JP3077382B2 - 液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
液晶表示パネルの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、液晶表示パネルの製
造方法に係り、詳しくは、例えば、ＴＦＴ基板（薄膜ト
ランジスタ基板）とＣＦ基板（カラーフィルタ基板）を
貼り合わせてセルを組み立てるための液晶表示パネルの
製造方法に関するものである。
造方法に係り、詳しくは、例えば、ＴＦＴ基板（薄膜ト
ランジスタ基板）とＣＦ基板（カラーフィルタ基板）を
貼り合わせてセルを組み立てるための液晶表示パネルの
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子のＴＦＴ基板とＣＦ
基板を貼り合わせるセル組立工程においては、図５に示
すように、熱硬化性のシール材を基板に印刷するととも
に導電ペーストを塗布し図６に示すように両基板１，２
を重ね合わせ、基板１，２の仮止めとして治具等で基板
を押さえ図６のＢで示す箇所に紫外線硬化性接着剤を塗
布し紫外線を照射して紫外線硬化性接着剤を硬化させ、
その後に熱処理してシール材を硬化させていた。つま
り、両基板１，２を接着するための熱硬化性のシール材
を印刷するとともに、両基板１，２の導通を確保するた
めの導電ペーストを塗布した後に、直ちにシール材を熱
硬化させると、シール材が熱硬化するまでの間に熱や圧
力や時間の影響により両基板間にズレが生じる。そのた
めに、特開平３−５９５３０号公報に開示されているよ
うに、両基板１，２を重ね合わせた後に紫外線硬化性接
着剤の塗布及び紫外線の照射を行って仮止めを行ってい
る。
基板を貼り合わせるセル組立工程においては、図５に示
すように、熱硬化性のシール材を基板に印刷するととも
に導電ペーストを塗布し図６に示すように両基板１，２
を重ね合わせ、基板１，２の仮止めとして治具等で基板
を押さえ図６のＢで示す箇所に紫外線硬化性接着剤を塗
布し紫外線を照射して紫外線硬化性接着剤を硬化させ、
その後に熱処理してシール材を硬化させていた。つま
り、両基板１，２を接着するための熱硬化性のシール材
を印刷するとともに、両基板１，２の導通を確保するた
めの導電ペーストを塗布した後に、直ちにシール材を熱
硬化させると、シール材が熱硬化するまでの間に熱や圧
力や時間の影響により両基板間にズレが生じる。そのた
めに、特開平３−５９５３０号公報に開示されているよ
うに、両基板１，２を重ね合わせた後に紫外線硬化性接
着剤の塗布及び紫外線の照射を行って仮止めを行ってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この仮止め工
程を導入した場合、作業性が悪く、その分、時間的にも
効率が悪くなるという不具合が生じてしまう。
程を導入した場合、作業性が悪く、その分、時間的にも
効率が悪くなるという不具合が生じてしまう。
【０００４】そこで、この発明の目的は、ズレを防止し
つつ効率よく２枚の基板を貼り合わせることができる液
晶表示パネルの製造方法を提供することにある。
つつ効率よく２枚の基板を貼り合わせることができる液
晶表示パネルの製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、電極を有する第１及び第
２の基板の少なくともいずれか一方に熱硬化性のシール
材を塗布するとともに、導電粒子を配合した導電性紫外
線硬化接着剤を塗布する第１工程と、前記両基板を重ね
合わせる第２工程と、前記導電性紫外線硬化接着剤に紫
外線を照射して、前記両基板の仮止め及び導通の確保を
同時に行う第３工程と、前記シール材を硬化させるため
に熱処理する第４工程とを備えた液晶表示パネルの製造
方法をその要旨とするものである。さらに、請求項２に
記載の発明は、請求項１に記載の発明において、導電性
紫外線硬化接着剤は、ウレタン系紫外線硬化接着剤に銀
粒子を分散して構成されており、前記接着剤の中の銀粒
子は、その粒径が１〜３μｍで、かつ、配合比が６０〜
７０重量％となっている液晶表示パネルの製造方法をそ
の要旨とするものである。
に、請求項１に記載の発明は、電極を有する第１及び第
２の基板の少なくともいずれか一方に熱硬化性のシール
材を塗布するとともに、導電粒子を配合した導電性紫外
線硬化接着剤を塗布する第１工程と、前記両基板を重ね
合わせる第２工程と、前記導電性紫外線硬化接着剤に紫
外線を照射して、前記両基板の仮止め及び導通の確保を
同時に行う第３工程と、前記シール材を硬化させるため
に熱処理する第４工程とを備えた液晶表示パネルの製造
方法をその要旨とするものである。さらに、請求項２に
記載の発明は、請求項１に記載の発明において、導電性
紫外線硬化接着剤は、ウレタン系紫外線硬化接着剤に銀
粒子を分散して構成されており、前記接着剤の中の銀粒
子は、その粒径が１〜３μｍで、かつ、配合比が６０〜
７０重量％となっている液晶表示パネルの製造方法をそ
の要旨とするものである。
【０００６】
【作用】請求項１に記載の発明によれば、第１工程によ
り、電極を有する第１及び第２の基板の少なくともいず
れか一方に熱硬化性のシール材が塗布されるとともに、
導電粒子を配合した導電性紫外線硬化接着剤が塗布さ
れ、第２工程により両基板が重ね合わされる。そして、
第３工程により導電性紫外線硬化接着剤に紫外線が照射
されて両基板の仮止め及び導通が確保され、第４工程に
よりシール材を硬化させるために熱処理される。その結
果、シール材印刷からシール硬化の熱処理までの工程が
簡略化される。また、請求項２に記載の発明によれば、
請求項１に記載の発明の作用に加えて、紫外線の透過率
に基づいて銀粒子の粒径及び配合比が決定された導電性
紫外線硬化接着剤を塗布することにより、紫外線の照射
で導電性紫外線硬化接着剤が充分に硬化されて両基板の
仮止め及び導通が確保される。
り、電極を有する第１及び第２の基板の少なくともいず
れか一方に熱硬化性のシール材が塗布されるとともに、
導電粒子を配合した導電性紫外線硬化接着剤が塗布さ
れ、第２工程により両基板が重ね合わされる。そして、
第３工程により導電性紫外線硬化接着剤に紫外線が照射
されて両基板の仮止め及び導通が確保され、第４工程に
よりシール材を硬化させるために熱処理される。その結
果、シール材印刷からシール硬化の熱処理までの工程が
簡略化される。また、請求項２に記載の発明によれば、
請求項１に記載の発明の作用に加えて、紫外線の透過率
に基づいて銀粒子の粒径及び配合比が決定された導電性
紫外線硬化接着剤を塗布することにより、紫外線の照射
で導電性紫外線硬化接着剤が充分に硬化されて両基板の
仮止め及び導通が確保される。
【０００７】
【実施例】以下、この発明を具体化した一実施例を図面
に従って説明する。図１には、液晶表示パネルの分解斜
視図を示す。液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板（薄膜トラ
ンジスタ基板）１０とＣＦ基板（カラーフィルタ基板）
１１とを貼り合わすことにより製造されるものである。
又、図２には液晶表示パネルの平面図を示し、図３には
図２のＡ−Ａ断面を示す。
に従って説明する。図１には、液晶表示パネルの分解斜
視図を示す。液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板（薄膜トラ
ンジスタ基板）１０とＣＦ基板（カラーフィルタ基板）
１１とを貼り合わすことにより製造されるものである。
又、図２には液晶表示パネルの平面図を示し、図３には
図２のＡ−Ａ断面を示す。
【０００８】図２に示すように、ＴＦＴ基板１０には薄
膜トランジスタや薄膜ダイオード等のアクティブ素子が
マトリックス状に配置されるとともに電極が形成されて
いる。又、ＣＦ基板１１には、共通電極やカラーフィル
タが配置されている。
膜トランジスタや薄膜ダイオード等のアクティブ素子が
マトリックス状に配置されるとともに電極が形成されて
いる。又、ＣＦ基板１１には、共通電極やカラーフィル
タが配置されている。
【０００９】ＣＦ基板１１には、エポキシ系熱硬化性シ
ール材１２が四角枠状に塗布されている。このシール材
１２の四隅部にはそれぞれ斜状部１２ａが形成されてい
る。尚、このシール材１２は四角枠状に塗布されている
が、その一部にはシール材１２が無く、この部分が液晶
材料の注入口１２ｂとなっている。
ール材１２が四角枠状に塗布されている。このシール材
１２の四隅部にはそれぞれ斜状部１２ａが形成されてい
る。尚、このシール材１２は四角枠状に塗布されている
が、その一部にはシール材１２が無く、この部分が液晶
材料の注入口１２ｂとなっている。
【００１０】又、ＣＦ基板１１でのシール材１２の外周
側における四隅部にはそれぞれ導電性紫外線硬化接着剤
（速硬化性導電ペースト）１３が円形に塗布され、この
導電性紫外線硬化接着剤１３により両基板１０，１１の
導通が確保されている。導電性紫外線硬化接着剤１３
は、ウレタン系紫外線硬化接着剤に導電性粒子である銀
（Ａｇ）粒子を分散したものである。この銀粒子の粒径
は１〜３μｍで、粒子の配合比は６０〜７０重量％であ
る。この銀粒子の粒径及び配合比は、紫外線の透過率に
より決定したものであり、この範囲ならば紫外線を照射
したときに充分に硬化させることができるものである。
側における四隅部にはそれぞれ導電性紫外線硬化接着剤
（速硬化性導電ペースト）１３が円形に塗布され、この
導電性紫外線硬化接着剤１３により両基板１０，１１の
導通が確保されている。導電性紫外線硬化接着剤１３
は、ウレタン系紫外線硬化接着剤に導電性粒子である銀
（Ａｇ）粒子を分散したものである。この銀粒子の粒径
は１〜３μｍで、粒子の配合比は６０〜７０重量％であ
る。この銀粒子の粒径及び配合比は、紫外線の透過率に
より決定したものであり、この範囲ならば紫外線を照射
したときに充分に硬化させることができるものである。
【００１１】次に、上記のように構成した液晶表示パネ
ルの製造方法を図４に従って説明する。まず、ＴＦＴ基
板１０とＣＦ基板１１を用意し、ＣＦ基板１１にシール
材１２を四角枠状に印刷する。そして、ＣＦ基板１１の
四隅部に導電性紫外線硬化接着剤（速硬化性導電ペース
ト）１３を塗布する。さらに、両基板１０，１１を圧縮
圧力６０〜７０ｋｇｆ／６インチ角で重ね合わせる。そ
の後、導電性紫外線硬化接着剤（速硬化性導電ペース
ト）１３に紫外線を室温で約１分間照射して硬化させ
る。その結果、両基板１０，１１が仮止めされる。
ルの製造方法を図４に従って説明する。まず、ＴＦＴ基
板１０とＣＦ基板１１を用意し、ＣＦ基板１１にシール
材１２を四角枠状に印刷する。そして、ＣＦ基板１１の
四隅部に導電性紫外線硬化接着剤（速硬化性導電ペース
ト）１３を塗布する。さらに、両基板１０，１１を圧縮
圧力６０〜７０ｋｇｆ／６インチ角で重ね合わせる。そ
の後、導電性紫外線硬化接着剤（速硬化性導電ペース
ト）１３に紫外線を室温で約１分間照射して硬化させ
る。その結果、両基板１０，１１が仮止めされる。
【００１２】その後、熱処理してシール材１２を硬化さ
せる。この際、シール材１２が熱硬化するまでの間、基
板１０，１１にズレが発生しようとするが、両基板１
０，１１が仮止めされているので、基板１０，１１のズ
レが回避される。この仮止めを行わないと両基板１０，
１１を重ね合わせてからシール材１２が熱硬化するまで
の間にズレの許容量である５μｍに対し１０μｍ以上の
ズレが生じてしまう。
せる。この際、シール材１２が熱硬化するまでの間、基
板１０，１１にズレが発生しようとするが、両基板１
０，１１が仮止めされているので、基板１０，１１のズ
レが回避される。この仮止めを行わないと両基板１０，
１１を重ね合わせてからシール材１２が熱硬化するまで
の間にズレの許容量である５μｍに対し１０μｍ以上の
ズレが生じてしまう。
【００１３】そして、このように製造された液晶表示パ
ネルに対し、両基板１０，１１とシール材１２により形
成された空間部に液晶材料を充填して液晶表示素子とす
る。このように本実施例では、電極を有するＴＦＴ及び
ＣＦ基板１０，１１を用意しＣＦ基板１１に熱硬化性の
シール材１２を塗布するとともに、銀粒子を配合した導
電性紫外線硬化接着剤１３を塗布し（第１工程）、両基
板１０，１１を重ね合わせ（第２工程）、導電性紫外線
硬化接着剤１３に紫外線を照射して両基板１０，１１を
仮止めし（第３工程）、シール材１２を硬化させるため
に熱処理した（第４工程）。その結果、シール材印刷か
らシール硬化の熱処理までの工程が簡略化される。より
具体的には、図５の従来の方法において導電ペースト塗
布から紫外線照射までに５．５分かかっていたのが、図
４に示す本実施例の方法では導電性紫外線硬化接着剤１
３の塗布から紫外線照射までを３分に短縮できた。この
ようにして、ズレを防止しつつ効率よく２枚の基板１
０，１１を貼り合わせることができる。
ネルに対し、両基板１０，１１とシール材１２により形
成された空間部に液晶材料を充填して液晶表示素子とす
る。このように本実施例では、電極を有するＴＦＴ及び
ＣＦ基板１０，１１を用意しＣＦ基板１１に熱硬化性の
シール材１２を塗布するとともに、銀粒子を配合した導
電性紫外線硬化接着剤１３を塗布し（第１工程）、両基
板１０，１１を重ね合わせ（第２工程）、導電性紫外線
硬化接着剤１３に紫外線を照射して両基板１０，１１を
仮止めし（第３工程）、シール材１２を硬化させるため
に熱処理した（第４工程）。その結果、シール材印刷か
らシール硬化の熱処理までの工程が簡略化される。より
具体的には、図５の従来の方法において導電ペースト塗
布から紫外線照射までに５．５分かかっていたのが、図
４に示す本実施例の方法では導電性紫外線硬化接着剤１
３の塗布から紫外線照射までを３分に短縮できた。この
ようにして、ズレを防止しつつ効率よく２枚の基板１
０，１１を貼り合わせることができる。
【００１４】又、導電性紫外線硬化接着剤１３は、粒径
が１〜３μｍの銀粒子をウレタン系紫外線硬化接着剤に
６０〜７０重量％となるよう配合することにより、紫外
線を照射したときに確実に硬化させることができる。
が１〜３μｍの銀粒子をウレタン系紫外線硬化接着剤に
６０〜７０重量％となるよう配合することにより、紫外
線を照射したときに確実に硬化させることができる。
【００１５】尚、この発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、上記実施例ではＣＦ基板１１に熱
硬化性のシール材１２及び導電性紫外線硬化接着剤１３
を塗布したが、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板１１の少なく
ともいずれか一方に熱硬化性のシール材１２及び導電性
紫外線硬化接着剤１３を塗布すればよい。
のではなく、例えば、上記実施例ではＣＦ基板１１に熱
硬化性のシール材１２及び導電性紫外線硬化接着剤１３
を塗布したが、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板１１の少なく
ともいずれか一方に熱硬化性のシール材１２及び導電性
紫外線硬化接着剤１３を塗布すればよい。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
導電性紫外線硬化接着剤により両基板の仮止めと導通の
確保を同時に行うことで、ズレを防止しつつ効率よく２
枚の基板を貼り合わせることができる優れた効果を発揮
する。
導電性紫外線硬化接着剤により両基板の仮止めと導通の
確保を同時に行うことで、ズレを防止しつつ効率よく２
枚の基板を貼り合わせることができる優れた効果を発揮
する。
【図１】液晶表示パネルの分解斜視図である。
【図２】液晶表示パネルの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図４】製造工程を示す図である。
【図５】従来の製造工程を示す図である。
【図６】従来の液晶表示パネルの斜視図である。
１０ ＴＦＴ基板 １１ ＣＦ基板 １２ シール材 １３ 導電性紫外線硬化接着剤
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1339 505 G02F 1/13 101 G02F 1/1345
Claims (2)
- 【請求項１】 電極を有する第１及び第２の基板の少な
くともいずれか一方に熱硬化性のシール材を塗布すると
ともに、導電粒子を配合した導電性紫外線硬化接着剤を
塗布する第１工程と、 前記両基板を重ね合わせる第２工程と、 前記導電性紫外線硬化接着剤に紫外線を照射して、前記
両基板の仮止め及び導通の確保を同時に行う第３工程
と、 前記シール材を硬化させるために熱処理する第４工程と
を備えたことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記導電性紫外線硬化接着剤は、ウレタ
ン系紫外線硬化接着剤に銀粒子を分散して構成されてお
り、前記接着剤の中の銀粒子は、その粒径が１〜３μｍ
で、かつ、配合比が６０〜７０重量％となっていること
を特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04137202A JP3077382B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04137202A JP3077382B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05333351A JPH05333351A (ja) | 1993-12-17 |
| JP3077382B2 true JP3077382B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=15193182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04137202A Expired - Fee Related JP3077382B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077382B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8552514B2 (en) | 2010-07-02 | 2013-10-08 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001222017A (ja) | 1999-05-24 | 2001-08-17 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2007526489A (ja) * | 2003-06-05 | 2007-09-13 | イーストマン コダック カンパニー | ディスプレイにおけるｕｖ硬化性導電性材料 |
| JP4760180B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2011-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置の製造方法 |
| US8421988B2 (en) | 2007-12-13 | 2013-04-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal panel, manufacturing method of liquid crystal panel, and applicator |
| JP5336834B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2013-11-06 | テスコム株式会社 | 液晶表示装置 |
| CN109642120B (zh) * | 2016-12-08 | 2021-06-08 | 株式会社Lg化学 | 基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器基板 |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP04137202A patent/JP3077382B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8552514B2 (en) | 2010-07-02 | 2013-10-08 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05333351A (ja) | 1993-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |