CN107689425A - 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板 - Google Patents
薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107689425A CN107689425A CN201710772356.0A CN201710772356A CN107689425A CN 107689425 A CN107689425 A CN 107689425A CN 201710772356 A CN201710772356 A CN 201710772356A CN 107689425 A CN107689425 A CN 107689425A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove structure
- thin
- line
- film
- organic glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明涉及一种薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板,所述薄膜封装结构包括衬底基板、有机胶层和封装膜层,所述封装膜层覆盖所述有机胶层,所述有机胶层在所述非显示区域被制作形成有凹槽结构和由所述凹槽结构限定形成的堤坝结构,所述凹槽结构和所述堤坝结构环绕所述显示区域设置,所述凹槽结构和所述堤坝结构的至少其中之一为蜿蜒曲折延伸结构或者为网格状结构。本发明实施例通过在衬底基板的非显示区域设置有机胶层,并在有机胶层上设计多组蜿蜒曲折延伸或为网格状结构的凹槽结构,延长了水氧入侵的路径,还可改善显示面板边缘区域的抗折弯能力,同时,凹槽结构与堤坝结构相互嵌套结合提高阻隔水氧能力的同时占用更小空间实现窄边框设计。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板。
背景技术
有机发光显示装置是一种电流型半导体发光器件,其具有主动发光、发光效率高、无视角限制等优点,在照明和显示领域得到了越来越广泛的应用。有机发光显示装置是通过内部的OLED器件进行发光的,而OLED器件对水汽和氧气等外界因素十分敏感,接触到水汽和氧气的OLED器件的稳定性会变差并且寿命会降低。因此采用有效的封装结构阻止水汽、氧气侵入,可以延长OLED器件的使用寿命。
目前在薄膜封装技术中,效果较好的一种方式为有机层和无机层交替层叠的方式。这种方式虽然能够克服无机层弹性低容易断裂、有机层对水汽和氧气的阻隔能力差的问题,但是水汽和氧气却容易从OLED器件外围区域通过有机层和无机层之间的间隙进入OLED器件内部,从而导致OLED器件发光性能下降,更严重的可能导致整个有机发光装置无法工作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装结构,延长水汽和氧气进入柔性显示器件的路径,降低水汽和氧气对柔性显示器件的影响,还有助于提高显示器件的抗折弯能力。
本发明的另一目的在于提供一种显示面板,延长水汽和氧气进入柔性显示器件的路径,降低水汽和氧气对柔性显示器件的影响,还有助于提高显示器件的抗折弯能力。
一种薄膜封装结构,所述薄膜封装结构包括衬底基板、有机胶层和封装膜层,所述有机胶层设置在所述衬底基板上,所述封装膜层覆盖所述有机胶层,所述有机胶层被制作形成有凹槽结构。
所述凹槽结构为蜿蜒曲折延伸的不交叉凹槽结构。
所述凹槽结构为网格状的交叉凹槽结构。
还包括堤坝结构,所述堤坝结构围绕显示区域设置。
所述堤坝结构和所述凹槽结构并行设置。
所述凹槽结构设置在所述堤坝结构内。
所述凹槽结构为连续的凹槽结构。
所述凹槽结构为区隔设置在所述堤坝结构内的非连续凹槽结构。
本发明还提供一种显示面板,采用上述的薄膜封装结构进行封装。
本发明还提供一种薄膜封装方法,用于封装一显示面板,所述显示面板包括显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域,所述薄膜封装方法包括步骤:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上制作形成有机胶层,其中所述有机胶层在所述非显示区域被制作形成有凹槽结构和由所述凹槽结构限定形成的堤坝结构,所述凹槽结构和所述堤坝结构环绕所述显示区域设置,所述凹槽结构和所述堤坝结构的至少其中之一为蜿蜒曲折延伸结构或者为网格状结构;
在所述有机胶层上覆盖封装膜层,所述封装膜层填入所述凹槽结构中。
本发明实施例通过有在机胶层被制作形成有凹槽结构,使得封装层中的无机层可以和衬底基板相接触密封,因衬底基板和封装层中最先沉积的一层均为无机层,因此能够有效提高封装效果,更好的阻止水、氧通过。
附图说明
图1为本发明提供的显示面板的俯视结构示意图。
图2是图1中沿II-II线的截面示意图。
图3是图1中III区域的有机胶层凹槽结构的俯视结构示意图。
图4是本发明另一实施例的有机胶层凹槽结构的俯视结构示意图。
图5是本发明另一实施例的有机胶层凹槽结构的俯视结构示意图。
图6是本发明另一实施例的有机胶层凹槽结构的俯视结构示意图。
图7是本发明另一实施例的有机胶层凹槽结构的俯视结构示意图。
图8是本发明另一实施例的有机胶层凹槽结构的俯视结构示意图。
图9是本发明另一实施例的有机胶层凹槽结构的俯视结构示意图。
图10是本发明实施例的薄膜封装方法的流程框图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本发明的具体实施方式、结构、特征及功效详细说明如下。
图1为本发明提供的显示面板的俯视结构示意图。图2是图1中沿II-II线的截面示意图。如图1及图2所示,本发明还提供一种显示面板10,包括一衬底基板12,衬底基板12分为显示区域101和环绕显示区域101的非显示区域102。在衬底基板12的显示区域101上设置有发光器件18,在非显示区域102及发光器件18上覆盖有封装膜层16。在封装膜层16与衬底基板12之间设置有薄膜封装结构,薄膜封装结构处于衬底基板12的非显示区域102。具体,在衬底基板12上设置一有机胶层14,在非显示区域102部分的有机胶层14上设置凹槽结构142和/或堤坝结构144,封装膜层16填充凹槽结构142。通过有在机胶层被制作形成有凹槽结构,使得封装层中的无机层可以和衬底基板相接触密封,因衬底基板和封装层中最先沉积的一层均为无机层,因此能够有效提高封装效果,更好的阻止水、氧通过。
在一实施例中,所述凹槽结构142为蜿蜒曲折延伸的不交叉凹槽结构。还包括堤坝结构144,所述堤坝结构144围绕显示区域102设置。所述堤坝结构144和所述凹槽结构142并行设置。所述凹槽结构142设置在所述堤坝结构144内,所述凹槽结构142为连续的凹槽结构。
在其他实施例中,所述凹槽结构142为区隔设置在所述堤坝结构144内的非连续凹槽结构。
在其他实施例中,所述凹槽结构142为网格状的交叉凹槽结构。
以下结合附图对本实施例的凹槽结构142和堤坝结构144进行详细描述:
薄膜封装结构设置于显示面板10四周的非显示区域102,薄膜封装结构包括衬底基板12、有机胶层14和封装膜层16,有机胶层14设置在衬底基板12上,封装膜层16覆盖有机胶层14。有机胶层14在非显示区域102被制作形成有凹槽结构142和由凹槽结构142限定形成的堤坝结构144,凹槽结构142和堤坝结构144环绕显示区域101设置,凹槽结构142和堤坝结构144的至少其中之一为蜿蜒曲折延伸结构或者为网格状结构。其中,凹槽结构142和堤坝结构144均呈“口”字形环绕显示区域101设置。
可选地,图3是图1中III区域的有机胶层凹槽结构的俯视结构示意图,如图3所示,凹槽结构142和堤坝结构144均为蜿蜒曲折延伸结构。具体地,凹槽结构142和堤坝结构144的数量均为至少两个,至少两个凹槽结构142和至少两个堤坝结构144沿着从显示面板10的边缘朝向显示面板10的中心方向相互交替设置。
凹槽结构142包括多个第一凹槽142a和多个第二凹槽142b,多个第一凹槽142a和多个第二凹槽142b朝着相反方向凹设形成且沿着凹槽结构142的延伸方向上交替设置。本实施例中,多个第一凹槽142a和多个第二凹槽142b为规则形状或不规则形状。在其他实施例中,凹槽结构142还可如图4、图5、图6中所示的由多个第一凹槽142a和多个第二凹槽142b交替设置延伸形成蜿蜒曲折延伸的结构。
可选地,凹槽结构142为网格状结构,堤坝结构144包括多个彼此不相连的块体结构144a且多个块体结构144a分别嵌设在凹槽结构142的网孔内,如图7所示。在另一实施例中,堤坝结构144为网格状结构,凹槽结构142包括多个彼此不相连的凹槽142c且多个凹槽142c分别形成在堤坝结构144的网孔内,如图8所示。其中,凹槽结构142还可在图8的基础上将多个凹槽142c设置成连通结构,与旁边的彼此不相连的凹槽142c形成一种组合结构,如图9所示。
本实施例通过在衬底基板12的非显示区域102设置多组凹槽结构142,使水氧扩散的路径更加曲折,即延长了水氧渗透路径,提高显示面板10的封装效果。此外,通过设置蜿蜒曲折的凹槽结构142,或离散分布的凹槽结构142来减小或分散显示面板10的边缘区域在弯折时的弯曲应力,有效改善显示面板10边缘区域的弯折性能。凹槽结构142与堤坝结构144相互嵌套组合设置在显示区域101周边占用更小的空间,可改善现有技术中在屏体周边设置多组挡墙结构来阻隔水氧造成的非显示区域102的宽度限制,以实现窄边框设计。
本发明同时还提供一种薄膜封装方法,用于封装一显示面板10,显示面板10包括显示区域101和环绕显示区域101的非显示区域102,如图10所示,薄膜封装方法包括步骤:
S1:提供一衬底基板12;
S2:在衬底基板12上制作形成有机胶层14,其中有机胶层14在非显示区域102被制作形成有凹槽结构142和由凹槽结构142限定形成的堤坝结构144,凹槽结构142和堤坝结构144环绕显示区域101设置,凹槽结构142和堤坝结构144的至少其中之一为蜿蜒曲折延伸结构或者为网格状结构;
S3:在有机胶层14上覆盖封装膜层16,封装膜层16填入凹槽结构142中。
本发明还提供一种显示面板10,包括发光显示器件18和上述用于封装发光显示器件18的薄膜封装结构。
本发明实施例通过在衬底基板12的非显示区域102设置多组凹槽结构142,使水氧扩散的路径更加曲折,即延长了水氧渗透路径,提高显示面板10的封装效果。此外,通过设置蜿蜒曲折的凹槽结构142,或离散分布的凹槽结构142来减小或分散显示面板10的边缘区域在弯折时的弯曲应力,有效改善显示面板10边缘区域的弯折性能。凹槽结构142与堤坝结构144相互嵌套组合设置在显示区域101周边占用更小的空间,可改善现有技术中在屏体周边设置多组挡墙结构来阻隔水氧造成的非显示区域102的宽度限制,以实现窄边框设计。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种薄膜封装结构,其特征在于,所述薄膜封装结构包括衬底基板(12)、有机胶层(14)和封装膜层(16),所述有机胶层(14)设置在所述衬底基板(12)上,所述封装膜层(16)覆盖所述有机胶层(14),所述有机胶层(14)被制作形成有凹槽结构(142)。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述凹槽结构(142)为蜿蜒曲折延伸的不交叉凹槽结构。
3.根据权利要求1所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述凹槽结构(142)为网格状的交叉凹槽结构。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的薄膜封装结构,其特征在于,还包括堤坝结构(144),所述堤坝结构(144)围绕显示区域(102)设置。
5.根据权利要求4所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述堤坝结构(144)和所述凹槽结构(142)并行设置。
6.根据权利要求5所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述凹槽结构(142)设置在所述堤坝结构(144)内。
7.根据权利要求6所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述凹槽结构(142)为连续的凹槽结构。
8.根据权利要求6所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述凹槽结构(142)为区隔设置在所述堤坝结构(144)内的非连续凹槽结构。
9.一种显示面板,其特征在于,采用权利要求1-8中任一项所述的薄膜封装结构。
10.一种薄膜封装方法,用于封装一显示面板(10),所述显示面板(10)包括显示区域(101)和环绕所述显示区域(101)的非显示区域(102),所述薄膜封装方法包括步骤:
提供一衬底基板(12);
在所述衬底基板(12)上制作形成有机胶层(14),其中所述有机胶层(14)在所述非显示区域(102)被制作形成有凹槽结构(142)和由所述凹槽结构(142)限定形成的堤坝结构(144),所述凹槽结构(142)和所述堤坝结构(144)环绕所述显示区域(101)设置,所述凹槽结构(142)和所述堤坝结构(144)的至少其中之一为蜿蜒曲折延伸结构或者为网格状结构;
在所述有机胶层(14)上覆盖封装膜层(16),所述封装膜层(16)填入所述凹槽结构(142)中。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710772356.0A CN107689425A (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板 |
US16/324,652 US11374201B2 (en) | 2017-08-31 | 2018-04-28 | Thin film package structure, thin film package method, and display panel |
PCT/CN2018/085052 WO2019041864A1 (zh) | 2017-08-31 | 2018-04-28 | 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板 |
EP18850337.9A EP3553825A4 (en) | 2017-08-31 | 2018-04-28 | THIN-LAYER PACKING STRUCTURE, THIN-LAYER PACKING METHOD AND DISPLAY PANEL |
KR1020197019719A KR102245486B1 (ko) | 2017-08-31 | 2018-04-28 | 박막 패키징 구조체, 박막 패키징 방법, 및 디스플레이 패널 |
JP2019537151A JP6865834B2 (ja) | 2017-08-31 | 2018-04-28 | 薄膜パッケージング構造、薄膜パッケージ方法及び表示パネル |
TW107115757A TWI725307B (zh) | 2017-08-31 | 2018-05-09 | 薄膜封裝結構及薄膜封裝方法和顯示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710772356.0A CN107689425A (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107689425A true CN107689425A (zh) | 2018-02-13 |
Family
ID=61155934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710772356.0A Pending CN107689425A (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11374201B2 (zh) |
EP (1) | EP3553825A4 (zh) |
JP (1) | JP6865834B2 (zh) |
KR (1) | KR102245486B1 (zh) |
CN (1) | CN107689425A (zh) |
TW (1) | TWI725307B (zh) |
WO (1) | WO2019041864A1 (zh) |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108666442A (zh) * | 2018-05-14 | 2018-10-16 | 昆山国显光电有限公司 | 驱动基板和显示面板 |
CN108777266A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-09 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN108832028A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板的制备方法及oled显示面板、显示装置 |
CN108832018A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-16 | 北京蜃景光电科技有限公司 | 一种具有增强密封效果的有机发光器件、显示屏和显示器 |
CN109256481A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN109378405A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
WO2019041864A1 (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 昆山国显光电有限公司 | 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板 |
CN109461833A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-03-12 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
CN109523922A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-26 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种柔性模组、显示面板和显示装置 |
CN109686862A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-04-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN109888125A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
WO2019153414A1 (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种用于柔性显示器件上的封装结构及制备方法 |
CN110190102A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种可折叠的显示面板及其制作方法 |
CN110323196A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-10-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
WO2019214285A1 (zh) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板母板、显示面板及显示面板制备方法 |
WO2020000881A1 (en) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Electronic apparatus, support for supporting flexible display panel in electronic apparatus, and method of fabricating electronic apparatus |
WO2020073315A1 (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 深圳柔显系统技术有限公司 | 触控面板及触控装置 |
WO2020078460A1 (zh) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 天津大学 | 封装结构及具有其的半导体器件、具有半导体器件的电子设备 |
WO2020113846A1 (zh) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种薄膜封装结构及薄膜封装方法 |
WO2020125467A1 (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | 惠科股份有限公司 | 显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法 |
US10783825B2 (en) | 2018-05-14 | 2020-09-22 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Driving substrates and display panels |
WO2020199862A1 (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、显示基板、显示装置及显示器件的封装方法 |
CN112396963A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可折叠显示模组及装置 |
WO2021035950A1 (zh) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性衬底基板、柔性显示面板及其制备方法 |
CN112954929A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-11 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示模组及显示装置 |
CN113193137A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-07-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示面板的封装结构制备方法 |
CN113257132A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-13 | 昆山国显光电有限公司 | 滑移显示装置 |
WO2021204114A1 (zh) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 华为技术有限公司 | 柔性显示面板、显示模组和移动终端 |
WO2023092402A1 (zh) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN116347957A (zh) * | 2023-02-15 | 2023-06-27 | 安徽芯视佳半导体显示科技有限公司 | 一种硅基oled封装结构及封装方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5016832B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2012-09-05 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
CN110444681B (zh) * | 2019-07-22 | 2020-12-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 发光面板及显示设备 |
CN112435581B (zh) * | 2020-11-30 | 2023-01-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示结构、柔性显示屏及电子设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205789979U (zh) * | 2016-05-30 | 2016-12-07 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 一种有机发光显示器件面板、显示设备 |
CN106816551A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-06-09 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | Oled显示基板及显示装置 |
CN106847855A (zh) * | 2015-12-07 | 2017-06-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | Oled显示面板及其封装方法 |
CN106981584A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-07-25 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 柔性有机发光二极管显示面板、显示装置及其制作方法 |
CN106997930A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-08-01 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
CN107104124A (zh) * | 2016-02-19 | 2017-08-29 | 株式会社日本显示器 | 显示装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100751376B1 (ko) | 2006-04-05 | 2007-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 장수명의 평판표시장치 |
KR100943185B1 (ko) * | 2008-04-24 | 2010-02-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
TWI436312B (zh) * | 2009-03-04 | 2014-05-01 | Prime View Int Co Ltd | 可撓式顯示器 |
TWI389271B (zh) * | 2009-04-10 | 2013-03-11 | Ind Tech Res Inst | 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 |
TWI466243B (zh) * | 2010-09-10 | 2014-12-21 | Ind Tech Res Inst | 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 |
TWI473264B (zh) * | 2012-03-02 | 2015-02-11 | Au Optronics Corp | 有機電致發光裝置 |
CN103794733A (zh) * | 2012-10-31 | 2014-05-14 | 财团法人工业技术研究院 | 环境敏感电子元件封装体 |
KR102111562B1 (ko) * | 2013-04-25 | 2020-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
TWI515937B (zh) | 2013-05-15 | 2016-01-01 | 緯創資通股份有限公司 | 有機光電元件之封裝結構以及封裝方法 |
KR102117612B1 (ko) * | 2013-08-28 | 2020-06-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP2016091630A (ja) | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 凸版印刷株式会社 | フレキシブル有機elシートおよびその封止方法 |
KR102345004B1 (ko) * | 2015-02-26 | 2021-12-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN105140418A (zh) | 2015-08-25 | 2015-12-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有机发光二极管封装件及包括其的显示装置 |
CN205985076U (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-22 | 昆山国显光电有限公司 | 有机发光显示装置及薄膜封装结构 |
CN106848107A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-06-13 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板及有机发光显示装置 |
CN107689425A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-02-13 | 昆山国显光电有限公司 | 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板 |
CN207381403U (zh) * | 2017-08-31 | 2018-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板 |
-
2017
- 2017-08-31 CN CN201710772356.0A patent/CN107689425A/zh active Pending
-
2018
- 2018-04-28 EP EP18850337.9A patent/EP3553825A4/en active Pending
- 2018-04-28 JP JP2019537151A patent/JP6865834B2/ja active Active
- 2018-04-28 KR KR1020197019719A patent/KR102245486B1/ko active IP Right Grant
- 2018-04-28 WO PCT/CN2018/085052 patent/WO2019041864A1/zh unknown
- 2018-04-28 US US16/324,652 patent/US11374201B2/en active Active
- 2018-05-09 TW TW107115757A patent/TWI725307B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106847855A (zh) * | 2015-12-07 | 2017-06-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | Oled显示面板及其封装方法 |
CN107104124A (zh) * | 2016-02-19 | 2017-08-29 | 株式会社日本显示器 | 显示装置 |
CN205789979U (zh) * | 2016-05-30 | 2016-12-07 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 一种有机发光显示器件面板、显示设备 |
CN106816551A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-06-09 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | Oled显示基板及显示装置 |
CN106997930A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-08-01 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
CN106981584A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-07-25 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 柔性有机发光二极管显示面板、显示装置及其制作方法 |
Cited By (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11374201B2 (en) | 2017-08-31 | 2022-06-28 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Thin film package structure, thin film package method, and display panel |
WO2019041864A1 (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 昆山国显光电有限公司 | 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板 |
WO2019153414A1 (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种用于柔性显示器件上的封装结构及制备方法 |
WO2019214285A1 (zh) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板母板、显示面板及显示面板制备方法 |
CN108666442B (zh) * | 2018-05-14 | 2020-04-21 | 昆山国显光电有限公司 | 驱动基板和显示面板 |
CN108666442A (zh) * | 2018-05-14 | 2018-10-16 | 昆山国显光电有限公司 | 驱动基板和显示面板 |
US10783825B2 (en) | 2018-05-14 | 2020-09-22 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Driving substrates and display panels |
CN108777266A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-09 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN108832028B (zh) * | 2018-06-11 | 2020-08-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板的制备方法及oled显示面板、显示装置 |
CN108832028A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板的制备方法及oled显示面板、显示装置 |
CN108832018A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-16 | 北京蜃景光电科技有限公司 | 一种具有增强密封效果的有机发光器件、显示屏和显示器 |
US11347268B2 (en) | 2018-06-29 | 2022-05-31 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Electronic apparatus, support for supporting flexible display panel in electronic apparatus, and method of fabricating electronic apparatus |
WO2020000881A1 (en) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Electronic apparatus, support for supporting flexible display panel in electronic apparatus, and method of fabricating electronic apparatus |
CN109256481A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN109461833A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-03-12 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
CN109461833B (zh) * | 2018-08-31 | 2020-09-04 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
WO2020073315A1 (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 深圳柔显系统技术有限公司 | 触控面板及触控装置 |
CN109378405A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
WO2020078460A1 (zh) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 天津大学 | 封装结构及具有其的半导体器件、具有半导体器件的电子设备 |
WO2020113846A1 (zh) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种薄膜封装结构及薄膜封装方法 |
CN109523922B (zh) * | 2018-12-14 | 2021-08-17 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种柔性模组、显示面板和显示装置 |
CN109523922A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-26 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种柔性模组、显示面板和显示装置 |
WO2020125467A1 (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | 惠科股份有限公司 | 显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法 |
CN109686862A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-04-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
WO2020143115A1 (zh) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
US10847752B2 (en) | 2019-01-10 | 2020-11-24 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel |
CN109888125A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
US11917851B2 (en) | 2019-03-29 | 2024-02-27 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Packaging structure, display substrate, display apparatus and method for packaging display device |
WO2020199862A1 (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、显示基板、显示装置及显示器件的封装方法 |
CN110323196B (zh) * | 2019-05-09 | 2021-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN110323196A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-10-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN110190102A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种可折叠的显示面板及其制作方法 |
WO2021035950A1 (zh) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性衬底基板、柔性显示面板及其制备方法 |
WO2021204114A1 (zh) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 华为技术有限公司 | 柔性显示面板、显示模组和移动终端 |
CN112396963A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可折叠显示模组及装置 |
CN112954929A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-11 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示模组及显示装置 |
CN113193137A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-07-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示面板的封装结构制备方法 |
CN113257132A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-13 | 昆山国显光电有限公司 | 滑移显示装置 |
WO2023092402A1 (zh) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN116347957A (zh) * | 2023-02-15 | 2023-06-27 | 安徽芯视佳半导体显示科技有限公司 | 一种硅基oled封装结构及封装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3553825A1 (en) | 2019-10-16 |
EP3553825A4 (en) | 2020-02-19 |
JP6865834B2 (ja) | 2021-04-28 |
TWI725307B (zh) | 2021-04-21 |
US11374201B2 (en) | 2022-06-28 |
JP2020505720A (ja) | 2020-02-20 |
US20210336216A1 (en) | 2021-10-28 |
TW201842666A (zh) | 2018-12-01 |
KR20190089067A (ko) | 2019-07-29 |
KR102245486B1 (ko) | 2021-04-29 |
WO2019041864A1 (zh) | 2019-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107689425A (zh) | 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板 | |
CN209328948U (zh) | 一种显示面板 | |
TWI634468B (zh) | 透明顯示裝置 | |
CN106450038B (zh) | 显示面板及其制造方法、显示装置 | |
TWI581423B (zh) | 有機發光二極體顯示面板及其製造方法 | |
CN104425760B (zh) | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 | |
CN109671864A (zh) | Oled显示面板 | |
EP3154088A1 (en) | Light-emitting display panel and manufacturing method therefor | |
CN107799665A (zh) | 薄膜封装结构、显示器件及封装方法 | |
CN107180923A (zh) | 一种显示面板及其制备方法和显示装置 | |
JP6552790B2 (ja) | チャネルを持つ画素定義膜を備えた有機発光表示装置 | |
CN105810710A (zh) | 一种oled器件及其制备方法 | |
CN110325948B (zh) | 内置有触摸传感器的显示装置 | |
KR20170026085A (ko) | 플렉시블 oled 디스플레이 패널 | |
KR20160017397A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 | |
JP2007067393A5 (zh) | ||
CN104505470A (zh) | 显示面板及其制作方法以及显示装置 | |
CN108539037A (zh) | 一种oeld显示器件 | |
CN110212110B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
CN110880561B (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
CN110429207A (zh) | 显示面板、显示装置及制作方法 | |
CN106953024A (zh) | 一种oled显示装置及其制备方法 | |
CN103915573B (zh) | 一种封装盖板及制作方法、显示装置 | |
CN109801953A (zh) | 有机发光二极管显示基板、其制备方法及装置 | |
CN109411623A (zh) | 一种显示面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180213 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |