CN105576152B - 激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法,所述激光烧结方法包括:定义封闭图案,所述封闭图案包括至少一弧线;于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质;以及沿着所述封闭图案以第一线性方向开始对所述待烧结物质进行激光烧结,激光沿所述封闭图案烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结。本发明提出了实现异形路径的激光烧结方法,通过该烧结方法可以得到异形图案和形状,为产品的开发提供有效的封装方法,可以满足人们对产品形状的需求,解决了现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。
Description
技术领域
本发明涉及光电领域,尤其涉及一种激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法。
背景技术
最近几年,OLED器件的发展得到科研界和工业界的广泛关注,OLED显示屏已经步入人们的生活,但是它的寿命依然是一个重要问题,如今的OLED器件一般采用高功函数的金属为阳极,低功函数的金属为阴极,由于低功函数的金属存在容易被氧化的问题,因此特别苛刻的器件密封显得尤为重要,在目前常用的密封方法中,UV封装和Frit(玻璃胶)封装是最为常用的封装方法。其中,UV封装的水气透过率在10-4g/m3/day左右,而Frit封装的透过率在10-6g/m3/day左右,因此,在工业化生产中Frit封装是最理想的封装方法,但是,目前的Frit封装过程中,受到激光烧结路径的影响,只能烧结矩形结构,目前的Frit烧结如图1所示:激光从矩形的一边进入,如图中ON的位置开始,沿箭头方向进行激光烧结,开始时激光能量有一段的加速距离,加速完成之后围绕矩形烧结一周,然后在激光能量加速位置附近逐渐将能量减到0,如图中OFF的位置结束,从而实现图形的完整烧结,在这样一种烧结过程中,烧结路径只能为矩形结构,不能够实现其它形状的烧结。
通过现有Frit封装技术做出来的产品只能是矩形结构,对于追求个性以及时尚的消费人群来讲,开发出其它形状的产品则具有极大的优势,特别是对于穿戴式产品,圆形,椭圆形以及根据产品要求做出各种各样的形状显得尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法,可以解决现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。
实现上述目的的技术方案是:
本发明一种激光烧结方法,包括:
定义封闭图案,所述封闭图案包括至少一弧线;
于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质;以及
以第一线性方向开始沿着所述封闭图案对所述待烧结物质进行激光烧结,激光沿所述封闭图案烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结。
本发明提出了一种实现封闭图案的激光烧结方法,通过该烧结方法可以使得激光沿着像圆形、椭圆形、或者非规则的图案进行烧结,以得到相应的产品形状,为产品的开发提供有效的封装方法,可以满足人们对产品形状的需求,解决了现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。根据本发明的激光烧结方法可以得到的产品形状有圆形、椭圆形、以及其他非规则的图形等,可以满足客户对OLED产生多样化的需求,推动OLED行业的快速发展。
本发明激光烧结方法的进一步改进在于,所述第一线性方向和所述第二线性方向为同一方向。
本发明激光烧结方法的进一步改进在于,定义封闭图案时,所述封闭图案还包括至少一直线,所述第一线性方向和所述第二线性方向为沿同一所述直线行进的方向。
本发明激光烧结方法的进一步改进在于,将所述直线与所述弧线连接,且连接处的弧角大于90°。
本发明激光烧结方法的进一步改进在于,于所述基板上设置与所述弧线相切的一切线,在所述切线上包括第一端点、第二端点、以及切点,所述第一线性方向为从所述第一端点至所述切点的行进方向,所述第二线性方向为从所述切点至所述第二端点的行进方向。
本发明激光烧结方法的进一步改进在于,于所述基板上的切线处涂覆保护层,所述保护层覆盖所述切线。本发明一种显示器件的封装方法,包括:
定义封闭图案,所述封闭图案包括至少一弧线;
于显示器件的基板上沿所述封闭图案涂覆玻璃胶,于所述基板上设置盖板;
采用激光烧结台对所述显示器件透过所述盖板进行激光烧结,将所述封闭图案导入所述激光烧结台内,设定所述激光烧结台发出的激光以第一线性方向开始沿着所述封闭图案对所述玻璃胶进行激光烧结,激光沿所述封闭图案烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结;以及
所述玻璃胶经激光烧结后,将所述显示器件的盖板和基板密封封装,所述显示器件的形状与所述封闭图案相同。
本发明显示器件的封装方法的进一步改进在于,所述第一线性方向和所述第二线性方向为同一方向。本发明显示器件的封装方法的进一步改进在于,定义封闭图案时,所述封闭图案还包括至少一直线,所述第一线性方向和所述第二线性方向为沿同一所述直线行进的方向。
本发明显示器件的封装方法的进一步改进在于,将所述直线与所述弧线连接,且连接处的弧角大于90°。
本发明显示器件的封装方法的进一步改进在于,于所述基板上设置与所述弧线相切的一切线,所述切线上包括第一端点、第二端点、以及切点,所述第一线性方向为从所述第一端点至所述切点的行进方向,所述第二线性方向为所述切点至所述第二端点的行进方向。
本发明显示器件的封装方法的进一步改进在于,于所述基板上的切线处涂覆保护层,所述保护层覆盖所述切线。
附图说明
图1为现有技术中激光烧结路径的结构示意图;
图2为本发明激光烧结方法中封闭图案为圆形的结构示意图;
图3为本发明激光烧结方法中封闭图案为椭圆形的结构示意图;以及
图4为本发明激光烧结方法中封闭图案包括直线的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
请参阅图1所示,显示了现有的激光烧结路径的结构示意图,参阅图2,显示了本发明激光烧结方法中异形路径为圆形的结构示意图。现有的激光烧结路径为矩形结构,该矩形结构为圆角矩形,激光烧结时从矩形的一条边开始,沿圆角矩形结构烧结然后到开始的位置处结束激光烧结,从而得到了矩形结构的产品器件。激光烧结开始时需要对激光能量加速,烧结结束时需要对激光能量减速,在加速和减速阶段激光只能沿直线方向,不能转弯,在激光能量达到一定速度时,可以根据需要将激光烧结方向进行转弯,但现有只能将激光烧结路径设置为矩形结构,不能够实现其他形状的烧结,故只能做出矩形结构的产品,无法满足人们对异形产品形状的需求。本发明提出了一种可以实现封闭图案的激光烧结方法,通过该烧结方法可以得到圆形、椭圆形、以及其他非规则的图形的产品形状,解决现有产品形状仅为矩形结构的单一问题,下面结合附图对本发明激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法进行说明。
本发明激光烧结方法包括:
设定封闭图案,该封闭图案包括至少一弧线;
于基板上沿着封闭图案涂覆待烧结物质;
对待烧结物质进行激光烧结,以第一线性方向开始沿着封闭图案对待烧结物质进行激光烧结,激光沿封闭图案烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结。其中的第一线性方向和第二线性方向为同一方向。
本发明的激光烧结方法中的封闭图案可以为圆形,请参阅图2,显示了本发明激光烧结方法中封闭图案为圆形的结构示意图。下面结合图2,对本发明采用圆形的封闭图案的激光烧结方法进行说明。
如图2所示,封闭图案10为圆形,弧线即为圆弧线;于基板上沿着封闭图案10涂覆待烧结物质;对待烧结物质进行激光烧结,以第一线性方向开始沿着封闭图案10对待烧结物质进行激光烧结,激光沿封闭图案10烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结。在本实施例中,激光以第一线性方向开始行进,并于圆形上的一个点进入圆形,沿着圆形烧结一周,回到进入点时,再以第二线性方向结束激光烧结。激光对沿圆形进行烧结时,可以选择顺时针行进烧结,也可以选择逆时针行进烧结。采用上述激光烧结方法在基板上切割形成了圆形基板。
作为本发明的一较佳实施方式,于基板上设置与弧线相切的一切线,如图2所示,在基板上设置切线11,切线11与封闭图案10相切,切线11包括第一端点111、第二端点112、以及切点113,在进行激光烧结时,第一线性方向为从第一端点111至切点113的行进方向,激光沿着第一端点111向切点113烧结,行进至切点113时,从切点113进入到封闭图案10内,沿着封闭图案10行进烧结完成后,在从第二线性方向结束烧结,第二线性方向为切点113至第二端点112的行进方向,这样激光的烧结路径为顺时针烧结。也可以让激光逆时针进行烧结,这时第一线性方向为从第二端点112至切点113的行进方向,第二线性方向为从切点113至第一端点111的行进方向。
在封闭图案10上设置切线11后,于基板上切线11的位置涂覆保护层,该保护层覆盖切线11,保护层用于保护基板不被烧结。
本发明中的待烧结物质可以为封装用的玻璃胶,将玻璃胶涂覆在基板上,再覆上盖板,通过激光将玻璃胶烧结后可实现基板和盖板的封装。
本发明的激光烧结方法中的封闭图案可以为椭圆形。参阅图3,显示本发明激光烧结方法中封闭图案为椭圆形的结构示意图。如图3所示,封闭图案20为椭圆形,弧线为椭圆形线,于基板上沿着封闭图案20涂覆待烧结物质,采用本发明激光烧结方法时,在基板上设置与封闭图案20相切的切线21,切线21包括第一端点211、第二端点212、以及切点213,激光烧结时,第一线性方向为从第一端点211至切点213的行进方向,第二线性方向为从切点213至第二端点212的行进方向,这样激光烧结为顺时针行进。当然,激光烧结也可以采用逆时针行进,即第一线性方向为从第二端点212至切点213的行进方向,第二线性方向为从切点213至第一端点211的行进方向。激光烧结后就得到了椭圆形结构的形状。采用椭圆形的封闭图案来设置基板上的待烧结物质,烧结后就可以得到椭圆形基板。在封闭图案20上设置切线21后,于基板上切线21的位置涂覆保护层,该保护层覆盖切线21,保护层用于保护基板不被烧结。
本发明的激光烧结方法中的封闭图案可以包括至少一直线,在激光烧结时,第一线性方向和第二线性方向为沿着同一直线的行进方向。当封闭图案包括至少一直线时,将直线与弧线连接,且保证连接处的转弯弧度大于90°。这样方便激光的行进顺畅,如果弧度小于90°,烧结过程中需要改变速率和运行方法,对激光烧结台的伤害较大。参阅图4,显示了封闭图案包括直线的结构示意图,如图4所示,在本实施例中,封闭图案30包括两条直线和两条弧线,分别为直线301、直线302、弧线303和弧线304,两条直线和两条弧线间隔的首尾相接形成一个闭合形状,其中直线301的两端分别与弧线303和弧线304的第一端连接,直线302的两端分别与弧线303和弧线304的第二端连接,直线与弧线的连接处305的转弯弧度大于90°。于基板上沿着封闭图案30涂覆待烧结物质,对封闭图案30进行激光烧结时,第一线性方向和第二线性方向为沿直线301或者直线302的行进的方向。下面以沿直线301为例进行说明,激光对封闭图案30进行烧结时,沿直线301开始对待烧结物质进行激光烧结,激光沿着封闭图案行进烧结完毕后,再从直线301结束激光烧结,激光可以顺时针也可以逆时针对待烧结物质进行烧结。烧结完成后,就可以得到与封闭图案30相同形状的基板。
本发明的激光烧结方法中的封闭图案并不限于圆形、椭圆形以及上述的封闭图案30的形状,可以根据用户需求采用直线和弧线进行拼接设计,但需满足直线和弧形的连接处转弯弧度大于90°,在激光烧结时从直线处开始烧结和结束烧结,为激光烧结的路径提供了多样化,可以满足产品形状的多样化需求。
本发明激光烧结方法的有益效果为:本发明提出了一种实现封闭图案的激光烧结方法,通过该烧结方法可以使得激光沿着像圆形、椭圆形、或者非规则的图案进行烧结,以得到相应的产品形状,为产品的开发提供有效的封装方法,可以满足人们对产品形状的需求,解决了现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。根据本发明的激光烧结方法可以得到的产品形状有圆形、椭圆形、以及其他非规则图形等,可以满足客户对OLED产生多样化的需求,推动OLED行业的快速发展。
本发明的激光烧结方法可以应用于对显示器件的封装,该显示器件可以为OLED。本发明一种显示器件的封装方法包括:
定义封闭图案,该封闭图案包括至少一弧线;
于显示器件的基板上沿上述封闭图案涂覆玻璃胶,于基板上设置盖板;
采用激光烧结台对显示器件透过盖板进行激光烧结,实现对显示器件的封装和对基板、盖板的切割,将封闭图案导入所述激光烧结台内,设定激光烧结台发出的激光以第一线性方向开始沿着封闭图案对玻璃胶进行激光烧结,激光沿封闭图案烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结;以及
玻璃胶经激光烧结后,将显示器件的盖板和基板密封封装,且显示器件的形状与所述封闭图案相同。其中的第一线性方向和第二线性方向为同一方向。
如图2至图4所示,显示器件封装方法中的封闭图案可以为圆形、椭圆形、以及其他非规则的图形,通过应用激光烧结方法封装显示器件,可以得到圆形结构的显示器件,椭圆形结构的显示器件,其他非规则的图形结构(如封闭图案30的形状)的显示器件,满足人们对显示器件结构的多样性要求。
封闭图案为圆形时,封装后的显示器件也为圆形。如图2所示,于显示器件的基板上沿着封闭图案10涂覆玻璃胶,在显示器件的基板上设置切线11,切线11与封闭图案10相切,切线11包括第一端点111、第二端点112、以及切点113,在进行激光烧结时,第一线性方向为从第一端点111至切点113的行进方向,激光沿着第一端点111向切点113烧结,行进至切点113时,从切点113进入到封闭图案10内,沿着封闭图案10行进烧结完成后,在从第二线性方向结束烧结,第二线性方向为切点113至第二端点112的行进方向,这样激光的烧结路径为顺时针烧结。也可以让激光逆时针进行烧结,这时第一线性方向为从第二端点112至切点113的行进方向,第二线性方向为从切点113至第一端点111的行进方向。作为本发明的一较佳实施方式,在封闭图案10上设置切线11后,于基板上切线11的位置涂覆保护层,该保护层覆盖切线11,保护层用于保护基板不被烧结。
封闭图案为椭圆形时,封装后的显示器件也为椭圆形。如图3所示,于显示器件的基板上沿着封闭图案20涂覆玻璃胶,采用本发明激光烧结方法时,在显示器件的基板上设置与封闭图案20相切的切线21,切线21包括第一端点211、第二端点212、以及切点213,激光烧结时,第一线性方向为从第一端点211至切点213的行进方向,第二线性方向为从切点213至第二端点212的行进方向,这样激光烧结为顺时针行进。当然,激光烧结也可以采用逆时针行进,即第一线性方向为从第二端点212至切点213的行进方向,第二线性方向为从切点213至第一端点211的行进方向。激光烧结后就得到了椭圆形结构的显示器件。在封闭图案20上设置切线21后,于显示器件的基板上切线21的位置涂覆保护层,该保护层覆盖切线21,保护层用于保护基板不被烧结。
本发明的激光烧结方法中的封闭图案可以包括至少一直线,在激光烧结时,第一线性方向和第二线性方向为沿着同一直线的行进方向。当封闭图案包括至少一直线时,将直线与弧线连接,且保证连接处的转弯弧度大于90°。这样方便激光的行进顺畅,如果弧度小于90°,烧结过程中需要改变速率和运行方法,对激光烧结台的伤害较大。封闭图案为不规则图形时,如图4所示,在本实施例中,封闭图案30包括两条直线和两条弧线,分别为直线301、直线302、弧线303和弧线304,两条直线和两条弧线间隔的首尾相接形成一个闭合形状,其中直线301的两端分别与弧线303和弧线304的第一端连接,直线302的两端分别与弧线303和弧线304的第二端连接,直线与弧线的连接处305的转弯弧度大于90°。于基板上沿着封闭图案30涂覆待烧结物质,对封闭图案30进行激光烧结时,第一线性方向和第二线性方向为沿直线301或者直线302的行进的方向。下面以沿直线301为例进行说明,激光对封闭图案30进行烧结时,沿直线301开始对待烧结物质进行激光烧结,激光沿着封闭图案行进烧结完毕后,再从直线301结束激光烧结,激光可以顺时针也可以逆时针对待烧结物质进行烧结。烧结完成后,就可以得到与封闭图案30相同形状的显示器件。
本发明的激光烧结方法中的异形路径并不限于圆形、椭圆形以及上述的封闭图案30的形状,可以根据用户需求采用直线和弧线进行拼接设计,但需满足直线和弧形的连接处转弯弧度大于90°,在激光烧结时从直线处开始烧结和结束烧结,为激光烧结的路径提供了多样化,可以满足产品形状的多样化需求。
本发明应用激光烧结方法封装显示器件的方法的有益效果为:
本发明通过设置封闭图案设定激光烧结,得到了与设计的封闭图案相同形状的显示器件结构,满足了人们对产品形状的需求,解决了现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。根据本发明应用激光烧结方法封装显示器件的方法可以得到的显示器件的结构有圆形、椭圆形、以及其他非规则的图形等,可以满足客户对OLED产生多样化的需求,推动OLED行业的快速发展。
以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明,本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而,实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定,本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种激光烧结方法,其特征在于,包括:
定义封闭图案,所述封闭图案包括至少一弧线;
于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质;以及
沿着所述封闭图案以第一线性方向开始对所述待烧结物质进行激光烧结,激光沿所述封闭图案烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结;
其中,于所述基板上设置与一所述弧线相切的一切线,在所述切线上包括第一端点、第二端点、以及一切点,所述第一线性方向为从所述第一端点至所述切点的行进方向,所述第二线性方向为从所述切点至所述第二端点的行进方向;并且,于所述基板上的切线处涂覆保护层,所述保护层覆盖所述切线。
2.如权利要求1所述的激光烧结方法,其特征在于,所述第一线性方向和所述第二线性方向为同一方向。
3.如权利要求2所述的激光烧结方法,其特征在于,定义封闭图案时,所述封闭图案还包括至少一直线,所述第一线性方向和所述第二线性方向为沿同一所述直线行进的方向。
4.如权利要求3所述的激光烧结方法,其特征在于,所述直线与所述弧线连接,且连接处的弧角大于90°。
5.一种显示器件的封装方法,其特征在于,包括:
定义封闭图案,所述封闭图案包括至少一弧线;
于显示器件的基板上沿所述封闭图案涂覆玻璃胶,于所述基板上设置盖板;
采用激光烧结台对所述显示器件透过所述盖板进行激光烧结,将所述封闭图案导入所述激光烧结台内,设定所述激光烧结台发出的激光以第一线性方向开始沿着所述封闭图案对所述玻璃胶进行激光烧结,激光沿所述封闭图案烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结;以及
所述玻璃胶经激光烧结后,将所述显示器件的盖板和基板密封封装,所述显示器件的形状与所述封闭图案相同;
其中,于所述基板上设置与一所述弧线相切的一切线,所述切线上包括第一端点、第二端点、以及一切点,所述第一线性方向为从所述第一端点至所述切点的行进方向,所述第二线性方向为从所述切点至所述第二端点的行进方向;并且,于所述基板上的切线处涂覆保护层,所述保护层覆盖所述切线。
6.如权利要求5所述的显示器件的封装方法,其特征在于,所述第一线性方向和所述第二线性方向为同一方向。
7.如权利要求6所述的显示器件的封装方法,其特征在于,定义封闭图案时,所述封闭图案还包括至少一直线,所述第一线性方向和所述第二线性方向为沿同一所述直线行进的方向。
8.如权利要求7所述的显示器件的封装方法,其特征在于,将所述直线与所述弧线连接,且连接处的弧角大于90°。
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CN101512709A (zh) * | 2005-12-06 | 2009-08-19 | 康宁股份有限公司 | 气密式密封玻璃封装及其制造方法 |
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