CN109103346B - 一种封装结构及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种封装结构及显示面板，包括衬底基板，位于衬底基板上的无机封装层和挡墙结构；其中，无机封装层与挡墙结构的侧表面及其背离所述衬底基板一侧的第一表面接触，且与侧表面接触的无机封装层的厚度，在自衬底基板指向第一表面的方向上递增。由于与挡墙结构的侧表面接触的无机封装层的厚度，在自衬底基板指向挡墙结构的第一表面的方向上递增，使得切割应力在较薄的无机封装层处集中，切割裂痕会在应力集中处断裂，有效阻挡了切割裂痕的延伸，因此，保证了封装效果，有助于实现窄边框化。

Description

一种封装结构及显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装结构及显示面板。
背景技术
随着互联网的普及，以及显示技术的不断发展，高品质的显示面板已成为众多电子消费产品的重要特征。与液晶显示面板相比，有机电致发光显示面板具有自发光、能耗低、生产成本低、视角宽、对比度高、响应速度快、色彩展示更为逼真、更易于实现轻薄化和柔性化等优点。目前，在手机、数码相机、电脑、个人数字助理等显示领域，有机电致发光显示面板已经开始取代传统的液晶显示面板，有望成为下一代显示面板的主流选择。
然而，现在有机电致发光显示面板在进行薄膜封装时，无机封装层有很大阴影(shadow)，导致实际的封装边界要大于设计的理论边界位置。激光切割作用在无机封装层(包括shadow区)时会产生裂痕，致使水汽、氧气通过裂痕渗入并逐步进入显示区造成黑点不良。为防止激光切割造成的无机封装层裂痕、确保封装效果，通常需保留很大边界以保证安全距离，但这不利于实现产品的窄边框化。
发明内容
本发明实施例提供了一种封装结构及显示面板，用以抑制切割裂痕的延伸，确保封装信赖性，以助于实现窄边框化。
本发明实施例提供了一种封装结构，用于对显示面板进行封装，包括衬底基板，位于所述衬底基板上的无机封装层，还包括：挡墙结构；
所述无机封装层与所述挡墙结构的侧表面及其背离所述衬底基板一侧的第一表面接触，且与所述侧表面接触的所述无机封装层的厚度，在自所述衬底基板指向所述第一表面的方向上递增。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，所述第一表面大于所述挡墙结构面向所述衬底基板的第二表面，且与所述无机封装层接触的所述侧表面与所述第二表面的夹角为钝角。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，还包括位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，所述无机基底层具有凹槽，所述凹槽的底面与所述第二表面及所述无机封装层接触，且小于或等于所述第一表面；所述凹槽的内侧面与所述无机封装层接触。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，还包括位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，所述无机基底层包括交替设置的凹槽和凸起，所述凹槽的底面和内侧面均与所述无机封装层接触，所述凸起上一一对应设置有所述挡墙结构，且所述凸起面向所述挡墙结构一侧的表面大于或等于所述第二表面。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，还包括位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，所述第二表面与所述无机基底层接触。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，还包括位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，所述无机基底层包括交替设置的凹槽与凸起；全部所述凸起内嵌入所述挡墙结构，且相邻两个所述凸起之间的所述凹槽内填充有所述挡墙结构，首尾两个所述凹槽的底面、及其远离所述挡墙结构的内侧面与所述无机封装层接触。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，还包括位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，所述无机基底层包括交替设置的凹槽与凸起，所述挡墙结构部分内嵌入所述凹槽，且所述挡墙结构嵌入所述凹槽的高度等于所述凸起的高度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，所述凹槽与所述挡墙结构一一对应设置。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，所述挡墙结构与全部所述凹槽对应设置。
基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种显示面板，包括显示区，以及围绕所述显示区的边框区，其中所述边框区设置有上述封装结构。
本发明实施例的有益效果包括：
本发明实施例提供了一种封装结构及显示面板，该封装结构用于对显示面板进行封装，包括衬底基板，位于衬底基板上的无机封装层和挡墙结构；无机封装层与挡墙结构的侧表面及其背离所述衬底基板一侧的第一表面接触，且与侧表面接触的无机封装层的厚度，在自衬底基板指向第一表面的方向上递增。在本发明实施例提供的上述封装结构中，通过增设挡墙结构，并设置与挡墙结构的侧表面接触的无机封装层的厚度，在自衬底基板指向挡墙结构的第一表面的方向上递增，使得切割应力在较薄的无机封装层处集中，有效阻挡了切割裂痕的延伸，因此，保证了封装效果，有助于实现窄边框化。
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的封装结构的结构示意图之一；
图3为本发明实施例提供的封装结构的结构示意图之二；
图4为本发明实施例提供的封装结构的结构示意图之三；
图5为本发明实施例提供的封装结构的结构示意图之四；
图6为本发明实施例提供的封装结构的结构示意图之五；
图7为本发明实施例提供的封装结构的结构示意图之六；
图8为本发明实施例提供的封装结构的结构示意图之七。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例提供的封装结构及显示面板的具体实施方式进行详细的说明。需要说明的是本说明书所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合；此外，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的一种显示面板，如图1所示，包括显示区AA，以及包围显示区AA的边框区BB，其中，边框区BB内设置有本发明实施例提供的下述封装结构，具体地，图1中示出了封装结构中围绕显示区AA的一挡墙结构101。在实际应用时，可以在边框区BB内设置多个围绕显示区AA的挡墙结构101，在此不做限定。
可以理解的是，该显示面板的显示区AA可以包括至少一个像素单元，使得该显示面板既可以应用于常规显示领域，又可以应用于微显示技术领域；并且该显示面板可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相机、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理、自助存/取款机等任何具有显示功能的产品或部件。对于显示面板的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。该显示面板的实施可以参见下述封装结构的实施例。
具体地，图2至图8给出了本发明实施例提供的封装结构沿图1中XX’线的剖面结构示意图。如图2至图8所示，该封装结构包括衬底基板102，位于衬底基板102上的无机封装层103和挡墙结构101；
无机封装层103与挡墙结构101的侧表面及其背离衬底基板102一侧的第一表面S1接触，且与侧表面接触的无机封装层103的厚度，在自衬底基板102 指向第一表面S1的方向上递增。
在本发明实施例提供的上述封装结构中，通过增设挡墙结构101，并设置与挡墙结构101的侧表面接触的无机封装层103的厚度，在自衬底基板102指向挡墙结构101的第一表面S1的方向上递增，使得无机封装层103具有最薄处，因无机封装层103的最薄处即为该层的应力集中区，如有激光切割或机械外力导致的无机层裂痕，裂痕就会断裂在应力集中区，也即无机封装层103的最薄处。从而阻止了裂痕继续向显示区AA延伸影响显示效果，保证了封装效果，进而不必保留较大的封装边界，有利于实现产品的窄边框化。
需要说明的是，在本发明实施例提供的上述封装结构中，衬底基板102可以为玻璃等刚性基板，也可以为聚酰亚胺等柔性基板，在此不做限定。
为了使得与挡墙结构101的侧表面接触的无机封装层103的厚度，在自衬底基板102指向挡墙结构101的第一表面S1的方向上递增，在本发明实施例提供的上述封装结构中，如图2至图8所示，可以设置第一表面S1大于挡墙结构101面向衬底基板102的第二表面S2，且与无机封装层103接触的侧表面与第二表面S2的夹角为钝角。如此，使得挡墙结构101形成上宽下窄的结构，这种特殊的结构会进一步使得在采用化学气相沉积(CVD)等方法制作无机封装层103的过程中，无机封装层103在钝角处的侧表面上相较于与第一表面S1 相交的侧表面上的厚度显著减薄。并且，在实际制作过程中，这种上宽下窄的挡墙结构101，可以采用负性胶进行制备。
一般地，在本发明实施例提供的上述封装结构中，如图2至图8所示，还包括位于无机封装层103面向衬底基板102一侧的无机基底层104。并且，无机基底层104可以包括栅绝缘层(GI)或层间介质层(ILD)，在此不做限定。此外，无机基底层104的材质为氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)。
在具体实施时，如图2和图3所示，在本发明实施例提供的上述封装结构中，无机基底层104可以具有凹槽1041，凹槽1041的底面与第二表面S2及无机封装层103接触，且小于或等于第一表面S1。也就是说，凹槽1041的底面大于第二表面S2，且小于或等于第一表面S1。这样一来，正梯形的挡墙结构 101就可以部分位于凹槽1041内，从而可对凹槽1041产生一个遮挡作用，进而使得无机封装层103在与第二表面S2相交的侧表面上的厚度较薄。在此种情况下，若与侧表面与第二表面S2的夹角为钝角，则会基于上述分析可知，无机封装层103在与第二表面S2相交(即钝角处)的侧表面上的厚度会进一步减薄，从而可以更有效地阻隔裂痕延伸。
需要说明的是，在实际应用时，凹槽1041在垂直于衬底基板102的方向上可以贯穿无机基底层(如图2所示)，也可以不贯穿无机基底层104(如图3 所示)。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，如图4所示，无机基底层104可以包括交替设置的凹槽1041和凸起1042，凹槽1041的底面和内侧面均与无机封装层103接触，凸起1042上一一对应设置有挡墙结构101，且凸起1042面向挡墙结构101一侧的表面大于或等于第二表面S2。相较于图 2和图3所示的封装结构，图4所示封装结构中因将挡墙结构101设置在凸起 1042上，增加了无机封装层103的爬坡能力，亦会提升其阻隔裂痕的性能。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，如图5所示，第二表面S2与无机基底层104接触，即直接将挡墙结构101设置在无机基底层 104与无机封装层103之间。如上所述，挡墙结构101这种上宽下窄(第一表面S1大于第二表面S2)的倒梯形特殊结构会使得在采用化学气相沉积(CVD) 等方法制作无机封装层103的过程中，无机封装层103在钝角处的侧表面上相较于与第一表面S1相交的侧表面上的厚度显著减薄，从而使得裂痕在较薄的无机封装层103处断裂，有效阻挡了裂痕的延伸，因此，保证了封装效果，有助于实现窄边框化。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，如图6所示，无机基底层104可以包括交替设置的凹槽1041与凸起1042；全部凸起1042内嵌入挡墙结构101，相邻两个凸起1042之间的凹槽1041内填充有挡墙结构101，首尾两个凹槽1041(即图6中最左侧的凹槽1041和最右侧的凹槽1041)的底面、及其远离挡墙结构101的内侧面(即图6中最左侧凹槽1041的左侧内侧面、最右侧的凹槽1041的右侧内侧面)与无机封装层103接触。相较于图2和图3所示的封装结构，图6所示封装结构中增大了挡墙结构101与衬底基板 102、无机基底层104接触的比表面积，从而增强了挡墙结构101的稳定性，避免了挡墙结构101异常脱落。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，如图7和图8所示，无机基底层104可以包括交替设置的凹槽1041与凸起1042，挡墙结构101 部分内嵌入凹槽1041，且挡墙结构101嵌入凹槽1041的高度等于凸起1042 的高度(即凸起1042在垂直于衬底基板102方向上的厚度)。具体地，如图7 所示挡墙结构101可以与凹槽1041一一对应设置；或者，如图8所示，挡墙结构101还可以与全部凹槽1041对应设置；或者还可以与至少两个凹槽1041 对应设置，在此不做限定。
可以看出，相较于图2和图3所示的封装结构，图7和图8所示封装结构中增大了挡墙结构101与衬底基板102、无机基底层104接触的比表面积，从而增强了挡墙结构101的稳定性，避免了挡墙结构101异常脱落。
需要说明的是，一般地，如图2、图3、图4和图7所示，封装结构中还可以包括阻挡结构105，用于阻隔有机封装层的流动溢出(INK overflow)，在具体实施时，可采用正性胶制作该阻挡结构105。
此外，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种封装结构，用于对显示面板进行封装，包括衬底基板，位于所述衬底基板上的无机封装层，以及位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，其特征在于，还包括：挡墙结构；
所述无机封装层与所述挡墙结构的侧表面及其背离所述衬底基板一侧的第一表面接触，且与所述侧表面接触的所述无机封装层的厚度，在自所述衬底基板指向所述第一表面的方向上递增；
所述无机基底层包括交替设置的凹槽和凸起；
所述凹槽的底面和内侧面均与所述无机封装层接触，所述凸起上一一对应设置有所述挡墙结构，且所述凸起面向所述挡墙结构一侧的表面大于或等于所述挡墙结构面向所述衬底基板的第二表面；或者，全部所述凸起内嵌入所述挡墙结构，相邻两个所述凸起之间的所述凹槽内填充有所述挡墙结构，首尾两个所述凹槽的底面、及其远离所述挡墙结构的内侧面与所述无机封装层接触。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面大于所述第二表面，且与所述无机封装层接触的所述侧表面与所述第二表面的夹角为钝角。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述挡墙结构部分嵌入所述凹槽，且所述挡墙结构嵌入所述凹槽的高度等于所述凸起的高度时，所述凹槽与所述挡墙结构一一对应设置。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述挡墙结构部分嵌入所述凹槽，且所述挡墙结构嵌入所述凹槽的高度等于所述凸起的高度时，所述挡墙结构与全部所述凹槽对应设置。
5.一种显示面板，包括显示区，以及围绕所述显示区的边框区，其特征在于，所述边框区设置有如权利要求1-4任一项所述的封装结构。
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