JPH07301815A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置およびその製造方法Info
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- JPH07301815A JPH07301815A JP11337294A JP11337294A JPH07301815A JP H07301815 A JPH07301815 A JP H07301815A JP 11337294 A JP11337294 A JP 11337294A JP 11337294 A JP11337294 A JP 11337294A JP H07301815 A JPH07301815 A JP H07301815A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 クロス材（導通材）を少ない工程数で設置す
る。 【構成】 スペーサ１２と当初のクロス材１５は同一の
構造であって、導電性粒子の表面を感光性ポリイミド等
からなる感光性絶縁樹脂膜で被覆したものからなってい
る。そして、スペーサ１２およびクロス材１５をスプレ
ー等を用いてシール材１０の内側における下側基板１の
配向膜６等の上面に散布して分散させる。次に、両基板
１、２をシール材１０を介して貼り合わせる。次に、上
下両面から両接続用電極１３、１４の部分のみに紫外線
を照射する。すると、紫外線を照射されたクロス材１５
の感光性絶縁樹脂膜が硬化して脆くなり上下方向からの
挾圧力で破壊され、導電性粒子と両接続用電極１３、１
４が導通接続される。この場合、スペーサ１２の散布と
同時にクロス材１５を散布しているので、クロス材１５
を両接続用電極間１３、１４に介在させるためのそれ専
用の工程を省略することができる。
る。 【構成】 スペーサ１２と当初のクロス材１５は同一の
構造であって、導電性粒子の表面を感光性ポリイミド等
からなる感光性絶縁樹脂膜で被覆したものからなってい
る。そして、スペーサ１２およびクロス材１５をスプレ
ー等を用いてシール材１０の内側における下側基板１の
配向膜６等の上面に散布して分散させる。次に、両基板
１、２をシール材１０を介して貼り合わせる。次に、上
下両面から両接続用電極１３、１４の部分のみに紫外線
を照射する。すると、紫外線を照射されたクロス材１５
の感光性絶縁樹脂膜が硬化して脆くなり上下方向からの
挾圧力で破壊され、導電性粒子と両接続用電極１３、１
４が導通接続される。この場合、スペーサ１２の散布と
同時にクロス材１５を散布しているので、クロス材１５
を両接続用電極間１３、１４に介在させるためのそれ専
用の工程を省略することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示装置およびそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置には、例えば図７お
よび図８に示すような構造のものがある。この液晶表示
装置は、ガラスや透明な樹脂等からなる下側基板１およ
び上側基板２を備えている。下側基板１の上面には画素
電極３およびスイッチング素子としての薄膜トランジス
タ４がマトリクス状に設けられ、その上面にはオーバー
コート膜５が設けられ、さらにその上面には配向膜６が
設けられている。上側基板２の下面にはカラーフィルタ
７が設けられ、その下面には共通電極８が設けられ、さ
らにその下面には配向膜９が設けられている。両基板
１、２はエポキシ樹脂等からなるシール材１０を介して
貼り合わされ、これによりシール材１０の内側に液晶封
入領域が形成され、この液晶封入領域には液晶１１が封
入されている。また、両基板１、２の配向膜６、９間に
は粒径が一定のガラスや樹脂等の粒子からなるスペーサ
１２が介在されている。スペーサ１２は、両基板１、２
間の間隔を精度良く一定に保ち、液晶１１の表示特性を
均一とするためのものである。
よび図８に示すような構造のものがある。この液晶表示
装置は、ガラスや透明な樹脂等からなる下側基板１およ
び上側基板２を備えている。下側基板１の上面には画素
電極３およびスイッチング素子としての薄膜トランジス
タ４がマトリクス状に設けられ、その上面にはオーバー
コート膜５が設けられ、さらにその上面には配向膜６が
設けられている。上側基板２の下面にはカラーフィルタ
７が設けられ、その下面には共通電極８が設けられ、さ
らにその下面には配向膜９が設けられている。両基板
１、２はエポキシ樹脂等からなるシール材１０を介して
貼り合わされ、これによりシール材１０の内側に液晶封
入領域が形成され、この液晶封入領域には液晶１１が封
入されている。また、両基板１、２の配向膜６、９間に
は粒径が一定のガラスや樹脂等の粒子からなるスペーサ
１２が介在されている。スペーサ１２は、両基板１、２
間の間隔を精度良く一定に保ち、液晶１１の表示特性を
均一とするためのものである。
【０００３】また、この液晶表示装置では、シール材１
０の外側に位置する下側基板１の上面のみに外部接続用
電極が設けられている。すなわち、シール材１０の外側
に位置する下側基板１の上面には、各薄膜トランジスタ
４に接続された下側基板外部接続用電極（図示せず）
と、上側基板２に設けられている共通電極８の外部接続
用電極１３とが設けられている。一方、シール材１０の
外側に位置する上側基板２の下面には、共通電極８に接
続された接続用電極１４が設けられている。そして、下
側基板１上の外部接続用電極１３と接続用電極１４は相
対向する状態に配置され、外部接続用電極１３の上面に
予め設けられた銀ペースト等からなる円柱状の導通材と
してのクロス材１５を介して導通接続されている。
０の外側に位置する下側基板１の上面のみに外部接続用
電極が設けられている。すなわち、シール材１０の外側
に位置する下側基板１の上面には、各薄膜トランジスタ
４に接続された下側基板外部接続用電極（図示せず）
と、上側基板２に設けられている共通電極８の外部接続
用電極１３とが設けられている。一方、シール材１０の
外側に位置する上側基板２の下面には、共通電極８に接
続された接続用電極１４が設けられている。そして、下
側基板１上の外部接続用電極１３と接続用電極１４は相
対向する状態に配置され、外部接続用電極１３の上面に
予め設けられた銀ペースト等からなる円柱状の導通材と
してのクロス材１５を介して導通接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
液晶表示装置においてクロス材１５を形成する方法に
は、スクリーン印刷方法とディスペンサ方法とがある。
しかしながら、スクリーン印刷方法では、下側基板１の
上面にシール材１０を形成した後にクロス材１５を形成
することになるので、シール材１０が障害となり、クロ
ス材１５の形成が極めて困難か場合によっては不可能と
なる。一方、ディスペンサ方法では、針によって銀ペー
スト等を一点ずつ塗布してクロス材１５を形成する方法
であるので、下側基板１の上面にシール材１０を形成し
た後であってもクロス材１５を形成することができる
が、クロス材１５を１つずつ形成することになるので、
面倒であるばかりでなく時間がかかり、特に複数枚の下
側基板１を同時形成する大型基板の場合には、多数のク
ロス材を一度に形成することができるスクリーン印刷方
法と比較して、時間がかなりかかることになる。また、
クロス材１５を形成している間は下側基板１の配向膜６
が上側に露出しているので、配向膜６の表面にごみ等が
付着する可能性が高く、極端な場合には不良品となって
しまうことがある。この発明の目的は、上下基板導通材
を容易にかつ少ない工程数で配向膜を汚すことなく形成
することのできる液晶表示装置およびその製造方法を提
供することにある。
液晶表示装置においてクロス材１５を形成する方法に
は、スクリーン印刷方法とディスペンサ方法とがある。
しかしながら、スクリーン印刷方法では、下側基板１の
上面にシール材１０を形成した後にクロス材１５を形成
することになるので、シール材１０が障害となり、クロ
ス材１５の形成が極めて困難か場合によっては不可能と
なる。一方、ディスペンサ方法では、針によって銀ペー
スト等を一点ずつ塗布してクロス材１５を形成する方法
であるので、下側基板１の上面にシール材１０を形成し
た後であってもクロス材１５を形成することができる
が、クロス材１５を１つずつ形成することになるので、
面倒であるばかりでなく時間がかかり、特に複数枚の下
側基板１を同時形成する大型基板の場合には、多数のク
ロス材を一度に形成することができるスクリーン印刷方
法と比較して、時間がかなりかかることになる。また、
クロス材１５を形成している間は下側基板１の配向膜６
が上側に露出しているので、配向膜６の表面にごみ等が
付着する可能性が高く、極端な場合には不良品となって
しまうことがある。この発明の目的は、上下基板導通材
を容易にかつ少ない工程数で配向膜を汚すことなく形成
することのできる液晶表示装置およびその製造方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
２枚の基板をその間にスペーサを介在させた状態でシー
ル材を介して貼り合わせ、前記両基板の相対向する面に
相対向する状態でそれぞれ設けられた電極を導通材を介
して接続した液晶表示装置において、前記導通材は導電
性粒子の表面を感光性絶縁樹脂膜で被覆したものからな
り、対向する前記電極間に挾圧されることにより前記感
光性絶縁樹脂膜の少なくとも前記電極との接触部分が破
壊されて除去され、前記導電性粒子と前記電極とを接触
させた構造を有するものである。請求項２記載の発明
は、請求項１記載の発明において、前記スペーサを前記
電極間に挾圧される前の前記導通材と同一の構造とし、
すなわち導電性粒子の表面を感光性絶縁樹脂膜で被覆し
たものとしたものである。請求項３記載の発明は、２枚
の基板をその間にスペーサを介在させた状態でシール材
を介して貼り合わせ、前記両基板の相対向する面に相対
向する状態でそれぞれ設けられた電極を導通材を介して
接続した液晶表示装置の製造方法において、前記スペー
サと前記導通材とを同一の構造とし、すなわち導電性粒
子の表面を感光性絶縁樹脂膜で被覆したものとし、そし
てこれらを前記両基板間に挾持した後、前記両電極間に
挾持された前記導通材のみに光を照射し、前記導通材の
前記感光性絶縁樹脂膜を硬化させることにより、前記導
通材の少なくとも前記電極と接触する部分の前記感光性
絶縁樹脂膜を破壊させ、前記導電性粒子と前記両電極を
導通接触させたものである。
２枚の基板をその間にスペーサを介在させた状態でシー
ル材を介して貼り合わせ、前記両基板の相対向する面に
相対向する状態でそれぞれ設けられた電極を導通材を介
して接続した液晶表示装置において、前記導通材は導電
性粒子の表面を感光性絶縁樹脂膜で被覆したものからな
り、対向する前記電極間に挾圧されることにより前記感
光性絶縁樹脂膜の少なくとも前記電極との接触部分が破
壊されて除去され、前記導電性粒子と前記電極とを接触
させた構造を有するものである。請求項２記載の発明
は、請求項１記載の発明において、前記スペーサを前記
電極間に挾圧される前の前記導通材と同一の構造とし、
すなわち導電性粒子の表面を感光性絶縁樹脂膜で被覆し
たものとしたものである。請求項３記載の発明は、２枚
の基板をその間にスペーサを介在させた状態でシール材
を介して貼り合わせ、前記両基板の相対向する面に相対
向する状態でそれぞれ設けられた電極を導通材を介して
接続した液晶表示装置の製造方法において、前記スペー
サと前記導通材とを同一の構造とし、すなわち導電性粒
子の表面を感光性絶縁樹脂膜で被覆したものとし、そし
てこれらを前記両基板間に挾持した後、前記両電極間に
挾持された前記導通材のみに光を照射し、前記導通材の
前記感光性絶縁樹脂膜を硬化させることにより、前記導
通材の少なくとも前記電極と接触する部分の前記感光性
絶縁樹脂膜を破壊させ、前記導電性粒子と前記両電極を
導通接触させたものである。
【０００６】
【作用】この発明によれば、導電性粒子の表面を感光性
絶縁樹脂膜で被覆してなる構造の導通材を対向する両基
板導通接続用電極間に挾圧保持して光を照射し、感光性
絶縁樹脂膜の少なくとも両電極と接触する部分を破壊し
て導電性粒子と両電極を導通接触させればよいので、導
通材を容易に設置することができる。この場合、請求項
２および３記載の発明のように、スペーサを設置する前
の導通材と同一の構造とすると、両基板間にスペーサを
例えば散布により介在させるのと同時に導通材を両接続
用電極間に介在させることができ、したがって導通材を
両接続用電極間に介在させるためのそれ専用の工程を省
略することができる。
絶縁樹脂膜で被覆してなる構造の導通材を対向する両基
板導通接続用電極間に挾圧保持して光を照射し、感光性
絶縁樹脂膜の少なくとも両電極と接触する部分を破壊し
て導電性粒子と両電極を導通接触させればよいので、導
通材を容易に設置することができる。この場合、請求項
２および３記載の発明のように、スペーサを設置する前
の導通材と同一の構造とすると、両基板間にスペーサを
例えば散布により介在させるのと同時に導通材を両接続
用電極間に介在させることができ、したがって導通材を
両接続用電極間に介在させるためのそれ専用の工程を省
略することができる。
【０００７】
【実施例】図１および図２はこの発明の一実施例におけ
る液晶表示装置を示したものである。これらの図におい
て、図７および図８と同一の構成要素には同一の符号を
付し、その説明を適宜省略する。この液晶表示装置にお
ける設置前の材料としてのスペーサ１２と上下基板を導
通接続するクロス材１５とは同一の構造の粒子であっ
て、図３に示すように、導電性樹脂からなる導電性粒子
２１の表面を感光性ポリイミド等からなる感光性絶縁樹
脂膜２２で被覆した粒子Ｐからなっている。
る液晶表示装置を示したものである。これらの図におい
て、図７および図８と同一の構成要素には同一の符号を
付し、その説明を適宜省略する。この液晶表示装置にお
ける設置前の材料としてのスペーサ１２と上下基板を導
通接続するクロス材１５とは同一の構造の粒子であっ
て、図３に示すように、導電性樹脂からなる導電性粒子
２１の表面を感光性ポリイミド等からなる感光性絶縁樹
脂膜２２で被覆した粒子Ｐからなっている。
【０００８】次に、この液晶表示装置の構造についてそ
の一部の製造方法と併せ説明する。まず、下側基板１の
上面に画素電極３およびスイッチング素子としての薄膜
トランジスタ４がマトリクス状に設けられ、その上面に
オーバーコート膜５が設けられ、さらにその上面に配向
膜６が設けられたものを用意する。また、上側基板２の
下面にカラーフィルタ７が設けられ、その下面に共通電
極８が設けられ、さらにその下面に配向膜９が設けられ
たものを用意する。そして、下側基板１のオーバーコー
ト膜５の周囲における上面にエポキシ樹脂等からなるシ
ール材１０をスクリーン印刷により形成する。なお、シ
ール材１０の外側に位置する下側基板１の上面には、薄
膜トランジスタ４に接続された下側基板外部接続用電極
（図示せず）と、直接にはどことも接続されていない上
側基板外部接続用電極１３とが設けられているが、この
うち上側基板外部接続用電極１３はシール材１０の内側
におけるオーバーコート膜５の周辺部上面まで延ばされ
ている。一方、上側基板２のカラーフィルタ７の周辺部
下面には、共通電極８に接続された接続用電極１４が設
けられている。
の一部の製造方法と併せ説明する。まず、下側基板１の
上面に画素電極３およびスイッチング素子としての薄膜
トランジスタ４がマトリクス状に設けられ、その上面に
オーバーコート膜５が設けられ、さらにその上面に配向
膜６が設けられたものを用意する。また、上側基板２の
下面にカラーフィルタ７が設けられ、その下面に共通電
極８が設けられ、さらにその下面に配向膜９が設けられ
たものを用意する。そして、下側基板１のオーバーコー
ト膜５の周囲における上面にエポキシ樹脂等からなるシ
ール材１０をスクリーン印刷により形成する。なお、シ
ール材１０の外側に位置する下側基板１の上面には、薄
膜トランジスタ４に接続された下側基板外部接続用電極
（図示せず）と、直接にはどことも接続されていない上
側基板外部接続用電極１３とが設けられているが、この
うち上側基板外部接続用電極１３はシール材１０の内側
におけるオーバーコート膜５の周辺部上面まで延ばされ
ている。一方、上側基板２のカラーフィルタ７の周辺部
下面には、共通電極８に接続された接続用電極１４が設
けられている。
【０００９】次に、スペーサおよびクロス材を兼ねる粒
子Ｐをスプレー等を用いてシール材１０の内側における
下側基板１の上面に均一に散布する。次に、両基板１、
２をシール材１０を介して重ね合わせ、次いで上下両面
から熱圧着すると、両基板１、２がシール材１０を介し
て貼り合わされる。この状態では、両基板１、２の配向
膜６、９間、或いは、両基板１、２の接続用電極１３、
１４間に挾持されている粒子Ｐは、図４に示すように、
上下両側の配向膜６、９或いは接続用電極１３、１４に
より圧縮されて適宜に弾性変形しているが、その感光性
絶縁樹脂膜２２は破壊されていない。
子Ｐをスプレー等を用いてシール材１０の内側における
下側基板１の上面に均一に散布する。次に、両基板１、
２をシール材１０を介して重ね合わせ、次いで上下両面
から熱圧着すると、両基板１、２がシール材１０を介し
て貼り合わされる。この状態では、両基板１、２の配向
膜６、９間、或いは、両基板１、２の接続用電極１３、
１４間に挾持されている粒子Ｐは、図４に示すように、
上下両側の配向膜６、９或いは接続用電極１３、１４に
より圧縮されて適宜に弾性変形しているが、その感光性
絶縁樹脂膜２２は破壊されていない。
【００１０】次に、上下両面から両接続用電極１３、１
４の部分のみに、例えば図５において符号２３で示す円
形の領域のみに、紫外線を照射する。すると、紫外線を
照射されたクロス材１５となる粒子Ｐの感光性絶縁樹脂
膜２２が硬化して脆くなり、上下から挾持する接続用電
極１３、１４の押圧力により破壊される。そして、図６
に示すように、導電性粒子２１が適宜に弾性復帰すると
とともにその上下両面が露出し、この露出した導電性粒
子２１と両接続用電極１３、１４が導通接触する。これ
により、図示されるように、両接続用電極１３、１４が
クロス材１５を介して導通接続された状態となる。この
後、シール材１０に形成された液晶注入口（図示せず）
を介して液晶１１を注入し、次いで液晶注入口を封止材
（図示せず）で封止すると、この実施例の液晶表示装置
が完成する。
４の部分のみに、例えば図５において符号２３で示す円
形の領域のみに、紫外線を照射する。すると、紫外線を
照射されたクロス材１５となる粒子Ｐの感光性絶縁樹脂
膜２２が硬化して脆くなり、上下から挾持する接続用電
極１３、１４の押圧力により破壊される。そして、図６
に示すように、導電性粒子２１が適宜に弾性復帰すると
とともにその上下両面が露出し、この露出した導電性粒
子２１と両接続用電極１３、１４が導通接触する。これ
により、図示されるように、両接続用電極１３、１４が
クロス材１５を介して導通接続された状態となる。この
後、シール材１０に形成された液晶注入口（図示せず）
を介して液晶１１を注入し、次いで液晶注入口を封止材
（図示せず）で封止すると、この実施例の液晶表示装置
が完成する。
【００１１】このように、この液晶表示装置では、導電
性粒子２１の表面を感光性絶縁樹脂膜２２で被覆してな
る構造のクロス材１５を両接続用電極間１３、１４に介
在させ、感光性絶縁樹脂膜２２を紫外線照射により硬化
させ、少なくとも接続用電極１３、１４と接触する部分
を破壊させて導電性粒子２１と接続用電極１３、１４を
導通接触させればよいので、クロス材１５を容易に設置
することができる。また、設置前のクロス材１５がスペ
ーサ１２と同一の構造であるので、即ち、両者の材料と
して同一粒子を用いるから、両基板１、２間にスペーサ
１２を散布により介在させるのと同時にクロス材１５を
両接続用電極１３、１４間に介在させることができ、し
たがってクロス材１５を両接続用電極間１３、１４に介
在させるためのそれ専用の工程を省略することができ
る。
性粒子２１の表面を感光性絶縁樹脂膜２２で被覆してな
る構造のクロス材１５を両接続用電極間１３、１４に介
在させ、感光性絶縁樹脂膜２２を紫外線照射により硬化
させ、少なくとも接続用電極１３、１４と接触する部分
を破壊させて導電性粒子２１と接続用電極１３、１４を
導通接触させればよいので、クロス材１５を容易に設置
することができる。また、設置前のクロス材１５がスペ
ーサ１２と同一の構造であるので、即ち、両者の材料と
して同一粒子を用いるから、両基板１、２間にスペーサ
１２を散布により介在させるのと同時にクロス材１５を
両接続用電極１３、１４間に介在させることができ、し
たがってクロス材１５を両接続用電極間１３、１４に介
在させるためのそれ専用の工程を省略することができ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、導電性粒子の表面を感光性絶縁樹脂膜で被覆してな
る構造の導通材を対向する両接続用電極間に介在させ、
感光性絶縁樹脂膜の少なくとも電極と接触する部分を破
壊して導電性粒子と両電極とを導通接触させればよいの
で、導通材を容易に設置することができる。また、請求
項２および３記載の発明によれば、スペーサと導通材の
材料として同一粒子を用いるので、両基板間にスペーサ
を例えば散布により介在させるのと同時に導通材を両接
続用電極間に介在させることができ、したがって導通材
を両接続用電極間に介在させるためのそれ専用の工程を
省略することができる。
ば、導電性粒子の表面を感光性絶縁樹脂膜で被覆してな
る構造の導通材を対向する両接続用電極間に介在させ、
感光性絶縁樹脂膜の少なくとも電極と接触する部分を破
壊して導電性粒子と両電極とを導通接触させればよいの
で、導通材を容易に設置することができる。また、請求
項２および３記載の発明によれば、スペーサと導通材の
材料として同一粒子を用いるので、両基板間にスペーサ
を例えば散布により介在させるのと同時に導通材を両接
続用電極間に介在させることができ、したがって導通材
を両接続用電極間に介在させるためのそれ専用の工程を
省略することができる。
【図１】この発明の一実施例における液晶表示装置の断
面図。
面図。
【図２】同液晶表示装置の平面図。
【図３】同液晶表示装置のスペーサおよび導通材の断面
図。
図。
【図４】同液晶表示装置の製造に際し、両基板をシール
材を介して貼り合わせた状態におけるスペーサおよび導
通材の状態を説明するために示す断面図。
材を介して貼り合わせた状態におけるスペーサおよび導
通材の状態を説明するために示す断面図。
【図５】同液晶表示装置の製造に際し、導通材に紫外線
を照射する状態を説明するために示す平面図。
を照射する状態を説明するために示す平面図。
【図６】同液晶表示装置の導通材の最終的な状態を説明
するために示す断面図。
するために示す断面図。
【図７】従来の液晶表示装置の断面図。
【図８】同従来の液晶表示装置の平面図。
１ 下側基板 ２ 上側基板 １０ シール材 １２ スペーサ １３ 上側基板外部接続用電極 １４ 接続用電極 １５ 導通材 ２１ 導電性粒子 ２２ 感光性絶縁樹脂膜
Claims (4)
- 【請求項１】 ２枚の基板をその間にスペーサを介在さ
せた状態でシール材を介して貼り合わせ、前記両基板の
相対向する面に相対向する状態でそれぞれ設けられた両
基板導通接続用の電極を導通材を介して接続した液晶表
示装置において、 前記導通材は導電性粒子の表面を感光性絶縁樹脂膜で被
覆したものからなり、対向する前記電極間に挾圧される
ことにより前記感光性絶縁樹脂膜の少なくとも前記電極
との接触部分が破壊されて除去され、前記導電性粒子と
前記電極とを接触させた構造を有することを特徴とする
液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記スペーサは前記電極間に挾圧される
前の前記導通材と同一の構造であって、導電性粒子の表
面を感光性絶縁樹脂膜で被覆したものからなることを特
徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 ２枚の基板をその間にスペーサを介在さ
せた状態でシール材を介して貼り合わせ、前記両基板の
相対向する面に相対向する状態でそれぞれ設けられた両
基板導通接続用の電極を導通材を介して接続した液晶表
示装置の製造方法において、 前記スペーサと前記導通材とは同一の構造であって、導
電性粒子の表面を感光性絶縁樹脂膜で被覆したものから
なり、これらを前記両基板間に挾持した後、前記両電極
間に挾持された前記導通材のみに光を照射し、前記導通
材の前記感光性絶縁樹脂膜を硬化させることにより、前
記導通材の少なくとも前記電極と接触する部分の前記感
光性絶縁樹脂膜を破壊させ、前記導電性粒子と前記両電
極を導通接触させたことを特徴とする液晶表示装置の製
造方法。 - 【請求項４】 前記感光性絶縁樹脂膜は感光性ポリイミ
ドからなり、前記照射光は紫外線であることを特徴とす
る請求項３記載の液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11337294A JPH07301815A (ja) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11337294A JPH07301815A (ja) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07301815A true JPH07301815A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14610625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11337294A Pending JPH07301815A (ja) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07301815A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100231549B1 (ko) * | 1995-11-15 | 1999-11-15 | 가타오카 마사타카 | 타블렛 일체형 액정표시장치 |
| KR100525226B1 (ko) * | 1999-01-06 | 2005-10-28 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 액정 디스플레이 패널 및 그 제조 방법, 및 전기 접속 방법 |
| US7443478B2 (en) | 1997-03-27 | 2008-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
-
1994
- 1994-05-02 JP JP11337294A patent/JPH07301815A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100231549B1 (ko) * | 1995-11-15 | 1999-11-15 | 가타오카 마사타카 | 타블렛 일체형 액정표시장치 |
| US7443478B2 (en) | 1997-03-27 | 2008-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| US7561242B2 (en) | 1997-03-27 | 2009-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| US7616273B2 (en) | 1997-03-27 | 2009-11-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| US7697102B2 (en) | 1997-03-27 | 2010-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Contact structure |
| US7760316B2 (en) | 1997-03-27 | 2010-07-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| US8908138B2 (en) | 1997-03-27 | 2014-12-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| US9217901B2 (en) | 1997-03-27 | 2015-12-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| KR100525226B1 (ko) * | 1999-01-06 | 2005-10-28 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 액정 디스플레이 패널 및 그 제조 방법, 및 전기 접속 방법 |
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