CN101512709B - 气密式密封玻璃封装及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供了制造气密式密封封装的方法,该方法包括如下步骤:利用激光加热以一定图案位于两基底之间的玻璃料,使得被加热的玻璃料形成连接各基底的气密式密封;该方法进一步包括:引导激光进入玻璃料图案,随后扫描玻璃料图案,随后重新扫描玻璃料图案的一部分,并在随后离开玻璃料图案;以及选择在激光进入玻璃料图案时不足以加热玻璃料以形成气密式密封的初始激光功率;随后在玻璃料图案的第一段上将激光功率增加到至少足以引起玻璃料形成气密式密封的目标激光功率;以及随后在玻璃料图案的第二段上降低所述激光功率,直到在激光离开所述玻璃料图案之前,该激光功率不足以引起所述玻璃料形成气密式密封。
Description
相关申请的交叉引用
本申请根据美国法典第35法案第119(e)条[35 USC§119(e)]要求提交于2005年12月6日的美国专利申请第60/748,300号的优先权。
发明背景
发明领域
本发明涉及适于保护对周围环境敏感的薄膜器件的气密式密封玻璃封装。这种玻璃封装的一些实例是有机发光二极管(OLED)显示器、传感器、光电器件和其它的光学器件。本发明以OLED显示器为例进行说明。
现有技术的描述
近年来,OLED已成为大量研究的对象,这是由于它们在众多场致发光器件中都有应用或可能的应用。例如,单个OLED可用于分立式发光器件,或者可将OLED阵列用于照明应用或平板显示器(如,OLED显示器)应用中。已知OLED显示器非常明亮,并且具有良好的色彩对比及广视角。然而,OLED显示器,特别是位于其中的电极和有机涂层却极有可能因为与从周围环境中渗漏入该OLED显示器的氧气和水气相互作用而发生劣化。如果位于OLED显示器中的电极和有机层与周围环境通过气密式密封隔开,则OLED显示器的寿命可显著延长。遗憾的是,过去要开发出气密式密封OLED显示器的密封工艺是非常困难的。下文中简要论述了导致难以适当密封OLED显示器的某些因素:
·气密式密封应提供对氧(10-3cc/m2/天)和水(10-6g/m2/天)的屏障;
·气密式密封应当经得起在该显示器使用期间受到的诸如蜂窝电话掉到地上所导致的机械冲击;
·气密式密封的宽度应该很小(例如,<2mm),从而使其不会对OLED显示器的尺寸产生不利的影响。
·在密封过程中产生的温度不应破坏OLED显示器中的材料(例如,电极和有机层)。例如,在典型的OLED显示器中,OLED的第一像素位于气密式密封体附近并且不应在密封过程中被加热到高于约85至100℃的温度。
·在密封过程中释放的气体不应对OLED显示器中的材料产生污染。
·气密式密封应能使电连接(例如,薄膜电极)进入OLED显示器。
目前密封OLED显示器的一种方法是通过熔化低温玻璃料以将两块基片粘合在一起来形成气密式密封,其中所述低温玻璃料掺杂有在特定光波长下对能量具有高吸收性的材料。具体而言,该玻璃料以闭合的图案(其后称为“玻璃料图案”)沉积在基片上,并且采用高能激光加热并软化玻璃料,从而在基片或其上带有该玻璃料的覆盖玻璃片与基片或其上带有OLED的玻璃片之间形成气密式密封。
在通过常规玻璃料激光加热所形成的OLED中会出现的一个问题是在玻璃料密封体中产生了残余应力,即在密封体已冷却之后在该密封体内剩余的应力,该应力在密封过程中出现在激光进入/离开玻璃料图案的位置上,即在玻璃料图案的进/出点上。该残余应力会导致非气密式密封以致于产生无法使用的产品,或者导致密封过早被破坏以致于过早破坏显示器。于是就需要一种不会在玻璃料图案进/出点上产生残余应力的密封玻璃封装的方法。这一需要通过使用本发明的一种或多种封装技术而得到满足。
发明简述
本发明涉及气密式密封的OLED显示器以及用于制造该气密式密封OLED显示器的方法。本发明的气密式密封OLED显示器基本上通过提供第一基片和第二基片来制造。OLED被沉积在第一基片上,而玻璃料则被沉积在第二基片上以形成玻璃料图案108。在定位了该第一和第二基片以使得玻璃料位于它们之间以后,使用激光充分加热并软化该玻璃料以使其把第一和第二基片粘合在一起并形成连接该第一和第二基片的气密式密封并保护各OLED。为清楚起见,“充分加热并软化以使其把第一和第二基片粘合在一起”的概念在其后仅被称为“软化玻璃料”、“正被软化的玻璃料”等。玻璃料是已掺杂有至少一种过渡金属或者其他无机能量吸收成分以及可选地降低CTE的填料的玻璃,这样就使得激光在对准玻璃料时可由该玻璃料吸收,从而导致玻璃料软化并与基片粘合。这样就使得该玻璃料形成气密式密封,同时通过只将热量导入玻璃料而不是整个OLED封装来避免对各OLED的热破坏。激光的路径和功率或功率曲线(profile)在本发明中受到控制,以避免气密式密封体中产生残余应力。于是,激光路径就被控制以使得激光进入或对准该玻璃料图案,扫描(trace)该玻璃料图案,重新扫描该玻璃料图案的一部分,随后离开该玻璃料图案。激光功率被控制以使得:1)激光以不足以引起玻璃料形成连接两个基片的气密式密封的激光功率进入该玻璃料图案;2)当激光扫绘玻璃料图案时,增加激光功率,直至达到足以引发该玻璃料形成连接两基片的气密式密封的目标激光功率;以及3)随后降低该玻璃料图案上选定位置处的激光功率,以使得激光功率在激光离开该玻璃料图案之前不足以引起玻璃料形成连接两个基片的气密式密封。
应该注意到,在本申请中诸如“不足以引起玻璃料形成气密式密封的激光功率”以及类似短语意指该激光功率在激光单次通过时不足以引起该玻璃料形成气密式密封。具有“不足以引起玻璃料形成气密式密封的激光功率”的激光两次通过则可能给予玻璃料引起该玻璃料形成气密式密封的足够热量。在本发明中,如果说具有“不足以引起玻璃料形成气密式密封的激光功率”的激光两次通过,则意指由两次通过所给予玻璃料的能量加起来足以并且实际上的确会引起玻璃料形成气密式密封。
附图简述
可结合附图参考下文中的详细描述对本发明作出更全面的理解,在附图中:
图1和图2根据本发明示出了气密式密封OLED显示器的基本组件的俯视图和横截面侧视图;
图3是用来描述使用掺杂的玻璃料密封玻璃封装的现有技术方法的玻璃封装的俯视图;
图4是用于描述本发明第一实施方式的玻璃封装的俯视图;
图5是示出了激光功率与用于图4所示本发明第一实施方式的激光在玻璃料图案的一部分上的位置之间关系的示意图;
图6是用于描述本发明第二实施方式的玻璃封装的俯视图;
图7示出了激光功率与用于图6所示本发明第二实施方式的激光在玻璃料图案的一部分上的位置之间关系的示意图;以及
图8是夹在基片112和116之间的多个玻璃料图案108的俯视图。
本发明的具体描述
图3示出了并未结合本发明新颖性方面的一种密封玻璃封装的方法。在此方法中,沿着激光路径136导入激光132,其中激光132在相同的位置306处进入和离开该玻璃料图案。激光功率不受控制,也就是说它不变化;不仅如此,其设定功率会引起玻璃料软化并形成连接两基片的气密式密封。
参见图1和图2,公开了一种根据本发明第一实施方式制造的OLED显示器100。虽然下面将结合气密式密封OLED显示器100的制造来描述本发明,但是应该理解相同或类似的密封工艺还可用于需要将两片基片彼此密封的其他应用中。因此,不应该以限制的方式来解释本发明。
图1和图2示出了气密式密封OLED显示器100的基本组件以及用于密封该OLED器件的激光发生器128和激光132的俯视图和横截面侧视图。OLED显示器100包括第一基片112、OLED阵列104、沉积在闭合玻璃料图案108内的掺杂玻璃料120以及第二基片116的多层夹心结构。在应用了本发明的方法之后,OLED显示器100具有由玻璃料120形成的用以保护位于第一基片112和第二基片116(例如,玻璃片112和116)之间的各OLED 104的气密式密封体124。气密式密封体124通常位于OLED显示器100的周边,而这些OLED 104则位于气密式密封体124的周边内侧。如下将详细描述气密式密封体124是如何通过玻璃料120及辅助部件如激光发生器128形成的。
在本发明的一个实施方式中,第一和第二基片112和116可以是透明玻璃片,诸如由康宁股份有限公司制造并出售的Code 1737TM牌玻璃或Eagle1120TM牌玻璃。可选地,第一和第二基片112和116可以是透明玻璃片,诸如由Asahi Glass有限公司制造并出售的玻璃(例如OA10玻璃和OA21玻璃)、由Nippon ElectricGlass有限公司、NH Techno和Samsung Corning Precision Glass公司制造并出售的玻璃等。非常有益的是在OLED应用中使用的第一和第二玻璃片具有相同的CTE(即热膨胀系数)或者差异很小的CTE。
OLED 104和其他电路沉积在第一基片112上。典型的OLED 104包括阳极、一个或多个有机层和阴极(未示出)。然而本领域普通技术人员应该很容易认识到在OLED显示器100中可以使用任何已知的OLED 104或未来的OLED 104。同样应该认识到,如果不是利用本发明的密封工艺制造OLED显示器100,而是制造非OLED玻璃封装,则可以跳过这一沉积OLED和其他电路的步骤。
玻璃料120通常沉积在第二基片116上,以形成玻璃料图案108。例如,玻璃料120可以被放置在离第二基片116边缘约1mm的地方。在一个实施方式中,玻璃料120是含有一种或多种激光能量吸收物质的低熔点玻璃粉,这些激光能量吸收物质是从包括例如铁、铜、钒、钕或其他成分的组中选出的。玻璃料120还可以掺杂有填料或CTE填料(例如,反向填料(inversion filler)或添加剂填料),该填料改进玻璃料120的热膨胀系数,以使其与两基片112和116的热膨胀系数相匹配或基本匹配。匹配的CTE对避免所得密封体中产生冷却诱导应力而言十分重要。在如下的表1中提供了若干种示例性玻璃料106的成分。
本发明可以使用适于通过激光密封气密式玻璃封装的任何当前已知或者待发现的玻璃料。
在一可选步骤中,玻璃料120可以在第二基片116上预烧结。为实现该预烧结,加热已沉积在该第二基片116上的玻璃料120,以使其烧结并固定在该第二基片116上。
随后排列基片112和116,以使得已沉积在基片116上的玻璃料与两基片都相接触。玻璃料120随后由激光132以某一方式(该方式将在下文中更为详细地讨论)加热,从而让玻璃料120形成连接并粘合第一基片112和第二基片116的气密式密封体124(参见图2)。除了将第一基片112粘合至第二基片116之外,该气密式密封体124还通过防止周围环境中的氧气和水气进入OLED显示器100来保护OLED 104。如图1和图2所示,气密式密封体124通常刚好位于完成的OLED显示器100的边缘之内。
图4和图5示出了提供本发明一个实施方式的气密性和密封强度益处的额外步骤。
图4示出了第一基片112已覆盖在第二基片116上从而使得形成玻璃料图案108的玻璃料120被夹在基片112和116之间的OLED器件的俯视图。该图用于示出本发明的两个方面:激光路径控制和激光功率控制。
加热玻璃料的激光132受到控制,以使得该激光132沿着路径136加热,该路径136宜从玻璃料图案108以外开始,但也可以在玻璃料图案108以内开始。于是,例如在图4中,激光132的路径由数字136指示。激光路径136的虚线部分是该激光路径136与玻璃料图案108保持一定距离的部分,而该路径的实线部分则对应于该激光路径与玻璃料图案108相重合的部分。该激光在玻璃料图案进入位置140处进入该玻璃料图案,扫描整个玻璃料图案,重新扫描该图案的一部分,并最终在玻璃料图案离开位置144处离开该玻璃料图案。落在玻璃料图案进入位置140和玻璃料图案离开位置144之间的那部分玻璃料图案被激光两次扫描,并且在此被称为“被重新扫描的那部分玻璃料图案”148或类似的称呼。虽然玻璃料进入位置140和玻璃料离开位置144,如图4所示,被有利地设置,以使得玻璃料图案中被重新扫描部分148呈直线,并且涵盖玻璃料图案108的一条完整的边,但是应该认识到,玻璃料图案进入位置140和玻璃料图案离开位置144可以被这样设置,使得玻璃料图案中被重新扫描部分148可以涵盖比玻璃料图案108的一条完整的边更多或更少的玻璃料图案,并且可以涵盖该玻璃料图案108的转角或其他非直线部分。
除了控制激光132的路径之外,本发明的所述方法还包括控制由激光132给予玻璃料的能量,或者换句话说,还包括控制对玻璃料的加热。给予玻璃料或由其吸收的能量的多少可以通过改变若干参数中的一个或多个并且通过屏蔽玻璃料而受到控制,上述参数包括但不限于当激光扫描玻璃料时激光光斑的移动速度(其中激光光斑被定义为激光132与玻璃料图案的交叉点)、激光132的瓦数、激光光斑的大小、激光光斑的形状。为便于本发明的描述,“控制给予玻璃料并由其吸收的能量”在此指的是“控制激光功率”,但是这不应该被解释为控制给予该玻璃料并由其吸收的能量的途径仅限于控制激光的瓦数,虽然控制激光的瓦数是一条有利的途径。
参见图4和图5,本发明的方法还包括控制激光功率,以使得当激光132进入玻璃料图案140时,该激光功率不足以引起玻璃料形成连接两基片的气密式密封。这一不足的激光功率状态包括关闭激光发生器128时的零功率状态。在从玻璃料图案进入位置140处进入玻璃料图案108之后,并且在首次扫描玻璃料图案中将被重新扫描的部分148期间,激光功率在斜向上(ramp up)段152上增加,直到激光功率达到选定目标功率,从而足以在一次通过的情况下就引起玻璃料形成连接两基片的气密式密封。该斜向上段152从激光功率首先增加的玻璃料图案位置156处开始,并在达到目标激光功率的玻璃料图案位置160处结束。该斜向上段152的长度宜至少为约3mm,并且宜至少为约10mm。
目标功率可以被定义为一次通过就足以软化玻璃料120以使其浸润两基片112和116,但又不足以引起基片112和116或附于其上的OLED 104受到不利加热的激光功率。因此,目标功率可以从一定范围的激光功率中选出。目标功率还可以被定义为该激光经过一次就足以引起玻璃料形成气密式密封并连接两基片,但又不足以引起基片或附于其上的OLED受到不利加热的激光功率。该激光功率宜为能够持续引起玻璃料形成气密式密封所要求的最小激光功率。其范围很容易确定,例如,改变激光功率直到获取持续浸润而又不会引起基底玻璃或OLED受到损坏。
在本发明的这一实施例中,一旦达到目标功率,激光132就以一个或多个选定的目标功率连续扫描该玻璃料图案108,直至其到达激光功率首次达到目标功率的玻璃料图案位置160处,于是激光功率在斜向下(ramp down)段164上下降,直到该激光功率达到不足以引起玻璃料形成气密式密封的选定功率。玻璃料图案的斜向下段164从激光功率在第一次扫描中首次达到目标功率并且激光功率在第二次扫描中首次减至目标功率以下的玻璃料图案位置160处开始,而在激光功率减至单次通过不足以引起玻璃料形成气密式密封的选定功率的玻璃料图案位置168处结束。有利地,该斜向下段164的长度,即激光功率从目标功率减至不足以引起玻璃料形成气密式密封的功率这一段距离至少为约5mm,有利地至少为约7mm,并且更有利地至少为约10mm。随后激光132离开玻璃料图案144。
在本发明的这一实施方式中,激光功率控制进一步示于图5,该图绘出了激光132在玻璃料图案上的位置与激光功率的函数关系。如上参考图4所述,激光132在玻璃料图案进入位置140处进入玻璃料图案108,扫描整个玻璃料图案108,随后从玻璃料进入位置140处开始重新扫描该玻璃料图案108,并最终在玻璃料图案离开位置144处离开玻璃料图案108。该图描述了激光132在玻璃料图案的重新扫描部分148上第一次和第二次扫描期间的激光功率。实线180描述了第一次扫描期间包括位于玻璃料图案位置156和160之间的斜向上部分在内的激光功率的曲线,而虚线184则描述了第二次描绘期间包括位于玻璃料图案位置160和168之间的斜向下部分在内的激光功率。当激光132进入玻璃料图案140时,将激光功率保持在不足以引起玻璃料形成气密式密封的选定功率上。从激光功率首次增加的玻璃料图案位置156开始,该激光功率增加,直至激光132达到在其上激光功率达到目标功率192的玻璃料位置160处。注意,激光功率一进入玻璃料图案就可立即增加,并且在此情况下玻璃料图案位置140和156应重合。在激光132完成了对玻璃料图案108的第一次扫描之后,它在玻璃料图案进入位置140处开始重新扫描该玻璃料图案108。随后当激光132到达该激光功率首次达到目标功率192的玻璃料位置160时,激光功率逐渐降低并在玻璃料图案位置168处降至单次通过不足以引起玻璃料形成气密式密封的第二选定激光功率。注意,不足以引起玻璃料形成气密式密封的第一和第二选定激光功率(176和192)可以是相同的(如图5和图7所示),也可以是不同的。激光132随后在玻璃料图案离开位置144处离开玻璃料图案108。注意,激光132可以在与激光功率达到不足以软化玻璃料的选定激光功率的相同点处离开玻璃料图案,并且在此情况下玻璃料图案位置168和144应重合。
在第一次扫描玻璃料图案中的重新扫描部分148的过程中,激光功率曲线180在图5中被有利地描述为线性增加。然而本发明不应被解释为受限于线性增加。可以使用任何曲线,只要其包含渐变,即玻璃料基于距离的加热速率不超过100℃/m。
在图6和图7中示出的本发明的第二实施方式与在图4和图5中示出的本发明的第一实施方式有所不同,其不同之处如下:
在第一实施方式中,首次达到目标功率的玻璃料图案位置与首次降低激光功率的位置是同一位置,这被描述为目标激光功率的“零交迭”,即在其中斜向上段与斜向下段没有交迭。在第二实施方式中,斜向上段从玻璃料图案位置156处开始并在玻璃料图案位置160处结束,而斜向下段从玻璃料图案位置172处开始并在玻璃料图案位置168处结束,从而导致斜向上段与斜向下段在玻璃料图案位置172和160之间交迭。该交迭产生了一部分玻璃料图案,激光132在其上进行第一次或第二次扫描的过程中都不处于目标功率。该交迭如图7所示。
于是,例如在图6中,激光132的路径由数字136表示。激光路径136的虚线部分是该激光路径136与玻璃料图案108保持一定距离的部分,而该路径的实线部分则对应于该激光路径与玻璃料图案108相重合的部分。
激光132以不足以引起玻璃料形成气密式密封的选定激光功率加热玻璃料图案140。随后激光功率从玻璃料位置156处开始增加,直到该激光功率在玻璃料图案位置160处达到选定的目标功率。该激光随后以一个或多个选定的目标功率扫描玻璃料图案108,直到其经过玻璃料位置156并达到玻璃料图案位置172,激光功率从玻璃料图案位置172处开始降低,直到其在玻璃料位置168处达到不足以引起玻璃料形成气密式密封的选定功率。有利地,激光功率从目标功率降至不足以引起玻璃料形成气密式密封的选定功率的玻璃料位置172和168之间的距离至少为约5mm。激光132随后离开玻璃料144。位于玻璃料位置172和160之间的这段玻璃料图案108是该玻璃料图案108从未以目标功率扫描的交迭部分。应该注意到,虽然在图6中精确描述了编号玻璃料位置的次序,但是各编号玻璃料位置之间的距离并未按比例绘出,并且改变距离的情况也位于本发明的范围之内。
本发明该实施例中对激光功率的控制进一步显示在图7中,该图绘出了激光132在玻璃料图案中的重新扫描部分148上的位置与激光功率的函数关系。实线180描述了第一次扫描期间包括位于玻璃料图案位置156和160之间的斜向上段在内的激光功率的曲线,而虚线184则描述了第二次描绘期间包括位于玻璃料图案位置172和168之间的斜向下段在内的激光功率。当激光132在玻璃料图案进入位置140处进入该图案时,该激光功率处于不足以引起玻璃料形成气密式密封的第一选定功率176处。随后该激光功率从玻璃料图案位置156处开始逐渐增加,直到激光132在玻璃料图案位置160处达到选定目标功率192。该激光132继续扫描玻璃料图案108(未示出)。在激光132完成玻璃料图案的第一次扫描之后,它开始如虚线188所示重新扫描玻璃料图案108。于是在激光132经过首次增加激光功率的玻璃料图案位置156之后,但是在到达首次达到选定目标功率的玻璃料图案位置160之前,该激光功率从玻璃料位置172处开始降低。在玻璃料位置172和168之间,激光功率降低到不足以软化玻璃料的第二选定激光功率192。注意,不足以软化玻璃料的第一和第二选定激光功率176和192可以是相同的(如图7所示),也可以是不同的。激光132随后在玻璃料图案离开位置144处离开玻璃料图案108。在156和160之间增加的激光功率曲线在图7中被有利地描述为线性增加。然而本发明不应被解释为受限于线性增加。可以使用任何曲线,只要基于距离的的加热变化速率不超过112℃/mm。
从图中可见,激光132首次达到目标功率192的位置位于玻璃料图案的重新扫描段内,但是位于激光功率开始从其目标功率降低的位置之后。这被称为交迭。该交迭有利地避免了玻璃料的温度升高到可能导致额外的残余应力的温度,例如约500℃。
虽然图5和图7都指示了在每一单位距离内激光功率增加和降低的线性相等速率,但是应该理解多线性、非线性以及不相等的变化速率(即增加速率和降低速率之间不相等)仍位于本发明的范围内。这样,例如激光功率增加或降低的速率可以具有一种以上的离散线性,或者可以根本就不呈线性。此外,激光功率增加的距离可以小于、等于或者大于激光功率降低的距离。
应该注意到,虽然本发明的OLED显示器100在图1、4和6中被显示为单个OLED显示器,但是在商业实践中,可以诸如图8所示在单基片上形成若干OLED显示器。OLED显示器100可以被密封并在随后被切割成独立的显示器。
在本发明的有利实施方式中,玻璃料图案108的进入点140和离开点144以这样一种方式位于玻璃料图案上,使得激光“离开玻璃料图案“的位移最小,即激光在各独立玻璃料图案之间的位移最小。这有助于将密封多个OLED显示器108所需的时间缩减至最短。
虽然已经讨论了本发明的特定实施方式,但是只要不背离本发明精神和范围,这些实施例的各种改进形式对阅读了本说明书的本领域普通技术人员而言将会是显而易见的。所附的权利要求旨在覆盖在此阐述的特定实施方式及其改进、变化和等效方案。
Claims (22)
1.一种制造气密式密封封装的方法,所述方法使用激光加热以一定图案位于两基底之间的玻璃料,使得被加热的玻璃料形成连接所述基底的气密式密封,所述方法包括如下步骤:
引导所述激光进入所述玻璃料图案,扫描所述玻璃料图案,重新扫绘所述玻璃料图案的一部分,并且离开所述玻璃料图案;以及
选择在所述激光进入所述玻璃料图案时不足以加热所述玻璃料以形成气密式密封的初始激光功率;
在所述玻璃料图案的第一段上将所述激光功率增加到至少足以引起所述玻璃料形成气密式密封的目标激光功率;以及
在所述玻璃料图案的第二段上降低所述激光功率,直到在所述激光离开所述玻璃料图案之前,所述激光功率不足以引起所述玻璃料形成气密式密封。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基底包括基片。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在其上所述激光功率增加的所述玻璃料图案的所述第一段至少长3mm。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在其上所述激光功率增加的所述玻璃料图案的所述第一段至少长5mm。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在其上所述激光功率增加的所述玻璃料图案的所述第一段至少长10mm。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在其上所述激光功率降低的所述玻璃料图案的所述第二段至少长5mm。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在其上所述激光功率降低的所述玻璃料图案的所述第二段至少长7mm。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在其上所述激光功率降低的所述玻璃料图案的所述第二段至少长10mm。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述玻璃料图案的所述第二段未与所述玻璃料图案的所述第一段相交迭。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述玻璃料图案的所述第二段起始于所述玻璃料图案中所述激光功率首次增加至足以引起所述玻璃料形成气密式密封的所述目标功率的地方。
11.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述玻璃料图案的所述第二段与所述玻璃料图案的所述第一段的至少一部分相交迭。
12.一种封装,包括:
第一基底;
第二基底;以及
连接所述第一和第二基底的气密式密封,其中所述气密式密封由以一定图案位于两基底之间并被激光加热的玻璃料形成,并且其中被激光加热包括:
引导所述激光进入所述玻璃料图案,扫描所述玻璃料图案,重新扫描所述玻璃料图案的一部分,并且离开所述玻璃料图案;并且还包括
选择在所述激光进入所述玻璃料图案时不足以加热所述玻璃料以形成气密式密封的初始激光功率;
在所述玻璃料图案的第一段上将所述激光功率增加到至少足以引起所述玻璃料形成气密式密封的目标激光功率;以及
在所述玻璃料图案的第二段上降低所述激光功率,直到在所述激光离开所述玻璃料图案之前,所述激光功率不足以引起所述玻璃料形成气密式密封。
13.如权利要求12所述的封装,其特征在于,所述第一和第二基底包括基片。
14.如权利要求12所述的封装,其特征在于,在其上所述激光功率增加的所述玻璃料图案的所述第一段至少长3mm。
15.如权利要求12所述的封装,其特征在于,在其上所述激光功率增加的所述玻璃料图案的所述第一段至少长5mm。
16.如权利要求12所述的封装,其特征在于,在其上所述激光功率增加的所述玻璃料图案的所述第一段至少长10mm。
17.如权利要求12所述的封装,其特征在于,在其上所述激光功率降低的所述玻璃料图案的所述第二段至少长5mm。
18.如权利要求12所述的封装,其特征在于,在其上所述激光功率降低的所述玻璃料图案的所述第二段至少长7mm。
19.如权利要求12所述的封装,其特征在于,在其上所述激光功率降低的所述玻璃料图案的所述第二段至少长10mm。
20.如权利要求12所述的封装,其特征在于,所述玻璃料图案的所述第二段未与所述玻璃料图案的所述第一段相交迭。
21.如权利要求12所述的封装,其特征在于,所述玻璃料图案的所述第二段起始于所述玻璃料图案中所述激光功率首次增加至足以引起所述玻璃料形成气密式密封的所述目标功率的地方。
22.如权利要求12所述的封装,其特征在于,所述玻璃料图案的所述第二段与所述玻璃料图案的所述第一段的至少一部分相交迭。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US47830005P | 2005-12-06 | 2005-12-06 | |
US60/478,300 | 2005-12-06 | ||
PCT/US2006/045479 WO2007067384A2 (en) | 2005-12-06 | 2006-11-27 | Hermetically sealed glass package and method of manufacture |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101512709A CN101512709A (zh) | 2009-08-19 |
CN101512709B true CN101512709B (zh) | 2011-03-23 |
Family
ID=41003571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006800112814A Expired - Fee Related CN101512709B (zh) | 2005-12-06 | 2006-11-27 | 气密式密封玻璃封装及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101512709B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6623157B2 (ja) | 2013-08-16 | 2019-12-18 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 光学部品を作製する方法、光学部品、および光学部品を含む製品 |
CN105336877B (zh) * | 2014-07-29 | 2018-01-26 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 激光扫描密封玻璃封装体的系统和方法 |
CN105576152B (zh) * | 2014-11-11 | 2018-08-21 | 上海和辉光电有限公司 | 激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法 |
CN104362104B (zh) * | 2014-12-02 | 2017-03-22 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种oled显示面板的封装方法及封装设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1616369A (zh) * | 2003-11-10 | 2005-05-18 | 日本板硝子株式会社 | 玻璃面板的制造方法和用该方法制造的玻璃面板 |
-
2006
- 2006-11-27 CN CN2006800112814A patent/CN101512709B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1616369A (zh) * | 2003-11-10 | 2005-05-18 | 日本板硝子株式会社 | 玻璃面板的制造方法和用该方法制造的玻璃面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101512709A (zh) | 2009-08-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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