WO2016150033A1 - 电子器件的封装方法和封装系统 - Google Patents

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WO2016150033A1
WO2016150033A1 PCT/CN2015/084212 CN2015084212W WO2016150033A1 WO 2016150033 A1 WO2016150033 A1 WO 2016150033A1 CN 2015084212 W CN2015084212 W CN 2015084212W WO 2016150033 A1 WO2016150033 A1 WO 2016150033A1
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WO
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glass frit
glue
substrate
packaging
pattern
Prior art date
Application number
PCT/CN2015/084212
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English (en)
French (fr)
Inventor
蒋志亮
玄明花
嵇凤丽
张博
陈飞
盖人荣
Original Assignee
京东方科技集团股份有限公司
鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
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    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K71/821—Patterning of a layer by embossing, e.g. stamping to form trenches in an insulating layer

Definitions

  • the present invention relates to the field of manufacturing electronic devices, and in particular to a method of packaging an electronic device and a packaging system for performing the same.
  • OLEDs Organic light-emitting diodes
  • OLEDs Organic light-emitting diodes
  • materials commonly used as sealants mainly include UV-curable glue and glass frit.
  • the glass powder glue is usually deposited on the package glass by screen printing, and then the package glass is aligned with the substrate on which the OLED device is formed, and then the glass powder is cured.
  • the OLED device obtained by this method is liable to cause cracks at the position where the sealant (glass frit) is located, thereby causing the organic light emitting diode device to fail.
  • the electronic device obtained by the packaging method is less prone to cracking at the package position.
  • a packaging method of an electronic device includes forming a package substrate, and the step of forming the package substrate includes:
  • the defining pattern including a groove for defining a position of the glass powder
  • the defining pattern is removed to form a solid glass frit paste on the base substrate, thereby obtaining the package substrate.
  • the step of forming a defining pattern on the base substrate comprises:
  • the photoresist is subjected to exposure development to obtain the defined pattern.
  • the material used to form the defined pattern maintains a solid state without denaturation during pre-sintering of the colloidal glass frit, and maintains a solid state upon polishing.
  • the pre-sintering temperature is from 100 ° C to 120 ° C.
  • the step of removing the defined pattern to form a solid glass frit glue on the package substrate comprises:
  • the pre-cured glass frit glue is subjected to secondary sintering to obtain a solid glass frit glue.
  • the temperature of the secondary sintering is from 400 ° C to 550 ° C.
  • the step of disposing the glass frit in the groove comprises:
  • the packaging method further includes:
  • the solid glass frit glue is irradiated by laser light to melt the solid glass frit.
  • the packaging method further comprises: preparing a gelatinous glass powder glue, specifically comprising:
  • An organic solvent and a macromolecular organic substance are added to the glass frit to obtain a glass powder having a higher viscosity.
  • the packaging method further comprises:
  • the surface of the base substrate is subjected to a cleaning process.
  • a package system for packaging an electronic device comprising:
  • a patterning device for forming a defined pattern on the base substrate, the defined pattern comprising a groove for defining a position of the glass frit;
  • a sizing device for providing a glass frit glue in the groove
  • a polishing apparatus for polishing the defined pattern and an upper surface of the preliminary cured glass frit glue
  • a graphics removal device is defined that is used to remove the defined graphics.
  • the glass frit glue is a gel obtained by mixing glass frit with an organic solvent.
  • the heating device is specifically configured to:
  • the colloidal glass frit glue is heated to obtain a preliminary cured glass frit glue, the pre-cured glass frit glue is heated to obtain a solid glass frit glue, and the solid glass frit glue is heated to make the solid state
  • the glass powder glue melts.
  • the defining pattern is made of photoresist
  • the patterning device comprises a photoresist coating device and an exposure developing device
  • the defining pattern removing device is a photoresist stripping device.
  • the photoresist coating device is configured to coat a base substrate with a layer of photoresist for exposing and developing the photoresist to obtain the defined pattern.
  • the heating device comprises a aligning device capable of aligning the package substrate with a substrate on which an electronic device is formed, and a laser device capable of emitting a glass powder for the glass powder The heated laser light is applied.
  • the sizing device comprises a glue spraying device and a squeegee for applying a layer of glass powder glue on the base substrate on which the defined pattern is formed, the squeegee being used for scraping Except for the excess glass powder glue on the defined pattern.
  • the serration of the surface of the pre-cured glass powder glue can be removed by polishing, and a smooth surface can be obtained on the surface of the pre-cured glass powder glue, and the glass powder glue can be completely cured after being completely cured.
  • the surface therefore, after the package substrate and the substrate on which the electronic device is formed are paired with the package substrate, potential stress points are not formed on the substrate on which the electronic device is formed, thereby obtaining a better packaging effect.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a surface of a glass powder after curing by using a packaging method of the prior art
  • FIG. 2 is a schematic view showing the surface of the glass frit cured and polished after using the encapsulation method provided by the present invention
  • 3(a) to 3(g) are schematic flow charts of a packaging method provided by the present invention.
  • the inventors of the present invention have repeatedly found that the package described in the background art is utilized.
  • the electronic device obtained by the method is prone to cracking because the glass powder is cured, and a sharp edge is formed on the upper surface (as shown in FIG. 1), and the sharp edge is generated after contact with the substrate on which the electronic device is formed.
  • the potential stress point, and this local stress point in the glass becomes the initiation point of the crack.
  • the encapsulation method includes the steps of: forming a package substrate, and the step of forming the package substrate specifically includes:
  • the defining pattern 220 including a groove 210 for defining a position of the glass powder (as shown in FIG. 3(c));
  • a colloidal glass powder glue 310 is disposed in the groove 210 (as shown in FIG. 3(d));
  • Pre-sintering the colloidal glass frit 310 to obtain a pre-cured glass frit 320 (as shown in FIG. 3(e));
  • the defining pattern 220 is removed (as shown in FIG. 3(f)), and the glass powder 320 is completely cured to form a solid glass frit 330 on the base substrate 100 (as shown in FIG. 3(g)), thereby The package substrate is obtained.
  • the colloidal glass frit 310 here is a jelly obtained by mixing glass frit with an organic solvent.
  • the pre-sintering can cause the organic solvent in the colloidal glass powder to evaporate, thereby obtaining the pre-cured glass frit 320.
  • the surface of the pre-cured glass powder 320 can be removed by polishing to obtain a smooth surface on the surface of the initially cured glass powder 320 (as shown in FIG. 2), and the glass powder can be completely cured to maintain a smooth surface. . Therefore, after the package substrate is paired with the substrate on which the electronic device is formed, potential stress points are not formed on the substrate on which the electronic device is formed, thereby obtaining a better packaging effect, and the resulting electronic device is not It is prone to cracks.
  • the base substrate 100 may be a transparent substrate, for example, the base substrate 100 may be a transparent glass plate.
  • the specific material and the specific forming method for defining the pattern 220 are not particularly limited as long as the solid state is not denatured when the gel-like glass powder is pre-sintered, and the solid state can be maintained during polishing. .
  • the defining pattern may be made of a photoresist 200. Accordingly, the step of forming a defining pattern on the substrate substrate 100 may include:
  • the photoresist 200 is subjected to exposure development to obtain a definition pattern 220 (as shown in FIG. 3(c)).
  • Forming the defining pattern 220 by the photoresist 200 can precisely control the position of the trench 210, so that the position of the solid glass frit 330 on the base substrate 100 can be accurately controlled, so that the accuracy of the cartridge can be ensured.
  • the pre-sintering temperature is from 100 ° C to 120 ° C, thereby ensuring that the organic solvent in the glass powder is completely volatilized and the limitation is prevented. Graphic distortion.
  • the step of removing the defined pattern and completely curing the pre-cured glass frit glue to form a solid glass frit paste on the package substrate may include:
  • the pre-cured glass frit glue is subjected to secondary sintering to obtain a solid glass frit 330.
  • the temperature of the secondary sintering is from 400 ° C to 550 ° C.
  • the step of disposing the glass powder in the groove 210 specifically includes:
  • the excess glass frit glue on the defined pattern 220 is scraped off.
  • the colloidal glass powder 310 After coating a layer of glass powder on the base substrate on which the defining pattern 220 is formed, the colloidal glass powder 310 naturally flows into the groove, and the scraping plate scrapes off the defined pattern 220. After the colloidal glass powder glue 310, it can be made in the groove The colloidal glass powder 310 has a relatively flat initial surface, which can reduce the difficulty of the subsequent polishing process. Moreover, the use of the above method to set the glass powder glue does not require complicated equipment, and the cost is low.
  • the packaging method further includes:
  • the solid glass frit 330 is melted to bond the package substrate and the electronic device-forming substrate together.
  • the solid glass frit paste 330 may be irradiated with laser light to melt the solid glass frit paste 330 to bond the package substrate and the electronic device-forming substrate together. It is easy to understand that the viscosity of the glass powder after melting is quite large, and the bonding strength after re-solidification is also higher than that of a general binder, so that the method provided by the present invention can be improved. The bonding strength between the package cover and the cover plate on which the electronic device is formed.
  • the specific type of the electronic device is not particularly limited, and for example, the electronic device may be an organic light emitting diode.
  • the encapsulation method further includes the step of providing the substrate substrate 100 and performing a cleaning process on the surface of the substrate substrate 100, as shown in FIG. 3(a).
  • a package system for packaging an electronic device comprising:
  • a patterning device for forming a defining pattern 220 on a substrate, the defining pattern 220 comprising a groove 210 defining a position of the glass frit;
  • a sizing device configured to provide a colloidal glass powder glue 310 in the groove 210;
  • a heating device for heating the glass frit is used to heat the colloidal glass frit 310 to obtain a preliminary cured glass frit 320, and the pre-cured glass frit 320 is heated to obtain a solid glass frit 330, and Heating the solid glass frit 330 to melt the solid glass frit 330;
  • a graphics removal device is defined that is used to remove the defined graphics 220.
  • the patterning apparatus may perform the step of forming the defining pattern 220 as shown in FIGS. 3(b) to 3(c), and the sizing apparatus may perform the setting of the gel as shown in FIG. 3(d)
  • the glass powder glue 310 step which can be used to perform the steps of heating the colloidal glass powder glue 310 and the solid glass powder glue 330 as shown in FIGS. 3(e) and 3(g).
  • Each of the above devices is easy to implement. Therefore, the above-described package system provided by the present invention can perform the method provided by the present invention well and has a low cost.
  • the specific structure of the polishing apparatus is not particularly limited as long as the surface of the defining pattern 220 and the preliminary cured glass powder 320 can be polished.
  • the polishing apparatus can be a polishing machine.
  • the sizing device may include a glue spraying device and a squeegee, and the glue-like glass powder 310 is glued on the upper surface of the defining pattern 220, and then the excess gel is scraped off by the squeegee. Glass powder glue 310.
  • the patterning device includes a photoresist coating device and an exposure developing device.
  • the defined pattern removing device is a photoresist stripping device.
  • the photoresist coating device is used for coating a layer of photoresist 200 on the base substrate 100
  • the exposure developing device is used for exposing and developing the photoresist 200 to obtain a defining pattern 220. It will be readily understood by those skilled in the art that a mask is required in the above exposure development.
  • the heating device comprises a aligning device capable of aligning the package substrate with a substrate on which an electronic device is formed, and a laser device capable of emitting a colloidal glass powder
  • the glue 310 becomes a preliminary cured glass frit 320
  • the initially cured glass frit 320 becomes a solid glass frit 330
  • the solid glass frit 330 melts the laser.
  • the packaging device provided by the invention has simple structure and low cost, and can better implement the above-mentioned packaging method provided by the invention.

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Abstract

一种电子器件的封装方法，其中，封装方法包括形成封装基板，形成封装基板的步骤包括：在衬底基板（100）上形成限定图形（220），限定图形（220）包括限定玻璃粉胶位置的沟槽（210）；在沟槽（210）中设置胶状的玻璃粉胶（310）；对胶状的玻璃粉胶（310）进行预烧结，以获得初步固化的玻璃粉胶（320）；对限定图形（220）和初步固化的玻璃粉胶（320）的上表面进行抛光；去除限定图形（220），并使初步固化的玻璃粉胶（320）完全固化，以在衬底基板（100）上形成固态的玻璃粉胶（330）。还提供一种封装系统。利用所提供的封装方法可以获得更好的封装效果。

Description

电子器件的封装方法和封装系统
相关申请的交叉引用
本申请要求在2015年3月20日向中国国家知识产权局提交的申请号为201510126298.5的优先权，并在此全部引用。
技术领域
本发明涉及电子器件的制造领域，具体地，涉及一种电子器件的封装方法和一种执行该封装方法的封装系统。
背景技术
许多电子器件需要经过封装之后才能够使用，有机发光二极管(OLED)便是其中的一种。众所周知，有机发光二极管器件对环境中的水与氧非常敏感，氧气和水分会使有机发光二极器件的性能劣化。如果将有机发光二极管器件密封于无水无氧的环境中，那么该有机发光二极管器件的寿命可以得到显著地延长。因此，有机发光二极管器件的封装技术成为提高有机发光二极管器件寿命的关键制程。
在传统的盖板封装中，常用作密封剂的材料主要有UV固化胶与玻璃粉胶(frit)。
目前常采用丝网印刷的方法将玻璃粉胶沉积到封装玻璃上，然后将封装玻璃与形成有OLED器件的基板对盒，再使玻璃粉胶固化。
但是，利用这种方法获得的OLED器件容易在密封剂(玻璃粉胶)所在的位置处产生裂纹，从而使得有机发光二极管器件失效。
因此，如何防止有机发光二极管器件在密封剂所在的位置处产生裂纹成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子器件的封装方法和一种执行该封装方法的封装系统。利用所述封装方法获得的电子器件在封装位置处不容易产生裂纹。
为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种电子器件的封装方法，其中，所述封装方法包括形成封装基板，形成封装基板的步骤包括：
在衬底基板上形成限定图形，所述限定图形包括用于限定玻璃粉胶位置的沟槽；
在所述沟槽中设置胶状的玻璃粉胶；
对所述胶状的玻璃粉胶进行预烧结，以获得初步固化的玻璃粉胶；
对所述限定图形和初步固化的玻璃粉胶的上表面进行抛光；以及
去除所述限定图形，以在所述衬底基板上形成固态的玻璃粉胶，从而获得所述封装基板。
优选地，在衬底基板上形成限定图形的步骤包括：
在衬底基板上涂敷一层光刻胶；以及
对所述光刻胶进行曝光显影，以获得所述限定图形。
优选地，用于形成所述限定图形的材料在预烧结胶状的玻璃粉胶时维持固态不发生变性、并在抛光时维持固态。
优选地，所述预烧结的温度为100℃-120℃。
优选地，去除所述限定图形以在所述封装基板上形成固态的玻璃粉胶的步骤包括：
剥离所述限定图形；以及
对所述初步固化的玻璃粉胶进行二次烧结，以获得固态的玻璃粉胶。
优选地，所述二次烧结的温度为400℃-550℃。
优选地，在所述沟槽中设置玻璃粉胶的步骤包括：
在形成有所述限定图形的衬底基板上涂敷一层玻璃粉胶；以及
刮除所述限定图形上多余的玻璃粉胶。
优选地，所述封装方法还包括：
将所述封装基板与形成有电子器件的基板进行对盒；以及
使固态的玻璃粉胶融化，以将所述封装基板和所述形成有电子 器件的基板粘结在一起。
优选地，通过激光照射所述固态的玻璃粉胶，使得该固态的玻璃粉胶融化。
优选地，在所述沟槽中设置胶状的玻璃粉胶之前，所述封装方法还包括：制备胶状的玻璃粉胶，具体包括：
向玻璃粉中添加有机溶剂和大分子的有机物，以获得具有较高粘度的玻璃粉胶。
优选地，在衬底基板上形成限定图形的步骤之前，所述封装方法还包括：
提供衬底基板，以及
对所述衬底基板的表面进行清洁处理。
作为本发明的另一个方面，提供一种用于封装电子器件的封装系统，其中，所述封装系统包括：
构图设备，所述构图设备用于在衬底基板上形成限定图形，所述限定图形包括用于限定玻璃粉胶位置的沟槽；
施胶设备，所述施胶设备用于在所述沟槽中设置玻璃粉胶；
加热设备，所述加热设备用于对玻璃粉进行加热；
抛光设备，所述抛光设备用于对所述限定图形和所述初步固化的玻璃粉胶的上表面进行抛光；
限定图形去除设备，所述限定图形去除设备用于去除所述限定图形。
优选地，所述玻璃粉胶为玻璃粉与有机溶剂混合而得到的胶状物。
优选地，所述加热设备具体用于：
对胶状的玻璃粉胶进行加热以获得初步固化的玻璃粉胶、对所述初步固化的玻璃粉胶进行加热以获得固态的玻璃粉胶以及对固态的玻璃粉胶进行加热以使得所述固态的玻璃粉胶熔化。
优选地，所述限定图形由光刻胶制成，所述构图设备包括光刻胶涂布装置和曝光显影装置，所述限定图形去除设备为光刻胶剥离设备。
优选地，所述光刻胶涂布装置用于在衬底基板上涂覆一层光刻胶，所述曝光显影装置用于对光刻胶进行曝光显影，以获得所述限定图形。
优选地，所述加热设备包括对位装置和激光仪，所述对位装置能够将所述封装基板与形成有电子器件的基板进行对盒，所述激光仪能够发射出用于对玻璃粉胶进行加热的的激光。
优选地，所述施胶设备包括喷胶装置和刮板，所述喷胶装置用于在形成有所述限定图形的衬底基板上涂敷一层玻璃粉胶，所述刮板用于刮除所述限定图形上多余的玻璃粉胶。
在本发明所提供的封装方法中，通过抛光可以去除初步固化的玻璃粉胶表面的锯齿，在初步固化的玻璃粉胶表面获得光滑的表面，将玻璃粉胶完全固化之后，也可以保持光滑的表面，因此，在将封装基板与形成有电子器件的基板与封装基板对盒后，不会在形成有电子器件的基板上形成潜在的应力点，从而获得更好的封装效果。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是利用现有技术的封装方法封装电子器件时，玻璃粉胶固化后的表面示意图；
图2是利用本发明所提供的封装方法时，玻璃粉胶固化且抛光后的表面示意图；以及
图3(a)至图3(g)是本发明所提供的封装方法的流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
经本发明的发明人反复研究发现，利用背景技术中所述的封装 方法获得的电子器件之所以容易产生裂纹是因为玻璃粉胶固化后，上表面上形成有尖锐的边缘(如图1所示)，该尖锐的边缘与形成有电子器件的基板接触后，会产生潜在的应力点，而玻璃中的这种局部应力点则会成为裂纹的引发点。
为了解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供一种电子器件的封装方法。如图3(c-g)所示，所述封装方法包括步骤:形成封装基板，所述形成封装基板的步骤具体包括：
在衬底基板100上形成限定图形220，该限定图形220包括用于限定玻璃粉胶位置的沟槽210(如图3(c)所示)；
在沟槽210中设置胶状的玻璃粉胶310(如图3(d)所示)；
对胶状的玻璃粉胶310进行预烧结，以获得初步固化的玻璃粉胶320(如图3(e)所示)；
对限定图形220和初步固化的玻璃粉胶320的上表面进行抛光；以及
去除限定图形220(如图3(f)所示)，并使玻璃粉胶320完全固化，以在衬底基板100上形成固态的玻璃粉胶330(如图3(g)所示)，从而获得所述封装基板。
需要指出的是，此处的胶状的玻璃粉胶310为玻璃粉与有机溶剂混合获得的胶状物。通过预烧结可以使得胶状的玻璃粉胶中的有机溶剂蒸发，从而获得初步固化的玻璃粉胶320。通过抛光可以去除初步固化的玻璃粉胶320表面的锯齿，在初步固化的玻璃粉胶320表面获得光滑的表面(如图2所示)，将玻璃粉胶完全固化之后，也可以保持光滑的表面。因此，在将封装基板与形成有电子器件的基板对盒后，不会在形成有电子器件的基板上形成潜在的应力点，从而获得更好的封装效果，而且最终获得的电子器件上也不容易产生裂纹。所述衬底基板100可以是透明的基板，例如，衬底基板100可以是透明的玻璃板。
在本发明中，对限定图形220的具体材料以及具体形成方法并不做特殊的限定，只要能够在预烧结胶状的玻璃粉胶时维持固态不发生变性、并且可以在抛光时维持固态即可。
作为本发明的一种优选实施方式，所述限定图形可以由光刻胶200制成，相应地，在衬底基板100上形成限定图形的步骤可以包括：
在衬底基板100上涂敷一层光刻胶200(如图3(b)所示)；以及
对光刻胶200进行曝光显影，以获得限定图形220(如图3(c)所示)。
利用光刻胶200形成限定图形220可以精确地控制沟槽210的位置，进而可以精确地控制固态的玻璃粉胶330在衬底基板100上的位置，从而可以保证对盒的精确度。
当限定图形220由光刻胶200制成时，优选地，所述预烧结的温度为100℃-120℃，从而既可以确保玻璃粉胶中的有机溶剂被完全挥发，又可以防止所述限定图形变形。
在制备胶状的玻璃粉胶310时，不仅向玻璃粉中添加有机溶剂，还要向玻璃粉中添加大分子的有机物，以确保玻璃粉胶具有较高的粘度。为了提高封装强度，优选地，应当除去玻璃粉胶中的大分子有机物。因此，优选地，去除所述限定图形，并使初步固化的玻璃粉胶完全固化,从而在所述封装基板上形成固态的玻璃粉胶的步骤可以包括：
剥离限定图形220；以及
去除所述限定图形220之后，对初步固化的玻璃粉胶进行二次烧结，以获得固态的玻璃粉胶330。
优选地，二次烧结的温度为400℃-550℃。
为了减少初步固化后的玻璃粉胶320的上表面上的尖锐边缘，优选地，在所述沟槽210中设置玻璃粉胶步骤具体包括：
在形成有所述限定图形220的衬底基板上涂敷一层玻璃粉胶；以及
刮除所述限定图形220上多余的玻璃粉胶。
在形成有所述限定图形220的衬底基板上涂敷一层玻璃粉胶之后，胶状的玻璃粉胶310自然会流入所述沟槽中，利用刮板刮除所述限定图形220上多余的胶状的玻璃粉胶310之后，可以使得沟槽中的 胶状的玻璃粉胶310具有较平的初始表面，从而可以降低后续抛光工艺的难度。而且，利用上述方法设置玻璃粉胶无需复杂的设备，成本较低。
通常，在获得了具有固态的玻璃粉胶330的封装基板之后，所述封装方法还包括：
将所述封装基板与形成有电子器件的基板进行对盒；以及
使固态的玻璃粉胶330融化，以将所述封装基板和所述形成有电子器件的基板粘结在一起。
可以通过激光照射固态的玻璃粉胶330，使得该固态的玻璃粉胶330融化，以将所述封装基板和所述形成有电子器件的基板粘结在一起。容易理解的是，玻璃粉胶融化后的粘度是相当大的，并且再固化后产生的结合强度也较一般的粘结剂产生的结合强度高，所以，利用本发明所提供的方法还可以提高封装盖板和形成有电子器件的盖板之间的结合强度。
在本发明中，对电子器件的具体类型并没有特殊的限定，例如，所述电子器件可以是有机发光二极管。
优选地，所述封装方法还包括提供衬底基板100，并对衬底基板100的表面进行清洁处理的步骤，如图3(a)所示。
作为本发明的另一个方面，提供一种用于封装电子器件的封装系统，其中，所述封装系统包括：
构图设备，所述构图设备用于在衬底基板上形成限定图形220，所述限定图形220包括限定玻璃粉胶位置的沟槽210；
施胶设备，所述施胶设备用于在所述沟槽210中设置胶状的玻璃粉胶310；
加热设备，所述加热设备用于对玻璃粉进行加热。具体地，该加热设备用于对胶状的玻璃粉胶310进行加热以获得初步固化的玻璃粉胶320，对所述初步固化的玻璃粉胶320进行加热以获得固态的玻璃粉胶330，以及对所述固态的玻璃粉胶330进行加热以使得所述固态的玻璃粉胶330熔化；
抛光设备，所述抛光设备用于对所述光刻胶和初步固化的玻璃 粉胶320的上表面进行抛光；
限定图形去除设备，所述限定图形去除设备用于去除所述限定图形220。
所述构图设备可以执行形成如图3(b)至图3(c)中所示的限定图形220的步骤，所述施胶设备可以执行如图3(d)中所示的设置胶状的玻璃粉胶310步骤，所述加热设备可以用于执行如图3(e)和图3(g)中所示的对胶状的玻璃粉胶310和固态的玻璃粉胶330进行加热的步骤。上述各个设备均是容易实现的，因此，本发明所提供的上述封装系统既可以很好地执行本发明所提供的方法，又具有较低的成本。
在本发明中，对抛光设备的具体结构并没有特殊的限制，只要可以对限定图形220和初步固化的玻璃粉胶320的表面进行抛光即可。例如，所述抛光设备可以为抛光机。
为了降低成本，所述施胶设备可以包括喷胶装置和刮板，利用喷胶装置将胶状的玻璃粉310胶设置在限定图形220的上表面上，然后利用刮板刮除多余的胶状的玻璃粉胶310。
当限定图形220由光刻胶制成时，优选地，所述构图设备包括光刻胶涂布装置和曝光显影装置。相应地，所述限定图形去除设备为光刻胶剥离设备。其中，光刻胶涂布装置用于在衬底基板100上涂覆一层光刻胶200，而所述曝光显影装置则用于对光刻胶200进行曝光显影，以获得限定图形220。本领域技术人员容易理解的是，在上述曝光显影中需要用到掩膜板。
优选地，所述加热设备包括对位装置和激光仪，所述对位装置能够将所述封装基板与形成有电子器件的基板进行对盒，所述激光仪能够发射出使得胶状的玻璃粉胶310变为初步固化的玻璃粉胶320，初步固化的玻璃粉胶320变为固态的玻璃粉胶330，以及固态的玻璃粉胶330熔化的激光。
本发明所提供的封装装置结构简单，成本低，而且可以较好地实施本发明所提供的上述封装方法。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用 的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (18)

  1. 一种电子器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：形成封装基板，并且所述形成封装基板的步骤包括：
    在衬底基板上形成限定图形，所述限定图形包括用于限定玻璃粉胶位置的沟槽；
    在所述沟槽中设置胶状的玻璃粉胶；
    对所述胶状的玻璃粉胶进行预烧结，以获得初步固化的玻璃粉胶；
    对所述限定图形和所述初步固化的玻璃粉胶的上表面进行抛光；以及
    去除所述限定图形，以在所述衬底基板上形成固态的玻璃粉胶，从而获得所述封装基板。
  2. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在衬底基板上形成限定图形的步骤包括：
    在所述衬底基板上涂敷一层光刻胶；以及
    对所述光刻胶进行曝光显影，以获得所述限定图形。
  3. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述限定图形的材料在预烧结所述胶状的玻璃粉胶时维持固态不发生变性、并在抛光时维持固态。
  4. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述预烧结的温度为100℃-120℃。
  5. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，去除所述限定图形以在所述封装基板上形成固态的玻璃粉胶的步骤包括：
    剥离所述限定图形；以及
    对所述初步固化的玻璃粉胶进行二次烧结，以获得固态的玻璃粉胶。
  6. 根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述二次烧结的温度为400℃-550℃。
  7. 根据权利要求1至6中任意一项所述的封装方法，其特征在于，在所述沟槽中设置玻璃粉胶的步骤包括：
    在形成有所述限定图形的衬底基板上涂敷一层玻璃粉胶；以及
    刮除所述限定图形上多余的玻璃粉胶。
  8. 根据权利要求1至6中任意一项所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：
    将所述封装基板与形成有电子器件的基板进行对盒；以及
    使所述固态的玻璃粉胶融化，以将所述封装基板和所述形成有电子器件的基板粘结在一起。
  9. 根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，通过激光照射固态的玻璃粉胶，使得该固态的玻璃粉胶融化。
  10. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述沟槽中设置胶状的玻璃粉胶之前，所述封装方法还包括：制备胶状的玻璃粉胶，具体包括：
    向玻璃粉中添加有机溶剂和大分子的有机物，以获得具有较高粘度的玻璃粉胶。
  11. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在衬底基板上形成限定图形之前，所述封装方法还包括：
    提供衬底基板；以及
    对所述衬底基板的表面进行清洁处理。
  12. 一种用于封装电子器件的封装系统，其特征在于，所述封装系统包括：
    构图设备，所述构图设备用于在衬底基板上形成限定图形，所述限定图形包括限定玻璃粉胶位置的沟槽；
    施胶设备，所述施胶设备用于在所述沟槽中设置胶状的玻璃粉胶；
    加热设备，所述加热设备用于对玻璃粉进行加热；
    抛光设备，所述抛光设备用于对所述限定图形和所述初步固化的玻璃粉胶的上表面进行抛光；
    限定图形去除设备，所述限定图形去除设备用于去除所述限定图形。
  13. 根据权利要求12所述的封装系统，其特征在于，所述玻璃粉胶为玻璃粉与有机溶剂混合而得到的胶状物。
  14. 根据权利要求12或13所述的封装系统，其特征在于，所述加热设备具体用于：
    对胶状的玻璃粉胶进行加热以获得初步固化的玻璃粉胶、对所述初步固化的玻璃粉胶进行加热以获得固态的玻璃粉胶以及对固态的玻璃粉胶进行加热以使得所述固态的玻璃粉胶熔化。
  15. 根据权利要求12至14中任意一项所述的封装系统，其特征在于，所述限定图形由光刻胶制成，所述构图设备包括光刻胶涂布装置和曝光显影装置，所述限定图形去除设备为光刻胶剥离设备。
  16. 根据权利要求15所述的封装系统，其特征在于，所述光刻胶涂布装置用于在衬底基板上涂覆一层光刻胶，所述曝光显影装置用于对光刻胶进行曝光显影，以获得所述限定图形。
  17. 根据权利要求12或16中任意一项所述的封装系统，其特征在于，所述加热设备包括对位装置和激光仪，所述对位装置能够将所述封装基板与形成有电子器件的基板进行对盒，所述激光仪能够发射出用于对玻璃粉胶进行加热的激光。
  18. 根据权利要求12或17中任意一项所述的封装系统，其特征在于，所述施胶设备包括喷胶装置和刮板，所述喷胶装置用于在形成有所述限定图形的衬底基板上涂敷一层玻璃粉胶，所述刮板用于刮除所述限定图形上多余的玻璃粉胶。
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