JP2007041625A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、セル工程で基板間に液晶を封入する際に用いる滴下注入プロセスを確実に行える液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２つの基板４、１６間に挟まれた液晶２２を封止する光硬化性材料からなるシール剤６と、赤色光を透過させる赤色着色層２８と、緑色光を透過させる緑色着色層２６と、青色光を透過させる青色着色層２４とを重ね合わせた遮光領域を有する遮光膜８とを備えた液晶表示装置において、シール剤６と接触する遮光膜８の領域には青色着色層２４のみが形成され、シール剤６の光硬化性材料は青色帯域の波長に光反応域を有するように構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）及びその製造方法に関し、特に、滴下注入法を用いて２枚のパネル間に液晶を封止する液晶表示装置及びその製造方法に関する。

従来の液晶表示装置の液晶表示パネルを図１０４を用いて説明する。図１０４は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をスイッチング素子として用いたアクティブマトリクス型の液晶表示パネルをカラーフィルタ基板側から見た上面の一部を示している。図１０４に示すように、液晶表示パネル１１００は、アレイ基板１１１６側にマトリクス状に配置された複数の画素領域１１１４が形成され、各画素領域１１１４内にはＴＦＴ１１１２が形成されている。そして、複数の画素領域１１１４で画像の表示領域１１１０が構成されている。なお、詳細な図示は省略したが、各画素領域１１１４のＴＦＴ１１１２のゲート電極はゲート線に接続され、ドレイン電極はデータ線にそれぞれ接続されている。またＴＦＴ１１１２のソース電極は画素領域１１１４内に形成された画素電極に接続されている。複数のデータ線及びゲート線は、アレイ基板１１１６の外周囲に形成された端子部１１０２に接続されて、外部に設けられた駆動回路（図示せず）に接続されるようになっている。

アレイ基板１１１６よりほぼ端子部１１０２領域分だけ小さく形成されているカラーフィルタ（ＣＦ）基板１１０４が、所定のセル厚（セルギャップ）で液晶を封止してアレイ基板１１１６に対向して設けられている。ＣＦ基板１１０４には、コモン電極（共通電極；図示せず）と共に、カラーフィルタ（図中、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の文字で示している）やＣｒ（クロム）膜等を用いたＢＭ（ブラックマトリクス；遮光膜）１０８０、１１８０等が形成されている。ＢＭ１１１８は、表示領域１１１０内の複数の画素領域１１１４を画定してコントラストを稼ぐため、及びＴＦＴ１１１２を遮光して光リーク電流の発生を防止させるために用いられる。また、ＢＭ額縁部１１０８は表示領域１１１０外からの不要光を遮光するために設けられている。
アレイ基板１１１６とＣＦ基板１１０４とは光硬化性樹脂からなるシール剤１１０６で貼り合わされている。

ところで、液晶表示装置の製造工程は大別すると、ガラス基板上に配線パターンやスイッチング素子（アクティブマトリクス型の場合）等を形成するアレイ工程と、配向処理やスペーサの配置、及び対向するガラス基板間に液晶を封入するセル工程と、ドライバＩＣの取付けやバックライト装着などを行うモジュール工程からなる。このうちセル工程で行われる液晶注入プロセスでは、例えばＴＦＴ１１１２が形成されたアレイ基板１１１６と、それに対向するカラーフィルタ基板（対向基板）１１０４とをシール剤１１０６を介して貼り合わせた後シール剤を硬化させ、次いで液晶と基板とを真空槽に入れてシール剤に開口した注入口を液晶に浸けてから槽内を大気圧に戻すことにより基板間に液晶を封入する方法（真空注入法）が用いられている。

それに対し近年、例えばアレイ基板１１１６周囲に枠状に形成したシール剤１１０６の枠内の基板面上に規定量の液晶を滴下し、真空中でアレイ基板１１１６とＣＦ基板１１０４と貼り合せて液晶封入を行う滴下注入法が注目されている。
滴下注入法による液晶表示パネルの製造工程について図１０８を用いて簡単に説明する。まず、図１０８（ａ）に示すように、例えば、ＴＦＴ等のスイッチング素子が形成されたアレイ基板１２０４の基板面上の複数箇所に、図示しない液晶滴下注入装置から液晶１２０６を滴下する。次いで、表示領域内に共通（コモン）電極やカラーフィルタが形成され、表示領域外周囲に紫外線（ＵＶ）照射で硬化するＵＶシール剤１２０２が塗布された対向基板１２００を位置合わせしてアレイ基板１２０４に貼り付ける。この工程は真空中で行われる。次いで、貼り合わせた基板を大気中に戻すと図１０８（ｂ）に示すように、貼り合わされたアレイ基板１２０４と対向基板１２００間の液晶１２０６が大気圧により拡散する。次に、図１０８（ｃ）に示すように、シール剤１２０２の塗布領域に沿う移動方向１２１１でＵＶ光源１２０８を移動させながらＵＶ光をシール剤１２０２に照射し、シール剤１２０２を硬化させる。

この滴下注入法は、従来のパネルの製造に広く用いられてきた真空注入法と比較して、第１に液晶材料の使用量を大幅に低減できること、第２に液晶注入時間を短縮できること等から、パネル製造のコストを低減したり量産性を向上させたりする可能性を有しているため、パネル製造工程での適用が強く望まれている。

例えば、特開昭６３−１７９３２３号公報には、一方の基板上に設けたシール剤の内側の基板面に精秤した所要量の液晶を載せ、この液晶が基板面上を拡散して周辺のシール剤端面に到達するまでに、対向する他方の基板がシール剤上面に接するように重ね合わせ、周囲を減圧して両基板を圧着した後、シール剤を固化する方法が記載されている。

しかしながら上記公報では、滴下注入の基本的なプロセスフローは示されているものの製造技術に関する具体的記述が少なく、実際にプロセスを適用するに当たっての現実的な技術的課題が残されている。滴下注入プロセスは、それ以前に行われていた液晶注入プロセスと比較して、簡便かつ低コストに液晶パネルを製造できる反面、以下に示すような技術的困難性を有しているため液晶表示装置の製造方法への適用が遅れている。

（１）シール剤の硬化不良
シール剤１１０６、１２０２の未硬化成分が液晶と長時間接していたり、その状態で高温に曝されていたりすると液晶が汚染されてしまう。そのため、滴下注入プロセスを用いる場合のシール剤１１０６、１２０２には紫外光照射で速やかに硬化する光硬化性樹脂が用いられている。

ところで、近年の液晶パネル１１００の大型化等により、パネル周囲の額縁部の幅は狭くなってきている。従って、基板周囲に枠状に形成されるシール剤１１０６は、図１０４に示すＢＭ額縁部１１０８の外周端近傍ぎりぎりに形成される場合が多い。そのため、アレイ基板１１１６とＣＦ基板１１０４とを圧着した際に、シール剤１１０６がＢＭ額縁部１１０８と接触してしまう領域（図１０４中、斜線で示した領域）が生じるが、ＢＭ額縁部１１０８と接触しているシール剤１１０６領域は遮光されて光が照射されないため、当該領域に硬化不良領域が発生してしまう。

（２）シール剤の剥離
図１０５は従来の液晶パネルのセル工程における液晶の滴下注入を示している。図１０５（ａ）は、シール剤１１０６内のアレイ基板面上に、シール剤１１０６の枠形状と相似形でほぼ均等な間隔（本例では３行４列のマトリクス状）で液晶（○印で示す）１１４４を滴下した状態を示している。各液晶１１４４の滴下位置に対して、隣り合う液晶１１４４の滴下位置までの距離は、図示のようにｄ２＝ｄ４＝ｄ６＝ｄ８＞ｄ１＝ｄ３＝ｄ５＝ｄ７という関係を有している。図１０５（ｂ）は、アレイ基板とＣＦ基板とを貼り合わせた後の液晶１１４４の拡散状態を示している。図１０５（ｂ）に示すように、ガラス基板上のシール剤１１０６は四角形の枠形状に形成されているのに対し、滴下した液晶１１４４の液滴は基板面上で円形形状１１４６に拡散する。従来の滴下方式では液滴同士が干渉するため、間隙１１４５が十分小さくなって液晶拡散が終了するまでに２０分程度の時間を要する。

このように従来方法では、シール剤１１０６角部にまで液晶が拡散するのに長時間を要することになり、シール剤を硬化させるまでの待機時間が長くなってしまう。このため両基板内外の差圧により、待機時間中にシール剤の角部の剥離が発生して液晶漏れを生じてしまう可能性が高い。

（３）基板変形と表示不良
従来プロセスでの液晶滴下における基板保持は、真空チャック、静電チャック、あるいは機械式保持装置を用いて行われている。真空チャックによる基板保持は、基板を平行定盤上の吸着面に載置して基板裏面を真空吸引して固定する。この保持方法で例えばアレイ基板を保持し、ディスペンサ等により適量の液晶をシール剤枠形状内のアレイ基板面上に滴下する。次いで、真空雰囲気内でＣＦ基板を位置決めしてアレイ基板と貼り合わせる工程に入る。ところが、真空チャックによる基板保持では、真空度がある程度高くなると真空チャックが機能しなくなってしまうため、基板貼り合わせ時の真空度を十分に上げることができない。従って、両基板に十分な貼り合わせ圧力をかけることができなくなってしまい、両基板を均一に貼り合わせることが困難になる。

また、機械式保持では基板の保持辺部だけに応力がかかるため基板にそりやたわみ等の変形が生じてしまい、液晶滴下後の基板の貼り合わせに際して両基板を平行に保持することができなくなる。両基板が変形した状態で貼り合わせを行うと位置ずれが大きくなり、各画素の開口率の減少や遮光部からの光もれが発生してしまうという問題が生じる。

図１０６は静電チャックによる基板貼り合わせを説明する図である。図１０６（ａ）は例としてアレイ基板１１１６の２枚取り構成のガラス基板７００が静電チャック７４０〜７７０で静電吸着されている状態の平面図を示している。図１０６（ｂ）は、アレイ基板１１１６とＣＦ基板１１０４とを貼り合わせる際の図１０６（ａ）に示すＡ−Ａ線で切断した断面方向から見た状態を示している。

図１０６に示すように、ガラス基板７００上で２枚のアレイ基板１１１６となる領域は電気的に相互に絶縁されている。ガラス基板７００を静電吸着する静電チャックは、平行定盤上に４つの電極７４０、７５０、７６０、７７０を有している。４つの電極７４０〜７７０のうち、電極７４０、７５０で正電極を構成し、電極７６０、７７０で負電極を構成している。正電極７４０と負電極７６０とで一方のアレイ基板１１１６面を静電吸着し、正電極７５０と負電極７７０とで他方のアレイ基板１１１６面を静電吸着するようになっている。正電極７４０と負電極７６０との境界、及び静電極７５０と負電極７７０との境界には空隙６８０が設けられている。平面図による図示は省略したがＣＦ基板１１０４を形成するガラス基板７２０側の静電チャックも上述のガラス基板７００を吸着する静電チャックと同様の構成を有している。

このような構成の静電チャックに、導電膜が形成されたガラス基板を載せて電極と導電膜の間に電圧を印加して、ガラスと導電膜との間にクーロン力を発生させることによりガラス基板を吸着することができる。図１０６に示す場合は、ガラス基板７００上の導電膜は、アレイ基板１１１６領域上に形成されている画素電極、ゲート配線、データ配線等である。また、ＣＦ基板１１０４領域が形成されたガラス基板７２０上の導電膜はコモン電極等である。

このような静電チャックでガラス基板７００、７２０を保持して基板を貼り合わせるには、アレイ基板１１１６領域をほぼ２等分した一方の領域に正電極７４０、７５０を接触させ残りの領域に負電極７６０、７７０を接触させて、正負電極間に所定の電圧を印加してガラス基板７００を静電吸着する。このとき、図１０６（ｂ）に示すように、ガラス基板７００のアレイ基板１１１６領域の正電極７４０、７５０に対応する表面は負（−）に帯電し、負電極７６０、７７０に対応する表面は正（＋）に帯電する。このため、正負電極間の境界の空隙６８０に対応するアレイ基板１１１６の導電膜には正電荷と負電荷の境界線ができる。

ところで、アレイ基板１１１６の導電膜上部には配向膜が形成されており、その上に滴下注入により液晶が滴下されている。従って、上述の方法によりアレイ基板１１１６領域を静電吸着させると、アレイ基板１１１６領域面をほぼ２等分する境界線の両側で、液晶中の不純物イオンが配向膜上に選択的に吸着されてしまい、形成された液晶パネルを表示させると当該境界部を挟む２面の輝度が異なって表示不良が発生してしまうという問題を有している。

またさらに、アレイ基板１１１６を形成するガラス基板７００とＣＦ基板１１０４を形成するガラス基板７２０とを静電吸着により保持しつつ貼り合わせる際、図１０６（ｂ）に示すように両ガラス基板７００、７２０の対向面に正負逆極性の電圧印加を行うと、対向する基板同士にクーロン力が作用して静電吸着による基板吸着力が弱くなる。このため、基板変形を起こしたり、基板同士が接触して静電破壊を起こしたりする可能性がある。

また、基板保持力が真空度の影響を受けない静電チャックで基板を保持する方式では、基板貼り合わせのために大気圧から減圧する途中でグロー放電が生じてしまい、基板上の回路やＴＦＴ素子に障害が発生してしまう場合があるという問題も有している。また、静電チャックと基板の間に残留した空気により静電チャックの動作が不安定になってしまい、基板貼り合わせ工程の途中で静電チャックから基板が離脱してしまうという現象が生じる場合もある。

（４）セル厚のばらつき
滴下注入プロセスにおいて液晶を両基板面内で均一に分散させるためには、ディスペンサ等により基板面上に液晶を多点滴下する必要がある。しかしながら、基板１面当たりの液晶滴下量は僅かであり、滴下位置を多点に分散させた場合には極微量の液晶を精度よく滴下させなければならない。しかし滴下時の温度変化等の環境変化による液晶の粘度や体積の変化、あるいは滴下装置（ディスペンサ）の性能のばらつきで液晶滴下量は変動してしまう。その結果、両基板間のセル厚のばらつきが発生してしまう。

図１０７は液晶パネル面に垂直な方向に切断した断面を示し、セル厚ばらつきの例を示している。図１０７（ａ）は最適の液晶滴下により、所望のセル厚が得られた状態を示している。図１０７において、アレイ基板１１１６とＣＦ基板１１０４とがシール剤１１０６により貼り合わされており、またスペーサとしてのビーズ１１５０により所定のセル厚が確保されている。ところが、液晶の滴下量が多くなると、図１０７（ｂ）に示すように、余分な液晶によりシール剤１１０６が目標ギャップまでプレスできなくなりパネル周辺部（額縁部周辺）に表示むらが発生してしまうという問題を生じる。さらに液晶の滴下量が多くなってしまうと、図１０７（ｃ）に示すように、プレス不良を起こしたシール剤１１０６よりパネル中央部の方が膨らんでしまう現象が起きて全面に表示むらが引き起こされてしまう。

（５）液晶の劣化
また、滴下注入法を用いて製造した液晶表示装置には、シール剤と液晶とが接するシール際で表示ムラが発生してしまうという問題が生じている。その原因の１つを図１０９を用いて説明する。図１０９は、液晶表示パネル端部の一部横断面を示している。アレイ基板１２００と対向基板１２０４とがシール剤１２０２を介して対向している。アレイ基板１２００の対向基板１２０４と対向する面には画素電極やバスライン（図１０９では、これらをまとめて符号１２１２として示す）が形成され、その上部に配向膜１２１４が形成され、対向基板１２０４のアレイ基板１２００と対向する面には共通電極やカラーフィルタ（図１０９では、これらをまとめて符号１２１６として示す）が形成され、その上部に配向膜１２１８が形成されている。対向する電極間は所定のセルギャップが維持されて液晶１２０６が封止されている。図示の通り、パネル端部の液晶１２０６はシール剤１２０２に接触している。

このような構造において、シール剤硬化のためにシール剤１２０２に向けてＵＶ照射を行うとＵＶ光１２１０はわずかに拡散してシール剤１２０２近傍の図中斜線で示す領域の液晶１２２０をも照射してしまう。ところが、一般に、液晶材料にＵＶ光を照射すると液晶の特性が劣化してしまい、特に比抵抗が下がる傾向にありＴＦＴ−ＬＣＤ等で要求される高い電圧保持率が維持できなくなる。そのため、ＵＶが照射されていない部分と比べて液晶セルの駆動電圧が異なり、中間調表示において表示ムラが目立つようになる。

また、滴下注入法では、ＵＶ照射前のシール剤１２０２と液晶１２０６が接触する領域が広いため、未硬化のシール剤による液晶材料の汚染の可能性も高くなる。この液晶汚染を抑制するには、ＵＶ照射を瞬時に行いＵＶシール剤を素早く硬化させる必要がある。しかし、照射時間を短縮するために高い強度のＵＶ光を照射すると、その漏れ光が液晶材料へ与えるダメージも大きくなってしまうという問題がある。

また、以上説明したように、滴下注入法ではシール剤に光硬化樹脂もしくは光及び熱硬化樹脂を用いる。シール剤の光硬化に関する先行技術としては、貼り合せた基板に光を透過する所定のパターンを有するマスクを介して紫外線照射する手法（特開平０９−６１８２９号公報）や上下基板の遮光部をシール配置位置で重ならないよう対向配置する手法（特開平０９−９０３８３号公報）、貼り合わせ時の圧力と大気圧または貼り合わせ後の真空チャンバ内の圧力との差圧によりパネルの圧着を行う手法（特開平１０−２６７６３号公報）等が知られている。

ところが、これらの手法を用いても滴下注入法における光硬化プロセスでは以下に示す課題を抱えている。
まず、液晶の光劣化が挙げられる。光硬化樹脂には保存性や接着強度の点から紫外線硬化樹脂が用いられるが、既に説明したとおり、液晶に紫外線が照射されると光分解反応が進行し、イオン性不純物が発生する。このイオン性不純物は電圧保持率の低下による表示ムラや焼き付きといった表示不良を引き起こす。このため上記文献（特開平０９−６１８２９号公報）に開示されたような、光を透過する所定のパターンを有するマスク用いることが考えられるが、シールパターン毎にマスクが必要になり、またマスクアライメントの工数が増えることになるため、液晶の滴下注入法のねらいであるパネルの製造コスト低減及び量産性の向上を却って阻害することになりかねないという問題を有している。

第２には、パネル外形寸法の拡大が挙げられる。アレイ基板側の非表示領域には通常多くの金属膜からなる端子が形成されている。上記文献（特開平０９−９０３８３号公報）のように上下基板の遮光部をシール剤配置位置で重ならないよう対向配置するには実質的にブラックマトリクスの額縁外にシールを形成しなければならず、パネル外形寸法を拡大せざるを得なくなる。

第３には、位置ずれの問題がある。光硬化では瞬時にシール硬化が行われるため基板が本来有しているうねりや反りによる応力が残留しやすい。この状態で熱処理を行うと応力が解放され基板の位置ずれが発生する。

第４には、プレス不良の問題がある。滴下注入では上記公報（特開平１０−２６７６３号公報）のように貼り合せた時の圧力と大気圧または貼り合わせ後の真空チャンバ内の圧力との差圧により基板全体を加圧して液晶の拡散を図っている。加圧直後は液晶がシール剤まで到達していないためシール剤は瞬間的に押され、基板間に混入されたスペーサの厚さにまでプレスされるが、パネル面内は所定厚より厚いため、その後シール剤は押し返されてしまう。放置時間を長くすることによりパネル厚は徐々に所定厚に近づくため、シール剤は再びスペーサの厚さまでプレスされるが、放置の間に未硬化のシール剤で液晶が汚染されるため、実際はできるだけ短時間で硬化させなければならない。この兼ね合いで十分な放置時間をとることができず、プレス不良が発生する原因となっている。

上記の真空注入法や滴下注入法ではシール剤を短時間で硬化させるためにシールに光硬化樹脂若しくは光＋熱硬化樹脂を用いている。ところが、滴下注入法ではシール剤が未硬化の状態で液晶と接してしまう可能性を有している。液晶中にシール剤成分が溶出したり、シール剤硬化時の紫外線が隣接する液晶に照射して液晶が光分解されてしまったりすると、シール際の液晶の電圧保持率が低下して表示不良が発生してしまう。

この問題に対処するため、例えば特開平６−１９４６１５号公報では、一対の基板のいずれか一方の基板の画素領域外に柱状のスペーサを配置し、当該一方の基板の周縁に沿って枠状スペーサ（枠状構造物）を配置した液晶表示装置が開示されている。これらのスペーサは、フォトリソグラフィ工程で同時に形成され、滴下注入法を用いた液晶パネル製造に用いられる。

図１１０（ａ）は、ＴＦＴをスイッチング素子として用いた図１０４に示したものとは別の従来のアクティブマトリクス型の液晶表示パネル１００をＣＦ（カラーフィルタ）基板側から見た上面の一部を示している。図１１０（ｂ）は、図１１０（ａ）のＡ−Ａ線で切断した部分断面を示している。液晶表示パネル１１００のアレイ基板１１１６側にはマトリクス状に配置された複数の画素領域１１１４が形成され、各画素領域１１１４内にはＴＦＴ（図示せず）が形成されている。複数の画素領域１１１４で画像の表示領域１１１０が構成される。

ＣＦ基板１１０４は、アレイ基板１１１６よりほぼ端子部１１０２の幅だけ小さく形成されて、所定のセル厚で液晶２２を封止してアレイ基板１１１６に対向して設けられている。アレイ基板１１１６とＣＦ基板１１０４とは光硬化性樹脂からなるメインシール１１０６で貼り合わされている。図中２本の破線で示された幅１１０６’は、メインシール１１０６塗布時の幅を示している。メインシール１１０６と表示領域１１１０との間の領域にはメインシール１１０６と液晶２２とを分離する枠状構造物１１１１が形成されている。アレイ基板１１１６及びＣＦ基板１１０４間の枠状構造物１１１１で囲まれた領域には液晶２２が封止されている。

ＣＦ基板１１０４には、コモン電極（図示せず）と共に、カラーフィルタ（図中、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の文字で示している）が設けられている。またＣＦ基板１１０４には遮光機能を有するＢＭ額縁１１０８及び画素領域間を画定するＢＭが形成されている。枠状構造物１１１１の外周端は、基板１１１６面に垂直な方向から見てＢＭ額縁１１０８の外周端より内側に配置されている。従って、メインシール１１０６内側周端部がＢＭ額縁１１０８外側周端部との重なり領域１１０７が形成される。このため、ＢＭ額縁１１０８によるＵＶ光の遮光が生じてメインシール１１０６の硬化不良が領域１１０７で生じる。

また、図１１１に示すように、セル厚相当の枠状スペーサ１１０６を基板１１１６、１１０４周縁に設けたのみでは、滴下注入時に枠状スペーサ１１１１を満たす量以上の液晶が滴下された場合には余剰液晶が枠状スペーサ１１１１を乗り越えてしまい、未硬化のシール剤１１０６と液晶２２が接して汚染物質が拡散してしまう。また、図１１２に示すように、セル厚が厚いと液晶２２が拡散し終わる前に液晶２２は容易に枠状スペーサ１１１１を乗り越えてしまう。図１１２はアレイ基板１１１６表面をＣＦ基板１１０４側から見た状態を示している。液晶滴下法を用いて複数点の液晶滴下点１１２０に液晶２２を滴下して基板１１１６、１１０４を貼り合わせると、貼り合わせ時の液晶２２の境界１１２３が徐々に拡散する。液晶２２が拡散しきる前は液晶未注入部１１２１が形成され、セル厚は余剰液晶がなくても枠状スペーサ１１１２の高さより厚いため、液晶境界１１２３は枠上スペーサ１１１１を乗り越えて例えば位置１１２２において未硬化のメインシール１１０６と接触してしまう。また、図１１３に示すように、基板貼り合わせ後に大気開放すると、大気圧は基板全面に一様に作用するため、抵抗の大きいメインシール１１０６より基板中央が凹む結果、枠状スペーサ１１１１が浮き上がってしまい液晶２２がメインシール１１０６に接触してしまう。

以上説明した課題に加えて、従来の滴下注入法ではさらに以下に示す課題を抱えている。
（６）硬化不良によるシール剥離
液晶表示基板の周縁部（額縁）には、通常、ブラックマトリクス（ＢＭ：遮光膜）が形成されている。枠状スペーサの配置をうまく規定しないとシール剤が基板貼り合わせ後に広がり、その一部がＢＭ額縁端と重なってＵＶ光が到達せず硬化不良を起こしてしまう。硬化不良の部分では接着強度が弱いため外部応力が集中し、シール剤剥離を誘発する。シール剤位置をＢＭ額縁端から十分離せばこのような不具合は発生しないが、額縁領域が拡大するためガラス基板面を効率よく利用できなくなる。

（７）余剰液晶の枠状スペーサの乗り越え
セル厚相当の枠状スペーサを基板周縁に設けたのみでは、滴下注入時に枠状スペーサを満たす量以上の液晶が滴下された場合に余剰液晶が枠状スペーサを乗り越え、未硬化のシール剤と液晶が接して汚染物質が拡散してしまう。また液晶滴下を制御しても滴下ディスペンサによる滴下量のばらつきや液晶が枠内に充填しきる前に液晶が枠状スペーサに到達すると、まだ液晶が拡散しきる前でセル厚が厚いため、液晶は容易に枠状スペーサを乗り越えてしまう。

（８）滴下跡によるムラ
滴下注入法により製造した液晶表示装置は、滴下した液晶の領域に、「滴下跡」がムラとして見える問題を有している。図１１４は「滴下跡」の例を示している。図１１４（ｃ）は液晶滴下を示しており、滴下された液晶１３６が基板１３２上の配向膜１３４上に付着した状態を示している。「滴下跡」による表示ムラは、図１１４（ａ）に示すような滴下領域の境界が見えるムラ１３０と、図１１４（ｂ）に示すような滴下領域全体が周辺輝度と異なる面状のムラ１３１とがある。滴下注入パネルは、滴下液晶と配向膜が大気圧下で接触した後、位置決め・貼り合わせをした際、真空中で液晶が広がる。

「滴下跡」は、液晶が大気圧中で配向膜と接触したことが原因と思われる。また、滴下する液晶材料・配向膜材料によって「滴下跡」のレベルが異なることが分かっている。傾向として、液晶材料の極性が強く、用いる液晶材料・配向膜材料の電気的特性が劣る（電圧保持率が低い・イオン密度が高い・残留ＤＣ電圧が大きい）と「滴下跡」ムラが大きく生じる。特に、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ−ｄｏｍａｉｎ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モードによる液晶の配向制御を実現できる液晶パネルは、Ｎ型（誘電率異方性が負：Δε＜０）の液晶材料と、垂直配向膜を必要とするが、これらの材料はＰ型の液晶材料・水平配向膜と比べて材料選択性が乏しく、現状の材料では電気的特性が満足いくものが少ない。従って、大気圧中で配向膜と接触する液晶材料がより信頼性が高い液晶を用いる必要があり、これまでと異なる製造方法が必要となっている。

（９）その他の課題
さらに、滴下注入法では、工程上のトラブルにより滴下注入に失敗した基板や、メインシール近傍のセルギャップ出しに失敗した基板が後工程に進んでしまうのを防止するための管理が困難であるという問題を有している。特に、ＭＶＡモードの液晶パネルでは、電圧無印加状態ではパネル正面から見たときの液晶の屈折率異方性が０なので、液晶層は空気層と同じようにしか見えず、液晶注入状態を確実に把握することが困難である。従って、滴下注入法により製造した液晶パネルの表示ムラの検査を容易に確実に行えるようにすることが望まれる。

また、液晶と未硬化のシール剤との接触による液晶汚染を低減させるためには、高粘度のシール剤を用いることが考えられる。ところが、高粘度のシール剤ではギャップ出しが困難になり、シール際のセル厚が表示中央部のセル厚より厚くなって表示ムラが起きてしまうという問題を生じる。

また、滴下注入法を実施する上で、真空中で貼り合せた基板を大気開放後にＵＶ照射してシール剤を硬化させるまで間の環境の変化やＵＶ照射時の基板状態の変化、あるいはギャップ形成時の基板姿勢の不安定等により、対向する２枚の基板間に貼り合わせズレや基板歪みによるズレが発生したり、ギャップ不良が発生したりして、安定した製品を作ることが困難であるという問題を有している。

本発明の目的は、セル工程での液晶滴下を確実に行える液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、光硬化性材料のシール剤の硬化不良を減少させた液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
さらに、本発明の目的は、シール剤の剥離を防止する液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
またさらに、本発明の目的は、基板変形や表示不良を減少させた液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
またさらに、本発明の目的は、液晶の滴下注入法を用いた際のセル厚のばらつきを減少させ良好なセル厚を得ることができる液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明は、滴下注入法を用いることにより生じる問題を解決するためになされたものであり、シール剤硬化のＵＶ照射を行っても液晶を劣化させない液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
さらに、本発明の目的は、シール剤硬化で生じる貼り合わせ基板の位置ずれを減少させた液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
またさらに、本発明の目的は、滴下注入における基板のプレス不良を改善した液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
またさらに、本発明の目的は、滴下注入におけるパネル外形寸法の拡大を抑制した液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明の目的は、メインシールと表示領域との間の領域に枠状構造物とブラックマトリクス額縁とが形成された液晶表示装置において、シール剤剥離を防止し、また未硬化のシール剤による液晶の汚染を防止できる液晶表示装置を提供することにある。
また、本発明の目的は、特にＭＶＡモードの液晶表示装置の製造工程における液晶滴下注入法を改善して、表示ムラを低減させることができる液晶表示装置の製造方法を提供することにある。
さらに本発明の目的は、表示ムラの検査が容易に行える液晶表示装置の製造方法を提供することにある。
また本発明の目的は、滴下注入法を用いても対向する２枚の基板間に貼り合わせズレや基板歪みによるズレが発生したり、ギャップ不良が発生したりしない液晶表示装置の製造方法を提供することにある。

上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤と、赤色光を透過させる赤色着色層と、緑色光を透過させる緑色着色層と、青色光を透過させる青色着色層とを重ね合わせた遮光領域を有する遮光膜とを備えた液晶表示装置において、前記シール剤と接触する前記遮光膜の領域には前記青色着色層のみが形成され、前記シール剤の光硬化性材料は、青色帯域の波長の光に光反応域を有していることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

上記本発明の液晶表示装置において、前記赤色着色層、前記緑色着色層、及び前記青色着色層は、各画素に対応して形成される赤色、緑色、青色のカラーフィルタの形成材料とそれぞれ同一材料で形成されていてもよい。

また、上記目的は、複数の画素が形成された表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、前記２つの基板の少なくとも一方に、前記シール剤内方且つ前記表示領域の外側に枠状に設けられた凸状構造物を有することを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

さらに、上記目的は、複数の画素が形成された表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、前記シール剤の外側周囲に、中空枠状のシール剤がさらに形成されていることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

またさらに上記目的は、光硬化性材料のシール剤で２つの基板を貼り合わせて液晶を封止し、前記シール剤に光を照射して硬化させて前記２つの基板を固定する液晶表示装置の製造方法において、前記光硬化性材料として、青色帯域の波長の光に光反応域を有する光硬化性樹脂を用い、前記２つの基板を貼り合わせた際に前記シール剤が接触する遮光膜の領域には青色帯域の光を透過させる着色層のみを形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。この場合、前記着色層は、画素に形成される青色のカラーフィルタの形成時に同時に形成されてもよい。

また上記目的は、一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、前記液晶の滴下量を滴下箇所により変化させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

さらに上記目的は、一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、滴下位置を決める複数の滴下パターンを組み合わせて前記液晶を滴下することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

また、上記目的は、一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、隣接して滴下された液晶との液晶拡散距離がほぼ等しくなる位置に前記各液晶を滴下することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。この液晶表示装置の製造方法において、前記各液晶は、ほぼ同量の液晶量で滴下され、さらに、前記液晶拡散距離が等しくない位置に前記液晶量以下の量を有する液晶を滴下するようにしてもよい。

さらに、上記目的は、一方の基板上に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、前記両基板の貼り合わせの際、前記一又は他方の基板の少なくともいずれかを機械的に保持した状態で雰囲気を減圧し、所定の気圧になったら前記基板の保持を機械的保持から静電チャックによる保持に切り替えることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

そして、前記静電チャックは、前記気圧が１×１０^-1ｔｏｒｒ以下で前記基板を吸着保持することを特徴とする。また、前記静電チャックは、前記基板上に形成された複数のパネル形成領域の当該パネル形成領域毎に同極性の電圧を印加して前記基板を静電吸着することを特徴とする。そして、前記複数のパネル形成領域間を電気的に接続する導電パスを前記基板上に形成することを特徴とする。

上記本発明の液晶表示装置の製造方法において、前記一方及び他方の基板を対向させて貼り合わせる際、前記一方及び他方の基板の双方をそれぞれ静電チャックにより吸着して、前記一方及び他方の基板の相対向する領域には同極性の電圧を印加することを特徴とする。

また、本発明の液晶表示装置の製造方法において、前記静電チャックの電極を櫛型形状の正電極と負電極とが櫛歯をかみ合わせて対向するように形成し、前記基板上に形成されたパネル形成領域内で前記櫛型形状の電極に電圧を印加して前記基板を静電吸着することを特徴とする。

また、上記目的は、一方の基板上に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、基板貼り合わせ用に基板上に形成された枠状のシール剤の内方且つ表示領域の外側にセル厚を規定する凸状構造物を枠状に設け、前記表示領域を満たす量以上であって、且つ前記シール剤内方を満たさない量の液晶を滴下し、前記一方及び他方の基板を貼り合せる際、前記表示領域から溢れる余剰液晶を前記シール剤と前記凸状構造物との間に形成される間隙部に排出することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

さらに、上記目的は、一方の基板上に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、基板貼り合わせ用に基板上に形成する枠状のシール剤を二重枠構造に形成し、内方の前記シール剤に液晶を流出させる開放部を設け、前記内方のシール剤の内方を満たす量以上であって、且つ外方の前記シール剤の内方を満たさない量の液晶を滴下し、基板貼り合せ時の余剰液晶を前記開放部から前記内方のシール剤と前記外方のシール剤との間に排出させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。そして、前記開放部は、前記内方のシール剤の前記基板に設けられた端子取付部に面しない辺部に設けるようにしてもよい。

さらに、上記目的は、上記本発明の液晶表示装置の製造方法に用いられる静電チャックであって、電圧を印加して基板を静電吸着する電極は、櫛形形状の正電極と負電極とが櫛歯をかみ合わせて対向していることを特徴とする静電チャックによって達成される。

上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、前記２つの基板の前記シール剤と接触する領域に光反射層が形成されていることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

また、上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、前記２つの基板の前記シール剤近傍に前記液晶を垂直配向させる配向膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

さらに上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、前記２つの基板の画像表示領域と前記シール剤との間で対向する２つの電極を備えていることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

また上記目的は、一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、前記光は、偏光光を用いることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

さらに上記目的は、一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、前記シール剤近傍の前記液晶の分子を垂直配向させて前記光を照射することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

また上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、前記シール剤は、前記２つの基板のうちの一方との接触領域の少なくとも一部が前記一方の基板に形成された遮光膜と重なり合っていることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

さらに上記目的は、一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、前記シール剤の前記他方の基板との接触領域の少なくとも一部が前記他方の基板上に形成された遮光膜と重なり合うように形成し、前記他方の基板に形成されたカラーフィルタを含む領域に光を照射して前記シール剤を硬化させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

またさらに上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、前記２つの基板のいずれかに形成された遮光膜と、着色粒子が添加されて前記遮光膜下方に形成され、前記２つの基板を電気的に接続するトランスファと、前記トランスファ上方の前記遮光膜に開口された光入射孔とを備えたことを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

また上記目的は、一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、前記一方の基板を平行平板上に固定し、前記一方の基板に貼り合わせた前記他方の基板を押圧しつつ、前記シール剤に光を照射して硬化させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

また上記目的は、一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、前記液晶は光重合性材料を含み、前記液晶に光を照射して硬化させた後、前記シール剤を硬化することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

さらに上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、前記２つの基板を貼り合わせる際の位置決め用の突起物が、前記２つの基板上に形成されていることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

上記目的は、液晶を挟持して対向する２枚の基板と、前記基板の表示領域の外側周辺部で前記２枚の基板を貼り合せるメインシールと、前記メインシールと前記表示領域との間の領域に形成された枠状構造物と、前記メインシールと前記表示領域との間の領域を遮光するブラックマトリクス額縁とを有し、前記枠状構造物の外周端と前記ブラックマトリクス額縁の外周端とは、前記基板面に垂直な方向から見てほぼ一致するように形成されていることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

本発明の液晶表示装置において、前記枠状構造物は、前記表示領域内に配置されたスペーサのほぼ半分以上の高さを有し、前記枠状構造物表面又はその対向領域の少なくともいずれかに垂直配向膜が形成されていること を特徴とする。また本発明の液晶表示装置において、前記メインシールより外側の領域に形成された第２の枠状構造物を有し、前記メインシールと前記表示領域との間の領域に形成された前記枠状構造物と、前記第２の枠状構造物とで前記メインシールの両側を囲うことを特徴とする。また、本発明の液晶表示措置において、前記第２の枠状構造物の一部又は全部は、前記ブラックマトリクス額縁内に形成され、前記メインシールの形成領域上にはブラックマトリクスを形成しないことを特徴とする。

本発明によれば、真空注入法や滴下注入法において発生していたシール際の表示ムラやシール剥離は発生しなくなる。これにより真空注入法および滴下注入で製造される液晶表示パネルの製造歩留まりは大幅に改善され、特に滴下注入法で生じ得る種々の問題を解決して量産適用可能なものとすることができるようになる。

また、上記目的は、一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、前記液晶滴下は、成分が異なる２種以上の液晶を同一滴下領域内に重ねて滴下することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。本発明の液晶表示装置の製造方法において、前記２種以上の液晶は、信頼性の相対的に高い第１の液晶とそれより信頼性の低い第２の液晶とを少なくとも有し、前記第１の液晶を滴下した後、基板上に滴下された前記第１の液晶上に前記第２の液晶を滴下することを特徴とする。

さらに、上記目的は、一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、前記一方及び他方の基板端部が相対的にずれるように両基板を貼り合わせ、ずれた領域にパネル検査用の外部接続端子を配置することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

またさらに上記目的は、一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、パネル領域周囲にメインシールを形成し、前記メインシールを所定の空隙で囲むようにダミーシールを形成し、前記基板を貼り合せる際に前記空隙に真空領域を形成し、大気圧の元で前記真空領域に作用する力を利用して前記メインシールのギャップ出しを行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

また上記目的は、一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、基板貼り合わせ時に前記基板を載置したステージ上に貼り合わせ済の基板を吸着して前記光を照射し前記シール剤を硬化させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

上記目的は、一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、パネル領域周囲にメインシールを形成し、前記メインシールを所定の空隙で囲むように第１ダミーシールを形成し、前記メインシール内方と、前記空隙に前記液晶を滴下することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

また、上記目的は、基板の表示領域の外側周辺部に紫外線硬化樹脂を塗布してメインシールを形成し、前記メインシールと前記表示領域との間の領域に、紫外線をほぼ透過しない材質の枠状構造物を形成し、前記基板と対向基板とで液晶を挟持して貼り合わせ、前記基板面に対して水平若しくは斜め方向から紫外線を照射して、前記メインシールを硬化させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

上記液晶表示装置の製造方法において、凹凸構造が形成された基板ステージ上に前記基板を載置し、前記斜め方向から照射される紫外線を前記凹凸構造で前記メインシールに反射させることを特徴とする。

さらに上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、前記２つの基板の少なくとも一方の前記シール剤と接触する領域に凹凸構造を有する光反射層が形成されていることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

またさらに、上記目的は、複数の画素が形成された表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、前記シール剤内方に滴下液晶の拡散を制御する複数の構造物が形成されていることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

上記本発明の液晶表示装置において、前記複数の構造物は、前記基板上で所定の配置密度あるいは配置形状で基板上に分布していることを特徴とする。

上記目的は、一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し、減圧下でシール剤を介して他方の基板と貼り合わせてから加圧状態に戻す工程を有する液晶表示装置の製造方法において、前記基板上に滴下液晶の拡散を制御する構造物を形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。

上記液晶表示装置の製造方法において、枠状に形成された前記シール剤の対角線方向に前記滴下液晶の拡散速度が高くなるように前記構造物の配置密度あるいは配置形状を制御することを特徴とする。

また、上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料を含む枠状に形成されたメインシールを備えた液晶表示装置において、前記メインシールの角部に隣接し、前記メインシール外側で且つ一方の基板の端部より内側となる領域に前記メインシール以上の剥離強度を有する接合物を部分的に配置することを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

さらに、上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料を含む枠状に形成されたメインシールを備えた液晶表示装置において、前記メインシールの角部に隣接し、前記メインシール内側かつ表示領域外側となる領域に、セルギャップ相当の厚さを有し遮光用ＢＭ額縁の角部形状に準じたＬ字型の形状を有する構造物を配置することを特徴とする液晶表示装置によって達成される。

以上の通り、本発明によれば、セル工程でのシール剤の硬化不良を減少させることができる。また、本発明によれば、セル工程でのシール剤の剥離を防止することができる。またさらに、本発明によれば、セル工程での基板変形や表示不良を減少させることができる。またさらに本発明によれば、セル工程で生じ得るセル厚のばらつきを減少させることができる。そして、本発明によれば、セル工程での液晶滴下を確実に行えるようになる。

以上の通り、本発明によれば、シール剤硬化のＵＶ照射を行っても液晶を劣化させないので、滴下注入法を用いて高画質の表示品質を有する液晶表示装置を実現できる。

また本発明によれば、光硬化性材料のシール剤を確実に硬化させることができるようになる。さらに本発明によれば、シール剤硬化で生じる貼り合わせ基板の位置ずれを減少させることができる。またさらに本発明によれば、滴下注入における基板のプレス不良を改善することができる。またさらに本発明によれば、滴下注入におけるパネル外形寸法の拡大を抑制することができる。

従って、本発明により、滴下注入法を用いて歩留まりを向上させて液晶パネルを製造できるようになるので、液晶表示装置の製造コストをさらに低減することができるようになる。

以上の通り、本発明によれば、メインシールと表示領域との間の領域に枠状構造物とブラックマトリクス額縁とが形成された液晶表示装置において、シール剤剥離を防止し、また未硬化のシール剤による液晶の汚染を防止できる液晶表示装置を実現できる。

また、本発明によれば、ＭＶＡモードの液晶表示装置の製造工程における液晶滴下注入法を改善して、表示ムラを低減させることができるようになる。また、本発明によれば、表示ムラの検査が容易に行えるようになる。

また本発明によれば、液晶の滴下注入法を用いても良好なセル厚を形成できるようになる。
また本発明によれば、滴下注入法を用いても対向する２枚の基板間に貼り合わせズレや基板歪みによるズレが発生したり、ギャップ不良が発生したりすることを防止できる。

本発明の第１の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図１乃至図３を用いて説明する。本実施の形態では、シール剤の硬化不良を減少させて、セル工程での液晶滴下を確実に行える液晶表示装置及びその製造方法について説明する。まず、図１を用いて、本実施の形態による液晶表示装置の液晶表示パネルの概略の構造について説明する。図１（ａ）は、ＴＦＴをスイッチング素子として用いたアクティブマトリクス型の液晶表示パネル１をＣＦ基板側から見た上面の一部を示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線で切断した部分断面を示している。液晶表示パネル１のアレイ基板１６側にはマトリクス状に配置された複数の画素領域１４が形成され、各画素領域１４内にはＴＦＴ１３が形成されている。そして、図１に示すように、複数の画素領域１４で画像の表示領域１０が構成されている。詳細な図示は省略したが、各画素領域１４のＴＦＴ１３のゲート電極はゲート線に接続され、ドレイン電極はデータ線にそれぞれ接続されている。またＴＦＴ１３のソース電極は画素領域１４内に形成された画素電極に接続されている。複数のデータ線及びゲート線は、アレイ基板１６の外周囲に形成された端子部２に接続されて、外部に設けられた駆動回路（図示せず）に接続されるようになっている。

アレイ基板１６よりほぼ端子部２の幅だけ小さく形成されているＣＦ基板４が、所定のセル厚で液晶を封止してアレイ基板１６に対向して設けられている。アレイ基板１６とＣＦ基板４とは光硬化性樹脂からなるシール剤６で貼り合わされている。シール剤６の光硬化性樹脂は、後程詳説するが青色帯域の波長の光に光反応域を有している。アレイ基板１６及びＣＦ基板４間のシール剤６で囲まれた領域には液晶２２が封止されている。

ＣＦ基板４には、コモン電極（図示せず）と共に、カラーフィルタ（図中、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の文字で示している）が設けられている。またＣＦ基板４には、カラーフィルタ形成材料を積層させて遮光機能を持たせたＢＭ８、１８が形成されている。ＢＭ１８は、表示領域１０内の複数の画素領域１４を画定してコントラストを稼ぐため、及びＴＦＴ１３を遮光して光リーク電流の発生を防止させるために用いられる。また、ＢＭ額縁部８は表示領域１０外からの不要光を遮光するために設けられている。ＢＭ額縁部８は、図１（ｂ）に示すように、ＣＦ基板４から順に、例えば青色の顔料を分散させた樹脂からなる青色着色層２４、緑色の顔料を分散させた樹脂からなる緑色着色層２６、そして赤色の顔料を分散させた樹脂からなる赤色着色層２８を積層して（色版重ねにより）形成されている。図２は、膜厚が約１．３ｎｍの場合の赤色着色層２８、緑色着色層２６、及び青色着色層２４の光透過スペクトルを示しており、横軸は波長を表し、縦軸は透過率を表している。図２に示すように、赤色着色層２８の光透過スペクトルのピーク波長は６５０±１０ｎｍ、緑色着色層２６の光透過スペクトルのピーク波長は５４０±１０ｎｍ、青色着色層２４の光透過スペクトルのピーク波長は４６０±１０ｎｍである。着色層２４、２６、２８を積層することにより色の三原色が重ね合わされて光を透過させない遮光層が形成される。なお、ＢＭ１８も図１（ｂ）と同様の色版重ねにより形成される。

また、図１（ｂ）に示すように、ＢＭ額縁部８周囲でシール剤６と接触する領域には、青色着色層２４だけが形成されてシール剤６と接触し、緑色着色層２６及び赤色着色層２８が形成されていない領域２０が設けられている。

このように本実施の形態は、２つの基板４、１６間に挟まれた液晶２２を封止する光硬化性材料からなるシール剤６と、赤色着色層２８と、緑色着色層２６と、青色着色層２４とを重ね合わせた遮光領域を有する遮光膜８、１８とを備えた液晶表示装置１であって、シール剤６と接触する遮光膜８の領域には青色光を透過させる青色着色層２４だけが形成され、シール剤６の光硬化性材料は、青色帯域の波長の光に光反応域を有している例えば樹脂材料であることを特徴としている。また、遮光膜８、１８の遮光領域を形成する赤色着色層２８と、緑色着色層２６と、青色着色層２４は、各色のカラーフィルタ形成材料を用いていることを特徴としている。

以上説明した構成を有する本実施の形態の液晶表示装置による作用効果及び装置の製造方法について次に説明する。なお、本実施の形態による液晶表示装置の製造方法は、シール剤の硬化不良を減少させて、セル工程での液晶滴下を確実に行う点に特徴を有しているので、他のガラス基板上に配線パターンやスイッチング素子等を形成するアレイ工程や、配向処理やスペーサの配置等のセル工程、あるいはドライバＩＣの取付けやバックライト装着などを行うモジュール工程は従来と同様なのでその説明は省略する。

図３は、本実施の形態によるシール剤６の光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（β）と青色着色層２４の青色透過スペクトル（γ）を示し、さらに比較のため従来の光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（α）を示している。横軸は波長（単位：ｎｍ）を表し、左側の縦軸は本実施の形態による光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（β）と従来の光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（α）を比較するための吸光度（単位無し）を表しており、右側の縦軸は、青色着色層２４の青色光透過スペクトル（γ）のための透過率（単位：％）を表している。図３に示すように、本実施の形態による光硬化性樹脂は、従来と比較して吸光度のピークの波長が青色透過スペクトル（γ）側にシフトしている。また、スペクトルの半値幅が従来と比較して大きく、ピークから緩やかな曲線で比較的広い波長帯域に延びている。このため、本実施の形態による光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（β）と青色着色層２４の青色光透過スペクトル（γ）とは図３の斜線で示すように、オーバーラップする波長帯域を有している。

これにより、本実施の形態による光硬化性樹脂からなるシール剤６は、領域２０でＢＭ額縁部８と接触していても、光照射による硬化工程で青色着色層２４を透過した青色帯域の光が照射されるため、当該領域は硬化不良を発生させることなく十分に硬化することができる。なお、青色着色層２４を用いるのは、既に図２に示したようにカラーフィルタ各色の透過スペクトルにおいて、青色光の透過スペクトルが最も短波長側であり、一般の光硬化性樹脂の吸収スペクトルと近いところにあるからである。

光硬化性樹脂の光反応域は添加する光開始剤の種類により変わる。本実施の形態では従来より長波長側に吸収域を持つ光開始剤を添加して、青色樹脂透過スペクトルとオーバーラップする波長帯域を有するようにしている。

この光硬化性樹脂を用いて図１に示した位置関係になるように枠状のシール剤６をアレイ基板１６上に形成する。液晶の滴下注入を行った後、ＣＦ基板４をアレイ基板１６と貼り合わせる。このとき、ＢＭ額縁部８の青色着色層２４とシール剤６の少なくとも一部が領域２０において重なる。この状態で、ＣＦ基板４面上方から光３０を照射してシール硬化を行う。

このようにＢＭ額縁部８の領域２０に青色着色層２４のみを設け、青色樹脂透過波長に光反応域を有する光硬化性樹脂をシール剤６の形成材料に用いることにより、ＢＭ額縁部８にシール剤６が接触していても領域２０から青色の波長帯域の光３２が透過してシール剤６を照射するのでシール剤６の硬化が行われる。図２に示したように青色樹脂の透過波長は４６０ｎｍ近傍をピークにおおよそ３８０〜５５０ｎｍの範囲にあり、この範囲に光反応域を有する光硬化性樹脂をシール剤６に用いれば、ＢＭ領域２０にシール剤６が形成されても確実に硬化させることができる。従って、シール剤６の未硬化成分が液晶と長時間接することがなくなり、液晶の汚染を防止できるようになる。その結果、従来、シール際全周に硬化不良による表示むらが発生していたのに対し、本実施の形態による液晶表示装置１によれば表示むらの発生しない高品質な画像を得ることができるようになる。

以上説明したように、本実施の形態による液晶表示装置の製造方法は、光硬化性材料のシール剤６で２つの基板４、１６を貼り合わせて液晶２２を封止し、シール剤６に光３０を照射して硬化させて２つの基板４、１６を固定する液晶表示装置の製造方法において、光硬化性材料として、青色帯域の波長の光に光反応域を有する光硬化性樹脂を用い、２つの基板４、１６を貼り合わせた際にシール剤６と接触するＢＭ額縁部８の領域２０には青色帯域の光を透過させる青色着色層２４のみを形成することを特徴としている。また、青色着色層２４は、画素に形成される青色のカラーフィルタの形成時に同時に形成されることを特徴としている。このように、領域２０に青色着色層２４のみを形成することにより、青色帯域の光３２は領域２０に接触しているシール剤６中に入射することができるようになる。従って、青色帯域の波長の光に光反応域を有する光硬化性樹脂を用いたシール剤６を硬化させることができるようになる。

次に、本発明の第２の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について表１乃至表３及び、図４乃至図７を用いて説明する。なお、第１の実施の形態と同一の作用機能を有する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。図４（ａ）は、本実施の形態による液晶表示装置を対向基板４側から見た状態を示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）の円で囲んだ領域２９０内の拡大断面図である。第１の実施の形態では説明を省略してきたが、図４に示すように、一般に対向基板４のカラーフィルタ（ＣＦ）２３０が形成された表示領域周囲には遮光用のブラックマトリクス（ＢＭ）額縁部１０８が形成されている。本実施の形態では、対向基板４の表示領域外周囲に形成されるシール剤６の内周側が一部ＢＭ額縁部１０８に重なるようにシール剤６を塗布している点に特徴を有している。具体的には、プレス後のシール剤６の幅（Ａ）が１．０ｍｍ程度となるように、またシール剤６端部がＢＭ額縁部１０８端部からＢＭ額縁部１０８内方に距離（Ｂ）＝０．２ｍｍ入り込むように対向基板４上にシール剤６を塗布する。そして対向基板４の基板面鉛直上方からＵＶ光を照射してシール剤６の硬化を行う。

表１を用いてカラーフィルタ（ＣＦ）色版の紫外線透過率について説明する。表１に示すＣＦは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三原色の各ＣＦを組合せたものである。シール剤を硬化させるためのＵＶ光源としてキセノン水銀ランプを用いた場合、ガラス基板を透過して入射するＵＶ光で特に液晶を劣化させる輝線ピークは表１に示すように、ｊ線（３１３ｎｍ）およびｉ線（３６５ｎｍ）である。カラーフィルタの色版はｊ線、ｉ線を殆ど透過せず（透過率１〜２％）、ＢＭはｊ線もｉ線も透過させない。

次に、表２にカラーフィルタ有無で紫外線照射した場合の液晶電気特性比較を示す。表２において記号”−＞”は、ＵＶ照射の前後の変化を示している。なお、ＵＶ光の照射方向は、基板面鉛直方向である。評価セル上方から紫外線を照射すると「ＣＦ（カラーフィルタ）なし」では液晶の電気特性の劣化が顕著であるのに対し、「ＣＦあり」では殆ど影響を受けていない。

従ってカラーフィルタをＵＶ光に対する遮光マスクとして用いれば液晶のダメージを抑えることができ、シール剤６の形成パターン毎に別途遮光マスクを用意する必要はなくなる。また、シール剤６端部がＢＭ額縁部１０８内に重なっているため、シール剤６端部とＢＭ額縁部１０８端部との間から液晶２２が露出することもないので液晶に直接ＵＶ線が照射されることもなく、液晶の劣化を防止することができる。従って、表示ムラのない高品質画像表示を行うこができるようになる。さらに、滴下注入におけるパネル外形寸法の拡大を抑制することができる。

一方、比較例として従来の液晶表示装置を図５に示す。図５（ａ）は、従来の液晶表示装置を対向基板２００側から見た状態を示している。図５（ｂ）は、図５（ａ）の円で囲んだ領域２９２内の拡大断面図である。本比較例では、対向基板２００の表示領域外周囲に形成されるシール剤２０２の内周側とＢＭ額縁部１０８との間に隙間２２０が形成され、ガラス基板を通して内部の液晶が見える状態になっている。具体的には、プレス後のシール剤６の幅（Ｃ）が１．０ｍｍ程度となるように、またシール剤６端部とＢＭ額縁部１０８端部との間が距離（Ｄ）＝０．５ｍｍとなるように対向基板２００上にシール剤２０２を塗布する。そして対向基板２００の基板面鉛直上方からＵＶ光を照射してシール剤２０２の硬化を行う。その結果、本比較例ではＵＶ照射の際に液晶層が露出しているためシール際全周に液晶光劣化による表示むらが発生してしまう。また、シール剤６端部とＢＭ額縁部１０８端部との距離（Ｄ）がパネル外形サイズを小さくするための妨げとなっている。

上記実施形態ではシール剤６とＢＭ額縁部１０８の重なり距離は（Ｂ）＝０．２ｍｍとしているが、重なり距離は（Ｂ）＝０．５ｍｍ程度まで長くすることが可能である。一般に、シール剤６とＢＭ額縁部１０８の重なりが大きくなるとシール剤６端部は光硬化しなくなる。光開始剤に光照射すると開裂した活性種は拡散するため、ある程度の重なり距離であれば遮光部があってもシール剤６は硬化することができる。またシール剤６下面に金屠膜が存在していると光硬化樹脂を透過した光が金属膜で多重反射してＵＶ光のエネルギが有効に利用される。これは第１の実施の形態と同様である。さらに、ＵＶ光を斜めに入射させて重なった領域のシール剤６にもＵＶ光が直接届くようにすれば、重なり距離（Ｂ）は０．５ｍｍ程度にまですることができるようになる。

表３にシール遮光距離と硬化性の比較を示す。光硬化樹脂にはアクリル系樹脂を用い、滴下注入でセルを作製して一部シール剤６を遮光して対向基板４の基板面鉛直方向および斜め４５°方向からＵＶ光を照射して光硬化を行った結果である。硬化性の比較はアニール後のシール際配向観察および液晶電気特性の測定により行っている。測定結果から鉛直方向からの照射だけでは硬化可能な遮光距離は（Ｂ）＝０．２ｍｍ程度である。第１の実施の形態で説明したようにアレイ基板１６に光反射層（金属膜）があるとシール剤６内を通過したＵＶ光がそこで反射して再びシール剤６の硬化に供されるため、硬化可能な遮光距離は（Ｂ）＝０．３ｍｍ程度になる。アレイ基板１６に光反射層があり、且つ斜め４５°からＵＶ光を入射させると硬化可能な遮光距離は（Ｂ）＝０．５ｍｍ程度になる。表３において、配向乱れが生じたり、あるいは電圧保持率の低下が１％以上になった場合を光硬化不良とみなしてＸで示し、硬化性良の場合はＯで示している。

次に、シール剤６とＢＭ額縁部１０８の重なり距離（Ｂ）に関して改良した構造について図６を用いて説明する。図６は、パネルの左上部を対向基板４側から見た状態を示している。図６に示すように、一般にシール剤６はパネル角部で円弧状に曲がって形成されている。このため本例では、ＢＭ額縁部１０８の角部もシール剤６の曲がりに沿って円弧状に曲げている。具体的には、幅１ｍｍのシール剤６がパネル角部において円弧状に曲げられており、それに伴って、シール剤６端と０．５ｍｍの幅で重なっているＢＭ額縁部１０８の端部も半径１ｍｍの円弧状に曲げて形成されている。

これに対する比較例として図７を示す。図７に示すＢＭ額縁部１０８の角部は、シール剤の円弧状の曲がりと無関係に直線状に直角に曲がっている。従って、図示の通りシール剤６とＢＭ額縁部１０８との重なりが０．９ｍｍになってしまう領域が生じている。このような領域のシール剤６は、表３からも明らかなようにＵＶ光を照射しても硬化しないので、表示領域の四隅に表示ムラが発生してしまう可能性を有している。

このようにＢＭ額縁部１０８角部のシール剤６との重なり幅を図６に示すように所定範囲内にして、シール剤６とＢＭ額縁部１０８との重なり領域をパネル全周でほぼ同等にすることにより、パネル全周のシール剤６を十分硬化させて表示ムラのない高品質の画像を表示できるようになる。

次に、本発明の第３の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図８乃び図９を用いて説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同一の作用機能を有する構成要素には同一の符号を付して用い、その説明は省略する。図８はＢＭ額縁部１０８に設けられた本実施の形態によるトランスファ２３３を示している。図９は比較のために従来と同様のトランスファを備えたＢＭ額縁部１０８近傍を示している。図９に示す従来のトランスファ２３１はシール剤６近傍のＢＭ額縁部１０８内に形成されている。本実施の形態によるトランスファ２３３も従来と同様にシール剤６近傍のＢＭ額縁部１０８内に形成されている。各トランスファ２３１、２３３ともトランスファパッド２３２、２３４を介して両基板に電気的に接続されている。

図８に示すトランスファパッド２３４上のＢＭ領域には、細長い四角形状のスリット２３６が複数開口している。スリット２３６の長辺の長さ（Ｈ）は約１．０ｍｍであり、短辺の長さ（Ｉ）は約０．２ｍｍである。隣り合うスリット２３６の間隙の長さ（Ｊ）は０．２〜０．８ｍｍである。トランスファ２３３にはニッケル（Ｎｉ）を蒸着した黒色導電スペーサが添加されている。図９に示す従来のトランスファ２３１上にはスリットは形成されておらずＢＭ膜で遮光されている。

ＵＶ照射の方法は既に説明した上記実施の形態と同様である。ＵＶ照射の結果、従来例ではトランスファ２３１の硬化不良による表示ムラが発生した。本実施の形態においても、隣り合うスリット２３６の間隙の長さ（Ｊ）が０．６ｍｍ以上では従来例よりは良好であるがトランスファ２３３の光硬化不良による表示ムラが発生した。スリット２３６の間隙の長さ（Ｊ）が０．４ｍｍ以下では表示ムラの発生もなく、バックライトからの光漏れも発生しなかった。

トランスファ２３３をシール剤６の外側に形成することも可能だが、そうするとパネル外形寸法が拡大するため、狭額縁パネルではトランスファ２３３をシール剤６の内側に形成する必要がある。この場合トランスファ２３３はＢＭ額縁部１０８内に形成することになり、光硬化不良が発生する可能性が高い。そこで本実施の形態による液晶表示装置のように、ＢＭ額縁部１０８のトランスファ領域にスリット２３６等の光透過窓を設け、トランスファ２３３には上記の黒色導電スペーサ等の着色粒子を添加する。こうすることによりトランスファ２３３の光硬化不良はなくなり、またトランスファ２３３に黒色または濃色の導電粒子を混入することにより光透過窓からの光漏れを抑えることができる。

なお、上述のように、光透過窓の形状をほぼ四角形状のスリットとし、隣り合うスリット間の間隙の長さ（Ｊ）が０．４ｍｍ以下になるよう配置することが望ましい。また、トランスファ２３３内の着色粒子だけでは光透過窓の遮光が不十分な場合には光透過窓を全面透過にする必要はなく、ほぼ四角形状のスリットであってもその間隙が活性種の拡散距離以内であれば光硬化可能となる。光開裂した活性種の拡散距離は通常０．２ｍｍ程度であることから、隣り合う両スリットからの拡散を考慮してもスリット間隙の長さ（Ｊ）は０．４ｍｍ以下が望ましい。なお、本実施の形態ではトランスファ２３３に着色粒子を混合しているため、ＵＶ光はトランスフファ２３３を殆ど透過せず、前述の多重反射による光の回り込みによる硬化は殆ど期待できない。

また、光透過窓の形状をほぼ円形状のドットとし、その間隙の長さ（Ｊ）が０．４ｍｍ以下となるように配置してもよい。上述と同様に円形状のドットであっても隣り合うドットの間隙の長さが活性種の拡散距離以内であれば光硬化可能であり、他のＢＭ額縁領域と殆ど同じ外観を得ることができる。

次に、本発明の第４の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図１０乃び図１１を用いて説明する。なお、第１乃至第３の実施の形態と同一の作用機能を有する構成要素には同一の符号を用いてその説明は省略する。本実施の形態はシール剤６にＵＶ光を照射するＵＶ光源に特徴を有し、シール剤６の形状に準じた形状のライン（線状）光源を光照射に用いている。光硬化樹脂を光硬化させるには硬化照度以上の光を照射する必要があり、紫外線硬化樹脂の場合５０〜１００ｍＷ／ｃｍ²程度の照射照度が必要である。従来の光源による面照射でこの照度を得るにはランプ出力を大型化しなければならず実用的でない。本実施の形態による構成ではシール剤の所定領域のみに光照射がされるためランプ出力を抑えることができ、また一括照射ができるので基板位置ずれの発生も少ない。

図１０（ａ）は、本実施の形態のＵＶ光源及びその使用状態を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面の一部を示している。
図１０に示すＵＶ光源６４は、アレイ基板１６と対向基板４との貼り合わせ基板６２上方に所定距離だけ離れて位置し、貼り合わせ基板６２の基板面とほぼ平行な平面上にシール剤６の枠形状と相似形でシール剤６の外側に一回り大きく配置されたライン発光源６６を有している。

図１０（ｂ）に示すように、シール剤６上面は幅ＸだけＢＭ額縁部１０８の内側に入り込んでいる。ライン発光源６６から射出するＵＶ光は、シール剤６上面でＢＭ額縁部１０８と重なっていない領域からシール剤６内部に入射するようになっている。このときの入射角度θはほぼ４５°である。このような構成にするとランプ光源６４をシール剤６に近づけることができる。従って、数百Ｗの低いランプ出力で従来と同等の光量で光照射ができるようになる。さらに、貼り合わせ基板６２の一部だけを照射するので、照射による貼り合わせ基板６２の温度上昇も低く抑えることでき、熱膨張によるアレイ基板１６と対向基板４との位置ずれも３μｍ以内に抑えることが可能になる。

このように本実施の形態のＵＶ照射光源６４によれば、シール剤６塗布面に対し、ＢＭ額縁部１０８外側斜め方向（例えば斜め４５°）から光照射するのでＵＶ光がＢＭ額縁部１０８下方まで回り込むことができる。従って、シール剤６とＢＭ額縁部１０８の重なりＸを０．８ｍｍ程度にまで拡大させることが可能になる。そのため、パネル外形寸法をさらに縮小することができる。シール剤６下面に金属膜が存在する場合には、斜め照射によるＵＶ光の多重反射が得られるため、シール剤６とＢＭ額縁部１０８の重なりＸをさらに拡げることができ、さらなるパネル外形寸法の縮小を図ることができる。なお、斜め照射によりＢＭ額縁部１０８下方への光の回り込み量は大きくなるがシール剤６塗布面への照射強度は鉛直方向のそれよりも弱くなる。斜め照射による光回り込み量とシール剤塗布面での照射強度はトレードオフの関係にあり、ほぼ斜め４５°からの照射が最も効率を上げることができる。

比較のため図１１に従来のＵＶ照射光源７０を示す。図１１に示す従来光源７０による面照射は、１００ｍＷ／ｃｍ²の紫外線照度を得るには数ｋＷの高いランプ出力が必要となる。貼り合わせ基板６２は全面照射されるために加熱されて高温になり７〜１０μｍ程度の位置ずれが発生してしまう。

本発明の第５の実施の形態による液晶表示装置を図１２乃至図１６を用いて説明する。まず、本実施の形態による液晶表示装置の概略の構成を図１２を用いて説明する。図１２（ａ）は、ＴＦＴをスイッチング素子として用いたアクティブマトリクス型の液晶表示パネル１をＣＦ基板側から見た上面の一部を示している。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ線で切断した部分断面を示している。液晶表示パネル１のアレイ基板１６側にはマトリクス状に配置された複数の画素領域１４が形成され、各画素領域１４内にはＴＦＴ（図示せず）が形成されている。複数の画素領域１４で画像の表示領域１０が構成される。詳細な図示は省略したが、各画素領域１４のＴＦＴのゲート電極はゲート線に接続され、ドレイン電極はデータ線にそれぞれ接続されている。またＴＦＴのソース電極は画素領域１４内に形成された画素電極に接続されている。複数のデータ線及びゲート線は、アレイ基板１６の外周囲に形成された端子部２に接続されて、外部に設けられた駆動回路（図示せず）に接続されるようになっている。

ＣＦ基板４は、アレイ基板１６よりほぼ端子部２の幅だけ小さく形成されて、所定のセル厚で液晶２２を封止してアレイ基板１６に対向して設けられている。アレイ基板１６とＣＦ基板４とは光硬化性樹脂からなるメインシール６で貼り合わされている。図中２本の破線で示された幅６’は、メインシール６塗布時の幅を示している。メインシール６と表示領域１０との間の領域にはメインシール６と液晶２２とを分離する枠状構造物１２が形成されている。アレイ基板１６及びＣＦ基板４間の枠状構造物１２で囲まれた領域には液晶２２が封止されている。

ＣＦ基板４には、コモン電極（図示せず）と共に、カラーフィルタ（図中、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の文字で示している）が設けられている。またＣＦ基板４には遮光機能を有するＢＭ額縁８及びＢＭ１８が形成されている。ＢＭ額縁８は表示領域１０外からの不要光を遮光するために設けられている。ＢＭ１８は、表示領域１０内の複数の画素領域１４を画定してコントラストを稼ぐため、及びＴＦＴを遮光して光リーク電流の発生を防止させるために用いられる。

枠状構造物１２の外周端は、アレイ基板１６面に垂直な方向から見てＢＭ額縁８の外周端とほぼ一致するように配置されている。従って、メインシール６内側周端部がＢＭ額縁８外側周端部に隣接して形成されても、貼り合せ後においてメインシール６が枠状構造物１２を乗り越えない限りメインシール６内側周端部がＢＭ額縁８外側周端部と重なることはない。従って、ＢＭ額縁８によるＵＶ光の遮光は生じないのでメインシール６の硬化不良は発生しなくなる。なお、メインシール６の硬化特性によっては、ある程度の遮光領域があっても反応活性種が拡散して硬化できる場合があるので、反応活性種の拡散距離程度の幅の遮光領域がＢＭ額縁８で生じても問題とならない。例えば、基板貼り合わせ後のメインシール６の幅が１〜２μｍである場合、ＢＭ額縁８により幅２００μｍ程度が遮光されていても問題とならない。

このように本実施の形態による液晶表示装置は、液晶２２を挟持して対向する２枚の基板１６、４の表示領域１０の外側周辺部で基板１６、４を貼り合せるメインシール６と、メインシール６と表示領域１０との間の領域に形成された枠状構造物１２及びＢＭ額縁８とを有しており、枠状構造物１２の外周端とＢＭ額縁８の外周端とが、基板１６面に垂直な方向から見てほぼ一致するように形成されていることを特徴とする。この構成により、塗布したメインシール６’が基板１６、４の貼り合わせ後に広がってメインシール６となった際に、その一部がＢＭ額縁８外側周端部に入り込んでしまうことがなくなる。従って、メインシール６の一部にＵＶ光が到達せず硬化不良を起こしてしまう現象を防止して、容易に剥離しないメインシール６を得ることができる。また、メインシールの塗布位置をＢＭ額縁８外側周端部近傍にすることができるため、額縁領域の拡大を抑制してガラス基板面を効率よく利用することができるようになる。

次に、本実施の形態による液晶表示装置の変形例に係る構造について図１３を用いて説明する。図１３（ａ）、（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ線で切断した部分断面を示している。図１３（ａ）は、アレイ基板１６の表示領域１０及び枠状構造物１２との対向面に垂直配向膜１４が形成されている状態を示している。また、図１３（ｂ）では、枠状構造物１２端部表面に垂直配向膜１３が形成されている状態を示している。図１３（ａ）、（ｂ）のいずれにも表示領域１０内で所定のセル厚を得るための柱状のスペーサ１５が形成されている。

また、図１３（ａ）、（ｂ）共、枠状構造物１２はスペーサ１５のほぼ半分以上の高さを有している。上述のようにセル厚相当の枠状構造物１２を周縁に設けただけでは、滴下注入において液晶が枠状構造物１２を乗り越えてしまう。ところが、枠状構造物１２表面に垂直配向膜１３を形成するか、枠状構造物１２の対向面に垂直配向膜１４が存在すると、垂直配向膜１３、１４により液晶２２のぬれ性は低下し、メインシール６の硬化までの間に液晶２２が枠状構造物１２とアレイ基板１６との間隙を乗り越えてメインシール６に到達しないようにすることができる。なお、時間をかければ液晶２２はメインシール６に到達するが、枠状構造物１２の高さが表示領域１０内のスペーサ１５の高さの半分以上（例えばセル厚が４μｍとして約２μｍ程度）あれば、液晶２２が枠状構造物１２を乗り越えてメインシール６に到達するのに数十分の時間を要する。その間にメインシール６を硬化させれば液晶２２が汚染されることはない。

また、メインシール６は、ギャップ出し後においてその内側周端部が枠状構造物１２の外側周端部を乗り越えない位置に形成する必要がある。さらに、メインシール６はギャップ出し後においてその内側周端部が枠状構造物１２の外側周端部に隣接する位置に形成することが望ましい。メインシール６を枠状構造物１２に近づけすぎて塗布するとギャップ出しの過程でメインシール６の内側周端部が枠状構造物１２外側周端部を乗り越えてしまい、シール剤の硬化不良やセル厚異常が発生する原因となる。一方、メインシール６と枠状構造物１２間に間隙があると、パネル額縁領域が拡大してガラス基板面を有効活用できない恐れが生じたり、急激な温度変化を受けて液晶表示パネルが膨張収縮した際に間隙部の真空空泡が表示領域１０内に入り込んだりする可能性が高くなる。

次に、本実施の形態による液晶表示装置の他の変形例に係る構造について図１４を用いて説明する。図１４（ａ）は、ＴＦＴをスイッチング素子として用いたアクティブマトリクス型の液晶表示パネル１をＣＦ基板側から見た上面の一部を示している。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＡ−Ａ線で切断した部分断面を示している。図１２及び図１３に示した液晶表示装置と同一の構成要素については同一の符号を付してその説明は省略する。

図１４に示す液晶表示装置は、メインシール６内側かつ表示領域１０外側となる領域にメインシール６と液晶２２とを分離する枠状構造物１２が形成され、メインシール６外側となる領域にメインシール６とその外周部を分離する第２の枠状構造物１２’が形成され、そして枠状構造物１２、１２’でメインシール６両側を囲うように構成されている。メインシール６外側に枠状構造物１２’を設けるのはメインシール６を加圧し易くするためであり、メインシール６両側から加圧することによりメインシール６のギャップ出しが容易に行えるようになる。

枠状構造物１２および１２’は表示領域１０のスペーサ１５の半分以上の高さを有し、枠状構造物１２表面若しくはその対向領域に垂直配向膜１３又は１４（図１４では垂直配向膜１３を表示している）が形成されている。この垂直配向膜１３又は１４を形成するのは図１３を用いた上述の変形例と同様の理由による。また、メインシール６の接着強度が低下してシール剥離が生じるのを防止するため、垂直配向膜１４は、枠状構造物１２を越えてメインシール６と重ならないように形成することが望ましい。

また、枠状構造物１２と１２’の間隙距離はギャップ出し後のメインシール６の幅以上で望ましくはほぼ同等にし、メインシール６はギャップ出し後にその内側及び外側周端部が枠状構造物１２の外側周端部及び枠状構造物１２’の内側周端部を乗り越えない位置、望ましくは隣接する位置に配置する。

また本変形例は、枠状構造物１２と１２’の一部若しくは全部をＢＭ額縁８内に形成し、枠状構造物１２と１２’の間隙部にはＢＭを形成しないようにした点に特徴を有している。ＢＭ額縁８内に枠状構造物１２、１２’を設け、その間隙部すなわちメインシール６の塗布領域を開口してＵＶ照射できるようにすればメインシール６を完全に硬化できると共に従来ＢＭ額縁８外に必要であったメインシール６の形成領域は必要なくなる。

また、枠状構造物１２はＵＶ波長をほぼ透過しない樹脂材を用いて形成することが望ましい。滴下注入ではＵＶ光が遮光されないようにメインシールエリアに金属膜がないＣＦ基板側からＵＶ照射を行う。通常、表示領域１０にはマスクを被せるが、ＵＶ光の一部はアレイ基板１６上に形成された金属膜で反射されて表示領域１０側に入り込んでしまう。これは多重反射による光入射または光の回り込みと呼ばれる現象であり、この光により液晶２２が光分解してしまうことによりシール際に表示不良が発生する。そこで枠状構造物１２にＵＶ波長をほぼ透過しない樹脂材を用いれば多重反射成分は枠状構造物１２に吸収され、シール際の液晶２２にＵＶが照射されることはなくなり、液晶２２の劣化を防止できる。

以上説明した構成は、液晶表示装置の製造工程で滴下注入法を用いる場合に最も効果が大きく、遮光によるメインシール６の硬化不良を防止し、また、未硬化のメインシール６と液晶２２との接触を防止し、メインシール６の硬化時のＵＶ光が液晶２２に照射されるのを防止するという顕著な効果を滴下注入法で得ることができるようになり、滴下注入の信頼性を飛躍的に向上させることができるようになる。

また、滴下注入を用いた場合において、図１６に示すように、基板１６、４の貼り合わせ後、液晶２２の液晶境界２３が枠状構造物１２に達する前に枠状構造物１２を圧力Ｐで加圧して枠状構造物１２近傍のギャップ出しを行う。これにより液晶２２が枠状構造物１２上に進入するのを防ぐと共にメインシール６のギャップ出しに要する時間を大幅に短縮することができるようになる。
次に本実施の形態による液晶表示装置の製造方法を実施例を用いて説明する。

［実施例１］
ＣＦ基板上に顔料を分散させた着色樹脂膜（赤／ＪＳＲ（日本合成ゴム）製）を均一塗布し、表示領域１０のスペーサ１５と枠状構造物１２をフォトリソグラフィ工程によりパターニングする。パターンの高さは表示領域１０のスペーサ１５が４．０μｍであり、枠状構造物１２は、４．０μｍ（実施例Ａ）、３．０μｍ（実施例Ｂ）、２．０μｍ（実施例Ｃ）の３種類形成する。また、スペーサ１５は表示領域１０の非画素領域に形成し、枠状構造物１２はメインシール６内側かつ表示領域１０外側となる領域であって、ＢＭ額８の外側周端部と枠状構造物１２の外側周端部とがアレイ基板１６表面に垂直な方向から見てほぼ一致するように形成する。

また、比較例Ａとして枠状構造物１２の外側周端部がＢＭ額縁８の内方に０．５ｍｍ入り込んだものを作製する。ＣＦ基板４及びアレイ基板１６上に垂直配向膜（ＪＳＲ製）１４を形成する。垂直配向膜１４は、アレイ基板１６表面に垂直な方向から見て枠状構造物１２の外周部とほぼ一致するように形成する。
また、比較例Ｂとして枠状構造物１２表面およびその対向領域に垂直配向膜が形成されていないものを作製した。

メインシール（協立化学製）６はギャップ出し後にその内周辺と枠状構造物１２の外周辺が隣接するよう塗布する。本実施例ではギャップ出し後のメインシール幅が１ｍｍになることからシールラインを枠状構造物１２の外周辺から０．５ｍｍ離した。比較例Ｃではシールラインを枠状構造物１２の外周部から２．０ｍｍ離している。

枠状構造物１２内周とパターン高さから求まる液晶２２の必要体積分を表示領域１０上に滴下し、真空中で基板１６、４の貼り合せを行う。貼り合せ後大気圧に戻し、液晶拡散およびギャップ出しを行う。ギャップ出し後に液晶２２がほぼ表示領域１０内に拡散するのを確認してから、ＣＦ基板４上方からＵＶ照射を行い、メインシール６を硬化させる。この貼り合せ基板をスクライブ、ブレークし、液晶表示パネルが完成する。液晶表示パネルは１００°Ｃで１時間加熱（アイソトロピック処理）後、点灯検査およびシール剥離試験を行う。

試験結果を表４に示す。比較例Ａではシールコーナ部の円弧部分によりＢＭ額縁８との重なり（遮光領域）ができ、硬化不良による表示ムラとシール剥離が発生している。比較例Ｂでは貼り合せ後に一部の液晶２２が枠状構造物１２を乗り越えて未硬化のメインシール６と接し、その周辺部から表示ムラが発生する。比較例Ｃでは表示ムラはないものの加熱後にコーナ部で真空空泡が発生する。それに対し実施例Ａ、Ｂ、Ｃではいずれの不具合も発生しない。

［実施例２］
ＣＦ基板４上に顔料を分散させた着色樹脂膜（赤／ＪＳＲ製）を均一塗布し、表示領域１０のスペーサ１５と枠状構造物１２および１２’をフォトリソグラフィ工程によりパターニングする。パターン高さは表示領域１０のスペーサ１５が４．０μｍであり、枠状構造物１２、１２’は４．０μｍ（実施例Ｄ）、３．０μｍ（実施例Ｅ）、２．０μｍ（実施例Ｆ）の３種類形成し、パターン大きさはスペーサ１５は１０μｍ□、枠状構造物１２および１２’は０．７５ｍｍ幅でメインシール６と相似形である。パターン位置はスペーサ１５では表示領域１０の非画素領域とし、枠状構造物１２はメインシール６内側かつ表示領域１０外側となる領域に、枠状構造物１２’は枠状構造物１２から１ｍｍ離している。本実施例ではＢＭ額縁８の幅は２．５ｍｍであり、枠状構造物１２および１２’の全部が上記領域内に収まるようにした。これにより従来ＢＭ額縁外にあったメインシールエリアをなくすことができ、片側１ｍｍ、パネル寸法で２ｍｍの狭額縁化が実現できる。

その後ＣＦ基板４およびアレイ基板１６上に垂直配向膜（ＪＳＲ製）１４を枠状構造物１２の外周辺と面一となるよう形成した。また比較例Ｄとして枠状構造物１２の外周辺およびその対向領域まで垂直配向膜１４を形成したものを作製した。メインシール（協立化学製）６はギャップ出し後にその内外周辺と枠状構造物１２および１２’の内外周辺が隣接するよう塗布した。以下実施例１と同様の手法により液晶表示パネルを完成させてパネル試験に供した。

試験結果を表５に示す。比較例Ｄではメインシール６下に垂直配向膜１４が形成されているために接着強度がガラス面より弱く、シール剥離が発生した。それに対し実施例Ｄ、Ｅ、Ｆではシール剥離が発生しなかった。

［実施例３］
ＣＦ基板４上に顔料を分散させた着色樹脂膜（赤／ＪＳＲ製）を均一塗布し、表示領域１０のスペーサ１５と枠状構造物１２をフォトリソグラフィ工程によりパターニングする。また比較例Ｅとして透明樹脂（ＪＳＲ製）で同様のパターンを作製する。パターン高さは共に４．０μｍとし、以下実施例１と同様の手法により液晶表示パネルを完成させてパネル試験に供する。

図１５に比較例Ｅと実施例ＧのＵＶスペクトルを示す。図１５において横軸は波長を表し、縦軸は透過率を表している。比較例Ｅ（図１５の曲線（β））ではＵＶ波長のうち３００ｎｍ以上の長波長側の光は透過するが、実施例Ｇ（図１５の曲線（α））の着色樹脂では殆ど透過しないことが分かる。パネル試験結果を表６に示す。比較例Ｅではシール硬化時のＵＶ照射で発生した多重反射光成分が透明樹脂を介して表示領域１０内に入り込むため液晶２２が光分解を起こし、全周に表示ムラが発生する。それに対し実施例Ｇでは表示ムラは発生しない。

［実施例４］
ＣＦ基板４上に顔料を分散させた着色樹脂膜（赤／ＪＳＲ製）を均一塗布し、表示領域１０のスペーサ１５と枠状構造物１２をフォトリソグラフィ工程によりパターニングする。パターン高さは共に４．０μｍとし、以下実施例１と同様の手法により真空中で貼り合せを行う。大気解放後液晶２２およびメインシール６が枠状構造物１２に達する前に枠状構造物１２部分を１．０ｋｇｆ／ｃｍ²で加圧して枠状構造物１２のギャップ出しを行う。また比較例Ｆとして大気開放のみで部分加圧を行わないものを作製する。ギャップ出し後に液晶２２がほぼ表示領域１０内に拡散する時間を測定し、以下実施例１と同様の手法により液晶表示パネルを完成させる。１００℃で１時間加熱（アイソトロピック処理）した後シール近傍のセル厚測定を行う。

結果を表７に示す。液晶表示パネルに１５インチ相当の画面の大きさのものを用いているが液晶２２がほぼ表示領域１０内に拡散するのに比較例Ｆでは１０分程度を要する。またセル厚は面内で４．０〜４．１μｍであるがシール近傍のそれは＋０．１〜０．２μｍ厚くなっている。液晶滴下量をさらに減らせばこの差を減らすことができるが、それには液晶が面内にほぼ拡散するのに数十分を要してしまい現実的でない。それに対し実施例Ｈでは液晶拡散時間は３分程度に短縮され、セル厚も面内と同程度になっている。

このように、本実施の形態によれば、真空注入法や滴下注入法を用いても歩留まり良く液晶表示パネルを製造できるようになるため、液晶表示パネルのさらなるコストダウンを実現してＣＲＴの代替の表示装置として市場規模を拡大することができるようになる。

次に、本発明の第６の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法を図１７乃至図２４を用いて説明する。液晶表示パネルの周縁部にはブラックマトリクス（ＢＭ）が形成されており、シール塗布位置にマージンがないと貼り合わせ後にシールの一部がＢＭ額縁端と重なってしまう。基板鉛直方向から紫外線を照射するとＢＭ額縁と重なった部分は紫外線が遮光されるためシールは硬化できなくなる。この部分ではシールの接着強度が低下し、シール剥離が発生する。またシールは未硬化のまま残るため、温度変化により液晶パネルが膨張収縮した場合シール成分が液晶中に溶出し、シール際の電圧保持率が低下する。シール塗布位置をＢＭ額縁端から十分離せばこのような不具合は発生しないが、額縁エリアが拡大するため適当ではない。

本実施の形態では以下の方法を用いることにより上記課題を解決している。
（１）メインシールに紫外線硬化樹脂を用い、メインシール内側かつ表示領域外側となる領域にパネル厚相当の高さで紫外線をほぼ透過しない枠状構造物を形成する。少なくともメインシールに基板面水平もしくは斜め方向の紫外線を照射してシール硬化を行う。枠状構造物の高さをパネル厚相当とし、紫外線吸収性を持たせればシールを透過した紫外線の一部（特に短波長成分）もしくは全部が液晶層に照射されなくなるため、メインシールに基板面水平もしくは斜め方向の紫外線を照射しても液晶は光劣化しなくなる。これにより従来基板鉛直方向からみて遮光されていた部分にも紫外線が照射できるためシールを完全硬化できる。

（２）メインシールに対して基板面水平もしくは斜め方向から紫外線を照射する。またそれと共に基板面鉛直方向からも紫外線照射する。これらの方向からが最も容易に紫外線照射することができる。また、照射面から遠ざかると紫外線は樹脂に吸収されて低照度になり、シール材料によっては上記方向からの紫外線照射のみでは十分な硬化物性が得られない場合がある。これは低照度になると反応性の低いシール成分は硬化し難くなるためである。そこでこのようなシールでは該方向に紫外線照射すると共に基板面鉛直方向からも紫外線を照射する。シール膜厚の薄い基板面鉛直方向では照度があまり低下しないため反応性の低いシール成分も硬化し、十分な硬化物性が得られるようになる。

（３）メインシールに基板斜め方向の紫外線を照射し、メインシール下となる領域形成した反射膜により照射方向からみて遮光される部分に紫外線を反射させる。シール塗布位置が基板辺から離れている場合や多面取りのように基板辺以外にもメインシールがある場合、また基板辺とメインシールの間にダミーシールがある場合該方向から紫外線を照射するだけではシールを完全硬化させることができない。そこでメインシール外側から該方向に紫外線を照射し、該反射膜で照射方向から遮光される部分に紫外線を反射させればシールを完全硬化できる。

平面構造の反射膜では照射角度によって紫外線が回り込み難い領域が発生するため、照射角度を広くとって遮光部全てに紫外線を反射させる必要がある。そこで該反射膜下に凹凸構造を設け、その傾斜角を制御して反射光に指向性を持たせれば特定の照射角度の紫外線を効率よく遮光部に反射できるため上記のように照射角度を広く取る必要はない。

（４）反射膜の形成をＴＦＴ基板への金属膜形成と一括して行う。ＴＦＴ基板にゲートバスラインやデータバスラインを形成する場合、一般的にＡｌ（アルミニウム）等の金属を用いて成膜を行う。このときにシール塗布領域にも金属膜を一括形成すれば工程を新たに増やさなくて済む。この場合紫外線はＣＦ基板側から照射して、ＴＦＴ基板上の金属膜上で反射させる。

（５）紫外線照射を行う際の基板ステージ上かつメインシール下となる領域に凹凸構造を持った反射物を設け、その傾斜角を制御しても紫外線を効率よく遮光部に反射できる。この場合シールパターンに応じた凹凸構造を基板ステージ上に作り込む必要があるが、基板一枚毎に凹凸構造や反射膜を作り込む必要がなくなる利点が生まれる。これにより工程を新たに増やすことなく、特定の照射角度の紫外線を効率よく遮光部に反射させることができる。

（６）メインシールに基板面水平もしくは斜め方向の紫外線を照射する手段としてメインシール中に紫外線を散乱する粒子を分散させ、当該粒子により紫外線を所定方向に散乱させる。紫外線を散乱する粒子にはフィラーのようなミクロン、サブミクロンオーダーの微粒子を選択し、その表面に金属膜もしくは金属酸化物膜をコーティングして散乱性を持たせる。この粒子に紫外線が照射されると紫外線の全部もしくは一部が散乱して所定方向に伝播する。

（７）枠状構造物の形成をＣＦ基板への色版形成と一括して行い、枠状構造物の形成領域に色版を積層する。ＣＦ色版にはＲＧＢの着色樹脂を用いるが、着色樹脂は紫外線を殆ど透過しない。ＣＦ基板への色版形成はフォトリソグラフィ工程により着色樹脂を各色版領域に順次パターニングする。このときに構造物の形成領域にも各色版をパターニングして積層すれば工程を新たに増やすことなく構造物を形成できる。

（８）メインシールは、基板貼り合わせ後にその内周辺と枠状構造物外周辺が隣接する位置に形成され、メインシール内周辺と枠状構造物外周辺を接着させる。これによりメインシールの固定面を上下基板界面と構造物界面の３面にできるため接着強度を強くすることができる。

また、液晶が温度変化により膨張収縮しても枠状構造物はメインシールを介して対向基板側に固定されるため構造物部分のパネル厚は変動しなくなる。これにより液晶とシールは基板貼り合わせ後も完全に接触しなくなり、シールからの汚染物が液晶中に拡散することを防止できる。

（９）以上説明した方法を用いた滴下注入により液晶表示装置を製造する。滴下注入は液晶注入後にシール硬化を行うため、上記方法による改善作用が大きい。すなわちシール遮光部は未硬化のまま残るためシール成分が液晶中に溶出してシール際の電圧保持率を低下させる。また遮光部を硬化させるため基板面水平もしくは斜め方向に紫外線を照射すると液晶層にも紫外線が照射されるため液晶が光劣化してしまう。このため未硬化領域近傍に紫外線をほぼ透過しない枠状構造物を形成してから紫外線を照射すれば滴下注入で発生する上記不具合を改善できる。

本実施の形態により上記問題点が解決されるため、ＵＶプレスおよび滴下注入で製造される液晶表示装置の歩留まりが改善される。特に滴下注入では液晶注入後にシール硬化を行うため、本実施形態の適用が滴下注入の実用化に大きく貢献する。以下、本実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法を実施例を用いて説明する。

（実施例１）
図１７に示すように、ＣＦ基板４上のメインシール６内側かつ表示領域外側となる領域のＢＭ８上に黒色樹脂を用いてパネル厚相当の枠状構造物１２を形成する。枠状構造物１２を形成後ＣＦ／ＴＦＴ基板４、１６上に配向膜（図示せず）を塗布し、ＣＦ基板４側にエポキシアクリレート系紫外線硬化樹脂からなるメインシール６を塗布して滴下注入により基板貼り合わせを行う。すなわち表示領域に枠状構造物１２内周辺とパネル厚から求まる液晶２２の必要体積分を滴下し、真空中で貼り合わせを行う。その後大気圧に戻し、液晶注入およびギャップ出しを行う。ギャップ出し後に液晶２２がほぼ表示領域内に拡散するのを確認してから、基板辺側面から基板面水平方向に紫外線を照射してメインシール６を硬化させる。この貼り合わせ基板を１２０℃で１時間加熱するアイソトロピック処理後、スクライブ、ブレークし、液晶表示パネルが得られる。得られた液晶表示パネルは点灯試験およびシール剥離試験に供された。また比較例１として透明樹脂を用いて枠状構造物を形成し、基板面鉛直方向から紫外線を照射してメインシールを硬化させた液晶表示パネルも作製して同様の試験を行った。実施例１および比較例１の点灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８に示す。

（実施例２）
図１８（ａ）に示すように、メインシール６にエポキシ系紫外線硬化樹脂を選択し、実施例１と同様の手法により基板貼り合わせてギャップ出しを行う。図１８（ａ）に示すように、メインシール６は、基板面方向の幅が１ｍｍ程度あるのに対して厚さは４〜５μｍと薄いため、図１８（ｂ）に示すように、基板面に垂直方向の照度はあまり変わらないのに対し、水平方向の照度は徐々に弱くなる。これに鑑み、基板辺側面から基板面水平方向に紫外線を照射すると共に基板面鉛直方向からも紫外線を照射してメインシール６を硬化させる。

以下実施例１と同様の処理、試験を行う。また比較例２として基板面水平方向からのみ紫外線を照射してメインシール６を硬化させた液晶表示パネルを作製し同様の試験を行った。実施例２および比較例２の点灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８に示す。

（実施例３）
図１９に示すように、ＴＦＴ基板１６上のメインシール６領域かつメインシール６下となる領域にＡｌを成膜して反射膜１５２を形成する。反射膜１５２を形成後実施例１と同様の手法により基板貼り合わせてギャップ出しを行う。その後メインシール６外側から基板面斜め方向に紫外線を照射し、反射膜１５２により遮光部に紫外線を反射させてメインシール６を硬化させた。この際照射角度を広く取り、遮光部全てに紫外線が反射されるようにした。以下実施例１と同様の処理及び試験を行った。実施例３の点灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８に示す。

（実施例４）
図２０（ａ）、（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基板１６上のメインシール６領域かつメインシール６下となる領域にレジスト樹脂を用いて傾斜角が１５度となるような凹凸構造１５４を形成する。次いで、当該領域にＴＦＴ基板１６へのＡ１成膜と一括して反射膜３４を形成する。反射膜３４を形成後実施例１と同様の手法により基板貼り合わせ、ギャップ出しを行う。その後メインシール６外側から基板面斜め６０度方向に紫外線を照射し、反射膜３４により基板面鉛直方向に紫外線を反射させてメインシール６を硬化させる。以下実施例１と同様の処理及び試験を行った。実施例４の点灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８に示す。

（実施例５）
図２１（ａ）、（ｂ）に示すように、ステンレス製の基板ステージ３６上でメインシール６下方となる領域に傾斜角が１５度となるような凹凸構造３８を形成する。凹凸構造３８は基板ステージ３６のメインシール６下方領域に逆三角形型の溝を入れることにより形成し、凸部が基板ステージ３６上面と面一になるようにしている。実施例１と同様の手法により基板貼り合わせ、ギャップ出しを行う。その後貼り合わせ基板を基板ステージ３６上に載せ、メインシール６外側から基板面斜め６０度方向に紫外線を照射して基板ステージ３６に形成された凹凸構造３８により基板面鉛直方向に紫外線を反射させてメインシール６を硬化させる。以下実施例１と同様の処理及び試験を行った。実施例５の点灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８に示す。

（実施例６）
図２２（ｂ）に示すような平均粒径１μｍの樹脂フィラー４２の表面にＡｕ層４４を蒸着した散乱性粒子４０を、図２２（ａ）に示すように、メインシール６中に０．１ｗｔ％添加する。このメインシール６を用いて実施例１と同様の手法により基板貼り合わせ、ギャップ出しを行う。その後基板面鉛直方向から紫外線を照射し、散乱性粒子４０により基板面水平もしくは斜め方向に紫外線を散乱させてメインシール６を硬化させる。以下実施例１と同様の処理及び試験を行った。実施例６の点灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８に示す。

（実施例７）
図２３に示すように、ＣＦ基板４上への色版形成と一括してメインシール６内側かつ表示領域外側となる領域にパネル厚相当の枠状構造物１５６を形成した。枠状構造物１５６は、ＣＦ色版を積層して形成されている。枠状構造物１５６を形成後実施例１と同様の手法により基板貼り合わせ、ギャップ出しを行う。その後基板辺側面から基板面水平方向に紫外線を照射してメインシール６を硬化させる。以下実施例１と同様の処理及び試験を行った。実施例７の点灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８に示す。

（実施例８）
図２４に示すように、基板貼り合わせ後にメインシール６の内周辺と枠状構造物１２外周辺が隣接する位置にメインシール６を形成し、実施例１と同様の手法により基板貼り合わせ、ギャップ出しを行う。その後基板辺側面から基板面水平方向に紫外線を照射すると共に基板面鉛直方向からも紫外線を照射してメインシール６を硬化させる。以下実施例１と同様の処理及び試験を行った。実施例８の点灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８に示す。

実施例１〜７、比較例１、２の点灯試験およびシール剥離試験結果を示す表８において、判定は強度上問題あるものを×、問題ないが熱硬化シールに劣るものを△、同等を○、同等以上を◎としている。

実施例１〜７では点灯試験、シール剥離試験共に問題ないが、比較例１では加熱後の点灯試験およびシール剥離強度に、比較例２ではシール剥離強度に問題が生じた。比較例１では基板面鉛直方向から紫外線を照射するためＢＭ額縁により遮光された領域はシールが未硬化のまま残ってしまう。加熱処理前ではセルギャップ相当の枠状構造物により未硬化成分の溶出が抑えられるが、加熱処理後では温度変化により液晶が膨張して枠状構造物を乗り越えるため未硬化成分が液晶中に溶出し、電圧保持率が低下する。シール剥離も遮光部から剥離しており、未硬化の部分に応力が集中して１．５ｋｇｆ／ｍｍで剥離してしまった。

比較例２ではエポキシ系紫外線硬化樹脂を用いており、当該樹脂は実施例１のエポキシアクリレート系紫外線硬化樹脂より硬化照度を必要とするため基板辺側面から基板面水平方向に紫外線を照射しただけでは十分な硬化照度が得られず、１．５ｋｇｆ／ｍｍで剥離してしまった。しかし、実施例２にあるように基板面鉛直方向からも同時に紫外線照射してやれば十分な剥離強度を発揮するようになる。

また実施例８では実施例中最も剥離強度が強くなった。これは固定面Ｆを上下基板界面と枠状構造物界面の３面にしたことによる。
本実施の形態によれば、ＵＶプレスおよび滴下注入により歩留まりを向上させて液晶表示パネルを製造できるようになる。

なお、本実施の形態の変形例として、バスラインがＴｉ／Ａｌ積層により形成されている場合には、ＵＶの反射部位のみＴｉを除去しておくと、ＴＦＴ製造工程でＡｌ表面には凹凸が熱で自然に形成される（Ｔｉの段差は小さく反射率も小さい）ので、これを利用して紫外線を反射させてメインシール６に入射させるようにしてもよい。

本発明の第７の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法を図２５乃至図３１を用いて説明する。液晶表示パネルのメインシールは一般的に熱硬化樹脂を用いるが、硬化速度が遅いため紫外線硬化樹脂で仮止めを行い、位置ずれを防止している。しかし、この仮止め工程は作業性が悪いため特開平５―３３３３５１号公報ではメインシールの外周側の四隅に導電粒子を配合した導電性紫外線硬化樹脂を円形状に塗布し、トランスファシールで仮止めを行う方法が提案されている。

また、ＵＶプレスや滴下注入はメインシールを短時間で硬化させる必要があるためメインシールには紫外線硬化樹脂もしくは紫外線＋熱硬化樹脂を用いている。これらの樹脂は硬化が速いため位置ずれが少なく、仮止めを必要としない。
図２５（ａ）は例えば紫外線硬化樹脂を含むメインシール６を用いた液晶表示パネルの角部に応力を加えた状態を示している。紫外線硬化樹脂もしくは紫外線＋熱硬化樹脂は熱硬化樹脂に比較して剥離強度が弱く、図２５（ｂ）に示すように応力が集中するメインシール６角部には基板との界面剥離βが発生したり、メインシール６自体の凝集剥離αが発生したりする。

また、図２６に示すように、液晶表示パネルの周縁部にはブラックマトリクス（ＢＭ）の額縁８が形成されており、メインシール６塗布位置にマージンがないと貼り合わせ後にメインシール６角部の一部がＢＭ額縁８端と重なって遮光される遮光領域γができて硬化不良を起こす。この遮光領域γではメインシール６の剥離強度が低下すると共にシールが未硬化のまま残るため液晶中に溶出し、液晶の電圧保持率を低下させる。

本実施の形態では、以下の手段を用いることにより上記課題の解決を図っている。
（１）紫外線硬化樹脂もしくは紫外線＋熱硬化樹脂をメインシールに用いた液晶表示パネルにおいて、シールコーナに隣接し、メインシール外側かつＣＦ基板端内側となる領域にメインシール以上の剥離強度を有する接合物を部分的に配置する。シールコーナにはシール周辺部との線幅を均一にするため円弧（Ｒ）を設けるが、基板形状は四角であるためシールコーナではシールと基板端の間に空隙ができる。この空隙にメインシール以上の剥離強度を有する接合物を部分的に配置すればシールコーナの剥離強度は熱硬化樹脂と同等以上となり、シール剥離は発生しなくなる。上記公知例おける樹脂形成は位置ずれの防止を目的としており、本実施形態はシール剥離の防止を目的としている。

このため接合物に導電性粒子を配合しないこと、メインシール以上の剥離強度を有する接合物を用いること、接合物の硬化をメインシールと同等もしくはそれに続けて行う点で相違している。接合物に導電性粒子を配合すると透過率が減少するため、紫外線硬化型の接合物では剥離強度が低下してシール剥離の防止にはならない。また、公知例では仮止めが行えれば特にメインシール以上の剥離強度を有する必要はなく、樹脂の硬化はメインシールの硬化に先立って行われる。

（２）上記（１）において、シールコーナに隣接し、メインシール外側かつＣＦ基板端内側となる領域に上記接合物を円形状に配置する。円形状であれば点打ち塗布により容易に形成できる。また、空隙に余裕があればＣＦ基板端から接合物がはみ出さない程度に塗布量を多くして径を大きくしたり、複数点塗布して剥離強度をさらに上げたりすることも可能である。

（３）上記（１）において、シールコーナに隣接し、メインシール外側かつＣＦ基板端内側となる領域に上記接合物（樹脂）をパネル対向方向かつ線状に配置する。パネル対角方向に塗布すればＣＦ基板端までの距離を稼げるため、接合物がＣＦ基板端からはみ出し難く、線状であれば円形状より接着面積が多くなるため、剥離強度をより高めることができる。

（４）上記（１）において、上記接合物の硬化収縮率をメインシールのそれとほぼ同等にする。接合物の硬化収縮率は選択する材料により異なるが、重合性樹脂ではエポキシ系３％程度、アクリル系が６％程度である。メインシールと硬化収縮率の異なる材料を上記接合物に選択すると硬化後上記領域に歪みが発生するためクラックや剥離の原因となる。このため上記接合物にはメインシールと硬化収縮率がほぼ同等の材料を選択する。

（５）上記（１）において、上記接合物の硬化はメインシールと同時もしくはそれに続けて行う。上記接合物が紫外線硬化型の場合、公知例のようにメインシールの硬化に先立って行えば隣接するシールコーナは基板界面の多重反射により部分硬化する。メインシールをコーナから全体へと段階的に硬化させるとシール内部に残留応力が発生し、剥離強度が低下する。上記接合物が熱硬化型の場合、上記領域を加熱しても結果的に基板全体が加熱されるため未硬化のメインシールが熱だれして、シール形状が乱れてしまう。従って上記接合物が紫外線硬化型の場合はメインシールと同時に、上記接合物が熱硬化型の場合は続けて硬化を行えば上記不具合は発生しなくなる。

（６）紫外線硬化樹脂をメインシールに用いた液晶表示パネルにおいて、シールコーナに隣接し、ＣＦ基板とＴＦＴ基板で形成される段差領域にメインシール以上の剥離強度を有する接合物を部分的に配置する。当該領域は通常周辺端子が形成されない領域であるため、接合物を部分的に配置しても駆動回路と干渉しない。液晶表示パネル形成後、当該領域に接合物を部分的に塗布して、硬化することにより上記（１）と同等の硬化が期待できる。

（７）上記（１）及び（６）において、上記接合物は周辺端子辺の上領域のみに形成する。ＴＦＴ基板には駆動素子と駆動回路を接続する端子が外周部に形成される。周辺端子は駆動回路の接続しろ分（数ｍｍ）ＣＦ基板端から外側に出ているため、周辺端子に応力がかかるとＴＦＴ基板が大きく変形してシール／基板界面に応力が集中すること、メインシールと力点までの距離が長くなるため「てこの原理」により応力が増幅されることから非端子辺よりシール剥離が発生しやすい。逆に非端子辺は上下基板が面一となるためシール剥離は殆ど発生しない。従って接合物を周辺端子辺の領域のみに配置すれば効果的にシール剥離を抑えることができる。

（８）上記（１）及び（６）において、接合物に重合性樹脂を用いる。重合性樹脂はメインシールにも適用されているように塗布性、形状安定性に優れており、基板への接着力も高い。接合物はメインシール外側に配置されるため液晶汚染に関係なく、メインシール以上の剥離強度を有していれば紫外線硬化型、熱硬化型、紫外線＋熱硬化型のいずれの重合性樹脂でも用いることが可能である。

（９）紫外線硬化樹脂もしくは紫外線＋熱硬化樹脂をメインシールに用いた液晶表示パネルにおいて、シールコーナに隣接し、メインシール内側かつ表示領域外側となる領域にパネル厚相当の高さでＢＭ額縁のコーナ形状に準じたＬ字型の構造物を配置する。液晶表示パネルの周縁部にはＢＭ額縁が形成されるため、シール塗布位置にマージンがないと貼り合わせ後にシールコーナの一部がＢＭ額縁端と重なって遮光され、硬化不良を起こしてしまう。そこでシールコーナに隣接し、メインシール内側かつ表示領域外側となる領域にパネル厚相当の高さでＢＭ額縁のコーナ形状に準じたＬ字型の構造物を形成すれば、貼り合わせ後にシールコーナの一部がＢＭ額縁端と重なるようシール塗布しても構造物でブロックされるためシールはそれより内側に入り込めなくなる。構造物の形成位置は紫外線照射の種類（平行光か散乱光か）、メインシールの紫外線感度によってＢＭ額縁端外側もしくは面一にするか、光の回り込み量分内側にするか選択すればよい。

（１０）上記（９）において、構造物を紫外線の一部もしくは全部を透過しない材料で形成し、シールコーナのみ基板面斜め方向から紫外線を照射してシール硬化させる。基板斜め方向から紫外線照射すればシールコーナがＢＭ額縁端で遮光されていても基板界面の多重反射を利用してかなりの奥まで（〜０．５ｍｍ）硬化させることができる。しかし、メインシールを透過した紫外線は液晶にも照射されるため光劣化を引き起こし、近傍の保持率を低下させてしまう。そこで構造物を紫外線の一部もしくは全部を透過しない材料で形成すれば上記不具合の発生も無く、シールコーナの遮光部を多重反射を利用して効率的に硬化させることができる。

（１１）上記（１）〜（１０）を用いて滴下注入で液晶表示パネルを製造する。紫外線硬化樹脂もしくは紫外線＋熱硬化樹脂は熱硬化樹脂に比較して剥離強度が弱いが、紫外線照射量を増やしたり、熱硬化成分の添加量を増やせば剥離強度を上げることができる。しかし、滴下注入では液晶注入後にシール硬化を行うため上記処理を適用すると液晶が光劣化したり、熱硬化成分が溶出してシール近傍で保持率が低下してしまう。また、貼り合わせ後にシールコーナの一部がＢＭ額縁端と重なって遮光された場合、剥離強度が低下すると共に未硬化のシールが液晶中に溶出してシール際の電圧保持率を低下させる。

そこで上記（１）〜（１０）の手段を用いて滴下注入で液晶表示パネルを製造すれば上記不具合は発生しなくなり、改善効果は大きなものとなる。
本実施の形態によりＵＶプレスおよび滴下注入で製造される液晶表示パネルの歩留まりが改善される。特に滴下注入では液晶注入後にシール硬化を行うため、本実施形態の適用は滴下注入の実用化に大きく貢献する。以下、本実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法を実施例を用いて説明する。

（実施例１及び２）
実施例１を図２７を用いて説明する。図２７（ａ）は、液晶表示パネル全体を表し、図２７（ｂ）は液晶時パネルの一角部を表している。図２７（ｃ）は、剥離強度を調べる際の加圧点を示している。

紫外線硬化樹脂Ａ（エポキシ樹脂／硬化収縮率３％／スリーボンド製）をメインシール６に用い、ＣＦ１１が形成されたＣＦ基板４上に基板貼り合わせ後の線幅が１ｍｍとなるよう枠状に塗布する。続けてメインシール６角部に隣接し、メインシール６外側且つＣＦ基板４端内側となる領域に熱硬化型樹脂（エポキシ樹脂／硬化収縮率３％／三井化学製）からなる接合物１６０ａ、１６０ｂ、１６０ｃを基板貼り合わせ後の径が１ｍｍφとなるよう円形状に塗布する。

図２８は実施例２を示している。実施例２では実施例１と同材料の接合物１６０ａを線幅１ｍｍ、長さ２ｍｍとなるようパネル対向方向かつ線状に塗布している。なお、実施例１及び２では周辺端子がＴＦＴ基板１６上の縦横各一辺にあるため、周辺端子辺の領域（３点）に接合物１６０ａ〜１６０ｃを塗布している。

次に滴下注入により液晶表示パネルを作製する。メインシール６の枠状パターン内にシール内周寸法とパネル厚から求まる必要量の液晶を滴下し、真空中で貼り合わせる。次いで大気圧に戻して液晶注入とギャップ出しを行う。ギャップ出しの後、基板面上方から紫外線を照射してメインシール６を硬化させる。貼り合わせ基板を１２０℃で１時間加熱し、接合物１６０の硬化と液晶のアイソトロピック（再配向）処理を行う。次いで基板を切断し液晶表示パネルを得る。また、同様の手法により接合物がない液晶表示パネル（従来例１）も作製した。

剥離強度の測定は樹脂単体、液晶表示パネルそれぞれで行った。樹脂単体の測定は５０ｍｍ×２０ｍｍのガラス基板中央にメインシール６もしくは接合物１６０を基板貼り合わせ後の径が１ｍｍφとなるよう円形状に塗布し、同寸法のガラス基板で十字に貼り合わせて、ギャップ出し後硬化させた。ガラス基板端の１ｍｍ内側をフォースゲージで下方向に加圧し、メインシール６もしくは接合物１６０が全剥離する力を読み取った。液晶表示パネルの測定はＣＦ基板４を上、ＴＦＴ基板１６を下としてＴＦＴ基板１６端コーナの１ｍｍ内側（図２７（ｃ）参照）をフォースゲージで下方向に加圧し、接合物１６０もしくはメインシール６が全剥離する力を読み取った。

その結果、メインシール６に用いている紫外線硬化樹脂Ａの剥離強度は１．６ｋｇｆ／ｍｍ、接合物１６０に用いている熱硬化樹脂のそれは２．５ｋｇｆ／ｍｍであった。また、実施例１の液晶表示パネルの剥離強度は３．０ｋｇｆ／ｍｍ、実施例２のそれは３．５ｋｇｆ／ｍｍ、従来例１のそれは１．８ｋｇｆ／ｍｍであった。液晶表示パネルの剥離強度はユニット化工程で周辺端子にかかる最大荷重以上の値が求められ、その値は偏光板の貼り換え時の負荷重、駆動回路の圧着力を考慮して一般的に２．０ｋｇｆ／ｍｍ以上の値が必要となる。従来例１ではこの基準値を満たさないため、シール剥離により製造歩留まりが低下する。実施例１及び２の剥離強度は従来例のそれを上回り、基準値を満たすためシール剥離は発生しない。

（実施例３）
実施例３を図２９（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。紫外線硬化樹脂Ａ（エポキシ樹脂／硬化収縮率３％／スリーボンド製）をメインシール６に用い、ＣＦ基板４上に基板貼り合わせ後の線幅が１ｍｍとなるよう枠状に塗布する。続けて滴下注入により液晶表示パネルを作製する。液晶表示パネル作成後、メインシール６の角部に隣接し、ＣＦ基板４とＴＦＴ基板１６で形成される段差領域１６４（図２９（ｂ）参照）に紫外線硬化樹脂Ｂ（エポキシ樹脂／硬化収縮率３％・スリーボンド）からなる接合物１６２を両基板に接するよう２ｍｍφの径で円形状に塗布する。なお、本実施例も実施例１と同様に周辺端子２がＴＦＴ基板１６上の縦横各一辺にあるため、周辺端子２辺部の領域（３点）のみに接合物１６２を塗布し、接合物１６２のみに紫外線をスポット照射して硬化させる。剥離強度の測定は実施例１及び２と同様である。

測定の結果、メインシール６に用いている紫外線硬化樹脂Ａの剥離強度は１．６ｋｇｆ／ｍｍ、接合物１６２に用いている紫外線硬化樹脂Ｂのそれは２．０ｋｇｆ／ｍｍであった。紫外線硬化樹脂Ａ、Ｂの相違はＡが液晶への汚染性を考慮して多官能成分や低分子成分の添加量を少なくしているのに対し、Ｂは液晶と接しないためそれらの添加量を多くして剥離強度を高めたものである。上記成分は極性や溶解性が高いため液晶への汚染性が高いが、樹脂の剥離強度を高める作用がある。また、実施例３の液晶表示パネルの剥離強度は２．３ｋｇｆ／ｍｍ、従来例のそれは１．８ｋｇｆ／ｍｍであった。実施例３の剥離強度は従来例１のそれを上回り、基準値を満たすためシール剥離は発生しない。

（実施例４）
図３０を用いて本実施例を説明する。紫外線硬化樹脂Ｃ（エポキシアクリレート樹脂／硬化収縮率６％／スリーボンド製）をメインシール６に用い、ＣＦ基板４上に基板貼り合わせ後の線幅が１ｍｍとなるよう枠状に塗布する。続けてメインシール６角部に隣接し、メインシール６外側且つＣＦ基板４端内側となる領域に紫外線硬化樹脂Ｃからなる接合物１６４を基板貼り合わせ後の径が１ｍｍφとなるよう円形状に塗布する。

また、比較例１として同様に紫外線硬化樹脂Ａ（エポキシ樹脂／硬化収縮率３％／スリーボンド製）からなる接合物１６４を塗布した。その後液化注入により液晶表示パネルを作製する。
その結果、メインシール６に用いている紫外線硬化樹脂Ｃの剥離強度は１．６ｋｇｆ／ｍｍ、接合物１６４に用いている紫外線硬化樹脂Ａのそれは１．６ｋｇｆ／ｍｍであった。紫外線硬化樹脂Ｃ、Ａは異なる樹脂であるため硬化収縮率に差がある。また、実施例４の液晶表示パネルの剥離強度は２．２ｋｇｆ／ｍｍ、比較例のそれは１．８ｋｇｆ／ｍｍであり、比較例１では図３０（ｂ）に示すように、剥離試験前から硬化収縮率の高いメインシール６側にクラック１６６が発生していた。実施例４の剥離強度は従来例１及び比較例１のそれを上回り、基準値を満たすためシール剥離は発生しない。

（実施例５）
図３１を用いて実施例５について説明する。図３１（ａ）に示すように、メインシール６の角部に隣接し、ＣＦ基板４上のメインシール６内側且つ表示領域外側となる領域にレジスト（シプレー製）を用いてＢＭ額縁８の角部形状に準じたＬ字型の構造物１６６を形成する。構造物１６６はＢＭ額縁８外周辺から０．３ｍｍ内側に入り込んだ位置に長さ５ｍｍ、幅０．７ｍｍ、高さ４μｍ（パネル厚相当）で形成している。

紫外線＋熱硬化樹脂（部分アクリル化エポキシ樹脂／硬化収縮率４％／協立化学製）をメインシール６に用い、ＣＦ基板４上に基板貼り合わせ後の線幅が１ｍｍとなるよう枠状に塗布する。メインシール６は基板貼り合わせ後のシール内周辺がＢＭ額縁８外周辺にちょうど接するよう塗布している。その後、滴下注入により液晶表示パネルを作製する。

また、同様の手法により構造物１６６がない液晶表示パネル（従来例２及び３）も作製する。実施例５と従来例３では基板面上方から紫外線を照射した後、図３１（ｂ）に示すように、メインシール６の角部のみ基板面斜め４５度方向から紫外線をスポット照射してメインシール６の硬化を行っている。剥離強度の測定に加え、構造物２１による紫外線の遮蔽効果を見るため、ガラスおよびそれにレジストを形成した場合の紫外線透過特性を測定した。

その結果、メインシール６に用いている紫外線＋熱硬化樹脂の剥離強度は２．０ｋｇｆ／ｍｍであった。また、実施例５の液晶表示パネルの剥離強度は２．３ｋｇｆ／ｍｍ、従来例２のそれは１．８ｋｇｆ／ｍｍ、従来例３のそれは２．３ｋｇｆ／ｍｍであった。それらの液晶表示パネルを中間調（６０Ｈｚ、３Ｖ矩形波印加）で点灯検査したところ、従来例２および３ではシールコーナに保持率低下による輝度むらが発生していた。従来例２では遮光部１６８のシール硬化不良による保持率低下であり、従来例３では液晶の光劣化による保持率低下である。しかし、実施例５では剥離強度は基準値を満たしており、保持率低下による輝度むらも発生してなかった。

これは基板斜め方向から紫外線を照射したことにより遮光部１６８へ紫外線が回り込んだためであり、またレジストが液晶に有害な紫外線波長を吸収したためである。図３１（ｃ）は、ガラスあるいはガラス＋レジストの紫外線透過特性を示すグラフである。図３１（ｃ）の紫外線透過特性から、ガラス＋レジスト（曲線α）によれば、液晶に有害な波長域（３３４ｎｍより短波長側）をガラス（曲線β）の１／４以下にカットしていることが分かる。
本実施の形態によりＵＶプレスおよび滴下注入により歩留まり良く液晶表示パネルを製造できるようになるため、液晶表示パネルのさらなるコスト低減を達成することができる。

本発明の第８の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法を図３２乃至図３５を用いて説明する。まず、本実施の形態による液晶表示装置の概略の構成について図３２を用いて説明する。図３２（ａ）は、スイッチング素子にＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型の液晶表示パネル１を対向基板側から見た上面の一部を模式的に示している。図３２（ｂ）は、図３２（ａ）のＡ−Ａ線で切断した部分断面を示している。アレイ基板１６上には、図中基板左右方向に延びるゲートバスラインＧ１、Ｇ２、…、Ｇｎ（以下、Ｇと略記する）が上下方向に平行に複数形成されている。また、複数のゲートバスラインＧ上には図示を省略した絶縁膜が形成され、絶縁膜上にはゲートバスラインＧにほぼ直交するように複数のデータバスラインＤ１、Ｄ２、…、Ｄｎ（以下、Ｄと略記する）が形成されている。互いに直交する複数のゲートバスラインＧとデータバスラインＤとでマトリクス状に画定される各領域が画素領域となり、各画素領域内にはＴＦＴ１３と表示電極１４が形成されている。ＴＦＴ１３のゲート電極は所定のゲートバスラインＧに接続され、ドレイン電極は所定のデータバスラインＤに接続され、ソース電極は画素領域内の表示電極１４に接続されている。

図３２（ｂ）はゲートバスラインＧ１に沿う断面を示しており、アレイ基板１６の対向基板４と対向する面にはゲートバスラインＧ１が形成され、また最上面には配向膜１７２が形成されている。対向基板４のアレイ基板１６と対向する面には共通電極８が形成され、最上面には配向膜１７０が形成されている。

アレイ基板１６よりほぼ端子部２の幅だけ小さく形成されている対向基板４が、所定のセル厚でアレイ基板１６に対向して設けられている。アレイ基板１６と対向基板４とは光硬化性樹脂からなるシール剤６で貼り合わされている。アレイ基板１６及び対向基板４間のシール剤６で囲まれた領域には液晶２２が封止されている。

複数のゲートバスラインＧ及びデータバスラインＤは、アレイ基板１６の外周囲に形成された端子部２にまで延びて、外部に設けられた駆動回路（図示せず）と接続されるようになっている。各ゲートバスラインＧの端部には外部取り出し電極１７４が形成され、各データバスラインＤの端部にも外部取り出し電極１７６が形成されている。

所定のゲートバスラインＧに出力された走査信号により当該ゲートバスラインＧにゲート電極が接続されたＴＦＴ１３はオン状態となり、データバスラインＤに出力された階調信号に基づく電圧が画素電極１４に印加される。一方、対向基板側の共通電極８にも所定の電圧が印加され、画素電極１４と共通電極８とに印加された電圧により、画素電極１４と共通電極８の間の液晶２２が駆動されるようになっている。

さて、本実施の形態の液晶表示装置は、シール剤６のアレイ基板１６及び対向基板４の接触領域に複数の光反射層Ｒが形成されている点に特徴を有している。この光反射層Ｒについて図３３を用いて説明する。図３３（ａ）は、図３２（ａ）の破線で示したブロック３０内を拡大して示している。図３３（ｂ）は、図３３（ａ）に示す領域のパネル断面を示している。また、図３３（ｃ）は、比較のため図３３（ｂ）に対応した従来のパネル断面を示している。

図３３（ａ）、（ｂ）に示すように、光反射層Ｒは、アレイ基板１６と対向基板４のシール剤塗布領域に交互に形成されている。光反射層ＲＬは、例えばゲートバスライン形成用金属あるいはデータバスライン形成用金属を用いてそれらバスラインの形成時に同時にアレイ基板１６上のシール剤塗布領域に形成される。光反射層ＲＬは、ゲートバスラインＧあるいはデータバスラインＤに平行でシール剤６の形成領域幅よりわずかに長い長辺を有するラインアンドスペースパターンに形成されている。

一方、光反射層ＲＵは対向基板４側のシール剤接触領域に金属層をパターニングして形成され、対向基板４をアレイ基板１６と張合わせると光反射層ＲＬのスペース部（隙間）を埋めるように、アレイ基板１６上の光反射層ＲＬより半ピッチずれたラインアンドスペースパターンを有している。

従って、図３３（ｂ）に示すようにシール剤６を硬化させるためのＵＶ光照射の際、対向基板４側からパネル面にほぼ垂直にＵＶ光ＵＶ１を入射させると、アレイ基板１６上の光反射層ＲＬで光ＵＶ１は反射して当該領域のシール剤６中を往復する。このため、光ＵＶ１のエネルギを無駄なく有効に当該領域のシール剤６の硬化に利用することができ、シール剤６を素早く硬化させて液晶２２の劣化を防止することができるようになる。同様にして、アレイ基板１６側からパネル面にほぼ垂直にＵＶ光ＵＶ２を入射させると、対向基板４上の光反射層ＲＵで光ＵＶ２は反射して当該領域のシール剤６中を往復する。このため、光ＵＶ２のエネルギを無駄なく有効に当該領域のシール剤６の硬化に利用することができ、シール剤６を素早く硬化させて液晶２２の劣化を防止することができるようになる。

上述のようにＵＶ光ＵＶ１、ＵＶ２をパネル両面から照射させるのに対し、パネル面に対して斜めにＵＶ光ＵＶ３を照射させるようにしてもよい。この場合には、パネルを透過してしまう光も存在するが、光反射層ＲＬ、ＲＵで１回あるいは複数回反射してシール剤６中を通るＵＶ光の量を増やすことができるので、光ＵＶ３のエネルギを無駄なく有効にシール剤硬化に利用することができ、シール剤６を素早く硬化させて液晶２２の劣化を防止することができるようになる。なお、本実施の形態では、光反射層ＲＬ、ＲＵのラインアンドスペースパターンの長辺がＵＶ光源の移動方向（図１０８（ａ）に示した移動方向２１１と同じ）にほぼ直交するので、パネル面の法線とＵＶ光源の移動方向とで作られる面内でパネル面に斜めに光ＵＶ３を照射することが、照射エネルギを有効に利用する観点から望ましい。さらに望ましくは、ＵＶ光源の移動方向を軸にして前記面を若干傾けて、光ＵＶ３が液晶表示部中央から表示部外方へ照射されるようにする。こうすることにより、シール剤６近傍の液晶表示部側へのＵＶ光の漏れを低減させて、液晶２２の劣化をより確実に抑えることができるようになる。

図３３（ｃ）は、比較のため従来の液晶表示装置におけるＵＶ照射を示している。従来の液晶表示装置の構成でパネルにほぼ垂直な方向からＵＶ照射ＵＶ４、ＵＶ５を行っても、光ＵＶ５のようにゲートバスラインＧやデータバスラインＤの外部引き出し電極１７４、１７６で反射する他は全て、光ＵＶ４のようにシール剤６を１度透過するだけであった。従って、従来の液晶表示装置ではＵＶ光のエネルギを十分にシール剤硬化に利用できないことが分かる。

本実施の形態は種々の変形が可能である。本実施の形態では、光反射層Ｒがラインアンドスペースパターンを有しているものとして説明しているが、例えば、アレイ基板１６でのシール剤６の接触領域のゲートバスラインＧやデータバスラインＤの幅を大きくして光反射層ＲＬとし、光反射層ＲＬ間の間隙を埋めるように、対向基板４のシール剤６接触領域に光反射層ＲＵを形成してもよい。

また、反射型液晶表示装置の場合は図３４に示すように、アレイ基板(反射基板)上でシール剤６の接触領域を通過する複数のバスライン間に光反射層Ｒを設けるようにすることができる。こうすることにより反射型液晶表示装置においても、ＵＶ光の反射光を利用して光エネルギを無駄なく有効にシール剤硬化に利用することができ、シール剤６を素早く硬化させて液晶２２の劣化を防止することができるようになる。

また、図３５に示すように、シール剤６へレンズ３２により集光したＵＶ光を照射し、液晶２２にＵＶ光が入射しないようにすることも有効である。これによれば、ＵＶ光のエネルギを集中してシール剤６に与えることができるのでシール剤硬化の時間が短縮でき、液晶２２の劣化を防止することができる。

なお、上記実施の形態では、光反射層Ｒ上に直接シール剤６を接触させて硬化させているが、シール剤６の密着性を向上させるため光反射層Ｒ上に例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯ₂膜）等を形成し、シール剤６はシリコン酸化膜と直接接触させるようにしてももちろんよい。

［実施例１］
次に、本実施の形態に基づく液晶表示装置の製造方法の実施例について図３２及び図３３を用いて簡単に説明する。なお、本実施例による液晶表示装置の製造方法は、シール剤６硬化のためのＵＶ照射による液晶２２の劣化を低減させて、セル工程での液晶滴下を確実に行えるようにする点に特徴を有しているので、他のガラス基板上に配線パターンやスイッチング素子等を形成するアレイ工程や、配向処理やスペーサの配置等のセル工程、あるいはドライバＩＣの取付けやバックライト装着などを行うモジュール工程のうち従来と同様の工程についてはその説明は省略する。

まず、例えば５０ｍｍ×６０ｍｍ×０．７ｍｍのガラス基板からなるアレイ基板１６を用いる。アレイ基板１６上にゲートバスライン及びデータバスラインを形成する際、基板全面に形成されたバスライン形成金属層をパターニングしてシール剤６の接触領域に光反射層ＲＬを形成する。バスライン形成金属としては、Ｃｒ、Ａｌ、Ｔｉ等を用いることができる。光反射層ＲＬの幅は１００μｍで、隣り合う光反射層間の幅も１００μｍのラインアンドスペースパターンである。一方、対向基板４側には、例えばブラックマトリクス（ＢＭ：遮光膜）を形成する際、基板全面に形成されたＢＭ形成金属層をパターニングしてシール剤６の接触領域に光反射層ＲＵを形成する。ＢＭ形成金属としてＣｒを用いることができる。光反射層ＲＵは、対向基板４がアレイ基板１６と貼り合わされた際、光反射層ＲＬのラインアンドスペースパターンより半ピッチずれるようにパターニングされている。従って、光反射層ＲＵも、その幅は１００μｍであり、隣り合う光反射層間の幅も１００μｍのラインアンドスペースパターンである。

アレイ基板１６及び対向基板４のシール剤６の接触領域より内側の基板面に配向膜（ＡＬ３５０６）を形成し、ＴＮ（ねじれネマチック）液晶層が作成できるようにラビング処理を行った後、ＵＶシール剤（協立化学製）６を対向基板４に塗布する。図示しない滴下注入装置でアレイ基板１６上に液晶（ＦＴ−５０８２）２２を滴下した後、両基板４、１６を貼り合せる。アレイ基板１６及び対向基板４の両側からシール剤６の塗布領域に対し、６０ｍＷ／ｃｍ²の照射エネルギでＵＶ光を照射してシール剤６を硬化させてパネルが完成する。

これに対し、比較例として光反射層ＲＵを形成しない対向基板にＵＶシール剤６を塗布して、液晶滴下後両基板を貼り合わせて対向基板側だけからＵＶ照射を行ってシール剤６を硬化させる。この場合に十分な硬化を生じさせるには、上記実施例によるＵＶ照射時間のほぼ２倍の時間を要する。

上記２つのパネルについて、所定領域のイオン密度を測定したところ、本実施例の方が比較例より格段にイオン密度が小さく、本実施の形態の構成により液晶へのダメージを大幅に減少できることが確認できた。

本発明の第９の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法を図３６乃至図３９を用いて説明する。図３６は、液晶表示パネル端部のシール剤をＵＶ照射している状態を示している。アレイ基板１６及び対向基板４間に液晶を封止する光硬化性材料のシール剤６が設けられている点については本実施の形態と従来の液晶表示装置とは同様である。しかし本実施の形態は、シール剤６を硬化させるためのＵＶ光ＵＶ６が偏光光である点に特徴を有しており、さらに、液晶２２が偏光を有する光ＵＶ６を照射されても特性が劣化しない材料である点に特徴を有している。

図３７は、２種類の液晶材料（Ａ）、（Ｂ）の特性を示しており、縦軸は吸光度を表し、横軸は波長を表している。液晶材料（Ａ）のΔｎ(光学異方性：異常光線と常光線の屈折率の差)は、液晶材料（Ｂ）のそれより小さい。図３７に示すように、液晶材料（Ａ）、（Ｂ）は共に短波長側で高い吸光度を示し、その吸収端は相対的にΔｎが大きい液晶材料（Ｂ）ほど高波長側となることが確認されている。この吸収端は波長が３００ｎｍから３６０ｎｍ程度の紫外線領域にある。従って、屈折率が大きい液晶材料ほど紫外線を吸収して特性変化を生じ易い。つまり、液晶材料の屈折率を小さくさせた状態でＵＶ光を照射すれば、ＵＶ光の照射による特性劣化に対する耐性を向上させることができる。

例えば図３８に示すように、照射する偏光ＵＶの偏光軸４６が液晶分子１８２の短軸方向に一致するようにしてＵＶ照射させれば、液晶２２の劣化を抑制することができる。図３８（ａ）は、液晶表示パネルを対向基板側から見た一部領域を示している。アレイ基板１６側に形成された配向膜は図中破線の矢印１８０に示すように左上から右下に向けてラビング処理が施されており、対向基板４側に形成された配向膜は図中実線の矢印１７８に示すように右上から左下に向けて、矢印１８０にほぼ直交する方向にラビング処理が施されている。このラビング処理により、図３８（ｂ）に示すように液晶２２の液晶分子１８２は両基板４、１６の基板面近傍で長軸をラビング方向に向けて９０°ねじれて配列する。このようなねじれ配向においては、図３８（ｃ）に示すように、図３８（ｂ）に示した両基板面近傍での液晶分子１８２の長軸の向きの中間に直交する方向に偏光軸４６を有するＵＶ光を照射すれば、液晶の屈折率を小さくさせた状態での照射が実現できる。

図３９を用いて他の液晶分子の配列に適用した例について説明する。図３９（ａ）は、液晶表示パネルを対向基板側から見た一部領域を示している。アレイ基板１６側に形成された配向膜は図中破線の矢印１８０に示すように図中上から下に向けてラビング処理が施されており、対向基板４側に形成された配向膜は図中実線の矢印１７８に示すように下から上に向けてラビング処理が施されている。このラビング処理により、液晶２２の液晶分子１８２の長軸は基板に垂直な面内に含まれる配列となる。このような配向においては、図３９（ｂ）に示すように、液晶分子１８２の長軸の向きに直交する方向に偏光軸４８を有するＵＶ光を照射すれば、液晶の屈折率を小さくさせた状態での照射が実現できる。

［実施例２］
実施例１と同様のガラス基板を用いて同様の液晶滴下によるパネルを作製した。配向膜のラビング方向は図３９（ａ）に示すようなアンチパラレル方向とし、ホモジニアス液晶セルとしている。液晶の長軸方向に偏光軸を有する偏光ＵＶを照射した液晶パネルと、液晶短軸方向に偏光軸を有する偏光ＵＶを照射した液晶パネルとを作製した。所定領域で比較したところ、液晶短軸方向に偏光軸を有する偏光ＵＶを照射した液晶パネルの方が電圧保持率が高く、イオン密度が小さいことが確認された。
このように本実施の形態によれば、無偏光のＵＶ光を照射する場合と比較して液晶２２の劣化を抑制することができるようになる。

次に、本発明の第１０の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図４０乃至図４２を用いて説明する。図４０は、例えば誘電異方性が負の液晶２２を滴下注入して、垂直配向膜により垂直配向させた状態を示している。この場合は液晶分子１８２の長軸がシール剤６を照射するＵＶ光ＵＶ７の照射方向にほぼ平行になるため、液晶２２が水平配向している場合と比較して、照射するＵＶ光に対する偏光方向依存性を小さくできる。このため、光ＵＶ７は無偏光にすることができる。

また例えば、誘電異方性が正の液晶２２を使用した液晶表示パネルを製造する場合には、図４１（ａ）に示すように、表示領域主要部には水平配向用の配向膜５０を形成し、シール剤６近傍には配向膜５０とは別に、液晶を垂直配向させる垂直配向膜５２を形成する。こうすることにより、シール剤６の硬化のためのＵＶ照射において、漏れ光がシール剤６近傍の液晶２２に入射しても、液晶分子１８２の長軸がＵＶ照射光の照射方向と平行になっているため偏光方向依存性が少なく、従って無偏光のＵＶ光でも液晶劣化を抑制することができるようになる。

図４１（ｂ）は変形例の構造を示し、シール剤６近傍まで水平配向用の配向膜５０を形成し、シール剤６近傍の配向膜５０上に、新たに垂直配向用の配向膜５２を形成している。また、図４１（ｃ）は、別の変形例の構造を示し、シール剤６近傍まで垂直配向用の配向膜５２を形成し、シール剤６近傍を除き、配向膜５２上に、新たに水平配向用の配向膜５０を形成している。

またさらに、誘電異方性が正の液晶２２の場合には、図４２に示すような構成を取ることにより、無偏光のＵＶ光が照射されても液晶の劣化を抑えることができるようになる。図４２（ａ）は、シール剤硬化のためのＵＶ照射の際、電圧供給源５４によりアレイ基板１６上のシール剤６近傍の表示電極１４と対向電極４の共通電極との間に電圧を印加して、シール剤６近傍の液晶分子１８２を垂直に配向させておくようにしたものである。このようしても、シール剤６の硬化のためのＵＶ照射において、漏れ光がシール剤６近傍の液晶２２に入射しても、液晶分子１８２の長軸がＵＶ照射光の照射方向と平行になっているため偏光方向依存性が少なく、従って無偏光のＵＶ光でも液晶劣化を抑制することができるようになる。

またさらに、図４２（ｂ）に示すように、予めシール剤６近傍のアレイ基板１６上に画素電極１４とは電気的に絶縁された別の電極５８を形成し、シール剤６近傍の対向基板４上には共通電極８とは電気的に絶縁された別の電極６０を形成するようにしてもよい。電極５８及び６０は駆動用電源５６に接続される。

シール剤６硬化のためのＵＶ照射の際は、駆動用電源５６により電極５８、６０間に電圧を印加してシール剤６の液晶分子１８２を垂直に配向させる。ＵＶ照射の漏れ光がシール剤６近傍の液晶２２に入射しても、液晶分子１８２の長軸がＵＶ照射光の照射方向と平行になっているため偏光方向依存性が少なく、従って無偏光のＵＶ光でも液晶劣化を抑制することができるようになる。図４１及び図４２（ｂ）の構成によれば、ノーマリホワイト型の液晶表示装置に用いると配向膜５２間、あるいは電極５８、６０の領域は表示領域の額縁部として機能することができる。

［実施例３］
実施例１と同様のガラス基板を用いて同様の液晶滴下によるパネルを作製した。ＴＮ液晶セルを形成するように配向膜をラビングした。両基板を貼り合わせてシール剤６にＵＶ光を照射する際、図４２（ｂ）に示すような電極５８、６０に５Ｖ（３０Ｈｚ）の矩形波を印加して電極５８、６０間の液晶２２を垂直に配向させてシール剤６の硬化を行った。その結果、電圧を印加しない場合に比較して電圧保持率、イオン密度ともに良好な特性を示した。

次に、本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図４３乃至図５５を用いて説明する。なお、第１乃至第１０の実施の形態と同一の作用機能を有する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。
本実施の形態は、狭額縁を実現することを目的としており、反射型ＬＣＤや、アレイ側にＣＦを形成する技術と組み合わせることで大きな効果を奏する。また、この技術は高分子分散型液晶表示装置（ＰＤＬＣ）の製造プロセスにおける滴下注入法に適用可能である。
近年、液晶分子と同様な屈折率を有する高分子にネマティック液晶を分散保持させた高分子分散型液晶を用い、これを挟む２枚の基板間に電圧を印加してスイッチングを行うことで、従来のような偏光板を用いずに高輝度の画像表示を行えるＰＤＬＣが提案されている。このＰＤＬＣの製造方法としては、例えば液晶と重合性材料の均一溶液を作り、液晶パネルに充填させた後、光による重合により相分離し相分離構造を形成する方法等がある。

一般に液晶のポリマー化とシール剤の硬化に必要な感光量や感光波長は異なるので、光硬化性樹脂のシール剤に照射すべきＵＶ光を液晶に照射してしまうと、液晶は不適当に感光してしまう。本実施の形態ではこれを防止する構成及び方法について実施例を用いて説明する。滴下注入法をＰＤＬＣパネルの製造工程で用いる際、以下に示す技術を導入することにより、パネルの狭額縁化を実現し、且つ簡単なプロセスで高分子分散型液晶表示装置を製造できる製造ラインを実現することができる。

既に上記実施形態で説明したが、滴下注入法においてパネルの狭額縁化を実現するには、カラーフィルタ（ＣＦ）側のＢＭ額縁部にシール剤を形成することが必須である。ＢＭ額縁部下方のシール剤が十分硬化できるように、本実施の形態ではアレイ基板側から光を照射する。アレイ基板側に形成した複数の配線で光の回り込み現象を生じさせ高い効率で光をシール剤中に伝達できる。
以下、実施例に基づいて説明する。

［実施例４］
実施例４について図４３乃至図４６を用いて説明する。
対向基板４に塗布したＵＶ硬化型のシール剤６を光硬化させるためには、必ずしもシール剤６の全領域にＵＶ光を照射しなくてもよい。シール剤６に入射した光は散乱したり内部反射したりして照射領域以外に回り込むからである。光の回り込みが期待できる距離はおよそ２００μｍ程度である。従って配線７８の幅（Ｌ）が４００μｍ程度であれば、配線７８の両エッジからの光の回り込みの効果によりシール剤６は十分硬化できる。

また、狭額縁パネルを実現するには、シール剤６の基板との接触領域が表示領域周囲のＢＭ額縁部１０８内に一部もしくは全部が重なるようにシール剤６を塗布する必要が生じる。一般にＢＭ額縁部１０８は、ＣＦが形成される対向基板４側に低反射クロム（Ｃｒ）膜や黒色樹脂を成膜して形成される。ＢＭ額縁部１０８での光の透過率は極めて小さいので、ＢＭ額縁部１０８下と重なるシール剤６にＵＶ光を照射させるため、アレイ基板１６側からシール剤６直下の配線７８を介してＵＶ照射を行う。

図４３（ａ）は一実施例であって、液晶パネルの端部一部断面の概略を示している。図４３（ｂ）はアレイ基板面に向かってパネル端部を見た部分平面図である。透明ガラス基板のアレイ基板１６のシール剤６の接触領域には、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やゲート／ドレインバスラインの形成金属を用いた配線７８が形成されている。図４３の例では、シール剤６の塗布方向に沿って延びる配線７８が複数並行に形成されている。配線７８の幅（Ｌ）は上述の通り約４００μｍである。配線間の間隙の幅も約４００μｍである。シール剤６は、複数の配線７８上でアレイ基板１６と接触している。シール剤６の他端はＢＭ額縁部１０８が形成された対向基板４に接触している。シール剤６他端の接触領域は約８０％程度がＢＭ額縁部１０８と重なり合っている。両基板間には液晶２２が封止されている。このような構成において、アレイ基板１６側からＵＶ光ＵＶ８を照射すると、光ＵＶ８は配線７８でシール剤６内に回り込み、さらにＢＭ額縁部１０８で反射され、一部はさらに配線７８裏面で反射してシール剤６内に拡散してシール剤６全体を十分硬化させることができる。

図４４は図４３（ｂ）に示した配線７８の変形例を示している。図４３（ｂ）に示した配線７８がストライプパターンであるのに対して、図４４に示した配線７９は複数の配線を直交させて交差領域の間に複数の矩形の光透過窓が形成された構造を有している。この例でも配線幅（Ｌ）は４００μｍである。図４５に示す配線８０も配線７８の変形例であり、シール剤６の接触領域脇に形成された２本の配線に複数の配線が掛け渡された形状をしている。各配線の幅（Ｌ）は４００μｍである。図４６は、図４３（ａ）に示したパネルの変形例を示している。シール剤６の対向基板４側の接触領域が全てＢＭ額縁部１０８と重なっている。この場合でもアレイ基板１６側からＵＶ光を照射することによりシール剤６を十分硬化させることができる。

［実施例５］
実施例５について図４７及び図４８を用いて説明する。
既に上記実施の形態でも説明したが、ガラス基板を透過してくる紫外線で特に液晶を劣化させる輝線ピークはｊ線（３１３ｎｍ）およびｉ線（３６５ｎｍ）である。カラーフィルタ側からのＵＶ入射の場合は、ＣＦ色版はｊ線、ｉ線を殆ど透過させず、ＢＭはｊ線、ｉ線を全く透過させない。つまり、透過型液晶表示装置のアレイ基板１６側からＵＶ光を入射させる場合には、カラーフィルタをアレイ基板１６側に形成することで液晶２２の劣化を防止することができる。また、反射型液晶表示装置の場合には反射電極がある程度遮光の役割を果たすことができる。

図４７（ａ）は一実施例であって、液晶パネルの端部一部断面の概略を示している。図４７（ｂ）はアレイ基板面に向かってパネル端部を見た部分平面図である。図４７に示すパネルは、アレイ基板側の画素形成領域にＣＦ８２を形成している。従って、ＵＶ光のうち少なくともｊ線とｉ線をカットして液晶２２の劣化を防止することができる。図４８は、反射型液晶表示パネルを示しており、反射電極８３をｊ線とｉ線をカットするＵＶ遮光膜として利用することができる。反射電極は、アレイ基板面の液晶を充填する側に形成されていてもかまわない。

［実施例６］
実施例６について図４９を用いて説明する。
光硬化性の液晶２３を使用する場合、液晶２３に対する光の照射条件とシール剤６に対する照射条件は異なってくる。本実施例では、シール剤６に照射するＵＶ光ＵＶ９は１０００ｍＪ／ｃｍ²程度の照射エネルギである。また、液晶２３を照射するＵＶ光ＵＶ１０は、ＣＦなしの状態で２０００ｍＪ／ｃｍ²程度の照射エネルギである。シール剤６を硬化させるＵＶ光ＵＶ９はアレイ基板１６側から配線７８等を介して照射する。液晶２３をポリマー化させるＵＶ光ＵＶ１０は、対向基板４側から照射する。この照射時にカラーフィルタはいずれの基板に形成されていてもよい。このように別個の光源を用いて２つの照射条件を切り分けて使うことによりそれぞれ最適の硬化を行わせることが可能になる。

［実施例７］
実施例７について図５０を用いて説明する。
液晶表示装置の表示性能に直接影響する液晶２３のポリマー化を先に行うことで、シール剤６を硬化させる際のＵＶ光の漏れ光や光の回り込みにより不当に液晶２３の硬化が開始されるのを防止できる。先に液晶２３を硬化させることにより未硬化のシール剤６からの汚染を抑えることができる。
また、液晶に光重合性を持つ材料または光重合性樹脂を混合した液晶材料を用い、シール剤に熱硬化性材料を用いるようにしてもよい。この場合には、２枚の基板を貼り合わせた後、液晶にＵＶ光を照射して硬化させ、その後シール剤の熱硬化を行うようにすればよい。このようにしても液晶を先に硬化させるため未硬化のシール剤からの汚染に対して長時間耐えることができるようになる。

［実施例８］
実施例８について図５１乃至図５３を用いて説明する。
シール剤６に可視光感光性の樹脂を用いていることを特徴とする。従って、図５１においてまずシール剤６を可視光ＮＬ１で照射して硬化させる。このとき可視光ＮＬ１の漏れ光が液晶２３に照射されても液晶２３の感光域から外れているので問題は生じない。次いで液晶２３をＵＶ光ＵＶ１１を照射して感光させる。このときの漏れ光がシール剤６に照射されても、既に硬化が完了しているので問題は生じない。図５２は、反射型型液晶表示装置等において、アレイ基板１６側からシール剤６を可視光ＮＬ２で照射して硬化させる。次いで、対向基板４側から液晶２３をＵＶ光ＵＶ１２を照射して感光させるようにしている。図５３は、可視光感光性のシール剤６を用いて自然光により硬化を行わせるようにしたものである。

［実施例９］
実施例９について図５４を用いて説明する。
図５４に示す液晶表示装置は、シール剤６を硬化させるＵＶ光ＵＶ１３をアレイ基板１６側から照射領域を特に制限せずに照射している状態を示している。アレイ基板１６の光照射側の面のシール剤６への照射領域以外の領域には、ＵＶ光ＵＶ１３の照射量を減じるフィルタ９０が貼り付けられている。液晶２３に必要な感光条件と、シール剤６に必要な感光条件の違いが光波長にある場合にはフィルタ９０にはバンドパスフィルタを用いて光を調光することができる。液晶２３に必要な光条件と、シール剤６に必要な感光条件の相違が光照射量にある場合にはフィルタ９０には半透過性のフィルタを用いて光を調光することができる。また、この照射方法によれば、アレイ基板１６側からはシール剤６の硬化のためのＵＶ照射を行い、同時に対向基板４側から液晶２３に対するＵＶ照射を行うことができる。

［実施例１０］
実施例１０について図５５を用いて説明する。図５５は、照射光を拡散させるための凹凸が表面に形成されたガラスやフィルムの光拡散部材９２を照射光源と貼り合わせ基板６２との間に挿入した状態を示している。こうすることにより、上記実施例で既に説明した光の回り込み現象を効果的に生じさせることができるようになる。

次に、本発明の第１２の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を図５６を用いて説明する。本実施の形態では、シール剤の剥離を防止してセル工程での液晶滴下を確実に行える液晶表示装置の製造方法について説明する。

図５６は本実施の形態による液晶パネルのセル工程における液晶の滴下注入を示している。図５６（ａ）は、シール剤６内のアレイ基板面上に、隣接する液滴間の拡散距離がほぼ等しくなる位置にほぼ同量の液晶１８４の滴下を行い、その外周部で液晶拡散が疎となる位置に液晶１８４の滴下量以下の液晶１８８を滴下した状態を示している。各液晶１８４の滴下位置に対して、隣り合う液晶１８４の滴下位置までの距離は、図示のようにｄ１＝ｄ２＝ｄ３＝ｄ４＝ｄ５＝ｄ６という関係を有している。図５６（ｂ）は、アレイ基板とＣＦ基板とを貼り合わせた後の液晶１８４、１８８の拡散状態を示している。図５６（ｂ）に示すように、本実施形態では基板貼り合せ後の液晶拡散での間隙１８６が小さく、液晶拡散は５分以内という短時間で終了できる。そのため、従来のようなシール剤の剥離が生じることはなく液晶漏れも生じない。

このように本実施の形態は、アレイ基板１６上の複数箇所に液晶を滴下してからＣＦ基板４と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、液晶１８４、１８８の滴下量を滴下箇所により変化させることを特徴としている。また、液晶１８４の滴下位置を決める滴下パターンと、液晶１８８の滴下位置を決める滴下パターンとを組み合わせて液晶を滴下することを特徴としている。本例では、液晶１８４の滴下位置を決める滴下パターンにより、隣接する液滴間の拡散距離がほぼ等しくなる位置にほぼ同量の液晶の滴下が行われ、液晶１８８の滴下位置を決める滴下パターンにより、液晶１８４の外周部で液晶拡散が疎となる位置に液晶１８４の液晶量以下の液晶が滴下される。

以上説明したように、液晶の滴下量、滴下パターンを２種以上に分けて液晶滴下を行うことにより液晶表示パネル面内での液晶を迅速にほぼ一様に拡散させることができる。液晶液滴は基板貼り合せ時に円形状に拡散するが、隣接する液滴間の拡散距離がほぼ等しくなる位置に液晶を滴下すれば、隣合う液滴同士の干渉は最小となり、シール剤の枠形状で画定される四角形領域に対して円形状の液晶液滴で密充填させることができるようになる。さらに、滴下位置の外周部に液晶拡散が疎となる領域ができる場合には、その領域に見合った量の液晶を補填するようにする。これにより液晶の拡散はコーナ部とパネル面内でほぼ一様に早くなり従来のような不具合の発生を防止することができるようになる。

次に、本発明の第１３の実施の形態による液晶表示装置を図５７乃至図６０を用いて説明する。本実施形態は、滴下注入法による液晶表示装置の製造方法に関し、特にＭＶＡ型の液晶パネルの製造方法に用いて好適である。まず、本実施の形態による滴下注入の概略を図５７を用いて説明する。図５７は基板面に垂直な方向で切った基板断面を示している。一方の基板（例えばＴＦＴ基板）１６上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して一方の基板１６と他方の基板とを貼り合わせ、シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、図５７に示す本実施の形態は、液晶滴下の際に液晶１９２、１９４を２回以上に分けて滴下すると共にそれら液晶１９２、１９４は成分（構造・組成比など）が異なることを特徴としている。すなわち、本実施の形態では、大気圧下で配向膜１９０面に接触する液晶１９２と真空中で配向膜１９０面に接する液晶１９４が異なる材料で構成されている。これを実現するため液晶の滴下注入の際、基板１６に１回目は信頼性のより高い液晶１９２を滴下して配向膜１９０と接触させ、２回目以降は１回目より信頼性がやや劣る液晶１９４を、１回目に滴下した液晶１９２の滴下領域内（同一基板側）に重ねて滴下する。

また、図５８に示すように、３回目以降に信頼性がより高い液晶１９２若しくは別の液晶１９６を滴下し、信頼性がより高い液晶１９２又は１９６で信頼性がやや劣る液晶１９４を覆い囲むようにしてもよい。

あるいは、図５９に示すように、基板１６に信頼性の高い液晶１９２を１回目として滴下して配向膜１９０と接触させ、２回目以降に１回目より信頼性がやや劣る液晶１９４を１回目に滴下した領域内（同一基板側）に滴下し、基板１６に対向する対向基板３１の相対する領域に信頼性が高い液晶１９２、又は１９６を滴下して貼り合せるようにしてもよい。

ここで、液晶の信頼性は、液晶材料が有する特性値（物性値）と関係しており、概ね次のような関係が成立する。すなわち、信頼性がより高い液晶１９２、１９６は、信頼性がやや劣る液晶１９４より液晶の比抵抗が高いこと、及び信頼性がより高い液晶１９２、１９６の比抵抗は１０¹⁴Ω・ｃｍ以上であることを満足する。また、信頼性がより高い液晶１９２、１９６の誘電率異方性の絶対値（|Δε₁₉₂|若しくは|Δε₁₉₆|）が、信頼性がやや劣る液晶１９４の誘電率異方性の絶対値（|Δε₁₉₄|）よりも小さいことが望ましい。若しくは、信頼性がより高い液晶１９２、１９６の平均誘電率ε₁₉₂、ε₁₉₆〔平均の誘電率：ε＝（２ε⊥＋ε//）／３〕が５以下であることが望ましい。

２つの液晶の信頼性を顕著に異ならせる例としては、例えば図５９において、信頼性がより高い液晶１９２、１９６として強い極性基を持たないニュートラル材料（中性成分）を滴下し、信頼性がやや劣る液晶１９４としてフッ素などの極性基を有する液晶材料（Ｐ型・Ｎ型材料）を滴下すればよい。

また、１回目に滴下した液晶１９２の上に、２回目の液晶１９４を滴下して、大気圧下では液晶１９２が配向膜面に接しないことが必要となる。そこで、信頼性がより高い液晶１９２、１９６の表面張力が、信頼性がやや劣る液晶１９４の表面張力より小さいようにすることが望ましい。

以上の液晶表示装置の製造方法において、基板１６面内での液晶滴下位置により滴下液晶が異なる構造・成分組成比となるようにしてもよい。図６０は液晶が滴下された基板１６上面を示している。図中○印は液晶滴下位置を示している。斜めのハッチングが施された○印に対して、白○印は信頼性が低い液晶の比率が高い液晶滴下位置を示し、縦横のハッチングが施された○印は信頼性が高い液晶の比率が高い液晶滴下位置を示している。図６０に示すように、２枚の基板を貼り合せるメインシール６に近い液晶滴下位置の液晶は、基板中央部より信頼性がより高い液晶１９２、１９６の比率が高くなるようにする。メインシール６と接触したりＵＶ照射を受けたりする液晶滴下位置にはそれらに対する耐性が高いものが必要となるからである。

さらに、上述の液晶表示装置に、熱処理によるアニール処理及び液晶層の流動による液晶層の均ー化を行うようにしてもよい。液晶材料が液晶層領域において部分的に異なると光学的特性がバラつくことになり、表示ムラが発生するためである。以上説明した製造方法は、垂直配向膜とＮ型の液晶材料を用い、基板上に土手や突起状の構造物を有するＭＶＡモードの液晶表示装置の製造方法に用いて好適である。

次に、本実施の形態による液晶表示装置の製造方法を実施例により説明する。
[実施例１]
透明電極材料であるＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）を用いて、電極面積がそれぞれ１ｃｍ²となる電極Ｘ、電極Ｙ、電極Ｚを形成した長さ５０（ｍｍ）、幅６０（ｍｍ）、厚さ０．７（ｍｍ）のガラス基板Ａ、Ｂを用意する。基板Ａ、Ｂの対向面に土手材Ｓ１８０８（レジスト）を塗布してパターニングし、突起物を形成する。アッシング処理後、配向膜ＪＡＬＳ‐６８４（ＪＳＲ製）を両基板Ａ、Ｂに形成する。基板ＡにＵＶシール材（共立化学製）を塗布し、基板Ｂにスペーサ（ミクロパールＳＰ−２０４：４．０μｍ）を散布する。

滴下注入装置により、基板Ａ側の電極ＹだけにΔε＝−２．１の液晶を滴下し、次いで基板Ａ側の電極Ｘ、Ｙ、Ｚに対してΔε＝−３．８の液晶を滴下し、６０ｍＷ／ｃｍ²の照射エネルギでＵＶ光をメインシールに照射して基板Ａ、Ｂを貼り合わせる。次いで偏光板をクロスニコルに配置してＭＶＡモードの液晶セルを完成させる。液晶セルに電圧３．５Ｖを印加し、中間調における表示ムラを確認した。その結果、電極Ｘ、Ｚでは滴下跡状のムラが有るのに対し、２度滴下したＹ電極部分はムラがない良好な配向状態が得られることを確認した。

[実施例２]
実施例１のガラス基板を用いて、土手、突起物形成、配向膜形成、シール塗布、ＵＶ照射、スペーサ散布は同様にして滴下液晶セルを作製する。滴下注入装置により、基板Ａ側の露極ＹだけにΔε＝０であるニュートラル液晶を滴下し、次いで基板Ａ側の電極Ｘ、Ｙ、Ｚに対してΔε＝−４．５の液晶を滴下し、６０ｍＷ／ｃｍ²の照射エネルギでＵＶ光をメインシールに照射して基板Ａ、Ｂを貼り合わせる。この基板に対して偏光板をクロスニコルに配置し、ＭＶＡモードの液晶セルを完成させる。貼り合わせ後、液晶セルを十分にアニールし、超音波処理を行うことで液晶セル内を均一組成とした。液晶セルに電圧３．５Ｖを印加し、中間調における表示ムラを確認した。その結果、電極Ｘ、Ｚでは滴下跡状のムラが有るのに対し、２度滴下したＹ電極部分はムラがない良好な配向状態が得られることを確認した。

以上説明したように、本実施の形態による液晶表示装置の製造方法によれば、滴下注入パネルにおける表示ムラを改善することが可能となり、液晶パネルの表示品質を向上させることができる。

本発明の第１４の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法を図６１乃至図６６を用いて説明する。液晶は、通常、ディスペンサでパネルの複数箇所に滴下する。滴下した液晶２２は図６１に示すように、時間経過と共に滴下点１９８から同心円状に拡散する。図１１２に示すように、複数の滴下した液晶の拡散先端部は重なり合って波打ち形状になる。このため、長方形の枠状に形成されているメインシールの角部は他の部位に比べて液晶の到達が遅れてしまい、真空泡が残ったり、完全に液晶が拡散するまでに長時間を要したりする。液晶の拡散に長時間を要するとシール剤と液晶とが接する時間も長くなるので液晶の汚染も生じやすくなる。

そこで、本実施の形態では、基板上に液晶の拡散速度を制御する突起物を設けるようにしている。突起物の基板上で所定の配置密度、配置形状で基板上に分布させることにより液晶の拡散速度と方向を制御する。なお、所定のセルギャップを得るために設けられる柱状スペーサを液晶の拡散速度を制御する突起物に流用することも可能である。

滴下した液晶は基板上を全方向に均等に拡散するが、液晶が突起物に接触するとその拡散先端部は突起物を回り込んで拡散する。このため、突起物の存在する方向の拡散速度は、突起物のない方向の拡散速度より相対的に遅くなる。従って、基板上に所定の分布密度、分布形状で突起物を複数配置することにより基板上に滴下した液晶の拡散先端部の拡散形状を制御することができる。

図６２は、液晶表示パネルに形成された１画素とそこに滴下された液晶の拡散状態を示している。図中縦長の長方形形状を有する画素電極のほぼ中央に液晶が滴下されたものとする。画素電極１４外周囲には画素電極１４外形の長辺の中心から長辺に沿う比較的長い構造物２５０ａと、短辺の中心から短辺に沿う比較的短い構造物２５０ｂが形成されている。画素電極１４の対角線方向には構造物は形成されていない。このような構造物２５０ａ、２５０ｂを設けることにより、滴下された液晶２２の各部分への拡散速度が縦横方向に比較して対角線方向に早くなる。そのため、拡散する液晶の先端部の輪郭形状は円形から方形へと変化する。従って、図６３に示すように、構造物２５０ａ、２５０ｂをパネル全体に配置することにより、拡散する液晶先端部の輪郭形状を枠状のメインシール６形状とほぼ相似形にすることができるようになる。また、構造物の配置形状、配置密度を制御すれば、拡散速度の制御も可能である。また、所定のセルギャップを構造物２５２に代えてビーズ等のスペーサを用いることもできる。

本実施の形態によれば、液晶の広がる方向と速さを制御することができ、メインシール形状に沿って液晶を拡散させることができる。こうすることにより、メインシール角部に残る真空泡の発生を減少させて歩留まりを向上させ、低コストで貼り合わせ精度のよい液晶パネルを製造できる。以下、本実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法を実施例を用いて説明する。

（実施例１）
ＣＦ基板上に構造物を形成する。構造物は色版を重ねて形成する。また構造物は２種類形成する。１つは図６４に示すように、セルギャップを規定するための構造物２５２であり、他の一つは図６５に示すように、液晶の拡散を制御する構造物２５０ａ、２５０ｂである。セルギャップを規定するための構造物２５２は、ＣＦ基板４全面に形成する。一方、液晶の拡散を制御する構造物２５０ａ、２５０ｂは、図６６に示すように、シール近傍に配置する。本実施例では、図６６におけるメインシール６の横方向にはメインシール６の長辺の１／１０程度の幅で、縦方向にはメインシール６の短辺の１／１０程度の幅でメインシール６内周囲に構造物２５０ａ、２５０ｂを設けている。

なお、セルギャップを規定する構造物２５２の密度は、セルギャップの精度に応じて減らしてもよい。液晶を滴下した後、減圧雰囲気下で２枚の基板を貼り合わせる。加圧状態（大気圧）に戻すと液晶が拡散するが、セルギャップを規定する構造物２５２が存在するパネル中央部では、滴下した液晶は滴下場所を中心に同心円状に広がる。液晶の拡散を制御する構造物２５０ａ、２５０ｂが存在する領域に到達すると、液晶は構造物２５０ａ、２５０ｂによって拡散する方向が制御されて、画素の対角線方向に広がり易くなる。このため同心円状から方形へと拡散先端部の輪郭形状を変化させて拡散し、最終的にはメインシール６とほぼ同等の形状になって拡散していく。この結果、メインシール６に到達する時刻がメインシール６の各場所においてほぼ同一となるため、コーナ部での真空泡の発生を抑えることができる。

本実施の形態によれば、液晶を均一に拡散させ、シールコーナ部に真空泡残りのないパネルを歩留まりよく製造できる。
また、上記記載の液晶表示装置の製造方法において、加圧状態直後の滴下液晶の拡散先端部がメインシール６に接しない拡散速度になるよう構造物の配置密度あるいは配置形状を制御することもできる。なお、メインシール６の外側周囲に第１ダミーシール６と第２ダミーシール８とが形成されている場合、基板貼り合わせ後の加圧時に第１ダミーシール６及び第２ダミーシール８間に真空領域が形成されるが、このときの滴下液晶の拡散先端部とメインシール６との間の距離は、第１ダミーシール６と第２ダミーシール８との間の幅と同等かそれ以上であることが好ましい。

次に、本発明の第１５の実施の形態による液晶表示装置の製造方法について説明する。本実施の形態では、基板変形や表示不良を減少させてセル工程での液晶滴下を確実に行えることを目的とし、そのためのガラス基板の真空中での保持方法に特徴を有する液晶表示装置の製造方法について説明する。

図６７は液晶パネル面に垂直な方向に切断した断面を示しており、図６７を用いて本実施の形態による液晶滴下及び基板貼り合わせ工程及びその際の基板保持動作について説明する。まず、図６７（ａ）において、平行定盤２５６上にアレイ基板１６を載置する。アレイ基板１６には、既に枠状のシール剤６が形成されており、また滴下注入により液晶１８４がアレイ基板１６面に滴下されている。本例では、シール剤６は約２０μｍの厚みで塗布されている。ディスペンサにて枠状のシール剤６の内方に滴下される液晶の量は、液晶表示パネルを貼り合わせた後のセル厚を考慮して決定される。例えば、枠形状のシール剤６の内壁の縦横の辺の長さが１８７．４ｍｍ×２４７．７ｍｍであるとすると、滴下すべき液晶量は約２８０ｍｌ程度になる。

液晶滴下は大気中にて行われる。平行定盤２５６上面には静電チャック２６４が設けられているが大気中では動作させず、平行定盤２５６上のアレイ基板１６は位置決めピン（図示せず）等により平行定２５６盤上に載置されている。

平行定盤２５６上に載置されたアレイ基板１６の直上には、平行定盤２５８に載置されて機械式保持装置２６０により保持されたＣＦ基板４が所定距離だけ離れて対向している。平行定盤２５８上面には静電チャック２６２が設けられているが大気中では動作させず、従って、平行定盤２５８上のＣＦ基板４は機械式保持装置２６０により保持されている。ＣＦ基板４面には既に複数のビーズを散布したスペーサ２５４が付着している。スペーサ２５４は、ビーズ散布の代わりにＣＦ基板４面から所定の高さの柱状部材を複数形成するようにしてももちろんよい。

次に、以上説明した状態から雰囲気の気圧が５×１０^-3ｔｏｒｒ程度になるまで減圧する。所定の減圧が行われたら、平行定盤２５６上面の静電チャック２６４を動作させてアレイ基板１６を静電吸着して平行定盤２５６上に固定する。また、同様にして平行定盤２５８上面の静電チャック２６２を動作させてＣＦ基板４を静電吸着して平行定盤２５８上に固定する。以上の動作により、アレイ基板１６及びＣＦ基板４は基板のそりやたわみ等の変形が取り除かれると共に、それぞれの定盤に確実に固定されて次工程の基板貼り合わせ時に基板ずれ等が生じないようにできる。また、静電チャック２６２、２６４の作動は、雰囲気中の気圧が１×１０^-1ｔｏｒｒ以下で安定状態になれば開始することができ、アレイ基板１６上に形成されたＴＦＴ等の回路素子と雰囲気中の気体との間で放電が生じることはない。

次いで、アレイ基板１６とＣＦ基板４との位置合わせを行った後、図６７（ｂ）に示すように、２つの平行平板２５６、２５８を近づけてアレイ基板１６とＣＦ基板４との貼り合わせを行う。基板貼り合わせ時の加重は、約１５０ｋｇｆである。

次に、図６７（ｃ）に示すように、静電チャック２６２による吸着を解除して平行定盤２５８からＣＦ基板４を開放してから雰囲気の気圧を大気圧に戻す。これにより、シール剤６及び、液晶１８４、スペーサ２５４を介して対向するアレイ基板１６とＣＦ基板４とは大気圧によりさらに加圧されて均一なセル厚を得ることができると共に、液晶１８４もシール剤６内方で均一に拡散される。
次に、図６７（ｄ）に示すように、光硬化性樹脂からなるシール剤６に例えばＵＶ（紫外光）照射２６６を行ってシール剤６を硬化させる。

以上説明したように本実施の形態による基板保持方法を含む液晶表示装置の製造方法によれば、１０^-1ｔｏｒｒ以下の真空度でも確実に基板を平行定盤上に保持することができる。従って、真空中での基板貼り合わせを前提とする滴下注入プロセスに用いて極めて有効である。さらに、基板貼り合わせ時の圧力を十分高くすることができるので基板を均一に貼り合わせることができるようになる。また、液晶表示パネル内の液晶層に空泡が発生することも防止できる。このため、低コストで貼り合わせ精度に優れた液晶表示パネルを製造することができる。

次に、本発明の第１６の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図６８を用いて説明する。本実施の形態は、第１５の実施の形態で使用した静電チャックで生じ得る基板変形や表示不良を減少させてセル工程での液晶滴下を確実に行えることを目的とし、そのためのガラス基板の真空中での保持方法に特徴を有する液晶表示装置の製造方法について説明する。

図６８は本実施の形態での静電チャックによる基板貼り合わせを説明する図である。図６８（ａ）は例としてアレイ基板１６、１６’の２枚取り構成のガラス基板２６８が静電チャック２７２〜２７８で静電吸着されている状態の平面図を示している。図６８（ｂ）は、アレイ基板１６とＣＦ基板４との貼り合わせる際の図６８（ａ）に示すＡ−Ａ線で切断した断面方向から見た状態を示している。

図６８に示すように、ガラス基板２６８に並列して形成された２枚のパネル形成領域であってアレイ基板１６、１６’となる領域（以下、アレイ基板１６、１６’と略称する）間には両アレイ基板１６、１６’を電気的に接続する２つの導電パス２９２、２９４が形成されている。なお、本実施形態では導電パスを２カ所に設けているが、これに限られず、１カ所あるいは３カ所以上に設けることも可能である。ガラス基板２６８を静電吸着する静電チャックは、平行定盤上に４つの電極２７２、２７４、２７６、２７８を有している。４つの電極２７２〜２７８のうち、電極２７２、２７６で正電極を構成し、電極２７４、２７８で負電極を構成している。正電極２７２、２７６と負電極２７４、２７８間には電源２２９４が接続されている。電源２８８からの印加電圧により正電極２７２、２７６で一方のアレイ基板１６面を静電吸着し、負電極２７４、２７８で他方のアレイ基板１６’面を静電吸着するようになっている。各電極２７２〜２７８の境界には空隙が設けられている。平面図による図示は省略したがＣＦ基板４側のガラス基板２７０の静電チャックも上述のアレイ基板１６、１６’側のものと同様の構成を有しており、正電極２８０、２８４、負電極７９、２８６（図示を省略）及びそれらに電圧を印加する電源２９０が設けられている。

また、パネル形成領域であってＣＦ基板４となる領域（以下、ＣＦ基板４と略称する）が複数形成されたガラス基板２７０にも、ガラス基板２６８と同様に、２枚のＣＦ基板４を電気的に接続する導電パス（図示せず）が形成されている。特にＣＦ基板４側の導電膜であるコモン電極はシール剤接着強度の低下や短絡による表示不良を防ぐため表示領域のみに形成されているので、通常ＣＦ基板４間は電気的に分離されている。従って、ＣＦ基板４間にライン状の導電パスを設けて基板面全体で導通をとれば、１つのＣＦ基板４には同極性の電圧を印加しても基板吸着ができるようになる。

このような構成の静電チャックに、導電膜が形成されたガラス基板を載せて電極と導電膜の間に電圧を印加して、ガラスと導電膜との間にクーロン力を発生させることによりガラス基板を吸着することができる。図６８に示す場合は、ガラス基板２６８上の導電膜は、アレイ基板１６、１６’上に形成されている画素電極、ゲート配線、データ配線等である。また、ＣＦ基板４が形成されたガラス基板２７０上の導電膜はコモン電極等である。

このような静電チャックを用いてアレイ基板１６、１６’とＣＦ基板４とを貼り合わせるには、アレイ基板１６に正電極２７２、２７６を接触させアレイ基板１６’に負電極２７４、２７８を接触させて、正負電極間に所定の電圧を印加してガラス基板２６８を静電吸着する。このとき、図６８（ａ）、（ｂ）に示すように、導電パス２９２、２９４によりガラス基板２６８のアレイ基板１６表面は負（−）に帯電し、アレイ基板１６’表面は正（＋）に帯電する。このようにすると、１つのアレイ基板１６又は１６’には同一極性の電荷だけが集まるので、従来のような１つのアレイ基板１６内の導電膜に正電荷と負電荷の境界線ができることはない。従って、液晶中の不純物イオンが配向膜上に選択的に吸着されることがないので、液晶パネル表面が２等分されて輝度が異なってしまう表示不良は発生しない。

またさらに、アレイ基板１６、１６’を形成するガラス基板２６８とＣＦ基板４を形成するガラス基板２７０とを静電吸着により保持しつつ貼り合わせる際、図６８（ｂ）に示すように両基板の対向面に同極性の電圧印加を行うようにすれば、対向する基板同士には同極性の電荷が集まって反発し合い、静電吸着による基板吸着力が弱くなることがなくなるので、基板変形や基板同士の接触を防止することができるようになる。

次に、本発明の第１７の実施の形態による液晶表示装置の製造方法について図６９を用いて説明する。本実施の形態も第１６の実施の形態と同様に、第１５の実施の形態で使用した静電チャックで生じ得る基板変形や表示不良を減少させてセル工程での液晶滴下を確実に行えることを目的とし、そのための真空中でのガラス基板の保持方法に特徴を有する液晶表示装置について説明している。図６９は本実施の形態での静電チャックによる基板貼り合わせを説明する図である。図６９（ａ）は例としてアレイ基板１６、１６’の２枚取り構成のガラス基板２６８が静電チャックで静電吸着されている状態の平面図を示している。図６９（ｂ）は、図６９（ａ）の円形枠内の拡大図を含む電極構造を示している。

図６９に示すように、ガラス基板２６８に２枚のアレイ基板１６、１６’（パネル形成領域）が並列して形成されている。ガラス基板２６８を静電吸着する静電チャックは、平行定盤上に２つの電極部２９６と２９７とを有している。図６９（ｂ）は電極部２９６の拡大概略図である。図６９（ｂ）に示すように、静電チャックの電極部２９６、櫛形形状の正電極３００と負電極３０２とが櫛歯を交互にかみ合わせて対向するように形成されている。正電極３００と負電極３０２とは電源３０４に接続されており、電源３０４により、正電極３００からアレイ基板１６面を介して負電極３０２に至る回路に電圧を印加してアレイ基板１６面を静電吸着することができるようになっている。

本実施の形態では正電極３００と負電極３０２との櫛歯状電極の間隙（電極ピッチ）は１００〜１０００μｍ程度に微細化している。従って、微小間隔で交互にかみ合う両電極間に電圧を印加しても、従来のような境界部は目視では判別できないほど微細になるため、製造された液晶パネルは表示面で一様の表示品質を得ることができるようになる。

次に、本発明の第１８の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図７０乃び図７１を用いて説明する。なお、第１乃至第１７の実施の形態と同一の作用機能を有する構成要素には同一の符号を用いその説明は省略する。図７０は、従来（図７０（ａ））の滴下注入における光硬化プロセスと、本実施形態（図７０（ｂ））の滴下注入における光硬化プロセスとの比較を示している。両プロセス共、液晶を滴下してからシール剤を塗布して真空排気し（ステップＳ１）、真空雰囲気中でアレイ基板と対向基板とを貼り合わせる（ステップＳ２）ところまでは同じである。

従来では、貼り合わせた基板を大気中に戻し大気圧による押圧（エアプレス）により基板内の液晶を拡散させる（ステップＳ３）。液晶の拡散を完全にするためさらに数分間基板を放置する（ステップＳ４）。次いで、シール剤近傍だけにＵＶ光が照射されるように遮光マスクを基板上にセットする（ステップＳ５）。シール剤硬化のため、ＵＶ光源からのＵＶ光をカラーフィルタ側から遮光マスク越しに照射して光硬化プロセスが終了する（ステップＳ６）。

これに対し、本実施の形態では、貼り合わせた基板を大気中に戻しエアプレスにより基板内の液晶を拡散させる（ステップＳ３）のと並行してシール剤硬化のためのＵＶ光をＵＶ光源から照射する（ステップＳ３’）。このステップＳ３’は、ステップＳ３のエアプレス中で、且つ液晶がシール剤およびトランスファに到達するまでに実行され、カラーフィルタ側に直接ＵＶ光を照射してシール剤の光硬化を行う。エアプレス及びＵＶ照射が終了したら、液晶拡散のために数分間基板を放置して光硬化プロセスを終了する（ステップＳ４）。

なお、従来例及び本実施形態ともに基板の配置関係は、上基板側にカラーフィルタの形成された対向基板を配置し、下基板側にアレイ基板を配置している。また、従来例では基板を固定せずに光硬化を行い、本実施形態では下基板を真空チャックで平行平板上に固定させて光硬化を行った。その結果、従来例ではプレス不良により額縁ムラが発生し、また基板のうねりや反りにより７〜１０μｍの位置ずれが発生した。本実施形態では額縁ムラの発生はなく基板位置ずれも３μｍ以下に抑えることができた。

次に、本実施の形態で用いた基板貼り合わせ装置について図７１を用いて説明する。図７１に示すように、基板を真空チャックにより固定するための真空吸着孔７４がステージ面上に複数形成された真空ステージ７１と、真空ステージ７１のステージ面に対向する押圧用平面を有し、当該押圧用平面にエアプレス用の空気吹き出し孔７６が複数形成された基板押圧部７２とを有している。ステージ面と基板押圧部７２の押圧用平面との対向距離を変えるように基板押圧部７２は、図中上下方向に移動可能になっている。なお、真空ステージ７１の代わりに、静電チャックを備えたステージを用いてももちろんよい。また、基板押圧部７２には、第６の実施の形態で説明したのと同様のＵＶ発光源６６が取り付けられており、エアプレス中にシール剤６にＵＶ光を照射することができるようになっている。

以上の構成により、アレイ基板１６を真空吸着孔７４（もしくは静電チャック）で真空ステージ７１上に吸着させて固定し、基板押圧部７２の空気吹き出し孔７６から対向基板４面にエアを吹き出してエアプレスにより加圧する。そして、同時にＵＶ発光源６６からＵＶ光を照射してシール剤６及びトランスファの硬化を行う。この装置によればアレイ基板１６が真空ステージ７１上で平行固定されているため、非固定側の対向基板４にうねりや反りがあっても熱処理後にアレイ基板１６側に沿うように応力が解放されるため位置ずれを小さくすることができる。また対向基板４側からエアプレスにより加圧しながらシール剤６を光硬化させるため、シール剤６は押し返されることがなくなり、プレス不良を防止することができる。

また、本実施の形態によれば、液晶２２がシール剤６及びトランスファに到達する前にＵＶ光照射によりシール剤６及びトランスファの硬化が行われる。従って、未硬化のシール剤６が液晶２２に接触して液晶２２を汚染することを防止することができるようになる。また、本実施の形態にように、下基板をアレイ基板１６、上基板をカラーフィルタが形成された対向基板４とすることによりカラーフィルタを遮光マスクに用いることができる。

次に、本発明の第１９の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法を図７２乃至図７８を用いて説明する。本実施形態は、滴下注入法による液晶表示装置の製造方法に関する。まず、図７２及び図７３を用いて製造方法の概略を説明する。図７２は、パネル２枚取りの５１５（ｍｍ）×４０４（ｍｍ）のアレイ基板１６の概略を示す斜視図である。アレイ基板１６上の２つのパネル領域内に配向処理が施され、それぞれのパネル領域外周には枠状のメインシール３０６が塗布される。それと共に、２つのメインシール３０６を所定の空隙で囲むダミーシール３０８が塗布される。メインシール３０６及びダミーシール３０８は熱併用型シール剤を用いている。

シール剤塗布が終わったら、滴下注入法により液晶２２をアレイ基板１６上の２つのパネル領域内に滴下する。

次いで図７３に示すように、アレイ基板１６とＣＦ基板４とを貼り合せる。ＣＦ基板４には予め接着スペーサが散布されている。この工程は真空中で行われる。次いで、貼り合わせた基板を大気中に戻すと、図７４に示す断面図のように、貼り合わされたアレイ基板１６とＣＦ基板４間の液晶２２が大気圧により拡散する。このとき、メインシール３０６とダミーシール３０８との間は真空領域３１０が形成されるため、真空領域３１０の基板上の面積に応じて図７４に示すように大気による力Ｐ、Ｐ１が作用する。この力Ｐ、Ｐ１はメインシールのギャップ出しに利用され、大気による力Ｐ、Ｐ１を制御することにより所望のギャップ出しをすることができるようになる。例えば、メインシールの粘度が高いような場合には、図７５に示すように図７４の場合よりも真空領域３１０の基板上の面積を広くさせて大きな力Ｐ２を作用させるようにしてギャップ出しをすることができる。図７６は、真空領域３１０の基板面上の面積を変えることにより得られる、表示領域中央部とメインシール近傍のセルギャップの差を示している。図７６に示すように、真空領域３１０の基板面上面積を変えることにより、セルギャップ差を制御することができるようになる。

さらに本実施の形態によれば、真空領域３１０によりギャップ出しをすることができるため、図７７（ａ）に示すような、メインシール３０６内に配置しているガラスファイバ等からなる従来のギャップ制御材３１２を用いる必要がなくなり、パネルサイズやパネル構造の変更に伴ってセル厚が変更になっても容易にギャップ出しができるようになる。またさらに、図７７（ｂ）に示すように、メインシール３０６内にギャップ制御材３１２を配置する代わりに、ギャップ高さを規定する土手材３１４をメインシール３０６近傍に予め形成しておくことができるようになる。

またさらに、図７８に示すように、基板貼り合わせステージに熱ヒータ板３１６を取り付けて、メインシール３０６及びダミーシール３０８を塗布したアレイ基板１６を載置して、ＣＦ基板４との貼り合わせを行ってもよい。この場合には、シール剤が加熱されてシール硬化が促進されてシール剤の粘度が高くなり、過熱するほどギャップが厚く形成される。従って、基板貼り合わせ直前あるいは基板貼り合わせ時の真空中でシール剤を加熱してギャップ出しの制御を行うことができるようになる。
このように本実施の形態によれば、液晶の滴下注入法を用いても良好なセル厚を形成できるようになる。

本発明の第２０の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を図７９乃至図８７を用いて説明する。本実施形態は、滴下注入法による液晶表示装置の製造方法に関する。液晶滴下プロセスにおいてシール剤に真空泡が入っていた場合には、基板貼り合わせ後に液晶が漏れてパネル表示内に真空泡が残り表示不良となる。さらに低中粘度（８万〜４０万ｃｐｓ）のシール剤ではシール硬化前に基板から遊離してしまい、遊離部位から液晶が染み出してきて表示不良となることがある。また、滴下液晶量が多くセルギャップが厚く形成された場合はパネル端面を削って余分な液晶を抜き取って均一なセルギャップを得るようにしているが、コスト増が避けられないという問題がある。

本実施の形態では、上記の課題を解決するため、パネル領域周囲にメインシールを形成し、メインシールを所定の空隙で囲むように第１ダミーシールを形成し、メインシール内方と空隙の双方に液晶を滴下するようにしている。

本実施形態によれば、滴下注入における表示不良が最小限に抑えられ、さらにシール剤の粘度等で発生するシール戻りの問題がなくなり材料の選択が容易になると共にセルギャップを容易に調整できるようになる。

以下、本実施の形態による液晶表示装置の製造方法を実施例を用いて説明する。
（実施例１）
５１５ｍｍ×４０４ｍｍの基板に配向処理をしたＣＦ基板とＴＦＴ基板を用いる。図７９に示すように、ＴＦＴ基板３２０上にメインシール３２２を囲むように熱併用型シール剤を塗布して第１ダミーシール３２４を形成する。さらに、熱併用型シール剤を第１ダミーシールの外周囲にも塗布して第２ダミーシール３２６を形成する。
次に、図８０に示すように、メインシール３２２内方及びメインシール３２２と第１ダミーシールとの間の領域に液晶３２８を滴下する。

次に、図８１に示すように、ＣＦ基板３３０に接着スペーサ（図示せず）を散布して、真空中でＣＦ基板３３０とＴＦＴ基板３２０の貼り合わせを行い大気開放と共にギャップ出しをする。

このとき従来の液晶パネルの場合、図８２（ｂ）に示すようにメインシール３２２の一部に切り欠き３３２等が生じていると、切り欠き３３２を介してメインシール３２２から液晶が流出し、メインシール３２２内方に真空泡３３４が入ってしまい表示不良を引き起こす。

本実施例では、図８２（ａ）に示すように、メインシール３２２の一部に意図的に切り欠き３３２を設けておいて液晶３２８がメインシール３２２外方に漏れるようにした。しかしながら、メインシール３２２及び第１ダミーシール３２４間に液晶３２８が入っているため、メインシール３２２内方に真空泡が入り込むことがなく表示不良にはならない。

（実施例２）
実施例１のＴＦＴ基板３２０を用い、第１ダミーシール３２４と第２ダミーシール３２６との間は空隙の状態で、図８３に示すようにＴＦＴ基板３２０とＣＦ基板３３０とを貼り合せる。ＣＦ基板３３０には予め接着スペーサが散布されている。この工程は真空中で行われる。次いで、貼り合わせた基板を大気中に戻すと、図８３に示す断面図のように、貼り合わされたＴＦＴ基板３２０とＣＦ基板３３０間の液晶３２８が大気圧により拡散する。このとき、第１ダミーシール３２４と第２ダミーシール３２６との間は真空領域が形成されるため、真空領域の基板上の面積に応じて図８３に示すように大気による力Ｐ、Ｐ１が作用する。この力Ｐ、Ｐ１はメインシール３２２のギャップ出しに利用され、大気による力Ｐ、Ｐ１を制御することにより所望のギャップ出しをすることができるようになる。

（実施例３）
メインシール３２２を低中粘度（８万〜４０万ｃｐｓ）のシール剤で形成し、第１ダミーシール３２４と第２ダミーシール３２６は高粘度で密着性の強いシール剤で形成する。低中粘度（８万〜４０万ｃｐｓ）のシール剤でメインシール３２２と第１及び第２ダミーシール３２４、３２６を形成させた場合ではシール戻りが発生し液晶漏れが生じるが、第１及び第２ダミーシール３２４、３２６に密着性の強いシール剤を使用することにより、メインシール３２２のシール戻りは発生しても液晶漏れ等の表示不良にはならない。

（実施例４）
図８４に示すようにメインシール３２２の一部に切り欠き３３２を形成する。メインシール３２２外周囲に第１ダミーシール３２４を塗布する。第１ダミーシール３２４内側の領域全てに液晶を滴下して、真空中でＣＦ基板とＴＦＴ基板の貼り合わせを行う。大気開放と共にギャップを決めた後、１２０℃のオーブンに入れシール剤の本硬化を行って完全にシールを硬化させる。このとき、パネル表示内のセルギャップが目標の厚さより０．４μｍ薄く形成された。

そこで図８５に示す加圧治具３３６を用い、メインシール３２２と第１ダミーシール３２４との間の領域を０．３ｋｇ／ｃｍ²の圧力で１０時間加圧する。この加圧により、メインシール３２２と第１ダミーシール３２４との間の領域の液晶３２８が、図８６の矢印で示すように、メインシール３２２の切り欠き３３２を通ってメインシール３２２内方に流入して所定のセルギャップが得られる。

一方、パネル表示内のセルギャップが目標値より厚い場合には、加圧治具３３６によりメインシール３２２内方を加圧する。この加圧により、メインシール３２２内方の液晶３２８が、図８７の矢印で示すように、メインシール３２２の切り欠き３３２を通ってメインシール３２２外方に流出して所定のセルギャップが得られる。

以上の通り本実施の形態によれば、滴下注入における表示不良を最小にして歩留まりを向上させることができる。

次に、本発明の第２１の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図８８を用いて説明する。本実施の形態では、セル工程での滴下注入における液晶滴下量が正確でなくてもセル厚のばらつきを抑えることができる液晶表示装置について説明する。図８８は本実施の形態による基板貼り合わせについての説明図である。図８８（ａ）は、液晶パネル面に垂直な方向に切断した断面であって基板貼り合わせの途中の状態を示し、図８８（ｂ）は、液晶パネル面に垂直な方向に切断した断面であって基板貼り合わせが終了した状態を示している。図中既に説明した構成部材と同一の機能作用を有する構成部材には既に用いたのと同一の符号を付してその説明は省略する。

図８８に示すように、アレイ基板１６上にはセル厚を規定するための凸状構造物２９８がシール剤６内方で表示領域１０の外側に枠状に設けられている。また、ＣＦ基板４上にもセル厚を規定するための凸状構造物３００がシール剤６内方で表示領域１０の外側、且つアレイ基板１６上の凸状構造物２９８と対向する位置に枠状に設けられている。

アレイ基板１６の凸状構造物２９８の内方に、表示領域１０内を満たす所要量以上且つシール剤６内を満たすには所要量未満の量の液晶１８４を滴下する。そして、既に説明した方法により基板貼り合わせを行う。まず、図８８（ａ）に示すように、アレイ基板１６とＣＦ基板４とが接近してアレイ基板１６側のシール剤６先端部がＣＦ基板４に接触する。さらに押圧力を加えて両基板４、１６を近接させるが、この基板貼り合わせの途中においては、凸状構造物２９８、３００間にはまだ隙間があるため、当該隙間を通して表示領域１０から溢れた余剰液晶１８４’はシール剤６と凸状構造物２９８、３００との間隙部９３の空隙９４に排出される。

図８８（ｂ）に示す基板貼り合わせが終了した状態では、凸状構造物２９８、３００は互いの先端部が密着して、両者の高さの和で所定のセル厚が決定される。それと共に、間隙部９３への余剰液晶１８４’の流出も阻止される。間隙部９３内に空隙９４が多少存在しても表示領域外であるので問題は生じない。なお、本実施の形態では、凸状構造物２９８、３００をアレイ基板１６、ＣＦ基板４の双方に形成したが、これに限られず、アレイ基板１６側だけ、あるいはＣＦ基板４側だけに所定の高さの凸状構造物を設けるようにしてももちろんよい。

以上の説明の通り、本実施の形態によれば、液晶滴下量が変動しても余剰液晶１８４’はシール剤６と凸状構造物２９８、３００との間に排出されるためアレイ基板１６及びＣＦ基板４同士は凸状構造物２９８、３００の高さまで押圧されることになる。これによりセル厚は凸状構造物２９８、３００の高さによって規定されるので、従来のような液晶滴下量に依存してセル厚が変動してしまう問題は発生しなくなる。すなわち、液晶滴下量が正確でなくてもセル厚のばらつきを抑えることができるようになる。

次に、本発明の第２２の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図８９を用いて説明する。本実施の形態も第６の実施の形態と同様に、セル工程での滴下注入における液晶滴下量が正確でなくてもセル厚のばらつきを抑えることができる液晶表示装置について説明する。図中既に説明した構成部材と同一の機能作用を有する構成部材には既に用いたのと同一の符号を付してその説明は省略する。

図８９に示すように、本実施の形態による表示パネルはシール剤が二重構造になっており、内方のシール剤は図１等に示した四角形の枠状のシール剤６とし、その外側にさらに四角形の枠状のシール剤３４０を形成している。そして、内方のシール剤６には、その一部を切り欠いて液晶が流出可能な開放部３４２が設けられている。

液晶滴下注入プロセスにより、シール剤６内方を満たす所要量以上であるが、シール剤３４０内方を満たすには少ない量の液晶を滴下する。次いで、両基板を押圧して基板を貼り合せる。このとき、シール剤６内方で余剰となった液晶は、シール剤６の開放部３４２からシール剤６とシール剤３４０との間に流出する。

以上の説明の通り、本実施の形態によれば、液晶滴下量が変動しても余剰液晶はシール剤６とシール剤３４０との間に排出されるため、従来のような液晶滴下量に依存してセル厚が変動してしまう問題は発生しなくなる。すなわち、液晶滴下量が正確でなくてもセル厚のばらつきを抑えることができるようになる。

また、本実施の形態では、シール剤６の開放部３４２はＴＦＴ端子部２が形成されていない辺部３４４に設けている。基板貼り合わせ後、シール剤６とシール剤３４０との間の領域で基板を切断するため、開放部３４２は基板切断後に封止する必要がある。ＴＦＴ端子部２側の辺部に開放部３４２を設けた場合には、封止剤がＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）圧着領域にかからないよう工夫する必要が生じて封止工程が煩雑となる。それに対して、ＴＦＴ端子部２の形成されていない辺部３４４側に開放部３４２を設けることにより封止工程を簡便に行うことができるようになる。

次に、本発明の第２３の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図９０を用いて説明する。図中既に説明した構成部材と同一の機能作用を有する構成部材には既に用いたのと同一の符号を付してその説明は省略する。まず、図９０（ａ）は、アレイ基板１６側の上面を示しており、図９０（ｂ）は、図９０（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面を示している。アレイ基板１６上には表示領域１０が形成され、その周囲に、シール剤６が四角形の枠状に形成されている。そして、シール剤６の外側周囲には、四角形の枠状で枠内に一定の空間を有する６個のシール剤３４６−１〜３４６−６が形成されている。

液晶の滴下注入プロセスにおいて、シール剤６内方の表示領域１０上にだけ液晶を滴下し、シール剤３４６−１〜３４６−６の枠内には液晶を滴下しないようにする。次いで真空雰囲気中でアレイ基板１６をＣＦ基板４（図示せず）と貼り合わせる。こうすると、液晶を滴下していないシール剤３４６−１〜３４６−６の枠内は減圧状態で貼り合わせられているため、大気中で吸盤の働きをするようになる。このため、基板貼り合わせ後にパネルを大気に解放した際の両基板間のずれを確実に防止して貼り合わせ精度を向上させることができる。

図９０（ｃ）は、シール剤３４６−１〜３４６−６の変形例を示しており、四角形の枠状の形状に代えて、円筒状のシール剤３４６をシール剤６の外側周辺に複数配置したものである。このようにしてもシール剤３４６の円筒状枠内は減圧状態で貼り合わせられるので、大気中に基板を戻すと吸盤の働きをする。このため、基板貼り合わせ後にパネルを大気に解放した際の両基板間のずれを確実に防止して貼り合わせ精度を向上させることができる。シール剤３４６の形状や大きさ、数量、配置位置等は、図９０（ａ）〜（ｃ）の例に限られず種々の形態を取り得るものである。

以上説明したように上記第１乃至第２３の実施の形態によれば、セル工程での液晶滴下注入プロセスに関連する製造技術上の課題を解決することができ、滴下注入法を用いて高い歩留まりで液晶表示装置を製造できるようになる。これにより滴下注入プロセスの適用が実現のものとなり、液晶表示装置のさらなるコストダウンを図ることができ、またＣＲＴの代替による市場規模を拡大することができるようになる。

次に、本発明の第２４の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について図９１乃至図９４を用いて説明する。なお、上記実施の形態と同一の作用機能を有する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。
本実施の形態は液晶の滴下注入法におけるガラス基板の保持方法に関し、真空中で基板を定盤上に保持し、液晶パネルを簡易で低コストで製造することを目的としている。

滴下注入法では、液晶を基板に滴下してから減圧雰囲気下でアレイ基板と対向基板とを位置合わせしてから貼り合わせる。ところが、減圧雰囲気下での基板の正確な位置合わせは困難を伴っている。また、位置合わせをするためのアライメント系が複雑で装置が大型化する傾向にある。

本実施の形態では、基板上に突起物を設け、基板を貼り合わせる際には両基板上に形成した突起物を基準にして簡易な方法で正確な位置合わせができるようにしている。
本実施の形態による液晶表示装置の基板の概略の構成について図９１を用いて説明する。図９１に示すように、アレイ基板１６上にはシール剤６、７が２重に塗布されている。シール剤６とシール剤７との間の領域には、基板面から所定高さを有する突起部９６が枠状に形成されている。また、アレイ基板１６の表示領域内には液晶２２が図示を省略した液晶滴下装置により複数点に滴下されている。一方、対向基板４にも枠状の突起部９８が形成されている。

図９１のＡ−Ａ線で切断した断面を示す図９２を用いて、より詳細に突起部９６、９８について説明する。図９１に示すように、シール剤６とシール剤７との間に形成された突起部９６、９８は、突起部９６に対して突起部９８の方が所定寸法だけ基板面上で内側に形成されている。従って、大まかな位置合わせをしてから両基板４、１６を貼り合わすと、突起部９８の基板外方の段差と突起部９６の基板内方の段差とがはまり合うようになっている。これにより正確に２つの基板４、１６を貼り合わせることができる。なお、突起部９６、９８は双方の高さの合計がパネルのセル厚よりも高く形成されている。また、２つの基板に設けられた突起部の少なくとも一方の突起部は、基板面に対して壁部の包絡線が傾斜するように形成する。

突起部９８は例えば、対向基板４にカラーフィルタを形成する際の３つのカラーフィルタ形成材料をフォトリソグラフィ技術にてパターニングして段差状に積層することにより作られている。突起部９６は、アレイ基板１６上にＴＦＴ等の素子を形成する際のフォトリソグラフィ工程で用いられるレジストをパターニングして積層して作られている。

図９３は突起部の変形例を示している。図９３に示すように、例えばアレイ基板１６側の突起部９６を凹状に形成し、対向基板４側の突起部を凸状に形成して両者をはめ込むようにしても正確な位置決めができる。なお、本実施形態では、突起部９６を２本の平行な構造物とし、突起部９８を突起部９６の平行な構造物の間にはめ込むようにして基板全周に連続的に突起部９６、９８を設けるようにしているが、これは必須ではなく例えば枠状の突起部を枠に沿って断続的に形成してももちろんよい。また、基板上下及び左右の４カ所に突起部を設けるようにしてももちろんよい。要は、貼り合わせる２つの基板の一方向の位置と、それに直交する方向の位置が決まるように突起部が設けられていればよい。また、図９３に示す突起部９６を円環状のすり鉢状に形成し、突起部９８は全体としてそれと組み合わせることのできる円錐状に形成し、それらを複数個基板上に形成するようにしてももちろんよい。

また、上記実施形態では２重のシール剤６、７を形成しているが、外側に形成するシール材７は、内側のシール材６と異なる材質であってももちろんよい。この場合、シール剤６は、液晶２２の抵抗値を大幅に変えないような材質であればよい。液晶の電圧保持率が低下して表示ムラを発生させないように液晶２２の抵抗率変化が５％未満となる材料を用いることが望ましい。また、外側のシール剤７は、内側のシール剤６と異なるものを用いてもよい。なお、２重のシール剤６、７は、貼り合わせた２枚の基板間で２重シール剤構造が吸盤の用をなして両基板をいっそう緊密に固定するために設けられているので、例えばシール剤６のみの構造としてももちろんよい。

このように本実施の形態によれば、基板貼り合わせにおける最終的な位置合わせは基板に形成された突起物の位置によって決めることができる。突起物をフォトリソグラフィの手法を用いて形成すれば、容易に２μｍ程度の位置合わせ精度が実現できる。従って、減圧雰囲気下で容易に正確に位置合わせができ、装置の大型化も抑えることができ、製造コストを増加させずに貼り合わせ精度のよい液晶パネルを製造できる。

本実施の形態によれば、低コストで位置合わせ精度の向上した液晶表示パネルを製造できる。また、シール剤が熱硬化性の材料で形成されていて熱硬化処理の際にシール剤が軟化しても基板の位置ずれ等を防止することができる。

図９４は本実施の形態で用いた液晶滴下装置を示している。液晶を滴下する液晶ディスペンサ部３５０先端の液晶滴下孔の周囲に、フランジ状の液晶飛散防止部材１０１が取り付けられている。この液晶飛散防止部材１０１により、液晶が例えばアレイ基板１６の基板面に滴下された際に、滴下液晶の飛沫がシール剤６、７等に付着してしまうことを防止できる。シール剤６、７への液晶飛沫の付着を阻止することによりシール剤の密着強度をさらに向上させることができるようになる。

次に、本発明の第２５の実施の形態による液晶表示装置を図７２及び図９５乃至図１００を用いて説明する。本実施形態は、滴下注入法による液晶表示装置の製造方法に関する。本実施の形態では、滴下注入法において基板を貼り合わせて大気開放した後、基板を平坦度の高いステージに載置し、さらに基板をステージに吸着させた状態でシール剤硬化のためのＵＶ照射を行うことに特徴を有している。基板を平坦度の高いステージに吸着保持させることにより、平坦度の高いステージ面に基板面が倣うので基板ズレや歪みが抑えられ安定したシール剤硬化を得ることができるようになる。

また、大気開放時の基板載置ステージとＵＶ照射時の基板載置ステージとを同一のステージを用いるようにすればさらに基板ズレに対する安定性を増すことができる。大気開放時とＵＶ照射時のステージを変更させるならば、ＵＶ照射までの基板の搬送、待機時間を常に一定に保つことで安定した歪みとなり、ズレも制御できる。

以下、本実施の形態による液晶表示装置の製造方法の実施例について比較例と共に図面を用いて説明する。
配向膜処理を施した１５インチ２面取りのアレイ基板およびＣＦ基板の一方の基板に接着スペーサ若しくは樹脂製の柱状スペーサを形成し、他方の基板に熱併用型のＵＶシール剤を塗布する。このとき第１９の実施の形態の図７２に示したようなメインシール３０６の外周をダミーシール７２で囲い真空領域７４を形成することにより、基板貼り合わせ時のアレイ基板１６とＣＦ基板４間の基板ズレおよび基板搬送中の振動や撓みによる基板ズレを常にほぼ一定にすることができるようになる。

次いでアレイ基板１６に液晶２２を滴下してから真空雰囲気内のステージに載置して両基板を貼り合わせる。次に大気開放を行うが、メインシール３０６で囲まれた領域は真空に保たれているため、液晶２２が当該領域内に拡散すると同時に大気圧との差圧でギャップ形成が開始される。

この時点で、まず比較例として平坦度の低い通常の机上等にパネルを搬送し再び大気開放時のステージ上に戻してＵＶ照射を行う。

一方、実施例として比較例と同様にパネルを通常の机上等に放置した後、大気開放時のステージ上に戻し、さらにステージに設けた吸着機構によりパネルを吸着させてＵＶ照射を行う。

図９５は上記の実施例及び比較例の結果を図示している。図９５において、１目盛は１μｍであり、角部に×印を付した実線は設計値に基づく１５インチ２面取りのアレイ基板上のＣＦ基板の貼り合わせ位置を示している。図９５において、角部に△印を付した実線は、本実施例によるアレイ基板とＣＦ基板の貼り合わせズレを示している。また、角部に◆印を付した実線は、比較例によるアレイ基板とＣＦ基板の貼り合わせズレを示している。図９５に示すように、本実施例の場合には、基板間のズレは小さく２μｍ前後となるのに対し、比較例の場合は、パネルに大きな歪みが生じているため基板間に５μｍ以上のズレが生じている。

次に実施例２として、平坦度が±５０μｍのステージ上にパネルを載置して真空中で貼り合わせ、大気開放後も当該ステージに吸着したままギャップ出しが完了するまで待機し、吸着したままシール剤のＵＶ硬化を行う。図９６は実施例２の結果を図示している。図９６において、１目盛は１μｍであり、角部に×印を付した実線は、設計値に基づく１５インチ２面取りのアレイ基板上のＣＦ基板の貼り合わせ位置を示している。図９６において、角部に■印を付した実線は、本実施例の１回目によるアレイ基板とＣＦ基板の貼り合わせズレを示している。角部に△印を付した実線は、本実施例の２回目によるアレイ基板とＣＦ基板の貼り合わせズレを示している。図９６から明らかなように、本実施例によれば基板間ズレを２μｍ以下にできると共に、常にほぼ一定の安定した基板間ズレ量に抑えることができるようになる。

一方、比較例２として、平坦度が±５０μｍのステージ上にパネルを載置して真空中で貼り合わせ、大気開放後はステージから搬出して机上でＵＶ照射する。図９７は比較例２の結果を示している。図９７において、１目盛は１μｍであり、角部に×印を付した実線は、設計値に基づく１５インチ２面取りのアレイ基板上のＣＦ基板の貼り合わせ位置を示している。図９７において、角部に■印、◆印、及び△印を付した実線は、本比較例の１〜３回のアレイ基板とＣＦ基板の貼り合わせズレを示している。図９７から明らかなように、比較例２ではパネルに生じた歪みによる大きな基板間ズレが生じることがわかる。

次に、実施例３として図９８に示すように、パネルの歪みを考慮してパネル下方の四隅及びほぼ中央を５本のピン３５２で大気開放後のパネルを所定時間支持した後、再び貼り合わせ時のステージに載置して吸着させてＵＶ照射によるシール硬化を行う。実施例３の結果を図９９に示す。図９９において、１目盛は１μｍであり、角部に×印を付した実線は、設計値に基づく１５インチ２面取りのアレイ基板上のＣＦ基板の貼り合わせ位置を示している。図９９において、角部に■印を付した実線は、パネルを３０秒間ピン３５２により支持した後にステージに載置して吸着させてＵＶ照射によるシール硬化を行った結果である。角部に△印を付した実線は、パネルを６０秒間ピン３５２により支持した後にステージに載置して吸着させてＵＶ照射によるシール硬化を行った結果である。また、角部に◆印を付した実線は、ピン３５２による支持なしでステージに載置して吸着させてＵＶ照射によるシール硬化を行った結果である。図９９から明らかなように、パネルを支持している時間で歪みが変動している。図９９に示す程度の歪みの量が少ない常に安定した歪み量であればパネルを載置するステージ装置による補正等で基板間ズレを管理することができる。

上述と同様の動作でパネルを搬送し、大気開放後のＵＶ照射までの時間を一定にして吸着してＵＶ硬化した場合であって連続して５基板作製した結果を図１００に示す。図１００から明らかなようにＣＦ基板の四隅で幅３μｍ以内の正方形領域内に収まるズレ量となり、量産工程でも貼り合わせ時のオフセット補正で十分管理できることがわかる。また、ＵＶ波長が２８０ｎｍ以下を発生させるＵＶランプを使用した場合、液晶が劣化して保持率を低下させる表示不良が発生したが２８０ｎｍ以下をカットするフィルタを使用することで表示不良のないパネルを形成することができる。

このように本実施の形態によれば、滴下注入法を用いることによりガラス基板に生じる歪みや対向配置された２枚の基板のズレを安定して制御でき、表示不良の生じない量産可能な安定した製造工程を得ることができる。

次に、本発明の第２６の実施の形態による液晶表示装置の製造方法について図１０１乃至図１０３を用いて説明する。本実施形態も滴下注入法による液晶表示装置の製造方法に関し、特にＭＶＡ型の液晶パネルの製造方法に用いて好適である。初めに本実施の形態による液晶表示装置の製造方法により製造されたアクティブマトリクス型の液晶表示装置の概略の構成を図１０１を用いて説明する。図１０１は液晶表示装置のアレイ基板を液晶層側から見た基板平面及び画素の等価回路を示している。図１０１に示すように、アレイ基板１６上には図中上下方向に延びる複数のドレインバスライン３５３が形成されている。またアレイ基板１６上には、ドレインバスライン３５３に直交して図中左右方向に延びる複数のゲートバスライン３５４が形成されている。これらドレインバスライン３５３とゲートバスライン３５４とで画定される領域が画素領域である。

各画素領域内であってドレインバスライン３５３とゲートバスライン３５４との交差位置近傍にはＴＦＴ３５６が形成されている。ＴＦＴ３５６のドレイン電極３５８は隣接するドレインバスライン３５３に接続されている。ソース電極３６０は画素領域内に形成された画素電極３６４と接続されている。ゲート電極３６２は隣接するゲートバスライン３５４に接続されている。また、各画素領域を横切って蓄積容量バスライン３５５が形成されている。

また、各ゲートバスライン３５４の一端部は、ゲートバスライン束ね配線３６６により電気的に接続されている。ゲートバスライン束ね配線３６６端部は、アレイ基板１６の基板端部にまで引き出されて外部接続端子３６８に接続さている。同様に、ドレインバスライン３５３の一端部は、ドレインバスライン束ね配線３７０により電気的に接続されている。ドレインバスライン束ね配線３７０端部は、アレイ基板１６の基板端部にまで引き出されて外部接続端子３７２に接続さている。

さらに、蓄積容量バスライン３５５の一端部は、蓄積容量バスライン束ね配線３７４により電気的に接続されている。また、ＣＦ基板４側に形成されたコモン電極（図示せず）もトランスファ３７８を介して蓄積容量バスライン束ね配線３７４に接続されている。蓄積容量バスライン束ね配線３７４端部は、アレイ基板１６の基板端部にまで引き出されて外部接続端子３７６に接続さている。外部接続端子３６８、３７２、３７６は隣接してアレイ基板１６端部に並んで配置され、パネル検査時において検査装置からの信号を入力することができるようになっている。また、アレイ基板１６の外部接続端子３６８、３７２、３７６の配置端部は、ＣＦ基板４端部よりずれて位置するように形成されている。

これらの束ね配線３６６、３７０、３７４は、アレイ基板１６の製造工程における静電気保護のために各バスライン３５４を電気的に接続する共通電極として利用される。これら束ね配線３６６、３７０、３７４のうち、ゲートバスライン束ね配線３６６とドレインバスライン束ね配線３７０は、アレイ基板１６とＣＦ基板４とを貼り合わせてパネル検査を行った後切断されて分離される。一方、蓄積容量バスライン束ね配線３７４はそのまま残されてコモン電極電位が蓄積容量バスライン３５５に供給されるように機能する。

図１０１に示した液晶表示パネルは、例えばアレイ基板１６上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介してアレイ基板１６とＣＦ基板４とを貼り合わせ、シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、アレイ基板１６及びＣＦ基板４端部が相対的にずれるように両基板を貼り合わせ、ずれた領域にパネル検査用の外部接続端子３６８、３７２、３７６を配置することにより得られる。なお、アレイ基板１６及びＣＦ基板４の基板サイズを予め異ならせておいて両基板を貼り合わせた際にできる空き領域に外部接続端子３６８、３７２、３７６を配置するようにしてもよい。

次に、図１０２及び図１０３を用いてパネル検査の一例について説明する。図１０２の横軸は時間を表し縦軸は電圧を表している。図１０２は、外部接続端子３６８からゲート電圧（Ｖｇ）を印加し、外部接続端子３７２からドレイン電圧（Ｖｄ）を印加し、外部接続端子３７６からコモン電圧（Ｖｃ）を印加した際の各電圧波形を示している。図１０２に示すパネル検査では、セルギャップ異常や液晶注入異常（未注入、リーク等）を検査することを目的としている。このため、コモン電圧（Ｖｃ）を１０Ｖで固定し、また、ゲート電圧（Ｖｇ）も２２Ｖで固定した状態で、ドレイン電圧（Ｖｄ）を１６．７ｍｓ間隔でコモン電圧を基準に正逆１．６〜５．０Ｖの範囲で反転させて表示領域の表示ムラを検出するようにしている。表示ムラの検出は、目視あるいはＣＣＤ等の固体撮像素子による自動検出が可能である。

図１０３は、セル厚の相違による透過率の変化を示しているグラフである。図１０３において、横軸にドレイン電圧Ｖｄをとり、縦軸に透過率をとっている。また、図中実線で示した曲線はセル厚が４．２μｍの場合を示し、破線の曲線はセル厚が３．８μｍの場合を示している。従って、図１０３から明らかなように、図１０２で説明したパネル検査を行うことにより、パネル表示領域内のセル厚の分布に応じて輝度が異なる表示ムラを検出することができる。

以上説明したパネル検査により、液晶注入不良やギャップ出し不良が発見された場合には、アレイ基板１６とＣＦ基板４とを引き剥がして前工程に再投入することが可能である。液晶の滴下注入を用いた液晶表示装置の製造工程では、多面取りしたマザーガラスの切断等は工程の最後に行われるため、引き剥がされたアレイ基盤１６やＣＦ基板４はそれぞれ前工程と同一のガラスサイズを維持している。再生処理では、液晶をアルコールやアセトン等の溶剤で洗い、配向膜やシール剤をアッシングや溶剤等により基板から取り除くことにより、配向膜印刷工程からやり直すことが可能になる。

以上説明した実施形態に基づき、本発明は以下のようにまとめられる。
（第１の発明）
２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
前記シール剤と接触する遮光膜の領域には青色着色層が形成され、
前記シール剤の光硬化性材料は、青色帯域の波長の光に光反応域を有していること
を特徴とする液晶表示装置。

（第２の発明）
上記第１の発明の液晶表示装置において、
前記遮光膜は、
赤色光を透過させる赤色着色層と、
緑色光を透過させる緑色着色層と、
青色光を透過させる前記青色着色層とを重ね合わせた遮光領域を有し、
前記赤色着色層、前記緑色着色層、及び前記青色着色層は、
各画素に対応して形成される赤色、緑色、青色のカラーフィルタの形成材料とそれぞれ同一材料で形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第３の発明）
２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
前記シール剤は、前記２つの基板のうちの一方との接触領域の少なくとも一部が前記一方の基板に形成された遮光膜と重なり合っていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第４の発明）
２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
前記２つの基板のいずれかに形成された遮光膜と、
着色粒子が添加されて前記遮光膜下方に形成され、前記２つの基板を電気的に接続するトランスファと、
前記トランスファ上方の前記遮光膜に開口された光入射孔と
を備えたことを特徴とする液晶表示装置。

（第５の発明）
液晶を挟持して対向する２枚の基板と、
前記基板の表示領域の外側周辺部で前記２枚の基板を貼り合せるメインシールと、
前記メインシールと前記表示領域との間の領域に形成された枠状構造物と、
前記メインシールと前記表示領域との間の領域を遮光するブラックマトリクス額縁とを有し、
前記枠状構造物の外周端と前記ブラックマトリクス額縁の外周端とは、前記基板面に垂直な方向から見てほぼ一致するように形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第６の発明）
第５の発明の液晶表示装置において、
前記枠状構造物は、前記表示領域内に配置されたスペーサのほぼ半分以上の高さを有し、前記枠状構造物表面又はその対向領域の少なくともいずれかに垂直配向膜が形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第７の発明）
第５又は６の発明の液晶表示装置において、
前記メインシールより外側の領域に形成された第２の枠状構造物を有し、
前記メインシールと前記表示領域との間の領域に形成された前記枠状構造物と、前記第２の枠状構造物とで前記メインシールの両側を囲うこと
を特徴とする液晶表示装置。

（第８の発明）
第７の発明の液晶表示措置において、
前記第２の枠状構造物の一部又は全部は、前記ブラックマトリクス額縁内に形成され、前記メインシールの形成領域上にはブラックマトリクスを形成しないこと
を特徴とする液晶表示装置。

（第９の発明）
２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
前記２つの基板の少なくとも一方の前記シール剤と接触する領域に凹凸構造を有する光反射層が形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第１０の発明）
２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料を含む枠状に形成されたメインシールを備えた液晶表示装置において、
前記メインシールの角部に隣接し、前記メインシール外側で且つ一方の基板の端部より内側となる領域に前記メインシール以上の剥離強度を有する接合物を部分的に配置すること
を特徴とする液晶表示装置。

（第１１の発明）
２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料を含む枠状に形成されたメインシールを備えた液晶表示装置において、
前記メインシールの角部に隣接し、前記メインシール内側かつ表示領域外側となる領域に、セルギャップ相当の厚さを有し遮光用ＢＭ額縁の角部形状に準じたＬ字型の形状を有する構造物を配置すること
を特徴とする液晶表示装置。

（第１２の発明）
２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
前記２つの基板の前記シール剤と接触する領域に光反射層が形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第１３の発明）
第１２の発明の液晶表示装置において、
前記光反射層はラインアンドスペースパターンを有し、前記２つの基板間でほぼ半ピッチずれて形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第１４の発明）
第１２又は１３の発明の液晶表示装置において、
前記２つの基板のうち少なくとも一方の前記光反射層は、バスライン形成材料と同一の材料で形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第１５の発明）
２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
前記２つの基板の前記シール剤近傍に前記液晶を垂直配向させる配向膜が形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第１６の発明）
２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
前記２つの基板の画像表示領域と前記シール剤との間で対向する２つの電極を備えていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第１７の発明）
複数の画素が形成された表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、
前記シール剤内方に滴下液晶の拡散を制御する複数の構造物が形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第１８の発明）
第１７の発明の液晶表示装置において、
前記複数の構造物は、前記基板上で所定の配置密度あるいは配置形状で基板上に分布していること
を特徴とする液晶表示装置。

（第１９の発明）
複数の画素が形成された表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、
前記２つの基板の少なくとも一方に、前記シール剤内方且つ前記表示領域の外側に枠状に設けられた凸状構造物を有すること
を特徴とする液晶表示装置。

（第２０の発明）
複数の画素が形成された表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、
前記シール剤の外側周囲に、中空枠状のシール剤がさらに形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第２１の発明）
光硬化性材料のシール剤で２つの基板を貼り合わせて液晶を封止し、前記シール剤に光を照射して硬化させて前記２つの基板を固定する液晶表示装置の製造方法において、
前記光硬化性材料として、青色帯域の波長の光に光反応域を有する光硬化性樹脂を用い、
前記２つの基板を貼り合わせた際に前記シール剤が接触する遮光膜の領域には青色帯域の光を透過させる着色層のみを形成すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第２２の発明）
第２１の発明の液晶表示装置の製造方法において、
前記着色層は、画素に形成される青色のカラーフィルタの形成時に同時に形成されること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第２３の発明）
一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記シール剤の前記他方の基板との接触領域の少なくとも一部が前記他方の基板上に形成された遮光膜と重なり合うように形成し、
前記他方の基板に形成されたカラーフィルタを含む領域に光を照射して前記シール剤を硬化させること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第２４の発明）
基板の表示領域の外側周辺部に紫外線硬化樹脂を塗布してメインシールを形成し、
前記メインシールと前記表示領域との間の領域に、紫外線をほぼ透過しない材質の枠状構造物を形成し、
前記基板と対向基板とで液晶を挟持して貼り合わせ、
前記基板面に対して水平若しくは斜め方向から紫外線を照射して、前記メインシールを硬化させること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第２５の発明）
第２４の発明の液晶表示装置の製造方法において、
凹凸構造が形成された基板ステージ上に前記基板を載置し、
前記斜め方向から照射される紫外線を前記凹凸構造で前記メインシールに反射させること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第２６の発明）
一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記光は、偏光光を用いること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第２７の発明）
第２６の発明の液晶表示装置の製造方法において、
前記光の偏光軸は、
前記液晶の分子の短軸方向にほぼ一致させること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第２８の発明）
一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記シール剤近傍の前記液晶の分子を垂直配向させて前記光を照射すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第２９の発明）
第２８の発明の液晶表示装置の製造方法において、
前記液晶は正の誘電異方性を有し、前記基板間に電圧を印加して少なくとも前記シール剤近傍の前記液晶を垂直配向させること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第３０の発明）
一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記液晶は光重合性材料を含み、
前記液晶に光を照射して硬化させた後、前記シール剤を硬化すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第３１の発明）
一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記液晶の滴下量を滴下箇所により変化させること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第３２の発明）
一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
滴下位置を決める複数の滴下パターンを組み合わせて前記液晶を滴下すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第３３の発明）
一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
隣接して滴下された液晶との液晶拡散距離がほぼ等しくなる位置に前記各液晶を滴下すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第３４の発明）
第３３の発明の液晶表示装置の製造方法において、
前記各液晶は、ほぼ同量の液晶量で滴下され、
さらに、前記液晶拡散距離が等しくない位置に前記液晶量以下の量を有する液晶を滴下すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第３５の発明）
一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記液晶滴下は、成分が異なる２種以上の液晶を同一滴下領域内に重ねて滴下すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第３６の発明）
第３５の発明の液晶表示装置の製造方法において、
前記２種以上の液晶は、信頼性の相対的に高い第１の液晶とそれより信頼性の低い第２の液晶とを少なくとも有し、
前記第１の液晶を滴下した後、基板上に滴下された前記第１の液晶上に前記第２の液晶を滴下すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第３７の発明）
一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し、減圧下でシール剤を介して他方の基板と貼り合わせてから加圧状態に戻す工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記基板上に滴下液晶の拡散を制御する構造物を形成すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第３８の発明）
第３７の発明の液晶表示装置の製造方法において、
枠状に形成された前記シール剤の対角線方向に前記滴下液晶の拡散速度が高くなるように前記構造物の配置密度あるいは配置形状を制御すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第３９の発明）
一方の基板上に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記両基板の貼り合わせの際、前記一又は他方の基板の少なくともいずれかを機械的に保持した状態で雰囲気を減圧し、
所定の気圧になったら前記基板の保持を機械的保持から静電チャックによる保持に切り替えること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第４０の発明）
第３９の発明の液晶表示装置の製造方法において、
前記静電チャックは、前記気圧が１×１０^-1ｔｏｒｒ以下で前記基板を吸着保持すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第４１の発明）
第３９の発明の液晶表示装置の製造方法において、
前記静電チャックは、前記基板上に形成された複数のパネル形成領域の当該パネル形成領域毎に同極性の電圧を印加して前記基板を静電吸着すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第４２の発明）
第４１の発明の液晶表示装置の製造方法において、
前記複数のパネル形成領域間を電気的に接続する導電パスを前記基板上に形成すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第４３の発明）
第３９乃至第４２の発明のいずれかの液晶表示装置の製造方法において、
前記一方及び他方の基板を対向させて貼り合わせる際、前記一方及び他方の基板の双方をそれぞれ静電チャックにより吸着して、前記一方及び他方の基板の相対向する領域には同極性の電圧を印加すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第４４の発明）
第３９の発明の液晶表示装置の製造方法において、
前記静電チャックの電極を櫛型形状の正電極と負電極とが櫛歯をかみ合わせて対向するように形成し、
前記基板上に形成されたパネル形成領域内で前記櫛型形状の電極に電圧を印加して前記基板を静電吸着すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第４５の発明）
第３９の発明の液晶表示装置の製造方法に用いられる静電チャックであって、
電圧を印加して基板を静電吸着する電極は、櫛形形状の正電極と負電極とが櫛歯をかみ合わせて対向していること
を特徴とする静電チャック。

（第４６の発明）
一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記一方の基板を平行平板上に固定し、前記一方の基板に貼り合わせた前記他方の基板を押圧しつつ、前記シール剤に光を照射して硬化させること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第４７の発明）
一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
パネル領域周囲にメインシールを形成し、
前記メインシールを所定の空隙で囲むようにダミーシールを形成し、
前記基板を貼り合せる際に前記空隙に真空領域を形成し、大気圧の元で前記真空領域に作用する力を利用して前記メインシールのギャップ出しを行うこと
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第４８の発明）
一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
パネル領域周囲にメインシールを形成し、
前記メインシールを所定の空隙で囲むように第１ダミーシールを形成し、
前記メインシール内方と、前記空隙に前記液晶を滴下すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第４９の発明）
一方の基板上に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
基板貼り合わせ用に基板上に形成された枠状のシール剤の内方且つ表示領域の外側にセル厚を規定する凸状構造物を枠状に設け、
前記表示領域を満たす量以上であって、且つ前記シール剤内方を満たさない量の液晶を滴下し、
前記一方及び他方の基板を貼り合せる際、前記表示領域から溢れる余剰液晶を前記シール剤と前記凸状構造物との間に形成される間隙部に排出すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第５０の発明）
一方の基板上に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
基板貼り合わせ用に基板上に形成する枠状のシール剤を二重枠構造に形成し、
内方の前記シール剤に液晶を流出させる開放部を設け、
前記内方のシール剤の内方を満たす量以上であって、且つ外方の前記シール剤の内方を満たさない量の液晶を滴下し、
基板貼り合せ時の余剰液晶を前記開放部から前記内方のシール剤と前記外方のシール剤との間に排出させること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第５１の発明）
第５０の発明の液晶表示装置の製造方法において、
前記開放部は、前記内方のシール剤の前記基板に設けられた端子取付部に面しない辺部に設けること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第５２の発明）
２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
前記２つの基板を貼り合わせる際の位置決め用の突起物が、前記２つの基板上に形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

（第５３の発明）
一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
基板貼り合わせ時に前記基板を載置したステージ上に貼り合わせ済の基板を吸着して前記光を照射し前記シール剤を硬化させること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第５４の発明）
一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記一方及び他方の基板端部が相対的にずれるように両基板を貼り合わせ、ずれた領域にパネル検査用の外部接続端子を配置すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（第５５の発明）
第１２の発明の液晶表示装置において、
前記２つの基板の一方は、複数の画素領域にスイッチング素子が形成されたアレイ基板であり、
前記アレイ基板に形成された前記光反射層の両側部には光透過領域が形成され、前記光透過領域間の前記光反射層の幅は概ね４００μｍであること
を特徴とする液晶表示装置。

（第５６の発明）
第５５の発明の液晶表示装置において、
前記アレイ基板上には、前記アレイ基板背面から光を前記シール剤に照射する際のマスクとしても機能するカラーフィルタ又は反射電極のいずれかが形成されていること
を特徴とする液晶表示装置。

本発明の第１の実施の形態による液晶表示パネルの概略の構造を示す図である。 膜厚が約１．３ｎｍの場合の赤色着色層２８、緑色着色層２６、及び青色着色層２４の光透過スペクトルを示す図である。 本発明の第１の実施の形態によるシール剤６の光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（β）と青色着色層２４の青色透過スペクトル（γ）を示し、さらに比較のため従来の光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（α）を示す図である。 本発明の第２の実施の形態による液晶表示装置のシール剤とＢＭ額縁部の重なりを説明する図である。 本発明の第２の実施の形態における図４に示す液晶表示装置との比較例を示す図である。 本発明の第２の実施の形態による液晶表示装置の角部のシール剤とＢＭ額縁部の関係を説明する図である。 本発明の第２の実施の形態における図６に示す液晶表示装置との比較例を示す図である。 本発明の第３の実施の形態による液晶表示装置のトランスファとＢＭ額縁部の関係を説明する図である。 本発明の第３の実施の形態における図８に示す液晶表示装置との比較例を示す図である。 本発明の第４の実施の形態によるＵＶ照射光源の概略の構成を説明する図である。 本発明の第４の実施の形態における図１０に示すＵＶ照射光源との比較例を示す図である。 本発明の第５の実施の形態による液晶表示装置の概略の構成を示す図である。 本発明の第５の実施の形態による液晶表示装置の変形例に係る概略の構成を示す図である。 本発明の第５の実施の形態による液晶表示装置の他の変形例に係る概略の構成を示す図である。 本発明の第５の実施の形態による液晶表示装置における比較例Ｅと実施例ＧのＵＶスペクトルを示す図である。 本発明の第５の実施の形態による液晶表示装置において、液晶２２の液晶境界２３が枠状構造物１２に達する前に枠状構造物１２を圧力Ｐで加圧して枠状構造物１２近傍のギャップ出しを行うことを説明する図である。 本発明の第６の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例１を示す図である。 本発明の第６の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例２を示す図である。 本発明の第６の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例３を示す図である。 本発明の第６の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例４を示す図である。 本発明の第６の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例５を示す図である。 本発明の第６の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例６を示す図である。 本発明の第６の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例７を示す図である。 本発明の第６の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例８を示す図である。 本発明の第７の実施の形態において、従来の問題点を説明する図である。 本発明の第７の実施の形態において、従来の他の問題点を説明する図である。 本発明の第７の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例１を示す図である。 本発明の第７の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例２を示す図である。 本発明の第７の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例３を示す図である。 本発明の第７の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例４を示す図である。 本発明の第７の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法における実施例５を示す図である。 本発明の第８の実施の形態による液晶表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第８の実施の形態による液晶表示装置に設けられた光反射層の構造を示す図である。 本発明の第８の実施の形態の変形例として反射型液晶表示装置に設けられた光反射層の構造を示す図である。 本発明の第８の実施の形態によるＵＶ光の照射方法の一例を説明する図である。 本発明の第９の実施の形態による液晶表示装置の端部の一部横断面を示す図である。 ２種類の液晶材料（Ａ）、（Ｂ）の特性を示す図である。 本発明の第９の実施の形態による偏光ＵＶ照射における偏光軸４６の方向を説明する図である。 本発明の第９の実施の形態による偏光ＵＶ照射における偏光軸４６の方向を説明する図である。 本発明の第１０の実施の形態による液晶表示装置の端部の一部横断面であって、誘電異方性が負の液晶２２を滴下注入して、垂直配向膜により垂直配向させた状態を示す図である。 本発明の第１０の実施の形態による液晶表示装置の端部の一部横断面であって、誘電異方性が正の液晶２２を滴下注入して、垂直配向膜により垂直配向させた状態を示す図である。 本発明の第１０の実施の形態による液晶表示装置の端部の一部横断面であって、誘電異方性が正の液晶２２を滴下注入して、液晶２２に電圧を印加して垂直配向させた状態を示す図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例４を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例４を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例４を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例４を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例５を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例５を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例６を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例７を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例８を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例８を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例８を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例９を説明する図である。 本発明の第１１の実施の形態による液晶表示装置における実施例１０を説明する図である。 本発明の第１２の実施の形態による液晶パネルのセル工程における液晶の滴下注入を示す図である。 本発明の第１３の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における滴下注入の概略を説明する図である。 本発明の第１３の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における滴下注入の概略を説明する図である。 本発明の第１３の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における滴下注入の概略を説明する図である。 本発明の第１３の実施の形態による液晶表示装置の製造方法において液晶が滴下された基板３０上面を示す図である。 本発明の第１４の実施の形態における滴下液晶の拡散状態について説明する図である。 本発明の第１４の実施の形態における液晶表示パネルに形成された１画素とそこに滴下された液晶の拡散状態を示す図である。 本発明の第１４の実施の形態における液晶表示装置において、拡散する液晶先端部の輪郭形状を枠状のメインシール６形状とほぼ相似形に制御した状態を示す図である。 本発明の第１４の実施の形態による液晶表示装置におけるセルギャップを規定するための構造物２９を示す図である。 本発明の第１４の実施の形態による液晶表示装置における液晶の拡散を制御する構造物２８ａ、２８ｂを示す図である。 本発明の第１４の実施の形態による液晶表示装置における構造物２８ａ、２８ｂ、２９の配置例を示す図である。 本発明の第１５の実施の形態による液晶滴下及び基板貼り合わせ工程及びその際の基板保持動作を説明する図である。 本発明の第１６の実施の形態による液晶表示装置での静電チャックによる基板貼り合わせを説明する図である。 本発明の第１７の実施の形態による液晶表示装置での静電チャックによる基板貼り合わせを説明する図である。 本発明の第１８の実施の形態による滴下注入における光硬化プロセスと従来の滴下注入における光硬化プロセスとの比較を示す図である。 本発明の第１８の実施の形態による基板貼り合わせ装置の概略の構造を示す図である。 本発明の第１９の実施の形態による液晶表示装置の製造方法の概略を説明する図である。 本発明の第１９の実施の形態による液晶表示装置の製造方法の概略を説明する図である。 本発明の第１９の実施の形態による液晶表示装置の製造方法の概略を説明する図である。 本発明の第１９の実施の形態による液晶表示装置の製造方法の概略を説明する図である。 本発明の第１９の実施の形態による液晶表示装置の製造方法の概略を説明する図である。 本発明の第１９の実施の形態による液晶表示装置の製造方法の概略を説明する図である。 本発明の第１９の実施の形態による液晶表示装置の製造方法の概略を説明する図である。 本発明の第２０の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示す図である。 本発明の第２０の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示す図である。 本発明の第２０の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示す図である。 本発明の第２０の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示す図である。 本発明の第２０の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示す図である。 本発明の第２０の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示す図である。 本発明の第２０の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示す図である。 本発明の第２０の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示す図である。 本発明の第２０の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示す図である。 本発明の第２１の実施の形態による液晶表示装置における基板貼り合わせについて説明する図である。 本発明の第２２の実施の形態による液晶表示装置における基板貼り合わせについて説明する図である。 本発明の第２３の実施の形態による液晶表示装置及びその製造方法について説明する図である。 本発明の第２４の実施の形態による液晶表示装置の基板の概略の構成を示す図である。 本発明の第２４の実施の形態による液晶表示装置の突起部９６、９８について説明する図である。 本発明の第２４の実施の形態による液晶表示装置の突起部９６、９８の変形例について説明する図である。 本発明の第２４の実施の形態による液晶表示装置の製造に用いた液晶滴下装置を示す図である。 本発明の第２５の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における実施例１及び比較例の結果を示す図である。 本発明の第２５の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における実施例２の結果を示す図である。 本発明の第２５の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における比較例２の結果を示す図である。 本発明の第２５の実施の形態による液晶表示装置の製造方法で用いるピン９０を示す図である。 本発明の第２５の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における実施例３の結果を示す図である。 本発明の第２５の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における実施例の結果を示す図である。 本発明の第２６の実施の形態による液晶表示装置の製造方法により製造されたアクティブマトリクス型の液晶表示装置の概略の構成を示す図である。 本発明の第２６の実施の形態による液晶表示装置の製造方法におけるパネル検査の一例を示す図である。 本発明の第２６の実施の形態による液晶表示装置の製造方法におけるパネル検査の一例を示す図である。 従来の液晶表示パネルの概略構成を示す図である。 従来の液晶パネルのセル工程における液晶の滴下注入を示す図である。 従来の静電チャックによる基板貼り合わせの説明図である。 従来の液晶パネルにおけるセル厚のばらつきを説明する図である。 滴下注入法による液晶表示パネルの製造工程について説明する図である。 従来の液晶表示パネルの端部の一部横断面を示す図である。 従来の液晶表示装置の概略の構成を示す図である。 従来の液晶表示装置の製造方法における課題を説明する図である。 従来の液晶表示装置の製造方法における課題を説明する図である。 従来の液晶表示装置の製造方法における課題を説明する図である。 従来の液晶表示装置の製造方法における課題を説明する図である。

符号の説明

１、１１００ 液晶表示パネル
２、１１０２ 端子部
４、１１０４ ＣＦ（カラーフィルタ）基板
６、１１０６ シール剤（メインシール）
８、１１０８ ＢＭ（ブラックマトリクス）額縁部
１０、１１１０ 表示領域
１２ 枠状構造物
１３、１１１２ ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）
１４、１１１４ 画素領域
１５ スペーサ
１６、１１１６ アレイ基板（ＴＦＴ基板）
１８、１１１８ ＢＭ
２０ 領域
２２、液晶
２４ 青色着色層
２６ 緑色着色層
２８ 赤色着色層
３０、３２ 光
４２ 樹脂フィラー
４４ Ａｕ層
５８、２７２、２７４、２７６、２７８ 電極
６６ トランスファ
９８ 突起部
１８２ 液晶分子
２３４ トランスファパッド
３１４ 土手材
３５２ ピン

Claims (40)

1. ２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
   前記シール剤と接触する遮光膜の領域には青色着色層が形成され、
   前記シール剤の光硬化性材料は、青色帯域の波長の光に光反応域を有していること
   を特徴とする液晶表示装置。
2. ２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
   前記シール剤は、前記２つの基板のうちの一方との接触領域の少なくとも一部が前記一方の基板に形成された遮光膜と重なり合っていること
   を特徴とする液晶表示装置。
3. ２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
   前記２つの基板のいずれかに形成された遮光膜と、
   着色粒子が添加されて前記遮光膜下方に形成され、前記２つの基板を電気的に接続するトランスファと、
   前記トランスファ上方の前記遮光膜に開口された光入射孔と
   を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
4. 液晶を挟持して対向する２枚の基板と、
   前記基板の表示領域の外側周辺部で前記２枚の基板を貼り合せるメインシールと、
   前記メインシールと前記表示領域との間の領域に形成された枠状構造物と、
   前記メインシールと前記表示領域との間の領域を遮光するブラックマトリクス額縁とを有し、
   前記枠状構造物の外周端と前記ブラックマトリクス額縁の外周端とは、前記基板面に垂直な方向から見てほぼ一致するように形成されていること
   を特徴とする液晶表示装置。
5. 請求項４記載の液晶表示装置において、
   前記メインシールより外側の領域に形成された第２の枠状構造物を有し、
   前記メインシールと前記表示領域との間の領域に形成された前記枠状構造物と、前記第２の枠状構造物とで前記メインシールの両側を囲うこと
   を特徴とする液晶表示装置。
6. ２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
   前記２つの基板の少なくとも一方の前記シール剤と接触する領域に凹凸構造を有する光反射層が形成されていること
   を特徴とする液晶表示装置。
7. ２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料を含む枠状に形成されたメインシールを備えた液晶表示装置において、
   前記メインシールの角部に隣接し、前記メインシール外側で且つ一方の基板の端部より内側となる領域に前記メインシール以上の剥離強度を有する接合物を部分的に配置すること
   を特徴とする液晶表示装置。
8. ２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料を含む枠状に形成されたメインシールを備えた液晶表示装置において、
   前記メインシールの角部に隣接し、前記メインシール内側かつ表示領域外側となる領域に、セルギャップ相当の厚さを有し遮光用ＢＭ額縁の角部形状に準じたＬ字型の形状を有する構造物を配置すること
   を特徴とする液晶表示装置。
9. ２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
   前記２つの基板の前記シール剤と接触する領域に光反射層が形成されていること
   を特徴とする液晶表示装置。
10. 請求項９記載の液晶表示装置において、
    前記２つの基板のうち少なくとも一方の前記光反射層は、バスライン形成材料と同一の材料で形成されていること
    を特徴とする液晶表示装置。
11. ２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
    前記２つの基板の前記シール剤近傍に前記液晶を垂直配向させる配向膜が形成されていること
    を特徴とする液晶表示装置。
12. ２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
    前記２つの基板の画像表示領域と前記シール剤との間で対向する２つの電極を備えていること
    を特徴とする液晶表示装置。
13. 複数の画素が形成された表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、
    前記シール剤内方に滴下液晶の拡散を制御する複数の構造物が形成されていること
    を特徴とする液晶表示装置。
14. 複数の画素が形成された表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、
    前記２つの基板の少なくとも一方に、前記シール剤内方且つ前記表示領域の外側に枠状に設けられた凸状構造物を有すること
    を特徴とする液晶表示装置。
15. 複数の画素が形成された表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、
    前記シール剤の外側周囲に、中空枠状のシール剤がさらに形成されていること
    を特徴とする液晶表示装置。
16. 光硬化性材料のシール剤で２つの基板を貼り合わせて液晶を封止し、前記シール剤に光を照射して硬化させて前記２つの基板を固定する液晶表示装置の製造方法において、
    前記光硬化性材料として、青色帯域の波長の光に光反応域を有する光硬化性樹脂を用い、
    前記２つの基板を貼り合わせた際に前記シール剤が接触する遮光膜の領域には青色帯域の光を透過させる着色層のみを形成すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
17. 一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    前記シール剤の前記他方の基板との接触領域の少なくとも一部が前記他方の基板上に形成された遮光膜と重なり合うように形成し、
    前記他方の基板に形成されたカラーフィルタを含む領域に光を照射して前記シール剤を硬化させること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
18. 基板の表示領域の外側周辺部に紫外線硬化樹脂を塗布してメインシールを形成し、
    前記メインシールと前記表示領域との間の領域に、紫外線をほぼ透過しない材質の枠状構造物を形成し、
    前記基板と対向基板とで液晶を挟持して貼り合わせ、
    前記基板面に対して水平若しくは斜め方向から紫外線を照射して、前記メインシールを硬化させること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
19. 一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    前記光は、偏光光を用いること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
20. 一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    前記シール剤近傍の前記液晶の分子を垂直配向させて前記光を照射すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
21. 一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    前記液晶は光重合性材料を含み、
    前記液晶に光を照射して硬化させた後、前記シール剤を硬化すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
22. 一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    前記液晶の滴下量を滴下箇所により変化させること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
23. 一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    滴下位置を決める複数の滴下パターンを組み合わせて前記液晶を滴下すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
24. 一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    隣接して滴下された液晶との液晶拡散距離がほぼ等しくなる位置に前記各液晶を滴下すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
25. 請求項２４記載の液晶表示装置の製造方法において、
    前記各液晶は、ほぼ同量の液晶量で滴下され、
    さらに、前記液晶拡散距離が等しくない位置に前記液晶量以下の量を有する液晶を滴下すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
26. 一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    前記液晶滴下は、成分が異なる２種以上の液晶を同一滴下領域内に重ねて滴下すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
27. 請求項２６記載の液晶表示装置の製造方法において、
    前記２種以上の液晶は、信頼性の相対的に高い第１の液晶とそれより信頼性の低い第２の液晶とを少なくとも有し、
    前記第１の液晶を滴下した後、基板上に滴下された前記第１の液晶上に前記第２の液晶を滴下すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
28. 一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し、減圧下でシール剤を介して他方の基板と貼り合わせてから加圧状態に戻す工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    前記基板上に滴下液晶の拡散を制御する構造物を形成すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
29. 請求項２８記載の液晶表示装置の製造方法において、
    枠状に形成された前記シール剤の対角線方向に前記滴下液晶の拡散速度が高くなるように前記構造物の配置密度あるいは配置形状を制御すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
30. 一方の基板上に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    前記両基板の貼り合わせの際、前記一又は他方の基板の少なくともいずれかを機械的に保持した状態で雰囲気を減圧し、
    所定の気圧になったら前記基板の保持を機械的保持から静電チャックによる保持に切り替えること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
31. 請求項３０記載の液晶表示装置の製造方法において、
    前記静電チャックは、前記基板上に形成された複数のパネル形成領域の当該パネル形成領域毎に同極性の電圧を印加して前記基板を静電吸着すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
32. 一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    前記一方の基板を平行平板上に固定し、前記一方の基板に貼り合わせた前記他方の基板を押圧しつつ、前記シール剤に光を照射して硬化させること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
33. 一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    パネル領域周囲にメインシールを形成し、
    前記メインシールを所定の空隙で囲むようにダミーシールを形成し、
    前記基板を貼り合せる際に前記空隙に真空領域を形成し、大気圧の元で前記真空領域に作用する力を利用して前記メインシールのギャップ出しを行うこと
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
34. 一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    パネル領域周囲にメインシールを形成し、
    前記メインシールを所定の空隙で囲むように第１ダミーシールを形成し、
    前記メインシール内方と、前記空隙に前記液晶を滴下すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
35. 一方の基板上に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    基板貼り合わせ用に基板上に形成された枠状のシール剤の内方且つ表示領域の外側にセル厚を規定する凸状構造物を枠状に設け、
    前記表示領域を満たす量以上であって、且つ前記シール剤内方を満たさない量の液晶を滴下し、
    前記一方及び他方の基板を貼り合せる際、前記表示領域から溢れる余剰液晶を前記シール剤と前記凸状構造物との間に形成される間隙部に排出すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
36. 一方の基板上に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    基板貼り合わせ用に基板上に形成する枠状のシール剤を二重枠構造に形成し、
    内方の前記シール剤に液晶を流出させる開放部を設け、
    前記内方のシール剤の内方を満たす量以上であって、且つ外方の前記シール剤の内方を満たさない量の液晶を滴下し、
    基板貼り合せ時の余剰液晶を前記開放部から前記内方のシール剤と前記外方のシール剤との間に排出させること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
37. ２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置において、
    前記２つの基板を貼り合わせる際の位置決め用の突起物が、前記２つの基板上に形成されていること
    を特徴とする液晶表示装置。
38. 一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    基板貼り合わせ時に前記基板を載置したステージ上に貼り合わせ済の基板を吸着して前記光を照射し前記シール剤を硬化させること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
39. 一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
    前記一方及び他方の基板端部が相対的にずれるように両基板を貼り合わせ、ずれた領域にパネル検査用の外部接続端子を配置すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
40. 請求項９記載の液晶表示装置において、
    前記２つの基板の一方は、複数の画素領域にスイッチング素子が形成されたアレイ基板であり、
    前記アレイ基板に形成された前記光反射層の両側部には光透過領域が形成され、前記光透過領域間の前記光反射層の幅は概ね４００μｍであること
    を特徴とする液晶表示装置。

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