TWI712666B - 用於黏合基材之方法及藉由彼所製造之用於顯示器之基材 - Google Patents

用於黏合基材之方法及藉由彼所製造之用於顯示器之基材 Download PDF

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Abstract

本發明係關於黏合基材之方法及藉由該方法所製造之用於顯示器之基材，其中即使使用不透明基材時亦可藉由光照射及固化而使基材之間黏著。根據本發明之用於黏合基材之方法包含(a)將光可固化黏著劑墨水印刷在下方基材上以形成圖案；(b)將該圖案光固化以在該下方基材上形成間隔件；(c)將光可固化黏著劑墨水印刷在其上形成有間隔件之該下方基材上以形成黏著劑層；(d)將光照射在形成於該下方基材上之黏著劑層上；及(e)將上方基材附接至該下方基材之黏著劑層，並層合該上方基材及該下方基材，其中該上方及下方基材為透明或不透明基材，且其材料可相同或不同。

Description

用於黏合基材之方法及藉由彼所製造之用於顯示器之基材
本申請案主張2016年12月8日申請之韓國專利申請案10-2016-0167054號，及2017年11月8日申請之韓國專利申請案10-2017-0147786號之優先權利益，該等專利申請案之揭示係以引用方式併入本文中。
本發明係關於黏合基材之方法及藉由彼所製造之用於顯示器之基材。更特別的是，其係關於即使使用不透明基材亦可藉由光照射及固化而使基材間黏著之方法，以及由彼所製造之用於顯示器之基材。
近年來，將諸如功能性膜等材料附接至用於顯示裝置之基材，或其係用作基材本身以實現各種功能。根據電子裝置之小型化及高性能趨勢，諸如電子產品之照明及簡化等功能已獲得改善。作為此種用於功能性顯示器之基材，主要係使用玻璃或膜型透明基材。當使用透明基材時，下方基材及上方基材可藉由光照射而光固化來黏合或層合。 [先前技術文件] [專利文獻] 　　(專利文件1) 　　日本專利申請案早期公開第2006-036865號
如上述，傳統上，玻璃或膜型透明基材主要係用作功能性顯示器之基材，以及當使用透明基材時，較佳係使用藉由光照射之光固化，以使下方基材(或更精確地，於下方基材上形成之黏著劑層)及上方基材可黏合或層合。然而，當基材不透明時，所照射光不容易透射，且下方基材之黏著劑層不會固化，因此下方基材及上方基材之層合會不完整。需要即使使用不透明之基材時亦完全黏合及層合上下基材之方法。
因此，本發明目的係提供黏合基材之方法，其即使使用不透明基材亦可藉由光照射及固化而黏合基材，以及由彼所製造之用於顯示器之基材。
為了獲致該目的，本發明提供黏合基材之方法，其包含(a)將光可固化黏著劑墨水印刷在下方基材上以形成圖案；(b)將該圖案光固化以在該下方基材上形成間隔件；(c)將光可固化黏著劑墨水印刷在其上形成有間隔件之該下方基材上以形成黏著劑層；(d)將光照射在形成於該下方基材上之黏著劑層上；及(e)將上方基材附接至該下方基材之黏著劑層以黏合上方基材及下方基材，其中該上方基材及該下方基材為透明或不透明基材，且其材料可相同或彼此不同。
此外，本發明提供藉由黏合基材之方法所製造的用於顯示器之基材。 發明效果
根據本發明之用於黏合基材之方法及藉由該方法所製造之用於顯示器之基材，即使使用不透明基材亦可藉由光照射及固化進行基材間黏著。
下文茲參考附圖詳細說明本發明。
圖1為顯示基材黏附步驟之示意圖，其用於說明根據本發明實施態樣之黏合基材之方法。
根據本發明之黏合基材之方法包含以下步驟：(a)將光可固化黏著劑墨水印刷在下方基材上以形成圖案；(b)將該圖案光固化以在該下方基材上形成間隔件；(c)將光可固化黏著劑墨水印刷在其上形成有間隔件之該下方基材上以形成黏著劑層；(d)用光照射形成於該下方基材上之黏著劑層；及(e)將上方基材附接至該下方基材上之黏著劑層，並層合該上方基材及該下方基材，其中該上方基材及該下方基材為透明或不透明基材，且其材料可相同或彼此不同。
在詳細說明如上述根據本發明之黏合基材的方法之前，說明圖1所示之各步驟的步驟。圖1-(1)顯示藉由將光可固化黏著劑墨水印刷在下方基材上所形成的形成圖案(即，經由噴墨法所形成之光可固化黏著劑圖案)，圖1-(2)顯示藉由光照射固化該圖案所形成之間隔件，圖1-(3)顯示藉由將光可固化黏著劑墨水印刷(或噴灑)在經由噴墨法在其上形成有間隔件的下方基材上所形成的黏著劑層，圖1-(4)顯示用光照射在該下方基材上形成之黏著劑層，圖1-(5)顯示將該上方基材附著至該下方基材之上方部分，具體而言，在該下方基材上形成之黏著劑層的上方部分，及圖1-(6)顯示將該上方基材及該下方基材層合。
下文，參考圖1，將逐步說明根據本發明之基材黏附方法。尤其是，步驟(a)之將光可固化黏著劑墨水印刷在下方基材可藉由印刷光可固化黏著劑墨水而進行，該光可固化黏著劑墨水係經由列表機之頭排出至下方基材(10)上，用點形成圖案，其中該等點意指在印刷程序中經由印刷頭排出光可固化黏著劑而在基材上形成的液滴。
下方基材(10)可由透明材料(諸如用作顯示器基材之玻璃或薄膜)製成，或可由不透明材料(諸如濾色片(CF)、黑色矩陣(BM)、薄膜電晶體(TFT)、及矽晶圓)製成。基材可由適於藉由光固化以供基材間層合的材料製成，及可視使用基材之目的而適當地選擇。根據本發明目的，以不透明基材更佳。另一方面，用作下方基材(10)之不透明材料可為藉由在玻璃基材上形成圖案化材料所製備者。
光可固化黏著劑墨水可包括一般組分而無限制，但較佳係包含環氧化合物、光聚合引發劑、界面活性劑、光安定劑及溶劑，以及除了上述組分之外可進一步包含腐蝕抑制劑及pH調整劑中之至少一者。此外，光可固化黏著劑墨水可為用於UV(紫外線)固化或電子束固化之墨水，較佳係用於UV固化。
同時，在步驟(a)中形成之圖案可為點圖、線圖或點圖與線圖之混合。藉由維持該圖案之形狀，形成間隔件(11)或壩(dam)，其係藉由將點連接所形成之線圖案形成，以及因光可固化黏著劑墨水在固化後顯示的收縮率低而可保持其原有形狀。然而，視黏度及表面張力而定，若固化作用在液滴排出之後未立刻進行，會發生輕微展布。及若固化作用係在液滴排出之後立刻進行，可以無任何誤差地維持原有形狀。
此外，當形成圖案時，該圖案之排列及形狀可經調整以促進在層合上方基材(40)之最終階段中的空氣排出。即，圖案可藉由控制在步驟(a)之印刷期間的點直徑、點高度及點間距而形成，及可藉由調整光可固化黏著劑墨水等之組成予以控制。
根據如上述10至80 pL之墨水排出量，在步驟(a)之印刷期間的點間距可為約20至100 μm，以及可視墨水排出量而不同。隨著墨水頭之墨水液滴大小增大，一次噴射的墨水量增加，且點間隔必須進一步增大以噴射更大量之墨水。例如，當墨水排出量為10 pL時，點間隔為20至35 μm，較佳為約30 μm，及當墨水排出量為30 pL時，點間隔為40至60 μm，較佳為約55 μm。當墨水排出量為50 pL時，點間隔為50至80 μm，較佳為約70 μm，及當墨水排出量為80 pL時，點間隔為65至100 μm，較佳為約90 μm。
其次，茲說明步驟(b)，即，將圖案光固化以在下方基材(10)上形成間隔件(20)的步驟。光固化可視步驟(a)中所使用之光可固化黏著劑墨水的類型而以不同方式進行，以及可為紫外線(UV)固化或電子束(E束)固化，及較佳可為UV固化。紫外線固化可藉由慣用紫外線固化方法進行，但較佳係以50至500 mW/cm2 之強度進行5至500秒。此外，電子束固化可進行5至500秒。同時，如上述，較佳係圖案僅藉由光固化法固化，但亦可藉由其中混合光固化法及熱固化法之光固化/熱固化混合方法固化。在該情況下，首先，可施加少量光以形成陽離子，然後施加熱以加速固化速率。
間隔件(20)用作以均勻間隔黏合下方基材及上方基材之支撐件，可具有諸如圓形或方形之形狀，及可具有與在步驟(a)中所形成之黏著劑墨水的圖案相同形狀及大小(即，點圖案或線圖案)。間隔件(20)之厚度(高度)為3至12 μm，較佳為5至11 μm。若間隔件(20)之厚度小於3 μm，難以形成間隔件以及作為支撐件之角色會不完整。以及若其超過12 μm，會難以形成薄黏著劑層。
為了形成具有上述厚度之間隔件(20)，必須以印刷影像之設計設定適當像素(px)。例如，為了將間隔件(20)形成約10 μm之厚度，較佳係以印刷影像設計設定為約12×12至16×16個像素。此時，當像素之大小小於上述範圍時，會發生墨水的排出量不足以及間隔件之厚度比目標厚度薄的問題。若像素之大小超過該範圍，存在墨水的排出量過多，以及間隔件之厚度比目標厚度厚的問題。即，在上述實例之情況下，當意欲形成厚度為約10 μm之間隔件時，若大小小於12×12個像素，墨水之排出量不足且會形成厚度小於10 μm的間隔件。若其超過16×16個像素，墨水之排出量變得過多，且會形成厚度超過10 μm的間隔件。
此外，間隔件(20)之點間距應調整為0.1至1 cm (1,000至10,000 μm)，較佳為0.2至0.5 cm，以形成均勻黏著劑層。當間隔件(20)之間距小於0.1 cm時，在形成間隔件時會發生重疊，或會難以移除在間隔件之間形成的氣泡。當間隔件(20)之間距大於1 cm時，位於該等間隔件上方的上方基材(40)係在間隔件(20)之間下垂(拉伸)，且此會導致氣泡聚集在一側。
同時，除了間隔件(20)之外，下方基材(10)可進一步包括置於間隔件(20)外圍上的壩(分隔圖案，未圖示)，以防止黏著劑墨水偏離(溢流)至黏著劑表面外部。此外，在壩中可形成至少一個氣泡出口以供排出當上方及下方基材黏合時所產生的氣泡。當進行下述步驟(c)時，過量黏著劑可通過該氣泡出口排出至外部。
氣泡出口可在壩側或邊緣形成而不限制位置及氣泡的數量，但較佳係氣泡出口形成於角落以使內部氣泡可更容易排出。因此，較佳係壩之氣泡出口僅形成於一至四個角落，但因其可形成於除角落以外的部分，故可形成超過四個。再者，氣泡出口可於設計該壩時設計及形成。
壩之厚度(高度)亦可等於間隔件(20)之厚度，且為3至12 μm，較佳為5至11 μm。若壩之厚度小於3 μm，該壩會難以形成以及功能不完整。若壩之厚度超過12 μm，會難以形成薄黏著劑層。為了形成具有落在上述範圍之厚度的壩，較佳係在設計印刷影像時設定適當像素(px)，及較佳係將像素之寬度設定為約12至16個像素。同時，可參考本案申請人之韓國專利申請案10-2016-0046172號(黏附基材之方法及藉由彼所製造之用於顯示器之基材)關於壩之更詳細說明。
隨後，在步驟(c)中，藉由其上形成有間隔件(20)之下方基材(10)的上表面上印刷光可固化黏著劑墨水而形成順應步驟(b)中所形成之間隔件(20)的高度之黏著劑層(30)。由於黏著劑層(30)係順應印刷程序中所形成之間隔件(20)的高度而形成，其係以小厚度均勻地形成，因此下方基材10與上方基材40之間的對準可變均勻。
如步驟(a)之光可固化黏著劑墨水，該光可固化黏著劑墨水可含有一般成分而無限制。光可固化黏著劑墨水較佳可包含環氧化合物、聚合引發劑、界面活性劑、光安定劑及溶劑，以及除了上述組分之外可進一步包含腐蝕抑制劑及pH調整劑中之至少一者。此外，該光可固化黏著劑墨水可為UV固化墨水或電子束固化墨水，及較佳可為UV固化墨水。
黏著劑層(30)之厚度為3至12 μm，較佳為5至11 μm，對應於間隔件(20)之厚度(高度)，及該步驟中所使用之光可固化黏著劑可與步驟(a)中所使用的黏著劑相同，以及於步驟(c)中印刷時的點間距可與步驟(a)中之點間距相同。若步驟(c)之點間距超出根據墨水排出量的點間距範圍，例如，若施加於黏著劑層(30)之全部表面的墨水量過度溢流，即使在不希望的部分亦會發生黏著。或者，若當形成黏著劑層(30)時施加之墨水量太小，上方基材(40)不會良好地黏附。同時，步驟(a)中之點間距為圖案形成之間隔，且步驟(c)中之點間距為黏著劑層(30)形成之間隔。
其次，步驟(d)可包括將光照射至於下方基材(10)上形成之黏著劑層(30)，更特別的是，用光照射黏著劑層(30)，以使該黏著劑層(30)中所含的光聚合引發劑被活化以產生陽離子。在步驟(d)中，即使下方基材(10)係由不透明材料製成，亦促進照射之光的透射率以部分固化下方基材之黏著劑層，因此下方基材及上方基材係黏合，此為本發明的主要技術。
如上述，當使用透明基材作為顯示器基材時，下方基材(更精確地說，於下方基材上形成之黏著劑層)及上方基材可藉由光照射而黏合或層合。然而，當基材不透明時，所照射光通常不透射，因此下方基材之黏著劑層不會固化，且下方基材及上方基材之層合亦會不完整。
因此，已進行本發明以解決上述問題，且本發明目的係提供即使當使用不透明基材時亦使上方及下方基材完全黏合及層合的方法。換言之，在使用透明基材之情況下，上方及下方基材係層合，然後用光照射並固化，然而，本發明提供在層合該上方及下方基材之前對下方基材之黏著劑層照射光及部分固化的方法。
步驟(d)中之光照射可藉由紫外線(UV)及電子束(E束)，較佳係藉由紫外線。在紫外線照射之情況下，較佳係在5至50 mW/cm2 之強度下進行5至500秒，及在電子束照射之情況下其可進行5至500秒。
照射在黏著劑層(30)上之光量為照射在步驟(b)之圖案上的光量之1/100至1/3，較佳為1/30至1/10。刻意讓少量光照射至黏著劑層(30)以防止當光照射時間在下方基材與上方基材黏合之前時形成於下方基材(10)上之黏著劑層(30)完全固化。因此，若照射至黏著劑層(30)之光量少於步驟(b)中照射至圖案之光量的1/100，照射光之量不足，且黏著劑層(30)中所含之光聚合引發劑不會被活化。若照射至黏著劑層(30)之光量超過步驟(b)中照射至圖案之光量的1/3，照射光之量過多，因此黏著劑層(30)會在上方基材與下方基材層合之前固化。
另一方面，步驟(b)中照射於圖案之光量會視基材的用途或周圍環境而不同。例如，當步驟(b)中照射於圖案之光量為300 mJ/cm2 ，照射於黏著劑層(30)之光量可為3至100 mJ/cm2 。此外，步驟(d)中照射光時之強度(單位：mW/cm2 )可調整，步驟(d)中照射光之時間可與步驟(b)中將光照射至圖案的時間相同，或可更長或更短。
最後，在步驟(e)中，上方基材(40)係附接下方基材(10)之黏著劑層(30)以將上方基材與下方基材層合。如上述，在此步驟中不進行慣常進行之光照射及固化。在步驟(d)中，下方基材(10)及上方基材(40)藉由用光部分固化之黏著劑層(30)而隨著時間自然層合，或下方基材(10)與上方基材(40)可藉由施加熱(藉由熱處理)而層合以縮短二者基材接合在一起期間的時間。同時，如上述，為了縮短二者基材之層合時間，熱施加步驟可藉由使用熱媒介，諸如熱板或乾燥烘箱，在50至150℃之溫度下進行1至100秒。然而，大部分OLED元件對熱敏感，較佳係彼等使用熱媒介在80至100℃之溫度下進行。
此外，上方基材(40)可由透明材料(諸如玻璃或薄膜，其通常係用作顯示器基材，如下方基材(10))製成，或可由不透明材料(諸如濾色片(CF)、黑色矩陣(BM)、薄膜電晶體(TFT)、及矽晶圓)製成。基材(40)可由可藉由光固化使基材之間層合的材料製成，及可根據基材使用之目的而經適當選擇及使用。因此，上方基材(40)及下方基材(10)為透明或不透明基材，且材料係相同或不同。用作上方基材(40)之不透明材料可為藉由在玻璃基材上形成圖案化材料所製備者。
另一方面，介於如上述層合之下方基材(10)與上方基材(40)之間的黏合強度可利用確認基材之間的黏合強度來測試而無特別限制。圖2顯示測試使用經根據本發明之一實施態樣的黏著劑塗布之薄膜的黏合基材之間的黏著強度。如圖2所示，基材之間的黏著強度可使用經黏著劑塗布之薄膜測試。首先，黏著劑塗布薄膜之一端(或一側)係附接至上方基材(40)的下表面，然後在將下方基材(10)固定時以恆定力道拉該黏著劑塗布膜之另一端。基材之間的黏著強度可根據上方及下方基材是否分離，或當彼等分離或不分離時施加多少力道來測定。
同時，上述基材之黏合方法中所使用的印刷法可為使用墨水之各種印刷法的任一者，但以噴墨印刷法最佳。
此外，本發明提供藉由用於黏合基材之上述方法所製造的用於顯示器之基材。
下文將說明本發明之較佳實施例以促進暸解本發明。下列實例僅基於說明目的提供，且在本發明範圍及精神內可進行其各種變化及修改，此對熟習本領域之人士顯而易見。再者，希望此等變化及修改在申請專利範圍內。 [實施例1] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材-光照射於黏著劑層
主要噴墨印刷係經由SE頭(Dimatix, Inc., USA)在待用作下方基材之不透明濾色片上進行，其中UV黏著劑墨水係以一次30 pL之量排出。於印刷時形成點間距為55 μm(462 dpi)之點圖，且所形成之點圖係用395 nm UV燈完全固化約5秒(光強度：300 mJ/cm2 )，並形成具有直徑為1.3 mm且厚度為10 μm的間隔件。然後，將與第一次噴墨相同的UV黏著劑墨水施加至其上形成有間隔件之下方基材的全部上方部分(將噴墨頭傾斜並進行施加)以形成具有與10 μm之間隔件相同厚度的黏著劑層。隨後，該在下方基材上形成之黏著劑層係使用395 nm UV燈照射約5秒以使該黏著劑層部分固化(光量：30 mJ/cm2 )，且在對其附接濾色片作為上方基材之後，該基材係使用熱板在90℃之溫度下熱處理10秒，以製造具有上方基材與下方基材黏合在一起的顯示器基材。 [實施例2] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材-光照射於黏著劑層
用於顯示器之基材係以與實施例1相同方式但該基材係在80℃之溫度代替90℃下熱處理所製造。 [實施例3] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材-光照射於黏著劑層
用於顯示器之基材係以與實施例1相同方式但該黏著劑層係用10 mJ/cm2 之光劑量代替30 mJ/cm2 照射所製造。 [實施例4] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材-光照射於黏著劑層
用於顯示器之基材係以與實施例1相同方式但間隔件及黏著劑層之厚度為5 μm代替10 μm所製造。 [實施例5] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材-光照射於黏著劑層
用於顯示器之基材係以與實施例1相同方式但間隔件及黏著劑層之厚度為5 μm代替10 μm，且用以照射黏著劑層之光量為10 mJ/cm2 代替30 mJ/cm2 所製造。 [實施例6] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材-光照射於黏著劑層
用於顯示器之基材係以與實施例1相同方式但上方基材為矽晶圓所製造。 [實施例7] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材-光照射於黏著劑層
用於顯示器之基材係以與實施例1相同方式但下方基材為矽晶圓所製造。 [實施例8] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材-光照射於黏著劑層
用於顯示器之基材係以與實施例1相同方式但上方基材及下方基材二者均為矽晶圓所製造。 [對照實例1] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材
進行與實施例1相同製程，但黏著劑層係熱處理3小時而不用光照射，藉以試圖將上下基材黏合在一起以製造顯示器基材。 [對照實例2] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材
進行與實施例1相同製程，但間隔件及黏著劑層之厚度為5 μm代替10 μm，黏著劑層未經光照射且熱處理係進行3小時，藉以試圖將上方及下方基材黏合在一起以製造顯示器基材。 [對照實例3] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材
進行與實施例1相同製程，但上方基材為矽晶圓且黏著劑層係熱處理3小時而不用光照射，藉以試圖將上下基材黏合在一起以製造顯示器基材。 [對照實例4] 使用不透明基材製備用於顯示器之基材
進行與實施例1相同製程，但上方基材為矽晶圓且黏著劑層係在300 mJ/cm2 下光固化而不用光照射，藉以試圖將上下基材黏合在一起以製造顯示器基材。 [實施例1至8及對照實例1至4] 評估用於製造用於顯示器之基材的上方及下方基材之間的黏著強度
評估根據實施例1至8及對照實例1至4之黏合在一起的上方基材及下方基材之間的黏著強度，且結果顯示於下表1。在上方及下方基材之間的黏著測試中，將寬度為25 mm且長度為75 mm之經黏著劑塗布之膜的一端附接至上方基材之下方基材，同時使用Texture Analyzer(由TA Corporation製造)固定下方基材，並對該膜的另一端施加力(即，90°黏著測試)。
在下表1中，符號「○」表示即使施加約1,000 gf/cm2 之力時，因二者基材之間的黏著良好，上方及下方基材未分離，以及符號「x」表示在施加1,000 gf/cm2 之前，因二者基材之間的黏著不良，上方及下方基材分離。
Figure 02_image001
如表1所示，在上方及下方基材相互黏附之前將光照射於下方基材上的黏著劑層上之實施例1至5當中，上方基材與下方基材係穩定地黏合及層合。在下方基材為如同實施例1至5之不透明基材但下方基材上之黏著劑層未經光照射的對照實例1及2中，上方基材及下方基材係分離。此外，在上方基材及/或下方基材為矽晶圓且在上方及下方基材相互黏附之前該下方基材上之黏著劑層係經光照射的實施例6至8中，該上方基材及該下方基材穩定地彼此黏附。然而，在上方基材為矽晶圓且下方基材上之黏著劑層未經光照射的對照實例3及4中，該上方基材及下方基材係分離。根據此等結果，確認藉由將光照射至下方基材上之黏著劑層可使用不透明基材製造顯示器基材。
10‧‧‧下方基材20‧‧‧間隔件30‧‧‧黏著劑層40‧‧‧上方基材
圖1為顯示基材黏附步驟之示意圖，其用於說明根據本發明實施態樣之黏附基材之方法。
圖2為顯示使用經根據本發明實施態樣之黏著劑塗布的薄膜之層合基材之間的黏著強度測試。
10‧‧‧下方基材
20‧‧‧間隔件
30‧‧‧黏著劑層
40‧‧‧上方基材

Claims (10)

  1. 一種用於黏合基材之方法，其包含：(a)將光可固化黏著劑墨水印刷在下方基材上以形成圖案；(b)將該圖案光固化以在該下方基材上形成間隔件；(c)將光可固化黏著劑墨水印刷在其上形成有間隔件之該下方基材上以形成黏著劑層；(d)將光照射在形成於該下方基材上之黏著劑層上；及(e)將上方基材附接至該下方基材之黏著劑層，並層合該上方基材及該下方基材，其中，該上方基材為透明或不透明基材，其中步驟(e)之該上方基材及該下方基材係藉由熱處理、使用熱板或乾燥烘箱在溫度為50至150℃下進行1至100秒來層合，以及其中該下方基材為不透明基材且步驟(d)之該黏著劑層係藉由照射光量為照射在步驟(b)中之該圖案上的光量的1/100至1/3之光來部分固化。
  2. 如請求項1之用於黏合基材之方法，其中該下方基材為選自由下列所組成之群組的不透明基材：濾色片(color filter)、黑色矩陣(black matrix)(BM)、薄膜電晶體(TFT)、及矽晶圓。
  3. 如請求項1之用於黏合基材之方法，其中該上方基材為玻璃或膜型透明基材，或選自由下列所組成之群組的不透明基材：濾色片、黑色矩陣(BM)、薄膜電晶體(TFT)、及矽晶圓。
  4. 如請求項1之用於黏合基材之方法，其中該黏著劑層的厚度為3至12μm。
  5. 如請求項1之用於黏合基材之方法，其中步驟(b)之該圖案可僅藉由光固化法或是藉由光固化及熱固混合法來固化，該光固化及熱固混合法係藉由在以少量光照射而形成陽離子之後藉由施加熱來加快固化速率。
  6. 如請求項5之用於黏合基材之方法，其中該光可固化黏著劑墨水為紫外線(UV)固化墨水或電子束固化墨水。
  7. 如請求項1之用於黏合基材之方法，其中在步驟(b)中之該光固化為紫外線固化，其係在強度為50至500mW/cm2下進行5至500秒；或電子束固化，其係進行5至500秒。
  8. 如請求項1之用於黏合基材之方法，其中在步驟(d)中之光固化為紫外線固化，其係在強度為5至50mW/cm2下 進行5至500秒；或電子束固化，其係進行5至500秒。
  9. 如請求項1之用於黏合基材之方法，其中該印刷為噴墨印刷。
  10. 一種用於顯示器之基材，其係藉由如請求項1之黏合基材之方法所製造。
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