CN106025096A - 封装结构及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种封装结构及封装方法。一种封装结构，包括下基板和上基板，上基板和下基板之间填充有玻璃胶，还包括金属层，金属层设置在下基板的上表面，接触玻璃胶；金属层上开设有多个第一凹槽，第一凹槽的横截面的宽度从第一凹槽的开口面到第一凹槽的底部的方向上逐渐减少。一种封装方法，包括步骤：提供一下基板，在下基板上制备上述的金属层；提供一上基板，在所述上基板的封装区域内覆盖玻璃胶；将所述上基板与所述下基板进行压合；利用激光对所述封装区域进行照射完成封装。上述封装结构及封装方法，能够实现激光束多次反射，增加玻璃胶对激光束的吸收，减少激光照射所需施加的激光功率。

Description

封装结构及封装方法
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，特别是涉及一种封装结构及封装方法。
背景技术
在有机电致发光显示器件中，有机层材料和金属电极材料对水汽和氧气极为敏感，因此，对有机电致发光器件进行封装时，若出现封装不良的现象，器件的寿命会大大降低。一般地，有机电致发光器件的封装技术有：薄膜封装、玻璃胶(Frit)封装、紫外线(UV)封装以及坝填充(Dam and fill)封装等。
其中，玻璃胶(Frit)封装广泛应用在中小尺寸有机电致发光器件的封装中。在这种封装中，在氮气氛围中，利用激光束移动加热玻璃胶融化，融化的玻璃胶在上下两基板间形成密闭的封装连接，从而提供气密式密封。
但是，玻璃胶对光的吸收能力有限，通常在镭射的时候需要施加较大功率的激光。采用较大功率的激光，不仅大大增加基板因高温而出现应力及裂缝的风险，还需要消耗更多的能耗。
发明内容
基于此，有必要针对如何减少所需要的激光功率的问题，提供一种封装结构和封装方法。
一种封装结构，包括下基板和上基板，所述上基板和所述下基板之间填充有玻璃胶，还包括金属层，所述金属层设置在所述下基板的上表面，接触所述玻璃胶；所述金属层上开设有第一凹槽，所述第一凹槽的数量为多个，所述第一凹槽的横截面的宽度从所述第一凹槽的开口面到所述第一凹槽的底部的方向上逐渐减少，所述第一凹槽用于容纳所述玻璃胶。
通过在设置在下基板上的金属层上开设多个第一凹槽，且第一凹槽的横截面的宽度从第一凹槽的开口面到第一凹槽的底部的方向上逐渐减少，且第一凹槽用于容纳玻璃胶，从而激光束照射到玻璃胶时，激光束穿过玻璃胶，到达第一凹槽，由于第一凹槽的横截面的宽度从第一凹槽的开口面到第一凹槽的底部的方向上逐渐减少，从而激光束在第一凹槽内形成多次反射，进而增加玻璃胶对激光束的吸收，减少所需的激光功率。
在其中一个实施例中，所述金属层上开设有第二凹槽，所述第二凹槽为方形凹槽，所述第一凹槽位于所述第二凹槽的底面上。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽还位于所述第二凹槽的侧壁上。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽的侧壁与所述第一凹槽的底部所在的平面之间的夹角为30度-60度。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽的深度为0.2微米-1微米。
在其中一个实施例中，还包括反射层，所述反射层设置在所述第一凹槽的侧壁和/或底部上。
在其中一个实施例中，所述反射层包括氮化硅层、氧化硅层和/或二氧化钛层。
一种封装方法，包括步骤：
提供一下基板，在下基板上制备上述的金属层；
提供一上基板，在所述上基板的封装区域内覆盖玻璃胶；
将所述上基板与所述下基板进行压合；
利用激光对所述封装区域进行照射完成封装。
附图说明
图1为一实施例的下基板的结构示意图；
图2为激光束在图1中所示的第一凹槽中的多次反射的示意图；
图3为又一实施例的下基板的结构示意图；
图4为另一实施例的金属层的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种封装结构，包括下基板110和上基板(图中未示)，上基板和下基板110之间填充有玻璃胶，还包括金属层120，该金属层120设置在下基板110的上表面上，和玻璃胶接触。该金属层120上开设有第一凹槽121，该第一凹槽121的数量为多个，且多个第一凹槽121呈连续排布，第一凹槽121的横截面的宽度从第一凹槽121的开口面到第一凹槽121的底部的方向上逐渐减少，第一凹槽121用于容纳玻璃胶。从而使得玻璃胶能和第一凹槽110的内壁以及底部接触。
当激光束从上基板一侧照射过来时，激光束穿过玻璃胶，激光束在第一凹槽121的内表面的反射次数增加，如图2所示。从而增加玻璃胶对激光束的吸收，减少激光照射所需施加的激光功率。
在本实施例中，如图1所示，第一凹槽121的形状为锯齿型。从时间和效率的角度出发，优选地，激光束的反射次数最多为三次。此时，第一凹槽121的侧壁与第一凹槽121的底部所在的平面之间的夹角为30度-60度。
同时，第一凹槽121的深度为0.2微米-1微米。优选地，第一凹槽121的深度为0.4微米。在此条件下，能很好地实现激光束的多次反射，且玻璃胶能很好地吸收激光束。
此外，在本实施例中，为了更好地反射激光束，第一凹槽121的侧壁和/或第一凹槽121的底部上形成有反射层，从而激光束照射到第一凹槽121的侧壁和/或第一凹槽121的底部时，能更好地反射激光束，进而能有更多的激光束被玻璃胶吸收。其中，反射层为氮化硅层、氧化硅层和/或二氧化钛层。
请参考图3，为本发明又一实施例的下基板的结构示意图。如图所示，金属层220的靠近玻璃胶的表面上开设有第二凹槽222，第二凹槽222为方形凹槽，第一凹槽221位于第二凹槽222的底面上。从而激光束能产生多次反射，增加玻璃胶对激光束的吸收，减少激光照射所需施加的激光功率。
相对于一般的金属层，该金属层220的靠近玻璃胶的表面上开设有第二凹槽222，该第二凹槽222为方形凹槽，玻璃胶具有一定的流动性，使得玻璃胶会与第二凹槽222接触。由于设置了第二凹槽222，从而可以增加金属层220和玻璃胶的接触面积，再在第二凹槽222上设置第一凹槽221，能够进一步地增加金属层220的粗糙度，增加玻璃胶对激光束的吸收。
此外，在本实施例中，第二凹槽222的侧壁上也可以设有第一凹槽221，从而进一步增加激光束的反射次数。需要说明的是，第二凹槽222的一个侧壁或多个侧壁上开设有第一凹槽221，这可以根据实际需要进行确定。
在本实施例中，通过蚀刻的方式在金属层220的靠近玻璃胶的表面上开设多个第二凹槽222，再通过蚀刻的方式在第二凹槽222的底部上开设第一凹槽221，从而在第二凹槽222的底部上形成整面锯齿型的结构。第一凹槽221的侧壁上形成有氮化硅反射层，第一凹槽221的侧壁与第一凹槽221的底部之间的夹角为5π/14。需要说明的是，在刻蚀的过程中，可以根据实际的需要，调整刻蚀液的配比、刻蚀速率及刻蚀时间达到所需的第一凹槽221的形状。
请参见图4，为本发明又一实施例的金属层的结构示意图。如图4所示，金属层320上开设有第一凹槽321，第一凹槽321的形状为倒梯形体。且多个第一凹槽321呈连续分布。由于第一凹槽321的结构为倒梯形体，从而在刻蚀的时候工艺更为简单。需要说明的是，根据实际的需要，多个第一凹槽321也可以间隔分布，只要能实现激光束多次反射即可。
此外，由于第二凹槽的底部上开设有第一凹槽，增加了玻璃胶与金属层接触的面积以及金属层的表面粗糙度，从而提高了玻璃胶与金属层之间的粘附能力。
在其他实施例中，第一凹槽直接开设在金属层的靠近玻璃胶的表面上。通过刻蚀的方式，在金属层的靠近玻璃胶的表面上直接开设多个第一凹槽，第一凹槽的形状、尺寸以及结构等如上述实施例所述，在此不再赘述。
上述封装结构，通过在设置在下基板上的金属层上开设多个第一凹槽，且第一凹槽的横截面的宽度从第一凹槽的开口面到第一凹槽的底部的方向上逐渐减少，且第一凹槽用于容纳玻璃胶，从而激光束照射到玻璃胶时，激光束穿过玻璃胶，到达第一凹槽，由于第一凹槽的横截面的宽度从第一凹槽的开口面到第一凹槽的底部的方向上逐渐减少，从而激光束在第一凹槽内形成多次反射，进而增加玻璃胶对激光束的吸收，减少所需的激光功率，同时，增加了金属层的表面粗糙度，从而增加玻璃胶与金属层接触的面积，提高了玻璃胶与金属层之间的粘附能力。
一实施例的封装方法，包括步骤：
S10：提供一下基板，在下基板上制备金属层。
其中金属层上开设有第一凹槽，第一凹槽的数量为多个，第一凹槽的横截面的宽度从第一凹槽的开口面到第一凹槽的底部的方向上逐渐减少，第一凹槽用于容纳玻璃胶。玻璃胶具有一定的流动性，玻璃胶流入第一凹槽中。
S12：提供一上基板，在所述上基板的封装区域内覆盖玻璃胶。
具体地，在本实施例中，采用丝网印刷的方式将玻璃胶印刷到上基板的封装区域内。
S13：将所述上基板与所述下基板进行压合。
具体地，在本实施例中，玻璃胶被压合上基板和下基板的金属层之间。
S14：利用激光对所述封装区域进行照射完成封装。
具体地，在本实施例中，激光束放置在上基板的一侧，上基板具有透光性，激光束穿过上基板，对封装区域进行照射。当激光束穿过玻璃胶，照射到金属层的第一凹槽中，从而激光束发生多次反射，进而增加玻璃胶对激光束的吸收，减少所需的激光功率。
在其他实施例中，步骤S10在金属层上开设第一凹槽后还包括步骤：在第一凹槽的内壁和/或第一凹槽的底部上涂覆反射层。从而进一步提高激光束的反射，增加玻璃胶对激光束的吸收。
在其他实施例中，步骤S10在金属层上开设第一凹槽前，先在金属层表面开设方形的第二凹槽，然后在第二凹槽的底面上开设第一凹槽。
上述封装方法，在对上基板和下基板进行封装时，由于开设在下基板上金属层的第一凹槽的横截面的宽度从第一凹槽的开口面到第一凹槽的底部的方向上逐渐减少，从而激光束穿过玻璃胶后，在第一凹槽内形成多次反射，进而增加玻璃胶对激光束的吸收，减少所需的激光功率，同时，提高玻璃胶与金属层之间的粘结能力。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种封装结构，包括下基板和上基板，所述上基板和所述下基板之间填充有玻璃胶，其特征在于，还包括金属层，所述金属层设置在所述下基板的上表面上，接触所述玻璃胶；所述金属层上开设有第一凹槽，所述第一凹槽的数量为多个，所述第一凹槽的横截面的宽度从所述第一凹槽的开口面到所述第一凹槽的底部的方向上逐渐减少，所述第一凹槽用于容纳所述玻璃胶。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属层上开设有第二凹槽，所述第二凹槽为方形凹槽，所述第一凹槽位于所述第二凹槽的底面上。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一凹槽还位于所述第二凹槽的侧壁上。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的侧壁与所述第一凹槽的底部所在的平面之间的夹角为30度-60度。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的深度为0.2微米-1微米。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括反射层，所述反射层设置在所述第一凹槽的侧壁和/或底部上。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述反射层包括氮化硅层、氧化硅层和/或二氧化钛层。
8.一种封装方法，其特征在于，包括步骤：
提供一下基板，在下基板上制备如权利要求1-7任一项所述的金属层；
提供一上基板，在所述上基板的封装区域内覆盖玻璃胶；
将所述上基板与所述下基板进行压合；
利用激光对所述封装区域进行照射完成封装。
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