JP2004070069A - 積層基板の製造方法・積層型液晶表示素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一枚の基板から複数個の積層型液晶表示素子を製造することが可能で量産性に優れた製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）に示すように、剥離基板２０上に複数の剥離膜１１を形成し、剥離膜１１上に電極層１３を成膜して所定のパターン形状を形成する。液晶又は液晶を含む調光層前駆体１９を所定量シール剤１４で囲まれた領域内に塗布し、（ｂ）に示すように、スペーサ１６によって所定の間隔を保った状態で、電極層１７を有する被転写基板１８を重ね合わせてシール剤１４を硬化接着させる。最後に、（ｃ）に示すように、剥離基板２０を取り除く。
【選択図】　　　　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、剥離転写によって形成する多面付けされた積層基板の製造方法及び積層型液晶表示素子の製造方法に関し、詳しくは、フレキシブルな反射型液晶表示素子、特に明るいモノカラー表示あるいはカラー表示が可能な反射型液晶表示素子とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、インターネットに代表される情報技術の進歩に伴って、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯端末、あるいは携帯電話等の情報機器が急速に普及してきている。これらの情報機器からの膨大な情報を瞬時に処理し、表示するために、高品質、高性能の液晶表示素子が求められている。
特に、携帯機器用の液晶表示素子においては、薄型、軽量かつ低消費電力への期待が大きく、フレキシブル基板を用いた反射型の液晶表示素子の研究開発が盛んである。
反射型液晶表示素子の最大の課題は明るさ（反射率）の向上である。透過型の液晶表示素子で良く知られた赤、緑、青の３色のカラーフィルターを用いて空間的な加法混色によってカラー表示を行う方式では、原理的に３分の１以下の光しか利用しないので光の利用効率が悪い。
【０００３】
従って、この方式を反射型の液晶表示素子に使用しても、一般に明るいカラー表示は期待できない。そこで、明るい表示を得るための方式の一つとして、近年、積層型の液晶表示素子の提案が多くなされている。
これは、積層された複数の液晶層を一つの画素として表示を行わせるもので、明るいカラー表示および白黒表示が可能になるというものである。２層積層型の液晶表示素子としては、例えば２層の液晶層の配向方向を互いに直交させたモノカラーのゲストホスト方式が知られている。
シアン、マゼンタ、イエローの３色のゲストホスト液晶層を重ねてフルカラー表示を行う方式も知られている。調光層に高分子分散型の液晶（ＰＤＬＣ）を用いて光散乱型の液晶表示素子を構成することも可能であり、ＰＤＬＣを積層した反射型表示素子も提案されている。
【０００４】
ところが、単純に複数の液晶表示素子を重ねた場合には、基板の厚みのために生じる視差による画素ずれが問題となる。視差を解消するには、画素サイズ（１００μｍ程度）より十分に薄い層で液晶層を隔てる必要がある。
これは、ガラス基板の代わりに０．１ｍｍ程度の厚さの薄いフィルム基板を使用すると、ある程度避けられるが、数１０μｍという画素サイズの小さい高精細の表示素子においては、やはりガラス基板を用いた場合と同様に視差の影響は避けられない。さらに薄い、数１０μｍ厚のフィルム基板を使用して液晶表示素子を作製する場合には、その薄さゆえに取り扱いが難しく、枠に固定する等の工夫が必要であり、生産性が悪く、量産化は困難であった。
そこで、電極層を含む薄いフィルムもしくは保護膜を転写によって基板上に形成する方法が、いくつか提案されている。
【０００５】
これは、剛性のある支持体面に予め固定されたフィルムもしくは保護膜を被転写基板に転写するというものである。
特開平１１−２４０８１号公報には、ポリイミドを含む塗膜を接着剤層を介して基板上に転写する方法が記載されているが、液晶を含む調光層を転写するものではない。
特開平１１−２６７３３号公報には、固体膜からなる薄膜デバイスの転写方法が記載されているが、液晶を含む調光層を含む樹脂膜を同時に転写する方法についてのものではない。
特許第２８０７５１０号公報には、調光層として液晶ポリマーを用いた転写シートについての発明が記載されている。液晶ポリマーは室温付近ではほぼ固体状態であるために、固体膜と同じように比較的容易に転写することが可能である。特開２０００−１４７４７８号公報には、液晶とマトリックス樹脂からなる調光層上に導電性膜を転写することが記載されている。また、転写した膜を利用して調光層を積層することが記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特許第２８０７５１０号公報では、調光層として液晶ポリマーを用いているが、一般に液晶ポリマーは応答速度が遅く駆動電圧も高いので液晶表示素子としては不向きであり、あまり実用化された例はない。
特開２０００−１４７４７８号公報では、導電性膜を調光層上に転写するときに、どのようにして剥離基板から剥離するかについての詳しい方法は示されていない。
一般に、液晶とマトリックス樹脂からなる調光層と基板との接着力は固体膜のように十分大きくはないので、剥離時の剥離力で調光層が分離して剥がれてしまうことがあり、安定した転写は難しかった。
調光層と被転写基板との接着力を上げるには液晶に対する樹脂成分の分量を多くすることが有効であるが、駆動電圧が高くなったり、液晶の分量が少なくなるので液晶の光学効果として得られるべきコントラスト等の光学特性を低下させてしまうといった欠点もあった。
【０００７】
また、液晶表示素子の画像を制御するために必要な駆動回路と液晶表示素子との接続のためには、引き出し電極として表示部外に電極層の一部を露出させておく必要がある。
薄い保護層を伴った転写電極は外部との接続用の電極として使用するには物理的強度が弱いので、被転写基板上の電極層の一部を引き出し電極とすることが好ましい。このとき、転写電極の一部は、被転写基板上の一部と接続するようにする。
しかしながら、従来の方式では、転写される膜もしくはフィルムを全面にわたって被転写基板に転写してしまっていたので、被転写基板の一部を露出するように調光層と電極層および保護層を容易に転写できなかった。
一方、量産性を考慮すると一枚の基板から多数個の素子を得ることのできる、いわゆる多面付けが有効であるが、液晶を含む調光層、電極層、保護層からなる積層体を転写によって多面付けできる方法は知られていない。
このような多面付けされた積層基板を通常の液晶表示素子用の基板と同じように用いて重ね合わせれば、さらに積層数を増やした液晶表示素子を作製することが可能となる。
【０００８】
このような多面付けされた積層基板においては、基板面上に調光層が部分的に積層された領域と積層されていない領域を配置し、確実に積層領域を転写できることが求められる。また、調光層、電極層および保護層を剥離基板から確実に剥離し、被転写基板上に転写するためには、保護層と剥離基板との界面での剥離に要する力（剥離力）は弱いほど良いが、剥離までの各層の積層工程において剥離してはならないといった問題がある。
接着力が変化する樹脂層を剥離界面に設けて、剥離前に剥離力を弱める処理を行うこともできる。例えば、特開平１１−２６７３３号公報では、熱溶融性接着剤層を加熱によって溶融させて剥離する方法やレーザーアブレーションによって界面において剥離を生じさせる方法が示されている。
この方法は固体膜の転写には有効であるが、液晶を含む調光層の転写においては加熱処理やアブレーションを生じるほどの強い光照射によって調光層にダメージを与えてしまう。調光層にダメージを与えないために、電極層と保護層を剥離、転写した後に生じる電極層で挟まれた空隙に液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を封入して調光層を形成するようにした場合は、一方の保護層が薄いので通常の液晶表示素子のように均一な厚さの調光層を形成することは困難である。
【０００９】
このような問題に鑑み、本発明は、一枚の基板から複数個の積層型液晶表示素子を製造することが可能な量産性に優れた製造方法を提供することを目的とする。
特に、液晶を含む調光層と電極層および保護層が積層された積層型液晶表示素子の多面付けされた積層基板とその製造方法を提供することを目的とする。
さらに、フレキシブルで明るいモノカラー表示または明るいカラー表示が可能な反射型液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明では、剥離基板上の複数箇所に、高分子樹脂からなる剥離可能な膜であって剥離後に保護層となる剥離膜を形成し、該剥離膜上に所定パターンの電極層を形成し、上記剥離膜からはみ出さないでその周辺を囲むように接着可能なシール剤を上記剥離基板もしくは被転写基板のいずれか一方に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記剥離基板上に、電極層を有する上記被転写基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、上記剥離基板を取り除き、上記被転写基板上に調光層と電極層及び保護層を同時に剥離転写することとした。
【００１１】
請求項２記載の発明では、剥離基板上の複数箇所に、高分子樹脂からなる剥離可能な膜であって剥離後に保護層となる剥離膜を形成し、該剥離膜上に所定パターンの電極層を形成し、各剥離膜の剥離が開始される側の最外端近傍に沿ってカットラインを入れた後、上記剥離膜からはみ出さないでその周辺を囲むように接着可能なシール剤を上記剥離基板もしくは被転写基板のいずれか一方に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記剥離基板上に、電極層を有する上記被転写基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、上記カットラインのある側より剥離が開始するように上記剥離基板を取り除き、上記被転写基板上に調光層と電極層及び保護層を同時に剥離転写することとした。
【００１２】
請求項３記載の発明では、剥離基板上の複数箇所に、高分子樹脂からなる剥離可能な膜であって剥離後に保護層となる剥離膜を形成し、該剥離膜上に所定パターンの電極層を形成し、上記剥離膜からはみ出さないでその周辺を囲むように接着可能なシール剤を上記剥離基板もしくは被転写基板のいずれか一方に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記剥離基板上に、電極層を有する上記被転写基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、上記剥離基板を取り除き、上記被転写基板上に調光層と電極層及び保護層を同時に剥離転写することを特徴とする液晶表示素子が多面付けされた積層基板の製造方法であって、上記被転写基板は、液晶表示素子を重ね合わせる場合に相手方の分割部位に対向する複数の穴と剥離後に取り去られる補強用フィルムを有していることとした。
【００１３】
請求項４記載の発明では、請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記剥離膜を形成する前に、該剥離膜の形成される領域の周囲を取り囲んで縁取りするように、予め濡れ防止剤を塗布することとした。
【００１４】
請求項５記載の発明では、請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法による剥離転写を複数回繰り返し、複数の調光層と電極層及び保護層を積層した１つの基板を得ることとした。
【００１５】
請求項６記載の発明では、請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記多面付けされた液晶表示素子部以外の領域に、上記保護層とシール剤からなり上記剥離基板と上記被転写基板間の間隔を保持する間隔保持部を形成することとした。
【００１６】
請求項７記載の発明では、請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記剥離基板から転写される電極層と、上記被転写基板上の電極層の一部とを電気的に接続することとした。
【００１７】
請求項８記載の発明では、請求項１乃至７の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記被転写基板が可撓性を有する高分子フィルムからなることとした。
【００１８】
請求項９記載の発明では、請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記調光層が、液晶と高分子の複合体からなることとした。
【００１９】
請求項１０記載の発明では、請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記調光層が、水素結合性を有するゲル化剤と液晶との混合物からなる物理ゲルからなることとした。
【００２０】
請求項１１記載の発明では、請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、光吸収層が積層されていることとした。
【００２１】
請求項１２記載の発明では、請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、可視光を反射する反射層が積層されていることとした。
【００２２】
請求項１３記載の発明では、請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、カラーフィルタ層が積層されていることとした。
【００２３】
請求項１４記載の発明では、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板を分割カットすることとした。
【００２４】
請求項１５記載の発明では、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板を２枚用いて、互いの保護層が内側になるように重ね合わせて接着固定した後、分割カットすることとした。
【００２５】
請求項１６記載の発明では、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板と、電極層を有する第２の基板とを用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記積層基板と上記第２の基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットすることとした。
【００２６】
請求項１７記載の発明では、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板と、電極層を有する第２の基板とを用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記積層基板と上記第２の基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットし、上記スペーサで保たれた空隙に液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を注入して封止することとした。
【００２７】
請求項１８記載の発明では、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板２枚を用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態でこれら２枚の積層基板同士を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットすることとした。
【００２８】
請求項１９記載の発明では、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板２枚を用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態でこれら２枚の積層基板同士を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットし、上記スペーサで保たれた空隙に液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を注入して封止することとした。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施形態を図１乃至図３に基づいて説明する。
図１は、剥離基板２０上の複数箇所（本実施形態では６箇所）に剥離膜（以下、保護層ともいう）１１を形成（多面付け）した状態を示す平面図である。各剥離膜１１の近傍には、剥離膜１１等の印刷や電極のパターニング、あるいは後述する被転写基板の重ね合わせ時の目安として用いる位置合わせマーク１２が形成されている。位置合わせマーク１２は、後述する電極層１７あるいは剥離膜１１と同じ材料で構成することができる。
図２は、本実施形態の製造方法によって得られた積層基板の断面図（図１のラインａでの断面）である。符号１３は電極層を、１４はシール剤を、１５は調光層を、１６はスペーサを、１７は電極層を、１８は被転写基板をそれぞれ示している。
【００３０】
次に、本実施形態における製造方法について順を追って説明する。
図３は、本実施形態の製造方法における積層基板の重ね合わせから剥離までを示した概略図である。
まず、図１に示したように剥離基板２０上の所定の複数箇所に、高分子樹脂からなる剥離可能な膜であって剥離後に保護層となる剥離膜１１を形成する。剥離膜１１はスクリーン印刷法、凸版印刷法等の一般的な印刷法で所定の位置に印刷した後、紫外線の照射、加熱等の処理によって容易に成膜することができる。
剥離膜１１の表面平滑性を向上させるために、剥離膜１１となる高分子樹脂の印刷後に硬化しない程度の温度で加熱するなどの膜表面のレベリング処理を実施する工程を追加してもよい。高分子樹脂膜をガラスのように熱膨張率の小さい剥離基板２０上に成膜すると、硬化収縮時に剥離膜１１に残留応力が発生するので比較的容易に剥離することができる。
但し、膜が剥離可能な程度の残留応力を発生させるためには、少なくとも１μｍ以上、好ましくは１０μｍ程度以上の膜厚とすることが望ましく、材質に応じて最適な膜厚に設定する。
調光層１５を保護する保護層として機能するための膜厚としては、１〜３０μｍ程度、好ましくは１０μｍ程度が最適な膜厚である。
【００３１】
一方、剥離基板２０として可撓性を有する高分子フィルムを用いる場合には、剥離しやすくするために予めフィルムの表面に酸化シリコン等の無機物を薄く蒸着しておいてもよい。
次に、スパッタ法、蒸着法等の良く知られた真空成膜法で剥離膜１１上に電極層１３を成膜し、フォトリソグラフ法等によって所定のパターン形状を形成する。さらに、剥離膜１１からはみ出さないで周辺を囲むように接着可能なシール剤１４をディスペンサ、あるいはスクリーン印刷等で塗布する。
次に、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体１９を所定量シール剤１４で囲まれた領域内に塗布し、図３（ｂ）に示すように、面内（剥離基板２０と被転写基板１８の対向面内）に配置されたスペーサ１６によって所定の間隔を保った状態で、電極層１７を有する被転写基板１８を重ね合わせてシール剤１４を硬化接着させる。
このとき、スペーサ１６はいずれか一方の基板上に散布するか、前述のフォトリソグラフ法で配置しても構わないが、スペーサ１６を液晶もしくは調光層前駆体１９に混合して、これらといっしょにディスペンサ等で滴下、あるいは凸版印刷やスクリーン印刷によって塗布してもよい。
最後に、図３（ｃ）に示すように、剥離基板２０を取り除くと、被転写基板１８上に調光層１５、電極層１３および保護層１１が同時に剥離転写された、すなわち積層型液晶表示素子５０Ａが多面付けされた積層基板を得ることができる。この積層基板を分割カットすることにより複数の積層型液晶表示素子５０Ａを得ることができる。
【００３２】
次に、本実施形態における各要素の材料を説明する。
剥離基板２０としては、ガラス等の無機物、あるいは高分子フィルム等の有機物のいずれであっても構わないが、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性の高いものを使用する。あるいは、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性の表面コートが施されたものを使用してもよい。
通常の液晶表示素子で使用されているサイズのガラス基板を用いれば、通常の液晶製造工程の一部をそのまま適応することが可能である。
剥離膜１１となる高分子樹脂は、剥離基板２０と同様に耐溶剤性、耐熱性の高いもの、例えば紫外線硬化型のアクリル系樹脂、または熱硬化性のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等、一般的な材料から選定することができる。
剥離基板２０は光透過性がなくても構わないが、保護層となる剥離膜１１は光透過性の高いものを使用する必要がある。
【００３３】
被転写基板１８は、通常の液晶表示素子で使用される電極付のガラス又は高分子フィルムを使用する。フレキシブルな液晶表示素子の多面付け積層基板のために高分子フィルムを使用すると、剥離時に屈曲させることができるので、剥離が容易になるという利点もある。
高分子フィルムの例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリイミド等があげられる。被転写基板１８上には、剥離基板２０から転写される位置に対応して電極パターン（電極層１７）を形成しておく。
電極層１３、電極層１７の材料としては、酸化インジウム錫等の透明導電性膜あるいは必要に応じてアルミニウム、銀等の金属電極膜を用いることができる。電極層１３、１７は、スパッタ法、蒸着法等の良く知られた真空成膜法で成膜することができる。
【００３４】
シール剤１４としては、液晶表示素子で一般的に用いられている熱硬化型のエポキシ樹脂や紫外線硬化型の樹脂が使用できる。シール剤１４によって剥離膜１１と被転写基板１８とがしっかりと接着されるので、剥離の時に調光層１５と電極層１３および保護層１１を確実に転写することができる。
シール剤１４として熱硬化型のエポキシ樹脂を使用する場合には、液晶にできるだけダメージを与えないためと、被転写基板１８との接着性を確保するために低温硬化型の接着剤が好ましい。紫外線硬化型の樹脂は、短時間で硬化させることができるため、本発明の製造方法に適している。
調光層１５にはネマティック液晶、コレステリック液晶、スメクティック液晶等の良く知られた液晶を使用することができる。さらに、調光層として、液晶と高分子樹脂の複合体からなる、いわゆる高分子分散型液晶や水素結合性を有するゲル化剤と液晶とを混合した物理ゲル等が使用できる。
【００３５】
調光層前駆体１９とは、例えば紫外線硬化型の高分子樹脂と液晶との混合液体であって紫外線照射前の状態、あるいはゲル化前のゾル状態等の液晶混合物等を示している。いわゆる高分子分散型液晶や水素結合性を有するゲル化剤と液晶とを混合した物理ゲル等も使用できる。ゲル化剤としては、分子間水素結合によって物質をゲル化する性質を持ち、かつ、使用する液晶に溶解する低分子化合物である。
この低分子化合物とは、分子量分布を持たない化合物をさし、分子量としては２０００以下、特に１０００〜２０００のものが好ましい。分子間水素結合が可能な分子構造上の条件は、一般的にはアミド基（−ＮＨＣＯ−）、アミノ基（−ＮＨ−）とカルボニル基（−ＣＯ−）の組み合わせを有するものが望ましい。これ以外に、カルバメート基、ウレア基、カルボキシル基、アルコキシ基、リン酸基および水酸基などがあっても良く、これらの数、位置については限定しない。
【００３６】
そのようなゲル化剤の中でも特に、分子間水素結合が可能な基およびアルキレン基を１分子中にそれぞれ２個以上有する化合物が望ましい。アルキレン基としては、炭素数４以上、好ましくは６〜２０の長鎖構造（分岐があっても良い）を持つ方が、液晶への溶解性が高い。
また、ゲル化剤はキラル構造を有することが好ましい。具体的には、特開平５−２１６０１５号公報、特開平１１−２１５５６号公報、特開平１１−５２３４１号公報、特開平１１−２５６１６４号公報、特開２０００−２３９６６３号公報に開示されているもの等が使用できる。
【００３７】
調光層１５の厚さを制御するためのスペーサ１６は、ガラスファイバー、ガラスビーズ、樹脂ビーズ等、あるいはその他に紫外線反応型の樹脂をフォトリソグラフ法によって柱状のスペーサとして剥離基板２０もしくは被転写基板１８上に形成することも可能である。
【００３８】
次に、図４及び図５に基づいて第２の実施形態を説明する。なお、上記実施形態と同一部分は同一符号で示し、特に必要がない限り既にした構成上及び機能上の説明は省略し、要部のみ説明する（以下の他の実施形態において同じ）。
本実施形態では、図４に示すように、各剥離膜１１の剥離が開始される側（辺）の最外端近傍に沿ってカットライン３１を入れ、シール剤１４を硬化接着した後、カットライン３１のある側より剥離が開始するように剥離基板２０を取り除くことを特徴としている。
カットライン３１は、剥離膜１１上に第１の実施形態と同様に所定のパターンを形成した後に、剥離膜１１の一部１１ａを切り離すように剥離方向と直交する方向に入れらる。
図５は、本実施形態における製造工程を示す図である。図５（ｃ）に示すように、カットライン３１を入れることにより、剥離を開始する辺の剥離膜１１の凸凹や接着力の不均一による剥離時の剥離膜１１の破断等の不具合が発生しにくくなり、より確実に剥離することが出きるようになる。すなわち、剥離開始時に最も剥離膜１１に引っ張り力が集中し、一旦剥離し始めると弱い力で容易に剥離が進行する。カットライン３１により分離された剥離膜１１の一部１１ａは剥離基板２０上に残る。
【００３９】
多面付けされた積層基板を分割カットすることにより複数の積層型液晶表示素子５０Ａを得ることができる。
以上述べた剥離転写を複数回繰り返すことによって、複数の調光層１５、電極層１３、１７及び保護層１１が積層された積層基板を構成することができる。
図６、図７はその製造工程を示している。図７はカットライン３１を入れるタイプである。被転写基板１８が既に多面付けされた積層基板となっている点を除けば図３で示した工程（製造方法）と同様である。
図８には、そのようにして構成された２層の調光層１５、電極層１３、１７及び保護層１１が積層された、積層型液晶表示素子５０Ｂが多面付けされた積層基板の断面図を示した。被転写基板１８として可撓性を有する高分子フィルムを使用することにすれば、フレキシブルな積層基板と液晶表示素子が実現できるばかりでなく、屈曲を利用して容易に剥離できるという利点がある。
このような積層基板においても、そのまま分割カットして複数の積層型液晶表示素子とすることができる。
【００４０】
図９及び図１０に基づいて第３の実施形態を説明する。本実施形態では、剥離膜１１となる高分子樹脂材料を印刷法等によって所定の位置に塗布するときに、所定の位置からはみ出さないように塗布するために、塗布前に剥離膜１１の形成される領域を取り囲んで縁取りするように濡れ防止剤（濡れ防止膜）２１を配置することを特徴としている。このようにすることにより、所定の位置からはみ出さないようにより正確な位置に剥離膜１１を塗布、形成することができる。
濡れ防止剤２１としては、フッ素系の樹脂、シリコーン系の樹脂等を使用することができる。
【００４１】
ところで、被転写基板１８として厚さの薄い高分子フィルムを用いる場合には、図１１に示すように、剥離膜１１が存在しない部位には段差ができるため、剥離基板２０と被転写基板１８を重ね合わせたときに被転写基板１８の変形によって引き出し電極１７ａが折れて断線してしまうことがある。
特に、複数の層を積層した場合は段差が大きくなって、被転写基板１８の変形も顕著になってくる。
この問題に対処した例（第４の実施形態）を図１２乃至図１４に基づいて説明する。
図１２に示すように、剥離基板２０上の剥離膜１１以外の領域（液晶表示素子部以外の領域）には、剥離基板２０と被転写基板１８間の間隔を保持する間隔保持部２２が形成されている。この間隔保持部２２は、素子機能には何ら影響を及ぼさない存在であり、単に被転写基板１８の変形を防止するものであるから、ダミー部とでもいうべきものである。間隔保持部２２は液晶表示素子部と同様に、剥離膜１１、スペーサ１６、シール剤１４及び電極層１３の材料を含む構成となっている。すなわち、液晶表示素子部と同じパターンで形成される。勿論、単一の材料で形成してもよい。
図１３は、間隔保持部２２を設けた場合に剥離基板２０と被転写基板１８を重ね合わせたときの断面図を示す。間隔保持部２２の存在によって被転写基板１８の変形は抑制されている。図１４は、間隔保持部２２を有する積層基板の断面図である。
【００４２】
図１５に第５の実施形態を示す。本実施形態では、剥離基板２０から転写された電極層１３が被転写基板１８上の電極層１７の一部である引き出し電極１７ａと導通剤２３によって電気的に接続されていることを特徴としている。
導通剤２３には、銀ペーストのような導電性ペースト、金属めっきの施された樹脂ビーズを接着剤中に分散させたもの等を使用することができる。
【００４３】
図１６に第６の実施形態を示す。第４の実施形態で得られた２枚の積層基板を互いの保護層１１が内向きになるように、すなわち対向するように接着層２９等を介して貼り合わせれば、２層型の積層型液晶表示素子を得ることができる。
積層基板を従来の液晶用の基板と同じように使用して、さらに調光層１５を増やした積層型の液晶表示素子を得ることも可能である（第７の実施形態）。本発明の積層基板と従来の液晶用の基板（第２の基板）とを用いて、積層型の液晶表示素子を作製する手順を図１７に示した。調光層１５の形成は、図３で説明した方法と全く同じ方法が適用できる。図１７において、符号３２は第２の基板を示している。
【００４４】
また、図１８に示すように、空隙３０を形成し、分割カットした後に液晶あるいは液晶を含む調光層前駆体１９を空隙３０に封入して調光層１５とすることもできる（第８の実施形態）。この方法は従来から知られた液晶表示素子の製造方法と全く同じである。
同様にして、２枚の積層基板を従来の液晶用の基板として使用すれば、図１９に示すように、３層以上の調光層を有する積層型の液晶表示素子を容易に得ることができる（第９の実施形態）。第３の調光層（真中の調光層）１５を挟むようにして積層基板を重ねる。分割カットすると複数の積層型液晶表示素子が得られる。
図２０に示すように、空隙３０を形成して重ね合わせても３層以上の調光層を有する積層型の液晶表示素子を容易に得ることができる（第１０の実施形態）。分割カットした後に液晶あるいは液晶を含む調光層前駆体１９を空隙３０に封入して調光層１５とする。
【００４５】
図２１に第１１の実施形態を示す。本実施形態では、電極層１７との間に光吸収層２４を有する被転写基板１８を使用して積層基板を作製することを特徴としている。
図２２に示すように、電極層１７との間に光反射層２５を有する被転写基板１８を使用して積層基板を作製することもできる（第１２の実施意形態）。光反射層２５に金属電極を用いると電極層１７を兼ねることも可能である。
図２３に第１３の実施形態を示す。本実施形態では、電極層１７との間にカラーフィルタ層を有する被転写基板１８を用いて積層基板を作製することを特徴としている。電極層１７との間には、赤のカラーフィルタ層２６、緑のカラーフィルタ層２７、青のカラーフィルタ層２８がそれぞれ設けられている。
【００４６】
次に、図２４乃至図２６に基づいて第１４の実施形態を説明する。本実施形態では、被転写基板１８が、液晶表示素子を重ね合わせる場合に相手方の分割部位に対向する複数の穴と剥離後に取り去られる補強用フィルムを有していることを特徴としている。
図２４は被転写基板１８と剥離基板２０を重ね合わせた状態を示しており、各剥離膜１１の同一方向側近傍には略長方形の穴３５が剥離膜１１の辺に沿って形成されている。略長方形の穴３５は、プレスカット機による打ち抜きやブレード刃等によって容易に開けることができる。なお、図２４では分かりやすいように被転写基板１８と剥離基板２０をずらして表示している。
【００４７】
図２５は剥離転写によって作製された積層基板の断面図である。可撓性のある高分子フィルムからなる被転写基板１８の裏には、補強用フィルム３６が貼り付けられている。補強用フィルム３６は、剥離時の剥離力では剥がれないが、調光層１５と電極層１３及び保護層１１を剥離転写後は容易に被転写基板１８から剥離できるものを使用する。このような観点から、補強用フィルム３６としては微粘着加工されたポリエチレンフィルム、ＰＥＴフィルム等を用いることができる。補強用フィルム３６は、被転写基板１８に穴あけ加工した後に、剥離基板２０上に被転写基板１８を積層する前に貼り付けるか、あるいは剥離直前に貼り付けても構わない。補強用フィルム３６は剥離工程後に被転写基板１８から速やかに剥がされる。
図２６は本実施形態における製造工程を示す図であり、図３に相当するものである。
【００４８】
図２７は、剥離転写を複数回繰り返すことによって、複数の調光層１５、電極層１３、１７及び保護層１１が積層された積層基板を作製する工程を示したもので（第１５の実施形態）、図６に相当するものである。図２８は作製された積層基板の断面図である。
図２９は第１６の実施形態を示す図で、剥離基板２０から転写された電極層１３が被転写基板１８上の電極層１７の一部である引き出し電極１７ａと導通剤２３によって電気的に接続されていることを特徴としている。図１５に相当するものである。導通剤２３には、銀ペーストのような導電性ペースト、金属めっきの施された樹脂ビーズを接着剤中に分散させたもの等を使用することができる。
【００４９】
図３０に第１７の実施形態を示す。保護層１１は被転写基板１８よりも薄いので光吸収層や反射層を保護層１１側に貼り付けて反射型の液晶表示素子を構成すれば、視差の影響を少なくすることが可能である。
本実施形態ではこの考えに立ち、保護層１１の上面に光吸収層３７を設けた。この場合には、調光層１５としては高分子分散型液晶等の光散乱性の光学効果を利用するものが適している。
図３１は、２枚の積層基板を互いの保護層１１が内向きになるように貼り合わせて２層型の積層型液晶表示素子とする製造工程（第１８の実施形態）を示す図である。図３１（ａ）、（ｂ）に示すように、いずれか一方の積層基板の保護層１１に接着層２９を設けて重ね合わせ、図３１（ｃ）に示すように、図示しないカット刃により分割カットライン３８に基づいてカットする。
【００５０】
この分割カットを容易にするために略長方形の穴３５が形成されている。分割カットライン３８は引き出し電極１７ａの端面に対応しており、図示しないカット刃は穴３５を通過して相手方の被転写基板１８をその引き出し電極１７ａの端面に沿って切断する。穴３５を設けない場合、引き出し電極１７ａに対応する相手方の基板部分を一旦切断してから引き出し電極１７ａの端面に沿って切断しなければならないため、無理な切断力が液晶表示素子部等に歪み等の悪影響を及ぼす懸念があるが、穴３５を設けることによりこのような懸念を解消することができる。
このように、穴３５は分割カットの容易化・高精度化のために設けられるものであり、カット刃等の種類に応じて形状、大きさ等は適宜に設定されるものである。
【００５１】
積層基板を従来の液晶用の基板と同じように使用して、さらに調光層１５を増やした積層型の液晶表示素子を得ることも可能である（第１９の実施形態）。本発明の積層基板と従来の液晶用の基板（第２の基板）とを用いて、積層型の液晶表示素子を作製する手順を図３２に示した。調光層１５の形成は、図２６で説明した方法と全く同じ方法が適用できる。図３２において、符号３９は第２の基板を示している。
図３３に示すように、空隙３０を形成し、分割カットした後に液晶あるいは液晶を含む調光層前駆体１９を空隙３０に封入して調光層１５とすることもできる（第２０の実施形態）。この方法は従来から知られた液晶表示素子の製造方法と全く同じである。
【００５２】
同様にして、２枚の積層基板を従来の液晶用の基板として使用すれば、図３４に示すように、３層以上の調光層を有する積層型の液晶表示素子を容易に得ることができる（第２１の実施形態）。第３の調光層（真中の調光層）１５を挟むようにして積層基板を重ねる。分割カットすると複数の積層型液晶表示素子が得られる。
図３５に示すように、空隙３０を形成して重ね合わせても３層以上の調光層を有する積層型の液晶表示素子を容易に得ることができる（第２２の実施形態）。分割カットした後に液晶あるいは液晶を含む調光層前駆体１９を空隙３０に封入して調光層１５とする。
【００５３】
［実施例１］
剥離基板として、寸法が５０ｍｍ×６０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのガラス基板を使用し、十条ケミカル（株）製のＵＶマスキングインキ（紫外線硬化型のアクリレートモノマー及びアクリレートオリゴマーを含むアクリレート化合物よりなる）をスクリーン印刷で２０ｍｍ×４０ｍｍ寸法で２箇所に塗布した。
スクリーン版は、ステンレス製の３００メッシュを使用した。印刷後、表面性を向上させるために９０℃のホットプレート上で３分間レベリングを行った。
次に高圧水銀ランプからなる紫外線照射装置により波長３６５ｎｍ中心の紫外線（強度５０ｍＷ／ｃｍ^２）を３０ｓ照射することで、膜厚１８μｍの剥離膜（保護層）とした。この剥離膜上に真空成膜スパッタリング法により酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる透明電極層を１３０ｎｍの膜厚で形成し、通常のフォトリソグラフ法で所定のパターンを形成した。
【００５４】
被転写基板としてＩＴＯ付きのポリエーテルサルフォンシート（ＰＥＳ：住友ベークライト製、厚み１５０μｍ）をパターニングした基板を準備した。剥離基板に印刷された剥離膜の周辺をはみ出さないで囲むようにしてシール剤をディスペンサで塗布した。シール剤として紫外線硬化型の接着剤を用いた。被転写基板には１０μｍ粒径の樹脂ビーズ（積水ファインケミカル社製ミクロパールＳＰ）をイソプロピルアルコールを溶媒として、約３００個／ｍｍ２の密度で散布した。調光層は、大日本インキ化学工業（株）製のポリマーネットワーク型液晶素子用の液晶組成物とモノマー組成物および重合開始剤の混合物（製品名：ＰＮＭ−１０１）をシール領域内にディスペンサで塗布した後、被転写基板と重ね合わせ加圧しながら前記紫外線照射装置を用いて２分間紫外線を照射して調光層およびシール剤を硬化させた。次に剥離基板から被転写基板の端からゆっくりと剥離すると、調光層と電極層および保護層が被転写基板上の２箇所に転写された積層基板が得られた。この積層基板を分割カットして、２個の液晶表示素子を得ることができた。
【００５５】
［実施例２］
実施例１と同様に剥離膜、透明電極層を形成した後、剥離開始方向にある剥離膜の短辺（２０ｍｍ側）の端から０．５ｍｍ剥離膜内側に直線のトムソン刃を用いてカットラインを入れた。その後、実施例１と同様の手順で調光層まで形成し、剥離基板から被転写基板をカットラインがある辺の側から剥離し、調光層と電極層および保護層が被転写基板上の２箇所に転写された積層基板を得ることができた。実施例１の方法での複数回の積層基板作成では、剥離開始時に剥離層が
破断することもあったが、カットラインを入れることでこのような不具合は発生しなかった。この積層基板を分割カットして、２個の液晶表示素子を得ることができた。
【００５６】
［実施例３］
濡れ防止剤として、熱硬化型のシリコーン系材料を用いて剥離膜の形成される領域を取り囲むように凸版印刷した以外は、実施例１と全く同様にして積層基板を作製した。シリコーンの撥水性による濡れ防止効果で剥離膜の印刷エッジが滲まないで印刷領域が広がることなく印刷することができた。
【００５７】
［実施例４］
実施例１において、２箇所の表示部の間の領域に幅３ｍｍ、長さ４０ｍｍのダミー部（間隔保持部）を剥離膜とシール剤によって形成した以外は、実施例１と全く同じようにして積層基板を作製した。
【００５８】
［実施例５］
転写される電極と被転写基板の電極の一部とがシール内で対向するようにそれぞれの電極パターンを形成した。粒径が１２μｍの金メッキの施された樹脂ビーズ（積水ファインケミカル社製ミクロパールＡＵ）をシール剤に混合した以外は、実施例１と全く同じようにして積層基板を作製した。被転写基板上に対向電極から接続された引き出し電極を形成することができた。
【００５９】
［実施例６］
日東電工製の透明粘着シートを用いて２枚の積層基板を互いの保護層が内側になるようにして張り合わせた後、分割カットして積層型の液晶表示素子を得た。［実施例７］
実施例１で作製された積層基板と被転写基板に用いたものと同じＩＴＯのパターニングされたＰＥＳ基板を用意した。シランカップリング剤からなる垂直配向剤を積層基板とＰＥＳ基板上に塗布した後、９０℃で１０分間焼成した。
ＰＥＳ基板には前記スペーサを約３００個／ｍｍ^２の密度で散布し、積層基板にはシール剤を塗布した後、重ね合わせてシール剤を硬化させた。シールの一部には後で液晶を注入するための注入口が設けられている。
重ね合わせられた基板を分割カットしてスペーサで隔てられら空隙を有する空セルを得た。この空セルにメルク・ジャパン製の誘電異方性が正のネマチック液晶と三菱化学製の２色性色素（４種類の色素を混合して黒色に調製）からなるゲスト・ホスト液晶（色素濃度３ｗｔ％）を真空中で注入、注入口を封止して２層積層型の液晶表示素子を得た。
ゲスト・ホスト液晶層側の基板の外側に反射板を配置して、垂直配向のゲスト・ホスト液晶と光散乱型の液晶の積層によって、明るい反射型の液晶表示素子が得られた。
【００６０】
［実施例８］
剥離基板として、寸法が５０ｍｍ×６０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのガラス基板を使用し、十条ケミカル（株）製のＵＶマスキングインキ（紫外線硬化型のアクリレートモノマー及びアクリレートオリゴマーを含むアクリレート化合物よりなる）をスクリーン印刷で２０ｍｍ×４０ｍｍ寸法で２箇所に塗布した。
スクリーン版は、ステンレス製の３００メッシュを使用した。印刷後、表面性を向上させるために９０℃のホットプレート上で３分間レベリングを行った。
次に高圧水銀ランプからなる紫外線照射装置により波長３６５ｎｍ中心の紫外線（強度５０ｍＷ／ｃｍ^２）を３０ｓ照射することで、膜厚１８μｍの剥離膜（保護層）とした。この剥離膜上に真空成膜スパッタリング法により酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる透明電極層を１３０ｎｍの膜厚で形成し、通常のフォトリソグラフ法でストライプ状のパターンを形成した。
被転写基板としてＩＴＯ付きのポリエーテルサルフォンシート（ＰＥＳ：住友ベークライト製、厚み１５０μｍ）をパターニングした基板を準備した。被転写基板の２箇所には、３ｍｍ×２２ｍｍの長方形の穴が設けられている。剥離基板上の剥離膜と電極層１３、被転写基板上の電極層１７と穴部３５の配置関係は、図３６に示した。
【００６１】
剥離基板に印刷された剥離膜の周辺をはみ出さないで囲むようにしてシール剤をディスペンサで塗布した。シール剤として紫外線硬化型の接着剤を用いた。また、シール剤には、粒径が１２μｍの金メッキの施された樹脂ビーズ（積水ファインケミカル社製ミクロパールＡＵ）を導通剤として混合し、電極層１３は対向した被転写基板上の引き出し電極１７ａに接続するようにした。
被転写基板には１０μｍ粒径の樹脂ビーズ（積水ファインケミカル社製ミクロパールＳＰ）をイソプロピルアルコールを溶媒として、約３００個／ｍｍ^２の密度で散布した。
【００６２】
調光層は、大日本インキ化学工業（株）製のポリマーネットワーク型液晶素子用の液晶組成物とモノマー組成物および重合開始剤の混合物（製品名：ＰＮＭ−１０１）をシール領域内にディスペンサで塗布した後、被転写基板と重ね合わせ加圧しながら前記紫外線照射装置を用いて２分間紫外線を照射して調光層およびシール剤を硬化させた。微粘着加工されたポリエチレンフィルムを補強用のフィルムとして被転写基板の外側に貼りつけた後、被転写基板を剥離基板から補強用フィルムとともにゆっくりと端から剥離すると、調光層と電極層および保護層が被転写基板上の２箇所に転写された積層基板が得られた。補強用フィルムは剥離後に被転写基板から取り除いた。さらに、この積層基板を分割カットして、２個の液晶表示素子を得ることができた。
【００６３】
［実施例９］
実施例８で作製した積層基板を２枚用いて、日東電工製の透明粘着シート（品名ＨＪ−９１５０Ｗ）を用いて２枚の積層基板を互いの保護層が内側になるようにして張り合わせた後、分割カットして２層の調光層を有する積層型の液晶表示素子を得た。
【００６４】
［実施例１０］
剥離基板上の透明電極層の上と被転写基板上の透明電極層の上に垂直配向性を有する配向膜（ＪＳＲ社製ＪＡＬＳ−２０２１−Ｒ２）を形成し、調光層としてゲスト・ホスト液晶を用いた以外は、実施例８と全く同様にして積層基板を得た。配向膜は、フレキソ印刷版を用いて印刷後、１５０℃で１時間焼成し、上下の基板で互いに反平行となる向きにラビング処理を施して、垂直配向から少し傾くようにプレティルトを持たせた配向をさせておいた。
このようにして得られた積層基板を分割カットしたあと、１／４波長板と反射板を順次保護層側に貼付して、反射型の液晶表示素子を得た。
【００６５】
［実施例１１］
実施例８で作製された積層基板と被転写基板に用いたものと同じＩＴＯのパターニングされたＰＥＳ基板を用意した。シランカップリング剤からなる垂直配向剤を積層基板とＰＥＳ基板上に塗布した後、９０℃で１０分間焼成した。
ＰＥＳ基板には前記スペーサを約３００個／ｍｍ^２の密度で散布し、積層基板にはシール剤を塗布した後、重ね合わせてシール剤を硬化させた。
シールの一部には後で液晶を注入するための注入口が設けられている。重ね合わせられた基板を分割カットしてスペーサで隔てられら空隙を有する空セルを得た。この空セルにメルク・ジャパン製の誘電異方性が正のネマチック液晶と三菱化学製の２色性色素（４種類の色素を混合して黒色に調製）からなるゲスト・ホスト液晶（色素濃度３ｗｔ％）を真空中で注入、注入口を封止して２層積層型の液晶表示素子を得た。
ゲスト・ホスト液晶層側の基板の外側に反射板を配置して、垂直配向のゲスト・ホスト液晶と光散乱型の液晶の積層によって、明るい反射型の液晶表示素子が得られた。
【００６６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、剥離基板上の複数箇所に、高分子樹脂からなる剥離可能な膜であって剥離後に保護層となる剥離膜を形成し、該剥離膜上に所定パターンの電極層を形成し、上記剥離膜からはみ出さないでその周辺を囲むように接着可能なシール剤を上記剥離基板もしくは被転写基板のいずれか一方に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記剥離基板上に、電極層を有する上記被転写基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、上記剥離基板を取り除き、上記被転写基板上に調光層と電極層及び保護層を同時に剥離転写することとしたので、調光層にダメージを与えることなく転写が可能で、量産性に優れた積層型液晶表示素子の多面付けされた積層基板を得ることができる。
【００６７】
請求項２記載の発明によれば、剥離基板上の複数箇所に、高分子樹脂からなる剥離可能な膜であって剥離後に保護層となる剥離膜を形成し、該剥離膜上に所定パターンの電極層を形成し、各剥離膜の剥離が開始される側の最外端近傍に沿ってカットラインを入れた後、上記剥離膜からはみ出さないでその周辺を囲むように接着可能なシール剤を上記剥離基板もしくは被転写基板のいずれか一方に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記剥離基板上に、電極層を有する上記被転写基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、上記カットラインのある側より剥離が開始するように上記剥離基板を取り除き、上記被転写基板上に調光層と電極層及び保護層を同時に剥離転写することとしたので、調光層にダメージを与えることなく確実に転写が可能で、量産性に優れた積層型液晶表示素子の多面付けされた積層基板を得ることができる。
【００６８】
請求項３記載の発明によれば、剥離基板上の複数箇所に、高分子樹脂からなる剥離可能な膜であって剥離後に保護層となる剥離膜を形成し、該剥離膜上に所定パターンの電極層を形成し、上記剥離膜からはみ出さないでその周辺を囲むように接着可能なシール剤を上記剥離基板もしくは被転写基板のいずれか一方に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記剥離基板上に、電極層を有する上記被転写基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、上記剥離基板を取り除き、上記被転写基板上に調光層と電極層及び保護層を同時に剥離転写することを特徴とする液晶表示素子が多面付けされた積層基板の製造方法であって、上記被転写基板は、液晶表示素子を重ね合わせる場合に相手方の分割部位に対向する複数の穴と剥離後に取り去られる補強用フィルムを有していることとしたので、調光層にダメージを与えることなく、確実に転写が可能で、引き出し電極が容易に形成でき、量産性に優れた積層型液晶表示素子の多面付けされた積層基板を得ることができる。
【００６９】
請求項４記載の発明によれば、請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記剥離膜を形成する前に、該剥離膜の形成される領域の周囲を取り囲んで縁取りするように、予め濡れ防止剤を塗布することとしたので、剥離膜を印刷するときに確実に所定の位置に印刷することが可能となる。
【００７０】
請求項５記載の発明によれば、請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法による剥離転写を複数回繰り返し、複数の調光層と電極層及び保護層を積層した１つの基板を得ることとしたので、容易に複数の調光層、電極層および保護層が積層された積層基板を得ることができる。
【００７１】
請求項６記載の発明によれば、請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記多面付けされた液晶表示素子部以外の領域に、上記保護層とシール剤からなり上記剥離基板と上記被転写基板間の間隔を保持する間隔保持部を形成することとしたので、被転写基板として厚さの薄い高分子フィルムを用いる場合に剥離基板と被転写基板を重ね合わせたときに被転写基板の変形によって引き出し電極が断線してしまうことを防止できる。特に複数の層を積層した場合に段差が大きくなっても、間隔保持部が支えることによって被転写基板の変形を抑制することができる。
【００７２】
請求項７記載の発明によれば、請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記剥離基板から転写される電極層と、上記被転写基板上の電極層の一部とを電気的に接続することとしたので、転写された電極層から外部の電極への接続が容易になる。
【００７３】
請求項８記載の発明によれば、請求項１乃至７の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記被転写基板が可撓性を有する高分子フィルムからなることとしたので、フレキシブルな積層基板と液晶表示素子が実現できるばかりでなく、屈曲を利用して容易に剥離できる。
【００７４】
請求項９記載の発明によれば、請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記調光層が、液晶と高分子の複合体からなることとしたので、自己保持型の調光層とすることができ、かつ明るい光散乱型の調光層を有する積層型の液晶表示素子を得ることができる。
【００７５】
請求項１０記載の発明によれば、請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、上記調光層が、水素結合性を有するゲル化剤と液晶との混合物からなる物理ゲルからなることとしたので、自己保持型の調光層とすることができるとともに、調光層を塗布等で容易に形成することが可能になる。
【００７６】
請求項１１記載の発明によれば、請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、光吸収層が積層されていることとしたので、コントラストの高い光散乱型の液晶表示素子を実現できる。
【００７７】
請求項１２記載の発明によれば、請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、可視光を反射する反射層が積層されていることとしたので、明るい反射型の液晶表示素子を実現できる。また、反射層を液晶表示素子の内面に形成したので、視差の影響による視認性の低下をなくすことができる。
【００７８】
請求項１３記載の発明によれば、請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、カラーフィルタ層が積層されていることとしたので、明るいカラー表示が可能となる。
【００７９】
請求項１４記載の発明によれば、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板を分割カットすることとしたので、容易に複数の液晶表示素子を得ることができる。
【００８０】
請求項１５記載の発明によれば、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板を２枚用いて、互いの保護層が内側になるように重ね合わせて接着固定した後、分割カットすることとしたので、少なくとも２層の調光層を有する積層型の液晶表示素子を容易に得ることができる。
【００８１】
請求項１６記載の発明によれば、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板と、電極層を有する第２の基板とを用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記積層基板と上記第２の基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットすることとしたので、少なくとも２層の調光層を有する積層型の液晶表示素子を容易に得ることができる。
【００８２】
請求項１７記載の発明によれば、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板と、電極層を有する第２の基板とを用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記積層基板と上記第２の基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットし、上記スペーサで保たれた空隙に液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を注入して封止することとしたので、少なくとも２層の調光層を有する積層型の液晶表示素子を容易に得ることができる。
【００８３】
請求項１８記載の発明によれば、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板２枚を用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態でこれら２枚の積層基板同士を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットすることとしたので、少なくとも３層の調光層を有する積層型の液晶表示素子を容易に得ることができる。
【００８４】
請求項１９記載の発明によれば、請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板２枚を用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態でこれら２枚の積層基板同士を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットし、上記スペーサで保たれた空隙に液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を注入して封止することとしたので、少なくとも３層の調光層を有する積層型の液晶表示素子を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態における積層基板の剥離膜の配置関係を示す概要平面図である。
【図２】剥離転写後の図１におけるラインａでの概要断面図である。
【図３】第１の実施形態における積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は被転写基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は剥離転写後の状態を示す図である。
【図４】第２の実施形態における積層基板の剥離膜とカットラインの配置関係を示す概要平面図である。
【図５】第２の実施形態における積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は被転写基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は剥離転写後の状態を示す図である。
【図６】調光層が２層の積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は被転写基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は剥離転写後の状態を示す図である。
【図７】調光層が２層のカットラインを有する積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は被転写基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は剥離転写後の状態を示す図である。
【図８】図６又は図７の製造工程により得られた積層型液晶表示素子を示す概要断面図である。
【図９】第３の実施形態における積層基板の剥離膜と濡れ防止剤の配置関係を示す概要平面図である。
【図１０】第３の実施形態における積層基板の剥離膜と濡れ防止剤の配置関係を示す概要断面図である。
【図１１】被転写基板に薄い高分子フィルムを用いる場合の不具合を示す概要断面図である。
【図１２】第４の実施形態における積層基板の剥離膜と間隔保持部の配置関係を示す概要平面図である。
【図１３】第４の実施形態における積層基板の重ね合わせ状態の概要断面図である。
【図１４】第４の実施形態における積層基板の剥離転写後の概要断面図である。
【図１５】第５の実施形態における積層基板の剥離転写後の概要断面図である。
【図１６】第６の実施形態における積層基板の重ね合わせ状態の概要断面図である。
【図１７】第７の実施形態における積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は第２の基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は分割カットされた積層型液晶表示素子を示す図である。
【図１８】第７の実施形態における積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は第２の基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は分割カットされた積層型液晶表示素子を示す図である。
【図１９】第９の実施形態における３層構造の積層基板の重ね合わせ状態の概要断面図である。
【図２０】第１０の実施形態における空隙を有する３層構造の積層基板の概要断面図である。
【図２１】第１１の実施形態における光吸収層を有する積層基板の転写後の概要断面図である。
【図２２】第１２の実施形態における反射層を有する積層基板の転写後の概要断面図である。
【図２３】第１３の実施形態におけるカラーフィルタ層を有する積層基板の転写後の概要断面図である。
【図２４】第１４の実施形態における積層基板の剥離膜と穴の配置関係を示す概要平面図である。
【図２５】第１４の実施形態における積層基板の転写後であって補強用フィルムを剥がす前の状態を示す概要断面図である。
【図２６】第１４の実施形態における積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は被転写基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は剥離転写後の状態を示す図である。
【図２７】第１５の実施形態における２層構造の積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は被転写基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は剥離転写後の状態を示す図である。
【図２８】第１５の実施形態における積層基板の転写後の概要断面図である。
【図２９】第１６の実施形態における導通剤を有する積層基板の転写後の概要断面図である。
【図３０】第１７の実施形態における光吸収層を有する積層基板の転写後の概要断面図である。
【図３１】第１８の実施形態における積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は被転写基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は分割カットされた積層型液晶表示素子を示す図である。
【図３２】第１９の実施形態における積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は第２の基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は分割カットされた積層型液晶表示素子を示す図である。
【図３３】第２０の実施形態における空隙を有する積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は第２の基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は分割カットされた積層型液晶表示素子を示す図、（ｄ）は積層型液晶表示素子の空隙に調光層前駆体を注入した状態を示す図である。
【図３４】第２１の実施形態における３層構造の積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は被転写基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は分割カットされた積層型液晶表示素子を示す図である。
【図３５】第２２の実施形態における空隙を有する３層構造の積層基板の製造工程を示す概要断面図で、（ａ）は被転写基板を重ねる前の状態を示す図、（ｂ）は重ねた状態を示す図、（ｃ）は分割カットされた積層型液晶表示素子を示す図、（ｄ）は積層型液晶表示素子の空隙に調光層前駆体を注入した状態を示す図である。
【図３６】実施例８における剥離基板上の剥離膜と電極層、被転写基板上の電極層と穴の配置関係を示す概要平面図である。
【符号の説明】
１１　剥離膜
１３　電極層
１４　シール剤
１５　調光層
１６　スペーサ
１７　電極層
１８　被転写基板
１９　調光層前駆体
２０　剥離基板
２１　濡れ防止剤
２２　間隔保持部
２４　光吸収層
２５　反射層
２６、２７、２８　カラーフィルタ層
３０　空隙
３１　カットライン
３５　穴
３６　補強用フィルム

Claims (19)

1. 剥離基板上の複数箇所に、高分子樹脂からなる剥離可能な膜であって剥離後に保護層となる剥離膜を形成し、該剥離膜上に所定パターンの電極層を形成し、上記剥離膜からはみ出さないでその周辺を囲むように接着可能なシール剤を上記剥離基板もしくは被転写基板のいずれか一方に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記剥離基板上に、電極層を有する上記被転写基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、上記剥離基板を取り除き、上記被転写基板上に調光層と電極層及び保護層を同時に剥離転写することを特徴とする液晶表示素子が多面付けされた積層基板の製造方法。
2. 剥離基板上の複数箇所に、高分子樹脂からなる剥離可能な膜であって剥離後に保護層となる剥離膜を形成し、該剥離膜上に所定パターンの電極層を形成し、各剥離膜の剥離が開始される側の最外端近傍に沿ってカットラインを入れた後、上記剥離膜からはみ出さないでその周辺を囲むように接着可能なシール剤を上記剥離基板もしくは被転写基板のいずれか一方に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記剥離基板上に、電極層を有する上記被転写基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、上記カットラインのある側より剥離が開始するように上記剥離基板を取り除き、上記被転写基板上に調光層と電極層及び保護層を同時に剥離転写することを特徴とする液晶表示素子が多面付けされた積層基板の製造方法。
3. 剥離基板上の複数箇所に、高分子樹脂からなる剥離可能な膜であって剥離後に保護層となる剥離膜を形成し、該剥離膜上に所定パターンの電極層を形成し、上記剥離膜からはみ出さないでその周辺を囲むように接着可能なシール剤を上記剥離基板もしくは被転写基板のいずれか一方に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記剥離基板上に、電極層を有する上記被転写基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、上記剥離基板を取り除き、上記被転写基板上に調光層と電極層及び保護層を同時に剥離転写することを特徴とする液晶表示素子が多面付けされた積層基板の製造方法であって、上記被転写基板は、液晶表示素子を重ね合わせる場合に相手方の分割部位に対向する複数の穴と剥離後に取り去られる補強用フィルムを有している積層基板の製造方法。
4. 請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、
   上記剥離膜を形成する前に、該剥離膜の形成される領域の周囲を取り囲んで縁取りするように、予め濡れ防止剤を塗布することを特徴とする積層基板の製造方法。
5. 請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法による剥離転写を複数回繰り返し、複数の調光層と電極層及び保護層を積層した１つの基板を得ることを特徴とする積層基板の製造方法。
6. 請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、
   上記多面付けされた液晶表示素子部以外の領域に、上記保護層とシール剤からなり上記剥離基板と上記被転写基板間の間隔を保持する間隔保持部を形成することを特徴とする積層基板の製造方法。
7. 請求項１乃至３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、
   上記剥離基板から転写される電極層と、上記被転写基板上の電極層の一部とを電気的に接続することを特徴とする積層基板の製造方法。
8. 請求項１乃至７の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、
   上記被転写基板が可撓性を有する高分子フィルムからなることを特徴とする積層基板の製造方法。
9. 請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、
   上記調光層が、液晶と高分子の複合体からなることを特徴とする積層基板の製造方法。
10. 請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、
    上記調光層が、水素結合性を有するゲル化剤と液晶との混合物からなる物理ゲルからなることを特徴とする積層基板の製造方法。
11. 請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、
    光吸収層が積層されていることを特徴とする積層基板の製造方法。
12. 請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、
    可視光を反射する反射層が積層されていることを特徴とする積層基板の製造方法。
13. 請求項１乃至８の何れか１つに記載の積層基板の製造方法において、
    カラーフィルタ層が積層されていることを特徴とする積層基板の製造方法。
14. 請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板を分割カットすることを特徴とする積層型液晶表示素子の製造方法。
15. 請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板を２枚用いて、互いの保護層が内側になるように重ね合わせて接着固定した後、分割カットすることを特徴とする積層型液晶表示素子の製造方法。
16. 請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板と、電極層を有する第２の基板とを用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記積層基板と上記第２の基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットすることを特徴とする積層型液晶表示素子の製造方法。
17. 請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板と、電極層を有する第２の基板とを用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態で上記積層基板と上記第２の基板を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットし、上記スペーサで保たれた空隙に液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を注入して封止することを特徴とする積層型液晶表示素子の製造方法。
18. 請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板２枚を用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を所定量上記シール剤で囲まれた領域内に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態でこれら２枚の積層基板同士を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットすることを特徴とする積層型液晶表示素子の製造方法。
19. 請求項１乃至１３の何れか１つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板２枚を用いて、多面付けされた各液晶表示素子部の周辺を囲むように接着可能なシール剤をいずれか一方の基板に塗布し、スペーサによって所定の間隔を保った状態でこれら２枚の積層基板同士を重ね合わせて上記シール剤を硬化接着した後、分割カットし、上記スペーサで保たれた空隙に液晶もしくは液晶を含む調光層前駆体を注入して封止することを特徴とする積層型液晶表示素子の製造方法。

Images