CN106960914A - 封装结构、显示面板、显示装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种封装结构、显示面板、显示装置及其制作方法。在本发明提供的封装结构中，基于多个金属镶边和多个绝缘槽的设置，使得无机封装层在金属层的边缘生长时呈现多样性排列特征，打破了现有技术中无机封装层生长的单一规律，由于金属镶边和绝缘槽的设置增加了水氧入侵阻力以及入侵路径的长度，因此可以有效阻断外界水氧对显示面板的入侵，提高显示面板的封装效果，延长显示面板的使用寿命。

Description

封装结构、显示面板、显示装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及封装结构、显示面板、显示装置及其制作方法。

背景技术

柔性显示面板是一种轻薄化的自发光显示面板，其不仅具有良好的显示效果，而且还能够实现弯折，以适应实际使用环境的要求。

现有柔性显示面板一般包括柔性显示基板以及设在柔性显示基板表面上的封装结构层，具体地，封装结构包括形成在柔性显示面板上的绝缘层、形成在绝缘层背离柔性显示面板的面上的金属层、形成在金属层背离绝缘层的面上的无机封装层，无机封装层实现对金属层的直线边缘的密封。

虽然上述封装结构起到了一定的封装作用，但是由于金属层的边缘为直线，无机封装层与金属层的接触部位为线性结构，无机封装层在金属层的边缘生长时呈现单一规律，当金属层的直线边缘与无机封装层间形成缝隙时，外界水氧易沿金属层的直线边缘渗透到显示区，从而影响显示面板的正常使用，甚至导致器件失效，因此现有封装结构对柔性显示面板的封装效果不佳。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种封装结构，提高显示面板的封装效果，有效阻断外界水氧渗透到显示区，保证显示面板的正常使用。

一方面，提供了一种封装结构，包括绝缘层、金属层以及无机封装层，所述绝缘层形成在待封装的基面上，所述金属层形成在所述绝缘层背离所述基板的面，所述无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上；

所述绝缘层与所述金属层的边缘接触的部分形成有多个间隔设置的绝缘槽，所述金属层的边缘形成有多个间隔排列的金属镶边，部分或全部所述金属镶边被所述无机封装层覆盖，多个所述金属镶边与所述金属层同层设置，多个所述金属镶边在所述绝缘层的正投影与多个所述绝缘槽一一对应，且每个所述金属镶边在所述绝缘层的正投影与对应的所述绝缘槽的槽口部分重合。

进一步地，多个间隔设置的绝缘槽周期性地设置在所述绝缘层与所述金属层的边缘接触的部分，多个间隔排列的金属镶边周期性地形成在所述金属层的边缘被所述无机封装层覆盖的部分；多个所述绝缘槽的设置周期和多个所述金属镶边的设置周期相同。

进一步地，所述绝缘层包括形成在待封装的基板上的第一绝缘层，以及形成在所述第一绝缘层上的第二绝缘层，所述金属层形成在所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的面；所述绝缘槽设置在所述第二绝缘层上，所述绝缘槽贯穿所述第二绝缘层。

进一步地，每个所述金属镶边在所述绝缘层的正投影的一半与对应的所述绝缘槽的槽口重合。

进一步地，当所述基板为显示基板时，所述绝缘槽的深度大于所述金属层的厚度的两倍并且小于像素尺寸。

进一步地，当所述基板为显示基板时，所述金属镶边的轮廓为弧形，所述金属镶边的半径大于所述金属层的厚度的两倍并且小于像素尺寸。

进一步地，所述绝缘槽的槽口的形状与所述金属镶边的轮廓相同或不相同。

进一步地，所述金属镶边的轮廓为正方形、长方形、圆形、椭圆形、平行四边形或梯形；

所述绝缘槽的槽口的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形、平行四边形或梯形。

另一方面，还提供了一种显示面板，包括上述的封装结构，所述封装结构的绝缘层形成在所述显示面板的显示基板上。

进一步地，所述显示基板为柔性OLED显示基板。

另一方面，还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。

另一方面，还提供了一种制作上述的封装结构的方法，包括：

在待封装的基面上形成绝缘层，在所述绝缘层形成多个间隔排列的绝缘槽；

在所述绝缘层背离所述基板的面形成金属层，在所述金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边，部分或全部所述金属镶边被无机封装层覆盖；

在所述金属层背离所述绝缘层的面上形成所述无机封装层，所述无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上。

进一步地，在所述金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边包括：

通过一次构图工艺，形成具有多个间隔排列的金属镶边的金属层；

所述在所述金属层背离所述绝缘层的面上形成无机封装层包括：

使用无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上。

进一步地，在所述金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边包括：

制作多个所述金属镶边，将制作的多个所述金属镶边间隔地形成在所述金属层的边缘；

所述在所述金属层背离所述绝缘层的面上形成无机封装层包括：

使用所述无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上。

进一步地，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，在待封装的基面上形成绝缘层的步骤包括：

在待封装的基面上形成所述第一绝缘层，在所述第一绝缘层背离所述金属基板的面上形成所述第二绝缘层；

在所述绝缘层背离所述基板的面上形成金属层的步骤包括：

在所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的面上形成所述金属层；

在所述绝缘层上设置多个间隔排列的绝缘槽的步骤包括：

在所述第二绝缘层上形成多个间隔设置的绝缘槽，所述绝缘槽贯穿所述第二绝缘层。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

本发明提供了一种封装结构、显示面板、显示装置及其制作方法，在本发明提供的封装结构中，基于多个金属镶边和多个绝缘槽的设置，使得无机封装层在金属层的边缘生长时呈现多样性排列特征，打破了现有技术中无机封装层生长的单一规律，由于金属镶边和绝缘槽的设置增加了水氧入侵阻力以及入侵路径的长度，因此可以有效阻断外界水氧对显示面板的入侵，提高显示面板的封装效果，延长显示面板的使用寿命。

附图说明

图1是传统的显示面板的结构示意图；

图2是传统的显示面板的封装结构的结构示意图；

图3是传统的显示面板的封装结构的平面结构示意图；

图4是传统的显示面板的封装结构的水氧侵蚀路径的立体结构示意图；

图5是改进的显示面板的封装结构的平面结构示意图；

图6是改进的显示面板的封装结构的水氧侵蚀路径的立体结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种封装结构的平面结构示意图；

图8是本发明实施例提供的一种封装结构的水氧侵蚀路径的立体结构示意图；

图9是本发明实施例提供的另一种封装结构的平面结构示意图；

图10是本发明实施例提供的另一种封装结构的平面结构示意图；

图11是本发明实施例提供的制作上述的封装结构的方法的流程图。

附图标记

1-绝缘层 2-金属层 3-无机封装层 4-绝缘槽 5-金属镶边

6-显示基板 7-金属线 11-第一绝缘层 12-第二绝缘层

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

图1是传统的显示面板的结构示意图。图1所示的显示面板包括显示基板6以及用于封装发光层的封装结构，该封装结构设置在显示基板6上。

为保证显示面板的密封性，防止外界水氧入侵到显示面板内部，通常会对显示面板进行封装处理，形成封装结构。图2是传统的显示面板的封装结构的结构示意图。图2所示的封装结构包括覆盖在显示基板6上的第一绝缘层11、形成于第一绝缘层11背离显示基板6的面上的第二绝缘层12、位于第二绝缘层12上的金属层2、以及铺设在金属层2和第二绝缘层12上的无机封装层3。

由于图1所示的显示面板中金属层2的边缘为直线结构，金属层2如图1的AA′区内金属线7裸露部位与无机封装层3的交界部位，无机封装层3相对于金属层2的生长致密性较差，因此金属层2与无机封装层3的交界部位易形成直线结构的水氧侵蚀路径，图3和图4中，箭头方向代表水氧侵蚀路径的方向，即水氧入侵方向，外界水氧易沿直线路径入侵到显示面板内部，从而影响显示面板的正常显示，减少显示面板的使用寿命。

为提高传统的显示面板的封装结构的封装效果，现有技术对显示面板的封装结构进行了改进，在金属层2的边缘制作一些图形，以加长水氧侵蚀路径，提高显示面板的封装效果。图5为改进的显示面板的封装结构，在图5所示的封装结构中，金属层2边缘形成了多个呈方形结构的金属镶边5，多个金属镶边5呈周期性排列，金属层2与无机封装层3的交界部位形成的水氧侵蚀路径为弯折结构，图6中箭头方向代表水氧侵蚀路径的方向，外界水氧沿弯折路径入侵到显示面板的内部。

虽然相对于传统的显示面板的封装结构，改进后的封装结构具有较好的封装效果，但是由于弯折的水氧侵蚀路径仍为平面路径，因此水氧的入侵阻力较小，水氧仍易沿着平面路径入侵到显示面板内部，对显示面板的性能造成不良影响。

为了进一步提高显示面板的封装结构的封装效果，本发明实施例研发出了新型的封装结构。可以使用本发明实施例提供的封装结构对显示面板进行封装，也可以对其他待封装的基板进行封装。

图7是本发明实施例提供的一种封装结构的平面结构示意图，图8是本发明实施例提供的一种封装结构的水氧侵蚀路径的立体结构示意图，图7和图8中的箭头方向为水氧侵蚀方向。参考图7和图8可知，本发明实施例提供的封装结构包括：包括绝缘层1、金属层2以及无机封装层3，绝缘层1形成在待封装的基板上，金属层2形成在绝缘层1背离基板的面上，无机封装层3覆盖在金属层以及绝缘层2上，其中，绝缘层1与金属层2的边缘接触的部分形成有多个间隔设置的绝缘槽4，金属层2的边缘形成有多个间隔排列的金属镶边5，部分或全部金属镶边5被无机封装3覆盖，多个金属镶边5与金属层2同层设置，多个金属镶边5在绝缘层1的正投影与多个绝缘槽4一一对应，且每个金属镶边5在绝缘层1的正投影与对应的绝缘槽4的槽口部分重合。

本发明实施例所述的金属镶边5具有一定图形结构，用于形成弯折的水氧侵蚀路径，金属镶边5的材质可以与金属层2的材质相同或不同，可以是通过一次构图工艺制备的，也可以是预先制备的，后形成在金属层2边缘。所述的绝缘槽4的槽口位于绝缘层1背离待封装的基板的面上。

本发明实施例由于在金属层2边缘以及金属层2下方的绝缘层1上形成具有一定图形的金属镶边5和绝缘槽4，因此无机封装层3与金属层2边缘形成的水氧侵蚀路径不仅在平面方向上存在曲折，而且在垂直方向上存在起伏，使得无机封装层3在金属层2的边缘生长时呈现多样性排列特征，打破了现有技术中无机封装层3生长的单一规律。由于该结构在增加了侵蚀路径的长度的同时增加了水氧侵蚀阻力，因此可以有效阻断外界水氧的入侵，具有较好的封装效果。

进一步地，多个间隔设置的绝缘槽4周期性地设置在绝缘层1与金属层2的边缘接触的部分，多个间隔排列的金属镶边5周期性地形成在金属层2的边缘被无机封装层覆盖的部分；多个绝缘槽4的设置周期和多个金属镶边5的设置周期相同。

多个绝缘槽4和多个金属镶边5的相同周期设置，可以增加单位长度的金属层2边缘在垂直方向上的水氧入侵阻力，以及弯折路径的长度，从而进一步提高封装结构的封装效果。本发明实施例并不限制多个绝缘槽4和多个金属镶边5的排列方式，凡适用于本发明实施例的其他排列方式均可。

进一步地，本发明实施例所述的绝缘层1可以为单层结构，绝缘槽4形成在单层绝缘层1上且未贯穿该绝缘层1，绝缘槽4与待封装的基板绝缘。所述的绝缘层1还可以为双层结构，包括第一绝缘层11和第二绝缘层12，其中，第一绝缘层11形成在待封装的基板上，第二绝缘层12形成在第一绝缘层11上，金属层2形成在第二绝缘层12背离第一绝缘层11的面，绝缘槽4设置在第二绝缘层12上，并且贯穿第二绝缘层12。

进一步地，每个金属镶边5在绝缘层的正投影的一半与对应的绝缘槽4的槽口重合。基于金属镶边5和绝缘槽4的交错排列以及对应一半重合，使得封装结构具有较好的封装效果，可以有效阻止外界水氧入侵。

进一步地，绝缘槽4的槽口的形状与金属镶边5的轮廓可以相同，也可以不相同，可以根据实际对其进行设置。金属镶边5的轮廓可以为多种，如正方形、长方形、圆形、椭圆形、平行四边形或梯形。绝缘槽4的槽口的形状可以为多种，如正方形、长方形、圆形、椭圆形、平行四边形或梯形。参照图9和图10，图9中，金属镶边5的轮廓为梯形结构，绝缘槽4的槽口的形状为梯形结构；图10中，金属镶边5的轮廓为圆形结构，绝缘槽4的槽口的形状为圆形结构。

大量实验结果表明，当绝缘槽4的深度大于金属层2的厚度的两倍时，水氧入侵路径具有较为明显的高低起伏效果，可以有效阻止水氧入侵。当金属镶边5的轮廓为弧形时，金属镶边5的半径大于金属层2的厚度的两倍，可以有效增加水氧侵蚀长度。

可以使用本发明实施例提供的封装结构对显示面板进行封装，封装显示面板时，为保证金属层2如金属线在进入显示面板的过程中具有足够长度，具有足够长的水氧侵蚀路径，优选地，绝缘槽4的深度在大于金属层2的厚度的两倍的同时小于像素尺寸，呈弧形的金属镶边5的半径在大于金属层2的厚度的两倍的同时小于像素尺寸。一个像素由多个亚像素组成，像素尺寸为由多个亚像素组成的像素的矩形的边长，例如，由红、绿、蓝三种亚像素组成的像素，像素尺寸为亚像素组合的矩形的边长。

本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述的封装结构，封装结构的绝缘层形成在显示面板的显示基板上，用于封装显示面板的发光层。

由于上述封装结构具有较好的封装效果，可以有效阻止水氧入侵，因此封装后的显示面板具有较好的封装效果，外界水氧不易进入显示面板内部，显示面板具有较长的使用寿命。

显示基板可以为柔性OLED显示基板或其他，当显示基板为柔性OLED显示基板时，可以使用本发明实施例提供的封装结构对柔性OLED显示面板的发光层进行封装，封装后的柔性OLED显示面板具有较好的封装效果。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。显示装置具有上述显示面板的特点，具有较好的封装效果。

本发明实施例还提供了一种制作上述的封装结构的方法。图11是本发明实施例提供的制作上述的封装结构的方法的流程图，图11所示的制作上述的封装结构的方法包括：

步骤101、在待封装的基板上形成绝缘层，在绝缘层形成多个间隔排列的绝缘槽。

步骤102、在绝缘层背离基板的面形成金属层，在金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边，部分或全部金属镶边被无机封装层覆盖。

步骤103、在金属层背离绝缘层的面上形成无机封装层，无机封装层覆盖在金属层以及绝缘层上。

本发明实施例所述制作上述的封装结构的方法，由于分别在金属层边缘和绝缘层上设置了金属镶边和绝缘槽，因此无机封装层与金属层边缘形成的水氧侵蚀路径不仅在平面方向上存在曲折，而且在垂直方向上存在起伏，使得无机封装层在金属层的边缘生长时呈现多样性排列特征，打破了现有技术中无机封装层生长的单一规律。由于该结构在增加了侵蚀路径的长度的同时增加了水氧侵蚀阻力，因此可以有效阻断外界水氧的入侵，具有较好的封装效果。

基于上述方案，由于金属层边缘的金属镶边可以通过不同工艺制得，因此，在金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边的步骤可以包括：通过一次构图工艺，形成具有多个间隔排列的金属镶边的金属层；

在金属层背离绝缘层的面上形成无机封装层的步骤可以包括：使用无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上。

除上述实现方式外，在金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边的步骤还可以包括：制作多个金属镶边，将制作的多个金属镶边间隔地形成在金属层的边缘；

在金属层背离绝缘层的面上形成无机封装层可以包括：使用无机封装层覆盖在金属层以及绝缘层上。

优选的，绝缘层可以包括第一绝缘层和第二绝缘层，在待封装的基板上形成绝缘层的步骤可以包括：在待封装的基板上形成第一绝缘层，在第一绝缘层背离金属基板的面上形成第二绝缘层；

在绝缘层背离所述基板的面上形成金属层的步骤可以包括：在第二绝缘层背离第一绝缘层的面上形成金属层；

在绝缘层上设置多个间隔排列的绝缘槽的步骤可以包括：在第二绝缘层上形成多个间隔设置的绝缘槽，绝缘槽贯穿第二绝缘层。

本发明提供了一种封装结构、显示面板、显示装置及其制作方法，在本发明提供的封装结构中，基于多个金属镶边和多个绝缘槽的设置，使得无机封装层在金属层的边缘生长时呈现多样性排列特征，打破了现有技术中无机封装层生长的单一规律，由于金属镶边和绝缘槽的设置增加了水氧入侵阻力以及入侵路径的长度，因此可以有效阻断外界水氧对显示面板的入侵，提高显示面板的封装效果，延长显示面板的使用寿命。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的封装结构、显示面板、显示装置及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (15)

1.一种封装结构，其特征在于，包括绝缘层、金属层以及无机封装层，所述绝缘层形成在待封装的基板上，所述金属层形成在所述绝缘层背离所述基板的面，所述无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上；

所述绝缘层与所述金属层的边缘接触的部分形成有多个间隔设置的绝缘槽，所述金属层的边缘形成有多个间隔排列的金属镶边，部分或全部所述金属镶边被所述无机封装层覆盖，多个所述金属镶边与所述金属层同层设置，多个所述金属镶边在所述绝缘层的正投影与多个所述绝缘槽一一对应，且每个所述金属镶边在所述绝缘层的正投影与对应的所述绝缘槽的槽口部分重合。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个间隔设置的绝缘槽周期性地设置在所述绝缘层与所述金属层的边缘接触的部分，多个间隔排列的金属镶边周期性地形成在所述金属层的边缘被所述无机封装层覆盖的部分；多个所述绝缘槽的设置周期和多个所述金属镶边的设置周期相同。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘层包括形成在待封装的基板上的第一绝缘层，以及形成在所述第一绝缘层上的第二绝缘层，所述金属层形成在所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的面；所述绝缘槽设置在所述第二绝缘层上，所述绝缘槽贯穿所述第二绝缘层。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每个所述金属镶边在所述绝缘层的正投影的一半与对应的所述绝缘槽的槽口重合。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，当所述基板为显示基板时，所述绝缘槽的深度大于所述金属层的厚度的两倍并且小于像素尺寸。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，当所述基板为显示基板时，所述金属镶边的轮廓为弧形，所述金属镶边的半径大于所述金属层的厚度的两倍并且小于像素尺寸。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘槽的槽口的形状与所述金属镶边的轮廓相同或不相同。

8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述金属镶边的轮廓为正方形、长方形、圆形、椭圆形、平行四边形或梯形；

所述绝缘槽的槽口的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形、平行四边形或梯形。

9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的封装结构，所述封装结构的绝缘层形成在所述显示面板的显示基板上。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板为柔性OLED显示基板。

11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9-10任一项所述的显示面板。

12.一种制作如权利要求1-8任一项所述的封装结构的方法，其特征在于，包括：

在待封装的基板上形成绝缘层，在所述绝缘层形成多个间隔排列的绝缘槽；

在所述绝缘层背离所述基板的面形成金属层，在所述金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边，部分或全部所述金属镶边被无机封装层覆盖；

在所述金属层背离所述绝缘层的面上形成所述无机封装层，所述无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边包括：

通过一次构图工艺，形成具有多个间隔排列的金属镶边的金属层；

所述在所述金属层背离所述绝缘层的面上形成无机封装层包括：

使用无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边包括：

制作多个所述金属镶边，将制作的多个所述金属镶边间隔地形成在所述金属层的边缘；

所述在所述金属层背离所述绝缘层的面上形成无机封装层包括：

使用所述无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上。

15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，在待封装的基板上形成绝缘层的步骤包括：

在待封装的基板上形成所述第一绝缘层，在所述第一绝缘层背离所述金属基板的面上形成所述第二绝缘层；

在所述绝缘层背离所述基板的面上形成金属层的步骤包括：

在所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的面上形成所述金属层；

在所述绝缘层上设置多个间隔排列的绝缘槽的步骤包括：

在所述第二绝缘层上形成多个间隔设置的绝缘槽，所述绝缘槽贯穿所述第二绝缘层。