JP2018069649A - 樹脂層の形成方法と液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
樹脂層の形成方法と液体吐出ヘッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018069649A JP2018069649A JP2016214376A JP2016214376A JP2018069649A JP 2018069649 A JP2018069649 A JP 2018069649A JP 2016214376 A JP2016214376 A JP 2016214376A JP 2016214376 A JP2016214376 A JP 2016214376A JP 2018069649 A JP2018069649 A JP 2018069649A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- pressure
- substrate
- forming
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】開口と開口の周囲を覆う樹脂層を、貫通孔または凹部への樹脂層の侵入を制限しつつ設ける。【解決手段】樹脂層の形成方法は、貫通孔4の開口9が形成された第1の面2aを有する基板2の第1の面2aに、開口9と開口9の周囲を覆う第1の樹脂層21aを形成することと、第1の樹脂層21aを基板2に第1の圧力P1で押し付けることと、を有している。第1の樹脂層21aが基板2に第1の圧力P1で押し付けられている際に、貫通孔4の内圧である第2の圧力P2が第1の圧力P1以上にされる。【選択図】図3
Description
本発明は、樹脂層の形成方法とこれを用いた液体吐出ヘッドの製造方法に関し、特に、貫通孔または凹部の開口が形成された面に、開口と開口の周囲を覆う樹脂層を形成する方法に関する。
インクなどの液体を吐出する液体吐出ヘッドは一般に、圧力室と、圧力室に設けられ、液体に吐出のためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子と、液体が吐出する吐出口と、を備えている。エネルギー発生素子として液体を加熱する発熱抵抗素子を用いた液体吐出ヘッドは、サーマル液体吐出ヘッドと呼ばれることがある。
サーマル液体吐出ヘッドは、概ね以下の手順で形成される(特許文献1)。まず、エネルギー発生素子が形成された基板上に、樹脂で圧力室の型材が形成される。次に、型材が圧力室壁部材及び吐出口形成部材となる樹脂で被覆される。吐出口形成部材に型材と連通する吐出口を形成した後、型材が溶剤で溶解されて除去され、圧力室が形成される。この製造方法は型材や吐出口の形成にフォトリソグラフィーを用いるため、圧力室や吐出口を高精度で形成することができる。
サーマル液体吐出ヘッドは、概ね以下の手順で形成される(特許文献1)。まず、エネルギー発生素子が形成された基板上に、樹脂で圧力室の型材が形成される。次に、型材が圧力室壁部材及び吐出口形成部材となる樹脂で被覆される。吐出口形成部材に型材と連通する吐出口を形成した後、型材が溶剤で溶解されて除去され、圧力室が形成される。この製造方法は型材や吐出口の形成にフォトリソグラフィーを用いるため、圧力室や吐出口を高精度で形成することができる。
近年、印字の高画質化や記録の高速化の要求に応えるため、吐出口と圧力室が高密度に配置されるとともに、液滴の吐出性能をさらに向上させることが要求されている。しかし、基板の表面には、液体の吐出を制御するための様々な配線による凹凸が形成されている。凹凸のある基板上に形成された樹脂の表面には通常、基板の形状に倣った凹凸が生じる。このような凹凸は圧力室や吐出口形成部材の形状のばらつきの原因となり、吐出性能の低下につながる。
そのため、型材や吐出口形成部材となる樹脂は、その表面を平坦化することが望まれる。特許文献2には、様々なパターンの形成されている基板上に形成された樹脂を平坦な押え板で押圧して平坦化する方法が開示されている。この方法によれば、流動性のある樹脂の表面が押え板で均されることで平坦化される。
そのため、型材や吐出口形成部材となる樹脂は、その表面を平坦化することが望まれる。特許文献2には、様々なパターンの形成されている基板上に形成された樹脂を平坦な押え板で押圧して平坦化する方法が開示されている。この方法によれば、流動性のある樹脂の表面が押え板で均されることで平坦化される。
液体吐出ヘッドの基板には通常、インク供給路となる貫通孔や凹部が形成されている。このため、特許文献2に記載の方法で樹脂の表面を平坦化した場合、押え板の押し付け力により樹脂がこれらの貫通孔や凹部に侵入しやすくなり、型材(圧力室)の形成精度が低下する可能性がある。また、型材の一部が貫通孔や凹部に落ち込むことでその上に形成される吐出口形成部材にも凹部が生じやすくなることから、吐出口の向きがばらつきやすくなる。これらの結果、液滴の吐出性能が低下する可能性がある。
本発明は、貫通孔または凹部の開口が形成された面に、樹脂層を、貫通孔または凹部への侵入を制限しつつ設ける方法を提供することを目的とする。
本発明は、貫通孔または凹部の開口が形成された面に、樹脂層を、貫通孔または凹部への侵入を制限しつつ設ける方法を提供することを目的とする。
本発明の樹脂層の形成方法は、貫通孔または凹部の開口が形成された第1の面を有する基板の第1の面に、開口と開口の周囲を覆う第1の樹脂層を形成することと、第1の樹脂層を基板に第1の圧力で押し付けることと、を有している。第1の樹脂が基板に第1の圧力で押し付けられている際に、貫通孔または凹部の内圧である第2の圧力が第1の圧力以上にされる。
本発明によれば、貫通孔または凹部の内圧である第2の圧力が、第1の樹脂層を第1の面に押し付ける第1の圧力以上にされるため、第1の樹脂層の貫通孔または凹部への侵入を制限することができる。よって、本発明によれば、貫通孔または凹部の開口が形成された面に、樹脂層を、貫通孔または凹部への侵入を制限しつつ設けることができる。
以下、プリンタに用いられるインクジェットヘッドを例に、本発明の樹脂層の形成方法を説明する。液体吐出ヘッドは複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わされた産業記録装置に搭載可能である。液体吐出ヘッドは、インクを吐出する用途だけでなく、インク以外の液体を吐出する用途、例えばバイオッチップの作成、電子回路の印刷、薬物を噴霧状に吐出する用途などにも適用することができる。また、本発明はインクジェットヘッドの製造の他、貫通孔または凹部の開口が形成された面を有する基板の当該面に、開口と開口の周囲を覆う樹脂層を設ける工程に広く適用することができる。
図1は、本発明を用いて製造されるインクジェットヘッドの素子基板の模式的部分破断斜視図である。インクジェットヘッドの素子基板1はエネルギー発生素子3が所定のピッチで形成された基板2を有している。基板2は第1の面2aとその裏面である第2の面2bとを有し、エネルギー発生素子3は基板2の第1の面2aに形成されている。エネルギー発生素子3はインクを吐出するためのエネルギーを発生させる発熱抵抗素子である。基板2には、基板2を厚さ方向に(すなわち第1の面2aから第2の面2bまで)貫通する複数の貫通孔4が設けられている。貫通孔4はインク供給路として機能する。基板2上には吐出口形成部材5と、圧力室壁部材6と、が設けられている。吐出口形成部材5と圧力室壁部材6は、基板2とともに圧力室7を形成する。吐出口形成部材5は圧力室7の天板を形成しており、圧力室7と連通しインクを吐出する吐出口8を備えている。吐出口8は、吐出口形成部材5の、対応するエネルギー発生素子3から基板2の第1の面2aと垂直な方向に引いた線上に設けられている。圧力室壁部材6は基板2と吐出口形成部材5の間に位置しており、圧力室7の側壁を形成している。吐出口形成部材5と圧力室壁部材6はレジストからなり、一体形成される。貫通孔4は圧力室7と連通しており、圧力室7側の開口9、すなわち基板2の第1の面2aに形成された開口9が圧力室7に面するインク供給路となっている。インクはインク供給路から圧力室7に供給され、エネルギー発生素子3で加熱され、吐出口8から吐出する。
次に、以上説明した液体吐出ヘッドの製造方法について説明する。本実施形態は流路を形成する型材22とその上に形成される吐出口形成部材5の作成方法に特徴があるため、他のステップの説明は省略する。図3〜5は図1のA−Aを通る断面図である。
(第1の実施形態)
図2は、第1の実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法に用いられる製造装置を示している。製造装置11はチャンバー12を有し、チャンバー12の内部にステージ13とプレス装置14が収容されている。基板2は第2の面2bがステージ13の支持面と対向する向きで平板状のステージ13に支持されており、貫通孔4の第2の面2b側の開口はステージ13で閉鎖されている。ステージ13の内部には管路18が設けられており、管路18はチャンバー12の外部に設けられた第1の圧力調整装置15と接続されている。管路18はステージ13の内部で分岐しており、分岐した管路18のそれぞれが基板2の貫通孔4と連通する。これにより、各貫通孔4の開口9がドライフィルム21で覆われたときに、貫通孔4の内部の圧力をチャンバー12の圧力と独立して調整することができる。プレス装置14はチャンバー12の上部に、ステージ13と対向して設けられている。プレス装置14は型材となる樹脂層を保持し基板2に転写する押え板16を有している。押え板16は基板2に転写された樹脂層を押圧し(樹脂層に圧力を加え)、樹脂層を平坦化する。プレス装置14はさらに、型材の上に形成されて吐出口形成部材5となる樹脂層に圧力を加え、樹脂層を平坦化することができる。チャンバー12は、チャンバー12内部の圧力を調整するための第2の圧力調整装置17に接続されている。
図2は、第1の実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法に用いられる製造装置を示している。製造装置11はチャンバー12を有し、チャンバー12の内部にステージ13とプレス装置14が収容されている。基板2は第2の面2bがステージ13の支持面と対向する向きで平板状のステージ13に支持されており、貫通孔4の第2の面2b側の開口はステージ13で閉鎖されている。ステージ13の内部には管路18が設けられており、管路18はチャンバー12の外部に設けられた第1の圧力調整装置15と接続されている。管路18はステージ13の内部で分岐しており、分岐した管路18のそれぞれが基板2の貫通孔4と連通する。これにより、各貫通孔4の開口9がドライフィルム21で覆われたときに、貫通孔4の内部の圧力をチャンバー12の圧力と独立して調整することができる。プレス装置14はチャンバー12の上部に、ステージ13と対向して設けられている。プレス装置14は型材となる樹脂層を保持し基板2に転写する押え板16を有している。押え板16は基板2に転写された樹脂層を押圧し(樹脂層に圧力を加え)、樹脂層を平坦化する。プレス装置14はさらに、型材の上に形成されて吐出口形成部材5となる樹脂層に圧力を加え、樹脂層を平坦化することができる。チャンバー12は、チャンバー12内部の圧力を調整するための第2の圧力調整装置17に接続されている。
図3は液体吐出ヘッドの製造方法を概略的に示している。各工程は図2に示すチャンバー12の内部で行われるが、図3ではチャンバー12とステージ13の図示は省略している。基板2の第1の面2aには上述したエネルギー発生素子3(図示せず)が設けられ、基板2を貫通する貫通孔4が設けられている。基板2は第2の面2bがステージ13と対向する向きでステージ13に支持され、各貫通孔4はステージ13の内部を通る管路18を介して第1の圧力調整装置15と接続されている。
まず、図3(a)に示すように、ドライフィルム21をプレス装置14の押え板16に保持させる。ドライフィルム21は、ベースフィルム21bと、ベースフィルム21bに支持された第1の樹脂層(以下、樹脂層21aという)と、からなる。樹脂層21aは、圧力室7の型材22となるポジ型レジスト層である。ベースフィルム21bは、樹脂層21aが基板2に転写された後に樹脂層21aから剥離され、基板2には樹脂層21aだけが形成される。
次に、図3(b)に示すように、ドライフィルム21を、樹脂層21aが基板2と対向する向きで、貫通孔4の開口9とその周囲を覆うように基板2に配置する。貫通孔4の開口9は樹脂層21aで完全に覆われる。具体的には、予めチャンバー12を加熱し、ドライフィルム21を保持したプレス装置14を下降させ、ドライフィルム21の樹脂層21aを基板2の第1の面2aに密着させる。樹脂層21aは当該樹脂層21aを構成する樹脂のガラス転移温度TGを上回る温度まで加熱され、この結果、樹脂層21aは、粘度が低下し流動化する。この状態で、ドライフィルム21をプレス装置14で一定時間、基板2に押し付ける。これによりプレス装置14に支持された樹脂層21aが基板2の第1の面2aに転写される。液体吐出ヘッドに使用される基板2には、貫通孔4以外にも配線段差などの様々な大きさの凹凸が存在している。この凹凸の影響により、形成された樹脂層21aの膜厚にばらつきが発生する。しかし、プレス装置14の押し付け力(以下、第1の圧力P1という)によって樹脂層21aの表面が平坦化される。
押え板16のドライフィルム21の保持面は、ドライフィルム21の基板2への片当たりを防止するため、基板2と平行に配置することが好ましい。押え板16は、樹脂層21aの転写中に変形しないように、十分に剛性のある材質のものを用いるか、加圧中の変形が抑制される範囲内で使用することが好ましい。また、樹脂層21aが基板2上を流動して膜厚が均一化されるように、ドライフィルム21は均一な荷重で押し付けることが好ましい。荷重分布は、ステージ13の平面度、平坦度、押え板16の厚みなどの加工精度や、押え板16のエッジ効果などによりばらつくことがある。荷重分布のばらつきを抑制するため、押え板16とプレス装置14の間に、比較的弾性係数の高いゴムシート、スポンジシート、グラファイトシートなどの弾性体を挟むことも有効である。押え板16のドライフィルム21との接触面に、ドライフィルム21の押え板16からの離型を促進するための離型材を配置してもよい。基板2の凹凸や樹脂層21aの膜厚分布のばらつきにより転写の不十分な部位がある場合は、微調整を加えながら転写工程を繰り返すこともできる。
樹脂層21aの表面を平坦化する手法としては、ローラーで樹脂層21aの表面を均す方法、樹脂層21aを加熱して流動させる方法、樹脂層21aの溶媒含有量を調整して平坦化する方法などがある。しかし、プレス装置14で樹脂層21aを転写しながら押え板16で押し付ける(押圧する)方法は簡便であり、様々な樹脂材料に適用可能であり、かつ樹脂層21aの高い表面平坦度が得られる。また、転写と平坦化を同時に行うため、工程数の削減につながる。樹脂層21aの表面を平坦化する方法は上記の方法に限定されない。
本実施形態では、樹脂層21aを基板2に転写する際、各貫通孔4に第1の圧力以上、すなわち第1の圧力P1と同程度またはそれ以上の内圧(以下、第2の圧力P2という)を作用させる。第2の圧力P2は、第1の圧力調整装置15からステージ13の管路18を介して気体を送ることで、貫通孔4内に印加される。これにより、貫通孔4への樹脂層21aの落ち込みないし流入を抑制することができる。
第1の圧力P1はチャンバー12の内圧(以下、第3の圧力P3という)から独立して制御できる。貫通孔4はドライフィルム21で封鎖されているため、第2の圧力P2も第3の圧力P3から独立して制御できる。従って、チャンバー12を減圧しても第1の圧力P1と第2の圧力P2は影響を受けない。ただし、第3の圧力P3が第1の圧力P1より大きい場合、第3の圧力P3が第1の圧力P1に重畳されるため、第3の圧力P3<第1の圧力P1とすることが好ましい。
第1の圧力P1と第2の圧力P2は、樹脂層21aのもち上がりや貫通孔4への落ち込みが抑えられるように、樹脂層21aの厚み、形状、材質に応じて設定することができる。第1の圧力P1と第2の圧力P2がほぼ等しい場合は、樹脂層21aのもち上がりや落ち込みが最も効果的に抑制される。ドライフィルム21の樹脂層21aは溶剤成分が少なく、樹脂を塗布した場合と比べて形状が維持されやすいため、樹脂層21aのもち上がりや貫通孔4への落ち込みがさらに抑えられる。
第1の圧力P1<第2の圧力P2である場合、樹脂層21aが貫通孔4からもち上げられることがあり得る。しかし、第1の圧力P1はドライフィルム21の全面に作用するのに対し、第2の圧力P2は貫通孔4だけに作用する。このため、押し付け力(第1の圧力P1×ドライフィルム21の押し付け力を受ける面積)が押し上げ力(第2の圧力P2×全ての貫通孔4の総断面積)を上回る限り、樹脂層21aが浮き上がることはない。貫通孔4の直上で局所的に樹脂層21aが変形する可能性はあるが、上方からプレス装置14で押えられているため、その程度は小さい。従って、樹脂層21aの浮き上がりによる型材22の表面の平坦度が低くなる可能性は小さい。また、第1の圧力P1<第2の圧力P2であるため、貫通孔4に樹脂層21aが侵入する可能性も小さい。従って、樹脂層21aの貫通孔4への落ち込みによる樹脂層21aの厚さの減少(圧力室7の高さの低下)が生じる可能性も小さい。
第1の圧力P1>第2の圧力P2である場合も、樹脂層21aが貫通孔4に侵入しやすくはなるが、貫通孔4を加圧することで、一定の効果が得られる。すなわち、貫通孔4を全く加圧しない場合と比べれば、樹脂層21aの貫通孔4への侵入を抑える効果が得られる。
第1の圧力P1は、樹脂層21aの粘度にもよるが、一般的には数百kPa〜数MPa程度の範囲であることが好ましい。第1の圧力P1の好適な範囲は第1の圧力P1の印加時間、樹脂層21aの初期の膜厚分布等によっても変化するため、これらを考慮しながら調整することが好ましい。
第2の圧力P2は、ドライフィルム21に第1の圧力P1が印加されてから(プレス装置14による押し付けが開始されてから)、樹脂層21aが転写によって基板2上に形成されるまでの間、連続的に印加されることが好ましい。しかし、樹脂層21aの膜厚分布や基板2の凹凸によっては、第1の圧力P1を印加した初期の段階で、樹脂層21aに部分的に大きな圧力がかかり、樹脂層21aが貫通孔4に侵入する可能性がある。そのため、第2の圧力P2は、第1の圧力P1を印加する前に印加することが好ましい。第2の圧力P2が高い場合、第1の圧力P1が印加される前に樹脂層21aが上方に膨む場合もあるが、破裂等による樹脂の飛散が生じない限り、樹脂層21aはその後押え板16で押えられ、平坦な表面が形成される。第2の圧力P2は第1の圧力P1とほぼ同時に除荷することが好ましく、これによって第1の圧力P1による樹脂層21aの貫通孔4への落ち込みや、第2の圧力P2による樹脂層21aの膨らみを抑制することが可能である。
転写の際に第2の圧力調整装置17によって、チャンバー12を減圧してもよい。すなわち、樹脂層21aを基板2の第1の面2aに形成する工程と、樹脂層21aを第1の圧力P1で押し付ける工程は、第1の圧力P1より低い第3の圧力P3の雰囲気中で行うことができる。これによって、基板2と樹脂層21aの接着部に滞留する空気や、樹脂溶媒の揮発により発生するガスをチャンバー12内に拡散させ、空気やガスの樹脂層21aへの残存量を低減することができる。第3の圧力P3を第1の圧力P1以下に設定することで、樹脂層21aをより効率的に流動させることも可能となる。なお、上述のように、第2の圧力P2は第1の圧力P1が基板2に作用する前にかけることが好ましいが、その場合、基板2が第2の圧力P2によってドライフィルム21を介して持ち上げられ、ステージ13から外れる可能性がある。これは、チャンバー12を減圧しているため、基板2を下向きに押しつける力がほとんど作用しないためである。このため、チャンバー12を減圧する場合は、ステージ13に設けたクランプ等で基板2を固定することが好ましい。
第1の圧力P1を最初は小さくし、その後大きくすることもできる。すなわち、第1の段階では第1の圧力P1を小さく設定することで樹脂層21aを仮固定し、第2の段階では第1の圧力P1を増加させて、樹脂層21aを基板2に確実に転写させることができる。第1の段階では第1の圧力P1が小さいため、樹脂層21aが貫通孔4に落ち込む可能性は小さい。このため、第2の圧力P2を小さくすることができる。第2の段階では第1の圧力P1が大きいため、樹脂層21aが貫通孔4に落ち込む可能性が増加する。このため、第2の圧力P2を増加させることが好ましい。このように、第1の圧力P1を段階的にまたは連続的に増加させ、それに伴い第2の圧力P2を、常に第1の圧力P1≦第2の圧力P2に関係が成り立つように、段階的にまたは連続的に増加させることができる。
樹脂層21aを押え板16で押し付ける際、樹脂層21aを、ガラス転移温度TGを超える温度まで加熱することが好ましい。具体的には、樹脂層21aの基板2との対向面が樹脂層21aを構成する樹脂のガラス固化温度以下となり、樹脂層21aの対向面の裏面がガラス固化温度を上回るようにする。これによって樹脂層21aの粘度を下げ、樹脂層21aの流動性を高め樹脂層21aを平坦化することが容易となる。この際、基板2を冷却しながら押え板16だけを加熱することで、樹脂層21aの厚さ方向に温度勾配を作ることができる。これによって、基板2の近傍では樹脂層21aをガラス転移温度TG以下に保って樹脂層21aの流動性を抑え、貫通孔4への落ち込みを抑制することができる。一方、押え板16の近傍では樹脂層21aの流動性を高め、樹脂層21aの表面を平坦化することができる。
転写が終了すると、プレス装置14を上昇させる。ドライフィルム21のベースフィルム21bは樹脂層21aから剥離され、プレス装置14とともに上昇する。この結果、基板2には樹脂層21aだけが残存する。次に、樹脂層21aをパターニングによって成形し、圧力室7の型材22を形成する。具体的には、樹脂層21aを圧力室7の型材22のパターンが形成されたマスクを用いて露光し、その後現像することで、圧力室7の型材22が形成される。
次に、図3(c)に示すように、吐出口形成部材5及び圧力室壁部材6となる第2の樹脂層(レジスト23)を型材22の上に塗布し、型材22を被覆する。次に、図3(d)に示すように、押え板16でレジスト23に第4の圧力P4を加え、貫通孔4にも第5の圧力P5を印加する。型材22はレジスト23を介して、第4の圧力P4で押し付けられる。これによって、図3(e)に示すように、レジスト23の表面、すなわち吐出口形成部材5の表面が平坦化される。型材22の表面の平面度や平坦度の影響によりレジスト23の膜厚にばらつきが発生することがあり、このようなばらつきは圧力室7や吐出口8の形成精度のばらつきや、吐出されるインク液滴量のばらつきの一因となる。しかし、押え板16でレジスト23の表面が平坦化されるため、これらのばらつきを低減させることができる。また、型材22はすでに硬化しているが、第4の圧力P4によって貫通孔4に落ち込む可能性がある。これによってレジスト23が部分的に落ち込み、吐出口形成部材5の表面の平坦度が低下する可能性がある。しかし、貫通孔4に第5の圧力P5を印加しているため、型材22は上下から押さえられ、その形状を保つことができる。なお、第4の圧力P4は、第1の圧力P1と同じでもよいが、異なっていてもよい。同様に、第5の圧力P5は、第4の圧力P4と同じでもよいが、異なっていてもよい。しかし、いずれの場合も、第4の圧力P4≦第5の圧力P5であることが好ましい。その後、レジスト23に吐出口8となる開口をパターニングで形成し、溶剤で型材22を溶出させることで圧力室7が形成される。
上述の実施形態ではステージ13に接続された第1の圧力調整装置15によって貫通孔4に第2の圧力P2を印加しているが、チャンバー12の圧力を調整して貫通孔4に第2の圧力P2を印加することもできる。すなわち、ドライフィルム21を基板2に配置する前にチャンバー12の内圧(第3の圧力P3)を第2の圧力P2に設定しておく。この時、貫通孔4はチャンバー12と連通しているため、貫通孔4の内圧は第2の圧力P2となる。その後ドライフィルム21を基板2に密着させることで、貫通孔4が閉鎖され、貫通孔4の内圧は第2の圧力P2に維持される。その後チャンバー12を減圧し、プレス装置14で、樹脂層21aを第1の圧力P1で基板2に押し付ける。この変形例によればステージ13に接続された第1の圧力調整装置15とステージ13内部の管路18が不要となる。また、この方法は貫通孔4だけでなく、ステージ13から第2の圧力P2を印加することができない凹部にも適用することができる。例えば、基板には、インク流路の流抵抗の軽減などを目的として、凹部が設けられることがある。このような凹部は最終的に空間として残す必要があり、型材となる樹脂が流入しないことが望ましい。本実施形態は、このような凹部にも適用することができる。第2の圧力P2を調整する方法はこれに限定されず、第1の圧力P1と第2の圧力P2を独立して調整できる限り任意の方法を用いることができる。
以上述べた実施形態において、樹脂層21aを基板2に転写する代わりに樹脂を基板2に塗布することで、基板2に型材22となる樹脂層を形成することができる。また、吐出口形成部材5及び圧力室壁部材6となるレジスト23を型材22に塗布する代わりに、ドライフィルムの樹脂層を型材22に転写することによっても形成することができる。
図4は貫通孔4に第2の圧力P2を印加しない比較例を示している。図4(a)は型材となる樹脂25を基板2に塗布した状態を示している。樹脂25の自重と流動性のため、貫通孔4に樹脂25が落ち込んでいる。図4(b)はドライフィルム21を基板2に押し付けた状態を示している。転写の際に軟化した樹脂が貫通孔4に落ち込んでいる。図4(c)は、吐出口形成部材5及び圧力室壁部材6となるレジスト23を型材22に塗布し、押え板16でレジスト23を押し付けた状態を示している。レジスト23を介して型材22に押し付け力が加わり、型材22の一部が貫通孔4に侵入している。樹脂や型材が貫通孔4に侵入することで、基板上でのこれらの体積が減少する。この結果、圧力室7の高さが部分的に減少するなど、圧力室7の形成精度が低下する。さらに型材22の表面に凹凸が生じやすくなり、その上に形成される吐出口形成部材5の表面に型材の凹凸が転写され、吐出口が正しい向きに形成されない可能性が高まる。本実施形態では貫通孔4に第2の圧力P2を作用させているため、樹脂層21aが貫通孔4に侵入ないし落ち込みにくくなる。
(実施例1)
実施例1は、図3を参照して説明した実施形態と同様のステップで行われる。まず、インクを吐出させるためのエネルギー発生素子3とドライバーやロジック回路が形成されたシリコン基板2を準備した。次に、基板2の裏面に、スリットが形成されたエッチングマスクをポジ型レジストで形成した。その後、住友精密工業(株)製PEGASUSを用いて、インク供給路となる貫通孔4をドライエッチングで基板2に形成した。
実施例1は、図3を参照して説明した実施形態と同様のステップで行われる。まず、インクを吐出させるためのエネルギー発生素子3とドライバーやロジック回路が形成されたシリコン基板2を準備した。次に、基板2の裏面に、スリットが形成されたエッチングマスクをポジ型レジストで形成した。その後、住友精密工業(株)製PEGASUSを用いて、インク供給路となる貫通孔4をドライエッチングで基板2に形成した。
次いで、ドライフィルム21を用いて、圧力室7の型材22となる光崩壊性樹脂層21aを基板2上に形成した。ドライフィルム21は以下の手順で作成した。まず、樹脂層21aをスピンコート法によってベースフィルム21b上に塗布した。樹脂層21aは、光崩壊性ポジ型レジストであるポリメチルイソプロペニルケトン(東京応化工業(株)製ODUR−1010)を、樹脂濃度が20質量%になるように調節したものである。次に、ベースフィルム21bに塗布された樹脂層21aを、窒素置換されたオーブンで、温度120℃で15分間プリベーク(乾燥)した。以上によって、ベースフィルム21b上に膜厚15μmの樹脂層21aが設けられたドライフィルム21を形成した。
次に、樹脂層21aを基板2に転写した。具体的には、チャンバー12に設置された東芝機械(株)製プレス装置14(ST−200)に、表面が平坦に研磨された押え板16を取り付けた。次に、チャンバー12内で、ドライフィルム21を押え板16によって圧力5MPaで加圧しながら、温度120℃で20分保持し、樹脂層21aを基板2に転写した。樹脂層21aを加圧するのと同時にステージ13から貫通孔4に5MPaの圧力を印加し、押え板16の押し付け力とバランスさせた。貫通孔4の内圧を大気圧に戻すのと同時に押え板16の押し付け力を除荷し、押え板16を樹脂層21aから離した。以上の工程で、基板2上に樹脂層21aが形成された。
次いで、樹脂層21aに、開口パターンの描かれたマスクを介して、18000MJ/cm2の露光量で遠紫外線光を照射した。露光装置としてはウシオ電機(株)製DEEP−UV露光装置UX−3000(商品名)を用いた。その後、非極性溶剤により樹脂層21aを現像し、キシレン(XYLENE)を用いてリンス処理を行うことで、圧力室7の型材22を形成した。非極性溶剤としては、メチルイソブチルケトン(MIBK)とキシレン(XYLENE)を2:3で混合した溶液を用いた。
次いで、型材22の上に光硬化性樹脂を塗布して、吐出口形成部材5及び圧力室壁部材6となるレジスト23を形成した。レジスト23としては以下の組成のレジスト溶液を使用した。
・EHPE−3150(商品名、(株)ダイセル製) 100質量部
・HFAB(商品名、セントラル硝子(株)製) 20質量部
・A−187(商品名、日本ユニカー(株)製) 5質量部
・SP170(商品名、(株)ADEKA製) 2質量部
・キシレン 80質量部
・EHPE−3150(商品名、(株)ダイセル製) 100質量部
・HFAB(商品名、セントラル硝子(株)製) 20質量部
・A−187(商品名、日本ユニカー(株)製) 5質量部
・SP170(商品名、(株)ADEKA製) 2質量部
・キシレン 80質量部
このレジスト溶液をスピンコート法によって型材22に塗布し、ホットプレート上にて、温度90℃で3分間のプリベークを行い、厚さ10μmのレジスト23を形成した。さらに、レジスト23を、吐出口パターンが描かれたマスクを介し、マスクアライナーMPA600FA(キヤノン(株)製)により3000MJ/cm2の露光量でパターン露光した。次いで、レジスト23に対して温度90℃で180秒間露光後ベーク(PEB)を行い、レジスト23を硬化させた。次いで、非極性溶剤でレジスト23を現像し、キシレンを用いてリンス処理を行うことで、吐出口8を形成した。非極性溶剤としては、メチルイソブチルケトン(MIBK)とキシレン(XYLENE)を2:3で混合した溶液を用いた。以上により、吐出口形成部材5と圧力室壁部材6が形成された。
次いで保護層を除去した後、7000MJ/cm2の露光量で基板2全面を露光し、圧力室7の型材22を可溶化した。露光装置としてはウシオ電機(株)製DEEP−UV露光装置UX−3000(商品名)を用いた。そして、基板2を乳酸メチルに浸漬し超音波を付与することで型材22を除去し、インクジェットヘッドを作成した。
以上の方法で作成したインクジェットヘッドにおいて、吐出口形成部材5の表面は平坦な形状となった。このインクジェットヘッドをプリンタに搭載し、インクの吐出と印字結果の評価を行った。その結果、液滴の吐出量が安定していることが確認され、高品位の印字物が得られた。
(実施例2)
図5を参照して実施例2を説明する。本実施例においては、樹脂を塗布することで型材22を形成した。
まず、実施例1と同様にして、エネルギー発生素子3とドライバーやロジック回路が形成されたシリコン基板2に、インク供給路となる貫通孔4をドライエッチングで形成した。
図5を参照して実施例2を説明する。本実施例においては、樹脂を塗布することで型材22を形成した。
まず、実施例1と同様にして、エネルギー発生素子3とドライバーやロジック回路が形成されたシリコン基板2に、インク供給路となる貫通孔4をドライエッチングで形成した。
次いで、図5(a)に示すように、光崩壊性ポジ型レジストを基板2に塗布し、乾燥させることで、圧力室7の型材22を基板2上に形成した。具体的には、光崩壊性ポジ型レジストであるポリメチルイソプロペニルケトン(東京応化工業(株)製ODUR−1010)を樹脂濃度が20質量%になるように調節し、スピンコート法によって基板2上に塗布した。次に、基板2をホットプレート上にて温度120℃で3分間、さらに窒素置換されたオーブンにて温度150℃で30分間プリベークし、膜厚5μmの樹脂層を形成した。次いで、実施例1と同様にして樹脂層を露光し、リンス処理を行うことで、圧力室7の型材22を形成した。
次いで、型材22の上にドライフィルムを用いて吐出口形成部材5と圧力室壁部材6を形成した。まず、実施例1と同様にしてベースフィルム上に光硬化性樹脂をスピンコート法によって塗布し、オーブン内にて温度90℃で15分間のプリベークを行った。これによって、ベースフィルム上に膜厚10μmの光硬化性樹脂層24が設けられたドライフィルムを形成した。光硬化性樹脂としては以下の組成のレジスト溶液を使用した。
・EHPE−3150(商品名、(株)ダイセル製) 100質量部
・HFAB(商品名、セントラル硝子(株)製) 20質量部
・A−187(商品名、日本ユニカー(株)製) 5質量部
・SP170(商品名、(株)ADEKA製) 2質量部
・キシレン 80質量部
・EHPE−3150(商品名、(株)ダイセル製) 100質量部
・HFAB(商品名、セントラル硝子(株)製) 20質量部
・A−187(商品名、日本ユニカー(株)製) 5質量部
・SP170(商品名、(株)ADEKA製) 2質量部
・キシレン 80質量部
次に、光硬化性樹脂層24を基板2に転写した。具体的には、真空チャンバーに設置された東芝機械(株)製プレス装置14(ST−200)に、表面が平坦に研磨された押え板16を取り付けた。次に、図5(b)に示すように、光硬化性樹脂層24が設けられたドライフィルムを押え板16に取り付けた。次に、図5(c)に示すように、チャンバー12内で、光硬化性樹脂層24を押え板16によって0.5MPaの第1の圧力P1で加圧しながら、温度80℃で1分保持し、光硬化性樹脂層24を基板2に転写した。光硬化性樹脂層24を加圧するのと同時にステージ13から貫通孔4に0.5MPaの第2の圧力P2を印加し、押え板16の押し付け力とバランスさせた。貫通孔4の圧力を大気圧に戻すのと同時に押え板16の押し付け力を除荷し、押え板16を光硬化性樹脂層24から離した。以上の工程で、図5(d)に示すように、基板2上に光硬化性樹脂層24が形成された。
次に、実施例1と同様にして、光硬化性樹脂層24を吐出口パターンが形成されたマスクを介してパターン露光し、PEBを行って硬化させた。実施例1と同様にして、光硬化性樹脂層24を現像し、リンス処理を行うことで、吐出口8が形成された吐出口形成部材5と圧力室壁部材6が形成された。その後、実施例1と同様にして、圧力室7の型材22を可溶化し、除去した。
以上の方法で作成したインクジェットヘッドにおいて、吐出口形成部材5の表面は平坦な形状となった。このインクジェットヘッドをプリンタに搭載し、インクの吐出と印字結果の評価を行った。その結果、液滴の吐出量が安定していることが確認され、高品位の印字物が得られた。
(比較例)
比較例では、樹脂層21aを押え板16で加圧する際に、ステージ13から貫通孔4に0.1MPaの圧力(実施例1は5MPa)を印加した。比較例はこの点を除き実施例1と同じである。実施例1と同様の方法でインクジェットヘッドを形成した。このインクジェットヘッドをプリンタに搭載し、インクの吐出と印字結果の評価を行った。その結果、吐出量のばらつきが原因と考えられる文字のゆがみが見られた。
比較例では、樹脂層21aを押え板16で加圧する際に、ステージ13から貫通孔4に0.1MPaの圧力(実施例1は5MPa)を印加した。比較例はこの点を除き実施例1と同じである。実施例1と同様の方法でインクジェットヘッドを形成した。このインクジェットヘッドをプリンタに搭載し、インクの吐出と印字結果の評価を行った。その結果、吐出量のばらつきが原因と考えられる文字のゆがみが見られた。
2 基板
2a 第1の面
4 貫通孔
9 開口
21a 第1の樹脂層
P1 第1の圧力
P2 第2の圧力
2a 第1の面
4 貫通孔
9 開口
21a 第1の樹脂層
P1 第1の圧力
P2 第2の圧力
Claims (13)
- 貫通孔または凹部の開口が形成された第1の面を有する基板の前記第1の面に、前記開口と前記開口の周囲を覆う第1の樹脂層を形成することと、
前記第1の樹脂層を前記基板に第1の圧力で押し付けることと、を有し、
前記第1の樹脂層が前記基板に前記第1の圧力で押し付けられている際に、前記貫通孔または凹部の内圧である第2の圧力が前記第1の圧力以上にされることを特徴とする、樹脂層の形成方法。 - 貫通孔または凹部の開口が形成された第1の面を有する基板の前記第1の面に、前記開口と前記開口の周囲を覆う第1の樹脂層を形成することと、
前記第1の樹脂層を前記基板に第1の圧力で押し付けることと、を有し、
前記第1の樹脂層が前記基板に前記第1の圧力で押し付けられる際に、前記貫通孔または凹部の内圧である第2の圧力が高められることを特徴とする、樹脂層の形成方法。 - 前記第1の樹脂層は前記基板の前記第1の面に、前記貫通孔の前記開口と前記開口の周囲を覆うように形成され、
前記基板は、前記第1の面の裏面でステージに支持され、
前記第2の圧力は、前記第1の樹脂層で前記貫通孔の前記開口を覆った後に、前記ステージの内部に設けられ前記裏面で前記貫通孔と連通する管路から前記貫通孔に印加される、請求項1または2に記載の樹脂層の形成方法。 - 前記基板は、前記第1の面の裏面で、チャンバーの内部に設置されたステージに支持され、
前記第2の圧力は、前記チャンバーを前記第2の圧力に設定し、その後、前記第1の樹脂層で前記開口を覆うことによって印加される、請求項1または2に記載の樹脂層の形成方法。 - 前記第1の圧力は、前記第1の樹脂層の全面を押え板で押圧することによって印加される、請求項1から4のいずれか1項に記載の樹脂層の形成方法。
- 前記第1の樹脂層の前記基板との対向面が前記第1の樹脂層を構成する樹脂のガラス固化温度以下となり、前記第1の樹脂層の前記対向面の裏面が前記ガラス固化温度を上回るように、前記第1の樹脂層の厚さ方向に温度勾配が形成される、請求項1から5のいずれか1項に記載の樹脂層の形成方法。
- 前記第1の樹脂層に前記第1の圧力を印加する押え板を、前記ガラス固化温度を上回る温度まで加熱し、前記基板を支持するステージを前記ガラス固化温度以下に保持することで、前記温度勾配が形成される、請求項6に記載の樹脂層の形成方法。
- 前記第1の樹脂層を前記基板の前記第1の面に形成する工程と、前記第1の樹脂層を前記第1の圧力で押し付ける工程は、前記第1の樹脂層が形成されたドライフィルムを、前記第1の樹脂層を構成する樹脂のガラス固化温度を上回る温度で加熱しながら前記第1の面に押し付け、前記第1の樹脂層を前記第1の面に転写することによって同時に行われる、請求項1から7のいずれか1項に記載の樹脂層の形成方法。
- 前記第1の樹脂層を前記基板の前記第1の面に形成する工程と、前記第1の樹脂層を前記第1の圧力で押し付ける工程は、前記第1の圧力より低い第3の圧力の雰囲気中で行われる、請求項1から8のいずれか1項に記載の樹脂層の形成方法。
- 前記第1の圧力と前記第2の圧力を段階的にまたは連続的に増加させる、請求項1から9のいずれか1項に記載の樹脂層の形成方法。
- 前記第2の圧力は前記第1の圧力より前に印加される、請求項1から10のいずれか1項に記載の樹脂層の形成方法。
- 前記第1の樹脂層を硬化させた後に、前記第1の樹脂層が第2の樹脂層で被覆され、前記第1の樹脂層は前記第2の樹脂層を介して第4の圧力で押し付けられ、前記第1の樹脂層が前記第4の圧力で押し付けられている際に、前記貫通孔または凹部の内圧である第5の圧力が前記第4の圧力以上にされる、請求項1から11のいずれか1項に記載の樹脂層の形成方法。
- 液体に吐出のためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子が設けられた基板と、前記液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口形成部材と、前記基板と前記吐出口形成部材の間に位置し、前記吐出口と連通する圧力室を形成する圧力室壁部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
請求項12に記載の樹脂層の形成方法に従って、前記基板上に第1の樹脂層を形成することと、前記吐出口形成部材と前記圧力室壁部材を前記第2の樹脂層で形成することと、前記吐出口形成部材と前記圧力室壁部材を形成した後、前記第1の樹脂層を除去して前記圧力室を形成することと、を有する、液体吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016214376A JP2018069649A (ja) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 樹脂層の形成方法と液体吐出ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016214376A JP2018069649A (ja) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 樹脂層の形成方法と液体吐出ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018069649A true JP2018069649A (ja) | 2018-05-10 |
Family
ID=62113401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016214376A Pending JP2018069649A (ja) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 樹脂層の形成方法と液体吐出ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018069649A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020059146A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | キヤノン株式会社 | 微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP7419011B2 (ja) | 2019-10-08 | 2024-01-22 | キヤノン株式会社 | 接合体の製造方法および液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
2016
- 2016-11-01 JP JP2016214376A patent/JP2018069649A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020059146A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | キヤノン株式会社 | 微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP7134825B2 (ja) | 2018-10-05 | 2022-09-12 | キヤノン株式会社 | 微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP7419011B2 (ja) | 2019-10-08 | 2024-01-22 | キヤノン株式会社 | 接合体の製造方法および液体吐出ヘッドの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8191260B2 (en) | Liquid ejection head and manufacturing method thereof | |
JP3833989B2 (ja) | インクジェットプリントヘッドの製造方法 | |
JP5814747B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
KR101012898B1 (ko) | 액체 토출 헤드 제조 방법 | |
JP2009544503A (ja) | 流体吐出装置及び製造方法 | |
KR100517515B1 (ko) | 모놀리틱 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 | |
US9809027B2 (en) | Method of manufacturing structure and method of manufacturing liquid ejection head | |
JP2003300323A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
KR20080067925A (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
US8286351B2 (en) | Manufacturing method of liquid discharge head | |
JP2018069649A (ja) | 樹脂層の形成方法と液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US9862189B2 (en) | Method for manufacturing liquid ejection head | |
KR100654802B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
JP7146412B2 (ja) | 樹脂膜の貼着方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP7134831B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP6576152B2 (ja) | 構造物の製造方法、および液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US10005283B2 (en) | Method for manufacturing liquid ejection head | |
JP2019142155A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2009119725A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP3652022B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP2017193166A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2017013276A (ja) | 樹脂層の押圧方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2014162129A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2013123838A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US10744771B2 (en) | Method of manufacturing liquid ejection head and method of manufacturing structure |