CN109256481A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种显示面板，其包括：具有发光层组的基板，基板定义有显示区以及位于显示区外围的非显示区；封装层，覆盖于发光层组；其中，基板在非显示区设置有相间的凹槽和凸起，封装层覆盖于凹槽和凸起。本申请显示面板中封装层与基板之间具有较强的附着力。

Description

显示面板和显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板。
背景技术
显示面板已逐步由曾经的阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)显示发展到如今的液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)，当前有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode，OLED)的技术也逐渐兴起。
对于具有发光元件的显示面板来说，其中发光元件容易受到水氧影响，造成性能的急剧衰减，为解决这个问题，同时兼顾显示面板的柔性需求，一般采用薄膜封装的方式对发光元件进行封装，而显示面板在弯曲变形的情况下，封装层与基板之间粘附力较弱，容易出现剥离的问题。
发明内容
本申请提供一种显示面板，以解决现有技术中封装层与基板之间附着力较弱，容易剥离的问题。
为解决上述技术问题，本申请提出一种显示面板，包括：具有发光层组的基板，基板定义有显示区以及位于显示区外围的非显示区；封装层，覆盖于发光层组；其中，基板在非显示区设置有相间的凹槽和凸起，封装层覆盖于凹槽和凸起。
为解决上述技术问题，本申请提出一种显示装置，该显示装置包括上述显示面板。
本申请显示面板包括：具有发光层组的基板，基板上定义有显示区和位于显示区外围的非显示区；封装层，覆盖于发光层组；其中，基板在非显示区设置有相间的凹槽和凸起，封装层覆盖于凹槽和凸起。因而在非显示区，封装层可通过凹槽和凸起镶嵌于基板，与基板形成咬合结构，提高了封装层与基板之间的附着能力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请显示面板一实施例的结构示意图；
图2是本申请显示面板另一实施例的结构示意图；
图3是图2所示显示面板实施例中凹槽第一种分布方式的示意图；
图4是图2所示显示面板实施例中凹槽第二种分布方式的示意图；
图5是图2所示显示面板实施例中凹槽第三种分布方式的示意图；
图6是图2所示显示面板实施例中凹槽第四种分布方式的示意图；
图7是本申请显示面板又一实施例的结构示意图；
图8是本申请显示面板的制造过程示意图；
图9是本申请显示装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对发明所提供的一种显示面板做进一步详细描述。
请参阅图1，图1是本申请显示面板一实施例的结构示意图。本实施例显示面板100包括基板11及封装层12。
基板11上具有发光层组，且定义出显示区以及位于显示区外围的非显示区，封装层12则覆盖于发光层组上，用于对发光层组进行封装，实现抗水氧功能。基板11在非显示区设置有相间的凹槽和凸起，封装层12覆盖于该凹槽和凸起，即封装层12与基板11之间通过凹槽和凸起形成咬合结构，从而提高封装层12与基板之间的附着力。
具体来说，基板11包括衬底层111、阵列层112和发光层组113，其中衬底层111作为显示面板100的基底，阵列层112、发光层组113均形成在衬底层111上。衬底层111的形状决定了显示面板100的形状，其可以为方形、圆形或其他形状，也可以为柔性衬底层111以应用制得柔性显示面板100，其可以是石英基板、PI薄膜等。阵列层112用于驱动发光层组113实现发光。
衬底层111上依次形成阵列层112、发光层组113和封装层12，以构成显示面板100。封装层12用于对发光层组113进行封装。
基板11定义出显示区114以及位于显示区114外围的非显示区115，阵列层112则覆盖显示区114和非显示区115，设置于衬底层111上，发光层组113设置于显示区111内的阵列层112上，封装层14则覆盖于发光层组113及阵列层112。
在非显示区115的阵列层112上设置有相间的凹槽1121和凸起1122。封装层12在非显示区115内顺应凹槽1121和凸起1122的形状而形成，使得封装层12能牢固地附着在阵列层112上，在显示面板100发生弯曲变形时，二者不易剥离。
图1中示出凹槽1121数量为2，依据本实施例的设计思路，凹槽1121数量可根据需要设置，大于等于1的整数即可。
本实施例显示面板100中在非显示区115的阵列层112设置凹槽1121，封装层12通过嵌入凹槽1121的方式增加与阵列层112的接触面积，且与阵列层112构成较强的附着力，避免了容易剥离的问题，提高显示面板的寿命及性能。
进一步的，为加强封装层与阵列层之间的附着力，本申请还提出一种显示面板，请参阅图2，图2是本申请显示面板另一实施例的结构示意图。本实施例显示面板200包括基板21、封装层22和粘胶层23，其中基板21包括衬底层211、阵列层212和发光层组213。
与上述实施例显示面板100类似，基板21上定义有显示区214和位于显示区214外围的非显示区215，阵列层212覆盖于基板21的显示区214和非显示区215，发光层组213设置于显示区214的阵列层212上，封装层22则覆盖于发光层组213及阵列层212。
在非显示区215的阵列层212上设置有相间的凹槽2121和凸起2122，封装层22在非显示区215内顺应凹槽2121和凸起2122的形状而形成，使得封装层22能牢固的附着在阵列层212上，在显示面板200发生弯曲时，二者不易剥离。
封装层22嵌入凹槽2121，使封装层22与阵列层212之间附着能力增强。同时，由于封装层22顺应凹槽2121和凸起2122的形状而形成，即封装层22相应可形成起伏形状，能够使水氧扩散的路径更为曲折，延长水氧渗透路径，继而加强抗水氧性能。在实际应用中，为保证封装层22形成起伏形状，凹槽2121的宽度d1可设置为2-20μm。
为了加强封装层22与阵列层212之间的附着力，在封装层22和阵列层212之间还可设置粘胶层23。粘胶层23可设置在凹槽2121底部或凸起2122顶部。
本实施例中，凹槽2121的深度h1设置为0.5-10微米，粘胶层23的厚度h2设置为1-10微米。若粘胶层23设置在凹槽2121底部，可能导致凹槽2121被填满，继而凹槽2121和凸起2122消失。因而本实施例中粘胶层23设置在凸起2122的顶部和封装层22之间，以粘合固定凸起2122和封装层22，即该粘胶层仅形成于凸起2122的顶部，在提高封装层22与阵列层212之间的附着力的同时，还加深了凹槽2121的深度，进一步加强了二者之间的附着力及抗水氧能力。
本实施例中的粘胶层23具体可先通过纳米压印的方制得固态胶粒；在制得固态胶粒后，再将胶粒转印至凸起2122顶部，以构成粘胶层23，该方式所形成的粘胶层23仅位于凸起2122顶部，且避免了液态的粘胶直接在凸起2122上形成时，粘胶溢出至凹槽2121的情况。
阵列层212上的凹槽2121可以绕显示区214呈闭合设置或呈分段设置。具体可参阅图3-5，图3是图2所示显示面板实施例中凹槽第一种分布方式的示意图；图4是图2所示显示面板实施例中凹槽第二种分布方式的示意图；图5是图2所示显示面板实施例中凹槽第三种分布方式的示意图。其中，图3中凹槽2121为闭合设置，图4-5中凹槽2121均为分段设置。
图3中凹槽2121为连续的围绕显示区214，图4中凹槽2121对应每个基板边缘的槽段为连续的，图5中凹槽2121对应每个基板边缘的槽段也是分段的。图4和图5中所示槽段为的长条形，基于分段设置的原理，槽段也可以是方形槽体，圆形槽体，即垂直于基板观察时，槽段的形状为方形或圆形。
从增长水氧渗入路径，增强抗水氧性能的角度来看，图3相较于图4、5，在各个方位均能增强了对水氧的阻挡。而从封装层嵌入凹槽，增加封装层与阵列层之间附着力的角度来看，图4、5相较于图3，附着力更强；且图5更适用于大尺寸的显示面板，当显示面板尺寸较大时，其边长较长，因而可对凹槽2121进行分段处理，加强封装层与阵列层之间的附着力。
图3-5仅示出了一个凹槽2121的情况，本实施例中还可在阵列212上设置相互平行的至少两个凹槽2121，相应的每一凹槽2121均可呈闭合设置或分段设置。同时考虑抗水氧和增加附着力两方面的加强，可将至少两凹槽2121中的一个呈闭合设置，另一个呈分段设置，即结合图3和图4/5的情况；也可均呈分段设置，例如图6所示，图6是图2所示显示面板实施例中凹槽第四种分布方式的示意图。图6中每一凹槽包括呈分段设置的槽段，在垂直于基板观察时，相邻凹槽的槽段彼此错开设置。在其他实施例中，相邻凹槽的槽段也可彼此不错开设置，相较于错开设置的情况，工艺更为简单。
本实施例显示面板200中在非显示区215的阵列212设置相间的凹槽2121和凸起2122；封装层22通过嵌入凹槽2121的方式增加与阵列层212的接触面积，与阵列层212构成较强的附着力，避免了容易剥离的问题；并且封装层22顺应凹槽2121和凸起2122的形状而形成，延长了水氧扩散路径，继而提高抗水氧性能；此外在封装层22与阵列层212之间还设置有粘胶层23，进一步提高了二者之间的附着力。
本申请还提出一种显示面板，请参阅图7，图7是本申请显示面板又一实施例的结构示意图。本实施例显示面板300包括基板31和封装层32。
本实施例显示面板300与上述显示面板100类似，基板31包括衬底层311、阵列层312和发光层组313。也可采用显示面板200的结构，即显示面板300可进一步包括粘胶层33。
基板31上定义有显示区314和位于显示区314外围的非显示区315，阵列层312覆盖于显示区314和非显示区315，设置在衬底层311上，发光层组313设置于显示区的阵列层312上，封装层32则覆盖于发光层组313及阵列层312。
在非显示区315的阵列层312上设置有相间的凹槽3121和凸起3122，覆盖于所述阵列层312上的封装层32顺应凹槽321和凸起322的形状而形成。本实施例显示面板300与上述实施例中的相似部分不再赘述。
与上述实施例的不同之处在于，本实施例显示面板300中进一步包括封装堤坝34，其设置于非显示区315内的阵列层312上，靠近显示区311且远离基板31的边缘316。凹槽3121和凸起3122均设置于阵列层312上，且处于封装堤坝34和基板31的边缘316之间。封装层32覆盖于封装堤坝34及凹槽3121和凸起3122上。本实施例中封装堤坝34可用于阻挡封装层32中有机层的溢出，保证封装层32中的有机层位于显示区内。
本实施例显示面板300中在非显示区315的阵列层312设置相间的凹槽3121和凸起3122；封装层32通过嵌入凹槽3121的方式增加与阵列层312的接触面积，与阵列层312形成咬合结构，以构成较强的附着力，避免了容易剥离的问题；并且封装层34顺应凹槽321和凸起322的形状而形成，延长水氧扩散路径，继而提高抗水氧性能；此外在封装层32与阵列层312之间还设置有粘胶层33，进一步提高了与阵列层312之间的粘附力。
上述显示面板300可以为OLED显示面板，即衬底层311为柔性衬底，其包括：缓冲Buffer层，及透明PI薄膜。
设置在衬底层311上的阵列层312则包括：缓冲Buffer层，形成在缓冲Buffer层上的TFT结构(图未示)，TFT结构中的栅极绝缘GI层及层间电介质ILD层。
在阵列层312内形成有显示驱动线M、钝化层PVX、平坦层PLA等。在对显示驱动线M、钝化层PVX、平坦层PLA等进行图案化时，保留其中部分以形成封装堤坝34。该封装堤坝34包括内封装堤坝341和外封装堤坝342。
发光层组313形成在平坦层PLA上，其包括阳极、有机发光层及阴极。
在封装堤坝34与基板31的边缘316之间，阵列层312主要由缓冲Buffer层、栅极绝缘GI层及层间电介质ILD层构成，其材料可以为SiNx或SiOx等无机绝缘材料。
在阵列层312设置有相间的凹槽3121和凸起3122。因而，在形成封装层32时，封装层32覆盖于发光层组313、封装堤坝34及凹槽3121和凸起3122，增加了封装层32与阵列层312的接触面积，提高二者之间的附着力。
封装层32包括依次层叠设置的第一无机层321、有机层322和第二无机层323。沉积第一无机层321时，由于无机材料的沉积特性，第一无机层321延展至封装堤坝34，封装堤坝34与基板边缘316之间的阵列层312上；沉积有机层322时，有机材料则由封装堤坝34阻挡形成于内封装堤坝341围成的区域内；第二无机层323同理沉积。第一无机层321与阵列层312二者相互接触部分的材料可相同，以增强二者之间的附着力。
此外，在无机层321和阵列层312之间还设置有粘胶层33，以进一步增强二者之间的附着力。
对于上述图7所示实施例显示面板300，其制造过程请参阅图8，图8是本申请显示面板的制造过程示意图，对于其他实施例可同理得出。图8所示制造过程包括以下步骤。
S101：提供衬底层。
具体提供柔性衬底层，且在衬底层上设置有定义有显示区和位于显示区外围的非显示区。
S102：在衬底层上形成阵列层，并在非显示区的阵列层上形成封装堤坝。
在衬底层上形成阵列层。例如在OLED显示面板中，在衬底层上依次形成TFT结构、PVX、PDL等。
对于非显示区的阵列层，在其上形成封装堤坝，即在形成平坦层，并进行图案化处理的同时形成封装堤坝。
S103：在显示区内的阵列层上形成发光层组。
对于显示区的阵列层，则在其上形成发光层组，例如有机发光二极管等。
S104：对封装堤坝与基板边缘之间的阵列层进行处理形成相间的凹槽和凸起。
S105：在凸起的顶部设置粘胶层。
继续在凸起的顶部设置粘胶层，具体可采用纳米压印的方式。
S106：形成覆盖发光层组、封装堤坝及凹槽和凸起的封装层。
最后形成封装层，该封装层顺应凹槽和凸起的形状而形成，与阵列层的凹槽和凸起构成咬合结构。形成封装层具体可以为交替依次形成无机层、有机层。
采用上述步骤制得的显示面板具有上述实施例中显示面板的特性，封装层与基板之间附着较强，显示面板抗水氧、抗弯折能力较强。
上述显示面板具体可应用于显示装置中，本实施例中提出一种显示装置，请参阅图9，图9是本申请显示装置一实施例的结构示意图。
本实施例显示装置400包括显示面板41，该显示面板41与上述显示面板100-300类似，具体不再赘述。显示装置400可以为手机、电脑、平板、电视等可实现显示的电子设备。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
具有发光层组的基板，所述基板定义有显示区以及位于所述显示区外围的非显示区；
封装层，覆盖于所述发光层组；
其中，所述基板在所述非显示区设置有相间的凹槽和凸起，所述封装层覆盖于所述凹槽和所述凸起。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层在所述非显示区内顺应所述凹槽和所述凸起的形状而形成。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽的深度为0.5-10微米，宽度为2-20微米。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板进一步包括仅设置于所述凸起的顶部与所述封装层之间的粘胶层，所述粘胶层用于粘合固定所述凸起和所述封装层。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述粘胶层的厚度为1-10微米。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽绕所述显示区呈闭合设置或呈分段设置。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区的所述基板设置有平行的至少两所述凹槽。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，每一所述凹槽包括呈分段设置的槽段，在垂直于所述基板观察时，相邻所述凹槽的所述槽段彼此错开设置。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板进一步包括：
封装堤坝，设置于所述非显示区内的所述基板上；
所述凹槽和所述凸起位于所述封装堤坝和所述基板的边缘之间，所述封装层进一步覆盖于所述封装堤坝、所述凹槽和所述凸起。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-9中任一项所述的显示面板。
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