CN109642120B - 基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器基板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器用基板。在一个实施方案中，所述方法包括：(a)在下基板上印刷第一可光固化的粘合剂油墨以形成图案；(b)使所述图案光固化以在所述下基板上形成间隔体；(c)在包括所述间隔体的所述下基板上印刷第二可光固化的粘合剂油墨以形成粘合层；(d)用光照射所述粘合层；以及(e)通过所述粘合层将所述上基板层压至所述下基板，其中，所述上基板和所述下基板是透明的或不透明的，并且，其中，所述上基板和所述下基板包含相同或不同的材料。

Description

基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器基板
相关申请的交叉引用
本申请是在2017年11月8日提交的国际申请No.PCT/KR2017/012568根据35U.S.C.§371的进入国家阶段，上述申请要求于2016年12月08日提交的韩国专利申请No.10-2016-0167054的优先权，该申请的公开内容通过引用并入本说明书中。
技术领域
本发明涉及一种基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器用基板。更具体地，本发明涉及一种基板接合方法和由其制造的显示器用基板，所述基板接合方法即使使用不透明基板也能够通过光照射和固化进行基板之间的粘合。
背景技术
近年来，将诸如功能膜的材料附着于用于显示装置的基板上或者将其用作基板本身以实现各种功能。根据电子设备的小型化和高性能的趋势，已经改善电子产品的诸如轻量化和简化的功能。作为这种用于功能显示器的基板，主要使用玻璃或膜类型的透明基板。当使用透明基板时，可以由光照射通过光固化来接合或层压下基板与上基板。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)日本专利特许公开No.2006-036865.
发明内容
技术问题
如上所述，通常，主要使用透明玻璃或透明膜作为用于功能显示器的基板，并且当使用透明基板时，优选利用通过光照射而光固化使得下基板(更确切地，在下基板上形成的粘合层)与上基板可以接合或层压。然而，当基板不透明时，照射的光不容易透射，并且下基板的粘合层不能固化，结果，下基板与上基板的层压会不完全。需要一种即使当使用不透明基板时也完全接合并层压上基板与下基板的方法。
因此，本发明的一个目的是提供一种基板接合方法和由其制造的显示器用基板，所述基板接合方法即使使用不透明基板也可以通过光照射和固化接合基板。
技术方案
为了实现所述目的，本发明提供一种基板接合方法，包括：(a)在下基板上印刷第一可光固化的粘合剂油墨以形成图案；(b)使所述图案光固化以在所述下基板上形成间隔体；(c)在包括其中设置的所述间隔体的所述下基板上印刷第二可光固化的粘合剂油墨以形成粘合层；(d)用光照射所述粘合层；以及(e)通过所述照射过的粘合层层压所述上基板和所述下基板，其中，所述上基板和所述下基板分别是透明的或不透明的，并且，其中，所述上基板和所述下基板包含相同或不同的材料。
另外，本发明提供一种通过所述基板接合方法制造的显示器用基板。
有益效果
根据本发明的基板接合方法和通过该基板接合方法制造的显示器用基板，即使使用不透明基板也可以通过光照射和固化进行基板间粘合。
附图说明
图1A至图1F是示出用于说明根据本发明的一个实施方案的基板接合方法的基板粘附步骤的示意图；
图2是示出根据本发明的一个实施方案的使用涂布有粘合剂的膜的层压基板之间的粘合强度试验的图。
具体实施方式
下文中，将参照附图详细描述本发明。
图1A至图1F是示出用于说明根据本发明的一个实施方案的基板接合方法的基板粘附步骤的示意图。
根据本发明的基板接合方法包括以下步骤：(a)在下基板上印刷第一可光固化的粘合剂油墨以形成图案；(b)使所述图案光固化以在所述下基板上形成间隔体；(c)在包括其上设置的所述间隔体的所述下基板上印刷第二可光固化的粘合剂油墨以形成粘合层；(d)向在所述下基板上形成的所述粘合层上照射光；以及(e)通过所述照射过的粘合层将所述上基板层压至所述下基板，其中，所述上基板和所述下基板是透明的或不透明的，并且，其中，所述上基板和所述下基板包含相同或不同的材料。
在详细描述如上所述的根据本发明的基板接合方法之前，描述在图1中示出的各个步骤的步骤。图1A示出了通过在下基板上印刷可光固化的粘合剂油墨形成的图案(即，通过喷墨工艺形成的可光固化的粘合剂图案)，图1B示出了通过光照射使所述图案固化而形成的间隔体，图1C示出了通过喷墨工艺通过在其上形成有间隔体的下基板上印刷(或喷射)可光固化的粘合剂油墨而形成的粘合层，图1D示出了用光照射在下基板上形成的粘合层，图1E示出了将上基板附着于下基板的上部，具体地，在下基板上形成的粘合层的上部，图1F示出了将上基板和下基板层压。
下文中，参照图1A至图1F，将逐步描述根据本发明的基板接合方法。具体地，在下基板上印刷第一可光固化的粘合剂油墨以形成图案的步骤(a)可以通过如下方式进行：将通过印刷机的头部排出的可光固化的粘合剂油墨印刷到下基板10上，形成点图案，其中，所述点指在印刷过程中通过由头部排出可光固化的粘合剂而在基板上形成的液滴。
下基板10可以由用作显示器基板的透明材料如玻璃或膜制成，或者可以由不透明材料如滤色器(CF)、黑色矩阵(BM)、薄膜晶体管(TFT)或硅片制成。所述基板可以由适合于通过光固化进行基板间层压的材料制成，并且可以根据基板的使用目的适当地选择。根据本发明的目的，更优选不透明基板。另一方面，用作下基板10的不透明材料可以是通过在玻璃基板上形成图案化材料而制备的那些。
所述第一可光固化的粘合剂油墨可以包含常规组分而没有限制，但是优选包含环氧化合物、光聚合引发剂、表面活性剂、光稳定剂和溶剂，并且除了上述组分之外，还可以包含防腐剂和pH调节剂中的至少一种。此外，所述第一可光固化的粘合剂油墨可以是用于UV(紫外线)固化或电子束固化，优选地用于UV固化的油墨。
同时，在步骤(a)中形成的图案可以是点图案、线图案、或点图案与线图案的混合。通过保持图案的形状，形成通过连接点所形成的线图案形成的间隔体20或坝体(dam)，并且由于可光固化的粘合剂油墨在固化后表现出很少的收缩，因此可以保持其初始形状。然而，根据粘度或表面张力，如果在排出液滴后不立即进行固化，则会发生轻微的扩散。如果在排出液滴后立即进行固化，则可以保持初始形状而没有任何差错。
另外，当形成图案时，可以调节图案的排布和形状，以便在层压上基板40的最后阶段中促进空气的排出。换言之，可以通过控制在步骤(a)中的印刷过程中的点直径、点高度和点间距来形成图案，并且可以通过调节可光固化的粘合剂油墨的组成等来控制。
如上所述，基于10pL至80pL的油墨排出量，步骤(a)中的印刷过程中的点间距可以为约20μm至100μm，并且可以根据油墨排出量而不同。随着油墨头的油墨液滴尺寸增加，一次喷射的油墨的量增加，并且必须进一步增加点间距以喷射更大量的油墨。例如，当油墨排出量为10pL时，点间距为20μm至35μm，优选为约30μm，并且当油墨排出量为30pL时，点间距为40μm至60μm，优选为约55μm。当油墨排出量为50pL时，点间距为50μm至80μm，优选为约70μm，并且当油墨排出量为80pL时，点间距为65μm至100μm，优选为约90μm。
接下来，描述步骤(b)，即，使图案光固化以在下基板10上形成间隔体20的步骤。所述光固化可以根据在步骤(a)中使用的可光固化的粘合剂油墨的类型而不同地进行，并且可以是紫外线(UV)固化或电子束(E-beam)固化，并且优选地可以是UV固化。紫外线固化可以通过常规的紫外线固化方法进行，但是优选通过使用UV光在50mW/cm2至500mW/cm2的强度下进行5秒至500秒。此外，电子束固化可以通过使用电子束进行5秒至500秒。同时，如上所述，优选仅通过光固化方法使图案固化，但是也可以通过将光固化方法和热固化方法混合的光固化/热固化的组合的混合方法来固化。在这种情况下，首先，可以施加少量的光以形成阳离子，然后可以施加热量以加速固化速率。
间隔体20充当支撑体，用于以均匀的间隔粘附下基板与上基板，可以具有诸如圆形或方形的形状，并且可以具有与在步骤(a)中形成的粘合剂油墨的图案(即，点图案或线图案)相同的形状和尺寸。间隔体20的厚度(高度)为3μm至12μm，优选为5μm至11μm。如果间隔体20的厚度小于3μm，则难以形成间隔体，并且作为支撑体的作用会不完全。如果其超过12μm，则难以较薄地形成粘合层。
为了形成具有上述厚度的间隔体20，必须在印刷图像的设计中设定适当的像素(px)。例如，为了形成厚度达约10μm的间隔体20，优选在印刷图像设计中设定为约12×12像素至16×16像素。此时，当像素的尺寸小于上述范围时，会出现油墨的排出量不足并且间隔体的厚度比目标厚度薄的问题。如果像素的尺寸超出所述范围，会存在油墨的排出量过多并且间隔体的厚度比目标厚度厚的可能。换言之，在上述示例的情况下，当想要形成厚度为约10μm的间隔体时，如果所述尺寸小于12×12像素，则油墨的排出量不足并且会形成厚度小于10μm的间隔体。如果超过16×16像素，则油墨的排出量变得过多，并且会形成厚度超过10μm的间隔体。
另外，间隔体20的点间距应当调节为0.1cm至1cm(1,000μm至10,000μm)，优选为0.2cm至0.5cm，以便形成均匀的粘合层。当间隔体20的间距小于0.1cm时，在形成间隔体时会发生重合，或者会难以去除间隔体之间形成的气泡。当间隔体20的间距大于1cm时，位于间隔体上方的上基板40在间隔体20之间凹陷(拉伸)，这会导致气泡聚集到一侧。
同时，除了间隔体20之外，下基板10还可以包括设置在间隔体20的外周上的坝体(隔离图案，未示出)，以防止粘合剂油墨偏离(溢出)至粘合剂表面的外部。此外，在坝体中可以形成至少一个气泡出口，用于排出当上基板和下基板接合时产生的气泡。当进行下面描述的步骤(c)时，过量的粘合剂可以通过所述气泡出口排出至外部。
所述气泡出口可以在坝体的侧面或边缘处形成，而对气泡的位置和数量没有限制，但是优选地，气泡出口在拐角处形成，使得内部的气泡可以更容易地排出。因此，优选地，坝体的气泡出口仅在一至四个拐角中形成，但是可以形成为多于四个，因为它可以在拐角以外的部分中形成。此外，可以在设计坝体时设计并形成气泡出口。
坝体的厚度(高度)也可以等于间隔体20的厚度，并且为3μm至12μm，优选为5μm至11μm。如果坝体的厚度小于3μm，则坝体会难以形成并且不能完全起作用。如果坝体的厚度超过12μm，则会难以形成薄的粘合层。为了形成具有落在上述范围内的厚度的坝体，理想的是在设计印刷图像时设定适当的像素(px)，并且优选将像素的宽度设定为约12像素至16像素。同时，可以参考本申请人的韩国专利申请No.10-2016-0046172(基板粘合方法和由其制造的显示器用基板)对于坝体的更详细描述。
随后，在步骤(c)中，通过在其上形成有间隔体20的下基板10的上表面上印刷第二可光固化的粘合剂油墨，形成与在步骤(b)中形成的间隔体20的高度一致的粘合层30。由于粘合层30形成为与在印刷过程中形成的间隔体20的高度一致，因此，它以小的厚度均匀地形成，使得下基板10与上基板40之间的对准可以变得均匀。
与步骤(a)的第一可光固化的粘合剂油墨相同，所述第二可光固化的粘合剂油墨可以含有常规组分而没有限制。所述第二可光固化的粘合剂油墨可以优选包含环氧化合物、光聚合引发剂、表面活性剂、光稳定剂和溶剂，并且除了上述组分之外还可以包含防腐剂和pH调节剂中的至少一种。此外，所述第二可光固化的粘合剂油墨可以是UV固化油墨或电子束固化油墨，并且可以优选是UV固化油墨。
粘合层30的厚度为3μm至12μm，优选为5μm至11μm，与间隔体20的厚度(高度)对应，并且在该步骤中使用的可光固化的粘合剂可以与在步骤(a)中使用的粘合剂相同，并且在步骤(c)中的印刷时的点间距可以与步骤(a)中的点间距相同。如果步骤(c)的点间距在基于油墨排出量的点间距的范围之外，例如，如果施加到粘合层30的整个表面上的油墨的量过度溢出，则即使在不希望的部分也会发生粘附。或者，如果在形成粘合层30时待施加的油墨的量太少，则上基板40不能很好地粘附。同时，步骤(a)中的点间距是图案形成的间隔，步骤(c)中的点间距是粘合层30形成的间隔。
接下来，步骤(d)可以包括用光照射在下基板10上形成的粘合层30，更具体地，用光照射粘合层30使得粘合层30中含有的光聚合引发剂被激活以产生阳离子。在步骤(d)中，即使下基板10由不透明材料制成，则照射的光的透射率也有利于使下基板的粘合层部分固化，使得下基板与上基板接合，这是本发明的主要技术。
如上所述，当使用透明基板作为显示器基板时，下基板(更确切地，在下基板上形成的粘合层)和上基板可以由光照射通过光固化接合或层压。然而，当基板不透明时，照射的光不正常透射，使得下基板的粘合层不能固化，并且下基板与上基板的层压也会不完全。
因此，做出本发明以解决上述问题，本发明的一个目的是提供一种即使当使用不透明的基板时也完全接合并层压上基板与下基板的方法。换言之，在使用透明基板的情况下，将上基板与下基板层压，然后用光照射并固化，然而，本发明提供一种在上基板与下基板层压之前照射光并使下基板的粘合层部分固化的方法。
步骤(d)中的光照射可以通过紫外线(UV)或电子束(E-beam)，优选通过紫外线进行。在紫外线照射的情况下，优选在5mW/cm2至50mW/cm2的强度下进行5秒至500秒，并且在电子束照射的情况下可以进行5秒至500秒。
照射到粘合层30上的光的量是在步骤(b)中照射到图案上的光的量的1/100至1/3，优选为1/30至1/10。当光照射时间在下基板与上基板的接合之前时，向粘合层30照射微量的光意在防止在下基板10上形成的粘合层30完全固化。因此，如果照射到粘合层30的光的量小于在步骤(b)中照射到图案的光的量的1/100，则照射的光的量不显著，并且粘合层30中含有的光聚合引发剂不会被激活。如果照射到粘合层30的光的量超过在步骤(b)中照射到图案的光的量的1/3，则照射的光的量过多，使得粘合层30会在上基板与下基板层压之前固化。
另一方面，在步骤(b)中照射到图案上的光的量可以根据基板的用途或周围环境而不同。例如，当在步骤(b)中照射到图案上的光的量为300mJ/cm2时，照射到粘合层30上的光的量可以为3mJ/cm2至100mJ/cm2。此外，在步骤(d)中照射光时的强度(单位：mW/cm2)是可调节的，并且在步骤(d)中照射光的时间可以与在步骤(b)中向图案照射光的时间相同，或者可以更长或更短。
最后，在步骤(e)中，将上基板40附着于下基板10的粘合层30上来层压上基板与下基板。如上所述，在该步骤中不进行通常进行的光照射和固化。在步骤(d)中，通过由光部分固化的粘合层30使下基板10和上基板40随时间自然层压，或者可以通过施加热量(通过热处理)来层压下基板10与上基板40，以便缩短将两个基板连接在一起的过程中的时间。同时，如上所述，为了缩短两个基板的层压时间，可以通过在50℃至150℃的温度下使用诸如热板或干燥箱的热媒进行热量施加步骤1秒至100秒。然而，由于大多数OLED元件对热敏感，因此，优选地，使用热媒在80℃至100℃的温度下进行。
另外，与下基板10相同，上基板40可以由通常用作显示器基板的透明材料如玻璃或膜制成，或者可以由不透明材料如滤色器(CF)、黑色矩阵(BM)、薄膜晶体管(TFT)或硅片制成。基板40可以由可以通过光固化在基板之间层压的材料制成，并且可以根据基板的使用目的适当地选择和使用。因此，上基板40和下基板10是透明或不透明基板，并且材料相同或不同。用作上基板40的不透明材料可以是通过在玻璃基板上形成图案化材料而制备的那些。
另一方面，如上所述层压的下基板10与上基板40之间的接合强度可以通过用于确认基板之间的接合强度的方法测试而没有特别地限制。图2示出了根据本发明的一个实施方案的使用涂布有粘合剂的膜50测试接合的基板之间的粘合强度。如图2中所示，可以使用涂布有粘合剂的膜50测试基板之间的粘合强度。首先，将涂布有粘合剂的膜50的一端(或一侧)附着于上基板40的下表面上，然后在固定下基板10的同时以恒定的力拉伸粘合剂涂膜的另一端。基板10和40之间的粘合强度可以基于上基板与下基板是否分离，或者当它们分离或不分离时施加多大的力来确定。
同时，在上述基板接合方法中采用的印刷工艺可以是使用油墨的各种印刷工艺中的任意一种，但是最优选喷墨印刷方法。
另外，本发明提供一种通过上述基板接合方法制造的显示器用基板。
下文中，描述了本发明的优选实施例以帮助理解本发明。提供下面的实施例仅用于说明的目的，并且对本领域技术人员显而易见的是，在本发明的范围和精神内可以对其进行各种改变和修改。此外，这些改变和修改意在落入权利要求书的范围之内。
[实施例1]使用不透明基板制造显示器用基板-向粘合层上照射光
通过一次排出的UV粘合剂油墨的量为30pL的SE头(Dimatix，Inc.，USA)在用作下基板的不透明滤色器上进行第一喷墨印刷。在印刷时形成点间距为55μm(462dpi)的点图案，并且用395nm的UV灯使形成的点图案完全固化约5秒(光量：300mJ/cm2)，形成直径为1.3mm且厚度为10μm的间隔体。然后，将与第一喷墨相同的UV粘合剂油墨涂布至其上形成有间隔体的下基板的整个上部(倾斜喷墨头并进行涂布)，从而形成具有与10μm的间隔体的厚度相同厚度的粘合层。随后，使用395nm的UV灯向在下基板上形成的粘合层上照射约5秒，以使粘合层部分固化(光量：30mJ/cm2)，并且对其附着作为上基板的滤色器之后，使用热板在90℃的温度下对基板热处理10秒，从而制造上基板与下基板接合在一起的显示器基板。
[实施例2]使用不透明基板制造显示器用基板-向粘合层上照射光
除了在80℃而不是90℃的温度下对基板热处理之外，以与实施例1中相同的方式制造显示器用基板。
[实施例3]使用不透明基板制造显示器用基板-向粘合层上照射光
除了以10mJ/cm2而不是30mJ/cm2的剂量向粘合层上照射光之外，以与实施例1中相同的方式制造显示器用基板。
[实施例4]使用不透明基板制造显示器用基板-向粘合层上照射光
除了间隔体和粘合层的厚度为5μm而不是10μm之外，以与实施例1中相同的方式制造显示器用基板。
[实施例5]使用不透明基板制造显示器用基板-向粘合层上照射光
除了间隔体和粘合层的厚度为5μm而不是10μm，并且向粘合层照射的光的量为10mJ/cm2而不是30mJ/cm2之外，以与实施例1中相同的方式制造显示器用基板。
[实施例6]使用不透明基板制造显示器用基板-向粘合层上照射光
除了上基板是硅片之外，以与实施例1中相同的方式制造显示器用基板。
[实施例7]使用不透明基板制造显示器用基板-向粘合层上照射光
除了下基板是硅片之外，以与实施例1中相同的方式制造显示器用基板。
[实施例8]使用不透明基板制造显示器用基板-向粘合层上照射光
除了上基板和下基板均为硅片之外，以与实施例1中相同的方式制造显示器用基板。
[比较例1]使用不透明基板制造显示器用基板
除了对粘合层热处理3小时而没有照射光之外，进行与实施例1中相同的过程，从而试图将上基板与下基板接合在一起来制造显示器基板。
[比较例2]使用不透明基板制造显示器用基板
除了间隔体和粘合层的厚度为5μm而不是10μm，不向粘合层照射光而是进行热处理3小时之外，进行与实施例1中相同的过程，从而试图将上基板与下基板接合在一起来制造显示器基板。
[比较例3]使用不透明基板制造显示器用基板
除了上基板是硅片并且对粘合层热处理3小时而没有照射光之外，进行与实施例1中相同的过程，从而试图将上基板与下基板接合在一起来制造显示器基板。
[比较例4]使用不透明基板制造显示器用基板
除了上基板是硅片并且在300mJ/cm2下使粘合层光固化而没有照射光之外，进行与实施例1中相同的过程，从而试图将上基板与下基板接合在一起来制造显示器基板。
[实施例1至实施例8和比较例1至比较例4]用于制造显示器用基板的上基板与下 基板之间的粘合强度的评价
评价根据实施例1至实施例8和比较例1至比较例4接合在一起的上基板与下基板之间的粘合强度，结果示于下面的表1中。在上基板与下基板之间的粘合性试验中，将宽度为25mm且长度为75mm的涂布有粘合剂的膜的一端附着于上基板的下表面上，并且使用质构分析仪(由TA Corporation制造)在固定下基板的同时对膜的另一端施加力(即，90°粘合性试验)。
在下面的表1中，符号“○”表示即使当施加约1,000gf/cm2时上基板和下基板也不分离，因为两个基板之间的粘合性良好，符号“×”表示在施加1,000gf/cm2之前上基板和下基板分离，因为两个基板之间的粘合性不好。
[表1]
Figure GDA0002919105530000111
如表1中所示，在上基板与下基板互相粘附之前向下基板上的粘合层上照射光的实施例1至实施例5中，上基板与下基板稳定地接合并层压。在如实施例1至实施例5中的下基板是不透明基板但是未向下基板上的粘合层照射光的比较例1和比较例2中，上基板与下基板分离。此外，在上基板和/或下基板是硅片并且在上基板与下基板互相粘附之前向下基板上的粘合层照射光的实施例6至实施例8中，上基板与下基板彼此稳定地粘附。然而，在上基板是硅片并且未向下基板上的粘合层照射光的比较例3和比较例4中，上基板与下基板分离。基于这些结果，可以确认，通过向下基板上的粘合层照射光，可以使用不透明基板制造显示器基板。

Claims (13)

1.一种基板接合方法，包括：
(a)在下基板上印刷第一可光固化的粘合剂油墨以形成图案；
(b)使所述图案光固化以在所述下基板上形成间隔体；
(c)在包括其上设置的所述间隔体的所述下基板上印刷第二可光固化的粘合剂油墨以形成粘合层；
(d)用光照射所述粘合层；以及
(e)通过所述照射过的粘合层将所述上基板层压至所述下基板，
其中，所述上基板和所述下基板分别是透明的或不透明的，并且，其中，所述上基板和所述下基板包含相同或不同的材料，
其中，照射到所述粘合层上的光的量是在所述步骤(b)中用于使所述图案光固化的光的量的1/100至1/3。
2.根据权利要求1所述的基板接合方法，其中，所述下基板是透明玻璃或透明膜，或者是选自滤色器、黑色矩阵(BM)、薄膜晶体管(TFT)和硅片中的不透明基板。
3.根据权利要求1所述的基板接合方法，其中，用光照射所述步骤(d)的所述粘合层以使所述粘合层部分固化。
4.根据权利要求1所述的基板接合方法，其中，所述步骤(e)还包括：
热处理所述上基板和所述下基板以缩短层压时间。
5.根据权利要求4所述的基板接合方法，其中，所述步骤(e)的所述热处理使用热板或干燥箱在50℃至150℃的温度下进行1秒至100秒。
6.根据权利要求1所述的基板接合方法，其中，所述上基板是透明玻璃或透明膜，或者是选自滤色器、黑色矩阵(BM)、薄膜晶体管(TFT)和硅片中的不透明基板。
7.根据权利要求1所述的基板接合方法，其中，所述粘合层的厚度为3μm至12μm。
8.根据权利要求1所述的基板接合方法，其中，所述步骤(b)的所述图案仅通过光固化而固化，或者通过光固化和热处理的组合而固化，其中，在通过光固化形成阳离子之后，所述热处理加速固化速率。
9.根据权利要求8所述的基板接合方法，其中，所述可光固化的粘合剂油墨是紫外线(UV)固化油墨或电子束固化油墨。
10.根据权利要求1所述的基板接合方法，其中，所述步骤(b)中的所述光固化还包括：
在50mW/cm2至500mW/cm2的强度下用紫外线(UV)光照射所述图案5秒至500秒，或者用电子束照射所述图案5秒至500秒。
11.根据权利要求1所述的基板接合方法，其中，所述步骤(d)中的所述光固化还包括：
在5mW/cm2至50mW/cm2的强度下用紫外线(UV)光照射所述粘合层5秒至500秒，或者用电子束照射所述粘合层5秒至500秒。
12.根据权利要求1所述的基板接合方法，其中，步骤(a)和步骤(c)中的所述印刷是喷墨印刷。
13.一种显示器用基板，该显示器用基板通过权利要求1所述的方法制造。
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