KR20220161490A - 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 패널 및 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220161490A
KR20220161490A KR1020227040500A KR20227040500A KR20220161490A KR 20220161490 A KR20220161490 A KR 20220161490A KR 1020227040500 A KR1020227040500 A KR 1020227040500A KR 20227040500 A KR20227040500 A KR 20227040500A KR 20220161490 A KR20220161490 A KR 20220161490A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
display panel
blocking
area
inorganic film
Prior art date
Application number
KR1020227040500A
Other languages
English (en)
Inventor
지에 왕
Original Assignee
허페이 비젼녹스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 허페이 비젼녹스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 허페이 비젼녹스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20220161490A publication Critical patent/KR20220161490A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • H01L51/5253
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1248Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
    • H01L27/3262
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8428Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 출원은 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치를 제공한다. 해당 디스플레이 패널은 픽셀 영역, 구동 영역 및 디스플레이 패널 출광면에 평행인 방향으로 픽셀 영역과 구동 영역을 포위하는 비표시 영역을 포함하고; 비표시 영역은 적층 설치된 기판, 차단층과 패킹층을 포함하며, 본 출원은 비표시 영역 내에 구동 영역과 픽셀 영역을 에워싸는 차단홈을 설치하고, 차단홈이 두께 방향에서 적어도 차단층까지 연장되어, 부분 차단층이 차단홈 내에 노출되도록 하고, 동시에 패킹층의 연장부가 적어도 구동 영역에 인접한 차단홈의 제1 측면을 커버하고, 차단층과 연결되어, 패킹층과 차단층이 밀폐 공간을 쉽게 형성하도록 하고, 해당 밀폐 공간은 픽셀 영역과 구동 영역을 포위하기 위한 것으로서, 외부의 수증기 또는 산소가 디스플레이 패널의 측면으로부터 침입될 때, 수증기 또는 산소가 차단층 및 제1 측면 상의 연장부에 의해 차단되어, 수증기 또는 산소가 구동 영역과 픽셀 영역 내에 전달되는 것을 방지하고, 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.

Description

디스플레이 패널 및 디스플레이 장치
본 출원은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로, 특히 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 출원은 2020년 10월 30일 중국 특허국에 출원한 출원 번호가 202011189761.8이고, 출원의 명칭이 "디스플레이 패널 및 디스플레이 장치”인 중국 특허 출원의 우선권을 주장하며, 그 모든 내용은 인용을 통해 본 출원에 결합된다.
유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED로 약칭) 디스플레이 패널은 자체 발광, 높은 콘트라스트, 얇은 두께, 빠른 응답 속도, 넓은 시야각, 낮은 전력 소모, 플랙서블 디스플레이 구현 가능 등의 특성으로 인해, 디스플레이 장치에 광범위하게 적용되고 있으며, 디스플레이 분야에서 높은 PPI, 높은 주사율 기술의 지속적인 진보와 기술의 교체에 따라, 사용자는 모바일 단말기 제품에 대한 사용 지속 시간에 대한 사용자들의 요구가 점점 더 높아지고 있다.
LTPO 패널 기술에서, 일반적으로 먼저 기판에 LTPS 소자를 형성한 후, 기판에 IGZO 소자를 형성하여, 디스플레이 패널이 동시에 IGZO 저누전과 LTPS 고이주율 우세를 구비하도록 하고, 저주파수 디스플레이가 중소 사이즈의 디스플레이 패널에 적용되도록 하여, 제품의 사용 지속 시간을 대폭으로 향상시킨다.
하지만, 디스플레이 패널의 제작 과정에서는, 일반적으로 먼저 사이즈가 보다 큰 디스플레이 패널 마더보드를 제작한 다음, 커팅 장치를 사용하여, 디스플레이 패널 마더보드를 복수의 독립된 디스플레이 패널로 커팅하며, IGZO 소자에 커버되는 실리카는 디스플레이 패널의 측면에 노출되기에, 상술한 방식으로 제작된 디스플레이 패널의 경우, 외부의 수증기 또는 산소가 디스플레이 패널의 측면으로부터 디스플레이 영역에 쉽게 침입하여, 디스플레이 패널의 표시에 영향을 미친다.
상술한 기술문제를 감안하여, 본 출원의 실시예는 외부의 수증기 또는 산소가 디스플레이 패널 내에 침입되는 것을 차단하고, 디스플레이 패널의 표시를 확보하기 위한 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치를 제공한다.
상술한 목적을 구현하기 위하여, 본 출원의 실시예의 제1 측면에서 디스플레이 패널을 제공하는 바, 픽셀 영역, 구동 영역 및 비표시 영역이 구비되고, 상기 비표시 영역은 디스플레이 패널 출광면과 평행인 방향으로 상기 픽셀 영역과 상기 구동 영역을 포위하고; 상기 디스플레이 패널은 상기 비표시 영역에 적층하여 설치된 기판, 차단층, 패킹층, 및 상기 비표시 영역에 위치한 차단홈을 포함하고, 상기 차단홈은 디스플레이 패널 출광면과 평행인 방향으로 상기 픽셀 영역과 구동 영역을 둘러싸며, 상기 차단홈은 두께 방향에서 적어도 상기 차단층까지 연장되고, 상기 패킹층은 연장부를 구비하고, 상기 연장부는 적어도 상기 구동 영역에 인접한 상기 차단홈의 제1 측면을 커버하고, 상기 패킹층과 상기 차단층은 상기 구동 영역과 상기 픽셀 영역을 포위하는 밀폐 공간을 형성한다.
본 출원의 실시예의 제2 측면에서 디스플레이 장치를 제공하는 바, 상술한 디스플레이 패널을 포함한다.
본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치는, 비표시 영역 내에 디스플레이 패널 출광면에 평행인 방향으로 구동 영역과 픽셀 영역을 둘러싸는 차단홈을 설치하고, 차단홈이 두께 방향에서 적어도 차단층까지 연장되어, 부분 차단층이 차단홈 내에 노출되도록 하고, 동시에 패킹층의 연장부가 적어도 구동 영역에 인접한 차단홈의 제1 측면을 커버하고, 차단층과 연결되어, 패킹층과 차단층이 밀폐 공간을 형성하도록 하며, 해당 밀폐 공간은 구동 영역과 픽셀 영역을 포위하기 위한 것이다. 외부의 수증기 또는 산소가 디스플레이 패널의 측면으로부터 침입할 때, 수증기 또는 산소가 차단층 및 제1 측면에 위치한 연장부에 의해 차단됨으로, 수증기 또는 산소가 구동 영역 및 픽셀 영역 내로 전달되는 것을 방지하고, 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
도 1은 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 구조도이다.
도 2는 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일 단면을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 다른 단면을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 또 다른 단면을 나타내는 도면이다.
패킹층은 일반적으로 디스플레이 패널의 최상층의 막층으로서, 수증기 또는 산소가 구동 영역과 픽셀 영역 내에 진입하는 것을 방지하기 위한 것이며, 커팅 장치로 디스플레이 패널 마더보드를 커팅하여, 복수의 독립된 디스플레이 패널이 형성될 때, 패킹층이 디스플레이 패널의 측면을 커버하지 못하여, 디스플레이 패널의 실리카가 외부에 노출되며, 이때 외부의 수증기 또는 산소가 쉽게 디스플레이 패널의 측면으로부터 구동 영역과 픽셀 영역 내에 침입하여, 디스플레이 패널의 표시에 영향을 미친다.
상술한 기술문제에 대하여, 본 출원의 실시예는 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치를 제공하는 바, 비표시 영역 내에 디스플레이 패널 출광면에 평행인 방향으로 구동 영역과 픽셀 영역을 둘러싸는 차단홈을 설치하고, 차단홈이 두께 방향에서 적어도 차단층까지 연장되어, 부분 차단층이 차단홈 내에 노출되도록 하고, 동시에, 패킹층의 연장부가 적어도 구동 영역에 인접한 차단홈의 제1 측면을 커버하여, 패킹층과 차단층이 밀폐 공간을 형성하도록 하고, 해당 밀폐 공간은 구동 영역과 픽셀 영역을 포위하기 위한 것이다. 외부의 수증기 또는 산소가 디스플레이 패널의 측면으로부터 침입할 때, 수증기 또는 산소가 차단층 및 제1 측면에 위치한 연장부에 의해 차단됨으로써, 수증기 또는 산소가 구동 영역 및 픽셀 영역 내로 전달되는 것을 방지하고, 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
본 출원의 실시예의 상술한 목적, 특징 및 장점이 더욱 분명하고 이해하기 쉽도록 하기 위하여, 아래에는 본 출원의 실시예 중의 첨부 도면을 결합하여, 본 출원의 실시예 중의 기술방안에 대해 명확하고 완전하게 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 패널은, 픽셀 영역(300), 구동 영역(200) 및 비표시 영역(100)을 포함하고, 비표시 영역(100)은 디스플레이 패널 출광면에 평행인 방향으로 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200)을 포위하고, 여기서, 픽셀 영역(300)은 비표시 영역(100)과 멀리 이격된 구동 영역(200)의 일측에 설치되며, 한편, 본 실시예의 포위는 반 포위로 이해할 수 있고, 다시 말하면, 비표시 영역(100)은 구동 영역(200)의 양측에 마주하여 설치될 수 있고, 또는, 포위는 전부 포위로 이해할 수 있으며, 즉, 비표시 영역(100)은 구동 영역(200)을 둘러싸며 설치된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 비표시 영역(100)은 적층 설치된 기판(10), 차단층(20) 및 패킹층(30)을 포함한다. 기판(10)은 디스플레이 패널의 지지부재로서, 그 위에 설치된 소자를 지지하기 위한 것이다. 여기서, 기판(10)은 플랙서블 기판일 수 있으며, 예컨대 폴리이미드(Polyimide, PI로 약칭)를 포함한 플랙서블 기판일 수 있다. 하지만, 기판은 상술한 재료에 한정하지 않으며, 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10)은 순차적으로 적층 설치된 제1 플랙서블 기판(11), 실리카층(12) 및 제2 플랙서블 기판(13)을 포함하여, 기판(10)이 플랙서블을 확보하는 동시에, 실리카층(12)을 통해 기판(10)의 지지력을 향상시킬 수도 있다.
차단층(20)은 기판(10) 상에 설치되며, 재질은 질화 규소일 수 있으며, 질화 규소는 절연성과 보다 강한 수증기 또는 산소 차단 능력을 동시에 구비하기에, 본 실시예는, 차단층(20)을 사용하여 외부 환경의 수증기 또는 산소를 차단하고, 수증기 또는 산소가 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200) 내에 확산되는 것을 방지하여, 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
이해할 수 있는 것은, 차단층(20)은 픽셀 영역 내의 TFT 어레이 기판의 최하층에 위치한 질화 규소와 동일층에 설치될 수 있으며, 이때 수증기 또는 산소가 디스플레이 패널의 측면으로부터 침입될 경우, 수증기가 기판(10)에 수직되는 방향으로 차단층(20)까지 확산될 때, 차단층(20)은 수증기 또는 산소를 기판(10)과 차단층(20) 사이에 차단하고, 수증기 또는 산소가 차단층(20) 상에 위치한 구동 영역(200)과 픽셀 영역(300)까지 확산되는 것을 방지하여, 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
수증기 또는 산소가 디스플레이 패널의 상단부로부터 구동 영역(200)과 픽셀 영역(300)으로 침입되는 것을 방지하기 위하여, 디스플레이 패널에는 일반적으로 패킹층(30)을 더 포함하며, 패킹층(30)은 구동 영역(200)과 픽셀 영역(300)을 커버하여, 구동 영역(200) 및 픽셀 영역(300)과 외부 환경의 격리를 구현하며, 수증기 또는 산소가 구동 영역(200)과 픽셀 영역(300)으로 진입하여 디스플레이 패널의 표시에 영향을 주는 것을 방지한다.
패킹층(30)은 무기 박막, 유기 박막일 수 있으며, 여기서, 무기 박막은 세라믹막일 수 있고, 예를 들어 질화 규소막일 수 있다. 한편, 유기 박막은 폴리머 박막일 수 있고, 또한 두 가지 또는 두 가지 이상의 폴리머 박막이 겹쳐 형성될 수 있다.
본 실시예에서, 비표시 영역(100) 내에는 디스플레이 패널 출광면에 평행인 방향으로 구동 영역(200)과 픽셀 영역(300)을 둘러싸는 차단홈(40)이 설치되고, 차단홈(40)은 두께 방향 상에서 적어도 차단층(20)까지 연장되어, 부분 차단층(20)이 차단홈(40) 내에 노출되도록 하고, 동시에 패킹층(30)은 연장부(31)를 구비하며, 해당 연장부(31)는 적어도 구동 영역에 인접한 차단홈(40)의 제1 측면(41)을 커버하고, 연장부(31)와 차단층(20)은 연결되어, 패킹층(30)과 차단층(20)이 밀폐 공간을 형성하도록 하고, 해당 밀폐 공간은 구동 영역(200)과 픽셀 영역(300)을 포위하기 위한 것이다.
설명해야 할 바로는, 기판에 평행하는 평면을 횡단면으로 하면, 차단홈(40)의 횡단면은 원환형 또는 사각형일 수 있으며, 도 2에 도시된 방향을 예로 하면, 기판에 등지는 차단홈(40)의 좌측면의 에지에 의해 둘러싸인 영역은, 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200)을 설치하기 위한 것이고, 두께 방향은 기판에서 패킹층으로의 방향, 즉 도 3 중 Y 방향이다.
외부의 수증기 또는 산소가 디스플레이 패널의 측면으로부터 침입될 때, 차단층(20) 하측에 있는 부분 수증기는, 차단층(20)에 의해 기판(10)과 차단층(20) 사이에 차단되어, 수증기가 차단층(20) 상에 위치한 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200)에 확산되는 것을 방지하며, 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
차단층(20) 상측에 있는 부분 수증기 또는 산소가, 수평 방향을 따라 확산될 때, 제1 측면(41) 상에 위치한 연장부(31)와 접하게 되고, 해당 연장부(31)는 수증기를 디스플레이 패널의 에지와 차단홈(40) 사이에 차단하여, 수증기 또는 산소가 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200) 내에 전달되는 것을 방지할 수 있으며, 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
나아가, 차단층(20)의 수증기 또는 산소를 차단하는 능력을 향상시키기 위하여, 차단층(20)의 재질은 패킹층(30)의 재질과 동일하거나 다를 수 있으며, 차단층(20)과 패킹층(30)의 재질이 동일할 때, 차단층(20)과 패킹층(30)은 동시에 질화 규소이거나, 또는 상술한 둘은 동시에 질산화 규소일 수 있고; 차단층(20)과 패킹층(30)의 재질이 서로 다를 때, 차단층(20)의 재질은 질화 규소일 수 있고, 패킹층(30)의 재질은 질산화 규소일 수 있으며, 차단층(20)과 패킹층(30) 사이는 질소 결합을 통해 연결된다.
일부 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 연장부(31)는 또한 구동 영역(200)과 등지는 차단홈(40)의 제2 측면(42) 상 및 차단홈(40)의 슬롯 바닥(43) 상을 커버한다.
기판(10)에 수직되는 평면을 종단면으로 하여, 연장부(31)의 종단면의 형태가 U형이 되도록 하고, 차단층(20) 상측에 위치한 부분 수증기 또는 산소가 수평 방향을 따라 확산될 때, 우선적으로 제2 측면(42) 상의 연장부(31)와 접하게 되며, 해당 연장부(31)는 수증기 또는 산소를 디스플레이 패널의 에지와 제2 측면(42) 사이에 차단할 수 있으며, 만약 여전히 소부분 수증기 또는 산소가 제1 측면(41)으로 확산될 때, 해당 소부분 수증기 또는 산소는 제1 측면(41) 상에 위치한 연장부(31)에 의해 차단될 것이며, 이때 제1 측면(41) 상에 위치한 연장부(31)와 제2 측면(42) 상에 위치한 연장부(31)의 이중 차단 역할을 통해 연장부(31)의 수증기 또는 산소를 차단하는 능력을 향상시키고, 나아가 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
동시에, 차단홈(40)의 슬롯 바닥(43)에도 연장부(31)가 커버되고, 이는 차단층(20)의 두께를 증가한 것에 해당하며, 이로부터 차단층(20)의 수증기 또는 산소를 차단하는 능력을 향상시키고, 이로부터 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
설명해야 할 바로는, 연장부(31)의 커버 영역은 상술한 기술 방식에 한정되지 않으며, 단지 구동 영역과 등지는 차단홈(40)의 제2 측면(42)에만 커버될 수 있거나, 또는, 연장부(31)는 차단홈(40)의 제1 측면(41)과 제2 측면(42) 상에 커버될 수 있다.
일부 실시예에서, 기판(10)에 수직되는 평면을 종단면으로 하면, 차단홈(40)의 종단면의 형태는 제형이고, 차단홈(40)의 노치의 사이즈는 차단홈(40)의 슬롯 바닥의 사이즈보다 크고, 즉, 차단홈(40)은 위가 크고 아래가 작은 제형 구조이며, 또는, 차단홈(40)의 종단면 형태는 뒤집힌 제형이며, 이때 차단홈(40)의 제작이 편리하고, 차단홈(40)의 제작 공정을 간소화한다.
차단홈(40)의 수량은 복수개일 수 있으며, 복수의 차단홈(40)은 이격되게 비표시 영역 내에 설치되고, 다시 말하면, 복수의 차단홈(40)은 디스플레이 패널의 길이 방향을 따라 이격되어 설치되며, 본 실시예는 복수의 차단홈(40)을 설치함으로써, 외부의 수증기 또는 산소에 대해 다중 차단을 수행할 수 있고, 외부의 수증기 또는 산소가 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200) 내에 확산되는 것을 방지하여, 디스플레이 패널의 정상적인 표시를 확보한다.
설명해야 할 바로는, 디스플레이 패널의 길이 방향은 도 3 중의 X 방향일 수 있다. 또한, 서로 인접한 두 개의 차단홈(40) 사이의 거리는 서로 동일할 수 있고 서로 다를 수도 있다.
본 실시예에서, 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200) 내에 어레이 기판을 형성할 때, 비표시 영역(100) 내에 위치한 차단홈(40)을 동기적으로 형성할 수 있으며, 이때 제조 공정을 이용하여 단독으로 차단홈(40)을 형성할 필요가 없으며, 디스플레이 패널의 제조 공정 및 제조 원가를 간소화한다.
계속 도 3을 참조하면, 비표시 영역(100)은 제1 무기막층(50)과 제2 무기막층(60)을 더 포함하고, 여기서, 제1 무기막층(50)은 차단층(20)에 인접한 기판(10)의 일측에 설치되고, 차단층(20)은 기판(10)과 등지는 제1 무기막층(50)의 일측에 설치되고, 제2 무기막층(60)은 제1 무기막층(50)과 등지는 차단층(20)의 일측에 설치된다.
다시 말하면, 제1 무기막층(50), 차단층(20)과 제2 무기막층(60)은 기판(10) 상에 적층 설치된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 차단홈(40)은 두께 방향으로 제2 무기막층(60)을 관통하고, 차단층(20)까지 연장되며, 다시 말하면, 차단홈(40)의 슬롯 바닥(43)이 차단층(20)의 상표면에 위치하여, 연장부(31)와 차단층(20)의 접촉 면적을 증가시키고, 측면으로부터 침입되는 수증기 또는 산소가 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200)으로 확산되는 확률을 낮추고, 이로부터 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 차단홈(40)은 두께 방향 상에서 제2 무기막층(60)과 차단층(20)을 관통하고, 제1 무기막층(50) 내 또는 기판(10)까지 연장된다.
다시 말하면, 차단홈(40)의 슬롯 바닥(43)은 제1 무기막층(50) 내에 위치할 수 있고, 기판(10)에 위치할 수도 있다.
본 실시예는 상술한 설치를 통해, 차단홈(40)의 깊이를 증가하여, 제1 측면(41)과 제2 측면(42)에 커버된 연장부(31)의 길이를 증가하여, 측면으로부터 침입된 수증기 또는 산소가 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200)까지 확산되는 확률을 낮추고, 이로부터 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
일부 실시예에서, 제1 무기막층(50)과 제2 무기막층(60)은 모두 적층 구조일 수 있으며, 여기서, 제1 무기막층(50)은 복수의 제1 서브 무기막층을 포함할 수 있으며, 인접한 제1 서브 무기막층의 재질은 상이하다. 예를 들어, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 제1 무기막층(50)은 두 개의 제1 서브 무기막층을 포함하고, 기판(10)에 인접한 제1 서브 무기막층의 재질은 실리카일 수 있고, 기판(10)과 등지는 제1 서브 무기막층의 재질은 실리카, 질화 규소 및 단결정 실리콘의 조합물일 수 있어, 제1 무기막층(50)에도 질화 규소가 포함하도록 하며, 상응하게, 제1 무기막층(50)도 수증기 또는 산소를 차단하는 기능을 구비하여, 디스플레이 패널의 정상적인 표시를 확보한다.
차단홈(40)이 두께 방향으로 제1 무기막층(50)까지 연장될 때, 차단홈(40)의 슬롯 바닥(43)은 이 중의 임의의 하나의 제1 서브 무기막층 내에 위치하는 것으로 이해할 수 있다.
한편, 제2 무기막층(60)은 적층 설치된 복수의 제2 서브 무기막층을 포함하고, 인접한 제2 서브 무기막층의 재질은 상이하다.
예를 들어, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 제2 무기막층(60)은 두 개의 제2 서브 무기막층을 포함하고, 기판(10)에 인접한 제2 서브 무기막층의 재질은 실리카일 수 있고, 기판(10)과 등지는 제2 서브 무기막층의 재질은 질화 규소일 수 있으며, 이때 한편으로는 제2 무기막층(60)에도 질화 규소가 포함되도록 하고, 상응하게, 제1 무기막층(50)도 수증기 또는 산소를 차단하는 기능을 구비하여, 디스플레이 패널의 정상적인 표시를 확보한다. 다른 한편으로는, 제2 무기막층(60)과 패킹층(30)은 동시에 질화 규소이며, 제2 무기막층(60)과 패킹층(30) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있고, 이로부터 패킹층(30)이 수증기 또는 산소를 차단하는 능력을 향상시킨다.
일부 실시예에서, 제1 무기막층(50)과 차단층(20) 사이에 제3 무기막층(70)을 설치하고, 여기서, 제3 무기막층(70)의 재질은 질화 규소이다.
본 실시예에서, 제2 무기막층(60), 차단층(20) 및 제1 무기막층(50)은 모두 디스플레이 패널 내의 어레이 기판과 함께 형성되는 것이며, 어레이 기판은 스위치 박막 트랜지스터와 구동 박막 트랜지서터를 포함하고, 스위치 박막 트랜지스터과 구동 박막 트랜지서터 사이의 절연 구성을 구현하기 위하여, 스위치 박막 트랜지스터과 구동 박막 트랜지서터 사이에 절연층을 설치해야 하고, 해당 절연층이 비표시 영역으로 연장되어 제3 무기막층(70)을 형성한다.
일부 실시예에서, 디스플레이 패널은 패킹댐(80)을 더 포함하고, 패킹댐(80)은 차단홈(40)과 구동 영역(200) 사이에 설치되고, 디스플레이 패널 출광면의 방향을 따라 구동 영역(200)과 픽셀 영역(300)을 에워싸며, 이로부터 구동 영역(200)과 픽셀 영역(300)이 패킹댐(80)에 의해 둘러지는 영역 내에 위치하도록 하고, 이때 패킹층(30)의 재료를 증착할 때, 패킹층(30)은 패킹댐(80) 상에 커버될 수 있다.
본 실시예는 패킹댐(80)을 설치하여, 과량의 패킹층(30)의 재료가 패킹댐(80) 외의 영역 내에 증착되는 것을 방지하고, 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200) 내에 위치한 패킹층(30)의 두께를 확보하여, 외부의 수증기 또는 산소에 따른 픽셀 영역(300) 내의 발광 소자가 실효되는 확률을 추가적으로 감소하고, 디스플레이 패널의 사용 수명을 연장한다.
패킹댐(80)의 수량은 복수 개일 수 있고, 복수의 패킹댐(80)은 구동 영역(200)을 에워싸며 이격되게 설치될 수 있고, 이때 구동 영역(200)과 픽셀 영역(300) 내에 위치한 패킹층(30)의 두께를 확보할 수 있고, 나아가 디스플레이 패널의 표시를 확보한다.
이해해야 할 바로는, 구동 영역(200)은 주변 회로를 설치하기 위해 사용될 수 있고, 주변 회로는 픽셀 영역(300) 내의 발광 소자와 박막 트랜지스터에 제어신호를 제공하기 위한 것이다.
디스플레이 패널 마더보드를 제작하는 과정에, 일반적으로 먼저 사이즈가 보다 큰 기판을 제작하고, 기판 상에 복수의 픽셀 영역(300)과 복수의 구동 영역(200)을 형성하고, 하나의 픽셀 영역(300)과 하나의 구동 영역(200)은 하나의 독립된 디스플레이 패널을 형성하고, 복수의 디스플레이 패널은 이격되게 설치되며, 여기서, 디스플레이 패널은 어레이 기판, 어레이 기판에 설치된 OLED층 및 OLED 층 상에 설치된 패킹댐(80)을 포함한다.
패킹층(30)을 제조해야 할 때, 기판 상에 마스크를 설치해야 하고, 여기서, 마스크의 개구는 픽셀 영역과 구동 영역을 노출하기 위한 것이고, 그 다음 침적 또는 스퍼터링 등 공정을 사용하여 픽셀 영역과 구동 영역을 커버하는 패킹층(30)을 형성한다.
마스크와 패킹댐(80) 사이에 간격을 구비하기에, 픽셀 영역(300)과 구동 영역(200) 상에 패킹층(30)을 형성함과 동시에, 패킹층의 재료는 마스크와 패킹댐(80) 사이의 간격을 따라 패킹댐(80)의 외측으로 넘쳐흘러, 차단홈(40) 내에 침적되어 연장부(31)를 형성한다.
본 실시예에서, 패킹층(30)을 형성할 때, 외부로 넘쳐나는 질화 규소 또는 질산화 규소를 사용하여 연장부(31)를 형성하여, 연장부(31)의 제작 공정을 간소화 하고 생산 원가를 절략하는 장점을 구현한다.
일부 실시예에서, 패킹댐(80)은 적층하여 설치된 절연층(81)과 지지패드(82)을 포함하고, 패킹층(30)은 지지패드(82)의 상단면 및 절연층(81)과 지지패드(82)의 측면을 커버한다.
절연층(81)은 단일 막층일 수 있고, 복수의 막층이 적층되어 형성될 수도 있으며, 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 절연층(81)은 두 개의 서브 절연층을 포함하고, 여기서 하나의 서브 절연층의 재질은 실리카일 수 있고, 다른 하나의 서브 절연층의 재질은 질화 규소일 수 있다.
절연층(81) 상에는 지지패드(82)가 설치되고, 지지패드(82)를 통해 절연층(81)과 마스크 사이의 마모를 감소하고, 마스크의 사용 수명을 향상시킬 수 있다.
본 출원의 실시예의 제2 측면에서 상술한 실시예 중의 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 여기서, 디스플레이 장치는 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 PC 및 디스플레이 패널을 구비한 모바일 단말 또는 기타 단말기에 적용될 수 있다.

Claims (16)

  1. 픽셀 영역, 구동 영역 및 비표시 영역이 구비되고, 상기 비표시 영역은 디스플레이 패널 출광면과 평행인 방향으로 상기 픽셀 영역과 상기 구동 영역을 포위하고;
    상기 디스플레이 패널은 상기 비표시 영역에 적층하여 설치된 기판, 차단층, 패킹층, 및 상기 비표시 영역에 위치한 차단홈을 포함하고, 상기 차단홈은 디스플레이 패널 출광면과 평행인 방향으로 상기 픽셀 영역과 구동 영역을 둘러싸며, 상기 차단홈은 두께 방향에서 적어도 상기 차단층까지 연장되고;
    상기 패킹층은 연장부를 구비하고, 상기 연장부는 적어도 상기 구동 영역에 인접한 상기 차단홈의 제1 측면을 커버하고, 상기 패킹층과 상기 차단층은 상기 픽셀 영역과 상기 구동 영역을 포위하는 밀폐 공간을 형성하는 디스플레이 패널.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연장부는 또한 상기 구동 영역과 등지는 상기 차단홈의 제2 측면 및 상기 차단홈의 슬롯 바닥에 커버되는 디스플레이 패널.
  3. 제2항에 있어서, 상기 비표시 영역에 위치한 제1 무기막층과 제2 무기막층을 더 포함하고, 상기 제1 무기막층은 상기 차단층에 인접한 상기 기판의 일측에 설치되고;
    상기 차단층은 상기 기판과 등지는 상기 제1 무기막층의 일측에 설치되고;
    상기 제2 무기막층은 상기 제1 무기막층과 등지는 상기 차단층의 일측에 설치되는 디스플레이 패널.
  4. 제3항에 있어서, 상기 차단홈은 두께 방향으로 상기 제2 무기막층을 관통하여, 상기 차단층까지 연장되고;
    또는, 상기 차단홈은 두께 방향으로 상기 제2 무기막층과 상기 차단층을 관통하여, 상기 제1 무기막층 내 또는 상기 기판까지 연장되는 디스플레이 패널.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 무기막층은 적층 설치된 복수의 제1 서브 무기막층을 포함하고, 인접한 상기 제1 서브 무기막층의 재질은 서로 다르고; 상기 차단홈은 두께 방향으로 어느 하나의 상기 제1 서브 무기막층 내까지 연장되는 디스플레이 패널.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제2 무기막층은 적층 설치된 복수의 제2 서브 무기막층을 포함하고, 인접한 상기 제2 서브 무기막층의 재질은 서로 다른 디스플레이 패널.
  7. 제3항에 있어서, 상기 제1 무기막층과 상기 차단층 사이에 제3 무기막층이 더 설치되는 디스플레이 패널.
  8. 제7항에 있어서, 상기 픽셀 영역과 상기 구동 영역 내에 어레이 기판이 설치되고, 상기 어레이 기판은 스위치 트랜지스터와 구동 트랜지스터를 포함하고, 상기 스위치 트랜지스터와 상기 구동 트랜지스터 사이에는 절연층이 설치되고, 상기 절연층은 상기 비표시 영역으로 연장되어 상기 제3 무기막층을 형성하는 디스플레이 패널.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 차단층과 상기 어레이 기판은 동기적으로 형성되는 디스플레이 패널.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패킹층의 재질은 상기 차단층의 재질과 서로 다른 디스플레이 패널.
  11. 제10항에 있어서, 상기 패킹층의 재질은 질산화 규소이고, 상기 차단층의 재질은 질화 규소이고, 상기 패킹층과 상기 차단층 사이에 질소 결합을 통해 연결되는 디스플레이 패널.
  12. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판에 수직인 평면을 종단면으로 하면, 상기 차단홈의 종단면의 형태는 제형이고;
    상기 차단홈의 노치의 사이즈는 상기 차단홈의 슬롯 바닥의 사이즈 보다 큰 디스플레이 패널.
  13. 제12항에 있어서, 상기 차단홈의 수량은 복수 개이고, 복수의 상기 차단홈은 디스플레이 패널의 길이 방향 상에서 이격되게 상기 비표시 영역 내에 설치되는 디스플레이 패널.
  14. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 패킹댐을 더 포함하고, 상기 패킹댐은 상기 차단홈과 상기 구동 영역 사이에 설치되어, 디스플레이 패널 출광면의 방향을 따라 상기 구동 영역을 에워싸고, 상기 패킹층은 상기 패킹댐을 커버하는 디스플레이 패널.
  15. 제14항에 있어서, 상기 패킹댐은 적층 설치된 절연층과 지지패드를 포함하고, 상기 패킹층은 상기 지지패드의 상단면 및 상기 절연층의 측면과 상기 지지패드의 측면을 커버하는 디스플레이 패널.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치.
KR1020227040500A 2020-10-30 2021-07-27 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치 KR20220161490A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011189761.8 2020-10-30
CN202011189761.8A CN112310320A (zh) 2020-10-30 2020-10-30 显示面板及显示装置
PCT/CN2021/108751 WO2022088794A1 (zh) 2020-10-30 2021-07-27 显示面板及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220161490A true KR20220161490A (ko) 2022-12-06

Family

ID=74333968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227040500A KR20220161490A (ko) 2020-10-30 2021-07-27 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230071744A1 (ko)
KR (1) KR20220161490A (ko)
CN (1) CN112310320A (ko)
WO (1) WO2022088794A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112310320A (zh) * 2020-10-30 2021-02-02 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及显示装置
CN115117280B (zh) * 2022-06-30 2023-08-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102104608B1 (ko) * 2013-05-16 2020-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN208045503U (zh) * 2018-03-06 2018-11-02 深圳柔宇显示技术有限公司 Oled显示面板
CN109065552B (zh) * 2018-08-03 2020-03-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示装置
KR102563782B1 (ko) * 2018-10-19 2023-08-04 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110391350B (zh) * 2019-07-29 2022-08-05 云谷(固安)科技有限公司 显示面板以及显示装置
CN110518046A (zh) * 2019-08-30 2019-11-29 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板以及显示装置
CN110634928A (zh) * 2019-09-26 2019-12-31 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110880561B (zh) * 2019-11-29 2022-07-26 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN117177606A (zh) * 2020-03-30 2023-12-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及显示装置
CN112310320A (zh) * 2020-10-30 2021-02-02 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022088794A1 (zh) 2022-05-05
CN112310320A (zh) 2021-02-02
US20230071744A1 (en) 2023-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107452894B (zh) 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN108962953B (zh) Oled显示面板及oled显示器
CN107845667B (zh) 一种有机发光显示面板、显示装置及其制作方法
CN109585688B (zh) 显示面板和显示装置
US11374199B2 (en) Display panel and display device having through hole surrounding barrier area
US8044582B2 (en) Organic display apparatus comprising moisture propagation preventing means
US11489140B2 (en) Display panel and display device with two barrier walls and boss therebetween
CN111312723B (zh) 一种显示面板及显示装置
WO2021185045A1 (zh) 阵列基板及其制备方法、显示装置
US20230071744A1 (en) Display panel and display device
KR101965953B1 (ko) 표시 장치
CN113950712B (zh) 显示基板、显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
JP2018018740A (ja) 表示装置及び表示装置の製造方法
US20220407032A1 (en) Display panel and preparation method therefor, and display device
WO2021217806A1 (zh) 一种显示面板
US11133488B2 (en) Display substrate, display apparatus, and method of fabricating display substrate having enclosure ring in buffer area
CN109346621B (zh) 一种显示面板及显示装置
WO2024027658A1 (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN111092169B (zh) 显示面板及显示终端
CN109309107A (zh) 一种显示面板及显示装置
CN115568245A (zh) 一种显示面板和显示装置
CN115275045B (zh) 显示面板及显示终端
CN112289948B (zh) 有机发光二极体显示面板及其制作方法
CN109285959B (zh) 一种显示面板、显示装置及显示面板制作方法
CN112366283B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal