CN109888125A - 一种显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制作方法。显示面板定义有显示区和边缘区；包括基板以及设置于基板上的薄膜封装结构。薄膜封装结构从下至上依次包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层，边缘区内的第一无机层设置有缓冲槽结构。缓冲槽能够降低在形成有机层时，有机层采用的有机材料在边缘区的流动速度。通过对第一无机层的边缘进行处理，使得喷墨打印的有机材料在边缘区的流动速度大大减小，进而使得其在越过挡墙之前凝固形成有机层，从而可以降低显示区边缘与挡墙之间的距离，可将边缘区的宽度设计的比较窄，有利于实现显示装置的窄边框设计。

Description

一种显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

有机发光薄膜封装结构包括有机发光单元，有机发光单元能够由低压驱动而自发光，从而使得有机发光薄膜封装结构因具有轻薄、高清晰度和快速响应的特点而得到关注。但是，有机发光单元容易受到外部水气和氧气的影响而失效，为隔绝外部水气和氧气的影响，需要对有机发光单元进行封装。

目前，广泛使用薄膜封装技术(TFE)对有机发光单元进行封装，即在有机发光层的表面覆盖无机薄膜层和有机薄膜层。其中，无机薄膜层主要起到阻隔外部水气和氧气的作用，有机薄膜层主要起到包覆大粒子、释放无机层的应力以增加水氧路径的作用。

如图1所示，为现有技术一种薄膜封装结构剖面结构示意图，包括从下至上依次层叠设置的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)基板1、电致发光(ElectroLuminescence，EL)层2、第一无机层3、有机层4以及第二无机层5。其中，使用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)设备沉积氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等作为第一无机层3；有机层4使用喷墨打印设备制作，材料包括环氧树脂、亚克力、聚丙烯酸酯、聚二甲基苯醚、聚丙烯或其组合。因为有机材料具有流动性，喷墨打印的有机材料在流平形成有机层4过程中向外扩散形成扩散边缘，这需要制作挡墙(Dam)6将喷墨打印的有机材料进行限定。扩散边缘的大小决定了显示区边缘，由于喷墨打印的有机材料向外扩散造成显示区边缘与挡墙6之间的距离大，影响了窄边框设计。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种显示面板及其制作方法，在喷墨打印有机材料之前，对薄膜封装结构的第一无机层的边缘进行处理，使得喷墨打印的有机材料在边缘区的流动速度大大减小，进而使得其在越过挡墙之前凝固形成有机层，从而可以降低显示区边缘与挡墙之间的距离，即可以将边缘区的宽度设计的比较窄，有利于实现显示装置的窄边框设计。

为了解决上述问题，本发明一实施例中提供一种显示面板，定义有显示区和边缘区；包括基板以及设置于所述基板上的薄膜封装结构。其中所述薄膜封装结构从下至上依次包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层，其中所述边缘区内的第一无机层设置有缓冲槽结构。其中所述缓冲槽能够降低在形成所述有机层时，所述有机层采用的有机材料在所述边缘区的流动速度。

进一步的，其中所述缓冲槽结构包括第一缓冲槽和第二缓冲槽，其中所述第一缓冲槽临近所述显示区，而所述第二缓冲槽位于所述第一缓冲槽的外侧并远离所述显示区。

进一步的，其中所述第一缓冲槽包括“一”形、“C”形、“S”形或“E”形中的一种构型。

进一步的，其中所述第二缓冲槽包括“一”形、“C”形、“S”形或“E”形中的一种构型。

进一步的，其中所述缓冲槽结构呈连续封闭的环状结构，所述缓冲槽结构环绕所述显示区设置。

进一步的，其中所述缓冲槽结构呈断点式的环状结构。

进一步的，其中所述的薄膜封装结构还包括凸出设置于所述第一无机层上的至少一缓冲坝，所述缓冲坝与所述缓冲槽结构对应间隔设置。

进一步的，其中所述待封装基板包括薄膜晶体管基板及位于所述薄膜晶体管基板上的发光单元。

本发明又一实施例中提供一种显示面板的制作方法，用于制作上述的显示面板，所述方法包括步骤：

制作待封装基板步骤，其为提供一柔性基板，在所述柔性基板上制作薄膜晶体管基板，在所述薄膜晶体管基板上制作发光单元，形成待封装基板；

制作薄膜封装结构步骤，其为在所述待封装基板上从下至上依次层叠形成第一无机层、有机层以及第二无机层构成薄膜封装结构，其具体包括：

制作第一无机层步骤，其为在待封装基板的所述发光单元的一面上形成覆盖所述发光单元的第一无机层，所述第一无机层通过化学气相沉积方式沉积氮化硅、氧化硅或氮氧化硅形成；

制作缓冲槽结构步骤，其为对所述第一无机层划分为显示区和环绕所述显示区的边缘区，在所述边缘区通过刻蚀的方法制作出缓冲槽；

制作有机层步骤，其为使用喷墨打印设备将流动性有机材料置于所述第一无机层的显示区；所述流动性有机材料流动过程结束后，固化所述流动性有机材料，形成有机层；

制作第二无机层步骤，其为在所述有机层上形成完全覆盖其的第二无机层，依次层叠设置的所述第一无机层、有机层以及第二无机层构成薄膜封装结构。

进一步的，其中所述制作缓冲槽结构步骤后还包括制作缓冲坝步骤，其为在所述第一无机层上通过沉积方式沉积形成至少一缓冲坝，所述缓冲坝与所述缓冲槽结构对应间隔设置。

本发明的优点在于，提供一种显示面板及其制作方法，在喷墨打印有机材料之前，对薄膜封装结构的第一无机层的边缘进行处理以形成一缓冲槽结构，使得在形成有机层时，喷墨打印的有机材料在边缘区的流动速度大大减小，进而使得其在越过挡墙之前凝固形成有机层，从而可以降低显示区边缘与挡墙之间的距离，即可以将边缘区的宽度设计的比较窄，同时可以增大有效显示区面积，有利于实现显示装置的窄边框设计。

附图说明

图1为现有技术一种薄膜封装结构剖面结构示意图；

图2为本发明第一实施例中一种薄膜封装结构剖面结构示意图；

图3为本发明第一实施例中一种薄膜封装结构的平面结构示意图；

图4为本发明第二实施例中的缓冲槽结构的俯视图；

图5为本发明第三实施例中的缓冲槽结构的俯视图；

图6为本发明第四实施例中的缓冲槽结构的俯视图；

图7为本发明第五实施例中一种显示面板的制作方法的流程图；

图8为图7中S2制作薄膜封装结构步骤的流程图；

图9为图7中又一S2制作薄膜封装结构步骤的流程图。

图中部件标识如下：

1薄膜晶体管基板、2电致发光层、3第一无机层、4有机层、5第二无机层、6挡墙、7缓冲槽结构、8缓冲坝、10薄膜封装结构、11显示区、12边缘区、20待封装基板、71第一缓冲槽、72第二缓冲槽。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图2所示，本发明一实施例中提供一种显示面板，定义有显示11区和边缘区12；包括基板20以及设置于所述基板20上的薄膜封装结构10。其中所述薄膜封装结构10从下至上依次包括层叠设置的第一无机层3、有机层4以及第二无机层5，其中所述边缘区12内的第一无机层3设置有缓冲槽结构7。其中所述缓冲槽7能够降低在形成所述有机层4时，所述有机层4采用的有机材料在所述边缘区12的流动速度。

进一步的，其中所述缓冲槽结构7包括第一缓冲槽71和第二缓冲槽72，其中所述第一缓冲槽71临近所述显示区11，而所述第二缓冲槽72位于所述第一缓冲槽71的外侧并远离所述显示区11。

请参阅图3～图6所示，所述第一缓冲槽71或所述第二缓冲槽72包括“一”形、“C”形、“S”形或“E”形中的一种构型。所述第一缓冲槽71和第二缓冲槽72的形状尺寸可相同。当所述第一缓冲槽71和第二缓冲槽72均呈“一”形时，所述第一缓冲槽71和第二缓冲槽72优选互不平行设置方式。

进一步的，其中所述缓冲槽结构7呈连续封闭的环状结构，所述缓冲槽结构7环绕所述显示区11设置。或者，所述缓冲槽结构7呈断点式的环状结构，也就是由多个缓冲槽构成。即所述缓冲槽结构7为围绕所述薄膜封装层设置的封闭图形或非封闭图形。

请参阅图2所示，其中所述的薄膜封装结构10除了包括所述缓冲槽结构71外，还包括凸出设置于所述第一无机层3上的至少一缓冲坝8，所述缓冲坝8与所述缓冲槽结构7对应间隔设置。所述缓冲坝8与所述缓冲槽结构7之间可具有固定间隔。所述所述缓冲坝73与所述缓冲槽结构71形状相同。

进一步的，其中所述待封装基板20包括薄膜晶体管基板1及位于所述薄膜晶体管基板1上的发光单元2。

请参阅图7所示，本发明再一实施例中提供一种显示面板的制作方法，用于制作上述的显示面板，所述方法包括步骤：

S1制作待封装基板步骤，其为提供一柔性基板(图未示)，在所述柔性基板上制作薄膜晶体管基板1，在所述薄膜晶体管基板1上制作发光单元2，形成待封装基板20。

S2制作薄膜封装结构步骤，其为在所述待封装基板20上从下至上依次层叠形成第一无机层3、有机层4以及第二无机层5构成薄膜封装结构10。

请参阅图8所示，S2步骤具体包括步骤S21-S24。

S21制作第一无机层步骤，其为在待封装基板20的所述发光单元2的一面上形成覆盖所述发光单元2的第一无机层3，所述第一无机层3通过化学气相沉积方式沉积氮化硅、氧化硅或氮氧化硅形成。

S22制作缓冲槽结构步骤，其为对所述第一无机层3划分为显示区11和环绕所述显示区11的边缘区12，在所述边缘区12通过刻蚀的方法制作出缓冲槽71。

S23制作有机层步骤，其为使用喷墨打印设备将流动性有机材料置于所述第一无机层3的显示区11；所述流动性有机材料流动过程结束后，固化所述流动性有机材料，形成有机层4。所述有机材料包括环氧树脂、亚克力、聚丙烯酸酯、聚二甲基苯醚、聚丙烯或其组合。

S24制作第二无机层步骤，其为在所述有机层4上形成完全覆盖其的第二无机层5，依次层叠设置的所述第一无机层3、有机层4以及第二无机层5构成薄膜封装结构10。

请参阅图9所示，S22所述制作缓冲槽结构步骤后还包括S221制作缓冲坝步骤，其为在所述第一无机层上通过沉积方式沉积形成至少一缓冲坝，所述缓冲坝与所述缓冲槽结构对应间隔设置。

进一步的，S1中所述制作发光单元步骤具体包括：在所述柔性基板上制作薄膜晶体管线路，再蒸镀制程方式依次沉积形成空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴极。

本发明的优点在于，提供一种显示面板及其制作方法，在喷墨打印有机材料之前，对薄膜封装结构的第一无机层的边缘进行处理，使得喷墨打印的有机材料在边缘区的流动速度大大减小，进而使得其在越过挡墙之前凝固形成有机层，从而可以降低显示区边缘与挡墙之间的距离，即可以将边缘区的宽度设计的比较窄，同时可以增大有效显示区面积，有利于实现显示装置的窄边框设计。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，定义有显示区和边缘区；包括基板以及设置于所述基板上的薄膜封装结构；其中所述薄膜封装结构从下至上依次包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层，其特征在于，

所述边缘区内的第一无机层设置有缓冲槽结构；其中所述缓冲槽能够降低在形成所述有机层时，所述有机层采用的有机材料在所述边缘区的流动速度。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲槽结构包括第一缓冲槽和第二缓冲槽，其中所述第一缓冲槽临近所述显示区，而所述第二缓冲槽位于所述第一缓冲槽的外侧并远离所述显示区。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一缓冲槽包括“一”形、“C”形、“S”形或“E”形中的一种构型。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二缓冲槽包括“一”形、“C”形、“S”形或“E”形中的一种构型。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲槽结构呈连续封闭的环状结构，所述缓冲槽结构环绕所述显示区设置。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲槽结构呈断点式的环状结构。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述的薄膜封装结构还包括凸出设置于所述第一无机层上的至少一缓冲坝，所述缓冲坝与所述缓冲槽结构对应间隔设置。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述待封装基板包括薄膜晶体管基板及位于所述薄膜晶体管基板上的发光单元。

9.一种显示面板的制作方法，用于制作如权利要求1-8任一项所述的显示面板，其特征在于，所述方法包括步骤：

制作待封装基板步骤，其为提供一柔性基板，在所述柔性基板上制作薄膜晶体管基板，在所述薄膜晶体管基板上制作发光单元，形成待封装基板；

制作薄膜封装结构步骤，其为在所述待封装基板上从下至上依次层叠形成第一无机层、有机层以及第二无机层构成薄膜封装结构，其具体包括：

制作第一无机层步骤，其为在待封装基板的所述发光单元的一面上形成覆盖所述发光单元的第一无机层，所述第一无机层通过化学气相沉积方式沉积氮化硅、氧化硅或氮氧化硅形成；

制作缓冲槽结构步骤，其为对所述第一无机层划分为显示区和环绕所述显示区的边缘区，在所述边缘区通过刻蚀的方法制作出缓冲槽；

制作有机层步骤，其为使用喷墨打印设备将流动性有机材料置于所述第一无机层的显示区；所述流动性有机材料流动过程结束后，固化所述流动性有机材料，形成有机层；

制作第二无机层步骤，其为在所述有机层上形成完全覆盖其的第二无机层，依次层叠设置的所述第一无机层、有机层以及第二无机层构成薄膜封装结构。

10.如权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作缓冲槽结构步骤后还包括制作缓冲坝步骤，其为在所述第一无机层上通过沉积方式沉积形成至少一缓冲坝，所述缓冲坝与所述缓冲槽结构对应间隔设置。