CN107768533B - 一种amoled的封装结构及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种AMOLED的封装结构及方法，通过制备位于封装区中的金属垫层包括多个间隔设置的金属层，使金属垫层的应力有效的释放出来，并且能有效阻挡金属处龟裂所造成水气入侵路径，进而提升产品信赖性问题与制程良率。

Description

一种AMOLED的封装结构及方法
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种AMOLED的封装结构及方法。
背景技术
OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
随着显示技术的不断发展，市场对窄边框显示屏需求越来越大，这就对显示屏的封装技术提出了更高的要求；目前AMOLED Frit(玻璃胶)封装制程主要是靠玻璃胶来做上下玻璃的封装固定，其中玻璃胶的宽度与制程能力会决定边框(panel board)宽度与信赖性问题，日后市场产品趋势是产品的边框越窄越好！所以如何使得产品边框更窄并且保持很好的封装效果变得更加重要。
如图1和图2所示，玻璃胶原本设计涂布方式是环形一大圈结构，单一涂布于大面积金属层101上的封装区，假如金属层101一区有龟劣现象(见裂缝102)，此裂缝102会一直延伸甚至贯穿整个玻璃胶涂布区域；金属层本身材质很硬且脆(尤其是做整机震动落摔或是4PB信赖性验证，更是容易显现出来)，只要金属有小处龟劣起始点，此起始点处就会顺势从边框区延伸至面板显示区内，进而产生水气入侵路径，影响显示效果。这是本领域技术人员所不期望的。
发明内容
针对上述存在的问题，本发明公开了一种AMOLED的封装结构，包括：
基板，包括显示区以及环绕所述显示区的边框区；
显示器件，设置在所述基板的显示区；
金属垫层，设置在所述基板的边框区，其中所述金属垫层包括多个间隔设置的金属层；
盖板，与所述基板相对设置；以及
封装胶，设置于所述金属垫层和所述盖板之间，以将所述显示器件封装于所述基板和所述盖板之间；
所述封装胶纵向覆盖所述金属垫层中部，所述金属垫层两侧暴露于所述封装胶外。
本发明还公开了提供一基板，所述基板上设置有显示区和环绕所述显示区的边框区；
于所述基板的显示区形成显示器件；
于所述基板的边框区形成金属垫层，其中所述金属垫层包括多个间隔设置的金属层；
提供一盖板，且所述盖板对应所述基板的部分所述边框区的位置涂覆有封装胶；以及
将所述盖板和所述基板通过所述封装胶进行压合，以将所述显示器件予以封装；
所述封装胶纵向覆盖所述金属垫层中部，所述金属垫层两侧暴露于所述封装胶外。
上述发明具有如下优点或者有益效果：
本发明公开了一种AMOLED的封装结构及方法，通过制备位于封装区中的金属垫层包括多个间隔设置的金属层，使金属垫层的应力有效的释放出来，并且能有效阻挡金属处龟裂所造成水气入侵路径，进而提升产品信赖性问题与制程良率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
图1是本发明背景技术中AMOLED的封装结构示意图；
图2是图1中A处的纵截面示意图；
图3是本发明实施例AMOLED的封装结构的俯视图；
图4是本发明实施例AMOLED的封装结构的剖面示意图；
图5是图3中B处的纵截面示意图；
图6是图3中B处的横截面示意图；
图7是本发明实施例中AMOLED的封装方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
如图3～6所示，本发明公开了一种AMOLED的封装结构，具体的，该结构包括具有显示区以及环绕显示区的边框区的基板1、设置在基板1的显示区的显示器件4、设置在基板1的边框区的金属垫层2、与基板1相对设置的盖板5以及设置于金属垫层2和盖板5之间，以将显示器件4封装于基板1和盖板5之间的封装胶3，其中金属垫层包括多个间隔设置的金属层，使金属垫层2的应力有效的释放出来，并且能有效阻挡金属处龟裂所造成水气入侵路径，进而提升产品信赖性问题与制程良率。
在本发明一个可选的实施例中，上述边框区包括封装区和非封装区，封装胶3设置于封装区的金属垫层2和盖板5之间，进一步的，该封装区的宽度为550μm～650μm(例如550μm、580μm、600μm或650μm等)。
在本发明一个可选的实施例中，上述金属层于封装区的分布呈分格式网状结构，如图5所示，裂缝6被金属层之间的间隙阻挡，从而不会形成延伸至显示区的水气入侵路径；上述金属层于非封装区的分布可以呈分格式网状结构或片状结构等结构。
在本发明一个可选的实施例中，基板1为玻璃基板，盖板5为玻璃盖板。
在本发明一个可选的实施例中，封装胶3为玻璃胶。
在本发明一个可选的实施例中，显示器件4按照从下至上的顺序依次包括阳极、发光层和阴极。
如图7所示，本发明还公开一种AMOLED的封装方法，包括：
步骤S1，提供一基板，基板上设置有显示区和环绕显示区的边框区，可选的，该基板为玻璃基板；该边框区包括封装区和非封装区；该封装区即为用于在后续工艺中涂覆封装胶的区域，进一步的，该封装区的宽度为550μm～650μm(例如550μm、580μm、600μm或650μm等)。
步骤S2，于基板的显示区形成显示器件，可选的，制备该显示器件按照从下至上的顺序依次包括阳极、发光层和阴极，当然该显示器件还包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层等有机功能层，由于该显示器件并非本发明改进的重点，在此便不予以赘述。
步骤S3，于基板的边框区形成金属垫层，且金属垫层包括多个间隔设置的金属层，即各金属层之间相互独立，相邻金属层之间均设置有间隙，从而可以使金属垫层的应力有效的释放出来，并且能有效阻挡金属处龟裂所造成水气入侵路径，进而提升产品信赖性问题与制程良率，可选的，该金属层于封装区的分布呈分格式网状结构；于非封装区的分布呈分格式网状结构或片状结构；当然金属层于封装区和非封装区的分布也可以为其他的结构，只要位于封装区中的金属层于封装区中间隔设置即可阻断水气入侵路径，实现本发明的目的。
步骤S4，提供一盖板，且盖板对应基板的封装区的位置涂覆有封装胶，可选的，上述盖板为玻璃盖板，封装胶为玻璃胶。
步骤S5，将盖板和基板通过封装胶进行压合以将显示器件予以封装。
不难发现，本实施例为与上述AMOLED的封装结构的实施例相对应的方法实施例，本实施例可与上述AMOLED的封装结构的实施例互相配合实施。上述AMOLED的封装结构的实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在上述AMOLED的封装结构的实施例中。
综上，本发明公开的AMOLED的封装结构及方法，利用金属图案设计(patterndesign)来强化阻隔因金属龟裂而导致水气入侵路径，影响产品信赖性与良率问题；可适用于AMOLED面板产业技术领域中改善AMOLED封装强度。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (12)

1.一种AMOLED的封装结构，其特征在于，包括：
基板，包括显示区以及环绕所述显示区的边框区；
显示器件，设置在所述基板的显示区；
金属垫层，设置在所述基板的边框区，其中所述金属垫层包括多个间隔设置的金属层；
盖板，与所述基板相对设置；以及
封装胶，设置于所述金属垫层和所述盖板之间，以将所述显示器件封装于所述基板和所述盖板之间；
所述封装胶纵向覆盖所述金属垫层中部，所述金属垫层两侧各有至少一个所述金属层，完全暴露于所述封装胶外。
2.如权利要求1所述的AMOLED的封装结构，其特征在于，所述边框区包括封装区和非封装区，所述封装胶设置于所述封装区的金属垫层和所述盖板之间。
3.如权利要求2所述的AMOLED的封装结构，其特征在于，所述金属层于所述封装区的分布呈分格式网状结构。
4.如权利要求1所述的AMOLED的封装结构，其特征在于，所述基板为玻璃基板，所述盖板为玻璃盖板。
5.如权利要求1所述的AMOLED的封装结构，其特征在于，所述封装胶为玻璃胶。
6.如权利要求1所述的AMOLED的封装结构，其特征在于，所述显示器件按照从下至上的顺序依次包括阳极、发光层和阴极。
7.一种AMOLED的封装方法，其特征在于，包括：
提供一基板，所述基板上设置有显示区和环绕所述显示区的边框区；
于所述基板的显示区形成显示器件；
于所述基板的边框区形成金属垫层，其中所述金属垫层包括多个间隔设置的金属层；
提供一盖板，且所述盖板对应所述基板的部分所述边框区的位置涂覆有封装胶；以及
将所述盖板和所述基板通过所述封装胶进行压合，以将所述显示器件予以封装；
所述封装胶纵向覆盖所述金属垫层中部，所述金属垫层两侧各有至少一个所述金属层，完全暴露于所述封装胶外。
8.如权利要求7所述的AMOLED的封装方法，其特征在于，制备所述边框区包括封装区和非封装区，所述盖板对应所述基板的所述封装区的位置涂覆有封装胶。
9.如权利要求8所述的AMOLED的封装方法，其特征在于，制备所述金属层于所述封装区的分布呈分格式网状结构。
10.如权利要求7所述的AMOLED的封装方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板，所述盖板为玻璃盖板。
11.如权利要求7所述的AMOLED的封装方法，其特征在于，所述封装胶为玻璃胶。
12.如权利要求7所述的AMOLED的封装方法，制备所述显示器件按照从下至上的顺序依次包括阳极、发光层和阴极。
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