JPH0990370A - 液晶表示素子用の基板接合パネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】一方の基板の電極と他方の基板の電極との間で
静電気によるスパークが生じて配向膜が破壊されること
を防止する。 【解決手段】 表面の所定領域に表示用の複数の透明な
電極３，４と配向膜７，８が形成され、さらにその所定
領域の外側に前記各電極３、４とそれぞれ導通する導電
性のダミーパターン５，６が形成された一対の基板１，
２を備え、この両基板１，２がその表面を互いに対向さ
せた状態で前記所定領域を囲む枠状のシール材９を介し
て接合された基板接合パネルにおいて、前記一対の基板
１，２に形成された前記ダミーパターン５，６の対向間
に、導電粒子１３が分散する導電剤１１を設け、この導
電剤１１中の前記導電粒子１３を介して前記両ダミーパ
ターン５，６を電気的に導通させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子を製
造するための基板接合パネルとその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子は、ガラス等の透明な一対
の基板を、多数の粒状のスペーサを間に挟み、枠状のシ
ール材を介して接合し、この両基板と前記シール材とで
囲まれた空間内に液晶を封入してなる。各基板の内面に
は、シール材の内側の所定領域においてそれぞれ表示用
の透明な電極と、この電極を覆う配向膜とが形成されて
いる。

【０００３】電極はＩＴＯ等の透明導電膜からなり、ま
た配向膜はポリイミド等の樹脂からなり、この配向膜の
表面には液晶の分子を所定の方向に配向させるためのラ
ビング等による配向処理が施されている。そして各電極
の端部は、シール材の外側に延出して駆動回路接続用の
端子として基板の上に配列させてある。

【０００４】このような液晶表示素子の製造に当たって
は、まず一対の基板の各表面上に、それぞれ電極および
配向膜を形成する。そしていずれか一方の基板の上に、
シール材を枠状に塗布する。

【０００５】次に、両基板を電極および配向膜の形成面
が互いに対向するように多数のスペーサ粒子を挟んで重
ね合わせ、前記シール材により両基板を接合して液晶セ
ルとし、この液晶セル内に液晶を封入して液晶表示素子
を完成させている。

【０００６】ところで、この製造工程中に静電気が発生
し、基板の上に隣り合って配列形成された電極間でスパ
ークが生じ、このスパークで配向膜が破壊してしまうこ
とがある。配向膜が破壊すると、液晶表示素子としての
使用時に、液晶分子に配向不良が生じ、表示むらの原因
となってしまう。

【０００７】そこで、一般に、その静電気対策として、
各基板の周縁部にＩＴＯ等からなる導電性のダミーパタ
ーンを形成し、それぞれの基板の所定領域に配列形成し
た各電極を前記ダミーパターンに導通接続し、これによ
り各基板ごとの電極を同電位に保ち、静電気の発生に伴
う電極間でのスパークを防止するようにしている。

【０００８】そして両基板を重ね合わせて接合した後
に、基板の周縁部をスクライブして前記ダミーパターン
を切り離し、それぞれの基板の各電極を独立させるよう
にしている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】この場合には、各基板
に形成された電極間でのスパークの発生を防止すること
ができるが、しかし両基板を重ね合わせた以後には、そ
の一方の基板の電極と他方の基板の電極との間で静電気
によるスパークが生じることもあり、このスパークで配
向膜が破壊されてしまう虞れがある。

【００１０】本発明はこのような点に着目してなされた
もので、その目的とするところは、同一の基板上に配列
する電極間でのスパークを確実に防止することができる
とともに、一方の基板の電極と他方の基板の電極との間
でのスパークの発生も確実に防止することができる液晶
表示素子用の基板接合パネルおよびその製造方法を提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、請求項１に係る発明は、表面の所定領域に表
示用の複数の透明な電極と配向膜が形成され、さらにそ
の所定領域の外側に前記各電極とそれぞれ導通させた導
電性のダミーパターンが形成された一対の基板を備え、
この両基板がその表面を互いに対向させた状態で前記所
定領域を囲む枠状のシール材を介して接合された基板接
合パネルにおいて、前記一対の基板に形成された前記ダ
ミーパターンの対向間に、導電粒子を分散状態で含有す
る導電剤が配設され、この導電剤中の前記導電粒子を介
して前記両ダミーパターンが互いに電気的に導通してい
ることを特徴としている。請求項２に係る発明は、前記
請求項１において、前記導電剤は光硬化型樹脂中に導電
粒子を分散混合してなり、前記シール材は熱硬化型樹脂
からなることを特徴としている。

【００１２】請求項３に係る発明は、一対の基板の表面
の所定領域にそれぞれ表示用の複数の透明な電極と配向
膜を形成し、さらにその所定領域の外側に前記各電極と
それぞれ導通させた導電性のダミーパターンを形成し、
この両基板のいずれか一方に前記所定領域を囲む枠状の
シール材を配置し、両基板のいずれか一方のダミーパタ
ーン上には、樹脂中に導電粒子を分散含有させた導電剤
を配置し、これら両基板を電極形成面が互いに対向する
ように重ね合わせ、前記導電剤中の前記導電粒子を介し
て前記両ダミーパターンを互いに電気的に導通させ、こ
の状態で前記両基板を前記シール材および前記導電剤の
樹脂により接合することを特徴としている。

【００１３】請求項４に係る発明は、前記請求項３にお
いて、前記導電剤の樹脂の材料は光硬化型樹脂で、シー
ル材の材料は熱硬化型樹脂であり、導電剤の樹脂を先に
硬化させ、この樹脂の硬化後に、シール材を硬化させる
ことを特徴としている。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１には、単純マトリック
ス型の液晶表示素子を製造するための基板接合パネルを
示してある。符号１および２は、ガラス等からなる透明
な基板であり、これら基板１，２の平面図を図２に示し
てある。

【００１５】各基板１，２には、製造する液晶表示素子
の少なくとも画像表示部となる領域Ａを含む範囲に亘
り、それぞれＩＴＯ等の透明導電膜からなる表示用の複
数の電極３，４が配列形成されている。

【００１６】また各基板１，２の上には、領域Ａの外側
の周縁部においてＩＴＯ等の透明導電膜からなるダミー
パターン５，６が形成されている。各表示用の電極３，
４の端部はそれぞれ端子３ａ，４ａとして領域Ａの外側
に導出して前記ダミーパターン５，６に一体につながっ
ている。

【００１７】なお、前記ダミーパターン５，６は、表示
用の電極３，４の形成工程時にその表示用の電極３，４
と同時にフォトリソグラフィにより形成する。各基板
１，２の上に配列形成された表示用の各電極３，４は、
領域Ａの上に塗布されたポリイミド等からなる配向膜
７，８で覆われ、この配向膜７，８の表面にラビング等
による配向処理が施されている。なお、図２においては
配向膜７，８を省略してある。

【００１８】両基板１，２は、図１に示すように、その
表面の電極形成面が互いに対向するように重ね合わさ
れ、領域Ａの外周に沿って塗布された熱硬化型の樹脂か
らなるシール材９を介して互いに接合されている。両基
板１，２間には、領域Ａの内側において合成樹脂あるい
は無機材料からなる粒状の多数のスペーサ１０を介在さ
せてあり、これらスペーサ１０により両基板１，２間の
ギャップが一定に規制されている。

【００１９】一方の基板１のダミーパターン５と他方の
基板２のダミーパターン６は互いに対向し、その対向間
の複数箇所に導電剤１１が介装されている。この導電剤
１１は、図３に示すように、光（紫外線）硬化型の樹脂
１２中に複数の導電粒子１３を分散させてなる。前記導
電粒子１３は、樹脂球１３ａの表面に例えば金（Ａｕ）
による導電膜１３ｂをコーティングしてなる。そして導
電粒子１３の直径は、前記スペーサ１０の直径よりも大
き目に、例えば0.05μｍ程度大きな直径に形成され、こ
の導電粒子１３の導電膜１３ｂがダミーパターン５，６
の双方に接触し、この接触で一方のダミーパターン５と
他方のダミーパターン６とが電気的に導通している。

【００２０】この基板接合パネルを組み立てる工程につ
いて説明すると、電極３，４および配向膜７，８を形成
した基板１，２のうちのいずれか一方の基板、例えば符
号１で示す基板の上に、領域Ａを囲むように、枠状にシ
ール材９を塗布し、さらにダミーパターン５の上の複数
箇所に導電剤１１を塗布し、さらに領域Ａの上にスペー
サ１０を散布する。

【００２１】次に、一方の基板１と他方の基板２とをそ
の表面の電極形成面が互いに対向するように重ね合わ
せ、この両基板１，２間のギャップを前記スペーサ１０
により一定に規制する。両基板１，２の重ね合わせによ
り、一方の基板１のダミーパターン５と他方の基板２の
ダミーパターン６とが互いに対向するとともに、その対
向間に前記導電剤１１が挟まれる。

【００２２】この後、まず前記導電剤１１に紫外線を照
射し、この導電剤１１の樹脂１２を硬化させ、この樹脂
１２により両基板１，２をかり仮止め状態に接合する。
次に、熱硬化型のシール材９を焼成し、このシール材９
を介して両基板１，２を完全に接合する。これにより基
板接合パネルが完成する。

【００２３】この基板接合パネルにおいては、導電剤１
１中に分散している導電粒子１３が一方の基板１のダミ
ーパターン５と他方の基板２のダミーパターン６とに接
触し、したがって一方の基板１のダミーパターン５と他
方の基板２のダミーパターン６とが電気的に導通して同
電位に保たれる。そして、一方の基板１に配列形成され
た表示用の各電極３が前記ダミーパターン５に導通接続
され、また他方の基板２に配列形成された表示用の各電
極４が前記ダミーパターン６に導通接続されており、し
たがって一方の基板１の各電極３と他方の基板２の各電
極４とが同電位に保たれる。

【００２４】このため、基板接合パネルの製造の途中や
製造後に静電気が発生しても、一方の基板１に形成され
た電極３と他方の基板２に形成された電極４との間でス
パークが生じるようなことがなく、したがって静電気の
スパークに起因する配向膜７，８の破壊を防止すること
ができる。

【００２５】また、一方の基板１に形成された各電極３
同士、および他方の基板２に形成された各電極４同士も
それぞれ互いに電気的に導通させてあるから、その電極
３間や電極４間でスパークが生じるようなこともなく、
したがって配向膜７，８の破壊を確実に防止することが
できる。

【００２６】ところで、両基板１，２を接合する際に、
シール材９を先に焼成すると、このシール材９の熱膨脹
で両基板１，２間の間隔が広がって導電剤１１中の導電
粒子１３がダミーパターン５，６から離れ、両ダミーパ
ターン５，６間の導通状態が不充分となる虞れがある。

【００２７】そこで、本発明においては、シール材９を
焼成する前に、導電剤１１に紫外線を照射し、この導電
剤１１の樹脂１２を硬化させ、この硬化により両基板
１，２を仮止め状態に接合し、この後、シール材９を焼
成して両基板１，２を完全に接合させるようにしてい
る。

【００２８】したがって、両基板１，２間の間隔の広が
りが抑えられ、導電剤１１中の導電粒子１３が双方のダ
ミーパターン５，６に確実に接触し、その導電粒子１３
を介して一方のダミーパターン５と他方のダミーパター
ン６とが確実に導通する。

【００２９】基板接合パネルを製造した後には、液晶封
入工程に移行する直前において、基板１，２をシール材
９の外側のスクライブ線Ｌに沿ってスクライブする。こ
のスクライブにより表示用の各電極３，４の端子３ａ，
４ａの途中が切断されて各電極３，４からダミーパター
ン５，６が切り離され、これにより表示用の各電極３，
４がそれぞれ独立し、液晶セルとなる。そしてこの液晶
セル内に真空注入法により液晶を封入することにより液
晶表示素子が完成する。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、同
一の基板上に配列する電極間での静電気によるスパーク
の発生、および一方の基板の電極と他方の基板の電極と
の間での静電気によるスパークの発生を抑えてそのスパ
ークに起因する配向膜の破壊を確実に防止することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る基板接合パネルの断
面図。

【図２】その基板接合パネルを構成する各基板の平面
図。

【図３】その基板接合パネルの要部を拡大して示す断面
図。

【符号の説明】

１，２…基板 ３，４…表示用の電極 ５，６…ダミーパターン ７，８…配向膜 ９…シール材 １１…導電剤 １２…樹脂 １３…導電粒子

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面の所定領域に表示用の複数の透明な電
   極と配向膜が形成され、さらにその所定領域の外側に前
   記各電極とそれぞれ導通させた導電性のダミーパターン
   が形成された一対の基板を備え、この両基板がその表面
   を互いに対向させた状態で前記所定領域を囲む枠状のシ
   ール材を介して接合された基板接合パネルにおいて、 前記一対の基板に形成された前記ダミーパターンの対向
   間に、導電粒子を分散状態で含有する導電剤が配設さ
   れ、この導電剤中の前記導電粒子を介して前記両ダミー
   パターンが互いに電気的に導通していることを特徴とす
   る液晶表示素子用の基板接合パネル。
2. 【請求項２】前記導電剤は光硬化型樹脂中に導電粒子を
   分散混合してなり、前記シール材は熱硬化型樹脂からな
   ることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子用の
   基板接合パネル。
3. 【請求項３】一対の基板の表面の所定領域にそれぞれ表
   示用の複数の透明な電極と配向膜を形成し、さらにその
   所定領域の外側に前記各電極とそれぞれ導通させた導電
   性のダミーパターンを形成し、この両基板のいずれか一
   方に前記所定領域を囲む枠状のシール材を配置し、両基
   板のいずれか一方のダミーパターン上には、樹脂中に導
   電粒子を分散含有させた導電剤を配置し、これら両基板
   を電極形成面が互いに対向するように重ね合わせ、前記
   導電剤中の前記導電粒子を介して前記両ダミーパターン
   を互いに電気的に導通させ、この状態で前記両基板を前
   記シール材および前記導電剤の樹脂により接合すること
   を特徴とする液晶表示素子用の基板接合パネルの製造方
   法。
4. 【請求項４】前記導電剤の樹脂の材料は光硬化型樹脂
   で、シール材の材料は熱硬化型樹脂であり、導電剤の樹
   脂を先に硬化させ、この樹脂の硬化後に、シール材を硬
   化させることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示素
   子用の基板接合パネルの製造方法。