WO2013133231A1 - 光学用積層構造体の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

　ＯＣＲ塗布法を端緒とするものであるにもかかわらずそのＯＣＲ塗布法の問題点が解消され、しかもＯＣＡ貼着法を超えるメリットを有する光学用積層構造体を製造する方法および装置を提供することを目的とする。　第１工程（Ｐ１）においては、基板（１）上にラジカル重合型の活性エネルギー線硬化性光学透明樹脂液（Ｒ）を塗布して基板（１）上に単層状の流動性ある未硬化層（Ｌ１）を形成する。第２工程（Ｐ２）においては、その未硬化層（Ｌ１）に対して活性エネルギー線を照射して硬化を進行させることにより、該未硬化層（Ｌ１）を流動性の減じた増粘層（Ｌ２）に変化させる。第３工程（Ｐ３）においては、その増粘層（Ｌ２）の増粘状態を維持する。

Description

光学用積層構造体の製造方法および製造装置

　本発明は、ＯＣＲ塗布法（基板に対して液状の光学透明樹脂の塗布を行う方法）を端緒とするものであるにもかかわらず、従来のＯＣＲ塗布法はもとより従来のＯＣＡ貼着法（基板に対してシート状の光学透明接着剤の貼着を行う方法）を超えるメリットを有する光学用積層構造体の製造方法および製造装置に関するものである。

［光学透明樹脂（ＯＣＲ）と光学透明接着剤（ＯＣＡ）］
（用語の意味）
－１－
　入力装置や表示装置をはじめとする各種の電子装置に搭載される光学用積層構造体にかかる技術分野においては、ＯＣＲやＯＣＡという用語が使われることが多い。

－２－
　ＯＣＲは、光学透明樹脂（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ｒｅｓｉｎ）の略称であって、樹脂液の状態で取り扱われる。

－３－
　ＯＣＡは、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）の略称であって、粘着性のあるシート状（狭幅の場合はテープ状）の接着剤の状態で取り扱われる。ＯＣＡは粘着性を有するため、ＯＣＡの両面をセパレータ（剥離性を有するシート）で被覆した「セパレータ／ＯＣＡ／セパレータ」の積層品の形態で、あるいは、セパレータとして両面剥離性を有するシートを用いて「両面剥離性セパレータ／ＯＣＡ」の巻回品の形態で、入手または準備される。

（ＯＣＲとＯＣＡの代表的な使い方）
－１－
　前者のＯＣＲを用いる光学用積層構造体においては、片方の基板と他方の基板との間に（たとえば、「カバーガラスとセンサーガラスとの間」や「カバーガラスと液晶モジュールとの間」に）、ＯＣＲとしての硬化性樹脂液を介在させたものを用いることが多い。
両基板間への硬化性樹脂液の介在は、通常は片方の基板上に樹脂液をディスペンサなどにより塗布し、ついでその塗布層の上から他方の基板を被覆することによって達成される。場合によっては、２枚の基板を近接させた状態においてその隙間に樹脂液を注入することも可能である。
　基板間に介在させた硬化性樹脂液の硬化は、その樹脂液が熱硬化型であるときは加熱により、その樹脂液が紫外線硬化型であるときは紫外線照射により行われる。

－２－
　一方、後者のＯＣＡを用いる光学用積層構造体においては、上記のようにＯＣＡの両面をセパレータで被覆した積層品の形態で入手または準備したものである場合を例にとると、まずそのセパレータの片方を剥離除去しながら片面が露出したＯＣＡを片方の基板の片面に貼着し、ついでその貼り付けたＯＣＡに被覆されている残余のセパレータを剥離除去しながらその剥離除去面が露出したＯＣＡ上から他方の基板を貼着する使い方をする。

（ＯＣＲ塗布法とＯＣＡ貼着法の問題点）
（その１）ＯＣＲ塗布法の問題点
　樹脂液であるＯＣＲを上述の方法により両基板間へ介在させるようにするときは、図４に模式図を示したように、種々のトラブルが生ずることを防止しがたい。図４の左側の図は、基板（１）上に樹脂液であるＯＣＲを塗布した直後の図である。しかしながら、図４の右上の図のように、塗布された塗布層の周縁エッジ部が経時的にダレを生じてしまう傾向がある。また、図４の右下の図のように、ＯＣＲ塗布後の基板（１）を図示せざる他方の基板（２）との積層のために移動操作したり上下反転操作したりするときには、重力や遠心力によって塗布層の厚みに偏りが生じてしまう傾向がある。そのほか、基板（１）と基板（２）との間に挟まれたＯＣＲが、その構造体の周縁エッジ部からはみ出すなどのトラブルを生ずることもある。

（その２）ＯＣＡ貼着法の問題点
－１－
　一方、後者のＯＣＡを片方の基板に貼ったものを他方の基板（その周辺に「加飾部」と称されるデザイン上の観点からの黒や白の印刷段差部を設けて縁取りしたものを用いることが多い）との貼り合わせ工程に供するときは、上記のＯＣＲ塗布法の場合のような樹脂液のダレや偏りは生じないものの、その他方の基板の周辺の印刷段差部とＯＣＡ貼着部との間に隙間を生じやすい。（付言するに、白色の加飾部は黒色の加飾部に比し光が通りやすいので、白色の層を重ね塗りしてその厚みを厚くするか、黒色の下塗り層を設けてからその上に白色の上塗り層を塗ることにより形成される。そのため、白色の加飾部は黒色の加飾部に比し厚みが厚くなることを免れない。）
　ＯＣＡは圧縮変形はするものの本来は流動性を有しないシート状の接着剤であるため、下記に詳述するように、基板の所定の領域に隙間を生じないようにきっちりと貼着するようにすることが原理的にも難しいからである。このことを図５を用いて説明する。

－２－
　図５（Ａ）は、シート状のＯＣＡを貼着した基板（１）に対して、周辺に印刷による縁取り（２Ｅ）を形成した基板（２）を貼り合わせるときの配置関係を示した説明図である。

－３－
　図５（Ｂ）のように、貼り合わせにより基板（１）上のＯＣＡが、基板（２）の縁取り（２Ｅ）の段差の内側のところにまでぴったりと位置するようにすることは、一見して容易ではないことがわかる。というのは、縁取り（２Ｅ）は４辺ある上、その縁取り（２Ｅ）のコーナー部も４箇所あるところ、それらの全てにわたって隙間なくＯＣＡが介在するようにすることは極めて難しいからである。
　そして、縁取り（２Ｅ）の内側の辺やコーナー部に隙間が残ると、図５（Ｃ）に基板（２）の側から見たときの平面図（透視図）を示したように、縁取り（２Ｅ）との段差に沿って帯状の気泡（ｂ）が目視されるようになり、そのような状態となった「基板（２）／ＯＣＡ／基板（１）」の積層構造体は商品価値が失われてしまう。

－４－
　そこで、図５（Ｄ）のように、貼り合わせにより基板（１）上のＯＣＡの周辺の部位が基板（２）の縁取り（２Ｅ）の途中の部位にまで達するようにする方が、隙間の発生防止のためには確実であるということができる。このときには、ＯＣＡのうち、縁取り（２Ｅ）の途中の部位にまで達した周辺部位が押し潰されるため、その押し潰された部分のＯＣＡは他の部位に比し薄膜になる。その薄膜部分が縁取り（２Ｅ）の内側の辺と外側の辺との間にある限りは、ＯＣＡのショート（充填不足）やはみ出し（充填過多）のトラブルは生じないことになり、貼り合わせ時の誤差が吸収できる。そのため、精度良くＯＣＡ貼着操作を行えば、不良品を生ずることはなくなるはずである。
　しかしながら、この場合においても、ＯＣＡが図５（Ｄ）に矢印の先で示した箇所の隙間を埋めることは容易ではない。ＯＣＡはもともと流動性を有しないからである。そのため、その箇所を外部から見ると、図５（Ｃ）のように段差の内側の辺に沿って帯状の気泡（ｂ）が目視されることがある。

（ＯＣＲ塗布法およびＯＣＡ貼着法における対策と限界）
－１－
　まず、前者のＯＣＲ塗布法に依るときは、従来は、円滑塗布性やレベリング性（いずれも流動性に関連する性質である）を若干犠牲にしても、塗布液の粘度をできるだけ高くすることによりダレや偏りを生じにくいようにしていた。
　しかしながら、このＯＣＲ塗布法に依るときは、流動性やレベリング性を確保しながらダレや偏りを解消することは至難であった。というのは、「流動性やレベリング性」を有することと「ダレ防止性や偏り防止性」を有することとは、もともと相反する性質であるからである。

－２－
　一方、後者のＯＣＡ貼着法に依るときは、ＯＣＡが流動性を有しないという原理的な制約があるため、従来は基板の定められた領域に可能な限り正確にＯＣＡを貼着することに意を注ぐと共に、その貼着工程における圧力と温度のコントロールに留意してＯＣＡの柔軟化を図ることにより前記の帯状の気泡（ｂ）の発生を防止するようにしていた。
　その結果、基板（１）上のＯＣＡの厚みがたとえば２００μｍ程度で、基板（２）に印刷により設けてある縁取り（２Ｅ）の厚み（つまり段差）がたとえば６～１０μｍ程度というようなケースにおいては、上記のような留意を払うことにより何とか対処することができた。
　しかしながら、上に述べた白色の「加飾部」のように上記の縁取り（２Ｅ）の厚み（つまり段差）がたとえば５０～６０μｍとなるようなケースにおいては、もはや上記のような留意を払っても対処しえないという限界に立ち至っていた。

［特許文献］
　次に、本発明に関連すると思われる特許文献について検討する。
　下記の特許文献１は、基板同士の真空貼り合わせ、紫外線硬化型接着剤の使用につき記載のある文献である。
　また、下記の特許文献２は、基板と表示パネルとが紫外線硬化樹脂層を介して積層・接着した構造の表示装置にかかる文献であり、紫外線硬化樹脂の仮硬化と本硬化についても記載がある。
　よって、これらの特許文献１、２は、本発明と対比すべき従来技術であると思われる。

（特許文献１）
－１－
　特開２００１－２５０２８９（特許文献１）の請求項１には、次のような基板の真空貼り合わせ方法が示されている。
・２枚の基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、
・上記２枚の基板のうち、少なくとも一方の基板にカチオン系の紫外線硬化型接着剤を環状に塗布する工程と、
・上記環状に塗布された接着剤を上記基板の大略全体に広げる工程と、
・上記接着剤に紫外線を照射して上記接着剤の硬化反応を開始させる紫外線照射工程と、
・真空雰囲気内で上記２枚の基板を上記硬化反応が開始された接着剤を介して貼り合わせる工程
とを含むことを特徴とする基板の真空貼り合わせ方法。
（なお、その請求項４には、接着剤塗布装置と、接着剤拡散装置と、紫外線照射装置と、真空雰囲気形成装置とからなる基板の真空貼り合わせ装置が示されている。）

－２－
　この特許文献１の請求項２および８においては、上記の接着剤が、「６３５ｎｍあるいは６５０ｎｍの波長を主体としたＤＶＤ用レーザー光の透過を著しく妨げない透明色系のカチオン系紫外線硬化型接着剤であること」を規定している。

－３－
　この特許文献１の下記の段落には、次のような記載がある。
　段落００１７には、「粘度が低く（３５００ｃｐｓ以下）、硬化速度の速い透明色系のカチオン系紫外線硬化型接着剤である」こと（段落００１７）とある。
　段落００２０には、「透明色系で、粘度が低く（３５００ｃｐｓ以下）、硬化速度の速い（例えば５分以内）カチオン系紫外線硬化型接着剤を使用する。」とある。
　この段落００２０および図１には、接着剤塗布装置の一例として、ディスペンサを用いることが示されている。
　段落００３０には、「本実施形態の一例としての硬化時間は５分程度であるので、紫外線照射後、１～２分以内を目安に貼り合わせている。」とある。
　段落００３７には、「カチオン系接着剤は、紫外線を照射したのち、ある一定時間で完全に硬化するといった性質を有するため、真空雰囲気外で硬化を完了させるようにしてもよい。」とある。
　段落００３９には、「この接着剤を透明若しくは半透明の６３５ｎｍあるいは６５０ｎｍの波長を主体としたＤＶＤ用レーザー光の透過を著しく妨げない透明色系のカチオン系の紫外線硬化型接着剤にすれば、紫外線を通さない基板同士の貼り合わせだけでなく、紫外線を通す基板の貼り合わせにも応用でき、現在存在する光ディスクの貼り合わせに幅広く利用できるものである。」とある。

（特許文献２）
－１－
　特開２０１１－１４５５３４号公報（特許文献２）の請求項１には、次の製造方法が示されている。
・基板と表示パネルとが紫外線硬化樹脂によって接着されているフロントウインドウ付き表示装置の製造方法であって、
・前記表示パネルと前記基板との間に紫外線硬化樹脂を形成し、
・前記基板の側から紫外線を照射し前記紫外線硬化樹脂を部分的に仮硬化させ（つまり、紫外線照射マスクの透過パターンに対応する部分のみを仮硬化させ）、所定の時間放置した後、
・前記基板側から紫外線を照射することによって前記紫外線硬化樹脂を本硬化させることによって前記基板と前記表示パネルとを接着すること、
を特徴とするフロントウインドウ付き表示装置の製造方法。
（なお、その請求項１０にはフロントウインドウ付き表示装置が示されており、その請求項１４にはフロントウインドウ付き表示装置の貼り合わせ装置が示されている。）

－２－
　ここで、「前記基板の側から部分的に紫外線を照射し前記紫外線硬化樹脂を部分的に仮硬化させ、」の構成要件における「部分的に硬化」とは、先にも述べたように、「紫外線照射マスクを介して照射を紫外線硬化樹脂の一部の領域に対してのみ行い、マスクされた部分の紫外線硬化樹脂は硬化しておらず、流動性を保っている。」（その段落００１２を参照）ということである。

－３－
　この特許文献２の実施例においては、フロントウインドウの裏側に対してディスペンサから紫外線硬化樹脂を線状に吐出すると共にその位置を変えて往復させることにより塗布を行っている（段落００２１）。表示領域はたとえば対角３インチ（対角線の長さで３インチのこと）である（段落００２２）。紫外線硬化樹脂の当初の粘度はたとえば２３００ｍＰａ・ｓｅｃである（段落００２４）。

－４－
　その図７においては、「液晶パネル」と「光学樹脂塗布後のフロントウインドウを反転させたもの」とを貼り合わせ、ついで第１次の紫外線照射を行って仮固定し、放置してから、第２次の紫外線照射を行って硬化を図っている。仮硬化の後の放置の間に、仮硬化していない紫外線硬化樹脂は流動して最適な厚さになり、気泡も外部に拡散する（段落００３５）。

－５－
　紫外線照射マスクに形成された紫外線透過パターンの例は、９個の円（段落００３２、図１１）であり、従って紫外線硬化樹脂は９個の円の部分に対応して円柱状に仮硬化する（段落００３２）。
　紫外線透過パターンの他の例は、十字と線状（段落００３３、図１２）、線状と円状との組み合わせ（段落００３３、図１３）である。

特開２００１－２５０２８９号公報 特開２０１１－１４５５３４号公報

（特許文献１について）
－１－
　特許文献１の発明は、「基板同士の貼り合わせに際して、少なくとも一方の基板にカチオン系の紫外線硬化型接着剤を塗布する」という工夫に最も特徴的な技術思想があるものと理解される。カチオン系の紫外線硬化型接着剤は、一旦紫外線を照射して硬化反応を開始すれば、紫外線照射停止後も硬化反応が持続して本硬化に至るという性質を有するからである。
　そして、特許文献１の発明の狙いとするところは、その段落０００６～０００８および段落００３９のように、アルミニウムや金などの反射膜を有する記録基板同士を貼り合わせること、つまり紫外線を通過させない記録基板同士を貼り合わせること（典型的には光ディスクの貼り合わせに応用すること）、にある。
　（なお、特許文献１の発明においては、紫外線硬化型接着剤の塗布方法については、その段落００２０およびその図１のように、ディスペンサにより環状に塗布する方法について言及があるのみである。）

－２－
　しかしながら、特許文献１の発明の目的（狙いとするところ）、技術思想、具体的手段および作用効果は、本発明とは基本的に相違している。

（特許文献２について）
－１－
　特許文献２の発明は、表示パネルと基板との間に紫外線硬化樹脂を形成してから、その基板の側からマスクを介して部分的に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂の一部を仮硬化させ（仮硬化するのはマスクの透過部分のみである）、所定の時間放置した後、基板側から紫外線を照射することによって紫外線硬化樹脂全体を本硬化させることにより、基板と表示パネルとを接着することを特徴としている。

－２－
　このように、特許文献２の発明においては、紫外線の照射による基板の側からの仮硬化と本硬化とは、いずれも「基板／紫外線硬化樹脂層／表示パネル」の積層状態において行っているので、本発明とは基本的に相違している。また、特許文献２の発明における仮硬化は、紫外線硬化樹脂層全体の「半硬化」という意味ではなくて、パターン部分のみの硬化のことであり（たとえば、マスクの透過パターンが円であれば、樹脂層の仮硬化は樹脂層の厚み方向に対してなされるので、仮硬化部分は円柱になる）、この点でも本発明とは基本的に相違している。
　特許文献２の発明は、本発明とは技術思想も具体的手段も基本的に相違しているのである。

（発明の目的）
　本発明は、ＯＣＲ塗布法（基板に対して液状の光学透明樹脂の塗布を行う方法）を端緒とするものであるにもかかわらずそのＯＣＲ塗布法の問題点が解消され、しかもＯＣＡ貼着法（基板に対してシート状ないしテープ状の光学透明接着剤の貼着を行う方法）を超えるメリットを有する光学用積層構造体を製造する方法（およびそのような光学用積層構造体を製造する装置）を提供することを目的とするものである。
　換言すれば、従来技術であるＯＣＲ塗布法とＯＳＡ貼着法とは、いずれも、得手の側面を有する反面、不得手の側面を伴う技術手法であったところ、本発明はこれらの従来の手法の不得手の側面を一挙に解消した技術を提供することを目的とするものである。

　本発明の光学用積層構造体の製造方法は、
　基板（１）上にラジカル重合型の活性エネルギー線硬化性光学透明樹脂液（Ｒ）を塗布することにより、前記基板（１）上に前記樹脂液（Ｒ）の単層状の流動性ある未硬化層（Ｌ１）が形成された「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体を得る第１工程（Ｐ１）、
　前記の第１工程（Ｐ１）により得られた積層体の未硬化層（Ｌ１）に対して活性エネルギー線を照射して硬化を進行させることにより、該未硬化層（Ｌ１）が流動性の減じた増粘層（Ｌ２）に変化した「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体を得る第２工程（Ｐ２）、および、
　前記の第２工程（Ｐ２）後の「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体の増粘層（Ｌ２）をその増粘状態に維持する第３工程（Ｐ３）
からなることを特徴とするものである。

　本発明の光学用積層構造体の製造装置は、
基板（１）上にラジカル重合型の活性エネルギー線硬化性光学透明樹脂液（Ｒ）を塗布することにより、前記基板（１）上に前記樹脂液（Ｒ）の単層状の流動性ある未硬化層（Ｌ１）が形成された「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体を得るための塗布手段（Ｍ１）と、
　その「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体の未硬化層（Ｌ１）に対して活性エネルギー線を照射して硬化を進行させることにより、該未硬化層（Ｌ１）が流動性の減じた増粘層（Ｌ２）に変化した「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体となすための増粘用の活性エネルギー線照射手段（Ｍ２）と、
　前記基板（１）上への前記未硬化層（Ｌ１）の形成、前記増粘層（Ｌ２）の形成、さらにはその増粘層（Ｌ２）の増粘状態の維持、の各工程を連係制御するための連係制御手段（Ｃ１）
とを具備してなるものである。

（本発明の作用機構１）
－１－
　一般に、紫外線硬化型樹脂組成物には、アクリレート系に代表されるようなラジカル重合型のものと、エポキシ系に代表されるようなカチオン重合型のものとがある。シリコーンを主成分とするラジカル重合型のものもある。
　ラジカル重合型の紫外線硬化型樹脂組成物（「前者」とする）とカチオン重合型の紫外線硬化型樹脂組成物（「後者」とする）とを対比すると、文献によれば次のような傾向があるとされている。
（ア）硬化収縮率については、前者より後者の方が収縮率が小さい。
（イ）酸素の硬化阻害性については、前者が酸素による硬化阻害を受けるのに対して、後者は酸素による硬化阻害を受けがたい。
（ウ）紫外線照射を停止したときは、前者は硬化反応が停止するに対して、後者は硬化反応が持続する。

－２－
　先に［背景技術］の箇所で述べた特許文献１の請求項１の発明は、カチオン系の紫外線硬化型接着剤を用いることを必須要件としている。そのため、紫外線照射により硬化反応が開始したときは、紫外線照射を停止しても硬化反応が進む上、酸素による硬化阻害を受けがたいので、照射停止後５分程度で本硬化してしまうものと理解される。

－３－
　これに対し、本発明においては、ラジカル重合型の光学透明樹脂液（Ｒ）を用いることを必須要件としている。そのため、第１工程（Ｐ１）により形成された未硬化層（Ｌ１）に対して活性エネルギー線を照射して硬化を進行させることによって該未硬化層（Ｌ１）が流動性の減じた増粘層（Ｌ２）に変化した「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体を得る第２工程（Ｐ２）を実施した後、第３工程（Ｐ３）によりその積層体をそのまま放置しておいても、第２工程（Ｐ２）後の増粘層（Ｌ２）をその増粘状態のまま維持することができる。
　そして、その第３工程（Ｐ３）後に後述の第４工程（Ｐ４）を経て第５工程（Ｐ５）にとりかかるまで待機させておいても、依然としてその増粘層（Ｌ２）をその増粘状態に維持することができる。
　なお、これらの放置または待機の期間に第２工程（Ｐ２）工程後の増粘層（Ｌ２）が空気（つまり酸素）に触れることになるが、そのことはむしろ増粘層（Ｌ２）をその増粘状態のままに維持させるのに貢献する。
　このように、本発明は、特許文献１の発明とは技術思想が基本的に相違している。

（本発明の作用機構２）
　すでに述べたように、特許文献２の発明においては、紫外線の照射による基板の側からの仮硬化と本硬化とは、いずれも「基板／紫外線硬化樹脂層／表示パネル」の積層状態において行っているので、本発明とは基本的に相違している。
　また、特許文献２の発明における仮硬化は、形成した紫外線硬化樹脂の層の全体の「仮硬化」ではなくて、パターン部分のみの硬化であり（たとえばパターンが円であれば仮硬化部分は円柱になる）、この点でも本発明とは基本的に相違している。
　このように、本発明は、特許文献２の発明とは技術思想も具体的手段も基本的に相違している。

（本発明の効果）
－１－
　本発明の光学用積層構造体の製造方法の端緒となる第１工程（Ｐ１）は、基板（１）上にラジカル重合型の光学透明樹脂液（Ｒ）を塗布することにより、前記基板（１）上に前記樹脂液（Ｒ）の単層状の流動性ある未硬化層（Ｌ１）が形成された「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体を得る工程である。
この第１工程（Ｐ１）は、従来のＯＣＲ塗布法（基板に対して液状の光学透明樹脂の塗布を行う方法）と共通しているところがある。
　ところで、従来のＯＣＲ塗布法に依るときは、流動性やレベリング性を確保しながらダレや偏りを解消することは至難であったが、本発明においては、第２工程（Ｐ２）において、第１工程（Ｐ１）により形成された未硬化層（Ｌ１）に対して活性エネルギー線を照射して硬化を進行させることにより、該未硬化層（Ｌ１）が流動性の減じた増粘層（Ｌ２）に変化した「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体を得るようにしているので、必要な流動性やレベリング性を確保しながらダレや偏りを解消することができる。すなわち、従来のＯＣＲ塗布法の利点は生かされかつ従来のＯＣＲ塗布法の欠点は解消される。

－２－
　シート状の接着剤を用いる従来のＯＣＡ貼着法は、ＯＣＲ塗布法のようなダレや偏りというトラブルを有しないので基板への貼着操作は容易であるが、基板の周辺の縁取り（印刷段差）の内側の辺に沿って隙間を生じやすく、その段差の程度によっては上記の隙間を埋めることが困難となる。
　しかるに、本発明における第２工程（Ｐ２）による増粘層（Ｌ２）は適度の流動性を有しているので、上記の隙間をきれいに埋めることができる。
　また、爾後の工程においてその増粘層（Ｌ２）の上から第４工程（Ｐ４）に従って他の基板（２）を貼り合わせる場合も、その貼り合わせ時の圧力にこの増粘層（Ｌ２）が追従するように流動するので、貼り合わせ後の積層体にその増粘層（Ｌ２）の充填不足による死角が生ずることがなく、そのため第５工程（Ｐ５）に従って本硬化を行っても、その本硬化層（Ｌ３）と他の基板（２）との間に気泡が残るようなことがない。
　このように、本発明においては、第１工程（Ｐ１）により形成された未硬化層（Ｌ１）が第２工程（Ｐ２）における活性エネルギー線の照射により増粘層（Ｌ２）になっているので、従来のＯＣＡ貼着法の役割を果たしているのみならず、そのＯＣＡ貼着法においては克服が難しい欠点を完全に解消しているのである。

－３－
　上記のように、本発明は、従来のＯＣＲ塗布法と従来のＯＣＡ貼着法との中間に位置する技術ではなく、それら両方法とは技術思想の点でも効果の点でも質的に異なる新たな技術的思想の創作であるということができる。

　以下、本発明を詳細に説明する。
　図１は、本発明の製造方法および製造装置の模式的な説明図である。

［光学用積層構造体の製造方法］
　本発明の光学用積層構造体の製造方法は、以下に詳述するように、第１工程（Ｐ１）、第２工程（Ｐ２）および第３工程（Ｐ３）からなる。
　第３工程（Ｐ３）の後には、後述の第４工程（Ｐ４）と第５工程（Ｐ５）とを設けることもできる。また、その第４工程（Ｐ４）と第５工程（Ｐ５）とを、第１～第３工程（Ｐ１～Ｐ３工程）に引き続いて一貫工程として（つまりインライン化して）実施することもできる。

（第１工程（Ｐ１））
－１－
　第１工程（Ｐ１）は、基板（１）上にラジカル重合型の光学透明樹脂液（Ｒ）を塗布することにより、その基板（１）上に該樹脂液（Ｒ）の単層状の流動性ある未硬化層（Ｌ１）が形成された「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体を得る工程である。
　基板（１）上への光学透明樹脂液（Ｒ）の塗布は、塗布手段（Ｍ１）を用いることによって（特に、広幅のスリットから吐出するスリットノズル付きのコーターを用いることによって）なされるが、これについては本発明の装置の説明の箇所で詳述する。

－２－
　基板（１）としては、ガラス基板、プラスチックス基板、セラミックス基板、半導体基板、織布基板をはじめとする種々の単層の基板や、導電層付きの基板、液晶モジュールや液晶表示パネル等の各種の表示モジュール、反射層付きの記録基板をはじめとする種々の複層ないし複合の基板が用いられる。機能的な観点からは、カバーガラス、センサーガラス、各種モジュールなどが例示される。

－３－
　光学透明樹脂液（Ｒ）とは、背景技術の箇所で述べた「光学透明樹脂（ＯＣＲ）」のことであるが、本発明においては第２工程（Ｐ２）（および第５工程（Ｐ５））において活性エネルギー線を照射することにより増粘や硬化を行うので、光学透明樹脂液（Ｒ）は活性エネルギー線（つまり紫外線または電子線）の照射により増粘や硬化をするものが用いられる。
　光学透明樹脂液（Ｒ）としては紫外線硬化性樹脂組成物と電子線硬化性樹脂組成物とのどちらも使用可能であるが、電子線硬化性樹脂組成物を用いるときは設備費の負担が大きくなるので、それに見合う生産性を必要とする場合に電子線硬化性樹脂組成物を用いることが多い。なお、電子線硬化性樹脂組成物を用いるときは、組成物中に光開始剤や増感剤を使わないで済む。
　そこで、通常規模の生産を行う場合は、紫外線硬化性樹脂組成物を用いることが勧められる。
本発明を説明するにあたり、以下においては紫外線硬化性樹脂組成物を用いる場合について述べるが、電子線硬化性樹脂組成物を用いることを排除する趣旨ではない。

－４－
　光学透明樹脂液（Ｒ）として紫外線硬化性の樹脂組成物を用いるときは、光重合性プレポリマー（光重合性オリゴマー）、光重合性モノマー、光開始剤、助剤などからなる組成のものが用いられる。現在においては、多数のメーカーから多種の紫外線硬化性の樹脂組成物が上市されている。
　ここで、光重合性プレポリマーの例は、ポリエステルアクリレート、ポリウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルウレタンアクリレート、ポリオールアクリレートなどである。アクリレートは、メタクリレートを包含する概念である。
　光重合性モノマーの例は、単官能、２官能、３官能またはそれ以上の多官能アクリレートである。
　光開始剤は、増感剤と併用して用いることも多い。
　助剤としては、光安定剤、熱安定剤、可塑剤などがあげられる。溶剤は、原則的には使わないが、少量であれば使用可能である。

－５－
　先に述べたように、本発明の第１工程（Ｐ１）は、基板（１）上にラジカル重合型の光学透明樹脂液（Ｒ）を塗布することにより、前記基板（１）上に前記樹脂液（Ｒ）の単層状の流動性ある未硬化層（Ｌ１）が形成された「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体を得る工程である。
　この第１工程（Ｐ１）においては、基板（１）上に該樹脂液（Ｒ）の未硬化層（Ｌ１）を形成するのであって、「２枚の基板間」に該樹脂液（Ｒ）の未硬化層（Ｌ１）を形成するのではない。

－６－
　塗布に供するラジカル重合型の光学透明樹脂液（Ｒ）の粘性の度合い（その塗布層である未硬化層（Ｌ１）の粘性の度合いとはほぼ同じ）については、ＡＳＴＭ　Ｄ１０８４による粘度においてたとえば１０～５００００ｍＰａ／２５℃程度のものが市場から調達できるので、その中から適宜の粘度のものが選択される。通常は５００～３００００ｍＰａ／２５℃のもの、さらには８００～２００００ｍＰａ／２５℃のもの、殊に１０００～１５０００ｍＰａ／２５℃のものを用いることが多い。そのような粘度のうち中間的な粘度のものは、２５℃の室温条件下におけるハチミツの粘性度合いやチクソトロピー性（揺変性）を想起するものである。
　なお、塗布に供する上記の光学透明樹脂液（Ｒ）およびその塗布層である未硬化層（Ｌ１）の硬化率（または硬化度）は、活性エネルギー線照射前の段階の樹脂液であるので、ほぼ０であるか、０に近いものである。

－７－
　基板（１）上への光学透明樹脂液（Ｒ）の単層状の塗布厚、すなわち未硬化層（Ｌ１）の厚みは、特に限定はないものの、入力装置や表示装置などの電子装置に適用するケースにおいては、たとえば０．０１～２ｍｍ、さらには０．０５～１．０ｍｍ、特に０．０８～０．５ｍｍとすることが多い。

（第２工程（Ｐ２））
－１－
　第２工程（Ｐ２）は、上記の第１工程（Ｐ１）により形成された未硬化層（Ｌ１）に対して活性エネルギー線を照射して硬化を進行させることにより、該未硬化層（Ｌ１）が流動性の減じた増粘層（Ｌ２）に変化した「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体を得る工程である。照射する活性エネルギー線の代表例は紫外線であり、場合によっては電子線を用いることもできる。

－２－
　本発明においては、ＶＡＲＩＡＮ社製の型番「Ｖａｒｉａｎ　６１０－ＩＲ」を用い、増粘した材料をサンプルホルダーにセットして分析を行った。予備的な実験において、紫外線照射による硬化反応の進行に伴ってピークが減少するものの中からその減少の様子が定量的に測定しやすい適切なピークを選んで着目ピークとすると共に、そのピークの未硬化時のピーク高さまたは面積をベースにして、硬化反応に伴うそのピークの高さまたは面積の減少度合いから硬化率（または硬化度）を求めた。未硬化物は減少度合いが０であるので硬化率（または硬化度）は０％であり、硬化が進んで完全硬化物となったときの硬化率（または硬化度）は１００％である。
　そして、本発明においては、上記の増粘層（Ｌ２）の硬化率（または硬化度）を２０～８０％の範囲内に設定することが望ましい。より好ましい範囲は２５～７０％、特に好ましい範囲は３０～６０％である。

（第３工程（Ｐ３））
－１－
　本発明の第３工程（Ｐ３）は、前記の第２工程（Ｐ２）後の「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体の増粘層（Ｌ２）をその増粘状態に維持する工程である。増粘状態の維持は、第２工程（Ｐ２）により形成された「増粘層（Ｌ２）」が具備する性質に基くものである。
　このように、第３工程（Ｐ３）は、第２工程（Ｐ２）後の増粘層（Ｌ２）の粘性の度合いに関連する硬化率（または硬化度）を維持する役割を果たす。維持時間は、たとえば１０秒前後の比較的短い時間から、数時間、数日あるいはそれ以上の長期間とすることができるが、次の工程（後述の第４工程（Ｐ４）および第５工程（Ｐ５））への間の保管や待機の時間を利用してこの第３工程（Ｐ３）とすることができるので、工程的に不利になるわけではない。
　この第３工程（Ｐ３）は、消極的な工程のように見えるが、増粘層（Ｌ２）の粘性の度合いを維持することによって最終製品（入力装置や表示装置）の特性や品質を担保するのに必要な工程であるということができる。

－２－
　上記の第２工程（Ｐ２）において活性エネルギー線の照射を停止すると、元となる光学透明樹脂液（Ｒ）がラジカル重合型の樹脂液であるので増粘層（Ｌ２）の粘性の度合いがそこで停止し、以後はその値が事実上維持される。基板（１）上に形成されている増粘層（Ｌ２）が空気雰囲気（つまり酸素雰囲気）に曝されていることも、増粘層（Ｌ２）の粘性の度合いがそのままあるいは事実上維持されることに貢献している。

（第４工程（Ｐ４）と第５工程（Ｐ５））
－１－
　上記の第３工程（Ｐ３）後には、引き続き（インラインであるいは工場内の他の施設において）、次の第４工程（Ｐ４）と第５工程（Ｐ５）とを実施することができる。
　ただし、第３工程（Ｐ３）後の積層構造体（「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体）はそれ自体を製品として市場に供給することができるものであるので、次の第４工程（Ｐ４）と第５工程（Ｐ５）とは供給先の企業（たとえば貼り合わせ装置を有している企業）の工場内において行われることもある。

－２－
　この第４工程（Ｐ４）は、前記の第３工程（Ｐ３）後に、その「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体を他の基板（２）と真空条件下に貼り合わせて「基板（２）／増粘層（Ｌ２）／基板（１）」または「基板（１）／増粘層（Ｌ２）／基板（２）」の層構成の積層体となす工程である。
第５工程（Ｐ５）は、第４工程（Ｐ４）後の積層体に対して活性エネルギー線を照射して、前記増粘層（Ｌ２）を本硬化層（Ｌ３）となす工程である。

－３－
　先に、基板（１）としては「ガラス基板、プラスチックス基板、セラミックス基板、半導体基板、織布基板、各種モジュールをはじめとする種々様々の単層または複層（複合）の基板」が用いられることを述べたが、この第４工程（Ｐ４）において用いる他の基板（２）は、基板（１）と組み合わせるときのカウンターパート（相手方）となる基板であるので、上記の基板（１）におけるものと同様のものが用いられる。

－４－
　第５工程（Ｐ５）における活性エネルギー線の照射により、硬化反応が完全にまたは事実上停止していた増粘層（Ｌ２）につき、新たな硬化反応である本硬化が開始される。先に述べた増粘層（Ｌ２）は「基板（２）／増粘層（Ｌ２）／基板（１）」または「基板（１）／増粘層（Ｌ２）／基板（２）」の中間に位置する層となっており、その両側を基板で覆われているために空気（つまり硬化反応を阻害する作用のある酸素）とは遮断されている。そのため、２回目の活性エネルギー線の照射により円滑に増粘層（Ｌ２）の硬化反応が進行して、その増粘層（Ｌ２）は本硬化層（Ｌ３）となる。
　なお、この第５工程（Ｐ５）における活性エネルギー線の照射は、活性エネルギー線透過性を有する限り、基板（１）または基板（２）のどちらの側から行ってもよい。

［光学用積層構造体の製造装置／その１］
（第１工程（Ｐ１）から第３工程（Ｐ３）を実施するための製造装置）
－１－
　上述の製造方法の第１工程（Ｐ１）から第３工程（Ｐ３）を実施するための本発明の光学用積層構造体の製造装置は、
　基板（１）上にラジカル重合型の活性エネルギー線硬化性光学透明樹脂液（Ｒ）を塗布することにより、前記基板（１）上に前記樹脂液（Ｒ）の単層状の流動性ある未硬化層（Ｌ１）が形成された「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体を得るための塗布手段（Ｍ１）と、
　その「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体の未硬化層（Ｌ１）に対して活性エネルギー線を照射して硬化を進行させることにより、該未硬化層（Ｌ１）が流動性の減じた増粘層（Ｌ２）に変化した「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体となすための増粘用の活性エネルギー線照射手段（Ｍ２）と、
　前記基板（１）上への前記未硬化層（Ｌ１）の形成、前記増粘層（Ｌ２）の形成、さらにはその増粘層（Ｌ２）の増粘状態の維持、の各工程を連係制御するための連係制御手段（Ｃ１）
とを具備してなるものである。

（塗布手段（Ｍ１））
－１－
　未硬化層（Ｌ１）を形成するための塗布手段（Ｍ１）は、基板（１）上にラジカル重合型の光学透明樹脂液（Ｒ）を層状に塗布しうる手段であれば特に限定はない。

－２－
　塗布手段（Ｍ１）としてまず念頭に浮かぶものは、［背景技術］の箇所であげた特許文献１および特許文献２において使用しているようなディスペンサを用いて塗布する手段である。次に念頭に浮かぶのは、スクリーン印刷により塗布する手段とインクジェット方式により塗布する手段である。

－３－
　しかしながら、これらの塗布手段のうち、ディスペンサを用いて塗布する手段は、基板（１）の所定の領域の全体を覆うように光学透明樹脂液（Ｒ）を塗布するためには、ディスペンサを往復移動させながら筋状やドット状に塗布して後、塗布残りの隙間部分が埋まるように塗布後の樹脂液（Ｒ）が流れるようにしなければならないので、ディスペンサの走査時間や樹脂液（Ｒ）の流れに要する時間が長くなり、処理速度の向上に限界があるという側面がある。

－４－
　スクリーン印刷により塗布する手段は、スクリーンの目を通して光学透明樹脂液（Ｒ）を基板（１）上に印刷する手段であるが、樹脂液（Ｒ）の粘度を高めに設定しなければならないこと；印刷層を厚膜に形成するためにはスクリーンの目を粗くしなければならないところ、そのようにすると印刷層の周辺エッジ部分がシャープになりにくいこと；操作を重ねるとしだいにスクリーンが目詰まりしていくことを免れないので、膜厚が薄くなっていく傾向がある上、時々印刷操作を中断してスクリーンの洗浄をしなければならないこと；スクリーンの昇降や塗布液をスクリーン上に拡げるためのスキージの操作を伴う印刷法であるので、塗布に要する占有空間を確保しなければならないこと；などの不利を伴うという側面がある。

－５－
　インクジェット方式による塗布する手段は、厚膜の塗布層を形成するのが難しいこと；ノズルの目詰まりを生じやすいので連続操作時間に制限があること；などの限界があるという側面がある。

－６－
　よって、これらのディスペンサにより塗布する手段、スクリーン印刷により塗布する手段、インクジェット方式により塗布する手段は、本発明の第１工程（Ｐ１）における塗布手段（Ｍ１）としては、採用は可能であるが、最適の手段または好適な手段であるとは言い難い。

－７－
　本発明の目的を達成するためには、前記未硬化層（Ｌ１）を形成するための塗布手段（Ｍ１）として、次に述べる手段、すなわち、上記の光学透明樹脂液（Ｒ）を基板（１）の塗布領域に見合った「広幅のスリットから吐出するスリットノズル付きのコーター」であることが特に好ましい。そして、このコーターは、基板（１）の枚葉処理にも対処できるように、１回の吐出量を厳密に設定できるものであることが好ましい。

（活性エネルギー線照射手段（Ｍ２））
　活性エネルギー線照射手段（Ｍ２）のうち紫外線照射装置（ＵＶ照射装置）手段としては、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ（水銀－キセノンランプ等）、キセノンランプ、ＬＥＤランプなどのランプを使用する照射装置があげられる。オゾンレスタイプとオゾンタイプのものとがあり、塗布層の表面硬化性の点で差があるとされている。塗膜出力は様々である。ランプには、集光型のものや拡散型のものがある。波長については、３６５ｎｍの紫外線強度が高いもの、２５４ｎｍの紫外線強度が高いもの、これらの紫外線のほかに４０５ｎｍや４３６ｎｍの可視光を含むものをはじめ、種々波長の光を発するランプを選択することができる。
　活性エネルギー線照射手段（Ｍ２）のうち電子線照射装置（ＥＢ装置）についても、各社から種々の装置を入手することができる。

（連係制御手段（Ｃ１））
－１－
　連係制御手段（Ｃ１）は、上述の基板（１）上への前記の未硬化層（Ｌ１）の形成、前記の増粘層（Ｌ２）の形成およびその増粘層（Ｌ２）の増粘状態の維持、の各工程を連係制御するための手段である。なお、各工程間の処理は、枚葉の基板（１）に対する枚葉処理であってもよく、長尺の基板材料または連設した基板に対する連続処理であってもよい。

－２－
　この連係制御手段（Ｃ１）は、基板（１）をライン（ステージ等）の所定の位置にセットした後、上述の第１工程（Ｐ１）、第２工程（Ｐ２）、第３工程（Ｐ３）を実施するために、基板（１）を所定の場所に移動させたり高さ調整したりする手段のほか、
　第１工程（Ｐ１）において、基板（１）に対する塗布手段（Ｍ１）の進退、塗布量の調節、塗布の開始と中断のタイミングの制御を行う手段；
　第２工程（Ｐ２）において、基板（１）上の未硬化層（Ｌ１）を増粘させるための活性エネルギー線照射手段（Ｍ２）の照射タイミングを制御する手段；
　第３工程（Ｐ３）において、基板（１）上の増粘層（Ｌ２）をその増粘の度合いのまま維持するための手段（一時的または待機のためにライン外に置く手段）；
などがあげられる。

［光学用積層構造体の製造装置／その２］
（第４工程（Ｐ４）から第５工程（Ｐ５）を実施するための製造装置）
　上述の製造方法の第１工程（Ｐ１）から第３工程（Ｐ３）を実施した後、さらに第４工程（Ｐ４）から第５工程（Ｐ５）を実施するときには、
　第３工程（Ｐ３）後の「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体を他の基板（２）と真空条件下に貼り合わせて「基板（２）／増粘層（Ｌ２）／基板（１）」または「基板（１）／増粘層（Ｌ２）／基板（２）」の層構成の積層体となすための貼り合わせ手段（Ｍ３）と、
　その貼り合わせた状態において活性エネルギー線を照射して前記増粘層（Ｌ２）を本硬化層（Ｌ３）となすための本硬化用の活性エネルギー線照射手段（Ｍ４）と、
　前記の貼り合わせおよび本硬化の各工程を連係制御するための連係制御手段（Ｃ２）
とが必要となる。

（貼り合わせ手段（Ｍ３））
　この貼り合わせ手段（Ｍ３）の一例は、後述の実施例に模式的に示してある。この貼り合わせ手段（Ｍ３）としては、本出願人がすでに実用化している種々の真空貼り合わせ装置や従来公知の真空貼り合わせ装置と同様の装置を用いることもできる。なお、真空条件下に貼り合わせるときの「真空条件下」とは、「減圧条件下」の意味である。

（活性エネルギー線照射手段（Ｍ４））
　先に述べた増粘層（Ｌ２）を本硬化層（Ｌ３）となすための本硬化用の活性エネルギー線照射手段（Ｍ４）としては、上記の活性エネルギー線照射手段（Ｍ２）と同様のものが用いられる。

（連係制御手段（Ｃ２））
　連係制御手段（Ｃ２）は、第４工程（Ｐ４）および第５工程（Ｐ５）を実施するために、基板（１）と基板（２）とを所定の部位に供給したり、移動させたり、高さ調整したり、反転させたり、カメラなどの補助手段の助けを借りながら角度調節したり、両基板（１）、（２）を重ね合わせたり、エネルギー線照射手段（Ｍ３）の照射タイミングを制御したり、取り出しを行ったりする手段などがあげられる。

　次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。

［実施例］
（図面の説明）
　図１は、先にも述べたように、本発明の製造方法および製造装置の模式的な説明図である。
　図２は、本発明の製造方法および製造装置の一例を模式的に示した説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
　図３は、本発明の製造方法の第４工程（Ｐ４）および第５工程（Ｐ５）に相当する真空貼り合わせ装置の一例を模式的に示した説明図（平面図）である。

（第１工程（Ｐ１）から第３工程（Ｐ２））
－１－
　図２（Ａ），（Ｂ）において、（Ｓ）はステージである。ステージ（Ｓ）の右側はセット部（Ｓ１）、ステージ（Ｓ）の左側は塗布部（Ｓ２）、ステージ（Ｓ）の中央部は活性エネルギー線照射部（Ｓ３）である。
　基板（１）は、ステージ（Ｓ）上を「セット部（Ｓ１）→塗布部（Ｓ２）→活性エネルギー線照射部（Ｓ３）」を経て、再び最初のセット部（Ｓ１）の位置に戻ってから、系外に取り出される。後続の基板（１）・・についても、次々にこのサイクルに投じられる。（なお、図２においては、セット部（Ｓ１）と取り出し部とが同一箇所になっているので、取り出しのための増粘層（Ｌ２）付きの基板（１）はセット部（Ｓ１）には図示されていない。上記の一連のサイクルは、「工程（Ｐ１）→工程（Ｐ２）→工程（Ｐ３）」をこの順に直列に描いた図１を見た方がわかりやすい。）

－２－
　図２により１サイクルについて説明する。
　この実施例においては、まず、基板（１）をステージ（Ｓ）の右側のセット部（Ｓ１）に手動によりセットし、ついでその基板（１）をステージ（Ｓ）の左側の塗布部（Ｓ２）にまで電動により移動させた。

－３－
　ついで、その塗布部（Ｓ２）において、基板（１）を図２の右方向に向けて定速度で移動させながら、その基板（１）の上面に向けて、塗布手段（Ｍ１）の一例としての広幅スリットノズル付きのコーター（定量吐出ポンプ付き）から所定量の紫外線硬化性樹脂液（Ｒ）を吐出、流下させることにより、基板（１）上に該樹脂液（Ｒ）の未硬化層（Ｌ１）を形成させていった。（第１工程（Ｐ１））

－４－
　続いて、未硬化層（Ｌ１）が形成された基板（１）がステージ（Ｓ）の中央部の活性エネルギー線照射部（Ｓ３）を上記と同じ速度で通過する間に、活性エネルギー線照射手段（Ｍ２）から所定量の紫外線照射を行って、基板（１）に形成されている未硬化層（Ｌ１）を増粘させて増粘層（Ｌ２）となした。（第２工程（Ｐ２））

－５－
　引き続き、増粘層（Ｌ２）が形成された基板（１）を上記と同じ速度で電動で動かして、元の位置であるステージ（Ｓ）の右側のセット部（Ｓ１）にまで移動させてから、その増粘層（Ｌ２）が形成されている基板（１）を手動により図示せざる待機部に移動させた。

－６－
　その待機部において「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の積層構造体を任意の時間（たとえば数時間ないし数日）保管したが、増粘層（Ｌ２）は同じ増粘状態のままに保たれた。この待機状態においては、増粘層（Ｌ２）は空気（つまり酸素）に曝された状態にあるが、硬化が進行して本硬化に至る現象は見られなかった。（第３工程（Ｐ３））

（第４工程（Ｐ４）から第５工程（Ｐ５））
－１－
　第４工程（Ｐ４）および第５工程（Ｐ５）を実施するために、上記の待機状態に置いた第３工程（Ｐ３）の「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」からなる積層構造体を、図３に示した真空貼り合わせ装置に供給した。

－２－
　図３の左下の部位は貼り合わせに供する一方の基板等（基板または基板積層体）のセット部（Ｚ１）であり、図３の右下の部位は貼り合わせに供する他方の基板等（基板または基板積層体）のセット部（Ｚ２）である。
　図３の左上の部位は、左下の部位からの基板等を右上の部位に受け渡すための受け渡し部（Ｚ３）である。
　図３の右上の部位は、左上の部位からの基板等と右下の部位からの基板等とを真空下に貼り合わせるための貼り合わせ部（Ｚ４）である。

－３－
　まず、右下のセット部（Ｚ２）に、上記の第２工程（Ｐ２）を経た第３工程（Ｐ３）後の「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の積層構造体をセットした。
　一方、左下のセット部（Ｚ１）には基板（２）をセットした。
　ついで、この基板（２）を左上のセット部（Ｚ３）に移動させた。

－４－
　ついで、左上のセット部（Ｚ３）にある基板（２）を右上の貼り合わせ部（Ｚ４）に移動させると共に、右下のセット部（Ｚ２）にある「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の積層構造体を右上の貼り合わせ部（Ｚ４）に移動させることにより載置し、ついでこの貼り合わせ部（Ｚ４）において真空下の貼り合わせを行う第４工程（Ｐ４）を実施した。

－５－
　これにより、真空条件下における貼り合わせがなされ、「基板（２）／増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の貼り合わせ構造物が得られたので、図３においては図示を省略している活性エネルギー線照射手段（Ｍ３）からの紫外線照射により、先の増粘層（Ｌ２）を本硬化層（Ｌ３）となす第５工程（Ｐ５）を実施した。

－６－
　真空を解除してから、その貼り合わせ構造物を図３の右下のセット部（Ｚ２）に移動させると共に、真空貼り合わせ装置の外に取り出した。これにより、「基板（１）／本硬化層（Ｌ３）／基板（２）」からなる最終的な積層構造体が作製された。

（設定した条件と結果）
－１－
　この実施例においては、条件を次のように設定した。
・基板（１）：ガラス基板、サイズは１９０ｍｍ×２４０ｍｍ
・基板（２）：白色の加飾部である幅１５ｍｍの縁取り（２Ｅ）付きの基板、サイズは１９０ｍｍ×２４０ｍｍ
・光学透明樹脂液（Ｒ）：ラジカル重合型のアクリル系の紫外線硬化性樹脂液
・上記の光学透明樹脂液（Ｒ）の粘性度合いη：ＡＳＴＭ　Ｄ１０８４に準じて測定した粘度で３０００ｍＰａ／２５℃
・未硬化層（Ｌ１）の塗布面積：１６０ｍｍ×２１０ｍｍ
・未硬化層（Ｌ１）の厚み：１５０μｍ、２００μｍの２水準
・未硬化層（Ｌ１）の粘性度合いη：樹脂液（Ｒ）の粘度とほぼ同じ
・未硬化層（Ｌ２）の硬化率：０％
・増粘層（Ｌ２）の硬化率：３０％、５０％、７０％の３水準
・本硬化層（Ｌ３）の硬化率：ほぼ１００％
・基板（２）の縁取り（２Ｅ）の厚み：８０μｍ、５０μｍの２水準

－２－
　上記の２水準×３水準×２水準の計１２通りの順列組み合わせのそれぞれについて基板（２）の側から目視したところ、これら１２水準のいずれの場合も、縁取り（２Ｅ）との段差に沿う帯状の気泡（ｂ）は全く認められなかった。
　ちなみに、従来のＯＣＡ貼着法に従って上記の基板（１）と上記の縁取り（２Ｅ）付き基板（２）とを用いて貼り合わせを行ったときは、縁取り（２Ｅ）との段差に沿う帯状の気泡（ｂ）が見られることを避け得なかった。

　本発明の方法および装置により製造される光学用積層構造体は、表示装置や入力装置をはじめとする電子装置として極めて有用である。

本発明の製造方法および製造装置の模式的な説明図である。 本発明の製造方法および製造装置の一例を模式的に示した説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。 本発明の製造方法の第４工程（Ｐ４）および第５工程（Ｐ５）に相当する真空貼り合わせ装置の一例を模式的に示した説明図（平面図）である。 従来のＯＣＲ塗布法の問題点を説明するための模式図である。 従来のＯＣＡ貼着法の問題点を説明するための模式図である。

（１）…基板、
（２）…基板、
（２Ｅ）…縁取り、
（Ｌ１）…未硬化層、
（Ｌ２）…増粘層、
（Ｌ３）…本硬化層、
（Ｐ１）…第１工程、
（Ｐ２）…第２工程、
（Ｐ３）…第３工程、
（Ｐ４）…第４工程、
（Ｐ５）…第５工程、
（Ｍ１）…塗布手段、
（Ｍ２）…活性エネルギー線照射手段、
（Ｍ３）…活性エネルギー線照射手段、
（Ｓ）…ステージ、
（Ｓ１）…セット部、
（Ｓ２）…塗布部、
（Ｓ３）…活性エネルギー線照射部、
（Ｚ１）…セット部、
（Ｚ２）…セット部、
（Ｚ３）…待機部、
（Ｚ４）…貼り合わせ部、
（ＯＣＲ）…光学透明樹脂、
（ＯＣＡ）…光学透明接着剤、
（ｂ）…帯状の気泡
 
 

Claims (5)

1. 　基板（１）上にラジカル重合型の活性エネルギー線硬化性光学透明樹脂液（Ｒ）を塗布することにより、前記基板（１）上に前記樹脂液（Ｒ）の単層状の流動性ある未硬化層（Ｌ１）が形成された「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体を得る第１工程（Ｐ１）、
   　前記の第１工程（Ｐ１）により得られた積層体の未硬化層（Ｌ１）に対して活性エネルギー線を照射して硬化を進行させることにより、該未硬化層（Ｌ１）が流動性の減じた増粘層（Ｌ２）に変化した「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体を得る第２工程（Ｐ２）、および、
   　前記の第２工程（Ｐ２）後の「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体の増粘層（Ｌ２）をその増粘状態に維持する第３工程（Ｐ３）
   からなることを特徴とする光学用積層構造体の製造方法。
2. 　前記の第３工程（Ｐ３）後に、
   　その「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体を他の基板（２）と真空条件下に貼り合わせて「基板（２）／増粘層（Ｌ２）／基板（１）」または「基板（１）／増粘層（Ｌ２）／基板（２）」の層構成の積層体となす第４工程（Ｐ４）と、
   　その貼り合わせた状態において活性エネルギー線を照射して前記増粘層（Ｌ２）を本硬化層（Ｌ３）となす第５工程（Ｐ５）
   とを設けること、を特徴とする請求項１記載の製造方法。
3. 　基板（１）上にラジカル重合型の活性エネルギー線硬化性光学透明樹脂液（Ｒ）を塗布することにより、前記基板（１）上に前記樹脂液（Ｒ）の単層状の流動性ある未硬化層（Ｌ１）が形成された「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体を得るための塗布手段（Ｍ１）と、
   　その「未硬化層（Ｌ１）／基板（１）」の層構成の積層体の未硬化層（Ｌ１）に対して活性エネルギー線を照射して硬化を進行させることにより、該未硬化層（Ｌ１）が流動性の減じた増粘層（Ｌ２）に変化した「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体となすための増粘用の活性エネルギー線照射手段（Ｍ２）と、
   　前記基板（１）上への前記未硬化層（Ｌ１）の形成、前記増粘層（Ｌ２）の形成、さらにはその増粘層（Ｌ２）の増粘状態の維持、の各工程を連係制御するための連係制御手段（Ｃ１）
   とを具備してなる光学用積層構造体の製造装置。
4. 　前記未硬化層（Ｌ１）を形成するための塗布手段（Ｍ１）が、前記光学透明樹脂液（Ｒ）を広幅のスリットから吐出するスリットノズル付きのコーターであること、
   を特徴とする請求項３記載の製造装置。
5. 　前記未硬化層（Ｌ１）の形成、前記増粘層（Ｌ２）の形成、さらにはその増粘層（Ｌ２）の増粘状態の維持の後、その「増粘層（Ｌ２）／基板（１）」の層構成の積層体を他の基板（２）と真空条件下に貼り合わせて「基板（２）／増粘層（Ｌ２）／基板（１）」または「基板（１）／増粘層（Ｌ２）／基板（２）」の層構成の積層体となすための貼り合わせ手段（Ｃ２）と、
   　その貼り合わせた状態において活性エネルギー線を照射して前記増粘層（Ｌ２）を本硬化層（Ｌ３）となすための本硬化用の活性エネルギー線照射手段（Ｍ３）と、
   　前記の貼り合わせおよび本硬化の各工程を連係制御するための連係制御手段（Ｃ３）
   とを具備してなる請求項３記載の製造装置。
    
    

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