CN114203933A - 显示面板的封装基台及显示面板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板的封装基台及显示面板的制作方法；该显示面板的封装基台包括用于承载待封装面板的载台，该载台至少包括第一工作区和位于该第一工作区外围的第二工作区，该第一工作区和该第二工作区的工作温度独立控制，该第二工作区的工作温度小于该第一工作区的工作温度；本发明通过将显示面板的封装基台的外围的工作区的工作温度设置较低，在喷墨打印有机封装材料膜时，减少有机封装材料膜的溢流，加强了封装效果，减少了缓冲区的面积，缩窄了产品边框，提高了显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板的封装基台及显示面板的制作方法。
背景技术
近些年，OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板正被各大显示器厂商大力开发，OLED显示面板主流的封装方式为薄膜封装，即为无机膜-有机膜-无机膜结构，其中有机膜在薄膜封装结构中的作用为延长水汽透过路径和释放无机膜层的应力，有机膜是通过喷墨打印设备打印墨水，需要有流平阶段，墨水是液态的，因此具有一定的流动性，但由于打印工艺总是存在不稳定，因此总是无法避免墨水溢流的现象，而导致封装失效，或者由于需要设置一定的缓冲区域来避免墨水溢流，会造成封装边界扩大，影响窄边框产品的设计。
因此，亟需一种显示面板的封装基台及显示面板的制作方法以解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板的封装基台及显示面板的制作方法，可以缓解目前有机封装层打印时容易溢流，造成封装失效或者缓冲区导致封装边界过大，影响窄边框产品的设计的技术问题。
本发明提供一种显示面板的封装基台，包括：
载台，用于承载待封装面板，所述载台至少包括第一工作区和位于所述第一工作区外围的第二工作区；
其中，所述第一工作区和所述第二工作区的工作温度独立控制，所述第二工作区的工作温度小于所述第一工作区的工作温度。
优选的，所述第二工作区至少包括环形设置的第一区和第二区，所述第一区位于所述第二区与所述第一工作区之间；其中，所述第一区的工作温度大于所述第二区的工作温度。
优选的，所述第一工作区在所述载台上的正投影的形状为矩形，所述第二工作区至少包括与所述第一工作区的边对应的第三区和包围所述第一工作区的角的第四区；其中，所述第四区的工作温度小于所述第三区的工作温度。
优选的，所述第四区至少包括第五区和第六区，所述第五区位于所述第一工作区和所述第六区之间；其中，所述第六区的工作温度小于所述第五区的工作温度。
优选的，所述载台还包括位于所述第一工作区与所述第二工作区之间的冗余工作区，所述冗余工作区的工作温度为室温。
优选的，所述显示面板的封装基台还包括温控装置，所述温控装置包括与所述载台的所述第一工作区对应的第一温控单元和与所述第二工作区对应的第二温控单元；其中，所述第一温控单元与所述第二温控单元独立控制。
优选的，所述温控装置包括热交换机液体部件或电加热冷却部件。
本发明还提供了一种显示面板的制作方法，包括：
提供一个待封装面板；
将所述待封装面板设置于如任一上述的显示面板的封装基台上，以使所述待封装面板的中心区域与所述第一工作区对应，使所述待封装面板的边缘区域与所述第二工作区对应；
控制所述显示面板的封装基台的温度，使所述第一工作区和所述第二工作区处于对应工作温度；
利用喷墨打印技术，在所述待封装面板上形成有机封装材料膜。
优选的，所述利用喷墨打印技术，在所述待封装面板上形成有机封装材料膜的步骤包括：利用喷墨打印技术，在所述待封装面板上形成有机封装材料膜；利用紫外固化，将所述有机封装材料膜固化，以形成有机封装层。
优选的，所述控制所述显示面板的封装基台的温度，使所述第一工作区和所述第二工作区处于对应工作温度的步骤包括：控制所述显示面板的封装基台的温度，使所述第一工作区的工作温度设置在40℃至85℃，使所述第二工作区的工作温度设置在5℃至10℃。
本发明有益效果：本发明通过将显示面板的封装基台的外围的工作区的工作温度设置较低，在喷墨打印有机封装材料膜时，减少有机封装材料膜的溢流，加强了封装效果，减少了缓冲区的面积，缩窄了产品边框，提高了显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的显示面板的封装基台的第一种结构的结构示意图；
图2是图1的俯视示意图；
图3是本发明实施例提供的显示面板的封装基台的第二种结构的俯视示意图；
图4是本发明实施例提供的显示面板的封装基台的第三种结构的俯视示意图；
图5是本发明实施例提供的显示面板的封装基台的第四种结构的俯视示意图；
图6是本发明实施例提供的显示面板的封装基台的第五种结构的结构示意图；
图7是图6的俯视示意图；
图8是本发明实施例提供的显示面板的封装基台的第六种结构的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤流程图；
图10、图11是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
近些年，OLED显示面板正被各大显示器厂商大力开发，OLED显示面板主流的封装方式为薄膜封装，即为无机膜-有机膜-无机膜结构，其中有机膜在薄膜封装结构中的作用为延长水汽透过路径和释放无机膜层的应力，有机膜是通过喷墨打印设备打印墨水，需要有流平阶段，墨水是液态的，因此具有一定的流动性，但由于打印工艺总是存在不稳定，因此总是无法避免墨水溢流的现象，而导致封装失效，或者由于需要设置一定的缓冲区域来避免墨水溢流，会造成封装边界扩大，影响窄边框产品的设计。
请参阅图1至图8，本发明实施例提供一种显示面板的封装基台100，包括：
载台200，用于承载待封装面板10，所述载台200至少包括第一工作区210和位于所述第一工作区210外围的第二工作区220；
其中，所述第一工作区210和所述第二工作区220的工作温度独立控制，所述第二工作区220的工作温度小于所述第一工作区210的工作温度。
本发明通过将显示面板的封装基台的外围的工作区的工作温度设置较低，在喷墨打印有机封装材料膜时，减少有机封装材料膜的溢流，加强了封装效果，减少了缓冲区的面积，缩窄了产品边框，提高了显示效果。
现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。
本实施例中，请参阅图1、图2，所述显示面板的封装基台100包括：载台200，所述载台200用于承载待封装面板10，所述载台200至少包括第一工作区210和位于所述第一工作区210外围的第二工作区220。
在一些实施例中，请参阅图1，所述显示面板的封装基台100包括所述温控装置300和所述载台200，所述显示面板的封装基台100也就相应包括如所述第一工作区210和所述第二工作区220，以及任一上述实施例中的区域等。
在一些实施例中，所述第一工作区210和所述第二工作区220的工作温度独立控制，所述第二工作区220的工作温度小于所述第一工作区210的工作温度。
薄膜封装的有机封装层的材料一般为环氧系或者亚克力系墨水，此两种墨水均具有同一特性，即随着温度上升，墨水的黏度降低，流动性变好，随着温度下降，墨水的黏度上升，流动性变差。
当墨水在对应所述第一工作区210时，由于温度较高，墨水的黏度较低，流动性好，因此流平速度快，能在较短时间可以有效的达到均一的膜厚。
当边缘的墨水流动至对应所述第二工作区220，由于温度较低，墨水的黏度较高，流动性变差，因此流动速度变慢，可以有效地防止墨水流动溢出，同时流动减缓，减少了缓冲区的面积，减少了用于阻挡墨水流动的挡墙70的数量，甚至可以取消设置挡墙70，缩窄了显示面板的边框，提高了显示效果。
在一些实施例中，请参阅图3，所述第二工作区220至少包括环形设置的第一区221和第二区222，所述第一区221位于所述第二区222与所述第一工作区210之间；其中，所述第一区221的工作温度大于所述第二区222的工作温度。
所述第一工作区210的主要作用是用于使墨水快速流平，所述第二工作区220则是用于使墨水的流速减缓，同时限制墨水的流动区域。所述第一区221更靠近所述第一工作区210，所述第一区221的工作温度也更接近所述第一工作区210的工作温度，可以减小所述第一工作区210与所述第二区222之间的温度差异，避免因为温度差异过大而导致墨水的工作性能改变或者凝结过快；同时温度逐渐减低，也有利于墨水在所述第二工作区220内的流速逐渐减缓，有利于墨水在所述第二工作区220内的膜层平坦化。
在一些实施例中，请参阅图4，所述第一工作区210在所述载台200上的正投影的形状为矩形，所述第二工作区220至少包括与所述第一工作区210的边对应的第三区223和包围所述第一工作区210的角的第四区224，所述第四区224的工作温度与所述第三区223的工作温度相异。
针对于所述第一工作区210的四角的外围，可以进行温度优化，所述第一工作区210的四角的外围对应待封装面板10的四角区域，所述待封装面板10的四角可能是异形的，所以所述第四区224的工作温度与所述第三区223的工作温度相异，可以对所述待封装面板10的四角区域的封装进行优化。
在一些实施例中，所述第四区224的工作温度小于所述第三区223的工作温度。所述待封装面板10的四角为圆角，所述第四区224的工作温度小于所述第三区223的工作温度，可以限定墨水在待封装面板10的四角的流动，从而有利于形成与圆角对应的圆角封装图案，加强封装效果。
在一些实施例中，请参阅图5，所述第四区224至少包括第五区225和第六区226，所述第五区225位于所述第一工作区210和所述第六区226之间；其中，所述第六区226的工作温度小于所述第五区225的工作温度。
所述第五区225及所述第六区226均围绕所述第一工作区210的角，将所述第四区224的工作温度进一步细化，所述第五区225至所述第六区226的工作温度减小，可以减小所述第一工作区210与所述第四区224之间的温度差异，避免因为温度差异过大而导致墨水的工作性能改变或者凝结过快；同时温度逐渐减低，也有利于墨水在所述第四区224内的流速逐渐减缓，有利于墨水在所述第四区224内的膜层平坦化。
在一些实施例中，请参阅图6、图7，所述载台200还包括位于所述第一工作区210与所述第二工作区220之间的冗余工作区230，所述冗余工作区230的工作温度为室温。
所述冗余工作区230内不设置温度变化的元器件，由环境进行降温，相当于在所述第一工作区210和所述第二工作区220之间设置了一道缝隙，可以减小所述第一工作区210与所述第二区222之间的温度差异，避免因为温度差异过大而导致墨水的工作性能改变或者凝结过快。
在一些实施例中，请参阅图1、图8，所述显示面板的封装基台100还包括温控装置300，所述温控装置300包括与所述载台200的所述第一工作区210对应的第一温控单元310和与所述第二工作区220对应的第二温控单元320；其中，所述第一温控单元310与所述第二温控单元320独立控制。
通过所述第一温控单元310和所述第二温控单元320对所述第一工作区210和所述第二工作区220的独立温度控制，从而达到不同工作区域的各自工作温度，在喷墨打印有机封装材料膜51时，减少有机封装材料膜51的溢流。
在一些实施例中，所述温控装置300包括热交换机液体部件或电加热冷却部件。
在一些实施例中，所述第一温控单元310可以用电加热冷却部件，利用电加热可以更快达到所述第一工作区210的工作温度。所述第二温控单元320可以用热交换机液体部件，通过冷热交换进行升温或降温，以达到所述第二工作区220的工作温度。
在一些实施例中，所述第一温控单元310包括第一管路，所述第一管路在所述第一工作区210内呈蛇形环绕由所述第一工作区210的外围至所述第一工作区210的中心，可以加快所述第一工作区210内的工作温度升温。
在一些实施例中，所述第一温控单元310也可以用热交换机液体部件，所述第一温控单元310还包括第二管路，所述第二管路紧邻所述第一管路设置，所述第二管路的控温介质的流动方向与所述第一管路的控温介质的流动方向相反，例如所述第一管路的控温介质的流动方向是由所述第一工作区210的外围向所述第一工作区210的中心，所述第二管路的控温介质的流动方向是由所述第一工作区210的中心向所述第一工作区210的外围，相互对流，所述第一工作区210内的工作温度保持更加稳定，有利于提高所述第一工作区210内的工作温度均一性，保证有机封装材料膜51的膜厚均一。
在一些实施例中，不同区域的工作温度不同的实现方法举例如下，以所述第一区221的工作温度大于所述第二区222的工作温度为例，所述温控装置300包括设置于所述第一区221内的第三温控单元及设置于所述第二区222内的第四温控单元，以所述第三温控单元及所述第四温控单元均为热交换机液体部件为例，所述第三温控单元的控温的设定温度高于所述第四温控单元的控温的设定温度，首先，所述第三温控单元内的控温介质的温度可以大于所述第四温控单元内的控温介质的温度；其次，所述第三温控单元内的控温介质的流速可以小于所述第四温控单元内的控温介质的流速，减少热交换，从而使温度降低变慢；最后，所述第三温控单元内的控温介质的比热容可以小于所述第四温控单元内的控温介质的比热容。
以上均可实现对不同区域的不同温度的控制，从而实现将显示面板的封装基台100的外围的工作区的工作温度设置较低，在喷墨打印有机封装材料膜51时，减少有机封装材料膜51的溢流，加强了封装效果，减少缓冲区的面积，缩窄产品边框，提高显示效果。
在一些实施例中，所述温控介质可以为冷却水、冷却液、冷却气等，可以为其中一种或数种组合。
本发明通过将显示面板的封装基台的外围的工作区的工作温度设置较低，在喷墨打印有机封装材料膜时，减少有机封装材料膜的溢流，加强了封装效果，减少了缓冲区的面积，缩窄了产品边框，提高了显示效果。
请参阅图9，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括：
S100、提供一个待封装面板10；
S200、将所述待封装面板10设置于如任一上述的显示面板的封装基台100上，以使所述待封装面板10的中心区域11与所述第一工作区210对应，使所述待封装面板10的边缘区域12与所述第二工作区220对应；
S300、控制所述显示面板的封装基台100的温度，使所述第一工作区210和所述第二工作区220处于对应工作温度；
S400、利用喷墨打印技术，在所述待封装面板10上形成有机封装材料膜51。
本发明通过将显示面板的封装基台的外围的工作区的工作温度设置较低，在喷墨打印有机封装材料膜时，减少有机封装材料膜的溢流，加强了封装效果，减少了缓冲区的面积，缩窄了产品边框，提高了显示效果。
现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。
本实施例中，所述显示面板的封装基台100的具体结构请参阅任一上述的显示面板的封装基台100的实施例及附图，在此不再赘述。
本实施例中，所述显示面板的制作方法包括：
S100、提供一个待封装面板10，请参阅图10。
在一些实施例中，请参阅图10，步骤S100包括：
S110、在衬底上形成阵列基板20。
S120、在所述阵列基板20上形成发光功能层30。
S130、在所述发光功能层30上形成第一无机封装层40。
在一些实施例中，所述待封装面板10包括阵列基板20、位于所述阵列基板20上的发光器件层、及位于所述发光器件层上的第一无机封装层40。
在一些实施例中，所述待封装面板10包括位于所述衬底上且设置于外围的挡墙70，可以辅助所述有机封装层50的流动，减少溢流。
S200、将所述待封装面板10设置于如任一上述的显示面板的封装基台100上，以使所述待封装面板10的中心区域11与所述第一工作区210对应，使所述待封装面板10的边缘区域12与所述第二工作区220对应，请参阅图10。
在一些实施例中，步骤S130可以在所述显示面板的封装基台100上进行。
S300、控制所述显示面板的封装基台100的温度，使所述第一工作区210和所述第二工作区220处于对应工作温度。
在一些实施例中，将显示面板的封装基台100的外围的工作区的工作温度设置较低，在喷墨打印有机封装材料膜51时，减少有机封装材料膜51的溢流。
在一些实施例中，步骤S300包括：
S310、控制所述显示面板的封装基台100的温度，使所述第一工作区210的工作温度设置在40℃至85℃，使所述第二工作区220的工作温度设置在5℃至10℃。
在一些实施例中，所述第一工作区210的工作温度设置在40℃至85℃，可以降低所述发光功能层30因为温度过高导致失效的风险，所述第二工作区220的工作温度设置在5℃至10℃，可以使所述有机封装材料膜51流动减慢，防止溢流。
S400、利用喷墨打印技术，在所述待封装面板10上形成有机封装材料膜51，请参阅图10。
在一些实施例中，步骤S400包括：
S410、利用喷墨打印技术，在所述待封装面板10上形成有机封装材料膜51，请参阅图10。
S420、利用紫外固化，将所述有机封装材料膜51固化，以形成有机封装层50，请参阅图11。
在一些实施例中，所述第一工作区210的工作温度较高，还有有利于步骤S420的紫外固化，加快紫外固化，有利于所述有机封装层50的平坦性。
在一些实施例中，所述显示面板的制作方法还包括：
S500、在所述有机封装层50上形成第二无机封装层60，请参阅图11。
在一些实施例中，所述第一无机封装层40及所述第二无机封装层60的材料可以为氮化硅或氧化硅材料。所述有机封装材料膜51的材料可以为聚酰亚胺等。
本发明通过将显示面板的封装基台的外围的工作区的工作温度设置较低，在喷墨打印有机封装材料膜时，减少有机封装材料膜的溢流，加强了封装效果，减少了缓冲区的面积，缩窄了产品边框，提高了显示效果。
本发明实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板由任一上述的显示面板的制作方法制作而成。
所述显示面板具有较窄的边框和较好的封装效果。
本发明实施例公开了一种显示面板的封装基台及显示面板的制作方法；该显示面板的封装基台包括用于承载待封装面板的载台，该载台至少包括第一工作区和位于该第一工作区外围的第二工作区，该第一工作区和该第二工作区的工作温度独立控制，该第二工作区的工作温度小于该第一工作区的工作温度；本发明通过将显示面板的封装基台的外围的工作区的工作温度设置较低，在喷墨打印有机封装材料膜时，减少有机封装材料膜的溢流，加强了封装效果，减少了缓冲区的面积，缩窄了产品边框，提高了显示效果。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板的封装基台及显示面板的制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板的封装基台，其特征在于，包括：
载台，用于承载待封装面板，所述载台至少包括第一工作区和位于所述第一工作区外围的第二工作区；
其中，所述第一工作区和所述第二工作区的工作温度独立控制，所述第二工作区的工作温度小于所述第一工作区的工作温度。
2.根据权利要求1所述的显示面板的封装基台，其特征在于，所述第二工作区至少包括环形设置的第一区和第二区，所述第一区位于所述第二区与所述第一工作区之间；
其中，所述第一区的工作温度大于所述第二区的工作温度。
3.根据权利要求1所述的显示面板的封装基台，其特征在于，所述第一工作区在所述载台上的正投影的形状为矩形，所述第二工作区至少包括与所述第一工作区的边对应的第三区和包围所述第一工作区的角的第四区；
其中，所述第四区的工作温度小于所述第三区的工作温度。
4.根据权利要求3所述的显示面板的封装基台，其特征在于，所述第四区至少包括第五区和第六区，所述第五区位于所述第一工作区和所述第六区之间；
其中，所述第六区的工作温度小于所述第五区的工作温度。
5.根据权利要求1所述的显示面板的封装基台，其特征在于，所述载台还包括位于所述第一工作区与所述第二工作区之间的冗余工作区，所述冗余工作区的工作温度为室温。
6.根据权利要求1所述的显示面板的封装基台，其特征在于，所述显示面板的封装基台还包括温控装置，所述温控装置包括与所述载台的所述第一工作区对应的第一温控单元和与所述第二工作区对应的第二温控单元；
其中，所述第一温控单元与所述第二温控单元独立控制。
7.根据权利要求6所述的显示面板的封装基台，其特征在于，所述温控装置包括热交换机液体部件或电加热冷却部件。
8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一个待封装面板；
将所述待封装面板设置于如权利要求1至7中任一项所述的显示面板的封装基台上，以使所述待封装面板的中心区域与所述第一工作区对应，使所述待封装面板的边缘区域与所述第二工作区对应；
控制所述显示面板的封装基台的温度，使所述第一工作区和所述第二工作区处于对应工作温度；
利用喷墨打印技术，在所述待封装面板上形成有机封装材料膜。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述利用喷墨打印技术，在所述待封装面板上形成有机封装材料膜的步骤包括：
利用喷墨打印技术，在所述待封装面板上形成有机封装材料膜；
利用紫外固化，将所述有机封装材料膜固化，以形成有机封装层。
10.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述控制所述显示面板的封装基台的温度，使所述第一工作区和所述第二工作区处于对应工作温度的步骤包括：
控制所述显示面板的封装基台的温度，使所述第一工作区的工作温度设置在40℃至85℃，使所述第二工作区的工作温度设置在5℃至10℃。
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