KR102245486B1 - 박막 패키징 구조체, 박막 패키징 방법, 및 디스플레이 패널 - Google Patents

박막 패키징 구조체, 박막 패키징 방법, 및 디스플레이 패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 박막 패키징 구조체, 박막 패키징 방법, 및 디스플레이 패널에 관한 것이다. 박막 패키지 구조체는 베이스 기판, 유기 접착제 층, 및 패키징 필름 층을 포함한다. 패키징 필름 층은 베이스 기판 및 유기 접착제 층을 덮는다. 유기 접착제 층은 비 디스플레이 영역 내에, 리세스 구조체들 및 리세스 구조체들에 의해 한정되고 형성되는 댐 구조체들을 형성하도록 제조된다. 리세스 구조체들 및 댐 구조체들은 디스플레이 영역 주위에 배열된다. 리세스 구조체들 또는 댐 구조체들 중 적어도 하나는 곡면형 연장 구조체 또는 그리드 구조체이다. 베이스 기판의 비 디스플레이 영역 내에 유기 접착제 층을 제공하고, 다수의 리세스 구조체들을 곡면형 연장 구조체들 또는 그리드 구조체들로서 설계함으로써, 본 발명의 실시예들은 수분 및 산소 유입 경로의 길이를 증가시키고, 디스플레이 패널의 주변 영역의 내휨성을 향상시킨다. 리세스 구조체들 및 댐 구조체들은 수분 및 산소에 대한 내성을 향상시키고 작은 공간을 차지함으로써 얇은 베젤 디자인을 구현하도록 결합된다.

Description

박막 패키징 구조체, 박막 패키징 방법, 및 디스플레이 패널
본 출원은 디스플레이 기술들의 분야에 관한 것으로서, 특히, 박막 패키지 구조체, 박막 패키지 방법, 및 디스플레이 패널에 관한 것이다.
유기 발광 디바이스는 전류 타입 반도체 발광 디바이스이다. 능동 조명, 높은 발광 효율, 및 무제한의 시야각과 같은 이점들로 인하여, 유기 발광 디바이스는 조명 분야 및 디스플레이 분야에 광범위하게 적용된다. 유기 발광 디바이스는 내부의 유기 발광 다이오드(OLED)를 사용하여 광을 방출한다. OLED는 수증기 및 산소와 같은 외부 요인에 민감하며, 수증기 및 산소에 노출되면 안정성 및 수명이 감소될 수 있다. 따라서, 효과적인 패키지 구조체의 사용은 수증기 및 산소의 유입을 방지할 수 있고, OLED의 수명을 연장시킬 수 있다.
기존의 박막 패키지 기술에서는, 유기 층과 무기 층을 교대로 적층하는 것이 바람직한 효과가 있는 방법이다. 이 방법은 무기 층의 유연성을 향상시켜 무기 층이 쉽게 파괴되는 것을 방지하고, 수증기 및 산소에 대한 유기 층의 내성을 더욱 강화시킬 수 있다. 그러나, OLED의 주변 영역으로부터의 수증기 및 산소는 유기 층과 무기 층 사이의 갭들을 통해 OLED로 쉽게 유입되기 때문에 OLED의 발광 성능의 저하가 초래된다. 더 심각하게, 전체 유기 발광 디바이스는 폐쇄(shut down)될 가능성이 있다.
본 출원의 목적은, 수증기 및 산소가 가요성 디스플레이 디바이스에 유입되는 경로를 연장시키고, 가요성 디스플레이 디바이스에 대한 수증기 및 산소의 영향력을 감소시키고, 가요성 디스플레이 디바이스의 휨 방지(anti-bending) 능력을 더욱 향상시키는, 패키지 구조체를 제공하는 것이다.
본 출원의 또 다른 목적은, 수증기 및 산소가 가요성 디스플레이 디바이스에 유입되는 경로를 연장시키고, 가요성 디스플레이 디바이스에 대한 수증기 및 산소의 영향력을 감소시키고, 가용성 디스플레이 디바이스의 휨 방지 능력을 더욱 향상시키는 디스플레이 패널을 제공하는 것이다.
박막 패키지 구조체는: 기판, 유기 접착제 층 및 패키지 필름 층을 포함하고, 유기 접착제 층은 기판 상에 제공되고, 패키지 필름 층은 유기 접착제 층을 덮고, 유기 접착제 층은 그루브 구조체로 형성된다.
그루브 구조체는 지그재그(zigzag) 형태로 연장되는 비교차형 그루브 구조체(uncrossed groove structure)이다.
그루브 구조체는 그리드 형상을 갖는 교차형 그루브 구조체이다.
기판은 디스플레이 영역(display region)과, 상기 디스플레이 영역을 둘러싸는 비 디스플레이 영역(non-display region)을 포함하며; 유기 접착제 층은 디스플레이 영역을 둘러싸는 제방 구조체(embankment structure)로 형성된다.
제방 구조체 및 그루브 구조체는 나란히 배열된다.
그루브 구조체는 제방 구조체 내에 배치된다.
그루브 구조체는 연속적인 그루브 구조체이다.
그루브 구조체는 제방 구조체 내에서 분리된 방식으로 배치된 불연속적인 그루브 구조체이다.
본 출원은 또한 전술한 박막 패키지 구조체를 포함함으로써 패키징되는 디스플레이 패널을 제공한다.
본 출원은 또한, 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역을 둘러싸는 비 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이 패널을 형성하기 위한 패키징을 실현하는 데 사용되는 박막 패키지 방법을 제공하며, 상기 박막 패키지 방법은 아래의 단계들을 포함한다:
기판을 제공하는 단계;
기판 상에 유기 접착제 층을 형성하는 단계 - 비 디스플레이 영역 내의 유기 접착제 층은 그루브 구조체 및 그루브 구조체에 의해 한정된 제방 구조체로 형성되며; 그루브 구조체 및 제방 구조체는 디스플레이 영역을 둘러싸고; 그루브 구조체 및 제방 구조체 중 적어도 하나는 지그재그 형태로 연장되는 구조체 또는 그리드 형상 구조체임 -; 및
기판을 패키지 필름 층으로 덮고, 비 디스플레이 영역 내의 패키지 필름 층을 그루브 구조체 내에 충진하는 단계.
본 출원의 실시예들에서, 그루브 구조체를 갖도록 유기 접착제 층을 구성함으로써, 패키지 필름 층 내의 무기 층이 기판과 접촉하여 밀봉을 실현할 수 있다. 기판 및 패키지 필름 층은 무기 층에 의해 퇴적된 제1 층을 갖기 때문에, 패키지 효과는 효과적으로 개선될 수 있고, 물 및 산소가 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 출원의 디스플레이 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II 라인을 따라 절단한 단면 개략도이다.
도 3은 도 1의 영역 III에서의 유기 접착제 층의 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 출원의 다른 실시예에서의 유기 접착제 층의 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 출원의 다른 실시예에서의 유기 접착제 층의 개략적인 평면도이다.
도 6은 본 출원의 다른 실시예에서의 유기 접착제 층의 개략적인 평면도이다.
도 7은 본 출원의 다른 실시예에서의 유기 접착제 층의 개략적인 평면도이다.
도 8은 본 출원의 다른 실시예에서의 유기 접착제 층의 개략적인 평면도이다.
도 9는 본 출원의 다른 실시예에서의 유기 접착제 층의 개략적인 평면도이다.
도 10는 본 출원의 일 실시예에서 박막 패키지 방법의 흐름 블록도이다.
본 출원의 의도된 목적 및 효능을 달성하기 위해 본 출원에 의해 사용되는 기술적 수단을 더 설명하기 위해, 본 출원의 특정 실시예들, 구조체들, 특징들 및 기능들이 아래에서 첨부된 도면들 및 바람직한 실시예들을 참조하여 상세하게 설명된다.
도 1은 본 출원의 디스플레이 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 II-II 라인을 따라 절단한 단면 개략도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 출원은 기판(12)을 포함하는 디스플레이 패널(10)을 제공한다. 기판(12)은 디스플레이 영역(101) 및 디스플레이 영역(101)을 둘러싸는 비 디스플레이 영역(102)을 포함한다. 발광 디바이스(18)는 기판(12)의 디스플레이 영역(101) 상에 제공되고, 기판(12)은 패키지 필름 층(16)으로 덮인다. 구체적으로, 패키지 필름 층(16)은 비 디스플레이 영역(102) 및 발광 디바이스(18)를 덮는다. 본 출원의 실시예에서, 패키지 필름 층(16)은 무기 층과 유기 층을 교대로 적층함으로써 형성된다. 또한, 패키지 필름 층(16)과 기판(12) 사이에는 유기 접착제 층(14)이 제공된다. 유기 접착제 층(14)은 기판(12)의 비 디스플레이 영역(102) 내에 배열된다. 구체적으로, 유기 접착제 층(14)은 기판(12) 상에 제공되고, 비 디스플레이 영역(102) 내에 배열된다. 유기 접착제 층(14)은 그루브 구조체(142) 및/또는 제방 구조체(144)로 형성된다. 바람직하게, 그루브 구조체(142)는 기판(12)을 노출시키고, 그루브 구조체(142)는 비 디스플레이 영역(102) 내의 패키지 필름 층(16)에 의해 충진된다. 그루브 구조체를 갖도록 유기 접착제 층을 설계함으로써, 패키지 필름 층 내의 무기 층이 기판과 접촉하여 밀봉을 실현할 수 있다. 기판 및 패키지 필름 층의 제1 퇴적 층은 무기 층이기 때문에, 패키지 효과는 효과적으로 개선될 수 있고, 물 및 산소가 유입되는 것을 보다 우수하게 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 그루브 구조체(142)는 지그재그 형태로 연장되는 비교차형 그루브 구조체이다. 본원의 다른 실시예들에서, 그루브 구조체(142)는 또한 지그재그 형태로 연장되는 교차형 그루브 구조체일 수 있다. 유기 접착제 층(14)은 또한 디스플레이 영역(101)을 둘러싸는 제방 구조체(144)를 갖도록 설계된다. 제방 구조체(144) 및 그루브 구조체(142)는 나란히 배열된다. 그루브 구조체(142)는 제방 구조체(144) 내에 배치되고, 연속적인 그루브 구조체이다.
다른 실시예들에서, 그루브 구조체(142)는 또한 제방 구조체(144) 내에서 분리된 방식으로 배치된 불연속적인 그루브 구조체일 수 있다.
본원의 다른 실시예들에서, 그루브 구조체(142)는 또한 그리드 형상을 갖는 교차형 그루브 구조체일 수 있다.
본 실시예의 그루브 구조체(142) 및 제방 구조체(144)는 아래에서 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다.
박막 패키지 구조체는 기판(12), 유기 접착제 층(14), 및 패키지 필름 층(16)을 포함한다. 유기 접착제 층(14)은 기판(12) 상에 제공되고, 패키지 필름 층(16)은 기판(12) 및 유기 접착제 층(14)을 덮는다. 유기 접착제 층(14)은 비 디스플레이 영역(102) 내에 배치되고, 그루브 구조체(142) 및 그루브 구조체(142)에 의해 한정된 제방 구조체(144)를 갖도록 설계된다. 그루브 구조체(142) 및 제방 구조체(144)는 디스플레이 영역(101)을 둘러싸고 있다. 그루브 구조체(142) 및 제방 구조체(144) 중 적어도 하나는 지그재그 형태로 연장되는 구조체 또는 그리드 형상 구조체이다. 그루브 구조체(142) 및 제방 구조체(144)는 정사각형 형상의 디스플레이 영역(101)을 둘러싼다.
대안으로, 도 3은 도 1의 영역 III에서의 유기 접착제 층의 개략적인 평면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 그루브 구조체(142) 및 제방 구조체(144)는 모두 지그재그 형태로 연장되는 구조체로 되어 있다. 특히, 적어도 두 개의 그루브 구조체들(142) 및 적어도 두 개의 제방 구조체들(144)이 존재한다. 적어도 두 개의 그루브 구조체들(142) 및 적어도 두 개의 제방 구조체들(144)은 디스플레이 패널(10)의 에지로부터 디스플레이 패널(10)의 중심을 향하여 교대로 배열된다.
그루브 구조체(142)는 다수의 제1 그루브들(142a) 및 다수의 제2 그루브들(142b)을 포함한다. 다수의 제1 그루브들(142a) 및 다수의 제2 그루브들(142b)은 반대 방향들로 오목하게 설계되고, 그루브 구조체(142)의 연장 방향을 따라 교대로 배열된다. 본 실시예에서, 다수의 제1 그루브들(142a) 및 다수의 제2 그루브들(142b)은 규칙적인 형상들 또는 불규칙한 형상들로 이루어진다. 다른 실시예에서, 그루브 구조체(142)는 또한 도 4, 도 5, 및 도 6에 도시된 바와 같이, 다수의 제1 그루브들(142a) 및 다수의 제2 그루브들(142b)을 교대로 배열하여 형성되고, 지그재그 형태로 연장되는 구조체일 수도 있다. 다수의 제1 그루브들(142a) 및 다수의 제2 그루브들(142b)은 선형 그루브를 벤딩함으로써 형성될 수 있다. 다수의 제1 그루브들(142a) 및 다수의 제2 그루브들(142b)은 일체로 형성될 수 있다. 즉, 다수의 제1 그루브들(142a) 및 다수의 제2 그루브들(142b)은 반복적인 단위로서 일체로 기능할 수 있다.
대안으로, 그루브 구조체(142)는 그리드 형상 구조체일 수 있다. 제방 구조체(144)는 분리된 다수의 블록 구조체들(144a)을 포함하며, 다수의 블록 구조체들(144a)의 각각은 도 7에 도시된 바와 같이, 그루브 구조체(142)의 메시 내에 개별적으로 매립된다. 또 다른 실시예에서, 제방 구조체(144)는 그리드 형상 구조체이다. 그루브 구조체(142)는 분리된 다수의 그루브들(142c)을 포함하고, 다수의 그루브들(142c)의 각각은 도 8에 도시된 바와 같이, 제방 구조체(144)의 메시 내에 개별적으로 매립된다. 도 8의 그루브 구조체(142)에 기초하여, 하나의 열의 그루브들(142c)은 또한 도 9에 도시된 바와 같이, 분리된 인접 열 내의 그루브들(142c)과 함께 결합된 구조체를 형성하도록 상호 접속될 수 있다.
이 실시예에서, 기판(12)의 비 디스플레이 영역(102) 내의 유기 접착제 층(14)은 그루브 구조체들(142)을 갖도록 설계되어, 물-산소 확산 경로는 더욱 구불구불해지게 된다. 따라서, 물-산소 침투 경로가 연장되고, 디스플레이 패널(10)의 패키지 효과가 향상된다. 또한, 지그재그 형상의 그루브 구조체(142) 또는 이산 분포를 갖는 그루브 구조체(142)를 배열함으로써, 디스플레이 패널(10)의 에지 영역의 휨에서 발생되는 휨 응력이 저감 또는 분산될 수 있으므로, 디스플레이 패널(10)의 에지 영역의 휨 성능은 향상될 수 있다. 그루브 구조체들 및 제방 구조체들(144)은 내재화된 결합(nested combination)에 의해 디스플레이 영역(101) 주위에 배열되어, 작은 공간을 차지하게 되고, 종래 기술의 물 및 산소의 유입을 방지하기 위해 스크린 주위에 다수의 장벽들을 배열함으로써 유발되는 비 디스플레이 영역(102) 상의 폭 제한이 제거되고, 좁은 베젤 설계가 실현된다.
본 출원은 또한 디스플레이 패널(10)을 형성하기 위한 패키징을 실현하는 데 사용되는 박막 패키지 방법을 제공한다. 디스플레이 패널(10)은 디스플레이 영역(101) 및 디스플레이 영역(101)을 둘러싸는 비 디스플레이 영역(102)을 포함한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 박막 패키지 방법은 다음의 단계들을 포함한다:
S1: 기판(12)을 제공하는 단계;
S2: 기판(12) 상에 유기 접착제 층(14)을 형성하는 단계 - 비 디스플레이 영역(102) 내의 유기 접착제 층(14)은 그루브 구조체(142) 및 그루브 구조체(142)에 의해 한정된 제방 구조체(144)를 갖도록 설계되고; 그루브 구조체(142) 및 제방 구조체(144)는 디스플레이 영역(101)을 둘러싸고; 그루브 구조체(142) 및 제방 구조체(144) 중 적어도 하나는 지그재그 형태로 연장되는 구조체 또는 그리드 형상 구조체임 -; 및
S3: 기판(12)을 패키지 필름 층(16)으로 덮고, 비 디스플레이 영역 내의 패키지 필름 층(16)을 그루브 구조체(142) 내에 충진하는 단계.
본 출원은 또한 발광 디스플레이 디바이스(18) 및 발광 디스플레이 디바이스(18)를 패키징하기 위한 전술한 박막 패키지 구조체를 포함하는 디스플레이 패널(10)을 제공한다.
본 출원의 실시예에서, 기판(12)의 비 디스플레이 영역(102) 내의 유기 접착제 층(14)은 그루브 구조체들(142)을 갖도록 설계되어, 물-산소 확산 경로는 더욱 구불구불해지게 된다. 따라서, 물-산소 침투 경로가 연장되고, 디스플레이 패널(10)의 패키지 효과가 향상된다. 또한, 지그재그 형상의 그루브 구조체(142) 또는 이산 분포를 갖는 그루브 구조체(142)를 배열함으로써, 디스플레이 패널(10)의 에지 영역의 휨에서 발생되는 휨 응력이 저감 또는 분산될 수 있으므로, 디스플레이 패널(10)의 에지 영역의 휨 성능은 향상될 수 있다. 그루브 구조체들 및 제방 구조체들(144)은 내재화된 결합(nested combination)에 의해 디스플레이 영역(101) 주위에 배열되어, 작은 공간을 일체로 차지하게 되고, 종래 기술의 물 및 산소의 유입을 방지하기 위해 스크린 주위에 다수의 장벽들을 배열함으로써 유발되는 비 디스플레이 영역(102) 상의 폭 제한이 제거되고, 좁은 베젤 설계가 실현된다.
전술한 설명은 단지 본 출원의 바람직한 실시예들을 기술하고 있을 뿐이며, 본 출원을 임의의 형태로 제한하려는 것이 아니다. 전술한 설명을 바람직한 실시예들을 사용하여 개시하였지만, 본 출원은 이에 한정되는 것이 아니다. 본 출원의 기술적 해결책들의 범위를 벗어나지 않고, 본 기술 분야의 기술자들은 위에서 개시한 기술적 내용에 따라 동등한 실시예들을 형성하기 위해 변형들 또는 수정들을 행할 수 있다. 본 출원의 기술적 해결책들의 내용을 벗어나지 않으면서 본 출원의 기술적 본질에 따라 전술한 실시예들에 대한 임의의 용이한 변형들, 균등한 변경들 및 수정들은 본 출원의 기술적 해결책들의 범위 내에 있다.

Claims (10)

  1. 박막 패키지 구조체로서,
    기판(12), 유기 접착제 층(14), 및 패키지 필름 층(16)을 포함하며, 상기 유기 접착제 층(14)은 상기 기판(12) 상에 제공되고, 상기 패키지 필름 층(16)은 상기 유기 접착제 층(14)을 덮고, 상기 유기 접착제 층(14)은 그루브 구조체(142)로 형성되며, 비 디스플레이 영역 위에 형성된 상기 패키지 필름 층의 표면은 평탄하며; 상기 그루브 구조체(142)는 유기 층과 무기 층을 교대로 적층함으로써 형성된 상기 패키지 필름 층(16)에 의해 충진되며, 상기 패키지 필름 층은 상기 기판과 접촉하는 상기 무기 층을 갖고, 상기 그루브 구조체(142)는 다수의 제1 그루브들(142a) 및 다수의 제2 그루브들(142b)을 포함하고, 상기 다수의 제1 그루브들(142a) 및 상기 다수의 제2 그루브들(142b)은 반대 방향들로 오목하게 설계되고, 상기 그루브 구조체(142)의 연장 방향을 따라 교대로 배열되며, 상기 그루브 구조체(142)는 연속적인 그루브 구조체인, 박막 패키지 구조체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 그루브 구조체(142)는 지그재그 형태로 연장되는 비교차형 그루브 구조체(uncrossed groove structure)인 박막 패키지 구조체.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판(12)은 디스플레이 영역(101)과, 상기 디스플레이 영역(101)을 둘러싸는 비 디스플레이 영역(102)을 포함하고, 상기 유기 접착제 층(14)은 상기 디스플레이 영역(101)을 둘러싸는 제방 구조체(embankment structure)(144)로 형성되는 박막 패키지 구조체.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제방 구조체(144) 및 상기 그루브 구조체(142)는 나란히 배열되는 박막 패키지 구조체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 그루브 구조체(142)는 상기 제방 구조체(144) 내에 배치되는 박막 패키지 구조체.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항 또는 제2항에 따른 박막 패키지 구조체를 포함하는 디스플레이 패널.
  10. 디스플레이 패널(10)을 형성하기 위한 패키징을 실현하는 데 사용되는 박막 패키지 방법으로서 - 상기 디스플레이 패널(10)은 디스플레이 영역(101) 및 상기 디스플레이 영역(101)을 둘러싸는 비 디스플레이 영역(102)을 포함함 -,
    기판(12)을 제공하는 단계;
    상기 기판(12) 상에 유기 접착제 층(14)을 형성하는 단계 - 상기 비 디스플레이 영역(102) 내의 상기 유기 접착제 층(14)은 그루브 구조체(142) 및 상기 그루브 구조체(142)에 의해 한정된 제방 구조체(144)로 형성되고; 상기 그루브 구조체(142) 및 상기 제방 구조체(144)는 상기 디스플레이 영역(101)을 둘러싸고; 상기 그루브 구조체(142) 및 상기 제방 구조체(144) 중 적어도 하나는 지그재그 형태로 연장되는 구조체임 -; 및
    상기 기판(12)을 패키지 필름 층(16)으로 덮고, 상기 비 디스플레이 영역 내의 상기 패키지 필름 층(16)을 상기 그루브 구조체(142) 내에 충진하는 단계
    를 포함하며,
    비 디스플레이 영역 위에 형성된 상기 패키지 필름 층의 표면은 평탄하며; 상기 그루브 구조체(142)는 유기 층과 무기 층을 교대로 적층함으로써 형성된 상기 패키지 필름 층(16)에 의해 충진되며, 상기 패키지 필름 층은 상기 기판과 접촉하는 상기 무기 층을 갖고, 상기 그루브 구조체(142)는 다수의 제1 그루브들(142a) 및 다수의 제2 그루브들(142b)을 포함하고, 상기 다수의 제1 그루브들(142a) 및 상기 다수의 제2 그루브들(142b)은 반대 방향들로 오목하게 설계되고, 상기 그루브 구조체(142)의 연장 방향을 따라 교대로 배열되며, 상기 그루브 구조체(142)는 연속적인 그루브 구조체인, 박막 패키지 방법.
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5016832B2 (ja) * 2006-03-27 2012-09-05 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法
CN107689425A (zh) 2017-08-31 2018-02-13 昆山国显光电有限公司 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板
CN108461645A (zh) * 2018-02-09 2018-08-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种用于柔性显示器件上的封装结构及制备方法
WO2019214285A1 (zh) * 2018-05-11 2019-11-14 云谷（固安）科技有限公司 显示面板母板、显示面板及显示面板制备方法
CN108666442B (zh) * 2018-05-14 2020-04-21 昆山国显光电有限公司 驱动基板和显示面板
US10783825B2 (en) 2018-05-14 2020-09-22 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Driving substrates and display panels
CN108777266B (zh) * 2018-05-30 2020-04-24 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN108832028B (zh) * 2018-06-11 2020-08-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板的制备方法及oled显示面板、显示装置
CN108832018A (zh) * 2018-06-21 2018-11-16 北京蜃景光电科技有限公司 一种具有增强密封效果的有机发光器件、显示屏和显示器
CN108847136A (zh) * 2018-06-29 2018-11-20 京东方科技集团股份有限公司 电子设备
CN109256481B (zh) * 2018-08-30 2020-09-11 云谷（固安）科技有限公司 显示面板和显示装置
CN109461833B (zh) * 2018-08-31 2020-09-04 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制造方法
CN109564489A (zh) * 2018-10-12 2019-04-02 深圳柔显系统技术有限公司 触控面板及触控装置
CN109378405B (zh) * 2018-10-18 2023-01-13 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN111082768B (zh) * 2018-10-19 2023-10-27 天津大学 封装结构及具有其的半导体器件、具有半导体器件的电子设备
CN109686855A (zh) * 2018-12-04 2019-04-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种薄膜封装结构及薄膜封装方法
CN109523922B (zh) * 2018-12-14 2021-08-17 云谷（固安）科技有限公司 一种柔性模组、显示面板和显示装置
CN109557725A (zh) * 2018-12-19 2019-04-02 惠科股份有限公司 显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法
CN109686862A (zh) * 2019-01-10 2019-04-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN109888125B (zh) * 2019-02-28 2021-06-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制作方法
CN109873090B (zh) * 2019-03-29 2021-10-29 合肥鑫晟光电科技有限公司 封装结构、显示基板、显示装置及显示器件的封装方法
CN110323196B (zh) * 2019-05-09 2021-11-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN110190102A (zh) * 2019-05-29 2019-08-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种可折叠的显示面板及其制作方法
CN110444681B (zh) * 2019-07-22 2020-12-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 发光面板及显示设备
CN110611042B (zh) * 2019-08-26 2020-10-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性衬底基板、柔性显示面板及其制备方法
CN113517410A (zh) * 2020-04-10 2021-10-19 华为技术有限公司 柔性显示面板、显示模组和移动终端
CN112396963A (zh) * 2020-11-16 2021-02-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠显示模组及装置
CN112435581B (zh) * 2020-11-30 2023-01-13 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示结构、柔性显示屏及电子设备
CN112954929A (zh) * 2021-01-29 2021-06-11 厦门天马微电子有限公司 显示模组及显示装置
CN113193137B (zh) * 2021-04-07 2022-05-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板的封装结构制备方法
CN113257132A (zh) * 2021-05-24 2021-08-13 昆山国显光电有限公司 滑移显示装置
CN116602072A (zh) * 2021-11-25 2023-08-15 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN116347957A (zh) * 2023-02-15 2023-06-27 安徽芯视佳半导体显示科技有限公司 一种硅基oled封装结构及封装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100751376B1 (ko) * 2006-04-05 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 장수명의 평판표시장치
CN106847855A (zh) * 2015-12-07 2017-06-13 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 Oled显示面板及其封装方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100943185B1 (ko) * 2008-04-24 2010-02-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
TWI436312B (zh) * 2009-03-04 2014-05-01 Prime View Int Co Ltd 可撓式顯示器
TWI389271B (zh) * 2009-04-10 2013-03-11 Ind Tech Res Inst 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法
TWI466243B (zh) * 2010-09-10 2014-12-21 Ind Tech Res Inst 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法
TWI473264B (zh) * 2012-03-02 2015-02-11 Au Optronics Corp 有機電致發光裝置
CN103794733A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子元件封装体
KR102111562B1 (ko) * 2013-04-25 2020-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI515937B (zh) 2013-05-15 2016-01-01 緯創資通股份有限公司 有機光電元件之封裝結構以及封裝方法
KR102117612B1 (ko) * 2013-08-28 2020-06-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2016091630A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 凸版印刷株式会社 フレキシブル有機ｅｌシートおよびその封止方法
KR102345004B1 (ko) * 2015-02-26 2021-12-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN105140418A (zh) 2015-08-25 2015-12-09 深圳市华星光电技术有限公司 有机发光二极管封装件及包括其的显示装置
JP2017147165A (ja) * 2016-02-19 2017-08-24 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN205789979U (zh) * 2016-05-30 2016-12-07 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种有机发光显示器件面板、显示设备
CN205985076U (zh) * 2016-08-30 2017-02-22 昆山国显光电有限公司 有机发光显示装置及薄膜封装结构
CN106816551B (zh) * 2016-12-29 2018-09-21 上海天马有机发光显示技术有限公司 Oled显示基板及显示装置
CN106997930B (zh) * 2017-03-03 2019-04-12 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN106981584B (zh) * 2017-03-20 2019-11-26 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性有机发光二极管显示面板、显示装置及其制作方法
CN106848107A (zh) * 2017-04-27 2017-06-13 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板及有机发光显示装置
CN207381403U (zh) * 2017-08-31 2018-05-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板
CN107689425A (zh) * 2017-08-31 2018-02-13 昆山国显光电有限公司 薄膜封装结构及薄膜封装方法和显示面板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100751376B1 (ko) * 2006-04-05 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 장수명의 평판표시장치
CN106847855A (zh) * 2015-12-07 2017-06-13 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 Oled显示面板及其封装方法

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