JP2001318386A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JP2001318386A JP2001318386A JP2000134866A JP2000134866A JP2001318386A JP 2001318386 A JP2001318386 A JP 2001318386A JP 2000134866 A JP2000134866 A JP 2000134866A JP 2000134866 A JP2000134866 A JP 2000134866A JP 2001318386 A JP2001318386 A JP 2001318386A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、シール部や注入口に設けたダミー
電極を効率良く製造できる液晶表示装置を提案すること
を目的とする。 【構成】 表示部２を囲むように設けられたシール部７
によって一対の基板１、５を所定の間隔を保持した状態
で固定し、両基板１、５間に液晶を封入した液晶表示装
置であって、一方の基板５の共通電極６と他方の基板１
の電極とをコンタクト電極９によって電気的に接続す
る。そして表示部２の周辺の一部にシール部７を設けな
いようにして注入口８を形成し、この注入口８にコンタ
クト電極９と同じ材質のダミー電極１１を設ける。
電極を効率良く製造できる液晶表示装置を提案すること
を目的とする。 【構成】 表示部２を囲むように設けられたシール部７
によって一対の基板１、５を所定の間隔を保持した状態
で固定し、両基板１、５間に液晶を封入した液晶表示装
置であって、一方の基板５の共通電極６と他方の基板１
の電極とをコンタクト電極９によって電気的に接続す
る。そして表示部２の周辺の一部にシール部７を設けな
いようにして注入口８を形成し、この注入口８にコンタ
クト電極９と同じ材質のダミー電極１１を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に関
し、特に液晶の注入口を改良したものである。
し、特に液晶の注入口を改良したものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フラットパネルディスプレイとし
て液晶表示装置が注目されている。一般的な液晶表示装
置は、電極等が形成された２枚のガラス基板を対向させ
た状態でシール部によって固着し、ガラス基板の間に液
晶を封入している。そして例えばアクティブマトリクス
液晶表示装置の場合は、一方のガラス基板上に信号線と
走査線が直交するように配線し、その交差部に薄膜トラ
ンジスタを配置し、その薄膜トランジスタに表示電極で
ある画素電極を接続する。また他方のガラス基板には画
素電極と対向する位置に赤、緑、青のいずれかの着色層
を配置し、着色層間をブラックマトリックスによって仕
切ってカラーフィルタを形成している。この着色層及び
ブラックマトリックスは共通電極である透明電極で覆わ
れている。
て液晶表示装置が注目されている。一般的な液晶表示装
置は、電極等が形成された２枚のガラス基板を対向させ
た状態でシール部によって固着し、ガラス基板の間に液
晶を封入している。そして例えばアクティブマトリクス
液晶表示装置の場合は、一方のガラス基板上に信号線と
走査線が直交するように配線し、その交差部に薄膜トラ
ンジスタを配置し、その薄膜トランジスタに表示電極で
ある画素電極を接続する。また他方のガラス基板には画
素電極と対向する位置に赤、緑、青のいずれかの着色層
を配置し、着色層間をブラックマトリックスによって仕
切ってカラーフィルタを形成している。この着色層及び
ブラックマトリックスは共通電極である透明電極で覆わ
れている。
【０００３】ガラス基板にシール剤を塗布するときはデ
ィスペンサ方式等が用いられる。ディスペンサ方式は、
ディスペンサ装置のノズルから一定量のシール剤を吐出
しながらノズルがガラス基板上を予め決まったパターン
で移動してシール剤を塗布する。このときシール部は注
入口を残した状態で表示部分を囲むようにシールパター
ンが形成される。
ィスペンサ方式等が用いられる。ディスペンサ方式は、
ディスペンサ装置のノズルから一定量のシール剤を吐出
しながらノズルがガラス基板上を予め決まったパターン
で移動してシール剤を塗布する。このときシール部は注
入口を残した状態で表示部分を囲むようにシールパター
ンが形成される。
【０００４】近年の液晶表示装置の大型化に伴い、液晶
の注入時間を短くするためにこの注入口を大きく確保し
ている。注入口を大きくするとその部分のセルギャップ
が狭くなるため、注入口にシール部と同じ材料からなる
柱状シールを設けている。しかしシール部を塗布する部
分には信号線や走査線、透明電極の引出し線等が存在す
るが、注入口の部分にはこの種の配線等があまりなく占
有率が低いため、注入口のセルギャップがその他の周辺
部分に比べて広くなる。したがってシール部と同じ方法
で柱状シールを設けたのでは、柱状シールによって保持
される注入口のセルギャップがシール部で保持される部
分のセルギャップよりも狭くなり、セルギャップが不均
一になってしまう。
の注入時間を短くするためにこの注入口を大きく確保し
ている。注入口を大きくするとその部分のセルギャップ
が狭くなるため、注入口にシール部と同じ材料からなる
柱状シールを設けている。しかしシール部を塗布する部
分には信号線や走査線、透明電極の引出し線等が存在す
るが、注入口の部分にはこの種の配線等があまりなく占
有率が低いため、注入口のセルギャップがその他の周辺
部分に比べて広くなる。したがってシール部と同じ方法
で柱状シールを設けたのでは、柱状シールによって保持
される注入口のセルギャップがシール部で保持される部
分のセルギャップよりも狭くなり、セルギャップが不均
一になってしまう。
【０００５】そこで例えば特開平７−１９１３３３号公
報に記載されているように、柱状シールに位置する部分
にダミーの電極パターンを設けたものがある。この液晶
表示装置を図５、図６に基づいて説明する。
報に記載されているように、柱状シールに位置する部分
にダミーの電極パターンを設けたものがある。この液晶
表示装置を図５、図６に基づいて説明する。
【０００６】図５は注入口周辺を示す概略平面図であ
り、図６は注入口周辺を示す一部断面図である。第1及
び第２基板１００、１０１には透明電極１０２、１０３
が形成されている。両基板１００、１０１は注入口１０
４を残した状態で表示部を囲むように塗布されたシール
部１０５によって所定間隔に保持される。注入口１０４
には第１及び第２基板１００、１０１に島状のダミーの
電極パターン１０６が形成され、そのダミーの電極パタ
ーン１０６上に形成された柱状シール１０７によって注
入口１０４を保持している。なお、このダミーの電極パ
ターン１０６は柱状シール１０７の高さの不足分を補う
ために設けられるため、実際の電極よりも線幅を狭くし
て設けられている。
り、図６は注入口周辺を示す一部断面図である。第1及
び第２基板１００、１０１には透明電極１０２、１０３
が形成されている。両基板１００、１０１は注入口１０
４を残した状態で表示部を囲むように塗布されたシール
部１０５によって所定間隔に保持される。注入口１０４
には第１及び第２基板１００、１０１に島状のダミーの
電極パターン１０６が形成され、そのダミーの電極パタ
ーン１０６上に形成された柱状シール１０７によって注
入口１０４を保持している。なお、このダミーの電極パ
ターン１０６は柱状シール１０７の高さの不足分を補う
ために設けられるため、実際の電極よりも線幅を狭くし
て設けられている。
【０００７】また特開平１０−６２７９３号公報では、
カラーフィルタや共通電極を形成した第１基板と画素電
極やスイッチング素子を形成した第２基板との間に電気
的なコンタクトをとるためのトランスファ電極を注入口
に設けている。図７はこの液晶表示装置の注入口周辺を
示す一部断面図である。なお、図６と同様の構成につい
ては同じ番号をつけ、説明を省略する。第１基板１００
には注入口１０４に共通電極の引出線１０８が形成さ
れ、第２基板１０１には注入口１０４に電極１０９が設
けられている。そして例えば銀ペーストなどによるトラ
ンスファ電極１１０を注入口１０４の引出線１０８と電
極１０９の間に形成し、第１電極１０１の電極１０９か
ら第２電極１００の共通電極へ所定電圧を印加してい
る。
カラーフィルタや共通電極を形成した第１基板と画素電
極やスイッチング素子を形成した第２基板との間に電気
的なコンタクトをとるためのトランスファ電極を注入口
に設けている。図７はこの液晶表示装置の注入口周辺を
示す一部断面図である。なお、図６と同様の構成につい
ては同じ番号をつけ、説明を省略する。第１基板１００
には注入口１０４に共通電極の引出線１０８が形成さ
れ、第２基板１０１には注入口１０４に電極１０９が設
けられている。そして例えば銀ペーストなどによるトラ
ンスファ電極１１０を注入口１０４の引出線１０８と電
極１０９の間に形成し、第１電極１０１の電極１０９か
ら第２電極１００の共通電極へ所定電圧を印加してい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら注入口に
シール部と同材料の柱状シールを設ける場合、この柱状
シールを非常に小さいダミーの電極パターン上に配置す
るため、その位置合わせに高い精度が必要となり、この
位置合わせ等のために柱状シールを製造するために時間
がかかっていた。
シール部と同材料の柱状シールを設ける場合、この柱状
シールを非常に小さいダミーの電極パターン上に配置す
るため、その位置合わせに高い精度が必要となり、この
位置合わせ等のために柱状シールを製造するために時間
がかかっていた。
【０００９】さらに基板上に柱状シールを形成する場
合、ディスペンサ装置で表示部を囲むように基板上にシ
ール剤を塗布し、その後で柱状シールを形成する位置に
シール剤を柱状に塗布するので、柱状シールを塗布する
分だけ余分に時間がかかってしまう。したがって効率良
く製造できなかった。
合、ディスペンサ装置で表示部を囲むように基板上にシ
ール剤を塗布し、その後で柱状シールを形成する位置に
シール剤を柱状に塗布するので、柱状シールを塗布する
分だけ余分に時間がかかってしまう。したがって効率良
く製造できなかった。
【００１０】またトランスファ電極を注入口に設ける場
合、注入口にトランスファ電極と電気的に接続するため
の電極が必要になる。この種の電極は確実にトランスフ
ァ電極と電気的な接続をするために幅広にする形成され
ているので、その大きさ分だけ注入口が狭くなったり、
電極が出っ張りとして存在してしまう。そのため、これ
らの電極等が液晶を注入する際に障害になり、液晶を注
入する時間が長くなってしまい、生産効率が悪くなって
しまう。さらに基板の電極部分にトランスファ電極を配
置しなければならないため、トランスファ電極を形成す
るときに高精度な位置合わせが必要となり、それだけ製
造時間がかかってしまう。
合、注入口にトランスファ電極と電気的に接続するため
の電極が必要になる。この種の電極は確実にトランスフ
ァ電極と電気的な接続をするために幅広にする形成され
ているので、その大きさ分だけ注入口が狭くなったり、
電極が出っ張りとして存在してしまう。そのため、これ
らの電極等が液晶を注入する際に障害になり、液晶を注
入する時間が長くなってしまい、生産効率が悪くなって
しまう。さらに基板の電極部分にトランスファ電極を配
置しなければならないため、トランスファ電極を形成す
るときに高精度な位置合わせが必要となり、それだけ製
造時間がかかってしまう。
【００１１】そこで本発明は、生産効率を向上させた液
晶表示装置を提供することを目的とする。
晶表示装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、表示部に形成された画素電極
を有する第１基板と、第１基板と対向して配置されると
共に共通電極を有する第２基板と、両基板を所定の間隔
を保持して固定すると共に表示部の周辺の一部分を残し
て囲むように設けられたシール部と、表示部の周辺であ
ってシール部の存在しない部分に形成された注入口と、
注入口から両基板間に注入される液晶とを備えた液晶表
示装置において、第１基板に設けられた電極と第２基板
の共通電極とを電気的に接続するコンタクト電極と、注
入口の間隔を保持すると共にコンタクト電極と同じ材料
で形成されるダミー電極とを備えたことを特徴とする。
に請求項１記載の発明は、表示部に形成された画素電極
を有する第１基板と、第１基板と対向して配置されると
共に共通電極を有する第２基板と、両基板を所定の間隔
を保持して固定すると共に表示部の周辺の一部分を残し
て囲むように設けられたシール部と、表示部の周辺であ
ってシール部の存在しない部分に形成された注入口と、
注入口から両基板間に注入される液晶とを備えた液晶表
示装置において、第１基板に設けられた電極と第２基板
の共通電極とを電気的に接続するコンタクト電極と、注
入口の間隔を保持すると共にコンタクト電極と同じ材料
で形成されるダミー電極とを備えたことを特徴とする。
【００１３】また請求項２記載の発明は、コンタクト電
極及びダミー電極を、シール部の厚みよりも大きな導電
性粒子で構成したことを特徴とする。
極及びダミー電極を、シール部の厚みよりも大きな導電
性粒子で構成したことを特徴とする。
【００１４】また請求項３記載の発明は、第１基板の表
示部に、複数の走査線と複数の信号線を直交するように
マトリクス状に配線し、走査線と信号線の交差部に薄膜
トランジスタを形成し、薄膜トランジスタに画素電極を
接続したことを特徴とする。
示部に、複数の走査線と複数の信号線を直交するように
マトリクス状に配線し、走査線と信号線の交差部に薄膜
トランジスタを形成し、薄膜トランジスタに画素電極を
接続したことを特徴とする。
【００１５】また請求項４記載の発明は、表示部に形成
された画素電極を有する第１基板と、第１基板と対向し
て配置されると共に共通電極を有する第２基板と、両基
板を所定の間隔を保持して固定すると共に表示部の周辺
の一部分を残して囲むように設けられたシール部と、表
示部の周辺であってシール部の存在しない部分に形成さ
れた注入口と、注入口から両基板間に注入される液晶
と、第１基板に設けられた電極と第２基板の共通電極と
を電気的に接続するコンタクト電極と、注入口の間隔を
保持すると共にコンタクト電極と同じ材料で形成される
ダミー電極とを備えた液晶表示装置の製造方法におい
て、シール部を形成する第１工程と、コンタクト電極及
びダミー電極を形成する第２工程とを有することを特徴
とする。
された画素電極を有する第１基板と、第１基板と対向し
て配置されると共に共通電極を有する第２基板と、両基
板を所定の間隔を保持して固定すると共に表示部の周辺
の一部分を残して囲むように設けられたシール部と、表
示部の周辺であってシール部の存在しない部分に形成さ
れた注入口と、注入口から両基板間に注入される液晶
と、第１基板に設けられた電極と第２基板の共通電極と
を電気的に接続するコンタクト電極と、注入口の間隔を
保持すると共にコンタクト電極と同じ材料で形成される
ダミー電極とを備えた液晶表示装置の製造方法におい
て、シール部を形成する第１工程と、コンタクト電極及
びダミー電極を形成する第２工程とを有することを特徴
とする。
【００１６】また請求項５記載の発明は、第１工程でデ
ィスペンサ装置によって第１基板にシール剤を塗布して
シール部を形成し、第２工程でディスペンサ装置によっ
て第１基板に導電性粒子を塗布してコンタクト電極及び
ダミー電極を形成することを特徴とする。
ィスペンサ装置によって第１基板にシール剤を塗布して
シール部を形成し、第２工程でディスペンサ装置によっ
て第１基板に導電性粒子を塗布してコンタクト電極及び
ダミー電極を形成することを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明の液晶表示装置の第１
基板に配置されるシール部及びコンタクト電極の位置関
係を示す概略図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った概略断
面図、図３は注入口周辺を示す概略断面図である。な
お、図３（ａ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図、
図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ部分の拡大図である。
基づいて説明する。図１は本発明の液晶表示装置の第１
基板に配置されるシール部及びコンタクト電極の位置関
係を示す概略図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った概略断
面図、図３は注入口周辺を示す概略断面図である。な
お、図３（ａ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図、
図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ部分の拡大図である。
【００１８】１は第１基板であり、ガラス基板上の表示
部２に該当する部分に複数の走査線と複数の信号線を直
交するようにマトリクス状に配線し、その交差部に薄膜
トランジスタを配置する。薄膜トランジスタには画素電
極が接続され、薄膜トランジスタや画素電極は配向膜で
覆われる。
部２に該当する部分に複数の走査線と複数の信号線を直
交するようにマトリクス状に配線し、その交差部に薄膜
トランジスタを配置する。薄膜トランジスタには画素電
極が接続され、薄膜トランジスタや画素電極は配向膜で
覆われる。
【００１９】３は表示部７の走査線からの引出し線を第
１基板１の一辺に集約した外部接続端子、４は表示部７
の信号線からの引出し線を第１基板の一辺に集約した外
部接続端子であり、この外部接続端子３、４に制御ＩＣ
を備えたＴＡＢ等が接続され、走査線や信号線に制御信
号を送っている。
１基板１の一辺に集約した外部接続端子、４は表示部７
の信号線からの引出し線を第１基板の一辺に集約した外
部接続端子であり、この外部接続端子３、４に制御ＩＣ
を備えたＴＡＢ等が接続され、走査線や信号線に制御信
号を送っている。
【００２０】５は第２基板であり、第１基板１と貼り合
わせたときに信号線及び走査線と対向する部分にブラッ
クマトリクスが形成され、画素電極と対向する部分に着
色層が形成される。ブラックマトリクス及び着色層の上
には共通電極である透明電極６が積層され、その透明電
極６上に配向膜が積層される。
わせたときに信号線及び走査線と対向する部分にブラッ
クマトリクスが形成され、画素電極と対向する部分に着
色層が形成される。ブラックマトリクス及び着色層の上
には共通電極である透明電極６が積層され、その透明電
極６上に配向膜が積層される。
【００２１】７は第1基板１上に形成されたシール部で
あり、第１基板１の表示部２を注入口８の部分を残して
囲むように設けられる。これはディスペンサ装置のノズ
ルがシール剤を吐出しながら所定パターンを移動して第
１基板１上に塗布され、その熱処理によって硬化する。
あり、第１基板１の表示部２を注入口８の部分を残して
囲むように設けられる。これはディスペンサ装置のノズ
ルがシール剤を吐出しながら所定パターンを移動して第
１基板１上に塗布され、その熱処理によって硬化する。
【００２２】９は第１基板１上に形成されたコンタクト
電極であり、第２基板５上の透明電極６と電気的に接続
される。このコンタクト電極９は第１基板１の周辺に数
カ所配置されるが、外部接続端子３、４がない辺に位置
するコンタクト電極９は第１基板１上に形成された接続
線１０ａによって接続され、外部接続端子３、４がある
辺に位置するコンタクト電極９はＴＡＢ等に形成された
接続線１０ｂを介して他のコンタクト電極９と電気的に
接続されている。コンタクト電極９は、例えば粒状のビ
ーズに金属をメッキした導電性粒子等をエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂に混在させたものをディスペンサ装置で
第１基板１の所定の位置に塗布し、熱処理によって硬化
させて形成する。なお、この実施例ではシール部７を塗
布するディスペンサ装置とコンタクト電極９を塗布する
ディスペンサ装置の２つの装置を用いている。両基板
１、５の間隔はシール部７の厚み分だけ保持されるが、
導電性粒子の大きさはシール部７の厚みよりも大きく形
成されている。したがて導電性粒子の大きさは両基板
１、５の間隔よりも若干大きいので、両基板１、５に挟
まれたときは導電性粒子が若干変形して両基板１、５間
に介在し、透明電極６と第1基板１側の接続線が確実に
電気的に接続される。
電極であり、第２基板５上の透明電極６と電気的に接続
される。このコンタクト電極９は第１基板１の周辺に数
カ所配置されるが、外部接続端子３、４がない辺に位置
するコンタクト電極９は第１基板１上に形成された接続
線１０ａによって接続され、外部接続端子３、４がある
辺に位置するコンタクト電極９はＴＡＢ等に形成された
接続線１０ｂを介して他のコンタクト電極９と電気的に
接続されている。コンタクト電極９は、例えば粒状のビ
ーズに金属をメッキした導電性粒子等をエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂に混在させたものをディスペンサ装置で
第１基板１の所定の位置に塗布し、熱処理によって硬化
させて形成する。なお、この実施例ではシール部７を塗
布するディスペンサ装置とコンタクト電極９を塗布する
ディスペンサ装置の２つの装置を用いている。両基板
１、５の間隔はシール部７の厚み分だけ保持されるが、
導電性粒子の大きさはシール部７の厚みよりも大きく形
成されている。したがて導電性粒子の大きさは両基板
１、５の間隔よりも若干大きいので、両基板１、５に挟
まれたときは導電性粒子が若干変形して両基板１、５間
に介在し、透明電極６と第1基板１側の接続線が確実に
電気的に接続される。
【００２３】１１は注入口８に形成されたダミー電極で
あり、コンタクト電極９と同じ材料によって形成され
る。この例ではコンタクト電極９として熱硬化性樹脂１
２に導電性粒子１３を混在させたものを用いているの
で、ダミー電極１１も導電性粒子１３等で形成される。
図３（ｂ）に示すように、シール部７は透明電極６等の
上に形成されるが、注入口８には透明電極６等の占有率
が低い。そのため注入口８のセルギャップはシール部７
が存在する部分のセルギャップよりも若干広くなってい
る。コンタクト電極９を塗布するディスペンサ装置によ
って注入口８に導電性粒子１３が混在した熱硬化性樹脂
１２を塗布する。この導電性粒子１３はシール部７の厚
みよりも大きいので、注入口８に配置したときにも確実
にセルギャップを確保することができる。なお、ダミー
電極１１はコンタクト電極９としての役割を果さないの
で、コンタクト電極９として配置する場合に比べて設置
位置等の制限が少なくなり容易に製造できる。
あり、コンタクト電極９と同じ材料によって形成され
る。この例ではコンタクト電極９として熱硬化性樹脂１
２に導電性粒子１３を混在させたものを用いているの
で、ダミー電極１１も導電性粒子１３等で形成される。
図３（ｂ）に示すように、シール部７は透明電極６等の
上に形成されるが、注入口８には透明電極６等の占有率
が低い。そのため注入口８のセルギャップはシール部７
が存在する部分のセルギャップよりも若干広くなってい
る。コンタクト電極９を塗布するディスペンサ装置によ
って注入口８に導電性粒子１３が混在した熱硬化性樹脂
１２を塗布する。この導電性粒子１３はシール部７の厚
みよりも大きいので、注入口８に配置したときにも確実
にセルギャップを確保することができる。なお、ダミー
電極１１はコンタクト電極９としての役割を果さないの
で、コンタクト電極９として配置する場合に比べて設置
位置等の制限が少なくなり容易に製造できる。
【００２４】第１基板１にシール部９、コンタクト電極
９、ダミー電極１１を塗布した後、スペーサを散布した
第２基板を貼り合わせ、熱処理によって両基板１、５を
固定する。その後、注入口より液晶を注入し、注入口を
封止剤によって塞ぐ。
９、ダミー電極１１を塗布した後、スペーサを散布した
第２基板を貼り合わせ、熱処理によって両基板１、５を
固定する。その後、注入口より液晶を注入し、注入口を
封止剤によって塞ぐ。
【００２５】図４にダミー電極１１等を形成するときの
手順を示す。まず第１基板１を第１のディスペンサ装置
にセットし、シール部を形成する部分にシール剤を塗布
する。次に第１基板１を第２のディスペンサ装置にセッ
トし、コンタクト電極９とダミー電極１１を形成する位
置に導電性粒子が混在した熱硬化性樹脂を塗布する。次
に第２基板の５のシール部７やダミー電極１１が位置す
る部分に仮止め用の接着剤を塗布する。その後、第２基
板５を第１基板１と貼り合わせを行い、紫外線を照射す
ると仮止め用接着剤が硬化し、仮止めが完了する。次に
仮止めされた両基板１、５に加圧しながら加熱処理を行
うことで、シール部７、コンタクト電極９、ダミー電極
１１の熱硬化性樹脂が硬化して両基板１、５が固着され
る。こうして液晶を注入する前の空セルが完成する。
手順を示す。まず第１基板１を第１のディスペンサ装置
にセットし、シール部を形成する部分にシール剤を塗布
する。次に第１基板１を第２のディスペンサ装置にセッ
トし、コンタクト電極９とダミー電極１１を形成する位
置に導電性粒子が混在した熱硬化性樹脂を塗布する。次
に第２基板の５のシール部７やダミー電極１１が位置す
る部分に仮止め用の接着剤を塗布する。その後、第２基
板５を第１基板１と貼り合わせを行い、紫外線を照射す
ると仮止め用接着剤が硬化し、仮止めが完了する。次に
仮止めされた両基板１、５に加圧しながら加熱処理を行
うことで、シール部７、コンタクト電極９、ダミー電極
１１の熱硬化性樹脂が硬化して両基板１、５が固着され
る。こうして液晶を注入する前の空セルが完成する。
【００２６】このようにシール部７を形成する工程とダ
ミー電極１１を形成する工程を別けているので、１つの
ディスペンサ装置でシール部７とダミー電極１１を形成
する場合に比べて製造時間が短くなる。特にシール部７
を形成する工程はコンタクト電極９を形成する工程より
も長時間かかるので、ダミー電極１１をコンタクト電極
９と同時に形成することで効率良く製造できる。
ミー電極１１を形成する工程を別けているので、１つの
ディスペンサ装置でシール部７とダミー電極１１を形成
する場合に比べて製造時間が短くなる。特にシール部７
を形成する工程はコンタクト電極９を形成する工程より
も長時間かかるので、ダミー電極１１をコンタクト電極
９と同時に形成することで効率良く製造できる。
【００２７】また、シール部７とダミー電極１１の製造
工程を別けることでシール部７とダミー電極１１の構成
を変えることができ、シール部１１の部分と注入口８で
セルギャップが異なる場合でもそれぞれの部分を適切な
セルギャップに保持することができる。
工程を別けることでシール部７とダミー電極１１の構成
を変えることができ、シール部１１の部分と注入口８で
セルギャップが異なる場合でもそれぞれの部分を適切な
セルギャップに保持することができる。
【００２８】また、ダミー電極１１として熱硬化性樹脂
に導電性粒子を混在させたものを用いているので、液晶
の注入時に導電性粒子の金属メッキが剥がれて表示部内
に流入しても、このメッキは熱硬化性樹脂に覆われた状
態になり、表示部の電極間に堆積してもショートの原因
にならない。
に導電性粒子を混在させたものを用いているので、液晶
の注入時に導電性粒子の金属メッキが剥がれて表示部内
に流入しても、このメッキは熱硬化性樹脂に覆われた状
態になり、表示部の電極間に堆積してもショートの原因
にならない。
【００２９】なお、この実施例ではコンタクト電極とダ
ミー電極を導電性粒子等で構成したが、本発明はこの形
態に限定するものではなく、他の材質によって構成した
ときでも効率良く製造できる。また、基板の注入口部分
に電極がない方が注入口を広く確保でき、液晶を注入す
るときに適しているが、本発明は注入口部分に電極があ
る場合でも有効である。この場合でもダミー電極はコン
タクト電極としては働かないので、ダミー電極を注入口
に設けるときに基板上の電極の位置に合わせることなく
配置できるので、容易に製造できる。
ミー電極を導電性粒子等で構成したが、本発明はこの形
態に限定するものではなく、他の材質によって構成した
ときでも効率良く製造できる。また、基板の注入口部分
に電極がない方が注入口を広く確保でき、液晶を注入す
るときに適しているが、本発明は注入口部分に電極があ
る場合でも有効である。この場合でもダミー電極はコン
タクト電極としては働かないので、ダミー電極を注入口
に設けるときに基板上の電極の位置に合わせることなく
配置できるので、容易に製造できる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、注入口に設けられるダ
ミー電極をコンタクト電極と同一工程で製造するので、
シール部とダミー電極を同一工程で製造する場合よりも
短時間でダミー電極等が製造でき、液晶表示装置を効率
良く製造できる。
ミー電極をコンタクト電極と同一工程で製造するので、
シール部とダミー電極を同一工程で製造する場合よりも
短時間でダミー電極等が製造でき、液晶表示装置を効率
良く製造できる。
【００３１】また、ダミー電極をシール部の厚みよりも
大きな導電性粒子で形成しているので、シール部のセル
ギャップより注入口のセルギャップが広い場合でも、適
切なセルギャップを保つことができる。
大きな導電性粒子で形成しているので、シール部のセル
ギャップより注入口のセルギャップが広い場合でも、適
切なセルギャップを保つことができる。
【００３２】また、ダミー電極にコンタクト電極として
の機能を持たせないので、ダミー電極を注入口の任意の
場所に配置することができ、ダミー電極の製造工程にお
いて容易にダミー電極を配置することができる。
の機能を持たせないので、ダミー電極を注入口の任意の
場所に配置することができ、ダミー電極の製造工程にお
いて容易にダミー電極を配置することができる。
【図１】本発明の一実施例である液晶表示装置の第１基
板上に配置されるシール部等の位置関係を示す概略図で
ある。
板上に配置されるシール部等の位置関係を示す概略図で
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【図３】本発明の液晶表示装置の注入口周辺を示す概略
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の液晶表示装置のシール部、ダミー電極
等の製造工程を示した図である。
等の製造工程を示した図である。
【図５】従来の液晶表示装置の注入口周辺を示す概略平
面図である。
面図である。
【図６】従来の液晶表示装置の注入口周辺を示す一部断
面図である。
面図である。
【図７】従来の他の液晶表示装置の注入口周辺を示す一
部断面図である。
部断面図である。
１ 第１基板 ２ 表示部 ５ 第２基板 ７ シール部 ８ 注入口 ９ コンタクト電極 １１ ダミー電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/30 ３２０ Ｇ０９Ｆ 9/30 ３２０ ３３０ ３３０Ｚ Ｆターム(参考） 2H089 LA07 LA11 LA15 LA18 LA19 LA21 MA06X NA06 NA24 NA42 NA45 NA48 NA51 PA04 QA12 QA14 SA01 TA03 TA09 2H092 GA38 GA39 HA14 JA24 MA01 NA01 NA27 PA03 PA04 5C094 AA43 BA03 BA43 CA19 CA24 EA01 EB02 EC02 5G435 AA17 BB12 CC09 HH12 KK05
Claims (5)
- 【請求項１】 表示部に形成された画素電極を有する第
１基板と、前記第１基板と対向して配置されると共に共
通電極を有する第２基板と、前記両基板を所定の間隔を
保持して固定すると共に前記表示部の周辺の一部分を残
して囲むように設けられたシール部と、前記表示部の周
辺であってシール部の存在しない部分に形成された注入
口と、前記注入口から前記両基板間に注入される液晶と
を備えた液晶表示装置において、前記第１基板に設けら
れた電極と前記第２基板の前記共通電極とを電気的に接
続するコンタクト電極と、前記注入口の間隔を保持する
と共に前記コンタクト電極と同じ材料で形成されるダミ
ー電極とを備えたことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記コンタクト電極及び前記ダミー電極
は、シール部の厚みよりも大きな導電性粒子で構成され
ることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 第１基板の表示部には、複数の走査線と
複数の信号線を直交するようにマトリクス状に配線し、
前記走査線と前記信号線の交差部に薄膜トランジスタを
形成し、前記薄膜トランジスタに前記画素電極を接続し
たことを特徴とする請求項１乃至請求項２記載の液晶表
示装置。 - 【請求項４】 表示部に形成された画素電極を有する第
１基板と、前記第１基板と対向して配置されると共に共
通電極を有する第２基板と、前記両基板を所定の間隔を
保持して固定すると共に前記表示部の周辺の一部分を残
して囲むように設けられたシール部と、前記表示部の周
辺であってシール部の存在しない部分に形成された注入
口と、前記注入口から前記両基板間に注入される液晶
と、前記第１基板に設けられた電極と前記第２基板の前
記共通電極とを電気的に接続するコンタクト電極と、前
記注入口の間隔を保持すると共に前記コンタクト電極と
同じ材料で形成されるダミー電極とを備えた液晶表示装
置の製造方法において、前記シール部を形成する第１工
程と、前記コンタクト電極及び前記ダミー電極を形成す
る第２工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項５】 前記第１工程ではディスペンサ装置によ
って前記第１基板にシール剤を塗布してシール部を形成
し、前記第２工程ではディスペンサ装置によって前記第
１基板に導電性粒子を塗布して前記コンタクト電極及び
前記ダミー電極を形成することを特徴とする請求項４記
載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000134866A JP2001318386A (ja) | 2000-05-08 | 2000-05-08 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000134866A JP2001318386A (ja) | 2000-05-08 | 2000-05-08 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001318386A true JP2001318386A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18643062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000134866A Pending JP2001318386A (ja) | 2000-05-08 | 2000-05-08 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001318386A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6970223B2 (en) * | 2002-08-17 | 2005-11-29 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | In-plane switching mode LCD device and method for fabricating the same |
-
2000
- 2000-05-08 JP JP2000134866A patent/JP2001318386A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6970223B2 (en) * | 2002-08-17 | 2005-11-29 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | In-plane switching mode LCD device and method for fabricating the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050706 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050726 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050926 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051018 |