JP2001281674A - 液晶表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents
液晶表示パネルおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精細化の際もドライバＩＣの狭ピッチ接続
を必要とせず、信頼性および歩留まりの高い液晶表示パ
ネルを実現する。 【解決手段】 画素電極と信号線とスイッチング素子と
を有する矩形のアレイ基板１と前記画素電極に対向する
対向電極を形成した対向基板１０との間に液晶材料１４
を狭持してなる液晶表示パネルを製造するに際し、アレ
イ基板１の四方の周縁部にＴＣＰ接続端子７，９を配置
し、アレイ基板１と対向基板１０の少なくとも一方にシ
ール材１２を塗布し、シール材１２の内側に液晶材料１
４を滴下し、アレイ基板１と対向基板１０とを真空条件
下でシール材１２を介して貼り合わせる。これにより、
パネルの四方の周縁部にＴＣＰ接続端子７，９を配置し
ながらも、アレイ基板１と対向基板１０との間に液晶材
料を保持することができ、アレイ基板１の二方に接続端
子を配置していた従来に比べて、接続ピッチを狭めるこ
となく多数のドライバＴＣＰ６，８を配置可能となる。
を必要とせず、信頼性および歩留まりの高い液晶表示パ
ネルを実現する。 【解決手段】 画素電極と信号線とスイッチング素子と
を有する矩形のアレイ基板１と前記画素電極に対向する
対向電極を形成した対向基板１０との間に液晶材料１４
を狭持してなる液晶表示パネルを製造するに際し、アレ
イ基板１の四方の周縁部にＴＣＰ接続端子７，９を配置
し、アレイ基板１と対向基板１０の少なくとも一方にシ
ール材１２を塗布し、シール材１２の内側に液晶材料１
４を滴下し、アレイ基板１と対向基板１０とを真空条件
下でシール材１２を介して貼り合わせる。これにより、
パネルの四方の周縁部にＴＣＰ接続端子７，９を配置し
ながらも、アレイ基板１と対向基板１０との間に液晶材
料を保持することができ、アレイ基板１の二方に接続端
子を配置していた従来に比べて、接続ピッチを狭めるこ
となく多数のドライバＴＣＰ６，８を配置可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネルお
よびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示パネルでは、図５に示す
ように、アレイ基板１に、マトリクス状に配置される複
数の画素電極２と、各画素電極２に接続される複数のス
イッチング素子３と、各スイッチング素子３にオン／オ
フを制御する信号を与える複数のゲート信号線４と、各
スイッチング素子３を介して各画素電極２にデータ電圧
を与える複数のソース信号線５とが形成されている。
ように、アレイ基板１に、マトリクス状に配置される複
数の画素電極２と、各画素電極２に接続される複数のス
イッチング素子３と、各スイッチング素子３にオン／オ
フを制御する信号を与える複数のゲート信号線４と、各
スイッチング素子３を介して各画素電極２にデータ電圧
を与える複数のソース信号線５とが形成されている。
【０００３】図６〜図７に示すように、アレイ基板１の
周縁部には、ゲート信号線（走査信号線）４をゲートド
ライバＴＣＰ（tape carrier package）６に接続するた
めのゲートＴＣＰ接続端子７と、ソース信号線（データ
信号線）５をソースドライバＴＣＰ（tape carrier pac
kage）８に接続するためのソースＴＣＰ接続端子９とが
設けられている。一方、対向基板１０には、アレイ基板
１の複数の画素電極２に対向する共通電極（図示せず）
が形成されていて、この共通電極からアレイ基板１に配
線を接続するための導電部１１がアレイ基板１および対
向基板１０に形成されている。
周縁部には、ゲート信号線（走査信号線）４をゲートド
ライバＴＣＰ（tape carrier package）６に接続するた
めのゲートＴＣＰ接続端子７と、ソース信号線（データ
信号線）５をソースドライバＴＣＰ（tape carrier pac
kage）８に接続するためのソースＴＣＰ接続端子９とが
設けられている。一方、対向基板１０には、アレイ基板
１の複数の画素電極２に対向する共通電極（図示せず）
が形成されていて、この共通電極からアレイ基板１に配
線を接続するための導電部１１がアレイ基板１および対
向基板１０に形成されている。
【０００４】このような液晶表示パネルを製造する際に
はまず、アレイ基板１および対向基板１０を洗浄し、そ
の表面にオフセット印刷などで配向材を塗布して仮焼成
および本焼成を経て配向膜を形成し、形成した配向膜に
ラビングにより配向処理を施し、その後に膜表面の異物
や汚れを除去するために通常は水洗浄を行う。
はまず、アレイ基板１および対向基板１０を洗浄し、そ
の表面にオフセット印刷などで配向材を塗布して仮焼成
および本焼成を経て配向膜を形成し、形成した配向膜に
ラビングにより配向処理を施し、その後に膜表面の異物
や汚れを除去するために通常は水洗浄を行う。
【０００５】次に、アレイ基板１（対向基板２でもよ
い）にスペーサ（図示せず）を散布するとともに、対向
基板１０に、熱硬化樹脂を主成分とするシール材１２を
描画または印刷により設ける（図６はアレイ基板１にシ
ール材１２が転写された状態を示す）。また対向基板１
０の共通電極からアレイ基板１に配線を接続できるよう
にアレイ基板１と対向基板１０の導電部１１に導電材を
塗布する。そして、アレイ基板１と対向基板１０とを所
定の合わせ精度が得られるようにマーカの位置整合を確
認しながら貼り合わせ、１５０から２００℃で加熱して
シール材１２を硬化させ、所定の大きさに切断すること
で、液晶表示セルを作製する。
い）にスペーサ（図示せず）を散布するとともに、対向
基板１０に、熱硬化樹脂を主成分とするシール材１２を
描画または印刷により設ける（図６はアレイ基板１にシ
ール材１２が転写された状態を示す）。また対向基板１
０の共通電極からアレイ基板１に配線を接続できるよう
にアレイ基板１と対向基板１０の導電部１１に導電材を
塗布する。そして、アレイ基板１と対向基板１０とを所
定の合わせ精度が得られるようにマーカの位置整合を確
認しながら貼り合わせ、１５０から２００℃で加熱して
シール材１２を硬化させ、所定の大きさに切断すること
で、液晶表示セルを作製する。
【０００６】次に、作製した液晶表示セルのシール材１
２の内側に注入口１３を通じて液晶材料１４を注入し、
注入口１３を封止樹脂１５で封止した後、ゲートドライ
バＴＣＰ６とソースドライバＴＣＰ８を実装することに
より、液晶表示パネルを完成させている。
２の内側に注入口１３を通じて液晶材料１４を注入し、
注入口１３を封止樹脂１５で封止した後、ゲートドライ
バＴＣＰ６とソースドライバＴＣＰ８を実装することに
より、液晶表示パネルを完成させている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、高精細化が
進むと、ゲートドライバＴＣＰ６やソースドライバＴＣ
Ｐ８であるドライバＩＣをアレイ基板１上のスイッチン
グ素子３に接続させるための端子部分の狭ピッチ化が必
要となる。
進むと、ゲートドライバＴＣＰ６やソースドライバＴＣ
Ｐ８であるドライバＩＣをアレイ基板１上のスイッチン
グ素子３に接続させるための端子部分の狭ピッチ化が必
要となる。
【０００８】しかしながら、ＴＣＰを狭ピッチ接続する
ためにはＴＣＰの銅箔の厚みを薄くする必要があり、強
度不足の問題が発生する。またＴＣＰの接続はＡＣＦ(a
nisotropic conductive film)を用いて熱圧着により行
っているため、熱膨張によるアライメントズレが発生す
るという問題がある。
ためにはＴＣＰの銅箔の厚みを薄くする必要があり、強
度不足の問題が発生する。またＴＣＰの接続はＡＣＦ(a
nisotropic conductive film)を用いて熱圧着により行
っているため、熱膨張によるアライメントズレが発生す
るという問題がある。
【０００９】本発明は上記問題を解決するもので、高精
細化の際もドライバＩＣの狭ピッチ接続を必要とせず、
信頼性および歩留まりの高い液晶表示パネルを実現する
ことを目的とする。
細化の際もドライバＩＣの狭ピッチ接続を必要とせず、
信頼性および歩留まりの高い液晶表示パネルを実現する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、画素電極と信号線とスイッ
チング素子とを有する矩形のアレイ基板と前記画素電極
に対向する対向電極を形成した対向基板との間に液晶材
料を狭持してなる液晶パネルを製造するに際し、前記ス
イッチング素子を駆動するドライバＩＣのための前記信
号線の接続端子をアレイ基板の四方の周縁部に配置し、
前記アレイ基板と対向基板の少なくとも一方に表示領域
を囲むようにシール材を開口部を設けることなく塗布
し、塗布したシール材の内側に液晶材料を滴下し、前記
アレイ基板と対向基板とを真空条件下で対向配置して前
記シール材を介して貼り合わせアレイ基板と対向基板と
の間に液晶材料を保持するようにしたものであり、この
構成により、パネルの四方の周縁部に接続端子を配置し
ながらも、シール材の内側に液晶材料を充填できる。し
たがって、高精細化の際もドライバＩＣの狭ピッチ接続
を必要とせず、信頼性および歩留まりの高い液晶表示パ
ネルを実現できる。
に、請求項１記載の発明は、画素電極と信号線とスイッ
チング素子とを有する矩形のアレイ基板と前記画素電極
に対向する対向電極を形成した対向基板との間に液晶材
料を狭持してなる液晶パネルを製造するに際し、前記ス
イッチング素子を駆動するドライバＩＣのための前記信
号線の接続端子をアレイ基板の四方の周縁部に配置し、
前記アレイ基板と対向基板の少なくとも一方に表示領域
を囲むようにシール材を開口部を設けることなく塗布
し、塗布したシール材の内側に液晶材料を滴下し、前記
アレイ基板と対向基板とを真空条件下で対向配置して前
記シール材を介して貼り合わせアレイ基板と対向基板と
の間に液晶材料を保持するようにしたものであり、この
構成により、パネルの四方の周縁部に接続端子を配置し
ながらも、シール材の内側に液晶材料を充填できる。し
たがって、高精細化の際もドライバＩＣの狭ピッチ接続
を必要とせず、信頼性および歩留まりの高い液晶表示パ
ネルを実現できる。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の構
成において、シール材として紫外線硬化樹脂を塗布し、
塗布した紫外線硬化樹脂を紫外線により硬化させるよう
にしたものであり、この構成により、熱処理を施すこと
なくシール可能になるので、熱処理に起因する不良をな
くすことができる。
成において、シール材として紫外線硬化樹脂を塗布し、
塗布した紫外線硬化樹脂を紫外線により硬化させるよう
にしたものであり、この構成により、熱処理を施すこと
なくシール可能になるので、熱処理に起因する不良をな
くすことができる。
【００１２】請求項３記載の発明は、画素電極と信号線
とスイッチング素子とを有する矩形のアレイ基板と前記
画素電極に対向する対向電極を形成した対向基板との間
に液晶材料を狭持してなる液晶表示パネルにおいて、前
記スイッチング素子を駆動するドライバＩＣのための前
記信号線の接続端子をアレイ基板の四方の周縁部に配置
したことを特徴とするものであり、このような構成によ
り、アレイ基板の二方に接続端子を配置していた従来に
比べて、接続ピッチを狭めることなく多数のドライバＩ
Ｃを配置可能となる。
とスイッチング素子とを有する矩形のアレイ基板と前記
画素電極に対向する対向電極を形成した対向基板との間
に液晶材料を狭持してなる液晶表示パネルにおいて、前
記スイッチング素子を駆動するドライバＩＣのための前
記信号線の接続端子をアレイ基板の四方の周縁部に配置
したことを特徴とするものであり、このような構成によ
り、アレイ基板の二方に接続端子を配置していた従来に
比べて、接続ピッチを狭めることなく多数のドライバＩ
Ｃを配置可能となる。
【００１３】請求項４記載の発明は、請求項３記載の構
成において、アレイ基板と対向基板との間に設けられ液
晶材料を内側に保持するシール材を、液晶注入用の開口
部を形成することなく表示領域を囲んで配置したことを
特徴とするものであり、このような構成により、従来は
開口部を設けていたアレイ基板の周縁部にも接続端子を
振り分けることが可能になる。
成において、アレイ基板と対向基板との間に設けられ液
晶材料を内側に保持するシール材を、液晶注入用の開口
部を形成することなく表示領域を囲んで配置したことを
特徴とするものであり、このような構成により、従来は
開口部を設けていたアレイ基板の周縁部にも接続端子を
振り分けることが可能になる。
【００１４】請求項５記載の発明は、請求項３または請
求項４のいずれか記載の構成において、ドライバＩＣを
アレイ基板の左右の周縁部と上下の周縁部とにそれぞれ
均等に配置したことを特徴とするものであり、このよう
な構成により、多数のドライバＩＣを無理なく配置した
液晶表示パネルを実現できる。
求項４のいずれか記載の構成において、ドライバＩＣを
アレイ基板の左右の周縁部と上下の周縁部とにそれぞれ
均等に配置したことを特徴とするものであり、このよう
な構成により、多数のドライバＩＣを無理なく配置した
液晶表示パネルを実現できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき具体的に説明する。図１は本発明の一実施形態
における液晶表示パネルの概略全体構成を示す平面図で
あり、図２は同液晶表示パネルを構成するアレイ基板１
の平面図である。
に基づき具体的に説明する。図１は本発明の一実施形態
における液晶表示パネルの概略全体構成を示す平面図で
あり、図２は同液晶表示パネルを構成するアレイ基板１
の平面図である。
【００１６】液晶表示パネルは、アレイ基板１と対向電
極１０との間に液晶材料１４を狭持している。アレイ基
板１には、従来例の説明に用いた図５を援用すると、マ
トリクス状に配置される複数の画素電極３と、各画素電
極３に接続される複数のスイッチング素子４と、各スイ
ッチング素子４にオン／オフを制御する信号を与える複
数のゲート信号線５と、各スイッチング素子４を介して
各画素電極３にデータ電圧を与える複数のソース信号線
６とが、プラズマＣＶＤ法，スパッタ法あるいは陽極酸
化法により形成されている。
極１０との間に液晶材料１４を狭持している。アレイ基
板１には、従来例の説明に用いた図５を援用すると、マ
トリクス状に配置される複数の画素電極３と、各画素電
極３に接続される複数のスイッチング素子４と、各スイ
ッチング素子４にオン／オフを制御する信号を与える複
数のゲート信号線５と、各スイッチング素子４を介して
各画素電極３にデータ電圧を与える複数のソース信号線
６とが、プラズマＣＶＤ法，スパッタ法あるいは陽極酸
化法により形成されている。
【００１７】アレイ基板１の左端および右端の周縁部に
はそれぞれゲートドライバＴＣＰ６のための複数のゲー
トＴＣＰ接続端子７が周方向に沿って間隔をおいて形成
されており、ゲートス信号線４は１ライン置きに左端ま
たは右端のゲートＴＣＰ端子７に接続されるように振り
分けられている。またアレイ基板１の上端および下端の
周縁部にはそれぞれソースドライバＴＣＰ８のための複
数のソースＴＣＰ接続端子９が周方向に沿って間隔をお
いて形成されており、ソース信号線５は１ライン置きに
上端または下端のソースＴＣＰ接続端子９に接続される
ように振り分けられている。
はそれぞれゲートドライバＴＣＰ６のための複数のゲー
トＴＣＰ接続端子７が周方向に沿って間隔をおいて形成
されており、ゲートス信号線４は１ライン置きに左端ま
たは右端のゲートＴＣＰ端子７に接続されるように振り
分けられている。またアレイ基板１の上端および下端の
周縁部にはそれぞれソースドライバＴＣＰ８のための複
数のソースＴＣＰ接続端子９が周方向に沿って間隔をお
いて形成されており、ソース信号線５は１ライン置きに
上端または下端のソースＴＣＰ接続端子９に接続される
ように振り分けられている。
【００１８】対向基板１０には、アレイ基板１の複数の
画素電極２に対向する共通電極（図示せず）が形成され
ており、この共通電極からアレイ基板１に配線を接続す
るための導電部１１がアレイ基板１および対向基板１０
に形成されている。
画素電極２に対向する共通電極（図示せず）が形成され
ており、この共通電極からアレイ基板１に配線を接続す
るための導電部１１がアレイ基板１および対向基板１０
に形成されている。
【００１９】このような液晶表示パネルを製造する際に
は、図示を省略するが、アレイ基板１および対向基板１
０を洗浄し、その表面にオフセット印刷などで配向材を
塗布して仮焼成および本焼成を経て配向膜を形成し、形
成した配向膜にラビングにより配向処理を施し、その後
に膜表面の異物や汚れを除去するために通常は水洗浄を
行う。
は、図示を省略するが、アレイ基板１および対向基板１
０を洗浄し、その表面にオフセット印刷などで配向材を
塗布して仮焼成および本焼成を経て配向膜を形成し、形
成した配向膜にラビングにより配向処理を施し、その後
に膜表面の異物や汚れを除去するために通常は水洗浄を
行う。
【００２０】次に、アレイ基板１の左端および右端の周
縁部にそれぞれ、ゲート信号線４と接続するようにゲー
トＴＣＰ端子７を配置するとともに、アレイ基板１の上
端および下端の周縁部にそれぞれ、ソース信号線５と接
続するようにソースＴＣＰ接続端子９を配置する。
縁部にそれぞれ、ゲート信号線４と接続するようにゲー
トＴＣＰ端子７を配置するとともに、アレイ基板１の上
端および下端の周縁部にそれぞれ、ソース信号線５と接
続するようにソースＴＣＰ接続端子９を配置する。
【００２１】次に、図３に示すように、アレイ基板１
（対向基板２でもよい）にスペーサ１６を散布するとと
もに、対向基板１０に、紫外線硬化樹脂を主成分とする
シール材１２を描画または印刷により表示領域１７を囲
むようにロ字状に塗布する。また対向基板１０の共通電
極からアレイ基板１に配線を接続できるように導電部１
１に導電材を塗布する。その後に、アレイ基板１と対向
基板１０を真空中で貼り合わせる。
（対向基板２でもよい）にスペーサ１６を散布するとと
もに、対向基板１０に、紫外線硬化樹脂を主成分とする
シール材１２を描画または印刷により表示領域１７を囲
むようにロ字状に塗布する。また対向基板１０の共通電
極からアレイ基板１に配線を接続できるように導電部１
１に導電材を塗布する。その後に、アレイ基板１と対向
基板１０を真空中で貼り合わせる。
【００２２】その際には、図示したように、真空チャン
バ１８内の上定盤１９にアレイ基板１（対向基板２でも
よい）を吸着し、下定盤２０に対向基板２（アレイ基板
１でもよい）を吸着し、シール材１２の内側に液晶材料
１４を滴下により所定量だけ充填する。そして、真空チ
ャンバ１８内を真空状態にし、アレイ基板１と対向基板
１０を所定の合わせ精度が得られるようにマーカの位置
整合を確認しながら、上下の定盤１９，２０を加圧する
ことにより対向配置する。この時には、アレイ基板１お
よび対向基板１０をそれぞれ吸着する真空度は真空チャ
ンバ１８の真空度より高真空度にする。
バ１８内の上定盤１９にアレイ基板１（対向基板２でも
よい）を吸着し、下定盤２０に対向基板２（アレイ基板
１でもよい）を吸着し、シール材１２の内側に液晶材料
１４を滴下により所定量だけ充填する。そして、真空チ
ャンバ１８内を真空状態にし、アレイ基板１と対向基板
１０を所定の合わせ精度が得られるようにマーカの位置
整合を確認しながら、上下の定盤１９，２０を加圧する
ことにより対向配置する。この時には、アレイ基板１お
よび対向基板１０をそれぞれ吸着する真空度は真空チャ
ンバ１８の真空度より高真空度にする。
【００２３】そして、図４に示すように、アレイ基板１
（対向基板１０でもよい）のシール材１２の背面側のみ
露出するようマスク２１を配置し、このマスク２１のさ
らに背面側から、反射面２２上に紫外線ランプ２３を配
置した紫外線照射装置により紫外線２４を照射してシー
ル材１２を硬化させる。そして、硬化したシール材１２
で貼り合わされたアレイ基板１と対向基板１０を所定の
大きさに切断することにより、液晶表示セルを得る。
（対向基板１０でもよい）のシール材１２の背面側のみ
露出するようマスク２１を配置し、このマスク２１のさ
らに背面側から、反射面２２上に紫外線ランプ２３を配
置した紫外線照射装置により紫外線２４を照射してシー
ル材１２を硬化させる。そして、硬化したシール材１２
で貼り合わされたアレイ基板１と対向基板１０を所定の
大きさに切断することにより、液晶表示セルを得る。
【００２４】その後に、液晶表示セルの左端および右端
のゲートＴＣＰ端子７に接続するようにゲートドライバ
ＴＣＰ６を実装するとともに、上端および下端のソース
ＴＣＰ接続端子９に接続するようにソースドライバＴＣ
Ｐ８を実装する。
のゲートＴＣＰ端子７に接続するようにゲートドライバ
ＴＣＰ６を実装するとともに、上端および下端のソース
ＴＣＰ接続端子９に接続するようにソースドライバＴＣ
Ｐ８を実装する。
【００２５】以上のようにすることにより、ロ字状のシ
ール材の内側に滴下した液晶材料をアレイ基板１と対向
基板１０との間に空気の混入なく挟持することができ、
従来は必要であった液晶材料の注入口が不要になる。
ール材の内側に滴下した液晶材料をアレイ基板１と対向
基板１０との間に空気の混入なく挟持することができ、
従来は必要であった液晶材料の注入口が不要になる。
【００２６】このことより逆に、ドライバＴＣＰ（Ｉ
Ｃ）のための接続端子をアレイ基板の四方の周縁部全体
に振り分けることが可能になり、アレイ基板の二方に接
続端子を配置していた従来に比べて、接続ピッチを狭め
ることなく多数の接続端子を配置可能となる。
Ｃ）のための接続端子をアレイ基板の四方の周縁部全体
に振り分けることが可能になり、アレイ基板の二方に接
続端子を配置していた従来に比べて、接続ピッチを狭め
ることなく多数の接続端子を配置可能となる。
【００２７】このため、高精細化の際もドライバＴＣＰ
の狭ピッチ接続を必要とせず、従来は必要であったＴＣ
Ｐの銅箔の薄膜化が不要になり、ＴＣＰ強度の低下は生
じないだけでなく、アライメントのズレも発生しない。
しかも、アレイ基板１と対向基板１０とを紫外線硬化性
シール材により貼り合わせるので、熱硬化性シール材を
用いる時のような熱処理に起因する不良をなくすことが
できる。よって、信頼性および歩留まりの高い液晶表示
パネルを実現できる。
の狭ピッチ接続を必要とせず、従来は必要であったＴＣ
Ｐの銅箔の薄膜化が不要になり、ＴＣＰ強度の低下は生
じないだけでなく、アライメントのズレも発生しない。
しかも、アレイ基板１と対向基板１０とを紫外線硬化性
シール材により貼り合わせるので、熱硬化性シール材を
用いる時のような熱処理に起因する不良をなくすことが
できる。よって、信頼性および歩留まりの高い液晶表示
パネルを実現できる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明の液晶表示パネル
の製造方法によれば、アレイ基板の四方の周縁部に接続
端子を配置し、前記アレイ基板と対向基板の少なくとも
一方にロ字状に塗布したシール材の内側に液晶材料を滴
下し、その後に、前記アレイ基板と対向基板とを真空条
件下で前記シール材を介して貼り合わせるようにしたの
で、パネルの四方の周縁部に接続端子を配置しながら
も、シール材の内側に液晶材料を充填できる。さらにシ
ール材として紫外線硬化樹脂を用いることにより、シー
ル材の硬化のための熱処理に起因する不良をなくすこと
ができる。
の製造方法によれば、アレイ基板の四方の周縁部に接続
端子を配置し、前記アレイ基板と対向基板の少なくとも
一方にロ字状に塗布したシール材の内側に液晶材料を滴
下し、その後に、前記アレイ基板と対向基板とを真空条
件下で前記シール材を介して貼り合わせるようにしたの
で、パネルの四方の周縁部に接続端子を配置しながら
も、シール材の内側に液晶材料を充填できる。さらにシ
ール材として紫外線硬化樹脂を用いることにより、シー
ル材の硬化のための熱処理に起因する不良をなくすこと
ができる。
【００２９】また本発明の液晶表示パネルによれば、ア
レイ基板の四方の周縁部に接続端子を設けたことによ
り、アレイ基板の二方に接続端子を配置していた従来に
比べて、ピッチを狭めることなく多数の接続端子を配置
可能となる。液晶材料を内側に保持するシール材を、液
晶注入用の開口部を形成することなく表示領域を囲んで
配置したことにより、従来は開口部を形成していたアレ
イ基板の周縁部にも接続端子を振り分けることが可能に
なる。
レイ基板の四方の周縁部に接続端子を設けたことによ
り、アレイ基板の二方に接続端子を配置していた従来に
比べて、ピッチを狭めることなく多数の接続端子を配置
可能となる。液晶材料を内側に保持するシール材を、液
晶注入用の開口部を形成することなく表示領域を囲んで
配置したことにより、従来は開口部を形成していたアレ
イ基板の周縁部にも接続端子を振り分けることが可能に
なる。
【００３０】したがって、高精細化を実施する際もドラ
イバＴＣＰなどを従来の接続ピッチで実装することがで
き、従来の手法では狭ピッチ接続に必要であったＴＣＰ
の銅箔の薄膜化が不要になり、ＴＣＰ強度の低下が生じ
ないだけでなく、アライメントズレも発生しない。よっ
て、高精細な液晶表示パネルの作製が高信頼性，高歩留
りにて可能となる。
イバＴＣＰなどを従来の接続ピッチで実装することがで
き、従来の手法では狭ピッチ接続に必要であったＴＣＰ
の銅箔の薄膜化が不要になり、ＴＣＰ強度の低下が生じ
ないだけでなく、アライメントズレも発生しない。よっ
て、高精細な液晶表示パネルの作製が高信頼性，高歩留
りにて可能となる。
【図１】本発明の一実施形態における液晶表示パネルの
概略全体構成を示す一部切り欠き平面図
概略全体構成を示す一部切り欠き平面図
【図２】図１の液晶表示パネルのアレイ基板の平面図
【図３】図１の液晶表示パネルを構成する際にアレイ基
板と対向基板とを貼り合わせるシール材の塗布を説明す
る断面図
板と対向基板とを貼り合わせるシール材の塗布を説明す
る断面図
【図４】図１の液晶表示パネルを構成する際にアレイ基
板と対向基板とを貼り合わせるシール材の硬化を説明す
る断面図
板と対向基板とを貼り合わせるシール材の硬化を説明す
る断面図
【図５】本発明および従来のアレイ基板の配線パターン
図
図
【図６】従来のアレイ基板の平面図
【図７】従来の液晶表示パネルの概略構成を示す一部切
り欠き平面図
り欠き平面図
１…アレイ基板 ２…画素電極 ３…スイッチング素子 ４…ゲート信号線 ５…ソース信号線 ６…ゲートドライバＴＣＰ ７…ゲートＴＣＰ接続端子 ８…ソースドライバＴＣＰ ９…ソースＴＣＰ接続端子 10…対向基板 11…導電部 12…シール材 14…液晶材料 18…真空チャンバ 23…紫外線ランプ 24…紫外線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H089 KA17 NA22 NA40 NA42 NA44 NA49 QA12 QA16 TA03 TA09 2H092 GA44 GA48 GA51 GA55 JA24 MA05 MA08 MA24 NA15 NA16 PA04 5G435 AA17 BB12 CC09 EE04 EE09 EE32 EE34 KK03 KK05 KK09
Claims (5)
- 【請求項１】 画素電極と信号線とスイッチング素子と
を有する矩形のアレイ基板と前記画素電極に対向する対
向電極を形成した対向基板との間に液晶材料を狭持して
なる液晶パネルを製造するに際し、 前記スイッチング素子を駆動するドライバＩＣのための
前記信号線の接続端子をアレイ基板の四方の周縁部に配
置し、 前記アレイ基板と対向基板の少なくとも一方に表示領域
を囲むようにシール材を開口部を設けることなく塗布
し、 塗布したシール材の内側に液晶材料を滴下し、 前記アレイ基板と対向基板とを真空条件下で対向配置し
て前記シール材を介して貼り合わせアレイ基板と対向基
板との間に液晶材料を保持することを特徴とする液晶表
示パネルの製造方法。 - 【請求項２】 シール材として紫外線硬化樹脂を塗布
し、塗布した紫外線硬化樹脂を紫外線により硬化させる
ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルの製造
方法。 - 【請求項３】 画素電極と信号線とスイッチング素子と
を有する矩形のアレイ基板と前記画素電極に対向する対
向電極を形成した対向基板との間に液晶材料を狭持して
なる液晶表示パネルにおいて、 前記スイッチング素子を駆動するドライバＩＣのための
前記信号線の接続端子をアレイ基板の四方の周縁部に配
置したことを特徴とする液晶表示パネル。 - 【請求項４】 アレイ基板と対向基板との間に設けられ
液晶材料を内側に保持するシール材を、液晶注入用の開
口部を形成することなく表示領域を囲んで配置したこと
を特徴とする請求項３記載の液晶表示パネル。 - 【請求項５】 ドライバＩＣをアレイ基板の左右の周縁
部と上下の周縁部とにそれぞれ均等に配置したことを特
徴とする請求項３または請求項４のいずれかに記載の液
晶表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000089999A JP2001281674A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 液晶表示パネルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000089999A JP2001281674A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 液晶表示パネルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001281674A true JP2001281674A (ja) | 2001-10-10 |
Family
ID=18605673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000089999A Pending JP2001281674A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 液晶表示パネルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001281674A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9329447B2 (en) | 2012-06-20 | 2016-05-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
-
2000
- 2000-03-29 JP JP2000089999A patent/JP2001281674A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9329447B2 (en) | 2012-06-20 | 2016-05-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
| US9835918B2 (en) | 2012-06-20 | 2017-12-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
| US11262630B2 (en) | 2012-06-20 | 2022-03-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
| US11740520B2 (en) | 2012-06-20 | 2023-08-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
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| A621 | Written request for application examination |
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