CN107180923B - 一种显示面板及其制备方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法和显示装置。该显示面板包括显示区域和边框区域，显示区域和边框区域均设置有无机绝缘层和无机封装层，边框区域的无机绝缘层和无机封装层中均形成有间断结构，间断结构能阻断无机绝缘层和无机封装层中的裂纹扩展。该显示面板中的间断结构能够阻断切割线附近无机绝缘层和无机封装层中产生的裂纹的扩展路径，从而使切割时切割线附近无机绝缘层和无机封装层中产生的裂纹无法扩展至显示面板的显示区域，进而确保显示面板的显示性能不被破坏；同时使该显示面板能够实现窄边框。

Description

一种显示面板及其制备方法和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。

背景技术

OLED(有机电致发光)显示器件，通过有机发光材料层自主发光显示，不需要背光源，其具有更快的响应速度，更大的可视角度，对比度更高，重量更轻，低功耗和使用灵活等特点，被认为是最有发展潜力的平板显示器件，同时OLED显示器件能够制作成柔性显示器件。

但是，OLED显示器件的寿命问题制约了其产业化步伐。当OLED显示器件工作时从阴极注入电子到传输层，为了提高注入的载流子数量，提高发光效率，OLED显示器件的阴极采用与发光层相近功函数的材料，减少能级势垒，而这种低功函数金属如镁、铝、银等都是活泼金属材料，极易与环境中的水氧发生反应，使器件失效。同时空穴传输层(HTL)和电子传输层(ETL)，很容易受到水氧的侵蚀，导致像素受损，器件寿命缩短。所以，OLED显示器件需要有效的封装防止活泼金属和有机发光层的腐蚀。

OLED显示器件的封装主要有盖板式封装和薄膜封装(Thin FilmEncapsulation)。盖板式封装的封装材料主要采用超薄的玻璃板材。薄膜封装的封装材料主要采用无机薄膜和有机薄膜，薄膜封装通常用于柔性OLED显示器件的封装。封装区域包括有效显示区和非显示区，非显示区排布有电路引线和驱动电路等结构，结构复杂，容易产生封装覆盖不良，为提升OLED显示器件的信赖性，封装边缘应尽可能远离有效显示区，即封装边缘接近于器件的非显示区的边缘。

OLED显示器件在封装好之后需要从母板上切割下来，切割过程中，由于器件中延伸至非显示区边缘的无机封装薄膜以及其他无机绝缘层内部应力较大，所以器件非显示区中位于切割线附近的无机封装薄膜以及其他无机绝缘层很容易在切割中出现裂纹，且裂纹容易沿无机封装薄膜及其他无机绝缘层扩展至显示区，从而导致OLED显示器件封装及显示性能的破坏。因此，在OLED显示器件的设计中要尽量使器件的非显示区边缘与切割线之间保持一定的宽度，这就加大了器件非显示区域的宽度，使器件的边框变的较宽。

因此，如何确保OLED显示器件在切割过程中其封装及显示性能不被破坏的同时还能减小器件的边框宽度已成为目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种显示面板及其制备方法和显示装置。该显示面板中的间断结构能够阻断切割线附近无机绝缘层和无机封装层中产生的裂纹的扩展路径，从而使切割时切割线附近无机绝缘层和无机封装层中产生的裂纹无法扩展至显示面板的显示区域，进而确保显示面板的显示性能不被破坏；同时使该显示面板能够实现窄边框。

本发明提供一种显示面板，包括显示区域和边框区域，所述显示区域和所述边框区域均设置有无机绝缘层和无机封装层，所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中均形成有间断结构，所述间断结构能阻断所述无机绝缘层和所述无机封装层中的裂纹扩展。

优选地，所述无机绝缘层和所述无机封装层依次叠覆于基板上，所述无机绝缘层包括依次叠覆于所述基板上的缓冲层、栅绝缘层和钝化层；

所述缓冲层、所述栅绝缘层、所述钝化层和所述无机封装层均由所述显示区域延伸至所述边框区域。

优选地，所述间断结构包括分别形成在所述缓冲层、所述栅绝缘层、所述钝化层中的第一倒锥台结构、第二倒锥台结构和第三倒锥台结构，所述第一倒锥台结构与所述缓冲层的其他部分相互间隔；所述第二倒锥台结构与所述栅绝缘层的其他部分相互间隔；所述第三倒锥台结构与所述钝化层的其他部分相互间隔；所述第一倒锥台结构、所述第二倒锥台结构和所述第三倒锥台结构位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构；

所述间断结构还包括形成在所述无机封装层中的第一结构和第二结构，所述第一结构对应设置于所述第三倒锥台结构上方，所述第二结构设置于所述倒锥台状整体结构与所述缓冲层、所述栅绝缘层和所述钝化层的其他部分之间的间隔区域；所述第一结构与所述第二结构相互断开，且所述第二结构与所述倒锥台状整体结构和所述缓冲层、所述栅绝缘层、所述钝化层的其他部分之间均相互间隔。

优选地，所述间断结构包括分别形成在所述栅绝缘层、所述钝化层中的第二倒锥台结构和第三倒锥台结构，所述第二倒锥台结构与所述栅绝缘层的其他部分相互间隔；所述第三倒锥台结构与所述钝化层的其他部分相互间隔；所述第二倒锥台结构和所述第三倒锥台结构位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构；

所述间断结构还包括形成在所述无机封装层中的第一结构和第二结构，所述第一结构对应设置于所述第三倒锥台结构上方，所述第二结构设置于所述倒锥台状整体结构与所述栅绝缘层和所述钝化层的其他部分之间的间隔区域；所述第一结构与所述第二结构相互断开，且所述第二结构与所述倒锥台状整体结构和所述栅绝缘层、所述钝化层的其他部分之间均相互间隔。

优选地，所述无机绝缘层还包括像素限定层，所述像素限定层一部分设置于所述显示区域，另一部分设置于所述边框区域；

在所述边框区域，所述像素限定层叠覆于所述钝化层上。

优选地，所述间断结构还包括形成在所述像素限定层中的第四倒锥台结构，所述第四倒锥台结构与所述像素限定层的其他部分相互间隔；

所述第四倒锥台结构与所述第一倒锥台结构、所述第二倒锥台结构和所述第三倒锥台结构位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构；

或者，所述第四倒锥台结构与所述第二倒锥台结构和所述第三倒锥台结构位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构；

所述第一结构对应位于所述第四倒锥台结构上。

优选地，所述倒锥台状整体结构包括多个，多个所述倒锥台状整体结构之间相互间隔；

所述第一结构和所述第二结构分别包括多个，各个所述第一结构分别一一对应地设置于各个所述倒锥台状整体结构上；

所述第二结构还设置于所述倒锥台状整体结构之间的间隔区域。

优选地，所述倒锥台状整体结构的垂直于所述基板的纵切面形状为倒梯形，所述倒梯形的与所述基板相贴合的下底边与所述倒梯形的腰的夹角大于90°。

优选地，所述无机绝缘层和所述无机封装层依次叠覆于基板上，所述无机绝缘层和所述无机封装层均由所述显示区域延伸至所述边框区域；

所述间断结构包括分别形成在所述无机绝缘层和所述无机封装层中的第三结构和第四结构，所述第三结构与所述无机绝缘层的其他部分相互间隔；所述第四结构与所述无机封装层的其他部分相互间隔；

所述第三结构和所述第四结构位置相对应。

本发明还提供一种显示装置，包括上述显示面板。

本发明还提供一种上述显示面板的制备方法，包括：在显示区域和边框区域形成无机绝缘层和无机封装层，在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构，所述间断结构能阻断所述无机绝缘层和所述无机封装层中的裂纹扩展。

优选地，包括依次在基板上形成所述无机绝缘层和所述无机封装层，所述无机绝缘层和所述无机封装层均由所述显示区域延伸至所述边框区域；

形成所述无机绝缘层包括依次在所述基板上形成缓冲层、栅绝缘层和钝化层。

优选地，所述在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S101：通过一次或多次构图工艺分别在所述缓冲层、所述栅绝缘层和所述钝化层中形成第一倒锥台结构、第二倒锥台结构和第三倒锥台结构的图形；

步骤S102：通过膜层沉积法在完成所述步骤S101的所述基板上沉积形成所述无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

优选地，所述在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S101′：通过一次或多次构图工艺分别在所述栅绝缘层和所述钝化层中形成第二倒锥台结构和第三倒锥台结构的图形；

步骤S102′：通过膜层沉积法在完成所述步骤S101′的所述基板上沉积形成所述无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

优选地，形成所述无机绝缘层还包括在所述钝化层上形成像素限定层。

优选地，所述在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S101″：通过一次或多次构图工艺分别在所述缓冲层、所述栅绝缘层、所述钝化层和所述像素限定层中形成第一倒锥台结构、第二倒锥台结构、第三倒锥台结构和第四倒锥台结构的图形；

步骤S102″：通过膜层沉积法在完成所述步骤S101″的所述基板上沉积形成所述无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

优选地，所述在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S103：通过一次或多次构图工艺分别在所述栅绝缘层、所述钝化层和所述像素限定层中形成第二倒锥台结构、第三倒锥台结构和第四倒锥台结构的图形；

步骤S104：通过膜层沉积法在完成所述步骤S103的所述基板上沉积形成所述无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

优选地，包括依次在基板上形成所述无机绝缘层和所述无机封装层，所述无机绝缘层和所述无机封装层均由所述显示区域延伸至所述边框区域；

所述在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构包括：

通过一次或多次构图工艺分别在所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成第三结构和第四结构的图形。

本发明的有益效果：本发明所提供的显示面板，通过在边框区域的无机绝缘层和无机封装层中形成间断结构，当将该显示面板从母板上进行切割时，间断结构能够阻断切割线附近无机绝缘层和无机封装层中产生的裂纹的扩展路径，从而使切割时切割线附近无机绝缘层和无机封装层中产生的裂纹无法扩展至显示面板的显示区域，进而确保显示面板的显示性能不被破坏；同时，由于间断结构阻断了边框区域无机绝缘层和无机封装层中裂纹的扩展，所以相比于现有技术中无机绝缘层和无机封装层连续设置于边框区域的情况，该显示面板边框区域的宽度可以适当减小，从而使该显示面板能够实现窄边框。

本发明所提供的显示装置，通过采用上述显示面板，提高了该显示装置的封装质量和显示性能，同时还减小了该显示装置的边框。

附图说明

图1为本发明实施例1中显示面板的局部结构剖视图；

图2为本发明实施例1中显示面板中无机封装层包括两层的局部结构剖视图；

图3为本发明实施例2中显示面板的局部结构剖视图；

图4为本发明实施例3中显示面板的局部结构剖视图；

图5为本发明实施例4中显示面板的局部结构剖视图；

图6为本发明实施例5中显示面板的局部结构剖视图。

其中的附图标记说明：

1.显示区域；2.边框区域；3.无机绝缘层；31.缓冲层；32.栅绝缘层；33.钝化层；4.无机封装层；41.第一无机封装层；42.第二无机封装层；5.间断结构；51.第一倒锥台结构；52.第二倒锥台结构；53.第三倒锥台结构；54.第一结构；55.第二结构；56.第四倒锥台结构；57.第三结构；58.第四结构；6.基板；7.有源层；8.栅电极；9.源极；10.漏极；11.平坦化层；12.像素电极；13.有机发光层；14.阴极；15.像素限定层；16.有机封装层。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明所提供的一种显示面板及其制备方法和显示装置作进一步详细描述。

实施例1：

本实施例提供一种显示面板，如图1和图2所示，包括显示区域1和边框区域2，显示区域1和边框区域2均设置有无机绝缘层3和无机封装层4，边框区域2的无机绝缘层3和无机封装层4中均形成有间断结构5，间断结构5能阻断无机绝缘层3和无机封装层4中的裂纹扩展。

通过在边框区域2的无机绝缘层3和无机封装层4中形成间断结构5，当将该显示面板从母板上进行切割时，间断结构5能够阻断切割线附近无机绝缘层3和无机封装层4中产生的裂纹的扩展路径，从而使切割时切割线附近无机绝缘层3和无机封装层4中产生的裂纹无法扩展至显示面板的显示区域1，进而确保显示面板的显示性能不被破坏；同时，由于间断结构5阻断了边框区域2无机绝缘层3和无机封装层4中裂纹的扩展，所以相比于现有技术中无机绝缘层3和无机封装层4连续设置于边框区域2的情况，该显示面板边框区域2的宽度可以适当减小，从而使该显示面板能够实现窄边框。

其中，无机绝缘层3和无机封装层4依次叠覆于基板6上，无机绝缘层3包括依次叠覆于基板6上的缓冲层31、栅绝缘层32和钝化层33；缓冲层31、栅绝缘层32、钝化层33和无机封装层4均由显示区域1延伸至边框区域2。

本实施例中，显示面板为柔性OLED显示面板。缓冲层31、栅绝缘层32、钝化层33和无机封装层4均采用无机材料(如SiOx、SiNx、SiON或Al₂O₃等)形成。缓冲层31能起到防止水汽从基板6底部进入显示面板中的OLED器件内部的作用，以避免水汽对OLED器件造成腐蚀损坏；同时，基板6采用柔性有机材料形成，缓冲层31还能够防止基板6中的有机材料析出进入到显示面板内部，从而避免有机材料对显示区域1内显示功能的影响。

本实施例中，在显示区域1还设置有TFT结构和显示单元。其中，TFT结构包括有源层7、栅电极8、源极9和漏极10；有源层7设置于缓冲层31与栅绝缘层32之间；栅电极8设置于栅绝缘层32与钝化层33之间；源极9和漏极10设置于钝化层33上，且源极9和漏极10通过开设在钝化层33及栅绝缘层32中的过孔分别与有源层7连接。另外，在源极9和漏极10上还设置有平坦化层11，平坦化层11能使形成TFT结构的基板6的表面更加平坦，以便在其上形成显示单元。平坦化层11采用无机材料或有机材料形成。显示单元包括像素电极12、有机发光层13和阴极14，像素电极12、有机发光层13和阴极14依次设置在平坦化层11上，且像素电极12通过开设在平坦化层11中的过孔与漏极10连接。相邻的显示单元中的有机发光层13之间通过像素限定层15进行间隔。像素限定层15采用无机材料或有机材料形成。

本实施例中，对应对显示区域1进行封装的封装层包括无机封装层4和有机封装层16。其中，无机封装层4包括两个，即第一无机封装层41和第二无机封装层42，第一无机封装层41和第二无机封装层42将有机封装层16夹设在中间，如此能够对显示区域1的OLED器件形成很好的保护，以防水氧入侵对OLED器件造成腐蚀损坏。对应对边框区域2进行封装的封装层只包括无机封装层4，即第一无机封装层41和第二无机封装层42均从显示区域1延伸至边框区域2，以对边框区域2形成封装。

优选的，本实施例中，间断结构5包括分别形成在缓冲层31、栅绝缘层32、钝化层33中的第一倒锥台结构51、第二倒锥台结构52和第三倒锥台结构53，第一倒锥台结构51与缓冲层31的其他部分相互间隔；第二倒锥台结构52与栅绝缘层32的其他部分相互间隔；第三倒锥台结构53与钝化层33的其他部分相互间隔；第一倒锥台结构51、第二倒锥台结构52和第三倒锥台结构53位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构。间断结构5还包括形成在无机封装层4中的第一结构54和第二结构55，第一结构54对应设置于第三倒锥台结构53上方，第二结构55设置于倒锥台状整体结构与缓冲层31、栅绝缘层32和钝化层33的其他部分之间的间隔区域；第一结构54与第二结构55相互断开，且第二结构55与倒锥台状整体结构和缓冲层31、栅绝缘层32、钝化层33的其他部分之间均相互间隔。

其中，第一倒锥台结构51、第二倒锥台结构52和第三倒锥台结构53相互叠覆形成倒锥台状整体结构，是为了使形成于无机绝缘层3上的无机封装层4在成膜时直接在该膜层中形成相互间断的第一结构54和第二结构55。边框区域2第一倒锥台结构51、第二倒锥台结构52、第三倒锥台结构53、第一结构54和第二结构55的设置，能够阻断切割裂纹在缓冲层31、栅绝缘层32、钝化层33和无机封装层4中的扩展路径，从而防止这些膜层中的切割裂纹扩展至显示区域1,进而避免切割裂纹对显示面板的封装及显示造成破坏。

需要说明的是，各个倒锥台结构和倒锥台状整体结构的形状具体可以为倒棱锥台状或倒圆锥台状，对其具体的锥台形状不做限定。

本实施例中，倒锥台状整体结构包括多个，多个倒锥台状整体结构之间相互间隔；第一结构54和第二结构55分别包括多个，各个第一结构54分别一一对应地设置于各个倒锥台状整体结构上；第二结构55还设置于倒锥台状整体结构之间的间隔区域。多个倒锥台状整体结构以及多个第一结构54和多个第二结构5的设置，能够进一步阻断切割过程中产生于各膜层中的裂纹的扩展路径，防止切割裂纹扩展至显示区域1，避免切割裂纹对显示面板的封装及显示造成破坏。

本实施例中，倒锥台状整体结构的垂直于基板6的纵切面形状为倒梯形，倒梯形的与基板6相贴合的下底边与倒梯形的腰的夹角大于90°。如此设置，有利于使形成于无机绝缘层3上的无机封装层4在成膜时直接在该膜层中形成相互间断的第一结构54和第二结构55。

基于本实施例中提供的显示面板的上述结构，本实施例还提供一种该显示面板的制备方法，包括：在显示区域和边框区域形成无机绝缘层和无机封装层，在边框区域的无机绝缘层和无机封装层中形成间断结构，间断结构能阻断无机绝缘层和无机封装层中的裂纹扩展。

其中，该制备方法包括依次在基板上形成无机绝缘层和无机封装层，无机绝缘层和无机封装层均由显示区域延伸至边框区域。形成无机绝缘层包括依次在基板上形成缓冲层、栅绝缘层和钝化层。

本实施例中，在边框区域的无机绝缘层和无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S101：通过一次或多次构图工艺分别在缓冲层、栅绝缘层和钝化层中形成第一倒锥台结构、第二倒锥台结构和第三倒锥台结构的图形。

该步骤中，缓冲层、栅绝缘层和钝化层分别通过化学气相沉积或物理气相沉积的方法成膜，其中的第一倒锥台结构、第二倒锥台结构和第三倒锥台结构可以在各膜层形成后分别通过一次构图工艺(包括曝光、显影和干刻)形成，也可以在各个膜层全部成膜完毕后，通过一次构图工艺(包括曝光、显影和干刻)同时形成。具体构图工艺不再赘述。

步骤S102：通过膜层沉积法在完成步骤S101的基板上沉积形成无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

该步骤中，由于通过步骤S101已经在边框区域的无机绝缘层中形成相互间隔的倒锥台状整体结构，所以在无机绝缘层上沉积形成无机封装层时，无需通过构图工艺即可在边框区域的无机封装层中直接形成相互间断的第一结构和第二结构的图形，从而简化了无机封装层中间断结构的制备工艺。

其中，无机封装层通过化学气相沉积或物理气相沉积的方法成膜。

另外，本实施例中，显示面板上显示区域中各膜层的制备均采用传统的制备方法，此处不再赘述。

实施例2：

本实施例提供一种显示面板，与实施例1中不同的是，如图3所示，间断结构5包括分别形成在栅绝缘层32、钝化层33中的第二倒锥台结构52和第三倒锥台结构53，第二倒锥台结构52与栅绝缘层32的其他部分相互间隔；第三倒锥台结构53与钝化层33的其他部分相互间隔；第二倒锥台结构52和第三倒锥台结构53位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构。间断结构5还包括形成在无机封装层4中的第一结构54和第二结构55，第一结构54对应设置于第三倒锥台结构53上方，第二结构55设置于倒锥台状整体结构与栅绝缘层32和钝化层33的其他部分之间的间隔区域；第一结构54与第二结构55相互断开，且第二结构55与倒锥台状整体结构和栅绝缘层32、钝化层33的其他部分之间均相互间隔。

本实施例中，缓冲层31中未设置间断结构，即边框区域2的缓冲层31连续设置，如此能够使显示面板中的TFT结构和显示单元与基板6更好地附着，缓冲基板6受到的应力。

本实施例中显示面板的其他结构与实施例1中相同，此处不再赘述。

基于本实施例中所提供的显示面板，本实施例还提供一种该显示面板的制备方法，与实施例1中不同的是，在边框区域的无机绝缘层和无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S101′：通过一次或多次构图工艺分别在栅绝缘层和钝化层中形成第二倒锥台结构和第三倒锥台结构的图形。

该步骤中，栅绝缘层和钝化层分别通过化学气相沉积或物理气相沉积的方法成膜，其中的第二倒锥台结构和第三倒锥台结构可以在栅绝缘层和钝化层形成后分别通过一次构图工艺(包括曝光、显影和干刻)形成，也可以在栅绝缘层和钝化层都成膜完毕后，通过一次构图工艺(包括曝光、显影和干刻)同时形成。具体构图工艺不再赘述。

步骤S102′：通过膜层沉积法在完成步骤S101′的基板上沉积形成无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

该步骤中，由于通过步骤S101′已经在边框区域的无机绝缘层中形成相互间隔的倒锥台状整体结构，所以在无机绝缘层上沉积形成无机封装层时，无需通过构图工艺即可在边框区域的无机封装层中直接形成相互间断的第一结构和第二结构的图形，从而简化了无机封装层中间断结构的制备工艺。

本实施例中显示面板制备方法的其他步骤以及显示面板中其他膜层的制备方法均与实施例1中相同，此处不再赘述。

实施例3：

本实施例提供一种显示面板，与实施例1-2不同的是，如图4所示，无机绝缘层3还包括像素限定层，像素限定层一部分设置于显示区域1，另一部分设置于边框区域2；在边框区域2，像素限定层叠覆于钝化层33上。

本实施例中，间断结构5还包括形成在像素限定层中的第四倒锥台结构56，第四倒锥台结构56与像素限定层的其他部分相互间隔。第四倒锥台结构56与第一倒锥台结构51、第二倒锥台结构52和第三倒锥台结构53位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构。第一结构54对应位于第四倒锥台结构56上。

边框区域2内像素限定层及其中的第四倒锥台结构56的设置，能够在实施例1的基础上进一步增加倒锥台状整体结构的高度，从而有利于使形成于无机绝缘层3上的无机封装层4在成膜时直接在该膜层中形成相互间断的第一结构54和第二结构55。

本实施例中，像素限定层采用有机材料或无机材料形成。

本实施例中显示面板的其他结构与实施例1中相同，此处不再赘述。

基于本实施例中提供的显示面板，本实施例还提供一种该显示面板的制备方法，与实施例1中不同的是，形成无机绝缘层还包括在钝化层上形成像素限定层。

本实施例中，在边框区域的无机绝缘层和无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S101″：通过一次或多次构图工艺分别在缓冲层、栅绝缘层、钝化层和像素限定层中形成第一倒锥台结构、第二倒锥台结构、第三倒锥台结构和第四倒锥台结构的图形。

该步骤中，缓冲层、栅绝缘层、钝化层和像素限定层分别通过化学气相沉积或物理气相沉积的方法成膜，其中的第一倒锥台结构、第二倒锥台结构、第三倒锥台结构和第四倒锥台结构可以在上述各膜层形成后分别通过一次构图工艺(包括曝光、显影和干刻)形成，也可以在上述各膜层都成膜完毕后，通过一次构图工艺(包括曝光、显影和干刻)同时形成。具体构图工艺不再赘述。

步骤S102″：通过膜层沉积法在完成步骤S101″的基板上沉积形成无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

该步骤中，由于通过步骤S101″已经在边框区域的无机绝缘层中形成相互间隔的倒锥台状整体结构，所以在无机绝缘层上沉积形成无机封装层时，无需通过构图工艺即可在边框区域的无机封装层中直接形成相互间断的第一结构和第二结构的图形，从而简化了无机封装层中间断结构的制备工艺。

本实施例中显示面板制备方法的其他步骤以及显示面板中其他膜层的制备方法均与实施例1中相同，此处不再赘述。

实施例4：

本实施例提供一种显示面板，与实施例3不同的是，如图5所示，本实施例中，第四倒锥台结构56与第二倒锥台结构52和第三倒锥台结构53位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构。

本实施例中，缓冲层31中未设置间断结构，即边框区域2的缓冲层31连续设置，如此能够使显示面板中的TFT结构和显示单元与基板更好地附着，缓冲基板6受到的应力。

本实施例中显示面板的其他结构与实施例3中相同，此处不再赘述。

基于本实施例中所提供的显示面板，本实施例还提供一种该显示面板的制备方法，与实施例3中不同的是，在边框区域的无机绝缘层和无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S103：通过一次或多次构图工艺分别在栅绝缘层、钝化层和像素限定层中形成第二倒锥台结构、第三倒锥台结构和第四倒锥台结构的图形。

该步骤中，栅绝缘层、钝化层和像素限定层分别通过化学气相沉积或物理气相沉积的方法成膜，其中的第二倒锥台结构、第三倒锥台结构和第四倒锥台结构可以在上述各膜层形成后分别通过一次构图工艺(包括曝光、显影和干刻)形成，也可以在上述各膜层都成膜完毕后，通过一次构图工艺(包括曝光、显影和干刻)同时形成。具体构图工艺不再赘述。

步骤S104：通过膜层沉积法在完成步骤S103的基板上沉积形成无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

该步骤中，由于通过步骤S103已经在边框区域的无机绝缘层中形成相互间隔的倒锥台状整体结构，所以在无机绝缘层上沉积形成无机封装层时，无需通过构图工艺即可在边框区域的无机封装层中直接形成相互间断的第一结构和第二结构的图形，从而简化了无机封装层中间断结构的制备工艺。

本实施例中显示面板制备方法的其他步骤以及显示面板中其他膜层的制备方法均与实施例3中相同，此处不再赘述。

实施例5：

本实施例提供一种显示面板，与实施例1-4不同的是，如图6所示，无机绝缘层3和无机封装层4依次叠覆于基板6上，无机绝缘层3和无机封装层4均由显示区域1延伸至边框区域2；间断结构5包括分别形成在无机绝缘层3和无机封装层4中的第三结构57和第四结构58，第三结构57与无机绝缘层3的其他部分相互间隔；第四结构58与无机封装层4的其他部分相互间隔；第三结构57和第四结构58位置相对应。

本实施例中显示面板的其他结构与实施例1中相同，此处不再赘述。

基于本实施例中所提供的显示面板，本实施例还提供一种该显示面板的制备方法，与实施例1中不同的是，在边框区域的无机绝缘层和无机封装层中形成间断结构包括：通过一次或多次构图工艺分别在无机绝缘层和无机封装层中形成第三结构和第四结构的图形。

其中，无机绝缘层和无机封装层分别通过化学气相沉积或物理气相沉积的方法成膜，其中的第三结构和第四结构可以在上述各膜层形成后分别通过一次构图工艺(包括曝光、显影和干刻)形成，也可以在上述各膜层都成膜完毕后，通过一次构图工艺(包括曝光、显影和干刻)同时形成。具体构图工艺不再赘述。

本实施例中显示面板制备方法的其他步骤以及显示面板中其他膜层的制备方法均与实施例1中相同，此处不再赘述。

实施例1-5的有益效果：实施例1-5所提供的显示面板，通过在边框区域的无机绝缘层和无机封装层中形成间断结构，当将该显示面板从母板上进行切割时，间断结构能够阻断切割线附近无机绝缘层和无机封装层中产生的裂纹的扩展路径，从而使切割时切割线附近无机绝缘层和无机封装层中产生的裂纹无法扩展至显示面板的显示区域，进而确保显示面板的显示性能不被破坏；同时，由于间断结构阻断了边框区域无机绝缘层和无机封装层中裂纹的扩展，所以相比于现有技术中无机绝缘层和无机封装层连续设置于边框区域的情况，该显示面板边框区域的宽度可以适当减小，从而使该显示面板能够实现窄边框。

实施例6：

本实施例提供一种显示装置，包括实施例1-5任一中的显示面板。

通过采用实施例1-5任一中的显示面板，提高了该显示装置的封装质量和显示性能，同时还减小了该显示装置的边框。

本发明所提供的显示装置可以为OLED面板、OLED电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种显示面板，包括显示区域和边框区域，所述显示区域和所述边框区域均设置有无机绝缘层和无机封装层，其特征在于，所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中均形成有间断结构，所述间断结构能阻断所述无机绝缘层和所述无机封装层中的裂纹扩展；

所述无机绝缘层和所述无机封装层依次叠覆于基板上，所述无机绝缘层包括依次叠覆于所述基板上的缓冲层、栅绝缘层和钝化层；

所述缓冲层、所述栅绝缘层、所述钝化层和所述无机封装层均由所述显示区域延伸至所述边框区域；

所述间断结构包括分别形成在所述缓冲层、所述栅绝缘层、所述钝化层中的第一倒锥台结构、第二倒锥台结构和第三倒锥台结构，所述第一倒锥台结构与所述缓冲层的其他部分相互间隔；所述第二倒锥台结构与所述栅绝缘层的其他部分相互间隔；所述第三倒锥台结构与所述钝化层的其他部分相互间隔；所述第一倒锥台结构、所述第二倒锥台结构和所述第三倒锥台结构位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构；

所述间断结构还包括形成在所述无机封装层中的第一结构和第二结构，所述第一结构对应设置于所述第三倒锥台结构上方，所述第二结构设置于所述倒锥台状整体结构与所述缓冲层、所述栅绝缘层和所述钝化层的其他部分之间的间隔区域；所述第一结构与所述第二结构相互断开，且所述第二结构与所述倒锥台状整体结构和所述缓冲层、所述栅绝缘层、所述钝化层的其他部分之间均相互间隔。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述间断结构包括分别形成在所述栅绝缘层、所述钝化层中的第二倒锥台结构和第三倒锥台结构，所述第二倒锥台结构与所述栅绝缘层的其他部分相互间隔；所述第三倒锥台结构与所述钝化层的其他部分相互间隔；所述第二倒锥台结构和所述第三倒锥台结构位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构；

所述间断结构还包括形成在所述无机封装层中的第一结构和第二结构，所述第一结构对应设置于所述第三倒锥台结构上方，所述第二结构设置于所述倒锥台状整体结构与所述栅绝缘层和所述钝化层的其他部分之间的间隔区域；所述第一结构与所述第二结构相互断开，且所述第二结构与所述倒锥台状整体结构和所述栅绝缘层、所述钝化层的其他部分之间均相互间隔。

3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述无机绝缘层还包括像素限定层，所述像素限定层一部分设置于所述显示区域，另一部分设置于所述边框区域；

在所述边框区域，所述像素限定层叠覆于所述钝化层上。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述间断结构还包括形成在所述像素限定层中的第四倒锥台结构，所述第四倒锥台结构与所述像素限定层的其他部分相互间隔；

所述第四倒锥台结构与所述第一倒锥台结构、所述第二倒锥台结构和所述第三倒锥台结构位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构；

或者，所述第四倒锥台结构与所述第二倒锥台结构和所述第三倒锥台结构位置相对应且相互叠覆形成倒锥台状整体结构；

所述第一结构对应位于所述第四倒锥台结构上。

5.根据权利要求1、2和4中的任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述倒锥台状整体结构包括多个，多个所述倒锥台状整体结构之间相互间隔；

所述第一结构和所述第二结构分别包括多个，各个所述第一结构分别一一对应地设置于各个所述倒锥台状整体结构上；

所述第二结构还设置于所述倒锥台状整体结构之间的间隔区域。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述倒锥台状整体结构的垂直于所述基板的纵切面形状为倒梯形，所述倒梯形的与所述基板相贴合的下底边与所述倒梯形的腰的夹角大于90°。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任意一项所述的显示面板。

8.一种如权利要求1-6任意一项所述的显示面板的制备方法，包括：在显示区域和边框区域形成无机绝缘层和无机封装层，其特征在于，在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构，所述间断结构能阻断所述无机绝缘层和所述无机封装层中的裂纹扩展，

包括依次在基板上形成所述无机绝缘层和所述无机封装层，所述无机绝缘层和所述无机封装层均由所述显示区域延伸至所述边框区域；

形成所述无机绝缘层包括依次在所述基板上形成缓冲层、栅绝缘层和钝化层，

所述在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S101：通过一次或多次构图工艺分别在所述缓冲层、所述栅绝缘层和所述钝化层中形成第一倒锥台结构、第二倒锥台结构和第三倒锥台结构的图形；

步骤S102：通过膜层沉积法在完成所述步骤S101的所述基板上沉积形成所述无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S101′：通过一次或多次构图工艺分别在所述栅绝缘层和所述钝化层中形成第二倒锥台结构和第三倒锥台结构的图形；

步骤S102′：通过膜层沉积法在完成所述步骤S101′的所述基板上沉积形成所述无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

10.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，形成所述无机绝缘层还包括在所述钝化层上形成像素限定层。

11.根据权利要求10所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S101″：通过一次或多次构图工艺分别在所述缓冲层、所述栅绝缘层、所述钝化层和所述像素限定层中形成第一倒锥台结构、第二倒锥台结构、第三倒锥台结构和第四倒锥台结构的图形；

步骤S102″：通过膜层沉积法在完成所述步骤S101″的所述基板上沉积形成所述无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。

12.根据权利要求10所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述边框区域的所述无机绝缘层和所述无机封装层中形成间断结构包括：

步骤S103：通过一次或多次构图工艺分别在所述栅绝缘层、所述钝化层和所述像素限定层中形成第二倒锥台结构、第三倒锥台结构和第四倒锥台结构的图形；

步骤S104：通过膜层沉积法在完成所述步骤S103的所述基板上沉积形成所述无机封装层及其中的第一结构和第二结构的图形。