CN111029484A - 一种显示面板以及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板以及显示装置。该显示面板包括：衬底；位于衬底上的阵列层；位于阵列层远离衬底一侧的显示层，显示层包括发光部件；位于显示层远离阵列层一侧的薄膜封装层；显示面板还包括至少一个应力检测部，应力检测部由薄膜封装层外部且与薄膜封装层不交叠的区域延伸至与薄膜封装层交叠且与薄膜封装层接触的区域。本发明还提供了一种包含上述显示面板的显示装置。通过本申请应力检测部的设计，可以更准确的评估薄膜封装层边沿部分的应变情况，获得更精确的检测结果。并且通过本申请上述设计可以形成钉扎结构，可以加固封装结构，提高封装可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，特别是涉及一种显示面板及包含该显示面板的显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，显示面板制造技术也趋于成熟。但是一些显示面板的发光器件对氧气和水汽非常敏感，如果氧气和水汽渗入显示面板内部，可能会引起诸如黑点、针孔、有机材料化学反应等不良，从而影响显示面板的使用寿命。为了防止外界的水汽、氧气等杂质侵入显示面板内部，致使显示面板内部的器件被氧化而寿命降低，显示面板通常采用薄膜封装(Thin Film Encapsulation，TFE)方法来包封显示器件。因此，封装层的可靠性尤为重要。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示面板以及显示装置。
本发明提供了一种显示面板，该显示面板包括：
衬底；
位于衬底上的阵列层；
位于阵列层远离衬底一侧的显示层，显示层包括发光部件；
位于显示层远离阵列层一侧的薄膜封装层；
显示面板还包括至少一个应力检测部，应力检测部由薄膜封装层外部且与薄膜封装层不交叠的区域延伸至与薄膜封装层交叠且与薄膜封装层接触的区域。
本发明还提供了一种包含上述显示面板的显示装置。
通过本发明可以利用应力检测部评估薄膜封装层边沿部分的应变情况；同时，本申请通过应力检测部部分位于薄膜封装层外部，部分延伸至与所述薄膜封装层交叠的区域，并且所述应力检测部的与所述薄膜封装层交叠的区域与所述薄膜封装层接触，可以获得更精确的检测结果。并且应力检测部本身有防裂纹的作用，通过本申请上述设计可以形成钉扎结构，可以加固封装结构，提高封装可靠性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图；
图2是沿图1中A-A方向的截面图；
图3是本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
图5是本发明实施例提供的又一种显示面板沿图1中A-A方向的截面图；
图6是本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
图7是本发明实施例提供的又一种显示面板沿图1中A-A方向的截面图；
图8是本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
图9是本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
图10是本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的俯视图；
图11是本发明实施例提供的又一种显示面板沿图10中A-A方向的截面图；
图12是本发明实施例提供的又一种显示面板沿图10中B-B方向的截面图；
图13是本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的俯视图；
图14是本发明实施例提供的又一种显示面板沿图10中A-A方向的截面图；
图15是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图；
图16是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图；
图17是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图；
图18是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。
需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
需要注意的是，本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本发明实施例的限定。此外在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时，其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。
并且，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸张的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本申请中各实施例的附图沿用了相同的附图的标记。此外，各实施例彼此相同之处不再赘述。
如图1和图2所示，图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图，图2为沿图1中A-A方向的截面图，所述截面垂直于显示面板所在平面以及平行于显示面板的显示区指向非显示区的方向(或所述截面垂直于显示面板所在平面并垂直于俯视图中该处显示面板边缘的延伸方向)。
可选的，显示面板100划分为显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA。可以理解的，图1中点线框用于示意显示区AA与非显示区NA交界。显示区AA为显示面板用于显示画面的区，通常包括多个阵列排布的像素单元，每个像素单元包括与之对应的发光器件(例如，二极管)、控制元件(例如，构成像素驱动电路的薄膜晶体管)。非显示区NA围绕显示区AA，通常包括外围驱动元件、外围走线、扇出区。
可选的，显示面板100包括依次设置的衬底110、阵列层120、显示层(图中未示出)以及薄膜封装层140。
具体的，衬底110可以由诸如玻璃、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料形成。衬底110可以是透明的、半透明的或不透明的。
阵列层120位于衬底110上，包括像素电路，用于控制发光部件。
位于阵列层120远离衬底110一侧的显示层包括包括用于显示图像的发光部件；发光部件主要位于显示区AA中。
位于所述显示层远离阵列层120一侧的薄膜封装层140，薄膜封装层140包封显示层，即薄膜封装层140的四周边缘与阵列层120接触，将发光部件密封起来。可选的，薄膜封装层140完全覆盖整个显示区AA，并且由显示区AA延伸至非显示区NA，在非显示区NA中与阵列层120接触。
显示面板100还包括至少一个应力检测部600，所述应力检测部600由所述薄膜封装层140外部且与所述薄膜封装层140不交叠的区域延伸至与所述薄膜封装层140交叠且与所述薄膜封装层140接触的区域。
也就是说，应力检测部600位于非显示区NA，并且由显示面板100的边缘向薄膜封装层140延伸，并延伸至与薄膜封装层140交叠并接触的区域。因此，应力检测部600至少部分与薄膜封装层140的端面交叠，至少部分与薄膜封装层140的侧表面之一交叠并接触。即应力检测部由薄膜封装层暴露的阵列层的表面上部分区域延伸至与所述薄膜封装层交叠的区域，并且所述检测电阻的与所述薄膜封装层交叠的区域与所述薄膜封装层接触。
可以理解的，这里所说的交叠指在垂直于所述显示面板所在平面的方向上交叠，即指在垂直于显示面板所在平面的投影交叠。
需要说明的，薄膜封装层140包括与所述显示面板100所在平面平行的且相对的下表面和上表面，即为上述提及的薄膜封装层140的两个侧表面，薄膜封装层140的端面则为连接薄膜封装层140的侧表面的表面，所述端面与显示面板100所在平面相交，可选的，其大体上垂直于所述显示面板所在平面。
此外，图1中虚线所围区域为薄膜封装层140覆盖区域，该虚线可以理解为薄膜封装层140的边界。可以理解的，本申请中所述薄膜封装层的边缘与所述显示面板的边缘之间具有非零间距，薄膜封装层的边沿利用光刻工艺确定。在一些实施例中薄膜封装层包括无机封装层，该虚线可以理解为该无机封装层的边界。
通过本发明提供的上述实施例，可以更精准的检测薄膜封装层的应力变化。通过应力检测部由薄膜封装层外部且与薄膜封装层不交叠的区域延伸至与薄膜封装层交叠且与薄膜封装层接触的区域，可以使应力检测部跟随可能产生风险的裂纹的延伸的路径进行检测，检测结果更加精准。并且，应力检测部分别与薄膜封装层非覆盖区域、薄膜封装层覆盖区域的薄膜封装层的端面和侧面交叠，可以使应力检测部更有针对的检测风险区域。
虽然上述实施例以应力检测部位于薄膜封装层与阵列层之间为例说明，但是本发明并不限于此，在本申请的其他可选实施例中，应力检测部可以位于薄膜封装层远离阵列层的一侧。
例如图3所示，图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图。可选的，应力检测部600可以位于薄膜封装层140远离阵列层120的一侧，这样，一方面可以增大薄膜封装层140与阵列层120的接触面积，避免引入水氧入侵路径；另一方面还可以使应力检测部600包裹薄膜封装层140的端面，可以更好的检测出薄膜封装层140不同位置的应力，提高检测的精准度，还可以通过应力检测部600部分位于由薄膜封装层暴露的阵列层的部分区域中并与阵列层接触粘合，应力检测部600部分延伸至与所述薄膜封装层交叠的区域并与薄膜封装层接触粘合，间接提高薄膜封装层140与阵列层120的粘合力，对封装结构进行加固；并且通过应力检测部600覆盖薄膜封装层140与阵列层120的接触界面，提高阻挡水氧的能力。
可选的，本申请实施例中的应力检测部600为应变检测电阻。应变检测电阻可以将变形或者其受到的力转换为电阻值的变化，从而可以测量力、压力、应力。
可选的，在一些实施例中，应力检测部为金属材料，这样一方面可以使应力检测部均一性好，不易断裂，避免在应力导致裂纹出现之前应力检测部自身由于应力出现断裂。另一方面，金属膜层插入封装层当中，可以通过金属起到防裂纹的作用。
可选的，在一些实施例中，应力检测部为脆性检测电阻。
具体的，应力检测部的材料可以如：非金属例如Si、Mo、Ti等，这类材料敏感度高，检测结果精确。
可选的，脆性检测电阻为在应变大于1％之前就会断裂的材料。
本实施例，通过脆性检测电阻自身断裂导致断路来体现裂纹出现，通过检测器件断路，起到预警作用；同时脆性检测电阻自身断裂可以缓解应力，将一部分集中在薄膜封装层的应力借由脆性检测电阻的断裂释放。也就是说，通过本实施例，脆性检测电阻可以检测应力问题、裂纹问题，并且还具有一定解决应力问题的作用，将已经存在应力集中风险的区域的应力得到一定的释放。
如图4所示，图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图。
与上述实施例不同的，应力检测部包括不同层的第一子检测部和第二子检测部。
可选的，所述应力检测部包括多个电连接的第一子检测部和第二子检测部；即在同一所述应力检测部中，所述第一子检测部和所述第二子检测部虽然不同层，但是二者电连接。可选的，所述第一子检测部和所述第二子检测部串联。这样，可以同时检查薄膜封装层不同厚度或层级位置处的应力及裂纹风险。
在一些可选实施例中，第一子检测部和第二子检测部分别位于所述薄膜封装层140两个相对的侧表面。例如结合图4和图5所示，图5为本发明实施例提供的又一种显示面板沿图1中A-A方向的截面图。显示面板100包括依次设置的衬底110、阵列层120、显示层130以及薄膜封装层140。
具体的，位于衬底110上的阵列层120包括多个薄膜晶体管210(Thin FilmTransistor，TFT)以及由薄膜晶体管够构成像素电路，用于控制发光部件。
本发明实施例以顶栅型的薄膜晶体管为例进行的结构说明。薄膜晶体管层210包括：
位于衬底110上的有源层211。有源层211可以是非晶硅材料、多晶硅材料或金属氧化物材料等。有源层211还包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域，在源极区域和漏极区域之间区沟道区域。
位于有源层211上的栅极绝缘层212。栅极绝缘层212包括诸如氧化硅、氮化硅的无机层，并且可以包括单层或多个层。
位于栅极绝缘层212上的栅极213。栅极213可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(MO)或铬(Cr)的单层或多层，或者诸如铝(Al)：钕(Nd)合金以及钼(MO):钨(W)合金的合金。
位于栅极213上的层间绝缘层214。层间绝缘层214可以由氧化硅或氮化硅等的无机层绝缘形成。当然，在本发明其他可选实施例中，层间绝缘层可以由有机绝缘材料形成。
位于层间绝缘层214上的源电极2151和漏电极2152。源电极2151和漏电极2152分别通过接触孔电连接(或结合)到源极区域和漏极区域，接触孔是通过选择性地去除栅极绝缘层212和层间绝缘层214而形成的。
可以理解的，本实施例所说的某膜层位于某膜层“上”可以理解为位于“远离所述衬底的一侧上”。
可选的，阵列层120还可以包括缓冲层111，缓冲层111位于阵列层120与衬底110接触的一侧面。当然，在一些实施例中，缓冲层111可以划分为属于衬底110的一部分。
可选的，缓冲层111可以包括多层无机、有机层层叠结构，以阻挡氧和湿气，防止湿气或杂质通过基板扩散，并且在衬底110的上表面上提供平坦的表面，具体结构本发明不再赘述。
可选的，阵列层120还包括钝化层220，位于薄膜晶体管210上。钝化层220可以由氧化硅或氮化硅等的无机层形成或者由有机层形成。
可选的，缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层以及钝化层可以由显示区延伸至非显示区，甚至延伸至显示面板的切割边缘。
可选的，显示面板100还包括位于阵列层120上的平坦化层230。阳极310可以包括压克力、聚酰亚胺(PI)或苯并环丁烯(BCB)等的有机层，平坦化层230具有平坦化作用。
位于阵列层120背离衬底110一侧的显示层130，
可选的，本实施例中显示层130包括有机发光器件。具体的，有机发光器件包括沿远离衬底110的方向依次设置的阳极310、有机发光材料320以及阴极330。其中，阳极310包括与像素单元一一对应的阳极图案，阳极310中的阳极图案通过阳极310上的过孔与薄膜晶体管210的源电极2151或漏电极2152连接。
显示层130还包括位于阳极层310远离阵列层120一侧的像素定义层340。像素定义层340可以由诸如聚酰亚胺(PI)、聚酰胺、苯并环丁烯(BCB)、压克力树脂或酚醛树脂等的有机材料形成，或由诸如SiNx的无机材料形成。
可选的，像素定义层340的开口限定的有机发光器件，有机发光器件位于显示区AA。具体的，像素定义层340包括多个暴露阳极310的开口，并且像素定义层340覆盖阳极310图案的边缘。有机发光材料320至少部分填充在像素定义层340的开口内，并与阳极310接触。像素定义层340开口内的有机发光材料320形成一个最小的发光单元，每个发光单元根据不同的有机发光材料320能够发出不同颜色的光线，每个发光单元和像素电路沟通构成像素，多个像素共同进行画面的显示。
当然，在本申请其他可选实施例中，有机发光器件可以为LED或者其他自发光器件，或者，有机发光器件可以为其他原理的显示图像的器件。
可选的，显示面板100还可以包括：位于显示层130上的薄膜封装层140(TFE)，即位于显示层130远离阵列层120的一侧，并完全覆盖发显示层130，用于密封显示层130。
可选的，薄膜封装层140位于阴极层330上，薄膜封装层140包括至少一层无机封装层。该无机封装层覆盖显示区AA，并由显示区AA延伸至非显示区NA，甚至延伸至与显示面板100的切割边缘保持一定间隔距离的位置。
可选的，应力检测部包括电连接第一子检测部610和第二子检测部620；第一子检测部610和第二子检测部620不同层设置。
可选的，第一子检测部610和第二子检测部620部分别位于所述薄膜封装层140两个相对的侧表面。
进一步，如图5所示，薄膜封装层140包括沿远离衬底110的方向依次设置的第一无机封装层410、第一有机封装层420以及第二无机封装层430。
当然，在本发明其他可选实施例中，薄膜封装层140根据需要可以包括任意数量层叠的有机材料和无机材料，但至少包括一层有机材料和至少一层无机材料交替沉积，且最下层与最上层为无机材料构成。
可选的，第一无机封装层410和第二无机封装层430覆盖显示区AA，并由显示区AA延伸至非显示区NA，甚至延伸至与显示面板100的切割边缘保持一定间隔距离的位置。
可选的，显示面板100还包括设置在非显示区NA中的挡墙500。可选的，挡墙500设置在钝化层220上，例如，位于钝化层220与薄膜封装层140之间。挡墙500在衬底110上的正投影(或者说垂直投影，垂直指的是投影方向与衬底垂直)围绕平坦化层230，也就是说，平坦化层230在衬底110上的正投影的边缘位于挡墙500靠近所述显示区AA的一侧。第一有机封装层420位于挡墙500所围绕的区域内，通过挡墙500防止薄膜封装层140中的有机材料的溢出。也就是说，整个薄膜封装层140的边缘轮廓由第一无机封装层410和第二无机封装层430定义。
可选的，第一子检测部610至少部分位于第一无机封装层410与阵列层120之间；第二子检测部620至少部分位于第二无机封装层430远离第一无机封装层410一侧的侧表面上。
现有技术中的显示面板不能够对薄膜封装层边缘进行监控，这对于分析薄膜封装层在可折叠模组中，薄膜封装层边沿的受力情况不够准确。而薄膜封装层边沿是容易导致薄膜封装层产生不良的关键部分。通过本实施例，在薄膜封装层边沿设置应力检测部，利用上下层的应力检测部覆盖薄膜封装层边沿，通过测量金属电阻的变化，评估薄膜封装层边沿部分的应变情况；同时，由于应力检测部包裹薄膜封装层的端面，即应力检测部覆盖了薄膜封装层的上下侧表面及连接在侧表面之间的端面，因此可以更全面的监控薄膜封装层的应力情况。并且，由于显示面板的边缘较为脆弱，并且容易产生应力集中，因此边缘会产生裂纹入侵的路径，本申请通过应力检测部部分位于薄膜封装层外部，部分延伸至与所述薄膜封装层交叠的区域，并且所述应力检测部的与所述薄膜封装层交叠的区域与所述薄膜封装层接触，可以将应力检测部的延伸路径仿真裂纹路径，可以第一时间获得裂纹状况或存在风险区域的应力情况，获得更精确的检测结果。并且应力检测部本身有防裂纹的作用，通过上述应力检测部包裹薄膜封装层端部的结构并结合应力检测部插入式设置，可以加固封装结构，提高封装可靠性。
在申请一些其他可选实施例中，如图6所示，如图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图。
与上述实施例不同的，应力检测部600插入薄膜封装层140内部。也就是说，应力检测部600的上下面都存在与薄膜封装层140接触的区域。这样可以将
可选的，薄膜封装层140包括至少一无机膜层，应力检测部600至少部分从该无机膜层的端面插入至该无机膜层内部，从而使应力检测部600上下面都与该无机膜层接触。可选的，该无机膜层一体成型。
通过本实施例，在薄膜封装层边沿设置应力检测部，利用应力检测部评估薄膜封装层边沿部分的应变情况。并且本申请通过应力检测部部分位于薄膜封装层外部，部分延伸至与所述薄膜封装层交叠的区域，并且所述应力检测部的与所述薄膜封装层交叠的区域与所述薄膜封装层接触，可以将应力检测部的延伸路径仿真裂纹路径，可以第一时间获得裂纹状况或存在风险区域的应力情况，获得更精确的检测结果。并且应力检测部本身有防裂纹的作用，结合应力检测部插入式设置，形成钉扎结构，可以加固封装结构，提高封装可靠性。此外，本申请中应力检测部至少部分从一体成型的无机膜层的端面插入至该无机膜层内部，可以充分增大应力检测部的有效检测面积。
当然，在一些其他可选实施例中，应力检测部600插入薄膜封装层140内部并不局限于一定是插在薄膜封装层中的某一膜层内部。应力检测部600也可以是插入薄膜封装层中的两个膜层之间。例如图7所示，图7为本发明实施例提供的又一种显示面板沿图1中A-A方向的截面图。
薄膜封装层140包括沿远离衬底110的方向依次设置的第一无机封装层410、第一有机封装层420以及第二无机封装层430。
应力检测部600从第一无机封装层410和第二无机封装层430端面交界的位置延伸至第一无机封装层410和第二无机封装层430之间。也就是说，应力检测部600与薄膜封装层140交叠的区域的上下表面分别与第一无机封装层410和第二无机封装层430接触。
通过本实施例，利用应力检测部评估薄膜封装层边沿部分的应变情况的同时，结合应力检测部插入式设置，形成钉扎结构，可以加固封装结构，提高封装可靠性。此外，本申请中应力检测部至少部分从相邻无机膜层的端部交界面插入至该无机膜层内部的交界面，可以充分增加应力检测部的有效检测面积，同时检测不同子膜层之间的应力，监控子膜层之间的应变，同时可以阻挡裂纹在子膜层之间延伸。
在本申请一些实施例中，如图8和图9所示，图8和图9分别为本发明实施例提供的另外两种显示面板的截面示意图。
薄膜封装层140包括第一无机封装层410；
第一子检测部610和所述第二子检测部620分别位于第一无机封装层410的两侧表面。也就是说，薄膜封装层的一个子层的两侧分别都设置了子检测部。这样，在薄膜封装层边沿设置应力检测部，利用上下层的应力检测部覆盖薄膜封装层边沿，通过测量金属电阻的变化，评估薄膜封装层边沿部分的应变情况；同时，由于应力检测部包裹薄膜封装层的端面，即应力检测部覆盖了薄膜封装层的上下侧表面及连接在侧表面之间的端面，因此可以更全面的监控薄膜封装层的应力情况。并且，由于显示面板的边缘较为脆弱，并且容易产生应力集中，因此边缘会产生裂纹入侵的路径，本申请通过应力检测部部分位于薄膜封装层外部，部分延伸至与所述薄膜封装层交叠的区域，并且所述应力检测部的与所述薄膜封装层交叠的区域与所述薄膜封装层接触，可以将应力检测部的延伸路径仿真裂纹路径，可以第一时间获得裂纹状况或存在风险区域的应力情况，获得更精确的检测结果。并且应力检测部本身有防裂纹的作用，通过上述应力检测部包裹薄膜封装层端部的结构并结合应力检测部插入式设置，可以加固封装结构，提高封装可靠性。
可选的，薄膜封装层140还包括位于第一无机封装层410远离第二子检测部一侧的第二无机封装层430。
这样，首先可以准确的检测薄膜封装层边缘的应力情况；其次，应力检测部相当于插入无机层当中，由于上述分析可知应力检测部的材料本身有防封装层产生裂纹的作用；并且，子检测部与薄膜封装层中的子层(例如本实施例中的第一无机封装层410以及第二无机封装层430)插入式交替堆叠的结构可以形成钉扎，将薄膜封装层的各个子层的边缘通过子检测部更牢固的与阵列层绑定，提高结构稳定性，同时可以通过钉扎结构阻挡裂纹。
可以理解的本实施例中以一个应力检测部包括两个子检测部，即第一子检测部610和所述第二子检测部620为例进行说明，但是本申请并不限定子检测部的数量，例如在本申请的其他可选实施例中一个应力检测部可以包括三个、四个、奇数个、偶数个子检测部，子检测部的数量还可以根据薄膜封装层中无机膜层的数量设定。同时各个检测部位于不同层，并与薄膜封装层的无机子层交替钉扎。
需要说明的，这里所说的子检测部不同层指的是钉扎到薄膜封装层中的不同层级的膜层中或膜层界面中。钉扎结构可以理解为由所述薄膜封装层外部且与所述薄膜封装层不交叠的区域像钉子式伸入至与所述薄膜封装层交叠且与所述薄膜封装层接触的区域。也即是说同一个子检测部的部分区域位于薄膜封装层覆盖区域内并与薄膜封装层接触、另外一些部分区域保留在薄膜封装层外部，并且位于不同层的子检测部在薄膜封装层外部接触。
进一步，如图8所示，所述第二无机封装层位于所述第一无机封装层远离所述显示层的一侧。也即沿远离衬底110的方向依次设置的第一无机封装层410、第一有机封装层420以及第二无机封装层430。这样，第一子检测部610和所述第二子检测部620与薄膜封装层140交叠的区域的上表面均有薄膜封装层140的子膜层覆盖。
可选的，所述第一无机封装层410为所述薄膜封装层140中最靠近所述显示层130的膜层。
通过本实施例，在实现钉扎效果的基础上，可以充分利用第一子检测部610和所述第二子检测部620，使二者的上表面均有薄膜封装层140的子膜层覆盖，并且第一子检测部610的下表面还可以与阵列层接触。这样可以使第一子检测部610和所述第二子检测部620充分检测膜层接触界面之间的应力，其检测路径更逼真的还原裂纹可能入侵的路径。
亦或是例如图9所示，与上述实施例不同的，所述第一无机封装层为所述薄膜封装层中最远离所述显示层的膜层。也即是说，沿远离衬底110的方向依次设置的第二无机封装层430、第一有机封装层420以及第一无机封装层410。并且，第一子检测部610和第二子检测部620中的一者位于整个薄膜封装层140中远离所述显示层130的一侧。
请参考图10～图12所示，图10为本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的俯视图；图11为本发明实施例提供的又一种显示面板沿图10中A-A方向的截面图，图12为本发明实施例提供的又一种显示面板沿图10中B-B方向的截面图。
可选的，所述第一子检测部610与所述第二子检测部620串联，所述第一子检测部610与所述第二子检测部620沿着所述薄膜封装层140的边缘交替排布。由于所述第一子检测部610与所述第二子检测部620位于不同层，这样，可以使应力检测部600形成分立走线的的结构，同时监控薄膜封装层140边缘区域不同层级膜层位置的应力或裂纹情况。并且，由于分立走线的设计可以防止裂纹的延伸，并避免第一子检测部610与所述第二子检测部620先于薄膜封装层140边缘断裂的情况。
可选的，所述第一子检测部610与所述第二子检测部620均为条状检测部，并且二者通过所述条状检测部的端部连接；
所述条状检测部两端均位于与所述薄膜封装层140不交叠的区域；
所述条状检测部为弯折形状，并且其弯折的凸出方向朝向所述薄膜封装层140，从而使所述条状检测部的部分区域与所述薄膜封装层交叠。
换句话说，条状的第一子检测部610和所述第二子检测部620由各自位于非薄膜封装层覆盖区域的端部向薄膜封装层140内部延伸直至与薄膜封装层140交叠并接触。从而使第一子检测部610和所述第二子检测部620分别形成弯折形状。通过本实施例，可以使第一子检测部610和所述第二子检测部620更契合的排布在薄膜封装层边缘，检测点位更全面；同时减小第一子检测部610和所述第二子检测部620自身产生的应力，提高检测准确性。
请参考图13～图14所示，图13为本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的俯视图；图14为本发明实施例提供的又一种显示面板沿图10中A-A方向的截面图。所述显示面板100还包括位于所述薄膜封装层140远离所述显示层130一侧的触控功能层160；所述应力检测部600至少部分与所述触控功能层160同层同材料。
具体的，触控功能层160位于第二无机封装层430远离第一有机封装层420的一侧表面上，触控功能层160包括依次层叠的触控电极层161和绝缘层162。
可选的，触控电极层161包括触控驱动电极和触控感应电极以形成互电容的触控功能层。触控电极直接以第二无机封装层430为承载基底形成。也就是说，本实施例中触控结构为on-cell。
可选的，触控电极层161可以为金属材料制成，例如可以为金属网格(metalmesh)。
虽然本实施例中两类电极位于同层，但是，在本申请的其他可选实施例中还可以在绝缘层162远离触控电极层161的一侧设置第二触控电极层。在本申请的其他可选实施例中还可以为自容式触控电极，这里不再赘述。
其中，应力检测部600至少部分与所述触控功能层160同层同材料。具体的，例如本实施例中，应力检测部600包括位于不同层的第一子检测部610和第二子检测部620；其中，第二子检测部620位于整个薄膜封装层140中远离所述显示层130的一侧。具体的，第二子检测部620与触控电极层161同层同材料，即二者采用相同的材料在同一步骤中制作完成。
通过本实施例，可以简化显示面板的厚度，简化制程，降低成本。同时由于应力检测部600至少部分复用所述触控功能层160所在膜层的材料和制程，可以进一步检测触控膜层对薄膜封装层的影响，提高检测的全面性。
如图15～图17所示，为本发明实施例提供的另外几种显示面板的俯视图。在一些可选实施例中，应力检测部600在所述衬底上的正投影可以为折线形、波浪线、正弦线或蛇形线中一种或多种的组合；并且应力检测部600的整体走向与薄膜封装层140的边缘的延伸方向一致。
可以理解的，这里所说的走向方向与折线、波浪线、正弦线或蛇形波动方向垂直。以正弦线为例说明，正弦线的整体走向方向与其峰值方向相垂直；以波浪线为例说明，波浪线整体的走向方向与其起伏方向相垂直。
在一些可选实施例中，如上述部分示意图中所示，显示面板100还包括位于薄膜封装层140外的控制单元800和信号线900。也就是说，控制单元800位于薄膜封装层140覆盖的区域以外。
可选的，信号线900可以复用阵列层120中的具有导电功能的层图案化得到，也就是说，信号线900的位置并不一定不与薄膜封装层140交叠。
应力检测部600通过所述信号线900与所述控制单元800电连接。通过控制单元800为应力检测部600提供检测信号，并接收、甚至分析应力检测部600反馈的输出信号。
可以理解的，本申请各实施例仅示意出一个应力检测部600、一个控制单元800，但本申请的其他实施例并不对应力检测部和控制单元的数量进行限定，本领域技术人员可以根据需要选择应力检测部和控制单元的数。并且本申请中应力检测部的位置可以位于显示面板的显示区的不同侧。
本发明还提供了一种显示装置，包括本发明提供的显示面板。如图18所示，图18是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。显示装置1000包括本发明上述任一实施例提供的显示面板100。图18实施例仅以手机为例，对显示装置1000进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置，具有本发明实施例提供的显示面板的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明，本实施例在此不再赘述。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (18)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底；
位于所述衬底上的阵列层；
位于所述阵列层远离所述衬底一侧的显示层，所述显示层包括发光部件；
位于所述显示层远离所述阵列层一侧的薄膜封装层；
所述显示面板还包括至少一个应力检测部，所述应力检测部由所述薄膜封装层外部且与所述薄膜封装层不交叠的区域延伸至与所述薄膜封装层交叠且与所述薄膜封装层接触的区域。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述应力检测部包括第一子检测部和第二子检测部；
所述第一子检测部与所述第二子检测部不同层。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一子检测部与所述第二子检测部串联，所述第一子检测部与所述第二子检测部沿着所述薄膜封装层的边缘交替排布。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述薄膜封装层包括第一无机封装层；
所述第一子检测部和所述第二子检测部分别位于所述第一无机封装层的两侧表面。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述薄膜封装层还包括位于所述第一无机封装层远离所述第二子检测部一侧的第二无机封装层。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机封装层位于所述第一无机封装层远离所述显示层的一侧。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层为所述薄膜封装层中最靠近所述显示层的膜层。
8.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述第一无机封装层为所述薄膜封装层中最远离所述显示层的膜层。
9.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述第一子检测部和所述第二子检测部分别位于所述薄膜封装层两个相对的侧表面。
10.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述第一子检测部和所述第二子检测部均为条状检测部，并且二者通过所述条状检测部的端部连接；
所述条状检测部两端均位于与所述薄膜封装层不交叠的区域；
所述条状检测部为弯折形状，并且其弯折的凸出方向朝向所述薄膜封装层，从而使所述条状检测部的部分区域与所述薄膜封装层交叠。
11.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述薄膜封装层远离所述显示层一侧的触控功能层；
所述应力检测部至少部分与所述触控功能层同层同材料。
12.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述应力检测部在所述衬底上的正投影为折线形、波浪线、正弦线或蛇形；并且所述应力检测部的整体走向与所述薄膜封装层的边缘的延伸方向一致。
13.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述应力检测部入薄膜封装层内部。
14.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述应力检测部为应变检测电阻。
15.如权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述应力检测部为金属材料。
16.如权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述应力检测部为脆性检测电阻。
17.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括位于薄膜封装层外的控制单元和信号线，所述应力检测部通过所述信号线与所述控制单元电连接。
18.一种显示装置，其特征在于，包括：
权利要求1-17中任意一项所述的显示面板。
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