JP2014123108A - 電子デバイス用部材および電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイス用部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子デバイス用部材の製造方法は、積層工程、硬化工程、および剥離工程を有する。積層工程は、一対の積層体を、第1のシール材、および第2のシール材を介して減圧下にて積層する。一対の積層体は、電子デバイスが形成される1以上の素子形成領域を有する基板と該基板に剥離可能に貼り合わされた補強板とを有する。第1のシール材は、素子形成領域の周囲に配置される。第2のシール材は、第1のシール材の外側に配置される。硬化工程は、第1のシール材および第2のシール材を硬化させる。剥離工程は、基板から補強板を剥離する。
【選択図】図1
Description
本実施形態の電子デバイス用部材の製造方法は、積層工程、硬化工程、および剥離工程を有する。
第1の変形例の第2のシール材13は、集合領域15の周囲のほぼ全体に配置したものであって、集合領域15の一組の対辺(図中、左辺および右辺)の外側において該一組の対辺と平行に延びる分割部(図示せず)の延長線上に不連続部131を設けたものである。
第2の変形例の第2のシール材13は、第1の変形例の第2のシール材13における各辺の中央部にさらに不連続部131を配置したものである。このように不連続部131は、任意の場所に配置できる。
第3の変形例の第2のシール材13は、第1の変形例の第2のシール材13において、さらに第1のシール材12間の分割部(図示せず)の延長線上に不連続部131を配置したものである。このように不連続部131を配置することで、分割順序に関係なく第2のシール材13を切断せずに電子デバイスに分割できる。すなわち、第2のシール材13の内側に間隔保持材を配置したとしても、分割順序に関係なく間隔保持材の漏れ出しを抑制して取り扱い性を向上できる。
第4の変形例の第2のシール材13は、第1の変形例の第2のシール材13において、第2のシール材13の枠状形状を四角形状から楕円形状に変更したものである。このように、第2のシール材13の枠状形状は特に制限されず、四角形状以外に、楕円形状、円形状、三角形状等とできる。
第5の変形例の第2のシール材13は、枠状形状の内側に交差部分を有するもの、または枠状形状が集合したものである。このように、第2のシール材13は、必ずしも1つの枠状形状のみからなる必要はなく、少なくとも1つの枠状形状を有するものであれば、その枠状部分の大きさや個数は特に制限されない。
耐久性が悪化し、熱膨張係数が増大する。66%を超えると熔解性が低下し、失透温度が
上昇する。好ましくは、58〜66モル%である。
Claims (11)
- 電子デバイスが形成される1以上の素子形成領域を有する板厚が0.3mm以下の基板と前記基板に剥離可能に貼り合わされた補強板とを有する一対の積層体を、前記一対の積層体間における前記素子形成領域の周囲に配置される第1のシール材と、前記一対の積層体間における前記第1のシール材の外側に配置される第2のシール材とを介して、減圧下にて積層する積層工程と、
前記第1のシール材および前記第2のシール材を硬化させて、前記一対の積層体を前記第1のシール材および前記第2のシール材により接着する硬化工程と、
前記基板から前記補強板を剥離する剥離工程と、を有し、
前記第2のシール材は、枠状形状を呈し、かつこの枠状形状の内側に前記第1のシール材を含まず、かつ前記剥離工程における前記第1のシール材の剥離ならびに前記基板の破損を抑制するように設けられている電子デバイス用部材の製造方法。 - 前記素子形成領域を複数有し、
前記第2のシール材は、近接する2つの前記素子形成領域の間、および前記積層体の外周と前記素子形成領域との間に少なくとも配設されている請求項1記載の電子デバイス用部材の製造方法。 - 前記第2のシール材は、その線状部分と前記基板の外周との間隔が10mm以下である請求項1または2記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記第2のシール材の内側に、前記第1のシール材の内側に配置される充填材料と同種の材料、スペーサ、および液体から選ばれる少なくとも1種の間隔保持材を配置する請求項1乃至3のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記基板は、縦730mm×横920mm以上の大きさを有する請求項1乃至4のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記基板は、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板、または樹脂基板とガラス基板とを貼り合わせた複合体の何れかである請求項1乃至5のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記基板は、無アルカリガラスからなる請求項1乃至6のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記基板は、酸化物基準の質量百分率表示で下記組成を有する無アルカリガラスからなる請求項7記載の電子デバイス用部材の製造方法。
SiO2:50〜66%
Al2O3:10.5〜24%
B2O3:0〜12%
MgO:0〜8%
CaO:0〜14.5%
SrO:0〜24%
BaO:0〜13.5%
MgO+CaO+SrO+BaO:9〜29.5%
ZnO:0〜5% - 前記電子デバイスは、液晶表示パネル、OLEDまたは電子ペーパの何れかである請求項1乃至8のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 請求項1乃至9のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法によって電子デバイス用部材を製造する部材製造工程と、
前記電子デバイス用部材を分割して電子デバイスを製造する分割工程と
を有する電子デバイスの製造方法。 - 電子デバイスが形成される1以上の素子形成領域を有する板厚が0.3mm以下の基板と前記基板に剥離可能に貼り合わされた補強板とを有し、互いの基板が対向して配置される一対の積層体と、
前記一対の積層体間における前記素子形成領域の周囲に設けられる第1のシール材と、
前記一対の積層体間における前記第1のシール材の外側に配置され、前記第1のシール材を含まない枠状形状に由来して形成された第2のシール材と、を有し、
前記一対の積層体は、前記第1のシール材および前記第2のシール材により接着され、
前記第2のシール材は、前記基板から前記補強板を剥離するときの前記第1のシール材の剥離ならびに前記基板の破損を抑制するように設けられている電子デバイス用部材。
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