-12-29 | 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 실링재밀봉방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060138458A KR100837617B1 (ko) | 2006-12-29 | 2006-12-29 | 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 실링재밀봉방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100837617B1 true KR100837617B1 (ko) | 2008-06-16 |
Family
ID=39771360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060138458A KR100837617B1 (ko) | 2006-12-29 | 2006-12-29 | 주사형 멀티 출력헤드식 레이저 시스템을 이용한 실링재밀봉방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100837617B1 (ko) |
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A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
J206 | Request for trial to confirm the scope of a patent right | ||
J204 | Request for invalidation trial [patent] | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2011100002087; TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20110831 Effective date: 20120320 Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20110831 Effective date: 20120320 |
|
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2011100002631; TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20111020 Effective date: 20120330 Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20111020 Effective date: 20120330 |
|
J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2012200002975; CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE Free format text: CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE |
|
J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2012200003992; INVALIDATION Free format text: INVALIDATION |
|
EXTG | Ip right invalidated | ||
J302 | Written judgement (patent court) |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2012200002975; JUDGMENT (PATENT COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20120418 Effective date: 20120816 Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20120418 Effective date: 20120816 |