CN103838037A - 电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件，该制造方法包括如下的工序：层叠工序，将一对层叠体夹着第一密封材料和第二密封材料在减压下层叠，所述层叠体具有基板和可剥离地贴合于前述基板的加强板，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域，所述第一密封材料配置于前述元件形成区域的周囲，所述第二密封材料配置于前述第一密封材料的聚集区域的外侧且具有框状形状；固化工序，将前述第一密封材料和前述第二密封材料固化；剥离工序，从前述基板剥离前述加强板。

Description

电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件
技术领域
本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件。
背景技术
近年来，移动电话、智能电话、个人数字助理、电子书终端、便携式游戏机等电子设备的小型化推进，同时，用于它们的液晶显示面板、OLED（有机发光二极管；Organic Light Emitting Diode）和电子纸等电子装置的薄型化、轻量化正在进行，用于这些电子装置的基板的减薄正在进行。但是，由于基板的减薄，基板的强度降低，电子装置的制造工序中的基板的处理性降低。
因此，一直以来，采用使用比最终的板厚更厚的基板来形成各种功能层后再对基板进行化学蚀刻处理而减薄的方法。然而，这种情况下，例如，将基板的厚度减薄至0.7mm～0.2mm或0.1mm时，必须将原本的基板的材料的大半用蚀刻液去除，从生产率、原材料的使用効率的观点来看不一定是优选的。
另外，利用化学蚀刻的基板的减薄在基板的表面存在微细的划痕时，有时由于蚀刻处理形成以划痕为起点的微细的凹痕（蚀刻坑）而成为光学缺陷。
为了应对上述问题，提出了如下的方法：从最一开始使用具有最终的板厚的薄基板，在加强板上层叠基板，制作层叠体，在该层叠体的状态下、在基板上形成各种功能层，然后，从基板剥离加强板（例如，参照专利文献1）。加强板例如具有支撑板和固定于该支撑板上的吸附剂层，利用吸附剂层可剥离地贴合于基板。最后，将加强板从基板剥离，在该剥离后的加强板上层叠新的基板而将其再利用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平8-86993号公报
发明内容
发明要解决的问题
使用上述层叠体的电子装置用构件的制造如下进行。例如，用于液晶面板的制造的液晶面板用构件的情况下，首先，准备一对层叠体，在各自的基板的形成液晶面板的一个以上元件形成区域，根据需要形成薄膜晶体管（TFT）、滤色器（CF）等功能层。另外，在一个基板上，在元件形成区域的周围涂布密封材料。然后，液晶滴注方式的情况下，在密封材料的内侧滴注液晶后，在减压下夹着密封材料和液晶将一对层叠体层叠。然后，恢复到大气压下，将密封材料固化，然后，剥离加强板，制成液晶面板用构件。通过将该液晶面板用构件在密封材料间和其周围的分割部进行分割来制造液晶面板。
然而，上述方法的情况下，剥离加强板时，不一定在基板与加强板之间剥离，有时在基板与密封材料之间剥离，而且有时由于对基板施加过度的应力而产生裂纹等损伤。密封材料的剥离、基板的损伤产生时，变得无法将该电子装置用构件用于电子装置的制造。
为了解决这种问题，可以考虑：例如，如图11所示，夹着密封材料（以下记为主要密封材料）22层叠一对层叠体21时，除了该主要密封材料22之外，在作为主要密封材料22聚集的区域的聚集区域25的外侧设置线状的辅助密封材料23。
此时，如图12所示，主要密封材料22由于具有框状形状，因而在减压下配置后恢复到大气压下时成为被大气压压碎的状态，由此线状部分的宽度变宽，因此能够将一对层叠体21牢固地粘接。但是，辅助密封材料23为线状，因此其周围是开放的，因而无法得到上述效果，由于层叠体21的弹力而成为稍有些压碎的状态，但线状部分的宽度几乎像原来一样窄，未必能将一对层叠体21牢固地粘接。
另外，可以考虑：例如，如将图13的一部分扩大而示出的那样，在主要密封材料22的周围以内侧包含该主要密封材料22的方式设置框状形状的辅助密封材料23。
但是，此时，在减压下配置后恢复到大气压时，例如，如图14所示，根据辅助密封材料23的尺寸等，大致成为被大气压压碎的状态，其内侧所包含的主要密封材料22也成为过度压碎的状态。其结果，位于主要密封材料22的内侧附近的一对层叠体21间的间隔变得过窄，担心产生颜色不均。因此，可以考虑在辅助密封材料23的内侧配置液晶等作为间隔保持材料来维持一对层叠体21间的间隔，但是，由于主要密封材料22的周围最终要被切断，因而，若在这种部分配置有间隔保持材料，则有切断时间隔保持材料泄漏而操作性降低之虞。
本发明是为了解决上述问题而做出的，其目的在于，制造密封材料的剥离、基板的损伤受到抑制的电子装置用构件。
用于解决问题的方案
本发明的电子装置用构件的制造方法具有层叠工序、固化工序、和剥离工序。层叠工序将一对层叠体夹着第一密封材料和第二密封材料在减压下层叠。一对层叠体具有基板和可剥离地贴合于该基板的加强板，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域。第一密封材料配置于元件形成区域的周围。第二密封材料配置于第一密封材料的聚集区域的外侧且具有框状形状。固化工序将第一密封材料和第二密封材料固化。剥离工序从基板剥离加强板。
本发明的电子装置的制造方法具有构件制造工序和分割工序。构件制造工序利用本发明的电子装置用构件的制造方法制造电子装置用构件。分割工序分割电子装置用构件来制造电子装置。
本发明的电子装置用构件具有一对层叠体、第一密封材料和第二密封部。一对层叠体具有基板和可剥离地贴合于该基板的加强板，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域，彼此的基板相对地配置。第一密封材料设置于一对层叠体间的元件形成区域的周围。第二密封部配置于第一密封材料的聚集区域的外侧，且其形状源自框状形状。
发明的效果
根据本发明，通过在第一密封材料的聚集区域的外侧设置具有框状形状的第二密封材料，能够制造第一密封材料的剥离、基板的损伤受到抑制的电子装置用构件。
附图说明
图1是示出实施方式的制造方法中的层叠方法的俯视图。
图2是图1所示的层叠方法的A-A线部分剖视图。
图3是说明实施方式的制造方法中的剥离方法的说明图。
图4是示出第二密封材料的第一变形例的俯视图。
图5是示出第二密封材料的第二变形例的俯视图。
图6是示出第二密封材料的第三变形例的俯视图。
图7是示出第二密封材料的第四变形例的俯视图。
图8是示出第二密封材料的第五变形例的俯视图。
图9是示出设有第三密封材料的变形例的俯视图。
图10是示出设有第三密封材料的其它变形例的俯视图。
图11是示出除了主要密封材料之外还配置了线状的辅助密封材料的层叠方法的俯视图。
图12是利用图11的层叠方法得到的电子装置用构件的部分剖视图。
图13是配置了内侧包含主要密封材料的框状形状的辅助密封材料的层叠方法的部分俯视图。
图14是利用图13的层叠方法得到的电子装置用构件的部分剖视图。
附图标记说明
11…层叠体、12…第一密封材料、13…第二密封材料、14…元件形成区域、15…聚集区域、16…填充材料、17…第三密封材料、111…基板、112…加强板、113…支撑板、114…吸附层、131…不连续部、171…不连续部
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
本实施方式的电子装置用构件的制造方法具有层叠工序、固化工序、和剥离工序。
层叠工序将一对层叠体夹着第一密封材料和第二密封材料在减压下层叠。一对层叠体具有基板和可剥离地贴合于该基板的加强板，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域。而且，一对层叠体以彼此的基板相对的方式被层叠。第一密封材料配置于元件形成区域的周围。第二密封材料配置于第一密封材料的聚集区域的外侧且具有框状形状。此外，在第一密封材料的内侧，也可以根据需要配置填充材料。固化工序将第一密封材料和第二密封材料固化。剥离工序从基板剥离加强板。
本实施方式的电子装置的制造方法具有构件制造工序和分割工序。构件制造工序利用本实施方式的电子装置用构件的制造方法制造电子装置用构件。分割工序分割电子装置用构件来制造电子装置。
根据本实施方式的电子装置用构件和电子装置的制造方法，通过与第一密封材料相互独立地、在第一密封材料的聚集区域的外侧设置具有框状形状的第二密封材料，能够抑制第一密封材料的剥离、基板的损伤，良好地制造电子装置用构件和电子装置。
此处，聚集区域与第二密封材料原则上隔离地设置，但也可以局部地连接。即，在层叠工序中从减压下恢复到大气压时，以第一密封材料的外周侧面与大气接触的方式设置第一密封材料和第二密封材料即可。通过这样设置，可以使由第一密封材料包围的区域和由第二密封材料包围的区域各自独立地在大气压下收缩，因此，能够使被一对基板夹着的空间在基板整面上均匀收缩，能够防止基板翘曲这样的问题。
图1是示出层叠工序中的层叠方法的俯视图，图2是其A-A线部分剖视图。如图2所示，在层叠工序中，例如，一对层叠体11夹着第一密封材料12、第二密封材料13和填充材料16被层叠。
一对层叠体11具有：基板111，其具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域14；加强板112，其可剥离地贴合于该基板111。另外，一对层叠体11以彼此的基板111相对的方式、设有间隔地配置。加强板112具有支撑板113和设置于该支撑板113的一个主表面的吸附层114。
此外，本实施方式的加强板112由支撑板113和吸附层114构成，但也可以仅由支撑板113构成。例如，也可以利用在支撑板113与基板111之间起作用的范德华力等将支撑板113与基板111可剥离地结合。也可以在支撑板113的表面形成无机薄膜，使得支撑板113与基板111在高温下不会粘接。另外，通过在支撑板113的表面设置表面粗糙度不同的区域等，也可以在支撑板113与基板111的界面设置结合力不同的区域。另外，本实施方式的加强板112由一个支撑板113和一个吸附层114构成，但支撑板113也可以是多个，同样地，吸附层114也可以是多个。
另外，虽未图示，但根据电子装置且根据需要在一对基板111的元件形成区域14形成有功能层。例如，电子装置为液晶面板时，作为功能层，形成有绝缘膜、透明电极膜、薄膜晶体管（TFT）、薄膜二极管（TFD）等开关元件、滤色器（CF）等。
第一密封材料12配置于一对层叠体11之间的元件形成区域14的周围。填充材料16配置于第一密封材料12的内侧。例如，电子装置为液晶面板时，作为填充材料16，配置液晶。此处，由全部一个以上第一密封材料12构成的部分为聚集区域15。
第二密封材料13在聚集区域15的外侧与该聚集区域15不接触地配置。另外，第二密封材料13以内侧不包含聚集区域15的方式配置成框状形状。第二密封材料13的内侧可以是单纯的空隙，也可以根据需要配置间隔保持材料。作为间隔保持材料，只要能够保持一对层叠体11间的间隔就不必限制，例如，可列举出与填充材料16同样的材料、液体、或者球状或柱状的间隔物。第一密封材料12与第二密封材料13可以利用相同工序设置，也可以分别利用不同工序设置。
对于作为间隔保持材料的液体，优选蒸汽压低且涂布性良好的物质，例如可列举出液态二醇、甘油和甘油的脱水缩合物等。作为液态二醇，可列举出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、聚丙二醇等。作为甘油和甘油的脱水缩合物，可列举出甘油、二甘油、聚甘油等。它们可以单独使用一种，也可以组合两种以上来使用。
此处，除一对加强板112之外的部分，即由一对基板111、以及配置于它们之间的第一密封材料12、填充材料16、和第二密封材料13构成的部分最终作为电子装置用构件。
如图1所示，一对基板111例如具有长6行×宽6列的总计36个元件形成区域14。在这些元件形成区域14的周围分别设有第一密封材料12。此时，由全部总计36个第一密封材料12构成的部分作为聚集区域15。另外，第一密封材料12间的中央部分和聚集区域15的周围的附近部分作为制作各电子装置时至少进行分割的分割部（未图示）。
第二密封材料13例如在聚集区域15的外侧与该聚集区域15不接触地配置，并且设为内侧不包含该聚集区域15的框状形状。第二密封材料13例如分别具有沿一对层叠体11的外周的形状。另外，第二密封材料13例如分别沿一对层叠体11的外周配置。第二密封材料13优选配置于分割部中位于聚集区域15的周围的分割部的外侧。此处，框状形状是指由一根连续的线状部分构成的形状。另外，第二密封材料13只要各自的内侧（框状形状的内侧）不包含聚集区域15即可，不应排除如图1所示在多个第二密封材料13的内侧包含聚集区域15的情况。
例如，如图1所示，第二密封材料13以聚集区域15的各边的中央部的外侧部分具有不连续部131的方式配置于几乎聚集区域15的周围的整体。通常，聚集区域15的形状为矩形形状，因此，配置于其周围的第二密封材料13的形状也优选其整体为矩形形状，但不一定限定于矩形形状。
根据这种第二密封材料13，由于具有框状形状，因而在减压下配置后再恢复到大气压下时成为被大气压压碎的状态，由此线状部分的宽度边宽，因此能够将一对基板111牢固地粘接。进而，框的内侧成为被压碎的状态，因此能够防止由剥离力导致基板111与基板111部分脱离、变形产生裂纹。因此，例如，如图3所示，最后为了制作电子装置用构件而剥离加强板112时，能够抑制第一密封材料12的剥离等。
另外，通过以与聚集区域15不接触且内侧不包含聚集区域15、而且局部具有不连续部131使其不完全包围聚集区域15的周围的方式配置第二密封材料13，在减压下配置后再恢复到大气压时，能够抑制第一密封材料12成为被大气压过度压碎的状态。由此，能够抑制由于位于第一密封材料12的内侧附近的一对层叠体11间的间隔变得过窄而导致的颜色不均的产生。
进而，通过以与聚集区域15不接触且内侧不包含聚集区域15的方式配置第二密封材料13，即使在第二密封材料13的内侧配置有间隔保持材料，也能够抑制在将第一密封材料12的周围切断而制作各电子装置时的间隔保持材料的泄漏。
对于第二密封材料13的位置，不必限制，但优选的是，至少配置于聚集区域15的对角线的延长线上。通过至少配置于这种位置，能够高效地抑制剥离工序中的基板111与第一密封材料12的剥离等。
另外，第二密封材料13的配置从抑制剥离工序中的基板111与第一密封材料12的剥离等的观点来看，优选的是，除了局部设置不连续部131之外，在聚集区域15的周围的整体设置。但是，从分割电子装置用构件来制作电子装置时的处理性的观点、尤其是从抑制在第二密封材料13的内侧配置了间隔保持材料时的泄漏的观点来看，优选的是，在实际上进行分割的部分设置不连续部131。通过在这种部分设置不连续部131，能够抑制分割时的间隔保持材料的泄漏并改善处理性。不连续部131的长度、即外周方向上的第二密封材料13间的间隔在层叠工序后的释放到大气压的状态下优选为20mm以下。通过将不连续部131的长度设为20mm以下，能够抑制第二密封材料13的剥离、基板111的损伤。另外，不连续部131的长度在层叠工序后的释放到大气压的状态下优选为1mm以上。
第二密封材料13的框内在层叠工序中的层叠前的状态下只要至少局部具有线状部分彼此不接触的部分即可，但优选的是，至少局部具有在相同状态下框内的间隔（内壁间的间隔）L1、尤其是与外周方向垂直的方向上的框内的间隔L1为1mm以上的部分，特别优选外周方向整体的间隔L1为1mm以上。间隔L1为1mm以上时，在减压下层叠后再释放到大气压时成为被大气压高效压碎的状态，由此线状部分的宽度也变宽，因此能够将一对基板111牢固地粘接。
此外，在层叠工序后的释放到大气压的状态下，第二密封材料13的框内的线状部分也可以彼此接触，不需要线状部分彼此之间必须具有间隔。即，在层叠工序后的释放到大气压的状态下，第二密封材料13的形状也可以是线状形状。但是，在层叠工序后的释放到大气压的状态下的第二密封材料13的形状优选为至少局部具有线状部分彼此不接触的部分的框状形状，更优选为局部具有如上所述的间隔L1为0.5mm以上的部分的框状形状，特别优选外周方向整体的如上所述的间隔L1为0.5mm以上的框状形状。
第二密封材料13的线状部分中作为内侧的线状部分优选在层叠工序中的层叠前的状态下不与聚集区域15接触。该线状部分优选在层叠后的释放到大气压的状态下也不与聚集区域15接触。在层叠后的释放到大气压的状态下，该线状部分与聚集区域15的间隔L2优选为1mm以上。间隔L2为1mm以上时，能够高效地防止第一密封材料12被过度压碎，能够抑制由于位于第一密封材料12的内侧附近的一对基板111间的间隔变得过窄而导致的颜色不均的产生。对于间隔L2的上限，不必限制，从容易抑制第一密封材料12和第二密封材料13的剥离、基板111的损伤的方面来看，优选为20mm以下。
对于第二密封材料13的线状部分中作为外侧的线状部分的位置，不必限制。但是，为了抑制第二密封材料13的剥离、基板111的损伤，该线状部分的位置越靠近基板111的外周部越优选，在层叠工序中的层叠前的状态下，基板111的外周部与线状部分的间隔L3优选为10mm以下。
对于第二密封材料13的线状部分的宽度，优选的是，在层叠后的释放到大气压的状态下的宽度为0.5mm以上。宽度为0.5mm以上时，能够利用第二密封材料13将一对基板111高效地粘接，能够高效地抑制第一密封材料12的剥离等。在层叠后的释放到大气压的状态下的宽度从生产率等观点来看，优选为5mm以下、更优选为3mm以下。
接着，对第二密封材料13的变形例进行说明。
图4是示出第二密封材料13的第一变形例的俯视图。
第一变形例的第二密封材料13配置于几乎聚集区域15的周围的整体，在聚集区域15的一组对边（图中为左边和右边）的外侧、在与该一组对边平行延伸的分割部（未图示）的延长线上设有不连续部131。
这种配置的情况下，首先，在上述一组对边跟与其邻接的第二密封材料13之间的分割部及其延长线上进行分割，然后，在剩余部分的一组对边（图中为上边和下边）跟与其邻接的第二密封材料13之间的分割部进行分割，从而能够将第二密封材料13分割成各电子装置而不切断。即，即使在第二密封材料13的内侧配置有间隔保持材料，也能够抑制分割时的间隔保持材料的泄漏并改善处理性。
图5是示出第二密封材料13的第二变形例的俯视图。
第二变形例的第二密封材料13在第一变形例的第二密封材料13的各边的中央部还配置有不连续部131。像这样，不连续部131可以配置于任意位置。
图6是示出第二密封材料13的第三变形例的俯视图。
第三变形例的第二密封材料13在第一变形例的第二密封材料13的基础上还在第一密封材料12间的分割部（未图示）的延长线上配置有不连续部131。通过这样配置不连续部131，无论采取何种分割顺序都可以将第二密封材料13分割成电子装置而不切断。即，即使在第二密封材料13的内侧配置有间隔保持材料，无论采取何种分割顺序也都能够抑制间隔保持材料的泄漏并改善处理性。
图7是示出第二密封材料13的第四变形例的俯视图。
第四变形例的第二密封材料13在第一变形例的第二密封材料13的基础上将第二密封材料13的框状形状由矩形形状改变为椭圆形状。像这样，对第二密封材料13的框状形状没有特别限制，除了矩形形状以外，可以设为椭圆形状、圆形状、三角形状等。
图8是示出第二密封材料13的第五变形例的俯视图。
第五变形例的第二密封材料13在框状形状的内侧具有交叉部分，或者是框状形状聚集而成的。像这样，第二密封材料13不需要必须仅由一个框状形状构成，只要具有至少一个框状形状，对该框状部分的尺寸、个数就没有特别限制。
此外，如图9所示，也可以在聚集区域15的内侧配置与第二密封材料13同样的框状形状的第三密封材料17。另外，如图10所示，配置框状形状的第三密封材料17时，优选在第一密封材料12间的分割部的延长线上配置不连续部171。通过这样配置不连续部171，无论采用何种分割顺序都能够将第三密封材料17分割成电子装置而不切断。即，即使在第三密封材料17的内侧配置有间隔保持材料，无论采取何种分割顺序也都能够抑制间隔保持材料的泄漏并改善处理性。
基板111例如为玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、或者半导体基板、将树脂基板与玻璃基板贴合而成的复合体等。其中，玻璃基板的耐化学药品性、耐透湿性优异，并且，线膨胀系数小，故而优选。线膨胀系数越小，在高温下形成的功能层的图案在冷却时越不易偏移。
对于玻璃基板的玻璃，不必限定，优选无碱硼硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、高硅氧玻璃、其它以氧化硅为主成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，以氧化物换算、氧化硅的含量为40～90质量%的玻璃是优选的。
玻璃基板的玻璃可以采用适于电子装置的种类、其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板优选由实质上不含碱金属成分的玻璃（无碱玻璃）构成。
作为无碱玻璃，可列举出以氧化物为基准且以质量百分率来表示时，含有SiO2：50～66%、Al2O3：10.5～24%、B2O3：0～12%、MgO：0～8%、CaO：0～14.5%、SrO：0～24%、BaO：0～13.5%、MgO＋CaO＋SrO＋BaO：9～29.5%、ZnO：0～5%的无碱玻璃。
SiO2的含量不足50%时，无法充分提高应变点，而且，化学耐久性恶化，热膨胀系数增大。超过66%时，熔解性降低，失透温度上升。优选为58～66%。
Al2O3抑制玻璃的分相性，降低热膨胀系数，提高应变点。其含量不足10.5%时，不会显现出该效果，超过24%时，玻璃的熔解性变差。优选为15～22%。
B2O3不是必需的，但它能够提高用于对半导体形成的各种药品等的化学耐久性，能够达成热膨胀系数和密度的降低而不会提高在高温下的粘性。其含量超过12%时，耐酸性变差，而且应变点降低。优选为5～12%。
在碱土金属氧化物之中，MgO能够降低热膨胀系数，并且应变点不降低，因此，虽然不是必需的，但可以含有。其含量超过8%时，对用于半导体形成的各种药品等的化学耐久性降低，而且，玻璃的分相变得容易产生。
CaO不是必需的，但通过含有它，能够提高玻璃的熔解性。另一方面，超过14.5%时，热膨胀系数变大，失透温度也上升。优选为0～9%。
SrO不是必需的，但是，对于抑制玻璃的分相，提高对用于半导体形成的各种药品等的化学耐久性而言，是有用的成分。其含量超过24%时，膨胀系数增大。优选为3～12.5%。
BaO不是必需的，但是，从密度小且减小热膨胀系数的观点来看，它是有用的成分。其含量为0～13.5%、优选为0～2%。
MgO＋CaO＋SrO＋BaO不足9%时，使熔解变困难，超过29.5%时，密度增大。MgO＋CaO＋SrO＋BaO优选为9～18%。
ZnO不是必需的，但可以为了改善玻璃的熔解性、澄清性、成形性而添加。其含量优选为0～5%、更优选为0～2%。
在无碱玻璃中，除了上述上述成分以外，为了改善玻璃的熔解性、澄清性、成形性，还可以添加以总量计为5%以下的SO3、F、Cl。
作为无碱玻璃，可优选地例举出以氧化物为基准且以质量百分率表示时，含有SiO2：58～66%、Al2O3：15～22%、B2O3：5～12%、MgO：0～8%、CaO：0～9%、SrO：3～12.5%、BaO：0～2%、MgO＋CaO＋SrO＋BaO：9～18%的无碱玻璃。
无碱玻璃的应变点优选为640℃以上、更优选为650℃以上。热膨胀系数优选不足40×10-7/℃，优选为30×10-7/℃以上且不足40×10-7/℃。密度优选不足2.60g/cc、更优选不足2.55g/cc、进一步优选不足2.50g/cc。
玻璃基板是将玻璃原料熔融并将熔融玻璃成形为板状而得到的。作为这种成形方法，通常方法即可，例如可以使用浮法、熔融法、狭缝下拉法、垂直引上法、Lubbers法等。尤其是板厚薄的玻璃板优选通过先将成形为板状的玻璃加热至可成形温度再利用延伸等手段拉伸减薄的方法(平拉法)来成形而得到。
树脂基板的树脂可以是结晶性树脂，也可以是非晶性树脂，没有特别限定。
作为结晶性树脂，例如可列举出作为热塑性树脂的聚酰胺、聚缩醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、或间规聚苯乙烯（syndiotactic polystyrene）等，热固性树脂可列举出聚苯硫醚、聚醚醚酮、液晶聚合物、氟树脂、或者聚醚腈等。
作为非晶性树脂，例如，可列举出作为热塑性树脂的聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚环己烯、或聚降冰片烯系树脂等，热固性树脂可列举出聚砜、聚醚砜、聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、或热塑性聚酰亚胺。
作为树脂基板的树脂，特别优选非晶性且热塑性的树脂。
基板111的厚度根据基板111的种类来设定。例如，玻璃基板的情况下，为了电子装置的轻量化、减薄，优选为0.7mm以下、更优选为0.3mm以下、进一步优选为0.1mm以下。0.3mm以下的情况下，能够对玻璃基板赋予良好的柔性。0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷取成卷状。另外，玻璃基板的厚度从玻璃基板的制造容易、玻璃基板的处理容易等理由出发，优选为0.03mm以上。
对基板111的尺寸没有特别限制，例如，优选为长100mm以上×宽100mm以上、更优选为长500mm以上×宽500mm以上。特别优选长730mm以上×宽920mm以上的尺寸。通过设为这种尺寸，能够高效地制造多个电子装置。另外，这种尺寸的情况下，由与第一密封材料12相互独立地设置第二密封材料13而得到的效果大。
支撑板113例如为玻璃板、陶瓷板、树脂板、半导体板、或金属板等。支撑板113的种类根据电子装置的种类、基板111的种类等来选择。支撑板113与基板111为相同种类时，由温度变化造成的翘曲、剥离得以减少。
支撑板113与基板111的平均线膨胀系数的差（绝对值）根据基板111的尺寸形状等适当设定，例如，优选为35×10-7／℃以下。此处，“平均线膨胀系数”是指50～300℃的温度范围内的平均线膨胀系数（JIS R3102：1995）。
支撑板113的厚度例如为0.7mm以下。另外，支撑板113的厚度为了将基板111加强，优选为0.4mm以上。支撑板113的厚度可以比基板111厚，也可以比基板111薄。
吸附层114能够可剥离地贴合基板111，只要基板111与吸附层114的剥离强度比支撑板113与吸附层114的剥离强度低，就没有特别限制。从基板111剥离加强板112时，需要在基板111与吸附层114之间可以剥离，在支撑板113与吸附层114之间不剥离。
作为使基板111与吸附层114的剥离强度比支撑板113与吸附层114的剥离强度低的方法，例如可列举出如下的方法：使用固化性有机硅树脂组合物作为构成吸附层114的物质，在支撑板113上涂布固化性有机硅树脂组合物，将其固化而形成吸附层114，然后在吸附层114上贴合基板111。
另外，即便使基板111和支撑板113两者都接触固化性有机硅树脂组合物并使其固化，与支撑板113的剥离强度比与基板111的剥离强度高时，也可以使基板111和支撑板113两者接触固化性有机硅树脂组合物并使其固化。作为这种方法，例如，可列举出对支撑板113的表面，为了提高结合力而进行增大硅烷醇基的浓度的表面处理的方法。
作为固化性有机硅树脂组合物，例如，优选含有线状的有机链烯基聚硅氧烷、线状的有机氢化二烯聚硅氧烷、和催化剂等添加剂、利用加热而固化的加成反应型的固化性有机硅树脂组合物。加成反应型的固化性有机硅树脂组合物与其它固化性有机硅树脂组合物相比，固化反应容易进行，固化收缩也低，固化物的剥离容易。作为加成反应型的固化性有机硅树脂组合物的形态，可列举出溶剂型、乳液型、无溶剂型等，任意形态均可。作为加成反应型的固化性有机硅树脂组合物，例如，优选国际公开第2011/024775号中公开的组合物。
第一密封材料12、第二密封材料13只要能够将一对基板111粘接就没有特别制限，可以使用通常用于这种电子装置用构件的制造的物质。作为这种密封材料，例如，可列举出加热固化型的环氧系树脂、紫外线固化型的环氧改性丙烯酸类树脂等。对密封材料的涂布方法没有特别限制，可以使用分配器、喷墨装置来绘制，也可以利用丝网印刷来印刷。
第一密封材料12和第二密封材料13从生产率的观点来看，优选由相同材料构成，但并不限定于由相同材料构成。另外，第一密封材料12和第二密封材料13从生产率的观点来看，优选使用相同装置、通过相同工序进行，但并不限定于利用相同装置、相同工序进行。此外，第一密封材料12和第二密封材料13不需要必须将两者都涂布在一个基板111上，也可以涂布在不同基板111上。
层叠工序在制造一对层叠体11之后，在一对层叠体11的一者或两者的相对面上涂布第一密封材料12和第二密封材料13，然后，在第一密封材料的内侧配置填充材料16，夹着这些第一密封材料12、第二密封材料13和填充材料16将一对层叠体11在减压下层叠。
层叠体11例如在加强板112上可剥离地贴合基板111来制造。加强板112例如在支撑板113上涂布作为吸附层114的固化性有机硅树脂组合物并将该固化性有机硅树脂组合物固化来制造。层叠体11例如在由此制造的加强板112的吸附层114上贴合基板111来制造。作为贴合方法，例如可列举出使用加压室的非接触式的压接方法、使用辊、压机的接触式的压接方法。
然后，根据电子装置且根据需要在基板111的元件形成区域14形成功能层。例如，电子装置为液晶面板时，作为功能层，形成绝缘膜、透明电极膜、薄膜晶体管（TFT）、薄膜二极管（TFD）等开关元件、滤色器（CF）等。另外，以液晶分子能够取向的方式印刷聚酰亚胺膜等取向膜，形成用于使其取向的沟。
第一密封材料12以包围基板111中的元件形成区域14的方式涂布。第二密封材料13在第一密封材料12的外侧被涂布成规定的形状。填充材料16利用滴注、涂布等配置于第一密封材料12的内侧。另外，根据需要在第二密封材料13的内侧配置间隔保持材料。然后，在减压下夹着第一密封材料12、填充材料16和第二密封材料13将一对层叠体11层叠。层叠例如可以在真空室内进行。
固化工序例如在层叠工序后在大气压下进行第一密封材料12和第二密封材料13的固化。固化可以根据第一密封材料12和第二密封材料13的固化方式采用最适合的固化方法，例如，使用加热固化型的环氧系树脂等作为第一密封材料12和第二密封材料13时，利用加热进行固化，使用紫外线固化型的环氧改性丙烯酸类树脂等作为第一密封材料12和第二密封材料13时，利用紫外线照射进行固化。第一密封材料12与第二密封材料13的固化方式不同时，也可以将固化分为两次以上来进行。
剥离工序从基板111剥离加强板112。由此，能够制造电子装置用构件。优选的是，例如，如图3所示，剥离从加强板112的一个端部、特别是角部向相对的角部缓慢进行。另外，剥离优选利用如下的方法等来进行：在基板111与加强板112的界面插入锐利的刃状的剥离工具，进行形成剥离开始部的预剥离，然后，对该剥离开始部吹送水和压缩空气的混合流体。
优选的是，剥离工具的插入例如以剥离发生至第二密封材料13内侧的线状部分的位置的方式来进行。通过这样操作，能够抑制第二密封材料13的剥离，高效抑制第一密封材料12的剥离等。此外，剥离工具的插入不需要剥离工具自身必须达到第二密封材料13内侧的线状部分的位置。即，通常插入剥离工具时，剥离发生至比剥离工具的前端部更前方。只要该比剥离工具的前端部更前方的剥离部分达到第二密封材料13内侧的线状部分的位置即可。
另外，剥离例如也可以用多个真空吸盘将一对加强板112真空吸附，在该状态下在基板111与加强板112的一个端部、特别是角部的界面插入锐利的刃状的剥离工具，以加强板112从该插入部分缓慢剥离的方式、以向上抬起吸附着加强板112的真空吸盘的方式使其移动，从而进行。
剥离时，由于一对基板111除了第一密封材料12以外还在其外侧利用第二密封材料13粘接，能够抑制基板111与第一密封材料12的剥离。另外，也能够抑制基板111的破损。
在制造这种电子装置用构件的构件制造工序之后，进行分割电子装置用构件的分割工序，从而能够制造电子装置。分割工序优选根据第二密封材料13的配置来选择分割位置和分割顺序，特别优选选择不会切断第二密封材料13的分割位置和分割顺序。例如，图4所示的配置的情况下，优选的是，首先，在聚集区域15的一组对边（图中为左边和右边）跟与其邻接的第二密封材料13之间的分割部（未图示）及其延长线上的部分进行分割，然后，在剩余部分的一组对边（图中为上边和下边）跟与其邻接的第二密封材料13之间的分割部（未图示）进行分割。
作为由此制造的电子装置，只要是密封材料以包围元件形成区域的方式配置于一对基板间且在减压下贴合一对基板而制造的电子装置，就没有特别限制，可列举出各种电子装置。作为电子装置，可列举出液晶面板、有机电致发光面板、电子纸、液晶透镜等。
液晶面板的情况下，作为填充材料16，使用热致液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶、铁电液晶、反铁电液晶等液晶材料。这些液晶材料根据条件显示出胆甾相、近晶相、立方相、手性向列相、各向同性相等。有机电致发光面板的情况下，作为填充材料16，使用有机电致发光材料。
作为电子纸，例如可列举出如下的电子纸：使用将多个包含具有正电荷的第一颗粒和具有负电荷的第二颗粒的微胶囊分散在溶剂中而得到的电子墨水，通过对电子墨水施加电场，使微胶囊中的颗粒相互朝相反方向移动，仅显示聚集于一侧的颗粒的颜色。这种电子纸的情况下，配置电子墨水作为填充材料16。
另外，作为电子纸，可列举出扭转球显示方式。扭转球显示方式将一面被涂白、另一面被涂黑的球形颗粒配置于一对电极之间，在一对电极之间产生电位差，控制球形颗粒的朝向，进行显示。这种电子纸的情况下，配置至少具有球形颗粒的物质作为填充材料16。液晶透镜是指将液晶封入透镜状的空间而成的物质，通过调整施加的电压使表观上的液晶的折射率改变，从而实现光学透镜的功能。
以上，对实施方式的电子装置用构件的制造方法进行了说明，但在不违背本发明主旨的范围内、且根据需要，可以适当变更其构成。例如，基板111中的元件形成区域14的个数也不一定限定于上述个数。具有多个元件形成区域14时，能够更高效地制造电子装置。另外，元件形成区域14的个数不一定限定于多个，也可以是单个。此处，聚集区域15的尺寸、位置与该一个元件形成区域14的周围的第一密封材料12的尺寸、位置一致。
本申请基于2012年11月22日提出申请的日本特许出愿2012-256719和2013年3月22日提出申请的日本特许出愿2013-060431，此处引入了它们的内容作为参照。

Claims (17)

1.一种电子装置用构件的制造方法，其包括如下的工序：
层叠工序，将一对层叠体夹着第一密封材料和第二密封材料在减压下层叠，所述层叠体具有基板和可剥离地贴合于所述基板的加强板，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域，所述第一密封材料配置于所述元件形成区域的周围，所述第二密封材料配置于所述第一密封材料的聚集区域的外侧且具有框状形状；
固化工序，将所述第一密封材料和所述第二密封材料固化；
剥离工序，从所述基板剥离所述加强板。
2.根据权利要求1所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第二密封材料至少配置于所述聚集区域的对角线的延长线上。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第二密封材料除了一部分具有不连续部之外，设置于所述聚集区域的周围的整体。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第二密封材料沿所述层叠体的外周设置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第二密封材料的线状部分与所述基板的外周的间隔为10mm以下。
6.根据权利要求3所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述不连续部设置于电子装置用构件的实际进行分割的部分。
7.根据权利要求3所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述聚集区域的一组对边的外侧具有与所述一组对边平行延伸的分割部，所述不连续部设置在所述分割部的延长线上。
8.根据权利要求3所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述第一密封材料间具有分割部，所述不连续部设置在所述分割部的延长线上。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，在所述第二密封材料的内侧配置间隔保持材料，所述间隔保持材料是选自与配置于所述第一密封材料的内侧的填充材料同种的材料、间隔物和液体中的至少一种。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述基板的板厚为0.3mm以下。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述基板具有长730mm×宽920mm以上的尺寸。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述基板由无碱玻璃形成。
13.根据权利要求12所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述基板由如下的无碱玻璃构成，即，以氧化物为基准且以质量百分率表示时，该无碱玻璃具有如下的组成：
SiO2：50～66%、
Al2O3：10.5～24%、
B2O3：0～12%、
MgO：0～8%、
CaO：0～14.5%、
SrO：0～24%、
BaO：0～13.5%、
MgO＋CaO＋SrO＋BaO：9～29.5%、和
ZnO：0～5%。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述电子装置为液晶显示面板、有机发光二极管或电子纸中的任意装置。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的电子装置用构件的制造方法，其中，所述基板是玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板、或将树脂基板与玻璃基板贴合而成的复合体中的任意者。
16.一种电子装置的制造方法，其包括如下的工序：
构件制造工序，利用权利要求1～15中任一项所述的电子装置用构件的制造方法制造电子装置用构件；
分割工序，分割所述电子装置用构件来制造电子装置。
17.一种电子装置用构件，其具有：
一对层叠体，所述层叠体具有基板和可剥离地贴合于所述基板的加强板，彼此的基板相对地配置，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域；
第一密封材料，其设置于所述一对层叠体间的所述元件形成区域的周围；和
第二密封部，其配置于所述第一密封材料的聚集区域的外侧，且其形状源自于框状形状。
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