JP5408373B2 - 電子デバイス用部材および電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイス用部材 - Google Patents
電子デバイス用部材および電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイス用部材 Download PDFInfo
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Description
本実施形態の電子デバイス用部材の製造方法は、シール工程と、剥離工程とを有する。
耐久性が悪化し、熱膨張係数が増大する。66%を超えると熔解性が低下し、失透温度が
上昇する。好ましくは、58〜66モル%である。
Claims (17)
- 第1の基板および前記第1の基板と剥離可能に貼り合わされた第1の支持構造体とを有する第1の積層体と、前記第1の積層体に対向して配置され、第2の基板および前記第2の基板と剥離可能に貼り合わされた第2の支持構造体とを有する第2の積層体と、前記第1の積層体と前記第2の積層体との間において電子デバイスとなる素子形成領域を囲むように設けられたシール部とを有するシール構造体を製造するシール工程と、
前記シール構造体から前記第1の支持構造体および前記第2の支持構造体を剥離する剥離工程とを有する電子デバイス用部材の製造方法であって、
前記第1の積層体と前記第2の積層体との間であって前記シール部の外側に前記第1の積層体と前記第2の積層体とを接着する接着部を設け、前記剥離工程における前記シール部の剥離ならびに前記第1の基板および前記第2の基板の破損を抑制することを特徴とする電子デバイス用部材の製造方法。 - 前記電子デバイス用部材は、前記シール部を複数有する請求項1記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記接着部は、前記シール部に沿って直線状に設けられる請求項2記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記接着部は、前記複数のシール部の全体を囲むように設けられる請求項2記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記接着部は、前記複数のシール部のそれぞれを囲むように設けられる請求項2記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記接着部は、前記第1の積層体および前記第2の積層体の外周に沿って設けられる請求項1乃至5のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記接着部は、その線状部分と前記第1および第2の基板の外周との間隔が10mm以下である請求項1乃至6のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記基板は、板厚が0.3mm以下である請求項1乃至7のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記基板は、縦730mm×横920mm以上の大きさを有する請求項1乃至8のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記基板は、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板、または樹脂基板とガラス基板とを貼り合わせた複合体のいずれかである請求項1乃至9のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記基板は、無アルカリガラスからなる請求項1乃至9のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記基板は、酸化物基準の質量百分率表示において、下記を含有する無アルカリガラスからなる請求項11記載の電子デバイス用部材の製造方法。
SiO2:50〜66%
Al2O3:10.5〜24%
B2O3:0〜12%
MgO:0〜8%
CaO:0〜14.5%
SrO:0〜24%
BaO:0〜13.5%
MgO+CaO+SrO+BaO:9〜29.5%
ZnO:0〜5% - 前記基板は、酸化物基準の質量百分率表示において、下記を含有する無アルカリガラスからなる請求項11記載の電子デバイス用部材の製造方法。
SiO2:58〜66%
Al2O3:15〜22%
B2O3:5〜12%
MgO:0〜8%
CaO:0〜9%
SrO:3〜12.5%
BaO:0〜2%
MgO+CaO+SrO+BaO:9〜18% - 前記剥離工程において、前記シール構造体からの前記第1の支持構造体および前記第2の支持構造体の剥離は、前記シール構造体の一端部から徐々に行う請求項1乃至13のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 前記電子デバイスは、液晶表示パネル、OLEDまたは電子ペーパのいずれかである請求項1乃至14のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
- 請求項1乃至15のいずれか1項記載の電子デバイス用部材の製造方法によって電子デバイス用部材を製造する部材製造工程と、
前記電子デバイス用部材を分割して電子デバイスを製造する分割工程と
を有する電子デバイスの製造方法。 - 電子デバイスが形成される1以上の素子形成領域を有する基板と、前記基板に剥離可能に貼り合わされた支持構造体とを有し、互いの基板が対向して配置される一対の積層体と、
前記一対の積層体間の前記素子形成領域の周囲に設けられたシール部と、
前記一対の積層体間であって前記シール部の集合領域の外側に配置された接着部と
を有する電子デバイス用部材。
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